JPH11102820A - 表面実装型トランスおよびその製造方法 - Google Patents
表面実装型トランスおよびその製造方法Info
- Publication number
- JPH11102820A JPH11102820A JP9278282A JP27828297A JPH11102820A JP H11102820 A JPH11102820 A JP H11102820A JP 9278282 A JP9278282 A JP 9278282A JP 27828297 A JP27828297 A JP 27828297A JP H11102820 A JPH11102820 A JP H11102820A
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- Japan
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- core substrate
- coil
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 表面実装型トランスの薄型化と生産性の向上
を図る。 【解決手段】 表面実装型トランスの構造を、Ｅ型コア
とコア基板上に直接形成された絶縁部内に導電部分をコ
イル状に形成してなるコイル部からなるものとする。
を図る。 【解決手段】 表面実装型トランスの構造を、Ｅ型コア
とコア基板上に直接形成された絶縁部内に導電部分をコ
イル状に形成してなるコイル部からなるものとする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はトランスおよびその
製造方法に係り、特に小型電子機器に搭載される表面実
装型のトランスおよびその製造方法に関する。
製造方法に係り、特に小型電子機器に搭載される表面実
装型のトランスおよびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】パソコン、携帯電話などの小型電子機器
には、いわゆる表面実装型のトランスが用いられるが、
この表面実装型トランスは、螺旋状に銅箔が接着された
樹脂フィルムを積層するとともにスルーホールによって
連結して１次巻線および２次巻線を形成させてシートコ
イルを形成し、該シートコイルをＥ型コアとコア基板の
間に絶縁層を介して挟み込み、全体を固定してなる構造
となっている。
には、いわゆる表面実装型のトランスが用いられるが、
この表面実装型トランスは、螺旋状に銅箔が接着された
樹脂フィルムを積層するとともにスルーホールによって
連結して１次巻線および２次巻線を形成させてシートコ
イルを形成し、該シートコイルをＥ型コアとコア基板の
間に絶縁層を介して挟み込み、全体を固定してなる構造
となっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし上述の積層構造
をとるときは各フィルム層の厚さが２００〜５００μｍ
となるため、シートコイル全体の厚さが数ｍｍに達し、
トランスの小型化の障害となっている。また、上記タイ
プのトランスはコアに対してシートコイルを組み合わせ
る際、シートコイルとコアの間に隙間が生じトランス全
体の薄型化の障害となるとともに、シートコイルとＥ型
コアまたはコア基板を接着剤で固定する必要があるため
生産性を阻害する要因となっていた。本発明の課題は上
記フィルム積層型トランスの本質的問題である薄型化を
従来レベルを越えて達成するとともに、トランスの生産
性を向上させ、ひいては電子機器の軽量化、小型化に貢
献することにある。
をとるときは各フィルム層の厚さが２００〜５００μｍ
となるため、シートコイル全体の厚さが数ｍｍに達し、
トランスの小型化の障害となっている。また、上記タイ
プのトランスはコアに対してシートコイルを組み合わせ
る際、シートコイルとコアの間に隙間が生じトランス全
体の薄型化の障害となるとともに、シートコイルとＥ型
コアまたはコア基板を接着剤で固定する必要があるため
生産性を阻害する要因となっていた。本発明の課題は上
記フィルム積層型トランスの本質的問題である薄型化を
従来レベルを越えて達成するとともに、トランスの生産
性を向上させ、ひいては電子機器の軽量化、小型化に貢
献することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
を解決するためにシートコイル自体の厚さを薄くするこ
とを検討したが、それには一定の限界があることを知
り、シートコイルを使用せず、直接コア基板上にコイル
部を形成することにより上記課題の解決を図ったもので
ある。具体的には、表面実装型トランスの構造を、Ｅ型
コアとコア基板と該コア基板上に直接形成された絶縁部
内に導電部分をコイル状に形成してなるコイル部とから
なるものとする。
を解決するためにシートコイル自体の厚さを薄くするこ
とを検討したが、それには一定の限界があることを知
り、シートコイルを使用せず、直接コア基板上にコイル
部を形成することにより上記課題の解決を図ったもので
ある。具体的には、表面実装型トランスの構造を、Ｅ型
コアとコア基板と該コア基板上に直接形成された絶縁部
内に導電部分をコイル状に形成してなるコイル部とから
なるものとする。
【０００５】さらに上記実装型トランスにおいて上記コ
イル部はコア基板と一体に焼成成形されたものとするも
のである。
イル部はコア基板と一体に焼成成形されたものとするも
のである。
【０００６】また本発明は上記実装型トランスの製造方
法を、コア基板上に絶縁層を介して、あるいは直接に、
導電ペーストおよび絶縁ペーストを順次印刷して１次コ
イル部、２次コイル部および電極接続部を含む絶縁ペー
スト−導電ペースト複合体を形成し、しかる後、上記複
合体をコア基板とともに焼成することとするものであ
る。
法を、コア基板上に絶縁層を介して、あるいは直接に、
導電ペーストおよび絶縁ペーストを順次印刷して１次コ
イル部、２次コイル部および電極接続部を含む絶縁ペー
スト−導電ペースト複合体を形成し、しかる後、上記複
合体をコア基板とともに焼成することとするものであ
る。
【０００７】
【発明の実施の形態】図１は本発明に係る表面実装型ト
ランスの全体構造を示す断面図である。ここに示すよう
に本発明に係るトランスはＥ型コア１とコア基板２とコ
イル部３からなっているが、コイル部３はコア基板２上
に直接成形され、Ｅ型コアの中脚４がコイル部３の中空
部に挿入され、コア基板２とＥ型コア１が相互に固定さ
れた構造となっている。ここに「直接成形」とは、コア
基板２上にコイル部３を一体に形成することをいい、そ
の手段は問わない。後に一体に成形するための手段が本
発明に係るトランスの製造方法として示されるが、コイ
ル部３とコア基板２とが分離しない構造となっていれば
よい。
ランスの全体構造を示す断面図である。ここに示すよう
に本発明に係るトランスはＥ型コア１とコア基板２とコ
イル部３からなっているが、コイル部３はコア基板２上
に直接成形され、Ｅ型コアの中脚４がコイル部３の中空
部に挿入され、コア基板２とＥ型コア１が相互に固定さ
れた構造となっている。ここに「直接成形」とは、コア
基板２上にコイル部３を一体に形成することをいい、そ
の手段は問わない。後に一体に成形するための手段が本
発明に係るトランスの製造方法として示されるが、コイ
ル部３とコア基板２とが分離しない構造となっていれば
よい。
【０００８】コイル部３は図２（ａ）、（ｂ）に示すよ
うに、絶縁体３１の中に導電性のコイルがスパイラル状
に埋設され、一次側コイル３２、二次側コイル３３が形
成されている。また一次側コイル３２、二次側コイル３
３には図３に示すように電極接続部３４、３５が設けら
れる。絶縁体３１としては一般にはガラス系物質が用い
られ、導電体としては銀、銅等が用いられるがこれらに
限らず、たとえば硬質プラスチックの中に適当な金属を
プリント配線したものであってもよい。前記絶縁体３１
と前記コア基板２とは一体に形成されることが必要であ
り、そのため後に示すようにこれらを一体焼成によって
製造するのがよい。
うに、絶縁体３１の中に導電性のコイルがスパイラル状
に埋設され、一次側コイル３２、二次側コイル３３が形
成されている。また一次側コイル３２、二次側コイル３
３には図３に示すように電極接続部３４、３５が設けら
れる。絶縁体３１としては一般にはガラス系物質が用い
られ、導電体としては銀、銅等が用いられるがこれらに
限らず、たとえば硬質プラスチックの中に適当な金属を
プリント配線したものであってもよい。前記絶縁体３１
と前記コア基板２とは一体に形成されることが必要であ
り、そのため後に示すようにこれらを一体焼成によって
製造するのがよい。
【０００９】本発明においてＥ型コア１、コア基板２の
材質、製造方法は特に問うものではなく、一般的に公知
のものを用いうる。材質については、基本的にはＥコア
１と同様のものとすればよく、たとえばＭｎ−Ｚｎ系フ
ェライト、Ｎｉ−Ｚｎ系フェライトなどが利用できる。
その製造方法としては、フェライト物質とバインダーを
混合しドクターブレード法によって成形する方法や圧縮
成形する方法が利用できる。なお、成型体は焼成するこ
とによりコアとして使用できる。しかしながら、Ｎｉ−
Ｚｎ系フェライトはそれ自体絶縁体であるので、前記コ
イル３２とコア基板２との間に絶縁層をおく必要がな
く、それだけトランスの厚さを薄くできる利点がある。
材質、製造方法は特に問うものではなく、一般的に公知
のものを用いうる。材質については、基本的にはＥコア
１と同様のものとすればよく、たとえばＭｎ−Ｚｎ系フ
ェライト、Ｎｉ−Ｚｎ系フェライトなどが利用できる。
その製造方法としては、フェライト物質とバインダーを
混合しドクターブレード法によって成形する方法や圧縮
成形する方法が利用できる。なお、成型体は焼成するこ
とによりコアとして使用できる。しかしながら、Ｎｉ−
Ｚｎ系フェライトはそれ自体絶縁体であるので、前記コ
イル３２とコア基板２との間に絶縁層をおく必要がな
く、それだけトランスの厚さを薄くできる利点がある。
【００１０】本発明に係る一体成形方式による表面実装
型トランスを製造する方法について図３を用いて以下に
説明する。まず、コア基板２上に絶縁部、導電部をスク
リーン印刷法によって形成する。具体的には、図３
（ａ）〜（ｊ）に示す工程をとる。まず、図３（ａ）に
示すコア基板２上の導電体形成部分に、（ｂ）に示すよ
うに絶縁ペースト４０を塗布し、絶縁層を形成する。次
いで、（ｃ）に示すように上記絶縁層上に導電ペースト
４１をスパイラル状に置き、一次側コイル３２が形成さ
れるようにする。さらに上記スパイラル状に形成したコ
イル３２の中心部から電極接続部３４を引き出すため
に、（ｄ）に示すように一次側コイル３２の一部
（（ｄ）において左半分）を絶縁ペースト４１で覆い、
その上に電極接続部を導電ペーストによって形成する
（（ｅ））。さらに（ｆ）に示すようにその上に絶縁ペ
ースト４２を塗布する。かくして１次コイルとなるべき
コイル部が絶縁層中に形成されることになる。次いで、
上記と同様の工程を繰り返して２次コイルとなるべきコ
イル部を形成する。
型トランスを製造する方法について図３を用いて以下に
説明する。まず、コア基板２上に絶縁部、導電部をスク
リーン印刷法によって形成する。具体的には、図３
（ａ）〜（ｊ）に示す工程をとる。まず、図３（ａ）に
示すコア基板２上の導電体形成部分に、（ｂ）に示すよ
うに絶縁ペースト４０を塗布し、絶縁層を形成する。次
いで、（ｃ）に示すように上記絶縁層上に導電ペースト
４１をスパイラル状に置き、一次側コイル３２が形成さ
れるようにする。さらに上記スパイラル状に形成したコ
イル３２の中心部から電極接続部３４を引き出すため
に、（ｄ）に示すように一次側コイル３２の一部
（（ｄ）において左半分）を絶縁ペースト４１で覆い、
その上に電極接続部を導電ペーストによって形成する
（（ｅ））。さらに（ｆ）に示すようにその上に絶縁ペ
ースト４２を塗布する。かくして１次コイルとなるべき
コイル部が絶縁層中に形成されることになる。次いで、
上記と同様の工程を繰り返して２次コイルとなるべきコ
イル部を形成する。
【００１１】なお、先にも示したが、コア基板２にＮｉ
−Ｚｎ系フェライトを用いる場合にはコア基板２自体が
電気的に絶縁体であるのでコア基板上に絶縁ペーストを
塗布する工程を省略することができ、それだけ製造コス
トの低減が可能になるとともに、絶縁ペーストの厚さだ
けトランスの厚さを薄くすることができる。
−Ｚｎ系フェライトを用いる場合にはコア基板２自体が
電気的に絶縁体であるのでコア基板上に絶縁ペーストを
塗布する工程を省略することができ、それだけ製造コス
トの低減が可能になるとともに、絶縁ペーストの厚さだ
けトランスの厚さを薄くすることができる。
【００１２】ここで、導電ペーストとは、Ａｇ、Ｃｕな
どの導電性微粒子をバインダーとともに混ぜたものであ
り、スクリーン印刷などで薄層とした後、焼成するとバ
インダーは燃焼除去され、Ａｇ、Ｃｕなどの金属導体と
なるものである。一方、絶縁ペーストは、ＳｉＯ2など
の電気的絶縁性を示す微粒子をバインダーとともに混ぜ
たものであり、焼成するとガラス状の絶縁体になるもの
である。
どの導電性微粒子をバインダーとともに混ぜたものであ
り、スクリーン印刷などで薄層とした後、焼成するとバ
インダーは燃焼除去され、Ａｇ、Ｃｕなどの金属導体と
なるものである。一方、絶縁ペーストは、ＳｉＯ2など
の電気的絶縁性を示す微粒子をバインダーとともに混ぜ
たものであり、焼成するとガラス状の絶縁体になるもの
である。
【００１３】このようにしてコア基板２上に、コイル部
３となるべき絶縁ペースト−導電ペーストの複合体が形
成されるが、この複合体はコア基板２とともに焼成され
る。焼成条件は一般的に上記絶縁ペーストあるいは導電
ペーストをガラス化させ、あるいは金属化させる温度で
あればよく、５００〜７００℃が好適である。上記工程
により一体に形成されたコア基板−コイル部複合体に対
しＥ型コア１を組み込みトランスとして完成させる。な
お、コア基板２とＥ型コア１とをビニールテープあるい
は接着剤により固定することは適宜行うことができる。
３となるべき絶縁ペースト−導電ペーストの複合体が形
成されるが、この複合体はコア基板２とともに焼成され
る。焼成条件は一般的に上記絶縁ペーストあるいは導電
ペーストをガラス化させ、あるいは金属化させる温度で
あればよく、５００〜７００℃が好適である。上記工程
により一体に形成されたコア基板−コイル部複合体に対
しＥ型コア１を組み込みトランスとして完成させる。な
お、コア基板２とＥ型コア１とをビニールテープあるい
は接着剤により固定することは適宜行うことができる。
【００１４】
【実施例】Ｍｎ−Ｚｎ系フェライトを用い、Ｅコアおよ
び板状コアを焼成法により製造した。板状コアをコア基
板としその上にスクリーン印刷法によりガラス系の絶縁
ペーストおよび銅系の導電ペーストを塗布・印刷し絶縁
層中に導電体がスパイラル状に形成された複合体をコア
基板上に一体に作成した。上記によって作成した複合体
をコア基板とともに空気中において６００℃において焼
成した。焼成されたコア基板−コイル部複合体にＥコア
を組み込み接着剤で固定し、さらにコイル端子部に電極
をはんだ付けしてトランスとした。上記によって製造さ
れたトランスは、従来のシートコイルを用いたものに比
べ、厚さが２ｍｍ薄く、２０％程度薄型化が可能であっ
た。なお、上記によって製造したトランスの性能は、従
来品と変わるところはなかった。
び板状コアを焼成法により製造した。板状コアをコア基
板としその上にスクリーン印刷法によりガラス系の絶縁
ペーストおよび銅系の導電ペーストを塗布・印刷し絶縁
層中に導電体がスパイラル状に形成された複合体をコア
基板上に一体に作成した。上記によって作成した複合体
をコア基板とともに空気中において６００℃において焼
成した。焼成されたコア基板−コイル部複合体にＥコア
を組み込み接着剤で固定し、さらにコイル端子部に電極
をはんだ付けしてトランスとした。上記によって製造さ
れたトランスは、従来のシートコイルを用いたものに比
べ、厚さが２ｍｍ薄く、２０％程度薄型化が可能であっ
た。なお、上記によって製造したトランスの性能は、従
来品と変わるところはなかった。
【００１５】
【発明の効果】本発明は上記の如くコア基板とコアを一
体に形成させたので、表面実装型のトランスの厚さを低
減することができ、小型電子機器の軽量化に寄与する。
また上記一体成型法によりトランスの製造コストの低減
に寄与する。
体に形成させたので、表面実装型のトランスの厚さを低
減することができ、小型電子機器の軽量化に寄与する。
また上記一体成型法によりトランスの製造コストの低減
に寄与する。
【図１】本発明に係る表面実装型トランスの全体構造を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図２】本発明に係る表面実装型トランスのコイル部の
内部構造を示す断面図である。（ａ）は縦断面図であ
り、（ｂ）はＡ−Ａ矢視断面図である。
内部構造を示す断面図である。（ａ）は縦断面図であ
り、（ｂ）はＡ−Ａ矢視断面図である。
【図３】本発明に係る表面実装型トランスの製造工程の
説明図である。
説明図である。
１ Ｅ型コア ２ コア基板 ３ コイル部 ４ 中脚 ３１ 絶縁体 ３２ 一次側コイル ３３ 二次側コイル ３４、３５ 電極接続部 ４０、４２、４３ 絶縁ペースト ４１ 導電ペースト
Claims (3)
- 【請求項１】 Ｅ型コアとコア基板と該コア基板上に直
接形成された絶縁部内に導電部分をコイル状に形成して
なるコイル部とからなることを特徴とする表面実装型ト
ランス。 - 【請求項２】 コア基板とコイル部は一体に焼成成形さ
れたものであることを特徴とする請求項１記載の表面実
装型トランス。 - 【請求項３】 コア基板上に絶縁層を介してあるいは直
接に導電ペーストおよび絶縁ペーストを順次印刷して１
次コイル部、２次コイル部および電極接続部を含む絶縁
ペースト−導電ペースト複合体を形成し、しかる後、上
記複合体をコア基板とともに焼成することを特徴とする
表面実装型トランスの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9278282A JPH11102820A (ja) | 1997-09-25 | 1997-09-25 | 表面実装型トランスおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9278282A JPH11102820A (ja) | 1997-09-25 | 1997-09-25 | 表面実装型トランスおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11102820A true JPH11102820A (ja) | 1999-04-13 |
Family
ID=17595186
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9278282A Pending JPH11102820A (ja) | 1997-09-25 | 1997-09-25 | 表面実装型トランスおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11102820A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8030578B2 (en) | 2006-02-09 | 2011-10-04 | Fujitsu Limited | Electronic component and substrate unit |
| JP2015018862A (ja) * | 2013-07-09 | 2015-01-29 | 富士通株式会社 | ２重螺旋構造電子部品、２重螺旋構造電子部品の製造方法及び多機能シート |
-
1997
- 1997-09-25 JP JP9278282A patent/JPH11102820A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8030578B2 (en) | 2006-02-09 | 2011-10-04 | Fujitsu Limited | Electronic component and substrate unit |
| JP2015018862A (ja) * | 2013-07-09 | 2015-01-29 | 富士通株式会社 | ２重螺旋構造電子部品、２重螺旋構造電子部品の製造方法及び多機能シート |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20041015 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20041116 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050117 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050308 |