JPH1087400A - 層状結晶構造酸化物およびその製造方法 - Google Patents

層状結晶構造酸化物およびその製造方法

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JPH1087400A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 常誘電性を示す層状結晶構造酸化物および良
好なPr特性を得ることができる層状結晶構造酸化物お
よびそれらの製造方法を提供する。 【解決手段】 Bi2 3 を用いたセルフ・フラックス
法により1400℃程度の高温で数十分加熱してBiと
第1の元素(Me)と第2の元素(R)とOとからなる
層状結晶構造酸化物を製造する。第1の元素はSr,P
b,BaおよびCaのうちの少なくとも1種であり、第
2の元素はNbおよびTaのうちの少なくとも1種であ
る。組成式はBi2-a Me1+b 2 9+c で表され、0
<a<2,0<b≦0.4,−0.3≦c≦1.4であ
る。この層状結晶構造酸化物はこの化学量論的な組成か
らの特定の過不足の組成範囲において常誘電性および強
誘電性を示す。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ビスマスとストロ
ンチウムとタンタルと酸素などからなる、いわゆるオー
リビリウス結晶群といわれる層状結晶構造酸化物および
その製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、強誘電体薄膜よりなる不揮発性メ
モリの開発が活発に行われている。それに伴い、優れた
疲労特性を有することから、ビスマス・ストロンチウム
・タンタレート:Bi2 SrTa2 9 (以下、BiS
Taという)が不揮発性ランダムアクセスメモリ(Ferr
oelectric Random Access Memories;FeRAM)を構
成する強誘電体材料として特に注目されている(C. A-P
az de Araujo, J. D. Cuchiaro, L. D. McMillan, M.
C. Scott and J. F. Scott, Nature, 374 (1995)627.;
K. Amanuma, T. Hase and Y. Miyasaka, Appl. Phys. L
ett., 66 (1995)221.;S. B. Desu and D. P. Vijay, M
aster. Sci. and Eng., B32 (1995) 75.など)。
【0003】最近では、このBiSTaについて、Fe
RAMへの応用に向け薄膜の作製に成功したとの報告も
なされている(T. Ami, K. Hironaka, C. Isobe, N. Na
gel,M. Sugiyama, Y. Ikeda, K. Watanabe, A. Machid
a, K. Miura and M. Tanaka,Mater. Res. Soc. Symp. P
roc., 415 (1996) 195.;T. Li, Y. Zhu, S. B. Desu,
C-H. Peng, M. Nagata, Appl. Phys. Lett., 68 (1996)
616.)。
【0004】ところで、このBiSTaは、いわゆるオ
ーリビリウス結晶群と呼ばれるものである。このオーリ
ビリウス結晶群に関しては過去において種々研究されて
きている(G. A. Smolenskii, V. A. Isupov and A. I.
Agranovskaya, Soviet Phys. Solid State, 3 (1961)
651.;E. C. Subbarao, Phys. Rev. 122 (1961) 804.;
R. E. Newnham, R. W. Wolfe and J. F. Dorrian, Mate
r. Res. Bull., 6 (1971) 1029. など)。なお、このオ
ーリビリウス結晶群というのは組成式が〔Bi2 2
2+〔Mem-1 m 3 m+1 2-で表されるものである
(mは2以上の整数、Meはナトリウム(Na),カリ
ウム(K),カルシウム(Ca),バリウム(Ba),
ストロンチウム(Sr),鉛(Pb),ビスマス(B
i)からなる群のうちの少なくとも1種、Rは鉄(F
e),ニオブ(Nb),タンタル(Ta),タングステ
ン(W)からなる群のうちの少なくとも1種)。
【0005】ところが、これらの単結晶の作製に関して
は、NewnhamまたはRaeによるBiSTa単結
晶の結晶学的研究(R. E. Newnham, R. W. Wolfe, R.
S. Horsey, F. A. Diaz-Colon and M. I. Kay, Mater.
Res. Bull., 8 (1973) 1183.; A. D. Rae, J. G. Thom
pson and R. L. Withers, Acta. Cryst., B48 (1992)41
8. )や、DoriannまたはBurtonによるB
4 Ti3 12単結晶の研究(J. F. Dorrian, R. E. N
ewnham, D. K. Smith and M. I. Kay, Ferroelectrics,
3 (1971) 17. ; T. M. Bruton, Ferroelectrics, 7
(1974) 259.)が報告されているのみで、他にはほとん
どなされていない。
【0006】また、BiSTaに関する2つの論文のう
ちNewnhamによるものは出発物質の組成比が正確
に記載されておらず、Raeによるものは定比組成で出
発しているものの2相混合状態において板状の単結晶を
得たものである。更に、双方とも得られた単結晶の特性
に関する解析については殆どなされていない。すなわ
ち、オーリビリウス結晶群に関しては、その物性がほと
んど不明であり、最近になってオーリビリウス結晶群の
m=4の組成であるBi4 BaTi4 15単結晶につい
てその異方性と層状構造との関係が報告されたくらいで
ある(S-K. Kim,M. Miyayama and H. Yanagida, J. Cer
am. Soc. Japan, 102 (1994) 722.)。
【0007】そのような状況において、従来、BiST
aの組成と電気特性との関係については、化学量論的な
組成において良好な残留分極特性(Pr特性)が得られ
るものと考えられていた( H. Watanabe, T. Mihara,
H. Yoshimori and Carios. A.Paz de Araujo, Jpn. J.
Appl. Phys. 34 (1995) 5240. )。しかし、詳しい研究
はなされておらず、他の組成において更に良好なPr特
性を得ることができる可能性もある。
【0008】また、従来、オーリビリウス結晶群は、誘
電率の温度依存性などの知見から一般に室温で強誘電性
を有するのもと考えられてきた。しかし、強誘電性ヒス
テリシス曲線が認められているものは決して多くなく、
なかには常誘電性を有するものも存在する可能性があ
る。常誘電性を有するものが存在すれば、従来とは別の
新しい用途の道が広がることになる。
【0009】新しい用途としては、コンデンサを形成す
る際の助剤やDRAM(Dynamic Random Access Memor
y) 用のキャパシタ材料などが考えられる。一般に、コ
ンデンサは、ABO3 と表記されるペロブスカイト型結
晶構造を有する酸化物の強誘電性物質(PbTiO3
PbZrO3 の固溶体であるPZTやBaTiO3
ど)に適宜な常誘電性物質が助剤として添加されてい
る。従来、この助剤には、ABO3 と表記される酸化物
の常誘電性物質が用いられることが多く、オーリビリウ
ス結晶群などは全く考えられていなかった。しかし、オ
ーリビリウス結晶群の中に常誘電性を示すものが存在す
れば、それを新たな助剤として用いることにより、従来
よりも誘電率の低下を抑えることができかつ温度依存性
の少ないコンデンサを作製することができる可能性が生
まれる。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】本発明はこのような背
景に基づきなされたもので、その第1の目的は、新たな
常誘電性物質としてコンデンサを形成する際の助剤やキ
ャパシタ材料などに用いることができる層状結晶構造酸
化物およびその製造方法を提供することにある。
【0011】また、第2の目的は、良好なPr特性を得
ることができる層状結晶構造酸化物およびその製造方法
を提供することにある。
【0012】
【課題を解決するための手段】請求項1に係る層状結晶
構造酸化物は、ビスマスとストロンチウムとタンタルと
酸素とからなるものであって、組成式がBi1.92Sr
1.10Ta2.009 のものである。
【0013】請求項2に係る層状結晶構造酸化物は、ビ
スマスとストロンチウムとタンタルと酸素とからなるも
のであって、組成式がBi2-a Sr1+b Ta2 9+c
あり、この組成式におけるa,b,cがそれぞれ0<a
≦0.2,0<b≦0.3,−0.3≦c≦0.3の範
囲内の値のものである。
【0014】請求項5に係る層状結晶構造酸化物は、ビ
スマスとストロンチウムとタンタルと酸素とからなるも
のであって、組成式がBi2-a Sr1+b Ta2 9+c
あり、この組成式におけるa,b,cがそれぞれ0<a
<2,0<b≦0.4,−0.3≦c≦1.4の範囲内
の値のものである。
【0015】請求項6に係る層状結晶構造酸化物は、ビ
スマスと第1の元素と第2の元素と酸素とからなると共
に、第1の元素はストロンチウム,鉛,バリウムおよび
カルシウムからなる群のうちの少なくとも1種でありか
つ第2の元素はニオブおよびタンタルからなる群のうち
の少なくとも1種であるものであって、第1の元素をM
eで表し第2の元素をRで表した組成式がBi2-a Me
1+b 2 9+c であり、この組成式におけるa,b,c
がそれぞれ0<a<2,0<b≦0.4,−0.3≦c
≦1.4の範囲内の値のものである。
【0016】本発明に係る層状結晶構造酸化物の製造方
法は、酸化ビスマスを用いたセルフ・フラックス法によ
り製造するものである。
【0017】請求項1に係る層状結晶構造酸化物では、
化学量論的な組成になっておらず、ビスマスが若干不足
しストロンチウムが若干過剰となっている。この化学量
論的な組成からの特徴的な過不足の組成において、この
層状結晶構造酸化物は常誘電性および強誘電性を示す。
【0018】請求項2に係る層状結晶構造酸化物では、
化学量論的な組成になっておらず、ビスマスが所定の範
囲内で若干不足しストロンチウムが所定の範囲内で若干
過剰となっている。この化学量論的な組成からの特徴的
な過不足の組成範囲内において、この層状結晶構造酸化
物は常誘電性および強誘電性を示す。
【0019】請求項5に係る層状結晶構造酸化物では、
化学量論的な組成になっておらず、ビスマスが所定の範
囲内で不足しストロンチウムが所定の範囲内で過剰とな
っている。この化学量論的な組成からの特徴的な過不足
の組成範囲内において、この層状結晶構造酸化物は常誘
電性および強誘電性を示す。
【0020】請求項6に係る層状結晶構造酸化物は、化
学量論的な組成になっておらず、ビスマスが所定の範囲
内で不足し第1の元素が所定の範囲内で過剰となってい
る。この化学量論的な組成からの特徴的な過不足の組成
範囲内において、この層状結晶構造酸化物は常誘電性お
よび強誘電性を示す。
【0021】本発明に係る層状結晶構造酸化物の製造方
法では、酸化ビスマスを用いたセルフ・フラックス法に
より製造する。
【0022】
【実施の形態】以下、本発明の実施の形態について図面
を参照して詳細に説明する。
【0023】本実施の形態に係る層状結晶構造酸化物
は、ビスマスと第1の元素と第2の元素と酸素とからな
っている。ここで、第1の元素はストロンチウム,鉛,
バリウムおよびカルシウムからなる群のうちの少なくと
も1種、第2の元素はニオブおよびタンタルからなる群
のうちの少なくとも1種であり、かつこの層状結晶構造
酸化物の組成式は、第1の元素をMe,第2の元素をR
とすると、Bi2-a Me1+b 2 9+c で表される。
【0024】但し、a,b,cは、それぞれ0<a<
2,0<b≦0.4,−0.3≦c≦1.4の範囲内の
値である。すなわち、この層状結晶構造酸化物は、化学
量論的な組成になっておらず、ビスマスが不足し第1の
元素が過剰となっている。なお、好ましくは、a,b,
cはそれぞれ0<a≦0.2,0<b≦0.3,−0.
3≦c≦0.3の範囲内の値である。すなわち、ビスマ
スが若干不足し第1の元素が若干過剰となっている。
【0025】また、この層状結晶構造酸化物は、図1に
示したように、[Bi2 2 2+に該当する層11と
[MeR2 7 2-に該当する層12とが交互に積層さ
れた結晶構造を有している。なお、図1は化学量論的な
組成を有する完全な結晶の結晶構造を表したものであ
り、本実施の形態に係る層状結晶構造酸化物は、図示し
ていないが、図1に示した結晶構造の一部に欠陥を有し
ている。
【0026】更に、この層状結晶構造酸化物は、c面内
において常誘電性を示すものと、C面内において強誘電
性を示すものとがある。この層状結晶構造酸化物はビス
マスと第1の元素とが一部において置換していることに
より化学量論的な組成からずれているものと考えられる
が、その置換によって得られた結晶構造の相違により常
誘電性を示すものと強誘電性を示すものとがあるものと
考えられる。
【0027】なお、この層状結晶構造酸化物のうち強誘
電性を示すものは、良好なPr特性を有している。この
電場−分極特性は、一部におけるビスマスと第1の元素
との置換によって得られた結晶構造に影響されていると
考えられる。
【0028】加えて、この層状結晶構造酸化物は、図1
に示した結晶構造から類推されるように、ビスマス層状
超伝導体と同様に異方的なc面劈開性を示す(H. Maed
a, Y.Tanaka, M. Fukutomi and T. Asano, Jpn. J. App
l. Phys., 27 (1988) L209.; K. Hiraga, M. Hirabaya
shi, M. Kikuchi and Y. Syono, Jpn. J. Appl. Phys.,
27 (1988) L573. を参照)。
【0029】このような構成を有する層状結晶構造酸化
物は、例えば、酸化ビスマス(Bi2 3 )をフラック
スとして用いたセルフ・フラックス法により製造するこ
とができる。このセルフ・フラックス法というのは、単
結晶の育成方法の1つであり、育成する結晶の組成の一
部を構成する物質をフラックスとして用いるものである
(Y. Hidaka, Y. Enomoto, M. Suzuki, M. Oda and T.
Murakami, J. Cryst.Growth, 85 (1987) 581.; Y. Hid
aka, M. Oda, M. Suzuki, Y. Maeda, Y. Enomoto and
T. Murakami, Jpn, J. Appl. Phys., 27 (1988) L538.
を参照)。
【0030】このセルフ・フラックス法では、例えば、
1400℃程度の高温において数十分加熱することによ
り結晶を育成する。ここにおいて、高温での保持時間が
長すぎるとSrTa4 11(JCPDS No.16−70
8)の不純物相が生成してしまい、高温での保持時間が
短すぎるとβ−Bi2 3 (JCPDS No.27−5
0)あるいはα−Bi2 3 (JCPDS No.27−5
3)の不純物相が生成してしまう。このときSrTa4
11の不純物相が生成すると結晶は白色になり、β−B
2 3 あるいはα−Bi2 3 の不純物相が生成する
と結晶は薄い黄色になる。ちなみに、本実施の形態に係
る層状結晶構造酸化物の純粋な結晶は無色透明である。
【0031】このように本実施の形態に係る層状結晶構
造酸化物によれば、化学量論的な組成に比べて特定の組
成範囲でビスマスが不足し第1の元素が過剰となってい
るので、常誘電性物質を得ることができる。よって、新
たな常誘電性物質として、コンデンサを形成する際の助
剤やDRAM用のキャパシタ材料などに用いることがで
きる。
【0032】また、本実施の形態に係る層状結晶構造酸
化物によれば、化学量論的な組成に比べて特定の組成範
囲でビスマスが不足し第1の元素が過剰となっているの
で、良好なPr特性を有する強誘電性物質も得ることが
できる。よって、これによりFeRAMを形成すれば、
その疲労特性を向上させることができ、品質を改善する
ことができる。
【0033】このように本実施の形態に係る層状結晶構
造酸化物の製造方法によれば、酸化ビスマスを用いたセ
ルフ・フラックス法により製造するようにしたので、S
ubbaraoが提案している二段階焼成法(E. C. Su
bbarao, Phys. Solids. 23 (1962) 665.)とは異なり1
400℃程度の高温での加熱が必要となるが、不純物の
ない単結晶薄膜片を大量に得ることができる。
【0034】
【実施例】更に、本発明の具体的な実施例について図面
を参照して詳細に説明する。
【0035】なお、以下の実施例においては、ビスマス
とストロンチウムとタンタルと酸素とからなる層状結晶
構造酸化物をセルフ・フラックス法により製造する場合
について説明する。
【0036】(第1の実施例)本実施例では、まず、原
料として酸化ビスマス(Bi2 3 )と酸化ストロンチ
ウム(SrO3 )と酸化タンタル(Ta2 5 )(いず
れも特級試薬;高純度化学研究所製)とをそれぞれ用意
し、酸化ビスマス79.0,酸化ストロンチウム10.
5,酸化タンタル10.5のモル比で混合した。すなわ
ち、ここでは酸化ビスマスをフラックスとして用いた。
【0037】次いで、ビスマス化合物の蒸発を制御する
ために図2に示したような二重ルツボ20を用意し、内
側の白金ルツボ21に混合した原料Mを入れ、外側のア
ルミナルツボ22に入れた。そののち、アルミナルツボ
22の上にアルミナの蓋23を被せ、それをアロンセラ
ミック24で固定した。このようなシール方法は、ビス
マス化合物の炉中への蒸発を抑制するのに適しておりか
つ簡便である。
【0038】続いて、このシールした二重ルツボ20を
炉内に挿入し、100℃/hourの昇温速度で140
0℃まで加熱し、1400℃で2時間保持したのち、5
℃/hourの降温速度で1200℃まで徐冷し、その
のち室温まで炉冷した。これにより、白金ルツボ21の
中には、透明な薄片状の単結晶の塊が得られた。一番大
きい薄片は、1mm×1mm×5mm程度の大きさであ
った。
【0039】そののち、このようにして得られた単結晶
について、X線回折による同定分析、走査電子顕微
鏡(SEM;Scanning Electron M
icroscope)によるミクロ構造観察、AFM
(Atomic ForceMicroscope)に
よる表面形態観察、クロスニコル下における偏光顕微
鏡による斜方晶系か否かの観察、ICP−AES(I
nductively Coupled Plasma
Atomic Emission Spectros
cope)およびEPMA(Electron Pro
be Microanalysis)による化学組成分
析、および相転移を調べるための熱分析をそれぞれ行
った。
【0040】なお、のX線回折においては、得られた
X線回折パターン(XRDP;X−ray Diffr
action Patterns)と比較するためのB
iSTa基準パターンを、Raeらが求めた格子定数
(a=0.553065nm,b=0.553445n
m,c=2.49839nm; A. D. Rae, J. G. Thom
pson and R. L. Withers, Acta. Cryst., B48 (1992) 4
18. )に基づいてリートベルト・シミュレーションによ
り求めた。また、X線回折装置にはRigakuRAD
−IIIBを用いた。のSEMにはHitachi
S−800を用いた。のAFMにはPark Sci
entificの装置を用いた。のICP−AESに
はSimadzu ICP−8000を用いた。また、
EPMAにはCAMEBAXSX−50を用いて波長分
散を分析した(WDS;Wavelength Dis
persive X−ray Spectroscop
y)。なお、エネルギー分散の分析(EDS;Ener
gy Dispersive X−ray Spect
roscopy)は、ストロンチウムとタンタルのスペ
クトルが重なることからここでは行わなかった。の熱
分析にはShinku−Riko TGD7000を用
いた。それらの結果を以下に示す。
【0041】X線回折による分析結果 図3はここにおいて得られたXRDP(a)をリートベ
ルト・シミュレーション・パターン(b)と共に表すも
のである。この2つのパターンの一致から得られた物質
はBiSTa単相であることが分かった。また、得られ
たXRDP(a)の回折ピーク(002),(00
4),(006),(0010)などがリートベルト・
シミュレーション・パターン(b)に比べて大きいこと
から、得られた物質は薄片状であることに起因する強い
c軸配向性を有していることが分かった。
【0042】更に、得られたXRDP(a)の回折ピー
ク(220)と(0018)とから、この物質が正方晶
であるとの仮定に基づきa軸とc軸の格子定数を求め
た。a軸の格子定数は0.5528nmでありc軸の格
子定数は2.498nmであった。なお、ここにおい
て、a軸とb軸の格子定数を共に求めることは非常に難
しい。それは、この物質がc軸配向性を有しているため
に(h00)回折と(0k0)回折とが極端に減少する
と共に、高角での他のピークとの重なりがあるからであ
る。よって、RaeらはBiSTaが空間群A21am
属することを指摘している( A. D. Rae, J. G. Thomps
on and R. L. Withers, Acta. Cryst., B48(1992) 418.
)が、このX線回折の結果のみからはでは、a軸とb
軸の格子定数が同一か否かの判別はできなかった。
【0043】SEMによるミクロ構造観察の結果 SEMにより薄片の表面を観察したところ、表面が滑ら
かであることが分かった。この表面は、のX線回折の
結果および図1において示したようにBiSTaはc面
劈開性を有することからc面であると考えられる。
【0044】AFMによる表面形態観察の結果 AFMにより1mm×1mmのスキャン範囲で観察した
ところ、滑らかな表面が観察され、そのRMS値(Ro
ot Mean Square)は約0.4nmであっ
た。また、最表面にあるステップは1.2〜1.3nm
の高さであり、のX線回折の結果から求められたc軸
の格子定数(約2.5nm)の半分に相当していること
が分かった。すなわち、このステップは、強いc面劈開
性または異方的成長に起因しているものであると考えら
れる。また、各テラスの最表面は、図1において示した
[Bi2 2 2+に該当する層11が強い劈開性を有し
ていることから、この[Bi2 2 2+に該当する層1
1により構成されているものと考えられる。
【0045】なお、HamazakiらはAFMを用い
てBaTiO3 単結晶の90度ドメインを直接観察する
ことに成功している(S. Hamazaki, F. Shimizu, S. Ko
jimaand M. Takashige, J. Phys. Soc. Jpn. 64 (1995)
3660. を参照)。しかし、ここにおいては、そのよう
なドメイン境界のうねりを観察することができなかっ
た。これは、c面において面内ドメインが存在しないこ
とを示唆するものと考えられる。
【0046】クロスニコル下における偏光顕微鏡によ
る観察の結果 クロスニコル状態に配設された一対の偏光子の間の回転
ステージ上に本実施例において得られた単結晶を置き、
c面についてステージを回転させることにより同期した
明暗の有無を調べたところ、周期的な明暗反応は全く観
察されず、暗いままであった。すなわち、この単結晶の
a軸とb軸の格子定数は同じであるということが分かっ
た。このように、a軸とb軸の格子定数が同じであると
いうことは常誘電性を示すということを意味している。
従って、この単結晶はa軸方向およびb軸方向において
(すなわちc面内において)常誘電性を示すということ
が分かった。
【0047】ICP−AESおよびEPMAによる化
学組成分析の結果 表1はここにおいて得られたICP−AESおよびEP
MAの分析結果を表すものである。表1に示したよう
に、ビスマスとストロンチウムとタンタルの組成比は、
ICP−AESによると1.92:1.10:2.00
であり、EPMAによると1.87:1.28:2.0
0であった。すなわち、得られた単結晶は化学量論的な
組成に近くのX線回折パターンにおいても違いがでな
い程度であるが、Bi−siteとSr−siteの置
換が若干行われていると考えられる。また、この置換に
より、この単結晶は常誘電性を示すものと考えられる。
【0048】
【表1】 ICP−AES ; Bi:Sr:Ta=1.92:1.10:2.00 EPMA(WDS); Bi:Sr:Ta=1.87:1.28:2.00
【0049】熱分析の結果 図4はここにおいて得られた熱分析の結果を表すもので
ある。図4から分かるように、重量損(TG;Ther
mal Gravimetry)は広範な温度範囲で
0.3%以下と非常に小さかった。すなわち、1400
℃程度の高温で一端結晶が合成されてしまうと、ビスマ
ス化合物の蒸発や酸素欠損が1200℃までの温度範囲
では殆ど起こらないことが分かった。また、DTA(D
ifferential Thermal Analy
sis)では、335℃の前後において生ずる強誘電/
常誘電相転移に伴う熱的異常が全く観察されなかった。
すなわち、得られた単結晶は、2次の相転移物質である
可能性はあるが常誘電性を示す物質であると考えられ
る。
【0050】以上の結果から、本実施例において得られ
た単結晶は、ビスマスとストロンチウムとタンタルと酸
素とからなる層状結晶構造酸化物であり、化学量論的な
組成に比べてビスマスが若干不足でストロンチウムが若
干過剰となっているものであることが分かった。そし
て、この化学量論的な組成からの特定範囲内のずれによ
り、この単結晶はc面内において常誘電性を示すことが
分かった。
【0051】(第2の実施例)本実施例では、第1の実
施例と同一の原料を用意し、この原料を第1の実施例と
同一の配合比で混合した。次いで、第1の実施例と同一
の二重ルツボ20(図2参照)を用い、第1の実施例と
同一の条件で単結晶を製造した。これにより、白金ルツ
ボ21の中には、透明な薄片状の単結晶の塊が得られ
た。一番大きい薄片は、1mm×1mm×5mm程度の
大きさであった。
【0052】そののち、このようにして得られた単結晶
について、X線回折による同定分析、SEMによる
ミクロ構造観察、AFMによる表面形態観察、クロ
スニコル下における偏光顕微鏡による斜方晶系か否かの
観察、EPMAによる化学組成分析、および偏光顕
微鏡による電圧印加時における結晶の変化の観察をそれ
ぞれ行った。
【0053】なお、のX線回折においては、得られた
XRDPと比較するためのBiSTa基準パターンを第
1の実施例と同様にRaeらが求めた格子定数に基づい
てリートベルト・シミュレーションにより求めた。ま
た、X線回折装置にはRigaku RAD−IIIB
を用いた。のSEMにはHitachi S−800
を用いた。のAFMにはPark Scientif
icの装置を用いた。のEPMAにはCAMEBAX
SX−50を用いて波長分散を分析した(WDS)。な
お、エネルギー分散の分析(EDS)は、ストロンチウ
ムとタンタルのスペクトルが重なることからここでは行
わなかった。
【0054】また、の電圧印加時における結晶の変化
の観察は、図5に示した偏光顕微鏡31により行った。
この偏光顕微鏡31には、ステージ31aの上に載置さ
れた試料Nに対して電圧を印加する電圧印加装置32が
配設されている。この電圧印加装置32にはコンピュー
タ33が配設され、試料Nの電場−分極特性を分析でき
るようになっている。偏光顕微鏡31の上方には、CC
Dカメラ34が配設され、試料Nに電圧を印加した時の
結晶の変化の様子を画面35に拡大して映しだすと共
に、カラービデオプリンタ36にも出力できるようにな
っている。また、偏光顕微鏡31のステージ31aに
は、温度調節装置37が配設され、試料Nの温度を調節
できるようになっている。
【0055】それらの結果を以下に示す。
【0056】X線回折による分析結果 図6はここにおいて得られたXRDP(a)をリートベ
ルト・シミュレーション・パターン(b)と共に表すも
のである。この2つのパターンの一致から得られた物質
はBiSTa単相であることが分かった。また、得られ
たXRDP(a)の回折ピーク(002),(00
4),(006),(0010)などがリートベルト・
シミュレーション・パターン(b)に比べて大きいこと
から、得られた物質は薄片状であることに起因する強い
c軸配向性を有していることが分かった。
【0057】更に、得られたXRDP(a)の回折ピー
ク(220)と(0018)とから、この物質が正方晶
であるとの仮定に基づきa軸とc軸の格子定数を求め
た。a軸の格子定数は0.5528nmでありc軸の格
子定数は2.498nmであった。なお、第1の実施例
において説明したように、ここにおいてa軸とb軸の格
子定数を共に求めることは非常に難しく、このX線回折
の結果のみからはではa軸とb軸の格子定数が同一か否
かの判別はできなかった。
【0058】SEMによるミクロ構造観察の結果 SEMにより薄片の表面を観察したところ、表面が滑ら
かであることが分かった。この表面は、のX線回折の
結果および図1において示したようにBiSTaはc面
劈開性を有することからc面であると考えられる。
【0059】AFMによる表面形態観察の結果 AFMにより1mm×1mmのスキャン範囲で観察した
ところ、滑らかな表面が観察され、そのRMS値は約
0.4nmであった。また、最表面にあるステップは
1.2〜1.3nmの高さであり、のX線回折の結果
から求められたc軸の格子定数(約2.5nm)の半分
に相当していることが分かった。すなわち、このステッ
プは、強いc面劈開性または異方的成長に起因している
ものであると考えられる。また、各テラスの最表面は、
図1において示した[Bi2 2 2+に該当する層11
が強い劈開性を有していることから、この[Bi
2 2 2+に該当する層11により構成されているもの
と考えられる。
【0060】クロスニコル下における偏光顕微鏡によ
る観察の結果 クロスニコル状態に配設された一対の偏光子の間の回転
ステージ上に本実施例において得られた単結晶を置き、
c面についてステージを回転させることにより同期した
明暗の有無を調べたところ、周期的な明暗反応が観察さ
れた。すなわち、この単結晶のa軸とb軸の格子定数は
等しくないということが分かった。
【0061】EPMAによる化学組成分析の結果 EPMA(WDS)により化学組成分析を行ったとこ
ろ、ビスマスとストロンチウムとタンタルの組成比は
1.92:1.29:2.00であった。すなわち、得
られた単結晶は、化学量論的な組成に近くのX線回折
パターンにおいても違いがでない程度であるが、Bi−
siteとSr−siteの置換が若干起こっていると
考えられる。
【0062】電圧印加時における結晶の変化の観察 得られた単結晶の表面に500μmの間隔で金(Au)
を蒸着して電極とし、図5に示した偏光顕微鏡により1
20Vの電圧をかけたところ、ドメインの反転を示す変
化が観察できた。すなわち、この単結晶は強誘電性を示
すことが分かった。
【0063】以上の結果から、本実施例において得られ
た単結晶は、ビスマスとストロンチウムとタンタルと酸
素とからなる層状結晶構造酸化物であり、化学量論的な
組成に比べてビスマスが若干不足しストロンチウムが若
干過剰となっているものであることが分かった。また、
この単結晶は、a軸とb軸の格子定数が等しくなく、c
面内において強誘電性を示すことが分かった。このa軸
とb軸の格子定数および電場−分極特性は、この単結晶
がビスマスが若干不足しストロンチウムが若干過剰とな
っていることに影響されているものと考えられ、それに
よりこの単結晶は良好なPr特性を示すものと考えられ
る。
【0064】以上、実施の形態および実施例を挙げて本
発明を説明したが、本発明はこれらの実施の形態および
実施例に限定されるものではなく、その均等の範囲内で
種々変形可能である。例えば、上記実施例においては、
ビスマスとストロンチウムとタンタルと酸素とからなる
層状結晶構造酸化物を製造した場合について説明した
が、ビスマスと第1の元素と第2の元素と酸素とからな
る層状結晶構造酸化物(第1の元素はストロンチウム,
鉛,バリウムおよびカルシウムからなる群のうちの少な
くとも1種,第2の元素はニオブおよびタンタルからな
る群のうちの少なくとも1種)についても上記実施例と
同様の結果を得ることができる。従って、本発明はそれ
らも含んでいる。
【0065】
【発明の効果】以上説明したように本発明に係る層状結
晶構造酸化物によれば、化学量論的な組成に比べて特定
の組成範囲でビスマスが不足し第1の元素が過剰となっ
ているので、常誘電性物質を得ることができる。よっ
て、新たな常誘電性物質として、コンデンサを形成する
際の助剤やDRAM用のキャパシタ材料などに用いるこ
とができるという効果を奏する。
【0066】また、本発明に係る層状結晶構造酸化物に
よれば、化学量論的な組成に比べて特定の組成範囲でビ
スマスが不足し第1の元素が過剰となっているので、良
好なPr特性を有する強誘電性物質も得ることができ
る。よって、これによりFeRAMを形成すれば、Fe
RAMの疲労特性を向上させることができ、品質を改善
することができるという効果を奏する。
【0067】また、本発明に係る層状結晶構造酸化物の
製造方法によれば、酸化ビスマスを用いたセルフ・フラ
ックス法により製造するようにしたので、不純物を含ま
ない本発明に係る層状結晶構造酸化物を大量に得ること
ができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態に係る層状結晶構造酸化
物の結晶構造を表す概念図である。
【図2】本発明の第1の実施例および第2の実施例にお
いて層状結晶構造酸化物を製造する際に用いる二重ルツ
ボを表す構成図である。
【図3】本発明の第1の実施例において得られた単結晶
に関するX線回折パターン(a)とリートベルト・シミ
ュレーション・パターン(b)を表す図である。
【図4】本発明の第1の実施例において得られた単結晶
に関する熱分析の結果を表す特性図である。
【図5】本発明の第2の実施例において電圧印加時の結
晶の変化を観察する際に用いる偏光顕微鏡を表す構成図
である。
【図6】本発明の第2の実施例において得られた単結晶
に関するX線回折パターン(a)とリートベルト・シミ
ュレーション・パターン(b)である。
【符号の説明】
11…[Bi2 2 2+に該当する層、12…[MeR
2 7 2-に該当する層、20…二重ルツボ、21…白
金ルツボ、22…アルミナルツボ、23…蓋、24…ア
ロンセラミックス、31…偏光顕微鏡、31a…ステー
ジ、32…電圧印加装置、33…コンピュータ、34…
CCDカメラ、35…画面、36…カラービデオプリン
タ、37…温度調節装置、M…原料、N…試料
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 網 隆明 東京都品川区北品川6丁目7番35号 ソニ ー株式会社内

Claims (13)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ビスマス(Bi)とストロンチウム(S
    r)とタンタル(Ta)と酸素(O)とからなる層状結
    晶構造酸化物であって、 組成式がBi1.92Sr1.10Ta2.009 であることを特
    徴とする層状結晶構造酸化物。
  2. 【請求項2】 ビスマス(Bi)とストロンチウム(S
    r)とタンタル(Ta)と酸素(O)とからなる層状結
    晶構造酸化物であって、 組成式がBi2-a Sr1+b Ta2 9+c であり、この組
    成式におけるa,b,cがそれぞれ0<a≦0.2,0
    <b≦0.3,−0.3≦c≦0.3の範囲内の値であ
    ることを特徴とする層状結晶構造酸化物。
  3. 【請求項3】 常誘電性を示すことを特徴とする請求項
    2記載の層状結晶構造酸化物。
  4. 【請求項4】 強誘電性を示すことを特徴とする請求項
    2記載の層状結晶構造酸化物。
  5. 【請求項5】 ビスマス(Bi)とストロンチウム(S
    r)とタンタル(Ta)と酸素(O)とからなる層状結
    晶構造酸化物であって、 組成式がBi2-a Sr1+b Ta2 9+c であり、この組
    成式におけるa,b,cがそれぞれ0<a<2,0<b
    ≦0.4,−0.3≦c≦1.4の範囲内の値であるこ
    とを特徴とする層状結晶構造酸化物。
  6. 【請求項6】 ビスマス(Bi)と第1の元素と第2の
    元素と酸素(O)とからなると共に、第1の元素はスト
    ロンチウム(Sr),鉛(Pb),バリウム(Ba)お
    よびカルシウム(Ca)からなる群のうちの少なくとも
    1種でありかつ第2の元素はニオブ(Nb)およびタン
    タル(Ta)からなる群のうちの少なくとも1種である
    層状結晶構造酸化物であって、 第1の元素をMeで表し第2の元素をRで表した組成式
    がBi2-a Me1+b 2 9+c であり、この組成式にお
    けるa,b,cがそれぞれ0<a<2,0<b≦0.
    4,−0.3≦c≦1.4の範囲内の値であることを特
    徴とする層状結晶構造酸化物。
  7. 【請求項7】 前記組成式におけるa,b,cがそれぞ
    れ0<a≦0.2,0<b≦0.3,−0.3≦c≦
    0.3の範囲内の値であることを特徴とする請求項6記
    載の層状結晶構造酸化物。
  8. 【請求項8】 常誘電性を示すことを特徴とする請求項
    6記載の層状結晶構造酸化物。
  9. 【請求項9】 強誘電性を示すことを特徴とする請求項
    6記載の層状結晶構造酸化物。
  10. 【請求項10】 組成式がBi1.92Sr1.10Ta2.00
    9 の層状結晶構造酸化物を酸化ビスマスを用いたセルフ
    ・フラックス法により製造することを特徴とする層状結
    晶構造酸化物の製造方法。
  11. 【請求項11】 組成式がBi2-a Sr1+b Ta2
    9+c でありこの組成式におけるa,b,cがそれぞれ0
    <a≦0.2,0<b≦0.3,−0.3≦c≦0.3
    の範囲内の値の層状結晶構造酸化物を酸化ビスマスを用
    いたセルフ・フラックス法により製造することを特徴と
    する層状結晶構造酸化物の製造方法。
  12. 【請求項12】 組成式がBi2-a Sr1+b Ta2
    9+c でありこの組成式におけるa,b,cがそれぞれ0
    <a<2,0<b≦0.4,−0.3≦c≦1.4の範
    囲内の値の層状結晶構造酸化物を酸化ビスマスを用いた
    セルフ・フラックス法により製造することを特徴とする
    層状結晶構造酸化物の製造方法。
  13. 【請求項13】 第1の元素をMeで表し第2の元素を
    Rで表した組成式がBi2-a Me1+b 2 9+c である
    と共に、第1の元素はストロンチウム(Sr),鉛(P
    b),バリウム(Ba)およびカルシウム(Ca)から
    なる群のうちの少なくとも1種でありかつ第2の元素は
    ニオブ(Nb)およびタンタル(Ta)からなる群のう
    ちの少なくとも1種でありかつ前記組成式におけるa,
    b,cがそれぞれ0<a<2,0<b≦0.4,−0.
    3≦c≦1.4の範囲内の値の層状結晶構造酸化物を酸
    化ビスマスを用いたセルフ・フラックス法により製造す
    ることを特徴とする層状結晶構造酸化物の製造方法。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004077461A1 (ja) * 2003-02-26 2004-09-10 Tdk Corporation 電極層および誘電体層を含む積層体ユニット
WO2004077464A1 (ja) * 2003-02-26 2004-09-10 Tdk Corporation 電極層および誘電体層を含む積層体ユニット
JP2006045021A (ja) * 2004-08-06 2006-02-16 Japan Science & Technology Agency Bi層状化合物ナノプレート及びその配列体並びにその製造方法とそれを用いた装置

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2376230B (en) * 2000-12-20 2004-11-24 Murata Manufacturing Co Transparent ceramic, method of producing the same, and optical devices
KR102392041B1 (ko) 2017-03-10 2022-04-27 삼성전자주식회사 유전체, 그 제조 방법, 이를 포함하는 유전체 소자 및 전자 소자
KR102363288B1 (ko) 2017-03-10 2022-02-14 삼성전자주식회사 유전체, 그 제조 방법, 이를 포함하는 유전체 소자 및 전자 소자
KR102325821B1 (ko) 2017-03-31 2021-11-11 삼성전자주식회사 2차원 페로브스카이트 소재, 이를 포함하는 유전체 및 적층형 커패시터

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS51101900A (ja) * 1975-03-05 1976-09-08 Tdk Electronics Co Ltd
US4400445A (en) * 1980-06-30 1983-08-23 Bell Telephone Laboratories, Incorporated Liquid phase epitaxial growth of garnet films
US5519234A (en) * 1991-02-25 1996-05-21 Symetrix Corporation Ferroelectric dielectric memory cell can switch at least giga cycles and has low fatigue - has high dielectric constant and low leakage current
US5434102A (en) * 1991-02-25 1995-07-18 Symetrix Corporation Process for fabricating layered superlattice materials and making electronic devices including same
US5955754A (en) * 1992-10-23 1999-09-21 Symetrix Corporation Integrated circuits having mixed layered superlattice materials and precursor solutions for use in a process of making the same
US5426075A (en) * 1994-06-15 1995-06-20 Ramtron International Corporation Method of manufacturing ferroelectric bismuth layered oxides
JPH08111411A (ja) * 1994-09-02 1996-04-30 Sharp Corp 強誘電体薄膜の製造方法
US5519235A (en) * 1994-11-18 1996-05-21 Bell Communications Research, Inc. Polycrystalline ferroelectric capacitor heterostructure employing hybrid electrodes
JP3120696B2 (ja) * 1995-05-22 2000-12-25 三菱マテリアル株式会社 Sr−Bi−Ta−O系誘電体、誘電体薄膜、薄膜形成用組成物及び薄膜形成方法
KR0152581B1 (ko) * 1995-07-29 1998-12-01 김은영 불휘발성 강유전체 박막 제조방법
KR100207447B1 (ko) * 1995-09-14 1999-07-15 윤종용 커패시터 및 그 제조방법

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004077461A1 (ja) * 2003-02-26 2004-09-10 Tdk Corporation 電極層および誘電体層を含む積層体ユニット
WO2004077464A1 (ja) * 2003-02-26 2004-09-10 Tdk Corporation 電極層および誘電体層を含む積層体ユニット
JP2006045021A (ja) * 2004-08-06 2006-02-16 Japan Science & Technology Agency Bi層状化合物ナノプレート及びその配列体並びにその製造方法とそれを用いた装置

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