JPH1111062A - Ｉｃカードの製造方法 - Google Patents
Ｉｃカードの製造方法Info
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- JPH1111062A JPH1111062A JP16733997A JP16733997A JPH1111062A JP H1111062 A JPH1111062 A JP H1111062A JP 16733997 A JP16733997 A JP 16733997A JP 16733997 A JP16733997 A JP 16733997A JP H1111062 A JPH1111062 A JP H1111062A
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- JP
- Japan
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- chip
- card
- bonding pad
- opening
- insertion portion
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、簡単に薄型のＩＣカードを製造す
る方法を提供する。 【解決手段】 上面に所定の配線パターンが形成され、
かつ一部を切り欠いて形成される開口部３を有するプリ
ント基板１の下面に接着剤塗布テープ４を張り付ける。
開口部３にＩＣチップ５を挿入しＩＣチップ５を仮固定
する。ＩＣチップ５上のボンディングパッドとプリント
基板１上のボンディングパッドとをボンディングワイヤ
６によって接続する。開口部３および開口部３の周辺部
を樹脂封止する封止樹脂が完全に固まった事を確認した
後、接着剤塗布テープ４を剥がして図１（ｅ）に示すよ
うな形態のＩＣカードを得る事が出来る。
る方法を提供する。 【解決手段】 上面に所定の配線パターンが形成され、
かつ一部を切り欠いて形成される開口部３を有するプリ
ント基板１の下面に接着剤塗布テープ４を張り付ける。
開口部３にＩＣチップ５を挿入しＩＣチップ５を仮固定
する。ＩＣチップ５上のボンディングパッドとプリント
基板１上のボンディングパッドとをボンディングワイヤ
６によって接続する。開口部３および開口部３の周辺部
を樹脂封止する封止樹脂が完全に固まった事を確認した
後、接着剤塗布テープ４を剥がして図１（ｅ）に示すよ
うな形態のＩＣカードを得る事が出来る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体集積回路装
置を内蔵するＩＣカードの製造方法に係り、特に無電池
方式のテレホンカードやＲＦＩＤ（Radio Frequency Id
entification）等の極めて薄いカード状匡体を有するＩ
Ｃカードの製造方法に関するものである。
置を内蔵するＩＣカードの製造方法に係り、特に無電池
方式のテレホンカードやＲＦＩＤ（Radio Frequency Id
entification）等の極めて薄いカード状匡体を有するＩ
Ｃカードの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、ＩＣ（集積回路）を内蔵したＩＣ
カードがさまざまな分野で利用されつつある。変造の予
防が容易である点などの特徴を生かして、テレホンカー
ド等の代替えが検討されている。また定期券の代替え等
も検討されている。これらの用途に用いるには厚さ０．
２５ミリメートルの薄さが要求される。現在実用化され
ているＩＣカードの代表例であるＩＣカード型クレジッ
トカードの厚みは０．７５〜１．０ミリメートル程度で
ある。
カードがさまざまな分野で利用されつつある。変造の予
防が容易である点などの特徴を生かして、テレホンカー
ド等の代替えが検討されている。また定期券の代替え等
も検討されている。これらの用途に用いるには厚さ０．
２５ミリメートルの薄さが要求される。現在実用化され
ているＩＣカードの代表例であるＩＣカード型クレジッ
トカードの厚みは０．７５〜１．０ミリメートル程度で
ある。
【０００３】ＩＣを内蔵したＩＣカードを薄くするため
の製造方法が各種提案されている。例えば、特開平６−
１０９６号公報に記載された発明では、両面プリント基
板にチップが挿入される開口部を設け、この開口部に残
された一方の銅箔上にチップを固定し、ボンディングワ
イヤによって両面プリント基板の他方の面に形成された
ボンディングパッドとチップ上に形成されたボンディン
グパッドを結線し、この開口部を樹脂封止するようにし
ている。
の製造方法が各種提案されている。例えば、特開平６−
１０９６号公報に記載された発明では、両面プリント基
板にチップが挿入される開口部を設け、この開口部に残
された一方の銅箔上にチップを固定し、ボンディングワ
イヤによって両面プリント基板の他方の面に形成された
ボンディングパッドとチップ上に形成されたボンディン
グパッドを結線し、この開口部を樹脂封止するようにし
ている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この方法によれば、か
なり薄いＩＣカードを得ることができるが、開口部を封
止する一方の銅箔の厚みが０．０１ミリメートル程度必
要になり薄型化の障害になっていた。またこの銅箔によ
って重量も増加すると言う問題もある。また、特開平４
−１１８９８７号公報のようにチップをプリント基板の
開口部の側壁にて直接嵌め込む事によってチップを固定
している例も有るが、チップ自体の厚さが薄くなってく
るとこの方法は、チップと開口部に隙間を発生させない
ようにするために製造が難しくなると言う問題が有っ
た。
なり薄いＩＣカードを得ることができるが、開口部を封
止する一方の銅箔の厚みが０．０１ミリメートル程度必
要になり薄型化の障害になっていた。またこの銅箔によ
って重量も増加すると言う問題もある。また、特開平４
−１１８９８７号公報のようにチップをプリント基板の
開口部の側壁にて直接嵌め込む事によってチップを固定
している例も有るが、チップ自体の厚さが薄くなってく
るとこの方法は、チップと開口部に隙間を発生させない
ようにするために製造が難しくなると言う問題が有っ
た。
【０００５】本発明は、簡単に薄型のＩＣカードを製造
する方法を提供する事を目的とする。
する方法を提供する事を目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明のＩＣカードの製造方法では、基板の一部を切
り貫きチップを挿入するチップ挿入部が形成され、チッ
プ挿入部周辺部にボンディングパッドが形成されたプリ
ント基板を用意し、一方の面に接着層を有する固定部材
（例えば粘着層を有するテープ等）を、プリント基板の
ボンディングパッド形成面と反対の面に接着層で張り付
け、チップ挿入部に露出する接着層によって前記チップ
をチップ挿入部内において固定部材に固定し、ボンディ
ングパッドとチップに設けられたボンディングパッドと
をワイヤにより接続し、チップ挿入部およびチップ挿入
部周辺部のボンディングパッドを覆うように樹脂封止を
おこない、樹脂の固化後に固定部材を剥がすことにより
簡単にプリント基板へのＩＣチップの固定を行ってい
る。
の本発明のＩＣカードの製造方法では、基板の一部を切
り貫きチップを挿入するチップ挿入部が形成され、チッ
プ挿入部周辺部にボンディングパッドが形成されたプリ
ント基板を用意し、一方の面に接着層を有する固定部材
（例えば粘着層を有するテープ等）を、プリント基板の
ボンディングパッド形成面と反対の面に接着層で張り付
け、チップ挿入部に露出する接着層によって前記チップ
をチップ挿入部内において固定部材に固定し、ボンディ
ングパッドとチップに設けられたボンディングパッドと
をワイヤにより接続し、チップ挿入部およびチップ挿入
部周辺部のボンディングパッドを覆うように樹脂封止を
おこない、樹脂の固化後に固定部材を剥がすことにより
簡単にプリント基板へのＩＣチップの固定を行ってい
る。
【０００７】固定部材を最終的に剥がしているので従来
のようにＩＣチップの固定のための部材厚みが無くなる
ので薄いＩＣカードを得ることが出来る。
のようにＩＣチップの固定のための部材厚みが無くなる
ので薄いＩＣカードを得ることが出来る。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下本発明の実施の形態を図面を
用いて説明する。ここではＩＣカードとしてテレホンカ
ードを例に説明する。図１はテレホンカードの製造方法
の１実施の形態を示す工程図である。まず図１（ａ）に
示すようにプリント基板１の上面に所定の配線パターン
を形成する。プリント基板１には一部を切り欠いて形成
される開口部３が形成される。この開口部の大きさは、
内蔵するＩＣチップの大きさに合わせて形成されるが、
ＩＣチップと開口部の側壁との隙間が、後述する樹脂封
止に使用する封止材が容易に流入、充填されるような大
きさに選択されている。配線パターンにはこの開口部３
の周辺部に形成されたボンディングワイヤによってＩＣ
チップとの接続を行う為のボンディングパッド２が含ま
れる。
用いて説明する。ここではＩＣカードとしてテレホンカ
ードを例に説明する。図１はテレホンカードの製造方法
の１実施の形態を示す工程図である。まず図１（ａ）に
示すようにプリント基板１の上面に所定の配線パターン
を形成する。プリント基板１には一部を切り欠いて形成
される開口部３が形成される。この開口部の大きさは、
内蔵するＩＣチップの大きさに合わせて形成されるが、
ＩＣチップと開口部の側壁との隙間が、後述する樹脂封
止に使用する封止材が容易に流入、充填されるような大
きさに選択されている。配線パターンにはこの開口部３
の周辺部に形成されたボンディングワイヤによってＩＣ
チップとの接続を行う為のボンディングパッド２が含ま
れる。
【０００９】このプリント基板１の下面に接着剤塗布テ
ープ４を張り付ける。この接着剤塗布テープ４は粘着層
４Ａと基材部４Ｂからなる。基材部４Ｂは布、紙または
合成樹脂で構成する事が出来る。次に、図１（ｂ）に示
すように、開口部３にＩＣチップ５を挿入しＩＣチップ
５の裏面と接着剤塗布テープ４の粘着層４Ａを接着させ
ＩＣチップ５を仮固定する。
ープ４を張り付ける。この接着剤塗布テープ４は粘着層
４Ａと基材部４Ｂからなる。基材部４Ｂは布、紙または
合成樹脂で構成する事が出来る。次に、図１（ｂ）に示
すように、開口部３にＩＣチップ５を挿入しＩＣチップ
５の裏面と接着剤塗布テープ４の粘着層４Ａを接着させ
ＩＣチップ５を仮固定する。
【００１０】次に、図１（ｃ）に示すように、ワイヤボ
ンディング装置によってＩＣチップ５上のボンディング
パッドとプリント基板１の開口部３の周辺部に形成され
たボンディングパッド２とをボンディングワイヤ６によ
って接続する。次に、図１（ｄ）に示すように、プリン
ト基板１の開口部３および開口部３の周辺部に形成され
たボンディングパッド２を覆うように封止樹脂８（例え
ば液状エポキシ樹脂）をポッティングし、開口部３およ
び開口部３の周辺部を樹脂封止する。特にボンディング
パッド２およびボンディングワイヤ６を完全に覆うよう
にする。
ンディング装置によってＩＣチップ５上のボンディング
パッドとプリント基板１の開口部３の周辺部に形成され
たボンディングパッド２とをボンディングワイヤ６によ
って接続する。次に、図１（ｄ）に示すように、プリン
ト基板１の開口部３および開口部３の周辺部に形成され
たボンディングパッド２を覆うように封止樹脂８（例え
ば液状エポキシ樹脂）をポッティングし、開口部３およ
び開口部３の周辺部を樹脂封止する。特にボンディング
パッド２およびボンディングワイヤ６を完全に覆うよう
にする。
【００１１】次に、封止樹脂が完全に固まった事を確認
した後、接着剤塗布テープ４を剥がして図１（ｅ）に示
すような形態のＩＣカードを得る事が出来る。尚、図１
（ｅ）ではＩＣチップ５の裏面は露出したままになって
いるが、美観上問題が有る場合には、塗料等により最終
表面が覆われる。図２は、、図１（ｃ）に対応する斜視
図である。プリント基板１の開口部３の外周には銅箔に
よりコイルパターン７が形成されており、コイルパター
ン７の両端にはボンディングパッド２ａ、２ｂパターン
が形成されている。
した後、接着剤塗布テープ４を剥がして図１（ｅ）に示
すような形態のＩＣカードを得る事が出来る。尚、図１
（ｅ）ではＩＣチップ５の裏面は露出したままになって
いるが、美観上問題が有る場合には、塗料等により最終
表面が覆われる。図２は、、図１（ｃ）に対応する斜視
図である。プリント基板１の開口部３の外周には銅箔に
よりコイルパターン７が形成されており、コイルパター
ン７の両端にはボンディングパッド２ａ、２ｂパターン
が形成されている。
【００１２】このボンディングパッド２ａ、２ｂとＩＣ
チップ５のボンディングパッド５Ａ、５Ａ’が接続され
る。コイルパターン７は図３に示すような受電コイル、
送受信コイルを兼ねており、ＩＣチップ５内に形成され
た整流回路３１により内部で使用される電力が取り出さ
れ、通信回路３０の送信回路３２からの信号がコイルパ
ターン７に供給され、またはコイルパターン７から通信
回路３０の受信回路３３へ信号が伝送される。ＩＣチッ
プ５内では不揮発性メモリ３５に記憶されたプログラム
に従って、ＣＰＵ３４が各種の動作を行うが、テレホン
カードとして用いる場合であれば、電話機３７からの信
号をコイルパターン７、受信回路３３で受信すると、残
金情報を送信回路３２、コイルパターン７を使って電話
機３７に返し、通話終了時に新たな残金情報を電話機３
７からコイルパターン７、受信回路３３で受信し、不揮
発性メモリ３５に書き込む等の動作を行う。これらの動
作は本発明の要部ではないので詳しい説明は省略する。
チップ５のボンディングパッド５Ａ、５Ａ’が接続され
る。コイルパターン７は図３に示すような受電コイル、
送受信コイルを兼ねており、ＩＣチップ５内に形成され
た整流回路３１により内部で使用される電力が取り出さ
れ、通信回路３０の送信回路３２からの信号がコイルパ
ターン７に供給され、またはコイルパターン７から通信
回路３０の受信回路３３へ信号が伝送される。ＩＣチッ
プ５内では不揮発性メモリ３５に記憶されたプログラム
に従って、ＣＰＵ３４が各種の動作を行うが、テレホン
カードとして用いる場合であれば、電話機３７からの信
号をコイルパターン７、受信回路３３で受信すると、残
金情報を送信回路３２、コイルパターン７を使って電話
機３７に返し、通話終了時に新たな残金情報を電話機３
７からコイルパターン７、受信回路３３で受信し、不揮
発性メモリ３５に書き込む等の動作を行う。これらの動
作は本発明の要部ではないので詳しい説明は省略する。
【００１３】以上のように本発明の実施の形態によれば
薄型のテレホンカードを容易に形成出来る。尚、上記説
明ではテレホンカードを例に説明したが、これに限らず
他の色々なＩＣカードの製造に応用出来ることは言うま
でもない。
薄型のテレホンカードを容易に形成出来る。尚、上記説
明ではテレホンカードを例に説明したが、これに限らず
他の色々なＩＣカードの製造に応用出来ることは言うま
でもない。
【００１４】
【発明の効果】以上のように本発明によれば薄型のカー
ドを容易に形成出来る。
ドを容易に形成出来る。
【図１】テレホンカードの製造方法の１実施の形態を示
す工程図である。
す工程図である。
【図２】テレホンカードの斜視図である。
【図３】テレホンカード内部に装填されるＩＣチップ５
内の回路構成の例を示す回路図である。
内の回路構成の例を示す回路図である。
１ プリント基板 ２，２ａ，２ｂ，５Ａ，５Ａ’ ボンディングパッド ３ 開口部 ４ 接着剤塗布テープ ４Ａ 粘着層 ４Ｂ 基材部 ５ ＩＣチップ ６ ボンディングワイヤ ７ コイルパターン ８ 封止樹脂 ３０ 通信回路 ３１ 整流回路 ３２ 送信回路 ３３ 受信回路 ３４ ＣＰＵ ３５ 不揮発性メモリ ３７ 電話機
Claims (2)
- 【請求項１】 基板の一部を切り貫きチップを挿入する
チップ挿入部が形成され、前記チップ挿入部周辺部にボ
ンディングパッドが形成されたプリント基板を用意し、 一方の面に接着層を有する固定部材を、前記プリント基
板の前記ボンディングパッド形成面と反対の面に前記接
着層で張り付け、 前記チップ挿入部に露出する前記接着層によって前記チ
ップを前記チップ挿入部内において前記固定部材に固定
し、 前記ボンディングパッドと前記チップに設けられたボン
ディングパッドとをワイヤにより接続し、 前記チップ挿入部および前記チップ挿入部周辺部のボン
ディングパッドを覆うように樹脂封止をおこない、 前記樹脂の固化後に前記固定部材を剥がす工程を有する
事を特徴とするＩＣカードの製造方法。 - 【請求項２】 請求項１において、前記固定部材は粘着
層を有するテープである事を特徴とするＩＣカードの製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16733997A JPH1111062A (ja) | 1997-06-24 | 1997-06-24 | Ｉｃカードの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16733997A JPH1111062A (ja) | 1997-06-24 | 1997-06-24 | Ｉｃカードの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1111062A true JPH1111062A (ja) | 1999-01-19 |
Family
ID=15847907
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16733997A Withdrawn JPH1111062A (ja) | 1997-06-24 | 1997-06-24 | Ｉｃカードの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1111062A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008061464A1 (fr) * | 2006-11-22 | 2008-05-29 | Phoenix Microelectronics (China) Co., Ltd. | Procédé de fabrication de carte à ci par scellement intégral de la combinaison des puces et des éléments à l'aide d'une technique d'emballage plastique |
| JP2009022006A (ja) * | 2007-07-10 | 2009-01-29 | Siemens Medical Solutions Usa Inc | 改良形超音波トランスデューサ、バッキングおよびバッキング作製方法 |
-
1997
- 1997-06-24 JP JP16733997A patent/JPH1111062A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008061464A1 (fr) * | 2006-11-22 | 2008-05-29 | Phoenix Microelectronics (China) Co., Ltd. | Procédé de fabrication de carte à ci par scellement intégral de la combinaison des puces et des éléments à l'aide d'une technique d'emballage plastique |
| JP2009022006A (ja) * | 2007-07-10 | 2009-01-29 | Siemens Medical Solutions Usa Inc | 改良形超音波トランスデューサ、バッキングおよびバッキング作製方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20040907 |