JPH11109129A - 斜め蒸着膜素子 - Google Patents

斜め蒸着膜素子

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JPH11109129A
JPH11109129A JP9270061A JP27006197A JPH11109129A JP H11109129 A JPH11109129 A JP H11109129A JP 9270061 A JP9270061 A JP 9270061A JP 27006197 A JP27006197 A JP 27006197A JP H11109129 A JPH11109129 A JP H11109129A
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JP
Japan
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film
deposited film
substrate
obliquely
obliquely deposited
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Application number
JP9270061A
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English (en)
Inventor
Tadahiko Saito
忠彦 斉藤
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Nikon Corp
Original Assignee
Nikon Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 斜め蒸着膜の柱状構造の緩和・白濁を防止
し、また、膜材料として使用する物質に対して依存性の
少ない斜め蒸着膜素子を提供する。 【解決手段】 基板上に形成された斜め蒸着膜を有する
斜め蒸着膜素子であって、該斜め蒸着膜素子の最上層に
プラズマCVD法によりSiO2膜が形成されてなるこ
とを特徴とする斜め蒸着膜素子。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板上に形成され
た斜め蒸着層を有する斜め蒸着膜素子、特に光通信、光
検出、光加工等において重要な構成要素である偏光素子
等に利用されるものに関する。
【0002】
【従来技術】従来より、光通信、光検出、光加工等にお
いては、光の位相を制御する必要があり、各種の位相制
御素子が利用されている。この位相制御素子の1つに斜
め蒸着膜を利用した斜め蒸着膜素子がある。斜め蒸着膜
は、太さ約10nmの柱が基板表面の法線方向から蒸着
源の方向に傾いた角度をもって集合し、面内で異方的な
微細構造を有する蒸着膜である。そして、このような異
方的な微細構造により、種々の物性について、面内での
異方性がある。
【0003】例えば、可視光に対して透明な物質である
Ta25を材料とした斜め蒸着膜は、垂直入射光に対し
複屈折特性を持つ。従って、この斜め蒸着膜は、可視光
領域における位相板に利用される。ここで、斜め蒸着膜
を利用する際にしばしば生じる問題点として、柱状構造
が緩和する、即ち上記微細構造を構成する個々の柱に凝
集が生じるという現象がある。この柱状構造の緩和が起
こると、膜内での光の散乱がおこり、膜が白濁してしま
う。そこで、膜の特性が変化し、位相板などの光学素子
としての品質が悪化してしまうという問題が生じる。
【0004】この白濁化を避ける手段もある程度は知ら
れている。例えば、基板の汚染物質を極力排除した上
で、Ta25を高真空中で高速度にて斜め蒸着した場
合、斜め蒸着膜での柱状構造の緩和が小さく、可視光に
対して白濁の少ない膜素子が作製できることが知られて
いる(T.Motohiro and Y.Taga,Appl.Opt.28(1989)246
6)。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記方
法により作成された斜め蒸着膜素子については、高温あ
るいは高湿という悪環境下で十分な耐久性が得られるか
否かが疑問である。また、光を利用する様々な分野で
は、解像度の上昇などの目的で、用いる光の短波長化が
望まれている。しかし、上述の斜め蒸着膜素子の膜材料
であるTa25は、波長およそ450nm以下の光を吸
収する。従って、Ta25は、紫外光を対象とする位相
板などには、用いることができない。
【0006】一方、紫外光に対して透明な物質、例え
ば、SiO2等を用いた斜め蒸着膜においては、その白
濁化を避けるための方法は知られていない。本発明は、
斜め蒸着膜の柱状構造の緩和・白濁を防止し、また、膜
材料として使用する物質に対して依存性の少ない斜め蒸
着膜素子を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明は第一に「基板上
に形成された斜め蒸着膜を有する斜め蒸着膜素子であっ
て、該斜め蒸着膜素子の最上層にプラズマCVD法によ
りSiO2膜が形成されてなることを特徴とする斜め蒸
着膜素子。(請求項1)」を提供する。
【0008】斜め蒸着膜素子は基板上に斜めに成長した
柱状構造を持つ薄膜の方向による見かけ上の密度差を利
用するものである。従って、原理的に粗な構造を持つこ
とが必至であり、この空間部分に使用環境中の水蒸気や
その他の凝縮性、吸着性物質が付着しやすいものと考え
られる。素子に付着したこれらの物質は素子の屈折率を
変化させるので、その位相特性などの変動要因となる。
また、空間部に毛管凝縮した水蒸気は、その凝縮圧によ
って柱状構造そのものを変化させることも考えられる。
本発明にかかる斜め蒸着膜素子においては、基板上に形
成された斜め蒸着膜に保護膜としてプラズマCVD法に
よりSiO2膜を形成したので、使用環境中の水蒸気や
その他の物質の斜め蒸着膜への付着を防止し、特性変動
を抑制することができる。
【0009】また、本発明は第二に「前記プラズマCV
D法により形成されるSiO2膜の原料がSiHn(O
R)4-nで表されるアルコキシシラン及び酸化剤である
ことを特徴とする請求項1記載の斜め蒸着膜素子(請求
項2)」を提供する。
【0010】
【発明の実施形態】図1は、本発明にかかる斜め蒸着膜
素子の概略断面図である。本発明にかかる斜め蒸着膜素
子は、基板1上に、斜め蒸着膜2、プラズマCVD法に
より成膜された保護膜としてのSiO2膜3が順次積層
された構成である。保護膜として、プラズマCVD法に
より成膜されたSiO2膜が好ましい理由は、蒸着法に
比べて密度の高い膜を成膜することができるからであ
る。これはプラズマから膜成長面へのイオン衝撃効果に
加え、動作圧力が高く気体分子の散乱効果によって柱状
構造が成長しにくいことによる。
【0011】熱CVD膜はプラズマCVD膜よりも更に
水蒸気透過性の低いことが知られているが、斜め蒸着膜
素子に適用するには成膜温度が高すぎ、構造の再配列が
起って斜め構造が失われるため不適当である。プラズマ
CVD法によりSiO2膜を成膜するときに用いられる
材料としては、一般式SiHn(OR)4-nで表されるア
ルコキシシランが好ましい。プラズマ中でアルコキシシ
ランから生じて膜成長面に吸着した中間体は流動性が高
いため、ち密な膜が比較的低温で得られることが知られ
ている。
【0012】また、アルキル基Rに含まれる炭素の分解
除去を促進するために、酸素またはオゾンガス等の酸化
剤が同時に用いられる。さらに、膜質制御や放電安定化
等のためにアルゴン、クリプトンなどの希ガスを希釈ガ
スとして用いることも可能である。斜め蒸着膜の材料と
して、酸化タンタル、酸化セリウム、酸化タングステ
ン、酸化珪素、フッ化ネオジウムなどが用いられるが、
使用する波長において透明であり、柱状構造を取り得る
材料であれば、これに限られない。
【0013】また、斜め蒸着膜の蒸着方向は、基板の法
線に対して30〜80度の方向が好ましい。この範囲の
蒸着角度であれば、斜め蒸着膜素子への入射光に対する
屈折率に、偏光による違いが生じ、位相制御素子などに
利用することができる。本発明にかかる実施形態の斜め
蒸着膜素子の製造方法の例を以下に説明するが、本発明
はこの例に限定されるものではない。
【0014】まず、石英ガラス基板を用意し、超音波洗
浄を行った後、真空蒸着装置に設けられた基板ホルダー
にセットする。基板ホルダーは、蒸着源に対して所望の
角度に設定できるように設計されている。基板上に、基
板の法線に対して70度の入射角でSiO2膜を蒸着す
る。この条件でのΔnは約0.03であり、λ=633
nmにおいてλ/4の位相差が得られる膜厚である約5
μmとする。
【0015】次に、斜め蒸着膜2が形成された基板1
を、図2に示す平行平板型CVD装置の真空槽11内に
設けられた基板保持電極18に設置し、真空槽11内を
排気バルブ14により1×10-5Torrまで排気し、基板
1を基板保持電極18の内部に設けられた電熱線(基板
用ヒーター)12により約300℃に加熱する。次に、
70℃に加熱されたアルコキシシラン充填容器15から
テトラエトキシシラン(Si(OCH2CH34)ガス
を導入し、また酸素ガスボンベ19から供給管16を通
して酸化剤としてO2ガスを5sccm導入する。そして、
形成されるSiO2層の膜厚が約2μとなるように真空
槽11内の平行に設けられた高周波電極17と基板保持
電極18の間に400ワットの高周波(13.56MH
z)を印加して膜を形成する。
【0016】上記製造方法により製作した本発明にかか
る斜め蒸着膜素子と比較のために、上記の斜め蒸着膜を
形成した方法と同様な方法により、基板上に斜め蒸着膜
を形成し、斜め蒸着膜素子を製作した。本発明にかかる
斜め蒸着膜素子と比較例の斜め蒸着膜素子との耐湿性に
ついて、以下に示す試験方法により試験した。
【0017】温度50℃、相対湿度90%に設定した恒
温恒湿試験槽中に両素子の試験片を20時間放置し、そ
の前後で位相差の変化を測定した。本発明にかかる斜め
蒸着膜素子は、試験後も位相差特性に変化がなく、水蒸
気に対する耐性に優れていることが示された。それに対
して比較例の斜め蒸着膜素子は全面が白濁し、位相差測
定が不可能な状態に劣化していた。
【0018】本発明にかかる実施形態の斜め蒸着膜素子
では、単層の斜め蒸着層について記載したが、さらに、
損失率を低下させ、光学素子として性能を向上させるた
めに例えば(a)基板/正面蒸着層/斜め蒸着層 (b)基板/斜め蒸着層/正面蒸着層 (c)基板/正面蒸着層/斜め蒸着層/正面蒸着層 (d)基板/正面蒸着層/斜め蒸着層/正面蒸着層/斜
め蒸着層・・・/正面蒸着層/斜め蒸着層 (e)基板/正面蒸着層/斜め蒸着層/正面蒸着層/斜
め蒸着層・・・/正面蒸着層 を形成し、その保護膜として最上層にプラズマCVD法
により成膜されたSiO 2膜を形成してもよい。
【0019】
【発明の効果】以上説明した通り、本発明にかかる斜め
蒸着膜素子によれば、最上層にプラズマCVD法により
SiO2膜を保護膜として形成したので、使用環境中の
水蒸気やその他の物質の斜め蒸着膜への付着を防止し、
特性変動を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明にかかる実施形態の斜め蒸着膜素子の概
略断面図である。
【図2】本発明にかかる実施形態の斜め蒸着膜素子の製
造に使用する平行平面型CVD装置の概略断面図であ
る。
【符号の説明】
1・・・基板 2・・・斜め蒸着膜 3・・・プラズマCVD法により成膜したSiO2膜 11・・・真空槽 12・・・電熱線(基板用ヒーター) 14・・・排気バルブ 15・・・アルコキシシラン充填容器 16・・・供給管 17・・・高周波電極 18・・・基板保持電極 19・・・酸素ガスボンベ

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】基板上に形成された斜め蒸着膜を有する斜
    め蒸着膜素子であって、該斜め蒸着膜素子の最上層にプ
    ラズマCVD法によりSiO2膜が形成されてなること
    を特徴とする斜め蒸着膜素子。
  2. 【請求項2】前記プラズマCVD法により形成されるS
    iO2膜の原料がSiHn(OR)4- nで表されるアルコ
    キシシラン及び酸化剤であることを特徴とする請求項1
    記載の斜め蒸着膜素子。
JP9270061A 1997-10-02 1997-10-02 斜め蒸着膜素子 Pending JPH11109129A (ja)

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