JPH11102983A - 回転式停止部及びこれを用いた半導体素子マーキング装置 - Google Patents
回転式停止部及びこれを用いた半導体素子マーキング装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 複雑な構造にすることなく所望の機能を達成
可能な素子の供給数量を制御できるパッケージ素子の停
止部と、これを用いた半導体素子マーキング装置を提供
すること。 【解決手段】 回転式停止部は、移送レールに沿って移
送されるパッケージ素子の供給量を制御するために、一
定数量のパッケージ素子を移送レール上で一時的に停止
させる停止板と、停止板に取り付けられ且つ回転運動を
する固定軸とを含む。また、半導体素子マーキング装置
は、複数のパッケージ素子が積載されるパッケージロー
ディング部と、パッケージ素子を１つずつ供給するパッ
ケージ供給部と、供給されたパッケージ素子を移送する
移送レールと、移送レールに沿って移送されてくるパッ
ケージ素子の表面に所定の標識を印刷するマーキング部
と、停止板及び固定軸を備える回転式停止部と、停止部
を通過したパッケージ素子が積載されるパッケージアン
ローディング部とを含む。
可能な素子の供給数量を制御できるパッケージ素子の停
止部と、これを用いた半導体素子マーキング装置を提供
すること。 【解決手段】 回転式停止部は、移送レールに沿って移
送されるパッケージ素子の供給量を制御するために、一
定数量のパッケージ素子を移送レール上で一時的に停止
させる停止板と、停止板に取り付けられ且つ回転運動を
する固定軸とを含む。また、半導体素子マーキング装置
は、複数のパッケージ素子が積載されるパッケージロー
ディング部と、パッケージ素子を１つずつ供給するパッ
ケージ供給部と、供給されたパッケージ素子を移送する
移送レールと、移送レールに沿って移送されてくるパッ
ケージ素子の表面に所定の標識を印刷するマーキング部
と、停止板及び固定軸を備える回転式停止部と、停止部
を通過したパッケージ素子が積載されるパッケージアン
ローディング部とを含む。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体製造装置に関
し、より詳しくは、マーキング処理の終わった半導体素
子をパッケージアンローディング部に積載する際、アン
ローディング部に供給される素子の数量を制御すること
ができる回転式停止部及びこれを用いた半導体素子マー
キング装置に関する。
し、より詳しくは、マーキング処理の終わった半導体素
子をパッケージアンローディング部に積載する際、アン
ローディング部に供給される素子の数量を制御すること
ができる回転式停止部及びこれを用いた半導体素子マー
キング装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般的に、半導体パッケージ素子は、使
用者に供給される前、パッケージの前面に、素子の機
能、特性、類型、入出力ピン数、速度、製造日付及び製
造会社などを示すため、所定の標識を印刷する。このよ
うな標識の印刷に用いられる装置をマーキング装置とい
い、通常レーザーを利用する自動マーキング装置を使用
する。
用者に供給される前、パッケージの前面に、素子の機
能、特性、類型、入出力ピン数、速度、製造日付及び製
造会社などを示すため、所定の標識を印刷する。このよ
うな標識の印刷に用いられる装置をマーキング装置とい
い、通常レーザーを利用する自動マーキング装置を使用
する。
【０００３】図７は、従来技術による半導体素子マーキ
ング装置の正面図である。マーキング装置１０は、支持
台１２上に、パッケージローディング部２０と、パッケ
ージ供給部３０と、レーザーマーキング部４０と、ブラ
シキャリヤ（Brush Carrier)５０と、パッケージアンロ
ーディング部７０とが配列される構造を有する。ここ
で、支持台１２は傾斜面を備えている。
ング装置の正面図である。マーキング装置１０は、支持
台１２上に、パッケージローディング部２０と、パッケ
ージ供給部３０と、レーザーマーキング部４０と、ブラ
シキャリヤ（Brush Carrier)５０と、パッケージアンロ
ーディング部７０とが配列される構造を有する。ここ
で、支持台１２は傾斜面を備えている。
【０００４】パッケージローディング部２０上には、複
数のチューブ２４が、２つの積載棒２２の間において受
け台２６上に積載されている。チューブ２４の中には一
定数量のパッケージ素子２８が収納されている。パッケ
ージローディング部２０に積載されているチューブ２４
は、図７の矢印Ａで示したように、自動又は手作業によ
りパッケージ供給部３０に１つずつ供給される。
数のチューブ２４が、２つの積載棒２２の間において受
け台２６上に積載されている。チューブ２４の中には一
定数量のパッケージ素子２８が収納されている。パッケ
ージローディング部２０に積載されているチューブ２４
は、図７の矢印Ａで示したように、自動又は手作業によ
りパッケージ供給部３０に１つずつ供給される。
【０００５】パッケージ供給部３０に供給されたチュー
ブ２４の中に収納されているパッケージ素子２８は、移
送レール１４に沿って矢印Ｂ方向に移送される。移送レ
ール１４は、図７に示されているように、所定の角度で
斜めになっているので、特に動力源を使用しなくても、
重力によるパッケージ素子の移送が実現する。パッケー
ジ素子２８は、マーキング部４０で、素子の機能、特
性、類型、入出力ピン数、速度、製造日付及び製造会社
などを印刷するマーキング工程が行われる。なお、マー
キングが終わった素子は参照符号「２９」で表わしてい
る。
ブ２４の中に収納されているパッケージ素子２８は、移
送レール１４に沿って矢印Ｂ方向に移送される。移送レ
ール１４は、図７に示されているように、所定の角度で
斜めになっているので、特に動力源を使用しなくても、
重力によるパッケージ素子の移送が実現する。パッケー
ジ素子２８は、マーキング部４０で、素子の機能、特
性、類型、入出力ピン数、速度、製造日付及び製造会社
などを印刷するマーキング工程が行われる。なお、マー
キングが終わった素子は参照符号「２９」で表わしてい
る。
【０００６】マーキング部４０から出力された一定数量
のパッケージ素子２９は、ブラシキャリヤ５０により、
移送レール１４上に一時停止された状態になる。ブラシ
キャリヤ５０は、パッケージ素子２９を停止させ、一定
数量のパッケージ素子２９がローディングされると、矢
印Ｄ方向に前後に移動することで、ブラシ６０を用いて
パッケージ素子２９の表面に印刷された標識をブラッシ
ングして洗浄する。
のパッケージ素子２９は、ブラシキャリヤ５０により、
移送レール１４上に一時停止された状態になる。ブラシ
キャリヤ５０は、パッケージ素子２９を停止させ、一定
数量のパッケージ素子２９がローディングされると、矢
印Ｄ方向に前後に移動することで、ブラシ６０を用いて
パッケージ素子２９の表面に印刷された標識をブラッシ
ングして洗浄する。
【０００７】洗浄が終わるとブラシキャリヤ５０は下方
に移動する。これによりパッケージ素子２９が停止板１
６に固定された停止器５８の位置に達すると、ブラシキ
ャリヤ５０は停止させていたパッケージ素子２９を解放
する。これにより、パッケージ素子２９は、パッケージ
アンローディング部７０の積載棒７２間の受け台に積載
されているチューブ７４に投入される。１本のチューブ
７４に入る量のパッケージ素子２９が投入されると、積
載棒７２は矢印Ｅ方向に移動して次のチューブにパッケ
ージ素子を投入する。チューブ７４の下部面は、移送レ
ール１４の上部面と一致するように制御されるので、洗
浄が終わったパッケージ素子２９は、重力によりチュー
ブ７４の中に投入される。
に移動する。これによりパッケージ素子２９が停止板１
６に固定された停止器５８の位置に達すると、ブラシキ
ャリヤ５０は停止させていたパッケージ素子２９を解放
する。これにより、パッケージ素子２９は、パッケージ
アンローディング部７０の積載棒７２間の受け台に積載
されているチューブ７４に投入される。１本のチューブ
７４に入る量のパッケージ素子２９が投入されると、積
載棒７２は矢印Ｅ方向に移動して次のチューブにパッケ
ージ素子を投入する。チューブ７４の下部面は、移送レ
ール１４の上部面と一致するように制御されるので、洗
浄が終わったパッケージ素子２９は、重力によりチュー
ブ７４の中に投入される。
【０００８】図８は、従来技術による半導体素子マーキ
ング装置に用いられるブラシキャリヤの正面図である。
ブラシキャリヤ５０は、シリンダ５１に沿って矢印Ｄ方
向に前後に移動する。シリンダ５１にはローラーユニッ
ト５２が遊嵌されている。ローラーユニット５２は、ブ
ラシキャリヤ５０の下部固定板５３に取り付けられてい
る。下部固定板５３は、さらに支持体５４により上部固
定板５５に取り付けられ、上部固定板５５にはクランプ
５６がスプリング５７及びブッシュ（bushing)により取
り付けられている。
ング装置に用いられるブラシキャリヤの正面図である。
ブラシキャリヤ５０は、シリンダ５１に沿って矢印Ｄ方
向に前後に移動する。シリンダ５１にはローラーユニッ
ト５２が遊嵌されている。ローラーユニット５２は、ブ
ラシキャリヤ５０の下部固定板５３に取り付けられてい
る。下部固定板５３は、さらに支持体５４により上部固
定板５５に取り付けられ、上部固定板５５にはクランプ
５６がスプリング５７及びブッシュ（bushing)により取
り付けられている。
【０００９】クランプ５６は、上昇位置にあると、移送
レール１４の上面から突出し、移送レール１４に沿って
重力により移動するパッケージ素子２９を停止させる。
これにより、一定数量のパッケージ素子２９が集まる
と、ブラシキャリヤ５０が移動し、クランプ５６がパッ
ケージ素子２９を下方に移送させる。また、矢印Ｆ方向
に回転するブラシ６０を用いて、パッケージ素子の表面
に印刷された標識を洗浄する。洗浄が終わるとブラシキ
ャリヤ５０はもっと下方に移動する。そして、停止器５
８の位置に達すると、クランプ５６の下部が停止器５８
にぶつかり、クランプ５６は矢印Ｇ方向の下側に折れ、
停止していたパッケージ素子２９を解放する。これによ
り、パッケージ素子２９は移送レール１４に沿って移動
する。
レール１４の上面から突出し、移送レール１４に沿って
重力により移動するパッケージ素子２９を停止させる。
これにより、一定数量のパッケージ素子２９が集まる
と、ブラシキャリヤ５０が移動し、クランプ５６がパッ
ケージ素子２９を下方に移送させる。また、矢印Ｆ方向
に回転するブラシ６０を用いて、パッケージ素子の表面
に印刷された標識を洗浄する。洗浄が終わるとブラシキ
ャリヤ５０はもっと下方に移動する。そして、停止器５
８の位置に達すると、クランプ５６の下部が停止器５８
にぶつかり、クランプ５６は矢印Ｇ方向の下側に折れ、
停止していたパッケージ素子２９を解放する。これによ
り、パッケージ素子２９は移送レール１４に沿って移動
する。
【００１０】パッケージ素子２９が、移送レール１４に
沿って移動してパッケージアンローディング部７０のチ
ューブ７４に投入されると、ブラシキャリヤ５０は、ま
た元の位置に移動する。その際、スプリング５７の復元
力により、クランプ５６も元の位置に戻って、次のパッ
ケージ素子２９を停止させる。
沿って移動してパッケージアンローディング部７０のチ
ューブ７４に投入されると、ブラシキャリヤ５０は、ま
た元の位置に移動する。その際、スプリング５７の復元
力により、クランプ５６も元の位置に戻って、次のパッ
ケージ素子２９を停止させる。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】しかしながらこのよう
な従来技術におけるブラシキャリヤを用いた半導体素子
マーキング装置では、次のような問題があった。第１
に、素子の表面に印刷された標識部を洗浄するため、ブ
ラシキャリヤがパッケージ素子を強制的に移動させるの
で、パッケージ素子の外部リードが傷つけられることが
あった。
な従来技術におけるブラシキャリヤを用いた半導体素子
マーキング装置では、次のような問題があった。第１
に、素子の表面に印刷された標識部を洗浄するため、ブ
ラシキャリヤがパッケージ素子を強制的に移動させるの
で、パッケージ素子の外部リードが傷つけられることが
あった。
【００１２】第２に、ブラシキャリヤは、多くの部品に
より構成される複合構造物であるので、部品を頻繁に交
替する必要が生じた。また、スプリングの復元力を用い
てクランプの動作を制御するのでスプリング切れが生じ
やすい。
より構成される複合構造物であるので、部品を頻繁に交
替する必要が生じた。また、スプリングの復元力を用い
てクランプの動作を制御するのでスプリング切れが生じ
やすい。
【００１３】第３に、現在ではマーキング技術の発達か
ら素子表面に印刷された標識部を洗浄する必要がない。
したがって、実際にはブラシキャリヤは、移送レールに
沿って移動するパッケージ素子を一時的に停止させた
後、パッケージローディング部にパッケージ素子を供給
することにより、アンローディング部のチューブに投入
するパッケージの数量を調節する役割だけで充分であ
る。このように、従来の半導体素子マーキング装置には
不要の動作が多かった。
ら素子表面に印刷された標識部を洗浄する必要がない。
したがって、実際にはブラシキャリヤは、移送レールに
沿って移動するパッケージ素子を一時的に停止させた
後、パッケージローディング部にパッケージ素子を供給
することにより、アンローディング部のチューブに投入
するパッケージの数量を調節する役割だけで充分であ
る。このように、従来の半導体素子マーキング装置には
不要の動作が多かった。
【００１４】本発明はこのような従来技術の課題を解決
し、より簡単な構造で素子の供給数量を制御できるパッ
ケージ素子の停止部及びこれを用いた半導体素子マーキ
ング装置を提供することを目的とする。
し、より簡単な構造で素子の供給数量を制御できるパッ
ケージ素子の停止部及びこれを用いた半導体素子マーキ
ング装置を提供することを目的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達するために
本発明による回転式停止部は、移送レールに沿って移送
されるパッケージ素子の供給量を制御するために一定数
量のパッケージ素子を移送レール上で一時的に停止させ
る停止板と、この停止板に取り付けられて回転運動を行
う固定軸とを備える。回転式停止部では、固定軸の回転
運動により、停止板が上昇位置になると移送レールから
突き出てパッケージ素子を停止させ、停止板が下降位置
になると移送レールから除去されパッケージ素子が移送
レールに沿って移動する。
本発明による回転式停止部は、移送レールに沿って移送
されるパッケージ素子の供給量を制御するために一定数
量のパッケージ素子を移送レール上で一時的に停止させ
る停止板と、この停止板に取り付けられて回転運動を行
う固定軸とを備える。回転式停止部では、固定軸の回転
運動により、停止板が上昇位置になると移送レールから
突き出てパッケージ素子を停止させ、停止板が下降位置
になると移送レールから除去されパッケージ素子が移送
レールに沿って移動する。
【００１６】また、本発明による半導体素子マーキング
装置は、複数のパッケージ素子が積載されるパッケージ
ローディング部と、パッケージローディング部に収納さ
れているパッケージ素子を１つずつ供給するパッケージ
供給部と、パッケージ供給部から供給されるパッケージ
素子を移送させる移送レールと、移送レールから移送さ
れているパッケージ素子に上記所定の標識を印刷するマ
ーキング部と、上記停止板及び固定軸を備える回転式停
止部と、停止部を通過したパッケージ素子が積載される
パッケージアンローディング部とを含む。
装置は、複数のパッケージ素子が積載されるパッケージ
ローディング部と、パッケージローディング部に収納さ
れているパッケージ素子を１つずつ供給するパッケージ
供給部と、パッケージ供給部から供給されるパッケージ
素子を移送させる移送レールと、移送レールから移送さ
れているパッケージ素子に上記所定の標識を印刷するマ
ーキング部と、上記停止板及び固定軸を備える回転式停
止部と、停止部を通過したパッケージ素子が積載される
パッケージアンローディング部とを含む。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して、本発
明による回転式停止部及びこれを用いた半導体素子マー
キング装置の実施の形態を詳細に説明する。図２は本発
明による半導体素子マーキング装置の実施の形態を示す
正面図である。マーキング装置１００は、支持台１２上
に、パッケージローディング部２０と、パッケージ供給
部３０と、レーザーマーキング部４０と、回転式停止部
１５０と、パッケージアンローディング部７０とが、図
２に示すように所定の場所に配設されている構造になっ
ている。なお、ここで、支持台１２は傾斜面を備えてい
る。
明による回転式停止部及びこれを用いた半導体素子マー
キング装置の実施の形態を詳細に説明する。図２は本発
明による半導体素子マーキング装置の実施の形態を示す
正面図である。マーキング装置１００は、支持台１２上
に、パッケージローディング部２０と、パッケージ供給
部３０と、レーザーマーキング部４０と、回転式停止部
１５０と、パッケージアンローディング部７０とが、図
２に示すように所定の場所に配設されている構造になっ
ている。なお、ここで、支持台１２は傾斜面を備えてい
る。
【００１８】パッケージローディング部２０には、複数
のチューブ２４が２つの積載棒２２との間に形成される
受け台２６上に積載されている。チューブ２４の中には
一定数量のパッケージ素子２８が収容されている。パッ
ケージローディング部２０に積載されているチューブ２
４は、矢印Ａ方向に自動又は手作業によりパッケージ供
給部３０に１つずつ供給される。
のチューブ２４が２つの積載棒２２との間に形成される
受け台２６上に積載されている。チューブ２４の中には
一定数量のパッケージ素子２８が収容されている。パッ
ケージローディング部２０に積載されているチューブ２
４は、矢印Ａ方向に自動又は手作業によりパッケージ供
給部３０に１つずつ供給される。
【００１９】パッケージ供給部３０に供給されるチュー
ブ２４の中に収納されていたパッケージ素子２８は、移
送レール１４に沿って、矢印Ｂ方向に移送される。移送
レール１４は、所定の角度に斜めになっているので、重
力によりパッケージ素子が移送される。パッケージ素子
２８は、マーキング部４０で、素子の機能、特性、類
型、入出力ピン数、速度、製造日付及び製造会社などを
印刷するマーキング工程が行われる。標識は、通常、レ
ーザーマーキングにより形成される。マーキングが終わ
った素子は、参照符号「２９」で表す。
ブ２４の中に収納されていたパッケージ素子２８は、移
送レール１４に沿って、矢印Ｂ方向に移送される。移送
レール１４は、所定の角度に斜めになっているので、重
力によりパッケージ素子が移送される。パッケージ素子
２８は、マーキング部４０で、素子の機能、特性、類
型、入出力ピン数、速度、製造日付及び製造会社などを
印刷するマーキング工程が行われる。標識は、通常、レ
ーザーマーキングにより形成される。マーキングが終わ
った素子は、参照符号「２９」で表す。
【００２０】マーキング部４０から送り出されるパッケ
ージ素子２９の個数はセンサー１８により検出される。
センサー１８で検出された情報により、本発明による回
転式停止部１５０の動作が制御される。すなわち、回転
式停止部１５０は、マーキングが終わって矢印Ｃ方向に
移動するパッケージ素子２９を所定個数ずつパッケージ
アンローディング部７０に供給する。また、重力により
移動するパッケージ素子２９が、マーキング部４０から
パッケージアンローディング部７０のチューブ７４に直
接投入される場合、回転式停止部１５０はパッケージ素
子２９に加えられる衝撃を緩和させる役割をも行う。
ージ素子２９の個数はセンサー１８により検出される。
センサー１８で検出された情報により、本発明による回
転式停止部１５０の動作が制御される。すなわち、回転
式停止部１５０は、マーキングが終わって矢印Ｃ方向に
移動するパッケージ素子２９を所定個数ずつパッケージ
アンローディング部７０に供給する。また、重力により
移動するパッケージ素子２９が、マーキング部４０から
パッケージアンローディング部７０のチューブ７４に直
接投入される場合、回転式停止部１５０はパッケージ素
子２９に加えられる衝撃を緩和させる役割をも行う。
【００２１】図１は本発明による回転式停止部の概略斜
視図である。パッケージ停止部１５０はモータ１５３の
回転力を利用する。モータ１５３は、図４に示すベース
板１５１の固定孔１５２に固定される。この際、固定さ
れる孔の位置を調節することにより、パッケージのサイ
ズによる停止位置を調節することが可能である。
視図である。パッケージ停止部１５０はモータ１５３の
回転力を利用する。モータ１５３は、図４に示すベース
板１５１の固定孔１５２に固定される。この際、固定さ
れる孔の位置を調節することにより、パッケージのサイ
ズによる停止位置を調節することが可能である。
【００２２】モータ１５３の回転力は、円板ブロック１
５４と回転軸１５６により固定軸１８０に伝達される。
モータ１５３が動作すると、円板ブロック１５４と回転
軸１５６が一緒に回転し、回転軸１５６に連結される固
定軸１８０が矢印Ｈ方向に上下に回転する。
５４と回転軸１５６により固定軸１８０に伝達される。
モータ１５３が動作すると、円板ブロック１５４と回転
軸１５６が一緒に回転し、回転軸１５６に連結される固
定軸１８０が矢印Ｈ方向に上下に回転する。
【００２３】図３及び図５に示すように、停止板１５７
は第１連結孔１８４及び板孔１５８を介して、固定軸１
８０の一端に取り付けられる。また、固定軸１８０は図
５に示すような形状である。固定軸１８０の他端は、第
２連結孔１８２を介して回転軸１５６に取り付けられ
る。
は第１連結孔１８４及び板孔１５８を介して、固定軸１
８０の一端に取り付けられる。また、固定軸１８０は図
５に示すような形状である。固定軸１８０の他端は、第
２連結孔１８２を介して回転軸１５６に取り付けられ
る。
【００２４】固定軸１８０と停止板１５７が上昇位置に
あるときには図１の実線で示した位置になり、下降位置
にあるときには図１の点線で示した位置になる。前述し
たように、停止板１５７が上昇位置になると、移送レー
ル１４に沿って移送していたパッケージ素子２９が停止
板１５７にぶつかって停止する。また、停止板１５７が
下降位置になると、パッケージ素子２９は移送レール１
４に沿ってパッケージアンローディング部７０に積載さ
れているチューブ７４の中に投入される。
あるときには図１の実線で示した位置になり、下降位置
にあるときには図１の点線で示した位置になる。前述し
たように、停止板１５７が上昇位置になると、移送レー
ル１４に沿って移送していたパッケージ素子２９が停止
板１５７にぶつかって停止する。また、停止板１５７が
下降位置になると、パッケージ素子２９は移送レール１
４に沿ってパッケージアンローディング部７０に積載さ
れているチューブ７４の中に投入される。
【００２５】固定軸１８０及び停止板１５７を上昇又は
下降のいずれかの位置にするかは、速度制御器１６０に
より決定される。速度制御器１６０は、マーキング部４
０の出力領域に位置するセンサー１８から検出された情
報に基づいて動作する。
下降のいずれかの位置にするかは、速度制御器１６０に
より決定される。速度制御器１６０は、マーキング部４
０の出力領域に位置するセンサー１８から検出された情
報に基づいて動作する。
【００２６】なお、固定軸１８０及び停止板１５７が下
降位置にある場合、固定軸１８０の下部面が緩衝板１７
０の緩衝部材１７２にぶつかる。したがって、固定軸１
８０に加えられる衝撃を緩和し、騒音の発生を低減する
ことができる。
降位置にある場合、固定軸１８０の下部面が緩衝板１７
０の緩衝部材１７２にぶつかる。したがって、固定軸１
８０に加えられる衝撃を緩和し、騒音の発生を低減する
ことができる。
【００２７】図６は、本発明による回転式停止部により
パッケージ素子が停止された状態を示す部分拡大図であ
る。マーキング部４０を通過したパッケージ素子２９に
は、例えば、ＫＭ４４Ｃ１００５Ｄ／ＳＡＭＳＵＮＧの
ような標識８０が印刷されている。移送レール１４の溝
に挿入され、矢印Ｃ方向に移送されていたパッケージ素
子２９は、上昇位置にある停止板１５７とぶつかり、停
止状態になる。一定数量のパッケージが集まると、停止
板１５７は矢印Ｈの下側の方向に回転して下降位置に移
動し、これにより集まっていたパッケージ素子２９はさ
らに移送レール１４に沿って移動して、パッケージアン
ローディング部７０のチューブ７４に投入される。
パッケージ素子が停止された状態を示す部分拡大図であ
る。マーキング部４０を通過したパッケージ素子２９に
は、例えば、ＫＭ４４Ｃ１００５Ｄ／ＳＡＭＳＵＮＧの
ような標識８０が印刷されている。移送レール１４の溝
に挿入され、矢印Ｃ方向に移送されていたパッケージ素
子２９は、上昇位置にある停止板１５７とぶつかり、停
止状態になる。一定数量のパッケージが集まると、停止
板１５７は矢印Ｈの下側の方向に回転して下降位置に移
動し、これにより集まっていたパッケージ素子２９はさ
らに移送レール１４に沿って移動して、パッケージアン
ローディング部７０のチューブ７４に投入される。
【００２８】マーキングが終わってチューブ７４に積載
された複数のパッケージ素子２９は、標識が正しいか、
又は、パッケージ外観に異常はないかを検査するパッケ
ージ外観検査を経て、最終製品として使用者に供給され
る。
された複数のパッケージ素子２９は、標識が正しいか、
又は、パッケージ外観に異常はないかを検査するパッケ
ージ外観検査を経て、最終製品として使用者に供給され
る。
【００２９】
【発明の効果】以上、詳細に説明したように本発明によ
る半導体素子マーキング装置は、構造を単純化した停止
部を備えることで、部品の交替などのような問題が生じ
なく、不要の動作なしに素子の数量制御が可能であるの
で、半導体素子マーキング工程の効率を高めることが可
能である。
る半導体素子マーキング装置は、構造を単純化した停止
部を備えることで、部品の交替などのような問題が生じ
なく、不要の動作なしに素子の数量制御が可能であるの
で、半導体素子マーキング工程の効率を高めることが可
能である。
【図１】本発明による回転式停止部の実施の形態を示す
概略斜視図である。
概略斜視図である。
【図２】本発明による半導体素子マーキング装置の実施
の形態を示す正面図である。
の形態を示す正面図である。
【図３】図１に示した回転式停止部における停止板の正
面図である。
面図である。
【図４】図１に示した回転式停止部のベース板の正面図
である。
である。
【図５】図１に示した回転式停止部の固定軸の正面図で
ある。
ある。
【図６】 図１に示した回転式停止部によりパッケージ
素子が停止された状態を示す部分拡大図である。
素子が停止された状態を示す部分拡大図である。
【図７】従来技術による半導体素子マーキング装置の正
面図である。
面図である。
【図８】従来技術による半導体素子マーキング装置に用
いられるブラシキャリヤの正面図である。
いられるブラシキャリヤの正面図である。
１４：移送レール ２０：ローディング部 ２４，７４：チューブ ２８：パッケージ素子 ３０：パッケージ供給部 ４０：レーザーマーキング部 ７０：アンローディング部 １５０：回転式停止部 １５１：ベース板 １５２：固定孔 １５３：モータ １５４：円板ブロック １５６：回転軸 １５７：停止板 １６０：速度制御器 １７０：緩衝板 １７２：緩衝部材 １８０：固定軸
Claims (11)
- 【請求項１】 半導体パッケージ素子に所定の標識を印
刷する半導体素子マーキング装置において、 複数のパッケージ素子が積載されるパッケージローディ
ング部と、 前記パッケージローディング部に収納されているパッケ
ージ素子を１つずつ供給するパッケージ供給部と、 前記パッケージ供給部から供給されたパッケージ素子を
移送する移送レールと、 前記移送レール上に沿って移送されてくるパッケージ素
子の表面に前記所定の標識を印刷するマーキング部と、 前記マーキング部から送り出されて上記移送レールに沿
って移送されるパッケージ素子の供給量を制御するため
に一定数量のパッケージ素子を上記移送レール上で一時
的に停止させるための停止板と、この停止板が取り付け
られ且つ回転運動をする固定軸とを備える回転式停止部
と、 前記回転式停止部を通過したパッケージ素子が積載され
るパッケージアンローディング部とを有し、 前記回転式停止部は、上記固定軸の回転運動により前記
停止板が上昇位置にあると、前記停止板が移送レールの
上面から突出されることにより前記パッケージ素子を停
止させ、前記固定軸の回転運動により前記停止板が下降
位置にあると、前記停止板が移送レールの上面より下側
に位置されて、パッケージ素子を解放すことにより、前
記パッケージ素子が移送レールに沿って移動するように
することを特徴とする半導体素子マーキング装置。 - 【請求項２】 前記移送レールには傾斜が形成され、前
記移送レール上にあるパッケージ素子は重力により移動
することを特徴とする請求項１に記載の半導体素子マー
キング装置。 - 【請求項３】 前記移送レールには、前記マーキング部
から出力されるパッケージ素子を感知するセンサーが設
けられ、このセンサーで感知された情報に基づいて前記
固定軸の回転運動が制御されることを特徴とする請求項
１に記載の半導体素子マーキング装置。 - 【請求項４】 前記パッケージローディング部及びパッ
ケージアンローディング部は、一定個数のパッケージ素
子が収容されるチューブが複数個積載されることを特徴
とする請求項１に記載の半導体素子マーキング装置。 - 【請求項５】 上記マーキング部は、レーザーマーキン
グ部であることを特徴とする請求項１に記載の半導体素
子マーキング装置。 - 【請求項６】 移送レールに沿って移送される半導体パ
ッケージ素子を一時停止させるための回転式停止部にお
いて、 一定数量のパッケージ素子を前記移送レール上で一時的
に停止させるための停止板と、 前記停止板に取り付けられ且つ回転運動をする固定軸と
を有し、 前記固定軸の回転運動により前記停止板が上昇位置にあ
ると、この停止板が移送レールの上面から突出すること
により前記パッケージ素子を停止させ、 前記固定軸の回転運動により前記停止板が下降位置にあ
ると、この停止板が移送レールの上面より下側に位置さ
れて、パッケージ素子を解放することにより、前記パッ
ケージ素子が移送レールに沿って移動することを特徴と
する回転式停止部。 - 【請求項７】 前記固定軸に回転力を供給するモータを
さらに含むことを特徴とする請求項６に記載の回転式停
止部。 - 【請求項８】 前記移送レールには、前記マーキング部
から出力されるパッケージ素子を感知するセンサーが設
けられ、このセンサーで感知された情報に基づいて前記
固定軸の回転運動が制御されることを特徴とする請求項
６に記載の回転式停止部。 - 【請求項９】 前記モータが固定されるベース板と、前
記モータの回転力に応じて回転する円板ブロックと、前
記円板ブロックと前記固定軸に接続されており、前記円
板ブロックの回転力を前記固定軸に伝える回転軸とを有
することを特徴とする請求項７に記載の回転式停止部。 - 【請求項１０】 前記ベース板には、前記モータを固定
するための複数の固定孔が形成され、前記移送レールに
沿って移動する半導体素子のサイズによりこの固定孔の
位置が定められることを特徴とする請求項９に記載の回
転式停止部。 - 【請求項１１】 前記停止板が下降の位置にある場合、
この停止板と接触する緩衝部材が取り付けられた緩衝板
をさらに備えることを特徴とする請求項６又は請求項９
に記載の回転式停止部。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1997P-47700 | 1997-09-19 | ||
| KR1019970047700A KR100247894B1 (ko) | 1997-09-19 | 1997-09-19 | 회전식 정지부 및 이를 이용한 반도체 소자 마킹장치 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11102983A true JPH11102983A (ja) | 1999-04-13 |
| JP3809276B2 JP3809276B2 (ja) | 2006-08-16 |
Family
ID=19521402
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14873098A Expired - Fee Related JP3809276B2 (ja) | 1997-09-19 | 1998-05-29 | 回転式停止部及びこれを用いた半導体素子マーキング装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6087623A (ja) |
| JP (1) | JP3809276B2 (ja) |
| KR (1) | KR100247894B1 (ja) |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100363131B1 (ko) * | 2001-01-10 | 2002-12-05 | 주식회사 아남인스트루먼트 | 반도체 마킹 장비의 스트립 위치 확인 장치 |
| ATE384679T1 (de) | 2005-07-19 | 2008-02-15 | Woerner Helmut | Anschlagmodul mit einem elektrischen drehantrieb |
| US7874246B2 (en) * | 2005-10-25 | 2011-01-25 | Formax, Inc. | Food stack aligning device for conveyor |
| CN101577215B (zh) * | 2009-06-02 | 2011-11-09 | 汕头市良得电子科技有限公司 | 一种桥式整流集成块检测印标机 |
| US8212178B1 (en) | 2009-09-28 | 2012-07-03 | Klein Tools, Inc. | Method and system for marking a material using a laser marking system |
| CN102243083B (zh) * | 2011-04-25 | 2012-11-28 | 无锡西姆莱斯石油专用管制造有限公司 | 自动拨管装置 |
| KR20160032958A (ko) | 2014-09-17 | 2016-03-25 | 삼성전자주식회사 | 반도체 패키지 및 이의 제조 방법 |
| US9922935B2 (en) | 2014-09-17 | 2018-03-20 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor package and method of fabricating the same |
| US10336551B1 (en) | 2018-03-23 | 2019-07-02 | Honda Motor Co., Ltd. | Over-travel limiting system and method of use thereof |
| CN112407419B (zh) * | 2019-08-21 | 2022-02-01 | 力野精密工业（深圳）有限公司 | 一种提高材料利用率的热收缩膜机 |
| CN114524249B (zh) * | 2022-03-04 | 2023-11-21 | 江苏创源电子有限公司 | 一种输送装置 |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2769520A (en) * | 1952-06-05 | 1956-11-06 | Gen Electric | Article transfer apparatus |
| US3827582A (en) * | 1971-12-13 | 1974-08-06 | G Lederer | Stacking device |
| US4298118A (en) * | 1979-12-10 | 1981-11-03 | Champion International Corporation | Stick separating apparatus with improved radiation counter |
| US4662500A (en) * | 1983-04-12 | 1987-05-05 | Agnew Vincent R | Conveyor stop gate |
| JPS61282217A (ja) * | 1985-06-07 | 1986-12-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品供給装置 |
| NL8700181A (nl) * | 1987-01-26 | 1988-08-16 | Thomassen & Drijver | Inrichting voor het vormen van een uit een voorafbepaald aantal schijven bestaande stapel. |
| SU1578073A1 (ru) * | 1988-06-02 | 1990-07-15 | Специальное Проектно-Конструкторское Бюро Министерства Связи Ссср | Накопитель установки дл сортировки штучных грузов |
| US4998614A (en) * | 1989-02-14 | 1991-03-12 | R. A. Jones & Co. Inc. | Conveyor discharge control |
| US5303811A (en) * | 1993-02-24 | 1994-04-19 | Food Machinery Sales, Inc. | Spacer system for surface conveyor |
-
1997
- 1997-09-19 KR KR1019970047700A patent/KR100247894B1/ko not_active IP Right Cessation
-
1998
- 1998-05-29 JP JP14873098A patent/JP3809276B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1998-06-15 US US09/094,076 patent/US6087623A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR100247894B1 (ko) | 2000-03-15 |
| JP3809276B2 (ja) | 2006-08-16 |
| US6087623A (en) | 2000-07-11 |
| KR19990025871A (ko) | 1999-04-06 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
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|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
| A521 | Written amendment |
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|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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