KR200188719Y1 - 반도체 마킹장치의 반도체 스트립 고정장치 - Google Patents

반도체 마킹장치의 반도체 스트립 고정장치 Download PDF

Info

Publication number
KR200188719Y1
KR200188719Y1 KR2019980007855U KR19980007855U KR200188719Y1 KR 200188719 Y1 KR200188719 Y1 KR 200188719Y1 KR 2019980007855 U KR2019980007855 U KR 2019980007855U KR 19980007855 U KR19980007855 U KR 19980007855U KR 200188719 Y1 KR200188719 Y1 KR 200188719Y1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
marking
semiconductor
semiconductor strip
guide rail
fixing device
Prior art date
Application number
KR2019980007855U
Other languages
English (en)
Other versions
KR19990041111U (ko
Inventor
김영건
Original Assignee
김영건
동양반도체장비주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 김영건, 동양반도체장비주식회사 filed Critical 김영건
Priority to KR2019980007855U priority Critical patent/KR200188719Y1/ko
Publication of KR19990041111U publication Critical patent/KR19990041111U/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR200188719Y1 publication Critical patent/KR200188719Y1/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67282—Marking devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

본 고안은 반도체 마킹장치의 반도체 스트립 고정장치에 관한 것으로 특히, 반도체 마킹장치의 마킹부로 이송된 반도체 스트립을 정확한 마킹 위치로 고정시켜 마킹함으로서 마킹불량을 미연에 방지함과 동시에 불량자재(반도체 스트립)를 미연에 파악하여 제품의 손실을 방지할 수 있는 반도체 마킹장치의 반도체 스트립 고정장치를 제공하는데 그 목적이 있으며, 그 구성은 반도체 마킹장치(M)의 마킹부(40)에 있어서, 상기 마킹부(40)의 마킹헤드(41)하부에 설치되고, 안내레일(30)의 상부에 작업자의 시력을 보호하고 일부가 회전가능하게 설치된 안전커버(42)의 일측에는 불량자재 감지 스톱퍼(60)를 회전가능하게 설치하여 액정판(62)과 연결된 엔코더(61)와 연결한것과, 상기 안내레일(30)의 일측 저부에는 파지편(71)을 힌지(72)와 실린더(74)에 의해 전방으로 작동되고, 스프링(73)에 의해 복귀 되도록 구성한 고정장치(70)을 설치한 것을 특징으로한다.

Description

반도체 마킹장치의 반도체 스트립 고정장치
본 고안은 반도체 마킹장치의 반도체 스트립 고정장치에 관한 것으로 더욱 상세하게는 반도체 마킹장치의 마킹부로 이송된 반도체 스트립을 정확한 마킹위치에 고정시켜 마킹함과 동시에 불량자재(반도체 스트립)를 미연에 파악할 수 있는 반도체 마킹장치의 반도체 스트립 고정장치에 관한 것이다.
일반적으로, 다양한 크기의 반도체 소자들을 필요에 맞게 구분하기 위하여 표면에 문자나 기호 및 제조회사명 등을 인쇄하는 방법을 사용해왔으며, 이러한 인쇄방법 중에는 패드에 잉크를 묻혀 인쇄하는 패드마킹법과 더욱 섬세하고 정확한 인쇄를 필요로 할 때 사용되는 레이저 마킹법이 널리 사용되고 있는 추세이다.
한편, 상기한 반도체 마킹장치중 레이저 마킹법을 이용하는 반도체 마킹장치의 마킹방법을 도 1을 참조하여 설명하면 다음과 같다.
반도체 마킹장치(M)의 공급부(10)에 적재된 반도체 스트립(S)이 이송부재(20),(20a)에 의해서 안내레일(30)을 따라 마킹부(40)의 안전커버(42)의 저부까지 이송되면 상기 안내레일(30)의 일측에 설치된 스톱퍼에 의해 반도체 스트립(S)는 정지된다.
그후, 마킹부(40)의 마킹헤드(41)에 설치된 레이저장치에 의해 상기 안전커버(42)의 저부에 정지되어 있는 반도체 스트립(S)의 상면에 각종 문자 및 기호등이 마킹된다.
상기와 같이 마킹이 완료된 반도체 스트립(S)은 이송부재(20a),(20b)에 의해 안내레일(30)을 따라 배출부(50)로 배출된다.
그러나, 이러한 종래의 반도체 마킹장치는 마킹부로 이송된 반도체 스트립이 스톱퍼에 의해 갑자기 정지되면 안내레일 상에서 유동되어 반도체 스트립이 가변된 상태에서 마킹이 이루어지므로 마킹불량의 상승을 초래하였다.
또한, 상기 반도체 스트립이 길거나 짧은 등의 불량자재가 마킹부로 이송되었을 경우 마킹부에 셋팅 되어있는 위치가 서로 어긋난 상태에서 마킹이 이루어지므로 제품의 손실이 발생되는 문제점이 있었다.
본 고안은 상기와 같은 종래의 반도체 마킹장치의 마킹부에 따른 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로, 반도체 마킹장치의 마킹부로 이송된 반도체 스트립을 정확한 마킹 위치로 고정시켜 마킹함으로서 마킹불량을 미연에 방지함과 동시에 불량자재(반도체 스트립)를 미연에 파악하여 제품의 손실을 방지할 수 있는 반도체 마킹장치의 반도체 스트립 고정장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
이러한 목적을 달성하기 위한 본 고안은 반도체 마킹장치의 마킹부에 있어서, 상기 마킹부의 마킹헤드 하부에 설치되고 안내레일의 상부에 일부가 회전가능하게 설치된 안전커버의 일측에는 불량자재 감지 스톱퍼를 회전 능하게 설치하여 액정판과 연결된 엔코더와 연결하고, 상기 안내레일의 일측 저부에는 파지편을 힌지와 실린더에 의해 전방으로 작동되고, 스프링에 의해 복귀 되도록 구성한 고정장치를 설치한 것을 특징으로 다.
도 1은 일반적인 반도체 마킹장치를 개략적으로 나타낸 정면도,
도 2는 본 고안의 구성을 나타낸 마킹부의 사시도,
도 3a, 도 3b, 도 3c는 본 고안의 불량자재 감지 스톱퍼의 작동상태를 나타낸 정면도,
도 4a 및 도 4b는 본 고안의 고정장치의 작동상태를 나타낸 작용도.
＜도면의 주요부분에 대한 부호의 설명＞
M : 반도체 마킹장치 S : 반도체 스트립
30 : 안내레일 40 : 마킹부
41 : 마킹헤드 42 : 안전커버
60 : 불량자재 감지 스톱퍼 61 : 엔코더
62 : 액정판 70 : 고정장치
71 : 파지편 72 : 힌지
73 : 실린더 74 : 스프링
이하, 본 고안의 반도체 마킹장치의 반도체 스트립 고정장치를 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.
도 2는 본 고안의 구성을 나타낸 마킹부의 사시도 이고 , 도 3a, 도 3b, 도 3c는 본 고안의 불량자재 감지 스톱퍼의 작동상태를 나타낸 정면도이며, 도 4a 및 도 4b는 본 고안의 고정장치의 작동상태를 나타낸 작용도 이다.
이와같은 본 고안은 반도체 스트립(S)을 적재하는 공급부(10)와, 이 적재된 반도체 스트립(S)을 안내레일(30)을 따라 마킹부(40)로 이송시키는 이송부재(20),(20a)와, 마킹이 완료된 반도체 스트립(S)을 안내레일(30)을 따라 배출부(50)로 이송시키는 이송부재(20b)로 구성된 반도체 마킹장치(M)에 있어서,
상기 마킹부(40)의 마킹헤드(41)하부에 설치되고, 안내레일(30)의 상부에 작업자의 시력을 보호하고 일부가 회전 가능하게 설치된 안전커버(42)의 일측에는 이송되는 반도체 스트립(S)을 마킹헤드(41)의 직하방 마킹위치에 정지시킴과 동시에 상기 반도체 스트립(S)의 길이에 의해 터치되는 량을 감지하여 불량자재를 파악하는 불량자재 감지 스톱퍼(60)를 회전 가능하게 설치하여 액정판(62)과 연결된 엔코더(61)와 연결하였다.
상기 불량자재 감지 스톱퍼(60)는 이송되는 반도체 스트립(S)에 의해 회전되는 회전량에 미리 약속된 셋팅 값을 지정하여 그 회전량으로 불량자재를 감지하고, 상기 엔코더(61)는 불량자재 감지 스톱퍼(60)의 회전량을 부호화 하여 액정판(62)에 전달한다.
상기 안내레일(30)의 일측 저부에는 마킹헤드(41)의 직하방 마킹위치에 이송된 반도체 스트립(S)을 타측 안내레일(30)에 긴밀히 밀착시키는 파지편(71)을 힌지(72)와 실린더(74)에 의해 전방으로 작동되고, 스프링(73)에 의해 복귀되도록 구성한 고정장치(70)을 설치하였다.
이와 같이 구성된 본 고안의 작용을 설명하면 다음과 같다.
반도체 마킹장치(M)의 공급부(10)에 적재된 반도체 스트립(S)이 이송부재(20),(20a)에 의해서 안내레일(30)을 따라 마킹부(40)의 마킹헤드(41)의 직하방 마킹위치 즉, 안전커버(42)의 저부까지 이송되면 상기 안내레일(30)의 일측에 회전가능하게 설치된 불량자재 감지 스톱퍼(60)에 의해 반도체 스트립(S)는 정지된다.
이때, 상기 반도체 스트립(S)의 불량으로 인해 도 3b, 도 3c에 도시된 바와 같이 반도체 스트립(S)의 길이가 짧거나 길 경우 상기 불량자재 감지 스톱퍼(60)는 셋팅 값에 주어진 약속값에 미치지 못하면 마킹을 실행하지 않고 이송시키라는 명령을 사전에 셋팅 시켜준 상태이므로 도 3a에 도시된 바와 같이 규격이 일정한 반도체 스트립(S)에만 마킹이 이루어지므로, 불량자재(반도체 스트립)를 미연에 파악하여 제품의 손실을 방지할 수 있는 것이다.
상기와 같이 규격이 일정한 반도체 스트립(S)만이 마킹위치에 정지되면 안내레일(30)의 일측 저부에 설치된 고정장치(70)의 실린더(74)를 작동시키면 파지편(71)이 힌지(72)를 축으로 전방으로 전진되므로 마킹헤드(41)의 직하방 마킹위치에 이송된 반도체 스트립(S)을 타측 안내레일(30)에 긴밀히 밀착시킨후, 마킹헤드(41)에 설치된 레이저장치에 의해 반도체 스트립(S)의 상면에 각종 문자 및 기호 등을 마킹한다.
그러므로, 상기 반도체 스트립(S)은 고정장치(70)의 파지편(71)에 의해 견고히 고정되므로 마킹위치에 정확하게 마킹이 이루어 질 수 있는 것이다.
상기와 같이 반도체 스트립(S)에 마킹이 완료되면 상기 반도체 스트립(S)을 파지하고 있는 파지편(71)을 해제시켜 반도체 스트립(S)을 유동 가능하게 한 뒤, 이송부재(20a),(20b)에 의해 안내레일(30)을 따라 배출부(50)로 배출된다.
또한, 상기 반도체 스트립(S)이 안내레일(30)을 따라 이송될 때 불량자재 감지 스톱퍼(60)를 회전시키면서 이동되므로 상기 불량자재 감지 스톱퍼(60)의 회전에 의해 반도체 스트립(S)이 마킹부(40)에서의 이송여부를 알 수 있으므로 자재의 걸림 또한 미연에 알 수 있는 것이다.
상술한 바와 같은 본 고안은 마킹부의 마킹위치로 이송된 반도체 스트립을 고정장치의 파지편에 의해 일정한 위치로 고정하여 마킹함으로서 유동에 의한 위치이탈을 방지하여 마킹불량을 미연에 방지함과 동시에 불량자재(반도체 스트립)를 미연에 파악하여 헛되이 제품에 마킹이 이루어지지 않으므로 제품의 손실을 방지할 수 있는데 큰 효과가 있는 것이다.

Claims (1)

  1. 반도체 마킹장치(M)의 마킹부(40)에 있어서, 상기 마킹부(40)의 마킹헤드(41)하부에 설치되고 안내레일(30)의 상부에 일부가 회전 가능하게 설치되는 안전커버(42)의 일측에는 불량자재 감지 스톱퍼(60)를 회전 가능하게 설치하여 액정판(62)과 연결된 엔코더(61)와 연결한 것과, 상기 안내레일(30)의 일측 저부에는 파지편(71)을 힌지(72)와 실린더(74)에 의해 전방으로 작동되고, 스프링(73)에 의해 복귀 되도록 구성한 고정장치(70)을 설치한 것을 특징으로 하는 반도체 마킹장치의 반도체 스트립 고정장치.
KR2019980007855U 1998-05-13 1998-05-13 반도체 마킹장치의 반도체 스트립 고정장치 KR200188719Y1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2019980007855U KR200188719Y1 (ko) 1998-05-13 1998-05-13 반도체 마킹장치의 반도체 스트립 고정장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2019980007855U KR200188719Y1 (ko) 1998-05-13 1998-05-13 반도체 마킹장치의 반도체 스트립 고정장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR19990041111U KR19990041111U (ko) 1999-12-15
KR200188719Y1 true KR200188719Y1 (ko) 2000-08-01

Family

ID=19534504

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR2019980007855U KR200188719Y1 (ko) 1998-05-13 1998-05-13 반도체 마킹장치의 반도체 스트립 고정장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR200188719Y1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100363131B1 (ko) * 2001-01-10 2002-12-05 주식회사 아남인스트루먼트 반도체 마킹 장비의 스트립 위치 확인 장치

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100363131B1 (ko) * 2001-01-10 2002-12-05 주식회사 아남인스트루먼트 반도체 마킹 장비의 스트립 위치 확인 장치

Also Published As

Publication number Publication date
KR19990041111U (ko) 1999-12-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
ATE355971T1 (de) Beidseitige druckmaschine mit einer qualitätskontrolleinrichtung
KR200188719Y1 (ko) 반도체 마킹장치의 반도체 스트립 고정장치
KR950015527A (ko) 전자동 실린더 세척방법
KR100247894B1 (ko) 회전식 정지부 및 이를 이용한 반도체 소자 마킹장치
KR100265727B1 (ko) 인쇄회로기판검사및마킹시스템
US4928587A (en) Programmable pad printer
KR940022781A (ko) 반도체 제조장치
KR200209306Y1 (ko) 반도체 스트립 정렬장치
JPH07309428A (ja) ワーク反転装置
KR0135936Y1 (ko) 인쇄회로기판 반전 공급장치
KR200188720Y1 (ko) 건조부 가변장치를 구비한 반도체 마킹장치
ATE20866T1 (de) Handetikettiergeraet.
KR200176968Y1 (ko) 리드 프레임 역전장치
JP3301148B2 (ja) 印刷版自動処理装置
KR19990017512A (ko) 비지에이패키지의 마크검사장치
KR100266142B1 (ko) 감열식카드프린터의카드자동청소장치
JPH021141A (ja) プローブ装置
JP2002211525A (ja) ラベル貼付装置
KR900006678Y1 (ko) 자동공작기계에 있어서 자동 공구 교환장치의 안전장치
ATE255500T1 (de) Rotationssiebdruckmaschine mit trägervorrichtungen für eine rakel
JP2982650B2 (ja) シャフト付ローラの組立装置
KR940000740Y1 (ko) 핸들러의 콘택트 핑거와 디바이스 리드의 위치감지장치
KR19980055553A (ko) 열전사방식 칼라프린트
JPH04307274A (ja) ロール紙および印字装置
KR19990041108U (ko) 마킹장치용 반도체 스트립 걸림검출장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
REGI Registration of establishment
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20110502

Year of fee payment: 12

LAPS Lapse due to unpaid annual fee