JP2001014442A - Ｉｃタグ構造 - Google Patents

Ｉｃタグ構造

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ＩＣタグが剥がされる場合、壊れやすい構造
とし、再利用を完全に不可能にする。 【解決手段】 パターン部を有する基板にＩＣチップを
搭載し、該ＩＣチップと前記基板のパターン部がワイヤ
ーボンディングにより接続され、前記ＩＣチップとワイ
ヤー部が封止樹脂にて封止されて成るＩＣモジュール部
と、アンテナとなるコイル状銅線を有し、前記ＩＣモジ
ュール部と前記コイル状銅線を、粘着剤を有するフィル
ム材で挟んで構成するＩＣタグ構造において、前記ＩＣ
チップを封止する封止樹脂と前記基板の間に剥離層を設
ける。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、タグ情報を記憶し
たＩＣチップとアンテナを主な内部部品として持ち、物
品等に付与され、非接触で外部装置との間で情報等の交
信を行うＩＣタグ構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】物品等に付与されているタグ情報を自動
的に読み取って識別するためのシステムとして、バーコ
ード方式によるものがあるが、より大量の情報を扱え、
遠隔読み出しが可能となるデータキャリアシステムと呼
ばれるＩＣタグシステムの開発が進んでいる。
【０００３】このＩＣタグシステムは物品等に取り付け
られるＩＣタグと呼ばれる応答器と、質問器で構成さ
れ、これら応答器と質問器との間で、磁気、誘導電磁
界、マイクロ波（電波）等の伝送媒体を介して非接触で
交信を行うものである。
【０００４】図１は従来のＩＣタグ構造を示す分解斜示
図である。図２は図１のＡ−Ａ断面図である。１はタグ
情報を記憶したＩＣチップであり、基板２に搭載されて
いる。基板２にはパターン部２ａ、２ｂが形成されてお
り、前記ＩＣチップ１はワイヤー１ａ、１ｂを介して前
記基板２のパターン部２ａ、２ｂと接続されている。さ
らに、バリア枠２ｄ内にＩＣチップ保護用のポッティン
グ樹脂１ｃが塗布されてＩＣモジュール部３を構成して
いる。４はアンテナとなるコイル状に巻かれた銅線であ
る。コイル状銅線４の巻きはじめの接続端部４ａと巻き
終わりの接続端部４ｂは前記基板２のパターン部２ａ、
２ｂにハンダ２ｃにより接続されている。
【０００５】前記コイル状銅線４の接続端部４ａ、４ｂ
を前記ＩＣモジュール部３に接続した後、フィルム５、
フィルム６を用い、上下から挟んで接着してＩＣタグを
完成する。前記フィルムはポリエチレン等の樹脂をシー
ト状に形成したものを用い、熱溶着による方法で接着し
たり、粘着剤を有するフィルムにて接着されている。ま
た、ＩＣタグを直接物品等に貼り付けて用いる場合、物
品に貼り付ける面をあらかじめ粘着剤を有するフィルム
で構成しておき、粘着剤を介して物品に貼り付けてタグ
情報の自動認識システムに用いている。
【０００６】ところで、物品に貼り付けられたＩＣタグ
は貼り付けた物品そのもののタグ情報を記憶しているも
のなので、一度貼り付けたＩＣタグが、他の物品に貼り
替えられるようなことがあると、誤ったタグ情報が認識
されてしまい物品の取扱に悪影響を与えてしまう。そこ
で、物品に一度貼ったＩＣタグは、再度利用できないよ
うなＩＣタグ構造にする必要がある。ＩＣタグの再利用
を不可能にする構造としては、例えば特願平１０−３７
３２７３号などが提案されている。これは、物品に貼り
付けたフィルム状のＩＣタグを剥がそうとした場合、コ
イル状銅線は一方のフィルム側に接着されたままの状態
で剥がれ、ＩＣモジュール部は他方のフィルム側に接着
されたままの状態で剥がれるようにそれぞれが分離し易
い構造にしておき、コイル状銅線をＩＣモジュール部の
接続部から切断してしまうものである。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前記した従来
の構造では、コイル状銅線が切断されるのみであるの
で、コイル状銅線をＩＣモジュール部の接続部に接続し
直すことにより、再利用が可能になってしまう。そこ
で、本発明は一度物品に貼付したＩＣタグを剥がすこと
によって確実に破壊され、その再利用を完全にできなく
するＩＣタグ構造を提供しようとするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】パターン部を有する基板
にＩＣチップを搭載し、該ＩＣチップと前記基板のパタ
ーン部がワイヤーボンディングにより接続され、前記Ｉ
Ｃチップとワイヤー部が封止樹脂にて封止されて成るＩ
Ｃモジュール部と、アンテナとなるコイル状銅線を有
し、前記ＩＣモジュール部と前記コイル状銅線を、粘着
剤を有するフィルム材で挟んで構成するＩＣタグ構造に
おいて、前記ＩＣチップを封止する封止樹脂と前記基板
の間に剥離層を設ける。
【０００９】前記封止樹脂側に接着される前記フィルム
材の粘着強度は、前記封止樹脂と前記剥離層の固着力及
び前記ＩＣチップと前記基板の固着力よりも強い構成と
し、前記フィルム材を前記ＩＣモジュールと前記コイル
状銅線を挟み込む方向とは逆方向に引っ張りの力を掛け
た場合、前記封止樹脂と前記剥離層が分離し、前記ＩＣ
チップと前記基板を分離し、さらに前記ＩＣチップと前
記基板のパターン部とを接続するワイヤーを破壊するＩ
Ｃタグ構造とする。
【００１０】前記封止樹脂はエポキシ系樹脂であり、前
記剥離層はシリコン系樹脂で構成する。
【００１１】
【発明の実施の形態】図３は本発明のＩＣタグのＩＣモ
ジュール部の断面図である。ＩＣチップ７は基板８に接
着剤で固定され、ワイヤー（金線）９を介してパターン
部１０と接続される。１１は第１の樹脂層で、剥離層と
なるものである。１２は第２の樹脂層で、ＩＣチップ
７、ワイヤー９を保護するためのポッティング樹脂であ
る。１３はバリア枠で、ポッティング樹脂１２の樹脂流
れを防止するためのものである。上記構成によりＩＣモ
ジュール部１４を成している。前記第１の樹脂層（剥離
層）１１はシリコン系の樹脂で構成し、第２の樹脂層
（ポッティング樹脂）１２はエポキシ系の樹脂で構成
し、それぞれを分離し易い状態にしている。シリコン系
の樹脂とエポキシ系の樹脂は、両者のなじみが悪いた
め、それぞれの固着力を弱く構成できる。
【００１２】図４は本発明のＩＣタグのＩＣモジュール
部の平面図であり、ポッティング樹脂を塗布する前の図
である。剥離層１１は基板８上のＩＣチップ７の搭載部
と、パターン部１０のワイヤー接続部１０ａとコイル状
銅線接続部１０ｂを除く部分に形成される。前記剥離層
１１の形成はスクリーン印刷法により容易に行うことが
できる。剥離層１１の形成後、ＩＣチップ７を所定の位
置に接着固定し、ワイヤー９を介してＩＣチップ７とパ
ターン部１０が接続される。次にバリア枠１３を形成
し、バリア枠１３内にポッティング樹脂１２を塗布し、
硬化させてＩＣモジュール部が完成する。
【００１３】図５は本発明のＩＣタグの断面図である。
コイル状銅線１５はその銅線端部（不図示）がＩＣモジ
ュールの基板のパターン部（不図示）に接続される。前
記ＩＣモジュール部１４とコイル状銅線１５は粘着剤
（不図示）を有するフィルム１６、１７で挟み込み、接
着して構成する。フィルム１７は両面に粘着剤を有する
構成とし、フィルム１７の外側の面（ＩＣモジュール
部、コイル状銅線を挟んでいない面）の粘着剤を介して
物品１８等に貼り付けて自動認識システムに用いる。図
示しないがフィルム１６の外形状はフィルム１７の外形
状よりも大きく形成されている。
【００１４】図６は、一度物品等に貼り付けられたＩＣ
タグを剥がそうとした状態を示す断面図である。図６に
示す断面図のように、外形状の大きいフィルム１６の端
部から剥がされることとなる。この場合フィルム１７は
物品側に貼り付いたまま残り、ポッティング樹脂１２の
位置までくると、ポッティング樹脂１２にはＩＣチップ
７の搭載された基板とは逆方向へ引っ張る力が加わる。
この力が加わると、ポッティング樹脂１２と剥離層１１
が分離する。この時ＩＣチップ７はポッティング樹脂１
２に強固に接着されているので、ポッティング樹脂１２
ごと剥がされ、ワイヤー９は切断され、ＩＣタグを破壊
する。ＩＣチップ７と基板８との接着力と、ポッティン
グ樹脂１２と剥離層１１の接着力は、フィルム１６とポ
ッティング樹脂１２との接着力よりも弱く設定している
ため、簡単に剥離崩壊する。
【００１５】破壊の状態については、剥離層１１の層自
体が崩壊するか、剥離層１１とポッティング樹脂１２と
の間で剥離するか、基板８と剥離層１１との間で剥離す
るかのいずれかの状態で剥離される。いずれの場合でも
ＩＣチップ７はポッティング樹脂１２に強固に接着され
ているため、ポッティング樹脂ごと剥離され、ＩＣタグ
が破壊される。
【００１６】
【発明の効果】ＩＣチップを封止するポッティング樹脂
と基板の間に剥離層を設けることにより、ＩＣタグを剥
がそうとした場合に、ポッティング樹脂と剥離層が分離
してＩＣチップと基板を分離することによりＩＣチップ
と基板を接続するワイヤーが切断されＩＣタグを破壊で
きる。よって、再利用が不可能なＩＣタグを提供でき
る。
【００１７】ＩＣチップを封止する際、シリコン系樹脂
とエポキシ系樹脂のなじみの悪い樹脂同士で構成するこ
とにより、それぞれを分離し易い構造にできる。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来のＩＣタグ構造を示す分解斜示図
【図２】図１のＡ−Ａ断面図
【図３】本発明のＩＣタグのＩＣモジュール部の断面図
【図４】本発明のＩＣタグのＩＣモジュール部の平面図
【図５】本発明のＩＣタグの断面図
【図６】物品等に貼り付けられたＩＣタグを剥がそうと
した状態を示す断面図
【符号の説明】
１ ＩＣチップ ２ 基板 ２ａ パターン部 ２ｂ パターン部 ２ｃ ハンダ ３ ＩＣモジュール部 ４ コイル状銅線 ５ フィルム ６ フィルム ７ ＩＣチップ ８ 基板 ９ ワイヤー（金線） １０ パターン部 １０ａ ワイヤー接続部 １０ｂ コイル状銅線接続部 １１ 第１層の樹脂（剥離層） １２ 第２層の樹脂（ポッティング樹脂） １３ バリア枠 １４ ＩＣモジュール部 １５ コイル状銅線 １６ フィルム １７ フィルム
フロントページの続き Ｆターム(参考） 4M109 AA02 BA03 CA04 EA02 EC09 ED04 GA03 GA10 5B035 AA13 BA05 BB09 CA01 CA23

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】パターン部を有する基板にＩＣチップを搭
    載し、該ＩＣチップと前記基板のパターン部がワイヤー
    ボンディングにより接続され、前記ＩＣチップとワイヤ
    ー部が樹脂封止されて成るＩＣモジュール部と、アンテ
    ナとなるコイル状銅線を有し、前記ＩＣモジュール部と
    前記コイル状銅線を、粘着剤を有するフィルム材で挟ん
    で構成するＩＣタグ構造において、前記ＩＣチップを封
    止する封止樹脂と前記基板の間に剥離層を設けたことを
    特徴とするＩＣタグ構造。
  2. 【請求項２】前記封止樹脂側に接着される前記フィルム
    材の粘着強度は、前記封止樹脂と前記剥離層の固着力及
    び前記ＩＣチップと前記基板の固着力よりも強い構成と
    し、前記フィルム材を前記ＩＣモジュールと前記コイル
    状銅線を挟み込む方向とは逆方向に引っ張りの力を掛け
    た場合、前記封止樹脂と前記剥離層が分離し、前記ＩＣ
    チップと前記基板を分離し、さらに前記ＩＣチップと前
    記基板のパターン部とを接続するワイヤーを破壊するこ
    とを特徴とする請求項１記載のＩＣタグ構造。
  3. 【請求項３】前記封止樹脂はエポキシ系樹脂であり、前
    記剥離層はシリコン系樹脂であることを特徴とする請求
    項１または２記載のＩＣタグ構造。
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