JPH11176847A - 焼き付け装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 焼き付けの加工精度を向上させる焼き付け装
置を提供すること。 【解決手段】 焼き付けを行う対象物を供給するため、
複数の対象物を収容する対象物供給部と、対象物供給部
の対象物を搬送する搬送部と、搬送部により対象物供給
部から運ばれてきた対象物を焼き付ける焼き付け部と、
搬送部により焼き付け部から運ばれてきた対象物を収容
するための対象物収容部と、を有する焼き付け装置にお
いて、焼き付け部は、対象物を焼き付けるための加熱部
材と、加熱部材の上部に設けられており、対象物を挿入
して保持する中空部を有する保持部材と、保持部材に保
持されている対象物の上部に配置され対象物を固定する
固定部材とを備える。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、焼き付け装置、特
に、焼き付け精度が向上する焼き付け装置に関するもの
である。

【０００２】

【従来の技術】通常、リードフレーム等にＩＣ（Ｉｎｔ
ｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）をボンディングする
場合には、ＩＣがリードフレーム等から脱落しないよう
にＩＣを仮止めする。仮止めの際、ＩＣのピンをリード
フレーム等の穴に挿入して、ＩＣを焼き付ける（バーニ
ング）ことにより行われる。ここで、リードフレームと
は、チップの組立に用いられる金属製のリボンであっ
て、数個以上のパターンが形成されている。

【０００３】図５に従来の焼き付け装置のシステム図を
示す。図５において、焼き付け装置１は、供給部２、搬
送部３、バーニング部４、収容部５等を有している。供
給部２は対象物である複数のリードフレームＬＦが収容
されており、供給部２から搬送部３に対してリードフレ
ームＬＦが一つずつ供給される。リードフレームＬＦに
はＩＣが搭載されていて、リードフレームＬＦの裏側か
らＩＣの位置決めピンが突出している。搬送部３は例え
ばベルトコンベアであって、リードフレームＬＦをベル
トの上に載せて搬送が行われる。このときリードフレー
ムＬＦはＩＣの位置決めピンがベルトコンベア３と対向
して搬送される。

【０００４】そして、供給部２から供給されたリードフ
レームＬＦはローダ側３ａに設けられている反転機構６
により反転されて、位置決めピンが上向きの状態にな
る。その後リードフレームＬＦはバーニング部４の下側
を通過する。この際、バーニング部４は下向きに炎がで
ているので、リードフレームＬＦとＩＣの位置決めピン
とを焼き付けにより仮止めを行うことができる。その
後、リードフレームＬＦはアンローダ側３ａに設けられ
ている反転機構６により反転されて、位置決めピンが下
向きになるように位置決めされる。そして、搬送部３に
よってリードフレームＬＦは収容部５に収容される。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上述したように、従来
の焼き付け装置１ではリードフレームＬＦに対するバー
ニングは、リードフレームＬＦがバーニング部４の下側
を通過することで行われているため、リードフレームＬ
Ｆの位置決めピンを上向きにする必要が生じる。よっ
て、リードフレームＬＦを反転する機構６、６が必要と
なり、焼き付け装置１の構造が複雑になってしまうとい
う問題がある。

【０００６】また、上述した焼き付け装置１で焼き付け
を行うと、リードフレームＬＦのたわみ、搬送部３の振
動等により炎とリードフレームＬＦとの距離が安定しな
いために、焼き付けにばらつきが生じてしまい、仮止め
が確実に行うことができないという問題がある。

【０００７】さらに、リードフレームＬＦが収容部２か
ら焼き付け部５に搬送されるとき、ベルトコンベア等で
搬送するとタクトが長くなってしまい、また焼き付け部
５からの熱影響を受けてＩＣ等が破損してしまう等の問
題が生じている。

【０００８】そこで本発明は上記課題を解消し、焼き付
けの加工精度を向上させる焼き付け装置を提供すること
を目的としている。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記目的は、本発明にあ
っては、焼き付けを行う対象物を供給するため、複数の
対象物を収容する対象物供給部と、対象物供給部の対象
物を搬送する搬送部と、搬送部により対象物供給部から
運ばれてきた対象物を焼き付ける焼き付け部と、搬送部
により焼き付け部から運ばれてきた対象物を収容するた
めの対象物収容部と、を有する焼き付け装置において、
焼き付け部は、対象物を焼き付けるための加熱部材と、
加熱部材の上部に設けられており、対象物を挿入して保
持する中空部を有する保持部材と、保持部材に保持され
ている対象物の上部に配置され対象物を固定する固定部
材とを備える焼き付け装置により、達成される。

【００１０】本発明では、対象物に焼き付は、対象物が
保持部材により保持されていて、対象物の上部から固定
部材によって固定されている状態により行われる。これ
により、加熱部材と対象物の距離が一定に保たれ、焼き
付け精度が向上するとともに、保持部材により対象物に
与える熱影響を最小限に押さえることができる。また、
対象物に焼き付けを行う際、対象物が焼き付け部の上側
に配置されることにより行われる。これにより、対象物
を反転させる必要がなくなり、焼き付け装置の機構の簡
略化を図ることができる。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施の形態
を添付図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下に述
べる実施の形態は、本発明の好適な具体例であるから、
技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明
の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨
の記載がない限り、これらの形態に限られるものではな
い。

【００１２】図１には本発明の焼き付け装置の好ましい
実施の形態を示す概略斜視図であり、図１を参照して焼
き付け装置１０について詳しく説明する。図１におい
て、焼き付け装置１０は対象物供給部であるリードフレ
ーム供給部２０、搬送部３０、焼き付け部であるバーニ
ング部４０、対象物収容部であるリードフレーム収容部
５０等を有している。焼き付け装置１０はその外側にケ
ース１１を有しており、ケース１１内において対象物で
あるリードフレームＬＦの焼き付けが行われる。

【００１３】図２にはリードフレーム供給部２０の概略
斜視図を示しており、図１と図２を参照してリードフレ
ーム供給部２０について詳しく説明する。図２におい
て、リードフレーム供給部２０はマガジン２１、マガジ
ン収容部２２、マガジンセンサ２３、エレベータ２４、
リードフレーム検出センサ２５等を有している。マガジ
ン２１は中空部２１ａを有しており、中空部２１ａには
ＩＣの搭載したリードフレームＬＦが複数個収容され
る。マガジン２１はマガジン収容部２２の定位置に着脱
可能に保持される。

【００１４】マガジン収容部２２はマガジン検出センサ
２３を備えており、マガジン検出センサ２３はマガジン
２１がマガジン収容部２２に正しくセットされている
か、またはマガジン２１の配置方向が正しいかを検出し
制御部６０に送る。

【００１５】マガジン収容部２２の上側にはリードフレ
ーム検出センサ２５が配置されている。リードフレーム
検出センサ２５はリードフレームＬＦがエレベータ２４
により所定の位置に位置決めされたことを検出して図１
の制御部６０に送る。また、図２のマガジン収容部２２
の底面にはエレベータ２４が配置されている。エレベー
タ２４は矢印Ｚ方向に移動可能であり、マガジン２１に
収容されているリードフレームＬＦを矢印Ｚ方向に移動
させる。エレベータ２４の動作は制御部６０により制御
されている。

【００１６】次に図１と図３を参照して搬送部３０につ
いて詳しく説明する。図１の搬送部３０は、ガイドレー
ル３１、支柱３２、対象物保持部であるリードフレーム
保持部３３からなっている。ガイドレール３１はケース
１１に固定されており、リードフレーム供給部２０から
リードフレーム収容部５０まで移動させることができる
ように設けられている。ガイドレール３１には支柱３２
の一端側が固定されており、支柱３２の他端側にはリー
ドフレーム保持部３３が接続されている。支柱３２はリ
ードフレーム保持部３３を矢印Ｚ方向に移動させること
ができる。

【００１７】図３にはリードフレーム保持部３３の概略
斜視図を示しており、図３を参照してリードフレーム保
持部３３について詳しく説明する。図３のリードフレー
ム保持部３３はチャック爪３４、リードフレーム検出セ
ンサ３５等を有している。チャック爪３４はリードフレ
ームＬＦを確実にチャッキングして保持するため、例え
ば４つの爪３４ａからなっている。リードフレーム検出
センサ３５は、チャック爪３４がリードフレームＬＦを
保持しているか否かを検出して制御部６０に送る。

【００１８】図４にはバーニング部４０の概略斜視図を
示しており、図１と図４を参照してバーニング部４０に
ついて詳しく説明する。図１のバーニング部４０はリー
ドフレーム収容部２０とリードフレーム供給部５０に間
に設けられており、図４にしめすように加熱部材である
ノズル（トーチ）４１、固定部材であるリードフレーム
固定部４３、保持部材であるバーニングマスク４４等を
有している。ノズル４１の上面部には炎４２を噴出する
ための複数の穴４１ａが形成されており、この炎によっ
てリードフレームＬＦに対して焼き付けが行われる。ま
た、ノズル４１は図示しない移動手段と接続されてお
り、一定速度で矢印Ｙ方向に移動する。

【００１９】バーニングマスク４４は板状の部材であっ
て中空部４４ａを有しており、中空部４４ａがノズル４
１の上側に配置されるように設けられている。バーニン
グマスク４４にはリードフレームＬＦが配置されて、中
空部４４ａにＩＣの位置決めピンが挿入されて保持され
る。バーニングマスク４４に保持されたリードフレーム
ＬＦの両端部は固定部材４３が設けられている。固定部
材４３はリードフレームＬＦを上部から押さえつける。

【００２０】次に図１と図２を参照してリードフレーム
収容部５０について説明する。リードフレーム収容部５
０は焼き付けをしてＩＣの仮止めが終了して、搬送部３
０が搬送してくるリードフレームＬＦを収容するもので
ある。尚、リードフレーム収容部５０はリードフレーム
供給部２０と同一の構造を有しているのでその説明を省
略する。

【００２１】次に、図１乃至図４を参照して焼き付け装
置１０の動作について詳しく説明する。まず、作業者等
が図２のマガジン２１に複数のリードフレームＬＦを収
容し、位置決めアームによりマガジン２１がマガジン固
定部２２の所定の位置に配置される。このとき、マガジ
ン検出センサ２３がマガジンが正しくセットされている
がどうか、マガジン２１の方向が正しいかどうかを検出
して、制御部６０に送る。

【００２２】次に、エレベータ２４が作動して、マガジ
ン２１に収容されたリードフレームＬＦを矢印Ｚ１方向
に移動させる。リードフレームＬＦが所定の位置まで上
がるとリードフレーム検出センサ２５がリードフレーム
ＬＦを検出して制御部６０に検出信号を送る。検出信号
を受信した制御部６０はエレベータ２４に信号を送り、
エレベータ２４の動作を停止させる。これにより、常に
チャック爪３４がリードフレームＬＦをチャッキングす
ることができるような位置に、リードフレームＬＦを位
置決めすることができる。

【００２３】このとき、図１のリードフレーム保持部３
３はレール３１に沿って移動し、リードフレーム収容部
２０の上に位置決めされている。そして、リードフレー
ム保持部３３が矢印Ｚ２方向に移動した後、図３のチャ
ッキング爪３４がリードフレームＬＦをチャッキングす
る。そして、リードフレーム保持部３３は矢印Ｚ１方向
に移動して、リードフレームＬＦを保持したまま、図１
のレール３１に沿って焼き付け部４０の上に移動する。
このときリードフレームが搬送中に落下等のトラブルが
あったとき、図３のリードフレーム検出センサ３５が制
御部６０に信号を送り、アラームをならす。

【００２４】次に、リードフレーム搬送部３３は矢印Ｚ
２方向に移動し、チャッキングを解除して図４のバーニ
ングマスク４４の中空部４４ａにリードフレームＬＦを
配置する。そして、バーニングマスク４４に配置された
リードフレームＬＦの上からリードフレーム固定部材４
３が押さえつける。中空部４４ａに配置されているＩＣ
の位置決めピンの部位のみ焼き付けが行われるため、Ｉ
Ｃの炎４３からの熱影響を最小限に押さえることができ
るとともに、固定部材４３によりリードフレームＬＦが
固定され、炎４２との距離が一定に保たれるため、焼き
付けにムラ等が生じることがなくなる。その後、ノズル
４１が矢印Ｙ方向に一定速度で往復移動し、リードフレ
ームＬＦに対して焼き付けを行う。

【００２５】焼き付けが終了すると、固定部材４３がリ
ードフレームＬＦの上部からはずされ、リードフレーム
保持部３３が矢印Ｚ２方向に移動する。そして、リード
フレーム保持部３３がリードフレームＬＦをチャッキン
グした後、矢印Ｚ１方向に移動する。その後、リードフ
レーム保持部３３は図１の矢印Ｘ１方向に移動し、リー
ドフレーム収容部５０の上に位置決めされる。

【００２６】そして、リードフレーム保持部３３は矢印
Ｚ２方向に移動してチャッキングを解除することによ
り、リードフレームＬＦをリードフレーム収容部５０に
配置する。リードフレーム検出センサ５５はリードフレ
ームＬＦが配置されたのを関知して、検出信号を制御部
６０に送る。制御部６０はその検出信号に基づいてエレ
ベータ５４を矢印Ｚ１方向に移動させる。また、マガジ
ン５１が満杯になると、リードフレーム検出センサ５５
は制御部６０に信号を送る。

【００２７】上記実施の形態によると、焼き付けを行う
際にリードフレーム固定部材４３でリードフレームＬＦ
を固定して行うため、リードフレームＬＦのたわみや機
器の振動等によるリードフレームのずれを押さえること
ができるため、リードフレームＬＦとノズル４１との距
離を一定に保つことができる。これにより、リードフレ
ームＬＦの仮止め精度が向上するとともに基板との接続
強度を向上させることができる。

【００２８】また、リードフレームＬＦの下側から焼き
付けを行うため、従来のようなリードフレームＬＦの反
転機構が必要とならない。このため、焼き付け装置の機
構の簡略化を図ることができる。そして、リードフレー
ムＬＦをチャッキングして一つずつ搬送することによ
り、リードフレームの収納、供給が同時に行うことがで
き、機構を小さくすることができる。さらに、リードフ
レームＬＦをマガジン２１にセットするだけで焼き付け
を自動的に行うことができる。

【００２９】ところで、本発明は、上記実施の形態に限
定されない。図１において、リードフレーム搬送部３３
は一つしか設けられていないが、２つ以上設けても勿論
かなわない。また、上述した焼き付け装置１０はリード
フレームに限られず、仮止めを必要とする対象物に対し
て使用することができる。また、加熱部材４１が炎を噴
出することにより対象物に対して焼き付けを行っている
が、例えば電熱器のような炎のでないものであってもよ
い。

【００３０】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
焼き付けの加工精度を向上させる焼き付け装置を提供す
ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の焼き付け装置の好ましい実施の形態を
示す斜視図。

【図２】本発明の収容部を示す拡大斜視図。

【図３】本発明のリードフレーム保持部を示す拡大斜視
図。

【図４】本発明の焼き付け部を示す拡大斜視図。

【図５】従来の焼き付け装置を示すシステム図。

【符号の説明】

１０・・・焼き付け装置、２０・・・リードフレーム供
給部、３０・・・搬送部、４０・・・焼き付け部、４１
・・・加熱部材、４３・・・固定部材、４４・・・保持
部材、５０・・・リードフレーム収容部、ＬＦ・・・リ
ードフレーム。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 焼き付けを行う対象物を供給するため、
   複数の対象物を収容する対象物供給部と、対象物供給部
   の対象物を搬送する搬送部と、搬送部により対象物供給
   部から運ばれてきた対象物を焼き付ける焼き付け部と、
   搬送部により焼き付け部から運ばれてきた対象物を収容
   するための対象物収容部と、を有する焼き付け装置にお
   いて、 焼き付け部は、 対象物を焼き付けるための加熱部材と、 加熱部材の上部に設けられており、対象物を挿入して保
   持する中空部を有する保持部材と、 保持部材に保持されている対象物の上部に配置され対象
   物を固定する固定部材とを備えることを特徴とする焼き
   付け装置。
2. 【請求項２】 搬送部は、対象物をチャッキングして保
   持する対象物保持部を有しており、対象物収容部から焼
   き付け部に対象物を一枚ずつ搬送する請求項１に記載の
   焼き付け装置。