JPH1083584A - 光ディスク用スタンパの製造方法及び該方法に用いる光ディスク用スタンパ保護用粘着フィルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 スタンパ表面を汚染しない、作業時間の短縮
が可能な光ディスク用スタンパの製造方法、及び該方法
に用いる光ディスク用スタンパ保護用粘着フィルムを提
供する。 【解決手段】 光ディスク用スタンパの表面に、ＳＵＳ
３０４−ＢＡ板に対する粘着力が紫外線照射前（Ａ）で
１０〜２０００ｇ／２５ｍｍ、紫外線照射後（Ｂ）で０
〜５０ｇ／２５ｍｍ（但し、Ａ＞Ｂ）である、紫外線硬
化型粘着剤層を有する平均厚みが２０〜１００μｍ、厚
みバラツキが平均厚みの±５μｍ以内の粘着フィルム
を、直接貼付して該スタンパの裏面研磨加工、および打
ち抜き法による内外径加工を行ない、該加工終了後に該
粘着フィルムを剥離する前に該粘着フィルムに５０〜３
０００ｍＪ／ｃｍ²の紫外線を照射することを特徴とす
る光ディスク用スタンパの製造方法、及び該方法に用い
る光ディスク用スタンパ保護用粘着フィルム。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、光ディスク用スタ
ンパの製造方法に関する。詳しくは、光を用いて情報の
記録、再生等を行う光ディスク、光及び磁気を用いて情
報の記録、再生、消去等を行う光磁気ディスク（以下、
これらを総称して光ディスクという）を製造する際に用
いられるスタンパの裏面（ピット用凹凸及び／又はグル
ーブ用凹凸形成面の反対側の面）研磨加工、および打ち
抜き法による内外径の加工方法に関する。さらに詳しく
は、光ディスク用スタンパの製造工程において、その裏
面を研磨加工する際、および打ち抜き法により内外径の
加工を行う際に、光ディスク用スタンパ（以下、これら
をスタンパという）のピット用凹凸及び／又はグルーブ
用凹凸形成面（以下、信号用凹凸形成面、または、スタ
ンパ表面と称する）に粘着フィルムを直接貼付して、信
号用凹凸形成面を保護しながら該加工を行う方法に関す
る。他の一つの発明は前記方法に用いる光ディスク用ス
タンパ保護用粘着フィルムに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】光、または、光及び磁気を用いて情報の
記録、再生、消去等を行う光ディスクは、スタンパを成
形用の金型として射出成形法、圧縮成形法、射出圧縮成
形法、感光性樹脂法（２Ｐ法）等の方法により、片面に
ピットやグルーブ等を形成した光ディスク基板を製造
し、この表面に、金属反射層、保護層等を形成したもの
である。追記型や書換え型の光（磁気）ディスク（ＣＤ
−Ｒ、ＭＯ、等）の場合には、基板と金属反射層、保護
層等との間に、有機色素や磁性体、合金、金属酸化物等
の無機材料からなる記憶膜が形成される。一般に、ピッ
トとは音声、映像、情報等を再生するための信号、並び
に、アドレス情報やディスクの特性を示すための情報を
記録する穴のことをいい、グルーブとは、追記型や書換
え型の光（磁気）ディスクの場合に用いられる信号を記
録する為の案内溝等のことをいう。

【０００３】通常、スタンパの製造工程では、まず記録
原盤が準備される。この原盤としては高い表面精度が得
られるガラス材が用いられる。次に、研磨された原盤上
に感光材料であるフォトレジスト膜が形成される。この
感光膜をレーザービームによって露光し、必要な情報を
カッティングする。カッティングが終了すると、現像を
行いガラス原盤上に信号用凹凸が形成される。次に、前
記信号用凹凸形成面を導体化処理した後、電鋳によって
金属（通常Ｎｉが使用される）原盤とし、ガラス原盤か
ら情報が写し取られる。金属原盤をガラス原盤から剥が
し、その裏面を研磨した後、内外径を加工し、所定の寸
法にカットしたものがスタンパとなる。一般に、再生専
用型の場合、情報は、ピット用の凹凸として、追記型や
書換え型の場合にはピットおよびグルーブ用の凹凸とし
て写し取られる。

【０００４】スタンパを金型として用いて、例えば、射
出成形法、圧縮成形法、射出圧縮成形法等により光ディ
スク基板を製造する場合、スタンパの裏面を滑らかにし
て裏面の表面粗さをできるだけ少なくし、且つ厚みが均
一となるように十分にその裏面を研磨しておかなければ
ならない。何故なら、例えば、射出（圧縮）成形時に
は、約４００〜６００ｋｇ／ｃｍ²の樹脂圧力が加わる
ので、スタンパ裏面の表面粗さやスタンパ厚みの不均一
性等の影響がそのままスタンパの表面状態に現れて転写
される樹脂基板の特性に大きな影響を与えるからであ
る。前述の様なスタンパ製造工程中において、スタンパ
の裏面研磨工程や内外径加工工程を行う際には、信号用
凹凸形成面を保護する必要がある。

【０００５】この様な信号用凹凸形成面を保護しながら
スタンパを製造する方法として、例えば、特開昭６０−
２１６９１５号公報には、被研磨物である金属スタンパ
の外径より大きい、膜厚均一な剥離補助シートを円盤状
金属プレートの中心部に配置し、前記円盤状金属プレー
ト面に前記剥離補助シートを被覆するように両面粘着シ
ートを貼付け、信号面を保護コートした金属スタンパを
その信号面側を両面粘着シートに対応させて前記両面粘
着シート上に固着した後、ポリシング法又はラッピング
法により前記金属スタンパの裏面研磨を行う金属スタン
パ裏面研磨方法が開示されている。

【０００６】また、特開昭６３−２４７９３２号公報に
は、電鋳工程を経たスタンパの表面に保護膜を設け、こ
の保護膜を有する面を基板に向けてスタンパと基板とを
接着する工程を備えたスタンパの製造において、上記ス
タンパは最終的に目的とする外径より直径にして１０ｍ
ｍ以上大きく加工したものを用い、かつ上記スタンパの
外径を大きくした部分に上記保護膜の欠如した部分を設
け、この欠如部分を上記基板との接着に用いるようにし
たことを特徴とするスタンパの製造方法が開示されてい
る。従来、これらのように、スタンパ製造の際には、信
号用凹凸形成面を何らかの保護層で保護することが行わ
れていた。

【０００７】しかし、これらの保護層は、高分子の溶液
をスピンコート法等で塗布、乾燥することにより形成さ
れるものであるため、種々の問題が生じていた。例え
ば、（１）高分子溶液には有機溶剤が入っており、大掛
かりな局所排気設備を設けなくてはならない問題（通
常、スタンパの清浄度を保つために高分子保護層がクリ
ーンルーム内で形成されることを考慮すると、クリーン
ルーム内に大規模の局所排気設備を設けることは実用的
でない）。（２）上記高分子保護層は、有機溶剤で洗浄
しても完全に除去することが困難であり、微量残存する
ことが多いためスタンパを汚染する原因となる問題。
（３）前記保護層の要求特性（厚みの均一性、信号用凹
凸形成面に欠陥を残さない為のコンタミを含まないクリ
ーン度）を満足させるため該溶液を管理する問題（高分
子溶液をフィルターで濾過すること、高分子溶液の粘度
を所定の範囲に維持すること等）。（４）作業性の問題
（高分子保護層を形成する為に、溶液の塗布、乾燥、硬
化には長時間を要する）、等である。さらには、保護層
成形時に膜収縮がある場合には、スタンパ自身の反りが
問題となることもある。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】本発明者らは、スタン
パの表面を汚染することがなく、作業時間の短縮が図
れ、しかも有機溶剤による環境汚染がない光ディスク用
スタンパの製造方法について鋭意研究し、光ディスク用
スタンパのピット用凹凸及び／又はグルーブ用凹凸形成
面に特定の粘着フィルムを直接貼付してスタンパを製造
する方法、及び該方法に用いる粘着フィルムに係わる技
術を完成した。かかる発明については、既に特願平８−
１９４７３１号として特許出願した。上記特許出願に関
わる粘着フィルムは、ＳＵＳ３０４−ＢＡ板に対する粘
着力が１０〜１８０ｇ／２５ｍｍの範囲にあるものであ
る。光ディスク用スタンパの表面状態は多岐にわたるた
め上記の粘着力では粘着性、剥離性に問題が生じる場合
があり、作業時間の短縮を図るためには必ずしも充分と
はいえないことが判明した。例えば、裏面を研磨する際
や打ち抜き法により内外径加工を行う際にスタンパの保
護が不充分であったり、該加工後の剥離作業性が不充分
であったりする場合がある等である。

【０００９】上記問題に鑑み、本発明の目的は、スタン
パの表面を汚染することがなく、有機溶剤による環境汚
染がない光ディスク用スタンパの製造方法、及び該方法
に用いる粘着フィルムであって、作業時間のさらなる短
縮が可能な方法、及び該方法に用いる粘着フィルムを提
供することにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明者らは鋭意検討し
た結果、光ディスク用スタンパの製造工程中の裏面研磨
加工、および打ち抜き法による内外径加工を行う際に、
粘着フィルムをその粘着剤層を介して該スタンパの信号
用凹凸形成面に直接貼付して保護する場合、紫外線硬化
型粘着剤により粘着剤層を形成し、スタンパの該加工終
了後、粘着フィルムを剥離する前に紫外線を照射するこ
とにより、上記目的が達成し得ることを見出し、本発明
に到った。

【００１１】すなわち、本発明は、光ディスク用スタン
パのピット用凹凸及び／又はグルーブ用凹凸形成面に粘
着フィルムを直接貼付して該スタンパの裏面研磨加工、
および、打ち抜き法による内外径加工を行い、該加工終
了後に該粘着フィルムを剥離する光ディスク用スタンパ
の製造方法であって、該粘着フィルムが、紫外線透過性
の基材フィルム及びその片表面に形成された紫外線硬化
型の粘着剤層からなり、平均厚みが２０〜１００μｍ、
厚みバラツキが平均厚みの±５μｍ以内であり、且つ、
ＳＵＳ３０４−ＢＡ板に対する粘着力が紫外線照射前
（Ａ）で１０〜２０００ｇ／２５ｍｍ、紫外線照射後
（Ｂ）で０〜５０ｇ／２５ｍｍ（但し、Ａ＞Ｂ）であ
り、スタンパの該加工終了後、粘着フィルムを剥離する
前に該粘着フィルムに５０〜３０００ｍＪ／ｃｍ²の紫
外線を照射することを特徴とする光ディスク用スタンパ
の製造方法、及び該方法に用いる光ディスク用スタンパ
保護用粘着フィルムである。

【００１２】本発明の特徴は、紫外線硬化型の粘着剤層
を有する粘着フィルムを、その粘着剤層を介してスタン
パの信号用凹凸形成面（表面）に直接貼付し、該スタン
パの裏面研磨加工および打ち抜き法による内外径加工を
行い、該粘着フィルムを剥離する前に特定量の紫外線を
照射することにある。第２の特徴は、紫外線照射前後に
おける粘着力、粘着フィルムの厚み及びそのバラツキ等
を特定の範囲に限定したことにある。

【００１３】本発明の光ディスク用スタンパ保護用粘着
フィルムは、剥離時に特定量の紫外線を基材フィルム側
から照射することにより、粘着剤層が硬化すると共に、
剥離時の粘着力が特定の範囲まで低下するため、剥離し
た後に粘着剤層に起因する汚染が残存せず、剥離応力に
よりスタンパが変形することがなく、剥離作業性が一段
と改善（特に、短縮）される。また、スタンパの裏面研
磨加工および打ち抜き法による内外径加工を行う際には
強固に粘着し、研磨中のスタンパの損傷や信号用凹凸形
成面の汚染を防止することができる。また、粘着フィル
ムの厚みバラツキが特定の範囲内に限定されているの
で、得られるスタンパの厚みバラツキを使用可能な範囲
に抑えることができる。該粘着フィルムの厚みが特定の
範囲内に限定されているため、打ち抜き法による内外径
加工時に打ち抜き刃に負担がかからず、打ち抜き不良に
よるスタンパの変形が生じない。

【００１４】さらに、スタンパの信号用凹凸形成面に高
分子の溶液をスピンコートする等して保護層を形成する
必要がない。そのため、保護層形成のための溶液塗布、
乾燥作業等を省略することができ、作業時間が大幅に短
縮できる。塗布された高分子の溶液を乾燥する際の有機
溶剤ガスの発生がないので、環境を汚染する恐れもな
い。従って、本発明によれば、光ディスク用スタンパの
製造工程における作業性の向上、環境汚染防止等を図る
ことが可能となる。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、本発明について詳細に説明
する。本発明における光ディスク用スタンパとは、コン
パクトディスク（ＣＤ）、ビデオディスク（ＬＤ）等の
如き、光を用いて情報の再生を行うことができる再生専
用型光ディスクの製造に用いられるスタンパだけでな
く、光、または、光及び磁気を用いて情報の記録、再
生、消去等を行うことができる追記型や書換え型光ディ
スク、光磁気ディスク等の製造に用いられるスタンパを
も包含する。本発明は、スタンパの製造工程中の裏面研
磨加工工程、および、打ち抜き法による内外径加工工程
において、紫外線透過性の基材フィルムの片表面に紫外
線硬化型の粘着剤層が形成され、さらに必要に応じて該
粘着剤層の表面に剥離フィルムが配設された（貼付する
際には剥離フィルムを剥離する）特定の粘着フィルム
を、その粘着剤層表面を介してスタンパの信号用凹凸形
成面に貼付けて該加工を行い、該加工終了後、特定量の
紫外線を照射してから該フィルムを剥離することを特徴
とする光ディスク用スタンパの製造方法、及び該方法に
用いる光ディスク用スタンパ保護用粘着フィルム（以
下、粘着フィルムという）である。

【００１６】先ず、本発明の光ディスク用スタンパの製
造方法について説明する。一連の工程により表面に信号
用凹凸を有する加工前のスタンパを製造する。光ディス
ク用スタンパ保護用粘着フィルムの粘着剤層表面から剥
離フィルムを剥離し、粘着剤層表面を露出させその粘着
剤層を介して、加工前のスタンパの凹凸形成面に貼着す
る。次いで、研磨治具盤に真空装置等を用いて粘着フィ
ルムの基材フィルム層を介してスタンパを固定し、スタ
ンパの裏面を研磨する。研磨終了後、該粘着フィルムを
貼着したまま、所定の寸法に合わせるため、打ち抜き法
により内外径の加工を施す。内外径の加工終了後、基材
フィルム側から特定量の紫外線を照射してから粘着フィ
ルムを剥離する。剥離後、必要に応じて信号用凹凸形成
面に対し、水洗、プラズマ洗浄等の洗浄処理を行っても
よい。又、粘着フィルムを剥離しないで一定期間保管す
る場合もある。

【００１７】紫外線の照射量は、紫外線照射により粘着
力が低下する性質を有する公知の粘着フィルム（特公昭
５８−５０１６４、等）を使用する際と同程度でよい。
より具体的に例示するならば、通常、５０〜３０００ｍ
Ｊ／ｃｍ²〔（株）オーク製作所製、ディジタル指示型
紫外線照度計ＵＶ−Ｍ０２（受光器：ＵＶ−３５）、を
用いて測定した紫外線照度（ｍＷ／ｃｍ²）に時間
（秒）をかけた値〕の範囲内である。照射量が少ない
と、粘着力の低下が不十分となる傾向があり、スタンパ
を変形させずに剥離することが困難となり、作業性が低
下する傾向がある。多いと、粘着フィルムが照射時の熱
により変形（収縮等）し、それに伴いスタンパも変形し
てしまうことがある。

【００１８】上記の照射量を得るためには、通常、１０
〜１０００ｍＷ／ｃｍ²の照度〔（株）オーク製作所
製、ディジタル指示型紫外線照度計ＵＶ−Ｍ０２（受光
器：ＵＶ−３５）、を用いて測定した値〕の紫外線を、
照射量が上記の範囲に入るように、通常、１〜３０秒程
度照射することが好ましい。紫外線の発生源としては既
知の様々な装置を仕様できるが、代表的なものを具体的
に例示すると、低圧水銀ランプ、高圧水銀ランプ、超高
圧水銀ランプ、メタルハライドランプ、パルスキセノン
ランプ、無電極放電ランプ等が挙げられる。

【００１９】本発明において、裏面研磨加工工程、打ち
抜き法による内外径の加工工程の順序は、製造されるス
タンパの種類、製造方法等により、適宜、入れ換えても
差支えない。本発明においては、裏面研磨加工方法およ
び打ち抜き法による内外径加工方法には特に制限はなく
公知の方法で差支えない。

【００２０】次に、本発明の光ディスク用スタンパ保護
用粘着フィルムについて説明する。本発明の粘着フィル
ムは、紫外線透過性の基材フィルム（以下、単に基材フ
ィルムという）又は剥離フィルムの片表面に、紫外線硬
化型の粘着剤を含む溶液またはエマルジョン液（以下、
これらを総称して粘着剤塗布液という）を塗布、乾燥し
て粘着剤層を形成することにより製造される。

【００２１】基材フィルムに粘着剤層を形成する場合
は、環境に起因する汚染等から保護するために粘着剤層
の表面に剥離フィルムを貼着することが好ましい。ま
た、剥離フィルムの片表面に粘着剤層を形成する場合
は、粘着剤層を基材フィルムへ転写する方法がとられ
る。基材フィルム及び剥離フィルムのいずれの片表面に
粘着剤塗布液を塗布するかは、基材フィルム及び剥離フ
ィルムの耐熱性、光ディスク用スタンパの信号用凹凸形
成面への汚染性等を考慮して決める。例えば、剥離フィ
ルムの耐熱性が基材フィルムのそれより優れている場合
は、剥離フィルムの表面に粘着剤層を設けた後、基材フ
ィルムへ転写する。耐熱性が同等または基材フィルムが
優れている場合は、基材フィルムの表面に粘着剤層を設
け、該粘着剤層表面に剥離フィルムを貼着する。

【００２２】本発明の粘着フィルムは、剥離フィルムを
剥離したときに露出する粘着剤層の表面を介してスタン
パの信号用凹凸形成面に貼着されることを考慮し、粘着
剤層による情報記録面の汚染防止を図るためには、耐熱
性の良好な剥離フィルムを使用し、その表面に粘着剤塗
布液を塗布、乾燥して粘着剤層を形成し、それを基材フ
ィルムへ転写する方法が好ましい。

【００２３】本発明の粘着フィルムの基材フィルムは合
成樹脂、天然ゴム、合成ゴム等から製造された紫外線を
透過する性質を有するフィルムが挙げられる。具体的に
例示するならば、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポ
リオレフィン、ポリエステル、エチレン−酢酸ビニル共
重合体、エチレン−メタクリル酸共重合体、ポリブタジ
エン、軟質塩化ビニル樹脂、ポリアミド、アイオノマー
等の樹脂、およびそれらの共重合体エラストマー、およ
びジエン系、ニトリル系、シリコーン系、アクリル系等
の合成ゴム等のフィルムが挙げられる。基材フィルムは
単層体であっても、また、積層体であってもよい。

【００２４】基材フィルムの厚みは、後述する粘着剤層
の厚みとの合計、即ち粘着フィルムの厚みが２０〜１０
０μｍとなる様に選択することが好ましい。より好まし
い粘着フィルムの厚みは２５〜８０μｍである。粘着フ
ィルムの厚みは、スタンパ裏面研磨工程におけるスタン
パの破損防止、スタンパの信号用凹凸形成面への貼着作
業性及び剥離作業性、並びに、打ち抜き法による内外径
加工工程における作業性等に影響する。厚みが薄くなる
と作業性、スタンパ信号面を保護する能力が低下する傾
向があり、厚くなると内外径の加工工程において打ち抜
き刃に負担がかかり、切断不良が生じたり、切断面近傍
に歪がかかりスタンパが変形する等の問題が発生するこ
とがある。

【００２５】基材フィルムは、その厚みバラツキが後述
する粘着フィルムの厚みバラツキに影響を与えない程度
に管理して製造されたものが好ましい。基材フィルムと
粘着剤層との接着力を向上させるため、基材フィルムの
粘着剤層を設ける面にはコロナ放電処理または化学処理
等を施すことが好ましい。また、基材フィルムと粘着剤
層の間に下塗り剤を用いてもよい。

【００２６】粘着フィルムから剥離フィルムを剥離する
際、スタンパから粘着フィルムを剥離する際等に生じる
静電気により、作業性が低下したり、スタンパの信号用
凹凸形成面に外部からの汚染物が付着し易くなることを
考慮すれば、基材フィルムの粘着剤層と反対側の面には
静電気防止処理を施すことが好ましい。静電気防止処理
方法としては、界面活性剤等の静電気防止剤を塗布する
方法、コロナ放電処理を施す方法等が挙げられる。

【００２７】また、基材フィルムは、３２０ｎｍ〜４０
０ｎｍの少なくとも一部の波長での光線透過率が３０％
以上であることが好ましい。より好ましくは、６０％以
上である。光線透過率が大きいと、紫外線照射後の粘着
力が低下しやすくなる傾向があり、小さいと低下しにく
くなる傾向がある。

【００２８】本発明の粘着フィルムは、裏面研磨加工や
打ち抜き法による内外径加工の方法、装置等に応じて、
基材フィルムの粘着剤層（スタンパ信号用凹凸面保護
用）の反対側の面に加工治具盤等に固定するための、別
の粘着剤層を設けてもよい。この場合、加工装置に真空
吸着装置等の固定装置を設ける必要がない。但し、該固
定用粘着剤層を設ける場合、粘着フィルム全体の厚みバ
ラツキが、後述の好ましい範囲内に入るように設けるこ
とが好ましい。さらに、打ち抜き法による内外径加工時
の打ち抜き刃への負担を考慮する必要がある。また、固
定用粘着剤層と加工治具盤の接着力は、加工終了後にス
タンパを変形させずに剥離できる様に調整することが好
ましい。例えば、治具盤側に易剥離処理を施す等であ
る。

【００２９】本発明の粘着フィルムの剥離フィルムとし
ては、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート等
の合成樹脂フィルムが挙げられる。必要に応じてその表
面にシリコーン処理等が施されたものが好ましい。剥離
フィルムの厚みは、通常１０〜１５０μｍである。好ま
しくは３０〜１００μｍである。

【００３０】本発明の粘着フィルムの粘着剤層は、基材
フィルムまたは剥離フィルムの片表面に、粘着剤塗布液
を塗布、乾燥することにより形成される。粘着剤塗布液
は、紫外線硬化型粘着剤を含む溶液またはエマルジョン
液である。

【００３１】本発明の粘着フィルムの紫外線硬化型粘着
剤層を構成する紫外線硬化型粘着剤としては、後述する
粘着力特性が本願範囲内に調整されたものであれば、公
知の様々な構成のものが採用される。例えば、粘着剤ポ
リマー、光重合開始剤、分子内に重合性炭素−炭素二重
結合を持つモノマーおよび／またはオリゴマー、必要に
応じて熱架橋剤、を含有したものが好ましく用いられ
る。

【００３２】以下、上記構成の紫外線硬化型粘着剤につ
いて詳細に説明する。粘着剤ポリマーとしては、アクリ
ル酸アルキルエステル系ポリマー、メタクリル酸アルキ
ルエステル系ポリマー、ブタジエン系ポリマー、イソプ
レン系ポリマー、スチレン−ブタジエン系ポリマー、ポ
リエステル系ポリマー等の各種合成ゴム系ポリマー等が
挙げられる。これらの内、再現性等を考慮するとアクリ
ル酸アルキルエステル系ポリマー、メタクリル酸アルキ
ルエステル系ポリマー（以下、これらをアクリル酸アル
キルエステル系ポリマーと総称する）が好ましい。

【００３３】粘着剤ポリマーがアクリル酸アルキルエス
テル系ポリマーの場合、該ポリマーを構成する主モノマ
ーとして、アクリル酸メチル、メタクリル酸メチル、ア
クリル酸エチル、メタクリル酸エチル、アクリル酸ブチ
ル、メタクリル酸ブチル、アクリル酸−２−エチルヘキ
シル、メタクリル酸−２−エチルヘキシル等のアクリル
酸アルキルエステル、メタクリル酸アルキルエステル等
が挙げられる。これらは単独で使用してもよいし、ま
た。２種以上を混合して使用してもよい。主モノマーの
使用量は粘着剤ポリマーの原料となる全モノマーの総量
中に、通常、６０〜９９重量％の範囲で含まれているこ
とが好ましい。これらの主モノマーに、酢酸ビニル、ア
クリロニトリル、スチレン等の重合性２重結合を有する
コモノマーを適宜共重合させてもよい。

【００３４】また、後述する熱架橋剤を使用する場合に
は、粘着剤ポリマーが該熱架橋剤と架橋反応しうる官能
基を有する必要がある。この場合、該官能基を有するコ
モノマーを共重合したり、後述する高分子反応（二重結
合導入反応）により生じた官能基を架橋反応しうる官能
基として利用したりする。前者の該官能基を有するコモ
ノマーとしては、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン
酸、メサコン酸、シトラコン酸、フマル酸、マレイン
酸、イタコン酸モノアルキルエステル、メサコン酸モノ
アルキルエステル、シトラコン酸モノアルキルエステ
ル、フマル酸モノアルキルエステル、マレイン酸モノア
ルキルエステル、アクリル酸−２−ヒドロキシエチル、
メタクリル酸−２−ヒドロキシエチル、アクリルアミ
ド、メタクリルアミド、ターシャル−ブチルアミノエチ
ルアクリレート、ターシャル−ブチルアミノエチルメタ
クリレート等が挙げられる。これらの一種を上記主モノ
マーと共重合させてもよいし、また２種以上を共重合さ
せてもよい。上記の架橋剤と反応しうる官能基を有する
コモノマーを共重合する場合の使用量は、粘着剤ポリマ
ーの原料となる全モノマーの総量中に、通常、１〜４０
重量％の範囲である。

【００３５】さらに必要に応じて、アクリル酸グリシジ
ル、メタクリル酸グリシジル、イソシアネートエチルア
クリレート、イソシアネートエチルメタクリレート、２
−（１−アジリジニル）エチルアクリレート、２−（１
−アジリジニル）エチルメタクリレート等の自己架橋性
の官能基を有するモノマー、酢酸ビニル、アクリロニト
リル、スチレン等の重合性２重結合を有するモノマー、
ジビニルベンゼン、アクリル酸ビニル、メタクリル酸ビ
ニル、アクリル酸アリル、メタクリル酸アリル等の多官
能性のモノマー等を共重合してもよい。

【００３６】また、粘着剤ポリマーは、分子内に重合性
炭素ー炭素二重結合を有していてもよい。分子内に重合
性炭素ー炭素二重結合を有する粘着剤ポリマーを用いた
場合、後述する重合性炭素−炭素二重結合を持つモノマ
ーおよび／またはオリゴマーの添加量（添加量が多いと
スタンパを汚染することがある。）を減らすことができ
るため、好ましい。

【００３７】分子内に重合性炭素−炭素二重結を合有す
る粘着剤ポリマーを合成する方法は既知の様々な方法が
挙げられる。例えば、アクリル酸、メタクリル酸等のカ
ルボキシル基を有するモノマーを前記主モノマー等と共
重合させ、重合後、得られたポリマー中のカルボキシル
基と付加反応しうるエポキシ基を有するアクリル酸グリ
シジル、メタクリル酸グリシジル等のモノマーを反応さ
せる方法。または、その逆に、アクリル酸グリシジル、
メタクリル酸グリシジル等のモノマーを共重合させ、重
合後得られたポリマー中のエポキシ基とアクリル酸、メ
タクリル酸等のカルボキシル基を付加反応させる方法
等、付加反応性の官能基を有するモノマーを共重合させ
たポリマーにポリマー中の官能基と付加反応しうる官能
基を有するモノマーを重合性炭素−炭素二重結合を残し
たまま付加反応させる方法、等が挙げられる。これらの
官能基の組合せは、カルボキシル基とエポキシ基、カル
ボキシル基とアジリジニル基、水酸基とイソシアネート
基、等容易に付加反応が起こる組合せが望ましい。ま
た、付加反応に限らずカルボキシル基と水酸基との縮合
反応等、重合性炭素−炭素二重結合が容易に導入できる
反応であれば如何なる反応を用いてもよい。

【００３８】この様に、官能基を有するポリマーと、該
ポリマー中の官能基と付加反応しうる官能基を有するモ
ノマーとの高分子反応により、分子内に重合性炭素−炭
素二重結合を有する粘着剤ポリマーを合成する方法の他
に、分子内に重合性炭素−炭素二重結合を２個以上有す
る多官能モノマーを、前記、主モノマー等と共重合さ
せ、この際に、重合反応を制御し、多官能モノマー中の
重合性炭素−炭素二重結合の一部を残したまま重合を終
了させることによっても合成することができる。この様
な多官能モノマーとして、前記のジビニルベンゼン、ア
クリル酸ビニル、メタクリル酸ビニル、アクリル酸アリ
ル、メタクリル酸アリル等が挙げられる。紫外線硬化型
粘着剤を構成する光重合開始剤は、紫外線によりラジカ
ルを発生させる性質を有し、粘着剤層の紫外線硬化反応
を開始させる目的で使用される。具体的に例示するなら
ば、ベンゾイン〔日本曹達（株）製、ニッソキュアーＢ
Ｏ、等〕、ベンゾインメチルエーテル〔日本曹達（株）
製、ニッソキュアーＭＢＯ、等〕、ベンゾインエチルエ
ーテル〔日本曹達（株）製、ニッソキュアーＥＢＯ、
等〕、ベンゾインイソプロピルエーテル〔日本曹達
（株）製、ニッソキュアーＩＢＰＯ、等〕、ベンゾイン
イソブチルエーテル、ベンジルジメチルケタール〔日本
チバガイギー（株）、イルガキュア−６５１、等〕等の
ベンゾイン系、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニル
ケトン〔日本チバガイギー（株）、イルガキュア−１８
４、等〕、２−メチル−１−〔４−（メチルチオ）フェ
ニル〕−２−モノホリノプロパン−１〔日本チバガイギ
ー（株）、イルガキュア−９０７、等〕、ジエトキシア
セトフェノン、４−（２−ヒドロキシエトキシ）−フェ
ニル（２−ヒドロキシ−２−プロピル）ケトン〔メルク
ジャパン（株）、ダロキュア−２９５９、等〕等のアセ
トフェノン系、ベンゾフェノン〔日本化薬（株）製、カ
ヤキュアーＢＰ、等〕、ヒドロキシベンゾフェノン等の
ベンゾフェノン系、チオキサンソン〔日本曹達（株）
製、ニッソキュアーＴＸ、等〕、２−メチルチオキサン
ソン〔日本曹達（株）製、ニッソキュアーＭＴＸ、
等〕、２，４−ジエチルチオキサンソン〔日本化薬
（株）製、カヤキュアーＤＥＴＸ、等〕等のチオキサン
ソン系、ベンジル、アンスラキノン、２−エチルアンス
ラキノン、２−ｔｅｒｔ−ブチルアンスラキノン等が挙
げられる。これらは単独で使用しても良いし、二種以上
を併用してもよい。含有量は、通常、粘着剤ポリマー１
００重量部に対して、０．１〜１５重量部である。好ま
しくは、１〜１０重量部である。含有量が多いとスタン
パ表面を汚染する傾向があり、少ないと紫外線硬化後の
粘着力が不十分となる傾向がある。

【００３９】また、本発明に用いる紫外線硬化型粘着剤
は、上記、の光重合開始剤の他に、必要に応じて反応を
促進するために光開始助剤を含有してもよい。光開始助
剤としては、トリエタノールアミン、メチルジエタノー
ルアミン、２−ジメチルアミノエチル安息香酸、４−ジ
メチルアミノ安息香酸エチル〔日本化薬（株）製、カヤ
キュアーＥＰＡ、等〕、等が挙げられる。これらの光開
始助剤は単独で使用してもよいし、二種以上を併用して
もよい。含有量は、通常、上記光開始剤との総和が、上
記光開始剤の含有量の範囲内になるようにすることが好
ましい。

【００４０】紫外線硬化型粘着剤を構成する分子内に重
合性炭素−炭素二重結合を持つモノマーおよび／または
オリゴマーは紫外線照射時に重合して粘着剤層を硬化さ
せ、粘着力を低下させる目的で使用される。具体的に例
示するならばウレタン（メタ）アクリレート系オリゴマ
ー、エポキシ（メタ）アクリレート系オリゴマー、ポリ
エステル（メタ）アクリレート系オリゴマー、ビス（ア
クリロキシエチル）ヒドロキシエチルイソシアヌレー
ト、ビス（メタクリロキシエチル）ヒドロキシエチルイ
ソシアヌレート、トリス（アクリロキシエチル）イソシ
アヌレート、トリス（メタクリロキシエチル）イソシア
ヌレート、ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、
ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、ジエチレン
グリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサン
ジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコ
ールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパン
トリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ
（メタ）アクレート、ペンタエリスリトールテトラ（メ
タ）アクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロ
キシペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリト
ールヘキサ（メタ）アクリレート、トリス（メタクリロ
キシエチル）イソシアヌレートの各種変性体、トリス
（アクリロキシエチル）イソシアヌレートの各種変性
体、ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレートの各種変
性体、ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレートの各種
変性体、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレ
ートの各種変性体、ジペンタエリスリトールヘキサ（メ
タ）アクリレートの各種変性体、等が挙げられる。これ
らは、単独で使用してもよいし、二種以上を併用しても
よい。ここで、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリレ
ートなる記載は、アクリル酸及びメタクリル酸、並び
に、アクリレート及びメタクリレートを意味する。含有
量は、通常、粘着剤ポリマー１００重量部に対して、１
〜１００重量部である。含有量が多いとスタンパ表面を
汚染することがあり、少ないと紫外線硬化後の粘着力が
不十分となる傾向がある。

【００４１】また、粘着剤ポリマーが分子内に重合性炭
素−炭素二重結合を有する場合、該モノマーおよび／ま
たはオリゴマーの含有量は少なくてもよく、粘着剤ポリ
マーが分子内に有する重合性炭素−炭素二重結合の量お
よびＴｇ等の粘着剤ポリマーの性質や、組み合わされる
光重合開始剤の種類および量、並びに、粘着フィルムに
要求される特性等によっては、該モノマーおよび／また
はオリゴマーの含有量は粘着剤ポリマー１００重量部に
対して、１重量部未満（０重量部も含む）でもよい場合
もある。

【００４２】紫外線硬化型粘着剤に、必要に応じて含有
される熱架橋剤は、架橋反応性の官能基を１分子中に２
個以上有する化合物であり、粘着剤ポリマーが有する官
能基と架橋反応させて、粘着フィルムの粘着力および粘
着剤層の凝集力を調整するために用いる。熱架橋剤とし
ては、ソルビトールポリグリシジルエーテル、ポリグリ
セロールポリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトー
ルポリグリシジルエーテル、ジグリセロールポリグリシ
ジルエーテル、グリセロールポリグリシジルエーテル、
ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、レソル
シンジグリシジルエーテル等のエポキシ系化合物、テト
ラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシ
アネート、トリメチロールプロパンのトルエンジイソシ
アネート３付加物、ポリイソシアネート等のイソシアネ
ート系化合物、

【００４３】トリメチロールプロパン−トリ−β−アジ
リジニルプロピオネート、テトラメチロールメタン−ト
リ−β−アジリジニルプロピオネート、Ｎ，Ｎ’−ジフ
ェニルメタン−４，４’−ビス（１−アジリジンカルボ
キシアミド）、Ｎ，Ｎ’−ヘキサメチレン−１，６−ビ
ス（１−アジリジンカルボキシアミド）、Ｎ，Ｎ’−ト
ルエン−２，４−ビス（１−アジリジンカルボキシアミ
ド）、トリメチロールプロパン−トリ−β−（２−メチ
ルアジリジン）プロピオネート等のアジリジン系化合
物、及びヘキサメトキシメチロールメラミン等のメラミ
ン系化合物等が挙げられる。

【００４４】これらは単独で使用してもよいし、２種以
上を併用してもよい。上記熱架橋剤の中で、エポキシ系
架橋剤は架橋反応の速度が遅く、反応が十分に進行しな
い場合には粘着剤層の凝集力が低くなり、スタンパ表面
の状態、研磨方法等によっては粘着剤層に起因する汚染
が生じることがある。したがって、適宜、アミン等の触
媒を添加するか、もしくは触媒作用のあるアミン系官能
基をもつモノマーを粘着剤ポリマーに共重合するか、架
橋剤を使用する際にアミンとしての性質を有するアジリ
ジン系架橋剤を併用することが好ましい。

【００４５】一般的に、熱架橋剤を粘着剤層に含有させ
ることにより、粘着剤ポリマーが有する官能基と架橋反
応するため、粘着剤層に起因するスタンパの信号用凹凸
形成面を汚染し難くする効果が生じる。本発明において
は、スタンパの加工を施した後、粘着フィルムを剥離す
る前に、基材フィルム側から紫外線を照射することによ
り、粘着剤層が光重合して硬化し、スタンパ表面を汚染
しないことを特徴としている。しかし、酸素による重合
阻害や、基材フィルムに研磨屑等の汚染物が付着し、紫
外線が粘着剤層に十分に到達しない等、何らかの理由
で、部分的に重合が進行せず硬化が不十分になる可能性
を考慮すると、該粘着剤層中に熱架橋剤が含有されてい
ることが好ましい。

【００４６】熱架橋剤を使用する場合、その含有量は、
通常、架橋剤中の官能基数が粘着剤ポリマー中の官能基
数よりも多くならない程度の範囲で含有させる。しか
し、架橋反応で新たに官能基が生じる場合や、架橋反応
が遅い場合など、必要に応じて過剰に含有してもよい。
架橋剤の含有量は、粘着剤ポリマー１００重量部に対し
０．１〜３０重量部であることが好ましい。

【００４７】本発明の紫外線硬化型粘着剤は、上記の粘
着剤ポリマー、光重合開始剤、分子内に重合性炭素−炭
素二重結合を持つモノマーおよび／またはオリゴマー、
必要に応じて熱架橋剤、等の他に、該粘着剤層の保存性
をよくするためのフェノチアジン、ハイドロキノン等の
重合禁止剤、粘着特性を調整するためのロジン系、テル
ペン樹脂系等のタッキファイヤーを適宜含有してもよ
い。また、粘着剤塗布液がエマルジョン液である場合は
ジエチレングリコールモノアルキルエーテル等の造膜助
剤を含有してもよい。

【００４８】本発明の粘着フィルムの紫外線硬化型粘着
剤層は、上述した様な構成の紫外線硬化型粘着剤を含む
粘着剤塗布液を基材フィルムおよび／または剥離フィル
ムに塗布して乾燥することにより形成されるが、その厚
みは、加工条件、スタンパの種類等を考慮して決められ
る。通常、２〜１５μｍの範囲内であることが好まし
く、さらに好ましくは、２〜１０μｍの範囲内である。

【００４９】基材フィルム又は剥離フィルムの片表面に
粘着剤塗布液を塗布する方法としては、従来公知の塗布
方法、例えば、ロールコーター法、リバースロールコー
ター法、グラビアロール法、バーコート法、コンマコー
ター法、ダイコーター法等が採用できる。塗布された粘
着剤の乾燥条件には特に制限はないが、一般的には、８
０〜２００℃の温度範囲において１０秒〜１０分間乾燥
することが好ましい。さらに好ましくは８０〜１７０℃
において１５秒〜５分間乾燥する。

【００５０】粘着フィルムの厚みバラツキは、特に、裏
面研磨加工後のスタンパの厚みバラツキに影響を与え
る。従って、粘着フィルムの厚みバラツキは、厚みの平
均値に対して、±５μｍ以内であることが好ましい。さ
らに好ましくは±３μｍ以内である。

【００５１】本発明の粘着フィルムを製造する際、粘着
剤塗布液の乾燥が終了した後に、架橋剤と粘着剤ポリマ
ーとの架橋反応を十分に促進させるために、粘着フィル
ムを４０〜８０℃において５〜３００時間程度加熱して
も良い。

【００５２】本発明において、粘着フィルムの粘着力
は、スタンパの信号用凹凸形成面に対する保護性、スタ
ンパからの剥離作業性、等に影響する。スタンパの信号
用凹凸形成面に対する保護性（特に、裏面研磨加工時の
研磨剤、研磨屑等の侵入の防止）、該粘着フィルムを貼
付したスタンパの取扱い作業性（取扱中に粘着フィルム
が剥がれないこと）等を考慮すれば、ＳＵＳ−３０４Ｂ
Ａ板に対する粘着力に換算して１０ｇ／２５ｍｍ以上の
範囲内で、高い程好ましい。しかし、剥離時において
は、粘着力（即ち、紫外線照射後の粘着力）が高いと、
変形なしに剥離することが困難となり、剥離作業時間が
長くなる傾向があり、剥離応力によりスタンパが変形す
ることもある（一般に、ＳＵＳ−３０４ＢＡ板に対する
粘着力に換算して１８０ｇ／２５ｍｍをこえると、変形
せずに、剥離することはかなり困難となる）。従って、
この様な剥離作業性や、スタンパの変形を考慮すれば、
剥離時の粘着力は、通常、ＳＵＳ−３０４ＢＡ板に対す
る粘着力に換算して５０ｇ／２５ｍｍ以下の範囲内が特
に好ましく、さらに低い程好ましい事になる。

【００５３】これら、保護時、剥離時等に粘着フィルム
に求められる要求を十分に満たすためには、粘着力特性
は、ＳＵＳ−３０４ＢＡ板に対する粘着力が、紫外線照
射前でＡｇ／２５ｍｍ（１０≦Ａ≦２０００）、紫外線
照射後でＢｇ／２５ｍｍ（０≦Ｂ≦５０、且つ、Ｂ＜
Ａ）になる様に粘着剤層組成、厚み等を調整することが
好ましい。

【００５４】内外径加工工程において、光センサーによ
り打ち抜き位置合わせを行う場合、粘着フィルムは透明
性の良いものが好ましい。かかる観点から、４００ｎｍ
〜８００ｎｍ程度の可視光領域における光線透過率が４
０％以上の基材フィルムが好ましい。より好ましくは６
０％以上である。

【００５５】本発明の粘着フィルムの製造方法は、上記
の通りであるが、スタンパの信号用凹凸面の汚染防止の
観点から、基材フィルム、剥離フィルム、粘着剤主剤
（粘着剤ポリマーを含む液体）等全ての原料資材の製造
環境、粘着剤塗布液の調製、保存、塗布及び乾燥環境
は、米国連邦規格２０９ｂに規定されるクラス１，００
０以下のクリーン度に維持されていることが好ましい。
又、本発明の光ディスク用スタンパの製造方法は、同様
に信号用凹凸面の汚染の観点からクラス１，０００以下
のクリーン度に維持された環境下で行なわれることが好
ましい。

【００５６】

【実施例】以下、実施例を示して本発明についてさらに
詳細に説明する。実施例または比較例で得られた粘着フ
ィルムの粘着力および厚みバラツキ、得られたスタンパ
の厚みバラツキおよび、表面汚染は下記の方法で評価し
た。

【００５７】（１）粘着力の測定（ｇ／２５ｍｍ） 下記に規定した条件以外は、全てＪＩＳ Ｚ−０２３７
に準じて測定する。 ＜紫外線照射前＞：２３℃において、実施例または比較
例で得られた粘着フィルムをその粘着剤層を介して、Ｓ
ＵＳ３０４−ＢＡ板（ＪＩＳ Ｇ−４３０５規定、縦：
２０ｃｍ、横：５ｃｍ）の表面に貼付し、１時間放置す
る。放置後、試料の一端を挟持し、剥離角度：１８０
度、剥離速度：３００ｍｍ／ｍｉｎ．でＳＵＳ３０４−
ＢＡ板の表面から試料を剥離し、剥離する際の応力を測
定してｇ／２５ｍｍに換算する。 ＜紫外線照射後＞：２３℃において、実施例及び比較例
で得られた粘着フィルムをその粘着剤層を介して、ＳＵ
Ｓ３０４−ＢＡ板（ＪＩＳ Ｇ−４３０５規定、縦：２
０ｃｍ、横：５ｃｍ）の表面に貼付し、１時間放置す
る。放置後、基材フィルム側から下記の条件の紫外線を
照射し、照射後、試料の一端を挟持し、剥離角度：１８
０度、剥離速度：３００ｍｍ／ｍｉｎ．でＳＵＳ３０４
−ＢＡ板の表面から試料を剥離し、剥離する際の応力を
測定してｇ／２５ｍｍに換算する。 ＜紫外線照射条件＞ 発生源：高圧水銀ランプ〔（株）オ−ク製作所製、形
式；ＯＨＤ−３２０Ｍ〕 照度：３０ｍＷ／ｃｍ²〔（株）オーク製作所製、ディ
ジタル指示型紫外線照度計ＵＶ−Ｍ０２（受光器：ＵＶ
−３５）、を用いて測定した値〕 照射時間：１０秒 照射量：３００ｍＪ／ｃｍ²

【００５８】（２）粘着フィルムの厚みバラツキの測定
（μｍ） 実施例または比較例で得られた粘着フィルムから１０ｃ
ｍ四方の大きさのサンプルを無作為に採取する。剥離フ
ィルムを剥がした状態で、粘着フィルムの厚み（基材フ
ィルムと粘着剤層の合計）を縦横１ｃｍ毎に計１００点
測定し、平均値を求める。最大値または最小値と平均値
の差をとり、絶対値の大きい方の値（ａ）を厚みバラツ
キとし、±ａ（μｍ）で表す。

【００５９】（３）製造後のスタンパの厚みバラツキの
測定（μｍ） 実施例または比較例で得られた、製造後のスタンパの信
号用凹凸が形成された部分の厚みを等間隔で無作為に５
０点測定し、平均値を求める。最大値または最小値と平
均値の差をとり、絶対値の大きい方の値（ｂ）を厚みバ
ラツキとし、±ｂ（μｍ）で表す。

【００６０】（４）製造後のスタンパの信号用凹凸形成
面の汚染観察 実施例または比較例で得られた、製造後のスタンパの信
号用凹凸形成面を顕微鏡（８００倍）で観察し、汚染の
状況を評価する。

【００６１】実施例１ アクリル酸エチル４０重量部、アクリル酸２−エチルヘ
キシル４５重量部、アクリル酸メチル１０重量部、メタ
クリル酸グリシジル５重量部のモノマー混合物を、ベン
ゾイルパーオキサイド系重合開始剤〔日本油脂（株）
製、ナイパーＢＭＴ−Ｋ４０〕０．８重量部（開始剤と
して０．３２重量部）を用いて、トルエン６５重量部、
酢酸エチル５０重量部中で８０℃で１０時間反応させ
た。反応終了後、冷却し、これにキシレン３０重量部、
アクリル酸２．５重量部とテトラデシルジメチルベンジ
ルアンモニウムクロライド〔日本油脂（株）製、カチオ
ンＭ₂−１００〕１．５重量部加え、空気を吹き込みな
がら８０℃で１５時間反応させ、アクリル系ポリマーの
溶液（粘着剤主剤）を得た。この粘着剤主剤溶液にアク
リル系粘着剤ポリマー１００重量部に対して、光重合開
始剤としてベンジルジメチルケタール〔日本チバガイギ
ー（株）、イルガキュアー６５１〕を５重量部添加し、
分子内に重合性炭素−炭素二重結合を２つ以上有するモ
ノマーとしてジペンタエリスリトールヘキサアクリレー
トとジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアク
リレートの混合物〔東亜合成化学工業（株）製、アロニ
ックスＭ−４００〕を１５重量部、さらに、熱架橋剤と
してイソシアナート系架橋剤〔三井東圧化学（株）製、
オレスターＰ４９−６０−ＳＸ〕を１．７重量部（熱架
橋剤として１重量部）添加し、粘着剤塗布液を得た。こ
の粘着剤塗布液をロールコーターによりポリプロピレン
樹脂製剥離フィルムに直接塗布し、１２０℃で１分間乾
燥させ、厚さ３μｍの紫外線硬化型の粘着剤層を設け、
次いで、得られた粘着剤層表面に、コロナ放電処理を施
した厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィル
ム（基材フィルム、３２０〜４００ｎｍの少なくとも一
部の波長での光線透過率：８０％以上）の該処理面を貼
り合わせ押圧して、粘着剤層を転写させた。転写後、６
０℃において２４時間加熱した後、室温まで冷却するこ
とにより光ディスク用スタンパ保護用粘着フィルムを製
造した。

【００６２】得られた粘着フィルムのＳＵＳ−３０４Ｂ
Ａ板に対する粘着力は紫外線照射前で１５０ｇ／２５ｍ
ｍ、紫外線照射後で８ｇ／２５ｍｍ、厚みバラツキは±
２μｍ、４００ｎｍ〜８００ｎｍの光線透過率は７５％
以上であった。得られた粘着フィルムから剥離フィルム
を剥離して、その粘着剤層を介して、厚さ約０．３ｍｍ
の追記型の光ディスク（ＣＤ−Ｒ）用スタンパ（加工
前）の信号用凹凸形成面に貼着した後、スタンパの裏面
研磨を行った。裏面研磨終了後、そのまま打ち抜き法に
より内外径の加工を行った。この際、打ち抜き位置は光
センサーを用いて決定した。打ち抜き加工終了後、該粘
着フィルムの基材フィルム側から高圧水銀ランプ
〔（株）オ−ク製作所製、形式；ＯＨＤ−３２０Ｍ〕を
発生源とした紫外線を、照度：３０ｍＷ／ｃｍ²、照射
時間：１０秒、照射量：３００ｍＪ／ｃｍ²の条件で照
射し、照射後該粘着フィルムを剥離し、追記型の光ディ
スク（ＣＤ−Ｒ）用スタンパを製造した。粘着フィルム
の貼付け、及び剥離に要した時間は合計で１分間程度の
短時間であり、特別な大型装置を必要とすることはなか
った。また、打ち抜き加工時にトラブルは生じなかっ
た。得られたスタンパについて、研磨状況を評価したと
ころ、何れも局所的な凹みはなく、スタンパの厚みバラ
ツキは±２μｍ以内と良好であった。又、スタンパの信
号用凹凸形成面を顕微鏡（８００倍）で観察したとこ
ろ、汚染物は発見されなかった。結果を〔表１〕に示
す。

【００６３】実施例２ 実施例１の粘着フィルムの製造において、ポリエチレン
テレフタレートフィルム（基材フィルム）の厚みを５０
μｍ（３２０〜４００ｎｍの少なくとも一部の波長での
光線透過率：７５％以上）、粘着剤層の厚みを１０μｍ
とした以外は実施例１と同様の方法で粘着フィルムを製
造した。得られた粘着フィルムのＳＵＳ−３０４ＢＡ板
に対する粘着力は紫外線照射前で４００ｇ／２５ｍｍ、
紫外線照射後で４０ｇ／２５ｍｍ、厚みバラツキは±３
μｍ、４００ｎｍ〜８００ｎｍの光線透過率は６５％以
上であった。得られた粘着フィルムを用いて、実施例１
と同様の方法で再生専用コンパクトディスク（ＣＤ）用
スタンパを製造した。粘着フィルムの貼付け、及び剥離
に要した時間は合計で１分程度と短時間でよく、特別な
大型装置を必要とすることはなかった。また、打ち抜き
加工時にトラブルは生じなかった。得られたスタンパに
ついて、研磨状況を評価したところ、何れも局所的な凹
みはなく、スタンパの厚みバラツキは±２μｍ以内と良
好であった。また、スタンパの信号用凹凸形成面を顕微
鏡（８００倍）で観察したところ、汚染物は発見されな
かった。結果を〔表１〕に示す。

【００６４】実施例３ 実施例１の粘着フィルムの製造において、イソシアナー
ト系架橋剤〔三井東圧化学（株）製、オレスターＰ４９
−６０−ＳＸ〕の添加量を８．５重量部（熱架橋剤とし
て５．１重量部）とし、ポリエチレンテレフタレートフ
ィルム（基材フィルム）の厚みを５０μｍ（実施例２と
同じ）、粘着剤層の厚みを２μｍとした以外は実施例１
と同様の方法で粘着フィルムを製造した。得られた粘着
フィルムのＳＵＳ−３０４ＢＡ板に対する粘着力は紫外
線照射前で１５ｇ／２５ｍｍ、紫外線照射後で５ｇ／２
５ｍｍ、厚みバラツキは±２μｍ、４００ｎｍ〜８００
ｎｍの光線透過率は７０％以上であった。得られた粘着
フィルムを用いて、実施例１と同様の方法で再生専用コ
ンパクトディスク（ＣＤ）用スタンパを製造した。粘着
フィルムの貼付け、及び剥離に要した時間は合計で１分
程度と短時間でよく、特別な大型装置を必要とすること
はなかった。また、打ち抜き加工時にトラブルは生じな
かった。得られたスタンパについて、研磨状況を評価し
たところ、何れも局所的な凹みはなく、スタンパの厚み
バラツキは±２μｍ以内と良好であった。また、スタン
パの信号用凹凸形成面を顕微鏡（８００倍）で観察した
ところ、汚染物は発見されなかった。結果を〔表１〕に
示す。

【００６５】実施例４ 実施例１の粘着フィルムの製造において、イソシアネー
ト架橋剤〔三井東圧化学（株）製、オレスターＰ−４９
−６０ＳＸ〕の添加量を０．１重量部（熱架橋剤として
０．０６重量部）とし、ポリエチレンテレフタレートフ
ィルム（基材フィルム）の厚みを６０μｍ（３２０〜４
００ｎｍの少なくとも一部の波長での光線透過率：７０
％以上）、粘着剤層の厚みを１０μｍとした以外は実施
例１と同様の方法で粘着フィルムを製造した。得られた
粘着フィルムのＳＵＳ−３０４ＢＡ板に対する粘着力は
紫外線照射前で１８００ｇ／２５ｍｍ、紫外線照射後で
４５ｇ／２５ｍｍ、厚みバラツキは±３μｍ、４００ｎ
ｍ〜８００ｎｍの光線透過率は６０％以上であった。得
られた粘着フィルムを用いて、実施例１と同様の方法で
再生専用コンパクトディスク（ＣＤ）用スタンパを製造
した。粘着フィルムの貼付け、及び剥離に要した時間は
合計で１分程度と短時間でよく、特別な大型装置を必要
とすることはなかった。また、打ち抜き加工時にトラブ
ルは生じなかった。得られたスタンパについて、研磨状
況を評価したところ、何れも局所的な凹みはなく、スタ
ンパの厚みバラツキは±２μｍ以内と良好であった。ま
た、スタンパの信号用凹凸形成面を顕微鏡（８００倍）
で観察したところ、汚染物は発見されなかった。結果を
〔表１〕に示す。

【００６６】比較例１ 重合反応機において、脱イオン水１５０重量部、重合開
始剤として４，４’−アゾビス−４−シアノバレリック
アシッド〔大塚化学（株）製、商品名：ＡＣＶＡ〕を
０．５重量部、アクリル酸ブチル７３．２５重量部、メ
タクリル酸メチル１４重量部、メタクリル酸−２−ヒド
ロキシエチル９重量部、メタクリル酸２重量部、アクリ
ルアミド１重量部、重合性界面活性剤としてポリオキシ
エチレンノニルフェニルエ−テル（エチレンオキサイド
の付加モル数の平均値：約２０）の硫酸エステルのアン
モニウム塩のベンゼン環に重合性の１−プロペニル基を
導入したもの〔第一工業製薬（株）製：アクアロンＨＳ
−２０〕０．７５重量部を用い、攪拌下で７０℃におい
て９時間乳化重合を実施し、アクリル樹脂系水エマルジ
ョンを得た。これを１４重量％アンモニア水で中和し、
固形分約４０重量％の粘着剤ポリマーエマルジョン（粘
着剤主剤）を得た。得られた粘着剤主剤エマルジョン１
００重量部（粘着剤ポリマー濃度約４０重量％）を採取
し、さらに１４重量％アンモニア水を加えてｐＨ９．３
に調整した。次いで、アジリジン系架橋剤〔日本触媒化
学工業（株）製、ケミタイトＰＺ−３３〕３重量部、お
よびジエチレングリコールモノブチルエーテル５重量部
を添加して粘着剤塗布液を得た。この粘着剤塗布液をロ
ールコーターを用いてポリプロピレンフィルム（剥離フ
ィルム、厚み：５０μｍ）に塗布し、１２０℃で１分間
乾燥し厚さ１０μｍの粘着剤層を設けた。次いで、コロ
ナ放電処理を施した厚さ５０μｍのポリエチレンテレフ
タレートフィルム（基材フィルム、実施例２と同じ）の
該処理面を貼り合わせ押圧して、粘着剤層を転写させ
た。転写後、６０℃において４８時間加熱した後、室温
まで冷却することにより粘着フィルムを製造した。

【００６７】得られた粘着フィルムのＳＵＳ−３０４Ｂ
Ａ板に対する粘着力は紫外線照射前で１６０ｇ／２５ｍ
ｍ、紫外線照射後で１７０ｇ／２５ｍｍ、厚みバラツキ
は±３μｍ、４００ｎｍ〜８００ｎｍの光線透過率は６
５％以上であった。得られた粘着フィルムを用いて、実
施例１と同様の方法で、追記型のコンパクトディスク
（ＣＤ−Ｒ）用スタンパを製造した。粘着フィルムの貼
付け作業性には特に問題はなかったが、スタンパを変形
させずに剥離するには作業性が悪く、貼付けおよび剥離
作業に要した時間は合計で１４分程度であった。特別な
大型装置を必要とすることはなかった。また、打ち抜き
加工時にトラブルは生じなかった。得られたスタンパに
ついて、研磨状況を評価したところ、何れも局所的な凹
みはなく、スタンパの厚みバラツキは±２μｍ以内と良
好であった。又、スタンパの信号用凹凸形成面を顕微鏡
（８００倍）で観察したところ、汚染物は発見されなか
った。結果を〔表１〕に示す。

【００６８】比較例２ 実施例１の粘着フィルムの製造において、光重合開始剤
の添加量を２重量部、分子内に重合性炭素−炭素二重結
合を２つ以上有するモノマーとしてジペンタエリスリト
ールヘキサアクリレートとジペンタエリスリトールモノ
ヒドロキシペンタアクリレートの混合物〔東亜合成化学
工業（株）製、アロニックスＭ−４００〕の添加量を
０．２重量部、粘着剤層の厚みを１０μｍ、ポリエチレ
ンテレフタレートフィルム（基材フィルム）の厚みを５
０μｍ（実施例２と同じ）とした以外は実施例１と同様
の方法で粘着フィルムを製造した。得られた粘着フィル
ムのＳＵＳ−３０４ＢＡ板に対する粘着力は紫外線照射
前で４００ｇ／２５ｍｍ、紫外線照射後で７５ｇ／２５
ｍｍ、厚みバラツキは±３μｍ、４００ｎｍ〜８００ｎ
ｍの光線透過率は６５％以上であった。得られた粘着フ
ィルムを用いて、実施例１と同様の方法で再生専用コン
パクトディスク（ＣＤ）用スタンパを製造した。粘着フ
ィルムの貼付けに特に問題はなったが、スタンパを変形
させずに剥離するには作業性が悪く、貼付けおよび剥離
作業に要した時間は合計で５分程度であった。特別な大
型装置を必要とすることはなかった。また、打ち抜き加
工時にトラブルは生じなかった。得られたスタンパにつ
いて、研磨状況を評価したところ、何れも局所的な凹み
はなく、スタンパの厚みバラツキは±２μｍ以内と良好
であった。又、スタンパの信号用凹凸形成面を顕微鏡
（８００倍）で観察したところ、汚染物は発見されなか
った。結果を〔表１〕に示す。

【００６９】比較例３ 比較例１の粘着フィルムの製造において、アクリル酸ブ
チルの使用量を６６．２５重量部、メタクリル酸メチル
の使用量を２１重量部、アジリジン系架橋剤〔日本触媒
化学工業（株）製、ケミタイトＰＺ−３３〕の添加量を
５重量部、粘着層の厚みを２μｍ、ポリエチレンテレフ
タレートフィルム（基材フィルム）の厚みを５０μｍ
（実施例２と同じ）とした以外は実施例１と同様の方法
で粘着フィルムを製造した。得られた粘着フィルムのＳ
ＵＳ−３０４ＢＡ板に対する粘着力は紫外線照射前で８
ｇ／２５ｍｍ、紫外線照射後で１０ｇ／２５ｍｍ、厚み
バラツキは±２μｍ、４００ｎｍ〜８００ｎｍの光線透
過率は７０％以上であった。得られた粘着フィルムを用
いて、実施例１と同様の方法で再生専用コンパクトディ
スク（ＣＤ）用スタンパを製造した。粘着フィルムの貼
付け、及び剥離に要した時間は合計で１分程度と短時間
でよく、特別な大型装置を必要とすることはなかった。
また、打ち抜き加工時にトラブルは生じなかった。得ら
れたスタンパについて、研磨状況を評価したところ、何
れも局所的な凹みはなく、スタンパの厚みバラツキは±
２μｍ以内と良好であった。しかし、スタンパの信号用
凹凸形成面を顕微鏡（８００倍）で観察したところ、ス
タンパの周辺部に研磨剤等の浸入による汚染が若干観察
された。結果を〔表１〕に示す。

【００７０】比較例４ 実施例１の粘着フィルムの製造において、粘着剤層の厚
みを１３μｍとし、ポリエチレンテレフタレートフィル
ム（基材フィルム）の厚みを６５μｍとし（３２０ｎｍ
〜４００ｎｍの少なくとも一部の波長での光線透過率：
７０％以上）、且つ、粘着剤層およびポリエチレンテレ
フタレ−トフィルム（基材フィルム）の厚みバラツキを
大きくした以外は実施例１と同様の方法で粘着フィルム
を製造した。得られた粘着フィルムのＳＵＳ−３０４Ｂ
Ａ板に対する粘着力は紫外線照射前で４５０ｇ／２５ｍ
ｍ、紫外線照射後で４０ｇ／２５ｍｍ、厚みバラツキは
±７μｍ、４００ｎｍ〜８００ｎｍの光線透過率は５０
％以上であった。得られた粘着フィルムを用いて、実施
例１と同様の方法で再生専用コンパクトディスク（Ｃ
Ｄ）用スタンパを製造した。粘着フィルムの貼付け、及
び剥離に要した時間は合計で１分間程度の短時間であっ
た。特別な大型装置を必要とすることはなかった。ま
た、打ち抜き加工時にトラブルは生じなかった。得られ
たスタンパについて、研磨状況を評価したところ、何れ
も局所的な凹みはなかったが、スタンパの厚みバラツキ
は±６μｍとなり、射出（圧縮）成形に使用する場合に
支障が生じるレベルであった。又、スタンパの信号用凹
凸形成面を顕微鏡（８００倍）で観察したところ、汚染
物は発見されなかった。結果を〔表１〕に示す。

【００７１】比較例５ 実施例１の粘着フィルムの製造において、粘着剤層の厚
みを１０μｍとし、ポリエチレンテレフタレートフィル
ム（基材フィルム）の厚みを１２０μｍ（３２０ｎｍ〜
４００ｎｍの少なくとも一部の波長での光線透過率：５
０％以上）とした以外は実施例１と同様の方法で粘着フ
ィルムを製造した。得られた粘着フィルムのＳＵＳ−３
０４ＢＡ板に対する粘着力は紫外線照射前で４３０ｇ／
２５ｍｍ、紫外線照射後で４０ｇ／２５ｍｍ、厚みバラ
ツキは±３μｍ、４００ｎｍ〜８００ｎｍの光線透過率
は４０％以上であった。得られた粘着フィルムを用い
て、実施例１と同様の方法で再生専用コンパクトディス
ク（ＣＤ）用スタンパを製造した。打ち抜き加工時に切
断不良が生じ、スタンパの一部が変形してしまった。

【００７２】比較例６ 市販の高分子保護膜用液〔ファインケミカルジャパン
（株）製、商品名：クリーンコート・Ｓ〕を厚さ約０．
３ｍｍの追記型のコンパクトディスク（ＣＤ−Ｒ）用ス
タンパ（加工前）の信号用凹凸形成面に、乾燥後の厚み
が約３０μｍとなるようにスピンコートして約１時間乾
燥した後、スタンパの裏面研磨を行った。この際、溶剤
排気のための局所排気設備、及びクリーン度管理が厳重
に行なわれた大掛かりなスピンコート装置が必要であっ
た。研磨終了後、そのまま、打ち抜き法により、内外径
の加工を行った。この際、打ち抜き位置は光センサーを
用いて決定した。打ち抜き加工終了後、保護膜を剥離除
去したが、剥離の際に、保護膜の一部が信号用凹凸形成
面に残存したため、溶剤洗浄を行う必要があった。溶剤
洗浄に１時間程度要した。打ち抜き加工時にトラブルは
生じなかった。得られたスタンパについて研磨状況を評
価したところ、何れも局所的な凹みはなく、スタンパの
厚みバラツキは±２μｍ以内と良好であった。又、スタ
ンパの信号用凹凸形成面を顕微鏡（８００倍）で観察し
たところ、３μｍ程度の異物が数個発見され、さらに洗
浄する必要が生じた。得られた結果を〔表１〕に示す。

【００７３】

【表１】

【００７４】

【発明の効果】本発明の粘着フィルムは、紫外線透過性
の基材フィルム及びその片表面に形成された紫外線硬化
型の粘着剤層からなり、その紫外線硬化前後の粘着力特
性が特定の範囲に限定されているため、これを用いてス
タンパの裏面研磨加工および打ち抜き法による内外径の
加工を行う際には信号用凹凸形成面を保護し得るに十分
な粘着力で粘着し、剥離する際には紫外線の照射により
特定の範囲まで粘着力が低下するため、剥離が極めて容
易となり短時間で剥離できる上、剥離応力によりスタン
パが変形することがない。また、剥離前に紫外線照射に
より粘着剤が硬化するため、剥離した後、信号用凹凸形
成面に粘着剤に起因する汚染が残存しない。粘着フィル
ムの厚みが特定の範囲内に限定されているため，打ち抜
き法による内外径加工時に、打ち抜き刃に負担がかから
ず、切断不良やスタンパの変形等の問題が生じない。さ
らに、本発明の粘着フィルムを使用すれば、スタンパの
信号用凹凸形成面に高分子の溶液をスピンコートする等
して保護層を形成する必要がない。そのため、保護層形
成のための溶液塗布、乾燥作業等を省略することがで
き、作業時間が大幅に短縮できる。塗布された高分子の
溶液を乾燥する際の有機溶剤ガスの発生がないので、環
境を汚染する恐れもない。従って、本発明の粘着フィル
ムを用いることにより、光ディスク用スタンパ製造時の
作業性の向上、環境汚染防止等を図ることが可能とな
る。

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 光ディスク用スタンパのピット用凹凸及
   び／又はグルーブ用凹凸形成面に粘着フィルムを直接貼
   付して該スタンパの裏面研磨加工、および、打ち抜き法
   による内外径加工を行い、該加工終了後に該粘着フィル
   ムを剥離する光ディスク用スタンパの製造方法であっ
   て、該粘着フィルムが、紫外線透過性の基材フィルム及
   びその片表面に形成された紫外線硬化型の粘着剤層から
   なり、平均厚みが２０〜１００μｍ、厚みバラツキが平
   均厚みの±５μｍ以内であり、且つ、ＳＵＳ３０４−Ｂ
   Ａ板に対する粘着力が紫外線照射前（Ａ）で１０〜２０
   ００ｇ／２５ｍｍ、紫外線照射後（Ｂ）で０〜５０ｇ／
   ２５ｍｍ（但し、Ａ＞Ｂ）であり、スタンパの該加工終
   了後、粘着フィルムを剥離する前に該粘着フィルムに５
   ０〜３０００ｍＪ／ｃｍ²の紫外線を照射することを特
   徴とする光ディスク用スタンパの製造方法。
2. 【請求項２】 粘着フィルムの平均厚みが２５〜８０μ
   ｍであることを特徴とする請求項１記載の光ディスク用
   スタンパの製造方法。
3. 【請求項３】 粘着剤層の厚みが２〜１５μｍであるこ
   とを特徴とする請求項１記載の光ディスク用スタンパの
   製造方法。
4. 【請求項４】 粘着フィルムの厚みバラツキが、平均厚
   みの±３μｍ以内であることを特徴とする請求項１記載
   の光ディスク用スタンパの製造方法。
5. 【請求項５】 粘着フィルムの光線透過率が、４００ｎ
   ｍ〜８００ｎｍにおいて、４０％以上であり、尚かつ、
   打ち抜き法による内外径加工時に、打ち抜き位置合わせ
   を光センサーにより行うことを特徴とする請求項１乃至
   ４記載の光ディスク用スタンパの製造方法。
6. 【請求項６】 光ディスク用スタンパの裏面研磨加工、
   および、打ち抜き法による内外径加工を行う際に、該ス
   タンパのピット用凹凸及び／又はグルーブ用凹凸形成面
   に直接貼付する光ディスク用スタンパの保護用粘着フィ
   ルムであって、該粘着フィルムが、紫外線透過性の基材
   フィルム及びその片表面に形成された紫外線硬化型の粘
   着剤層からなり、平均厚みが２０〜１００μｍ、厚みバ
   ラツキが平均厚みの±５μｍ以内であり、且つ、ＳＵＳ
   ３０４−ＢＡ板に対する粘着力が、紫外線照射前（Ａ）
   で１０〜２０００ｇ／２５ｍｍ、５０〜３０００ｍＪ／
   ｃｍ²の紫外線照射後（Ｂ）で０〜５０ｇ／２５ｍｍ
   （但し、Ａ＞Ｂ）であることを特徴とする光ディスク用
   スタンパ保護用粘着フィルム。
7. 【請求項７】 粘着フィルムの平均厚みが２５〜８０μ
   ｍであることを特徴とする請求項６記載の光ディスク用
   スタンパ保護用粘着フィルム。
8. 【請求項８】 粘着剤層の厚みが２〜１５μｍであるこ
   とを特徴とする請求項６記載の光ディスク用スタンパ保
   護用粘着フィルム。
9. 【請求項９】 厚みバラツキが、平均厚みの±３μｍ以
   内であることを特徴とする請求項６記載の光ディスク用
   スタンパ保護用粘着フィルム。
10. 【請求項１０】 粘着フィルムの光線透過率が、４００
    ｎｍ〜８００ｎｍにおいて、４０％以上であることを特
    徴とする請求項６乃至９記載の光ディスク用スタンパ保
    護用粘着フィルム。