JPH1083994A - 半導体製造装置 - Google Patents

半導体製造装置

Info

Publication number
JPH1083994A
JPH1083994A JP23772396A JP23772396A JPH1083994A JP H1083994 A JPH1083994 A JP H1083994A JP 23772396 A JP23772396 A JP 23772396A JP 23772396 A JP23772396 A JP 23772396A JP H1083994 A JPH1083994 A JP H1083994A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heater
cassette
temperature atmosphere
wafer
cooler
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP23772396A
Other languages
English (en)
Inventor
Tetsuo Yamamoto
哲夫 山本
Kazuto Ikeda
和人 池田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kokusai Electric Corp
Original Assignee
Kokusai Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kokusai Electric Corp filed Critical Kokusai Electric Corp
Priority to JP23772396A priority Critical patent/JPH1083994A/ja
Publication of JPH1083994A publication Critical patent/JPH1083994A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】 【課題】 顧客の熱処理設備とその設置スペースを削減
することができ、安価に実施する。 【解決手段】 ウェーハ1をヒータ2により加熱処理す
る半導体製造装置において、前記ヒータ2の外側に、該
ヒータ外側の高温雰囲気を循環させる送風機3を設け、
その循環経路に高温雰囲気を冷却する冷却器4を配置す
ることを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ウェーハをヒータ
により加熱処理する半導体製造装置に関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】図3は従来装置の1例を示す簡略縦断側
面図である。図3において5はカセット移載機、6はカ
セット棚、7はカセット、8はウェーハ移載機、9はウ
ェーハ1を載置するボート、2はヒータ、10は反応
管、11は客光熱処理設備へ連通するダクト、12は筐
体である。この従来例は、ボード9を反応管10内に挿
入し、ボート9上のウェーハ1をヒータ2により加熱処
理するものである。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】上記従来例にあって
は、加熱処理の際、ヒータ2の輻射・伝導熱により筐体
12の表面温度が上昇し危険であるため、ヒータ外側の
高温雰囲気をダクト11より排気し、客光熱処理設備で
熱処理しているので、装置以外に熱処理設備とその設置
スペースを必要とし、高価になるという課題がある。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明装置は、従来技術
の課題であるヒータの熱処理を顧客の熱処理設備に頼る
ことを解消し、半導体製造装置内で処理できる半導体製
造装置を提供するため、図1に示すようにウェーハ1を
ヒータ2により加熱処理する半導体製造装置において、
前記ヒータ2の外側に、該ヒータ外側の高温雰囲気を循
環させる送風機3を設け、その循環経路に高温雰囲気を
冷却する冷却器4を配置することを特徴とする。
【0005】
【発明の実施の形態】図1は本発明装置の実施形態の1
例を示す簡略縦断側面図、図2はその背面から見た縦断
面図である。図1,図2において5は装置正面のカセッ
ト出入口から搬入されたカセット7をカセット棚6に移
載し、又カセット棚6からカセット7をカセット出入口
側に取出すカセット移載機、8はカセット棚6上のカセ
ット7からウェーハ1を取出してボート9上に移し、又
ボート9からカセット7にウェーハ1を移載するウェー
ハ移載機、2はボート9を反応管10内に搬入してウェ
ーハ1を加熱処理するヒータで、加熱処理されたウェー
ハ1は、ボート9を反応管10内より搬出することによ
り取出される。
【0006】本形態は、このような半導体製造装置にお
いて、ヒータ2の外側に、該ヒータ外側の高温雰囲気を
循環させる送風機3を設け、その循環経路に高温雰囲気
を冷却する冷却器4を配置する。なお、冷却器4として
は、ラジエータ等の熱交換器を用いることができる。こ
のような構成とすることにより、ヒータ2の外側の高温
雰囲気が送風機3により冷却器4を通して循環され、冷
却器4により冷却される。その結果、筐体12の表面温
度が高温になって危険になることはない。
【0007】
【発明の効果】上述のように本発明によれば、ヒータ外
側の高温雰囲気を装置内の送風機と冷却器で熱処理して
いるので、顧客の熱処理設備とその設置スペースを削減
することができ、安価に実施することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明装置の実施形態の1例を示す簡略縦断側
面図である。
【図2】その背面から見た縦断面図である。
【図3】従来装置の1例を示す簡略縦断側面図である。
【符号の説明】
1 ウェーハ 2 ヒータ 3 送風機 4 冷却器

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ウェーハをヒータにより加熱処理する半
    導体製造装置において、前記ヒータの外側に、該ヒータ
    外側の高温雰囲気を循環させる送風機を設け、その循環
    経路に高温雰囲気を冷却する冷却器を配置することを特
    徴とする半導体製造装置。
JP23772396A 1996-09-09 1996-09-09 半導体製造装置 Pending JPH1083994A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP23772396A JPH1083994A (ja) 1996-09-09 1996-09-09 半導体製造装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP23772396A JPH1083994A (ja) 1996-09-09 1996-09-09 半導体製造装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH1083994A true JPH1083994A (ja) 1998-03-31

Family

ID=17019546

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP23772396A Pending JPH1083994A (ja) 1996-09-09 1996-09-09 半導体製造装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH1083994A (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100495766B1 (ko) 열처리장치
US5171972A (en) Heat treating furnace
KR20110130498A (ko) 후드형 어닐링 장치에서 어닐링 제품을 예열하기 위한 방법
JPH09190982A (ja) 半導体製造装置
JPH1083994A (ja) 半導体製造装置
JPH07161656A (ja) 熱処理装置
JP3279727B2 (ja) 熱処理装置
JP3670617B2 (ja) 熱処理装置および熱処理方法
JP3266843B2 (ja) 熱処理装置
JP2003178857A5 (ja)
JP3266844B2 (ja) 熱処理装置
JPH07115066A (ja) 半導体熱処理装置
JP2010182766A (ja) 熱処理装置および熱処理方法
SU1740459A1 (ru) Отделение колпаковых печей и способ нагрева и охлаждени садки в отделении колпаковых печей
JP3340956B2 (ja) 塗布現像処理装置
JPH05164361A (ja) チャンバ構造
KR200264227Y1 (ko) 급속 열처리장치의 쿨다운 챔버
JP3869655B2 (ja) ランプアニール装置
JP2007242789A (ja) 基板処理装置
JP2883874B2 (ja) 基板の処理方法
JP2965163B2 (ja) 加熱装置
JP3538330B2 (ja) 処理装置
JPH0848595A (ja) 枚葉式気相成長装置
JPS63166218A (ja) 半導体熱処理装置のウエ−ハ冷却方法
KR20010060139A (ko) 반도체 제조용 복합 열처리장치