JPH1081764A - 線状低密度ポリエチレン系フィルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 低温熱接着性、機械適性を保持しつつ、耐ブ
ロッキング性に優れた線状低密度ポリエチレン系フィル
ムを提供する。 【解決手段】 ヤング率が１０００〜２２００ｋｇ／ｃ
ｍ²、シール開始温度が９５℃以下であることを特徴と
する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は線状低密度ポリエチ
レン系フィルムに関し、更に詳しくは、適度な機械的強
度を有し、かつ低温熱接着性、耐ブロッキング性に優れ
た線状低密度ポリエチレン系フィルムに関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、流通システムや包装システムの著
しい発展にともない、自動包装機による物品の包装は、
その簡便性や生産性が優れているため、食品、飲料を始
めとした各種物品の包装に幅広く利用されている。ま
た、同時にこれらの自動包装機は、さらなる生産性の向
上を目的に益々の高速化、高能率化が進められている。
例えば、液体（半流動体）食品を包装する際、食品の殺
菌工程と包装工程を同時に処理する方法として、食品を
あらかじめ６０〜１００℃に加熱した状態で包装袋に直
接充填するホット充填方式が好んで用いられている。

【０００３】一方、自動包装用フィルムとしてはポリオ
レフィン系フィルムがシーラント材として広く使用され
ており、中でも線状低密度ポリエチレンからなる無延伸
フィルムは低温熱接着性、ホットタック性および耐衝撃
性に優れているためこれらの包装用フィルムとして有用
である。さらに最近の高速自動充填のニーズが強まる
中、シーラント材自身の技術改良が進められ、ヒートシ
ール層に低融点の樹脂を積層した低温熱接着性フィルム
が数多く上市されている。しかしながら、現状では低温
での熱接着性を改良しているにもかかわらず、実用上で
の自動包装機による高速充填適化の改良は充分でなく、
市場の高度な要求を満たしていないのが現状である。ま
た、比較的低温での熱接着性を増大させると、当然のこ
とであるが、熱融着性が増し、液体（半流動体）を高温
充填しようとする際に包装体内部のシーラント材同士が
熱融着を起こすという問題を発生する。即ち、液体のホ
ット充填性が低下するという現象が生じ、包装商品の外
観を損なう危険がでてくる。

【０００４】これらシーラント材は、通常、シーラント
材より低温熱接着性の劣る二軸延伸ナイロンフィルム、
二軸延伸エステルフィルム、二軸延伸ポリプロピレンフ
ィルム等の二軸延伸プラスチックフィルムからなる基材
とラミネートして使用されるのが一般的であるが、ラミ
ネート加工および製袋加工時にブロッキングするので、
それを改善する目的ででんぷん等の粉を振ってシーラン
ト材同士あるいはシーラント材と基材とのブロッキング
を回避する方策が知られている。しかし、これはフィル
ム加工装置周辺を汚染するばかりか、包装食品の外観を
著しく悪化させる、あるいはシーラント材に付着した粉
末が食品とともに直接包装体内に混入するといったよう
な衛生性等の問題を生じるものであり、その改善が待ち
望まれているが、まだ満足できる状態に至っていない。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、低温熱接着
性、機械適性を保持しつつ、耐ブロッキング性に優れた
線状低密度ポリエチレン系フィルム、特に二軸延伸プラ
スチックフィルムと積層したときに自動包装機などによ
る高速製袋性、製袋気密性、液体ホット充填性に優れた
特性を示す積層体とすることができる線状低密度ポリエ
チレン系フィルムを提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明の線状低密度ポリエチレン系フィルムはヤング率
が１０００〜２２００ｋｇ／ｃｍ²、シール開始温度が
９５℃以下であることを特徴とする。

【０００７】ここで、シール開始温度は、次の方法で測
定した温度である。即ち、東洋精機社製熱傾斜ヒートシ
ーラーにより線状低密度ポリエチレン系フィルムを圧力
１ｋｇ／ｃｍ²、１．０秒間の条件でヒートシールした
後にその強度を測定し、強度が５００ｋｇ／１５ｍｍに
なるときの温度（℃）である。

【０００８】上記の構成からなる線状低密度ポリエチレ
ン系フィルムは適度な機械的強度を有し、且つ低温熱接
着性、耐ブロッキング性に優れた線状低密度ポリエチレ
ン系フィルムである。

【０００９】また、線状低密度ポリエチレン系フィルム
は、密度が０．８６０〜０．９２５ｇ／ｃｍ³、重量平
均分子量／数平均分子量が１〜３である線状低密度ポリ
エチレンからなるシール層と該シール層を構成する線状
低密度ポリエチレンよりも密度が高い線状低密度ポリエ
チレンからなる基体層により構成された多層体とするこ
とができる。

【００１０】上記の構成からなる線状低密度ポリエチレ
ン系フィルムは、剛性があり機械適性及び耐ブロッキン
グ性が優れている。

【００１１】また、線状低密度ポリエチレン系フィルム
は、基体層が２層又はそれ以上の多層の線状低密度ポリ
エチレンにより形成されたフィルム層とすることができ
る。

【００１２】上記の構成からなる線状低密度ポリエチレ
ン系フィルムは、使用する線状低密度ポリエチレンの種
類、各種添加剤の配合などにおいて多様な組み合わせが
可能である。

【００１３】また、線状低密度ポリエチレン系フィルム
は、多層体を構成する線状低密度ポリエチレンの平均密
度が０．９００〜０．９３０の範囲とすることができ
る。

【００１４】上記の構成からなる線状低密度ポリエチレ
ンフィルムは、剛性があり、耐ブロッキング性が優れて
いる。

【００１５】また、線状低密度ポリエチレン系フィルム
は、シール層の厚みが多層体全体の厚みの３〜２０％と
することができる。

【００１６】上記の構成からなる線状低密度ポリエチレ
ン系フィルムは、フィルムの剛性と耐破袋性の点でよい
バランスがとれている。

【００１７】さらに、線状低密度ポリエチレン系フィル
ムは、シール層中に平均粒径が３〜１５μｍの不活性粒
子を０．３〜２．０重量％含んでいることができる。

【００１８】上記の構成からなる線状低密度ポリエチレ
ン系フィルムは、滑り性と耐ブロッキング性が優れてい
る。

【００１９】

【発明の実施の態様】以下、本発明の線状低密度ポリエ
チレン系フィルムの実施の形態を説明する。

【００２０】本発明において用いる線状低密度ポリエチ
レンはエチレンの重合体であるが、主としてエチレンと
炭素数３〜１２のα−オレフィンとのランダム共重合体
により形成することができる。炭素数３〜１２のα−オ
レフィンとしては、例えばプロピレン、ブテン−１、ペ
ンテン−１、ヘキセン−１、オクテン−１、４−メチル
ペンテン−１、デセン−１、ドデセン−１等が挙げられ
る。これらの中でヘキセン−１より炭素数の多い高級α
−オレフィンとの共重合体が、耐衝撃性の優れたフィル
ムが得られるので好ましい。なお、ランダム共重合体の
コモノマー単位となり得るα−オレフィンは、１種単独
であっても良いし、２種以上であっても良い。

【００２１】本発明の線状低密度ポリエチレン系フィル
ムは、ヤング率が１０００〜２２００ｋｇ／ｃｍ²、シ
ール開始温度が９５℃以下であれば特に制限されない。
ヤング率は、１１００〜２０００ｋｇ／ｃｍ²が好まし
く、１２００〜１８００ｋｇ／ｃｍ²がより好ましい。
ヤング率が１０００ｋｇ／ｃｍ²未満では、袋への自動
充填機での機械適性が悪く、また耐ブロッキング性やホ
ット充填適性が悪化するので好ましくない。逆に、２２
００ｋｇ／ｃｍ²を越えた場合は、製袋時の気密性が悪
化し高速製袋適性が著しく損なわれるので好ましくな
い。シール開始温度は５０〜９５℃の範囲が好ましい。
９５℃以上では、高速製袋時のヒートシール性が悪化し
高速製袋適性が著しく損なわれるので好ましくない。ま
た、５０℃以下のシール開始温度では、耐ブロッキング
性が低下する傾向があり好ましくない。

【００２２】本発明の線状低密度ポリエチレン系フィル
ムは、密度が０．８６０〜０．９２５ｇ／ｃｍ³、重量
平均分子量／数平均分子量が１〜３である線状低密度ポ
リエチレンからなるシール層と該シール層を構成する線
状低密度ポリエチレンより高い密度の線状低密度ポリエ
チレンからなる基体層により構成された多層体であるこ
とが好ましい。

【００２３】本発明の線状低密度ポリエチレン系フィル
ムは、基体層（ベース層又はべース層とラミネート層）
の密度が前記シール層よりも高い密度の線状低密度ポリ
エチレンであることが好ましい。基体層の密度が前記シ
ール層の密度より低い場合は、フィルム全体の剛性が低
下し機械適性および耐ブロッキング性が劣るので好まし
くない。本発明において好ましい層構成は、シール層及
び基体層としてのベース層よりなる２層構成、あるい
は、シール層及び基体層としてのベース層・ラミネート
層よりなる３層構成である。上記構成において、シール
層に用いる線状低密度ポリエチレンの密度は、０．８８
０〜０．９１５ｇ／ｃｍ³が好ましく、０．８９０〜
０．９０５ｇ／ｃｍ³がより好ましい。密度が０．８６
０ｇ／ｃｍ³未満では、耐ブロッキング性が悪化する傾
向にあり好ましくない。逆に、０．９２５ｇ／ｃｍ³を
越えた場合は、低温熱接着性が悪化する傾向にあり好ま
しくない。

【００２４】線状低密度ポリエチレンの重量平均分子量
／数平均分子量は分子量分布の尺度であり、単分散の分
子量分布である１であることが理想であるが、重量平均
分子量／数平均分子量が３までは許容ができる。重量平
均分子量／数平均分子量は２．５以下が好ましく、２．
３以下がより好ましい。重量平均分子量／数平均分子量
が３を越えると、線状低密度ポリエチレンの粘着性が増
加し、線状低密度ポリエチレンの取扱い性が悪化した
り、フィルムの耐ブロッキング性が悪化する等の問題が
発生するので好ましくない。

【００２５】また、ベース層に用いる線状低密度ポリエ
チレンの密度は０．９００〜０．９３５ｇ／ｃｍ³の範
囲が好ましく、ラミネート層に用いる線状低密度ポリエ
チレンの密度は０．９１５〜０．９５０ｇ／ｃｍ³の範
囲が好ましい。本発明において、各層を構成する線状低
密度ポリエチレン密度の、より好ましい範囲は、シール
層＜ベース層、あるいは、シール層＜ベース層＜ラミネ
ート層である。

【００２６】シール層および基体層に用いる線状低密度
ポリエチレンは、上記範囲の特性のものを単独で用いて
もよいし、密度の加重平均値が上記範囲になるように２
種以上を混合して用いてもよいが、単独で用いることが
特に好ましい。

【００２７】本発明に用いる線状低密度ポリエチレンの
製造法は、特に制限されないが、シール層に用いる線状
低密度ポリエチレンはメタロセン触媒等のシングルサイ
ト触媒を用いて製造されたものが内容物に対するフィル
ムの臭気性、および耐ブロッキング性の点でより好まし
い。また、ベース層およびラミネート層には、シングル
サイト触媒を用いて製造されたものであっても良いし、
チーグラー触媒等のマルチサイト触媒を用いて製造され
たものであっても良いが、コスト面より後者の方法を用
いることがより好ましい。

【００２８】線状低密度ポリエチレン系フィルムは、通
常シール層と基体層（ベース層）とからなる２層あるい
はシール層と基体層（ベース層とラミネート層）とから
なる３層である多層体が一般的であるが、それ以上の多
層、例えば４〜５層であっても特に構わない。線状低密
度ポリエチレン系フィルムは、その一般的な概念から各
層を形成するレジンを目的に応じて使い分けがなされ
る。例えば熱接着性を目的としたシール層、フィルム全
体の物理的特性を支配するベース層、二軸延伸ナイロン
フィルム、二軸延伸ポリエステルフィルム、二軸延伸ポ
リプロピレンフィルム等の基材層にラミネートすること
ができるラミネート層、各層の層間を接着する接着層等
である。

【００２９】本発明の線状低密度ポリエチレン系フィル
ムは、その多層体を構成する線状低密度ポリエチレンの
平均密度が０．９００〜０．９３０の範囲であることが
好ましい。より好ましくは平均密度が０．９０５〜０．
９２５の範囲である。平均密度が０．９００未満では、
フィルム全体の剛性が低下し十分な機械適性および耐ブ
ロッキング性が得られないので好ましくない。逆に、平
均密度が０．９３０を越えると製袋気密性が損なわれる
ので好ましくない。なお、多層体を構成する線状低密度
ポリエチレンの平均密度とは、各層を構成するレジンの
密度と層比率との乗法和である。

【００３０】前記したシール層および基体層に用いる線
状低密度ポリエチレンは、メルトインデックスが０．１
〜５ｇ／１０分（１９０℃）の範囲のものを用いるのが
好ましく、０．５〜４ｇ／１０分（１９０℃）のものが
より好ましい。メルトインデックスが０．１ｇ／１０分
未満のものは、熱接着強度が飽和し、かつ溶融粘度が高
くなり、押出し機のモーターにかかる負荷が大きくなる
傾向があるので好ましくない。また、逆に５ｇ／１０分
を越えると熱接着強度が低下する傾向にあるので好まし
くない。

【００３１】本発明の線状低密度ポリエチレン系フィル
ムのシール層の厚みは、多層体全体の３〜２０％である
ことが好ましい。より好ましくは、５〜１５％である。
シール層の厚みが３％未満では、熱接着強度が低下し、
製袋品での耐破袋性が劣るので好ましくない。逆に、シ
ール層の厚みが２０％を越えると、フィルム全体の剛性
が低下し十分な機械適性および耐ブロッキング性が得ら
れないので好ましくない。

【００３２】本発明においては、前記シール層には平均
粒径が３〜１５μｍの不活性粒子を０．３〜２．０重量
％含まれることが好ましい。平均粒径が３μｍ未満では
滑り性や耐ブロッキング性が悪化するので好ましくな
い。逆に、１５μｍを越えると外観が悪化するので好ま
しくない。不活性粒子の径は５〜１２μｍがより好まし
い。

【００３３】不活性微粒子の含有量が０．３重量％未満
では滑り性や耐ブロッキング性が低下するので好ましく
ない。逆に、２．０重量％を越えると外観が悪化するの
で好ましくない。０．５〜１．５重量％がより好まし
い。

【００３４】該不活性微粒子は、１種類でもよいし、平
均粒径の異なるものを２種以上併用してもかまわない。
平均粒径の異なるものを２種以上併用するのが好ましい
様態である。

【００３５】上記不活性微粒子は有機質微粒子であって
も無機質微粒子であってもよい。

【００３６】無機質微粒子としては、線状低密度ポリエ
チレンに不溶性で、かつ不活性なものであれば特に制限
はない。具体的には、シリカ、アルミナ、ジルコニア、
チタニア等の金属酸化物；カオリナイト、ゼオライト、
セリサイト、セピオライト等の複合酸化物；硫酸カルシ
ウム、硫酸バリウム等の硫酸塩；リン酸カルシウム、リ
ン酸ジルコニウム等のリン酸塩；炭酸カルシウム等の炭
酸塩等が挙げられる。

【００３７】これらの無機質微粒子は天然品、合成品の
どちらでもよく、粒子の形状も特に制限はない。

【００３８】本発明において用いられる有機質微粒子の
分子構造は、上記線状低密度ポリエチレンの溶融成形温
度に耐える耐熱性を有するものであれば特に制限はな
く、付加重合法で得たものであってもよいし、重縮合や
重付加反応法で得たものでもよい。該微粒子を構成する
ポリマーは非架橋タイプであっても架橋タイプであって
もかまわないが、耐熱性の点より架橋タイプのほうが推
奨される。好ましくは有機質微粒子は溶融成形温度で非
溶融であるのがよい。

【００３９】ポリマーを微粒子化する方法も制限はされ
ないが、乳化重合や懸濁重合等の方法を用い、重合時に
直接微粒子化する方法が好適である。これらの重合方法
を採用する場合は、自己乳化性を付与し得る特殊構造の
極性モノマーを少量共重合する手段を採用してもよい。

【００４０】架橋高分子粒子の材料としては、例えば、
アクリル酸、メタアクリル酸、アクリル酸エステル、メ
タアクリル酸エステル等のアクリル系単量体、スチレン
やアルキル置換スチレン等のスチレン系単量体等と、ジ
ビニルベンゼン、ジビニルスルホン、エチレングリコー
ルジメタアクリレート、トリメチロールプロパントリメ
チルアクリレート、ペンタエリスリトールテトラメチル
アクリレート等の架橋性単量体との共重合体；メラミン
系樹脂；ベンゾグアナミン系樹脂；フェノール系樹脂；
シリコーン系樹脂等が挙げられる。

【００４１】上記材料のうち、アクリル系単量体および
／またはスチレン系単量体と架橋性単量体との共重合体
の使用が特に好ましい。

【００４２】前記不活性粒子の形状は特に限定されない
が、実質的に球状あるいはラグビーボール状のものが好
ましい。

【００４３】上記不活性粒子は、無機質あるいは有機質
のものを単独で用いてもよいが、平均粒径の異なる無機
質および有機質の微粒子を併用する方法が外観、滑り性
および耐ブロッキング性のバランスをとる点において特
に推奨される態様である。

【００４４】本発明の線状低密度ポリエチレン系フィル
ムは、共押出し成形法で成形することにより得ることが
できる。フィルム成形はフィルムの通常の成形方法に従
って行うことができる。例えば、円形ダイによるインフ
レーション成形法、ＴダイによるＴダイ成形法等が採用
される。Ｔダイ成形をする場合は、ダイー冷却ロール間
のドラフト率を約１〜１０倍、樹脂温度を約１９０〜３
００℃の範囲から選択するのが好ましい。

【００４５】本発明の線状低密度ポリエチレン系フィル
ムの厚みは特に限定されないが、１０〜１５０μｍ程度
が好ましく、２０〜１００μｍ程度がより好ましい。

【００４６】本発明の線状低密度ポリエチレン系フィル
ムは、本発明の目的を損なわない範囲で必要に応じて適
量の熱安定剤、酸化防止剤、帯電防止剤、防曇剤、中和
剤、滑剤、造核剤、着色剤、その他の添加剤および無機
質充填剤等を必要な層に配合することができる。

【００４７】本発明の線状低密度ポリエチレン系フィル
ムは、他のプラスチックフィルムとのラミネートフィル
ム用として使用することができる。

【００４８】他のラミネートするためのプラスチックフ
ィルムとしては特に限定されないが、二軸延伸したプラ
スチックフィルムが好ましく、破断強伸度、ヤング率、
インパクト強度、ヒートシール強度等の点から、二軸延
伸ナイロンフィルム、二軸延伸ポリエステルフィルム、
および二軸延伸ポリプロピレンフィルム等がより好まし
い。

【００４９】上記ラミネートするための二軸延伸フィル
ムの厚みは、目的によって異なるが、自動包装機用とし
ては通常５〜３０μｍ、好ましくは１０〜２５μｍであ
る。

【００５０】積層方法はそれ自体既知の方法で行えばよ
く、例えば、ドライラミネーションや押出しラミネーシ
ョン等が挙げられる。

【００５１】また、本発明の線状低密度ポリエチレン系
フィルムは、ホット充填温度が９０℃以上であることが
より好ましい。ホット充填温度が９０℃未満の場合、加
温された内容物を充填する際に包装体内部のシーラント
材同士が熱融着を起こすことがあり、包装体の外観を悪
化させる原因となることがあるので好ましくない。

【００５２】

【実施例】以下、実施例によって本発明をさらに詳述す
るが、下記実施例は本発明を制限するものではなく、適
宜変更実施することは全て本発明の技術範囲に包含され
る。なお、測定法は次の通りである。

【００５３】（１）曇価 ＪＩＳ−Ｋ６７１４に準じ、東洋精機社製ヘーズテスタ
ーＪで測定した。

【００５４】（２）耐ブロッキング性 ＡＳＴＭ−Ｄ１８９３−６７に準じ、フィルムのシール
層面同士を合わせて測定した。

【００５５】（３）動摩擦係数 フィルムのシール層面同士を合わせて滑り性をＪＩＳ−
Ｋ７２１５−１９８７に準じ測定した。

【００５６】（４）シール開始温度 東洋精機社製熱傾斜ヒートシーラーにより圧力１ｋｇ／
ｃｍ²、１．０秒間の条件でヒートシールした後に、そ
の強度を測定し、原反フィルムの場合はその強度が５０
０ｇ／１５ｍｍになるときの温度を、１５μｍの二軸延
伸ナイロンフィルムとの積層品の場合は３ｋｇ／１５ｍ
ｍとなるときの温度を、シール開始温度とした。該シー
ル開始温度は、シール層面同士を合わせて測定した。

【００５７】（５）ヤング率（剛性） ＡＳＴＭ−Ｄ８８２に準じて測定した。

【００５８】（６）重量平均分子量／数平均分子量 ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法で測定し
た。

【００５９】（７）製袋速度 自動充填包装機（小松製作所社製、半折三方シール充填
機ＫＳ３２４）を用い、シール温度１５０℃で熱接着し
た包装袋（サイズ５０ｍｍ×７０ｍｍ）に内容物として
水を８０℃でホット充填した。さらに充填包装袋に荷重
１００ｋｇを１分間かけ、シール部破袋またはシール部
水漏れがない状態で製袋できる製袋速度を求めた。該製
袋速度は、１５μｍの二軸延伸ナイロンフィルムとの積
層品（線状低密度ポリエチレン系フィルムのラミネート
層面とナイロンフィルム表面と合わせて積層）について
測定した。

【００６０】（８）ホット充填温度 線状低密度ポリエチレン系フィルムのラミネート層面と
１５μの二軸延伸ナイロンフィルム表面とを合わせて積
層し、得られた積層体の線状低密度ポリエチレン系フィ
ルムのシール層面を袋内側として自動充填包装機を用い
６０×８０ｍｍのサイズに製袋した。この製袋時に所定
温度の温水１０ＣＣを注入する。該温水充填製袋直後の
温水充填袋の温水充填部を１ｃｍ×１ｃｍの面積につき
１ｋｇ／ｃｍ²の圧力で抑え込み空冷する。温水温度を
８０℃より２℃ピッチで高め、加圧部のフィルム内面同
士の融着が起こる温度を求めホット充填温度とした。

【００６１】（９）耐ロールブロッキング性 線状低密度ポリエチレン系フィルムのラミネート層面と
１５μの二軸延伸ナイロンフィルム表面とを合わせて積
層し、得られた巾１３０ｍｍの積層体を張力１５ｋｇ／
ｍ、線圧１．０ｋｇ／ｃｍ²の一定条件でロール状に巻
取り、４０℃×８０％ＲＨの雰囲気下で３０日間保持し
た後、該ロール状フィルムでのブロッキング状態および
フィルムを引き剥がした際の剥離音を以下の評価基準に
おいて区別した。

【００６２】［評価基準］ ◎ ： ロール全巾でブロッキングしていない、剥離音
がしない ○ ： ロール全巾でブロッキングしていない、弱い剥
離音がする △ ： ロールの一部分がブロッキングしている、強い
剥離音がする × ： ロール全巾でブロッキングしている、激しい剥
離音がする

【００６３】（１０）製袋気密性 線状低密度ポリエチレン系フィルムのラミネート層面と
１５μの二軸延伸ナイロンフィルム表面とを合わせて積
層し、得られた積層体を６０×８０ｍｍのサイズに半折
し、東洋精機社製ヒートシーラーによりシール温度１８
０℃、圧力１ｋｇ／ｃｍ²、１．０秒間の条件で二方ヒ
ートシールした後、袋内に赤色インクを１０ｃｃ注入
し、残る一方も同一条件でヒートシールした。該赤色イ
ンク充填製袋直後の袋面に荷重２０ｋｇ、時間１〜５分
間の条件で抑え込みシール部への赤色インクの浸出度合
を評価した。なお、ヒートシール巾は１０ｍｍで行っ
た。評価基準は次の通りにした。

【００６４】［評価基準］ ◎ ： ５分間、袋外への浸出なし ○ ： １分間、袋外への浸出なし △ ： １分以内に袋外に浸出する × ： 加圧と同時に袋外に浸出する

【００６５】（実施例１）ラミネート層用レジンとして
チーグラ触媒で製造したヘキセン−１（５．４重量％）
共重合の線状低密度ポリエチレン［密度＝０．９３４ｇ
／ｃｍ³、重量平均分子量／数平均分子量＝３．５、メ
ルトインデックス（１９０℃）＝２．０ｇ／１０分］
を、ベース層用レジンとしてエルカ酸アミド０．０３重
量％、エチレンビスオレイン酸アミド０．０９重量％、
平均粒径４μｍの球状ゼオライト０．７０重量％を含
み、チーグラ触媒で製造したヘキセン−１（１１．０重
量％）共重合の線状低密度ポリエチレン［密度＝０．９
１２ｇ／ｃｍ³、重量系金分子量／数平均分子量＝３．
５、メルトインデックス（１９０℃）＝２．０ｇ／１０
分］を、また、シール層レジンとしてエルカ酸アミド
０．０２重量％、エチレンビスオレイン酸アミド０．１
０重量％、平均粒径５μｍの球状の架橋ポリメチルメタ
アクリレート粒子０．５０重量％および平均粒径１０μ
ｍの球状の架橋ポリメチルメタアクリレート粒子１．０
０重量％を含みメタロセン触媒を用いて製造したオクテ
ン−１（１２．０重量％）共重合の線状低密度ポリエチ
レン［密度＝０．９０５ｇ／ｃｍ³、重量平均分子量／
数平均分子量＝２．０、メルトインデックス（１９０
℃）＝３．０ｇ／１０分］を用い、ラミネート層および
シール層はそれぞれ６５ｍｍφ、ベース層は９０ｍｍφ
の押出し機にて２２０℃で溶融後、マルチマニホールド
方式３層Ｔダイにて、ラミネート層、ベース層およびシ
ール層の厚み比が１／８／１となるように製膜し、５０
μｍの線状低密度ポリエチレン系フィルムを得た。

【００６６】（実施例２〜４、比較例１〜１１）表１に
示した内容の樹脂組成物を実施例１と同様の方法で製膜
し、各々５０μｍの線状低密度ポリエチレン系フィルム
を得た。なお、樹脂組成物の平均密度を表１にあわせて
示した。

【００６７】

【表１】

【００６８】表１において^*、^**、^***はそれぞれ次のこ
とを示す。

【００６９】^* 各層の線状低密度ポリエチレン１
００重量％に対する重量％^** Ｍｗ／Ｍｎ：重量平均分子量／数平均分子量^*** 平均密度＝（ラミネート層レジン密度×ラミネ
ート層比率）＋（ベース層レジン密度×ベース層比率）
＋（シール層レジン密度×シール層比率）

【００７０】上記実施例１〜４および比較例１〜１１で
得られたフィルム（原反フィルム）および該原反フィル
ムと１５μｍの二軸延伸ナイロンフィルムとの積層品に
ついて、曇価、耐ブロッキング性、動摩擦係数、ヤング
率、シール開始温度、製袋速度、ホット充填温度、耐ブ
ロッキング性、製袋気密性を測定した。その結果を表２
に示す。

【００７１】ここで、ナイロンフィルムとの積層品と
は、原反フィルムのラミネート層面とナイロンフィルム
表面と合わせて積層して得られたラミネートフィルムで
ある。

【００７２】

【表２】

【００７３】本実施例で得られた線状低密度ポリエチレ
ン系フィルムは、シール開始温度が低く、低温熱接着性
が良好で、低温度で高速製袋ができ、かつ適度な機械適
性を有したものであった。さらに、ホット充填温度が高
く、ホット充填適性に優れている。また、耐ブロッキン
グ性および耐ロールブロッキング性が良好であり、でん
ぷん粉等のブロッキング防止剤を使用せずとも十分なブ
ロッキング防止性を有しており、自動包装用フィルムあ
るいはシーラントとして極めて高品質であった。

【００７４】一方、比較例１、２、７、８、および１０
で得られたフィルムは、高温でのホット充填適性が良好
であったが、シール開始温度が高く高速製袋性および製
袋気密性に劣っており実用性の低いものであった。

【００７５】比較例５、６および９で得られたフィルム
は、シール開始温度が低く、高温でのホット充填適性が
良好であったが、製袋時の気密性が悪いため高速製袋適
性の劣るものであった。

【００７６】また、比較例３、４および１１で得られた
フィルムは、シール開始温度が低く製袋時の袋気密性が
良好であり、高速製袋適性に優れた特性を示したが、十
分な機械的強度が得られず、またホット充填適性および
耐ブロッキング性において満足するものが得られなかっ
た。

【００７７】

【発明の効果】請求項１記載の発明の線状低密度ポリエ
チレン系フィルムは、適度な機械的強度を有し、且つ低
温熱接着性、耐ブロッキング性に優れる。

【００７８】請求項２記載の発明の線状低密度ポリエチ
レン系フィルムは、剛性があり機械適性及び耐ブロッキ
ング性が優れている。

【００７９】請求項３記載の発明の線状低密度ポリエチ
レン系フィルムは、使用する線状低密度ポリエチレンの
種類、各種添加剤の配合などにおいて多様な組み合わせ
が可能である。

【００８０】請求項４記載の発明の線状低密度ポリエチ
レン系フィルムは、剛性があり、耐ブロッキング性が優
れている。

【００８１】請求項５記載の発明の線状低密度ポリエチ
レン系フィルムは、フィルムの剛性と耐破袋性の点でよ
いバランスがとれている。

【００８２】請求項６記載の発明の線状低密度ポリエチ
レン系フィルムは、滑り性と耐ブロッキング性が優れて
いる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 井坂 勤 大阪市北区堂島浜二丁目２番８号 東洋紡 績株式会社本社内

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ヤング率が１０００〜２２００ｋｇ／ｃ
   ｍ²、シール開始温度が９５℃以下であることを特徴と
   する線状低密度ポリエチレン系フィルム。
2. 【請求項２】 密度が０．８６０〜０．９２５ｇ／ｃｍ
   ³、重量平均分子量／数平均分子量が１〜３である線状
   低密度ポリエチレンからなるシール層と該シール層を構
   成する線状低密度ポリエチレンよりも密度が高い線状低
   密度ポリエチレンからなる基体層により構成された多層
   体であることを特徴とする請求項１記載の線状低密度ポ
   リエチレン系フィルム。
3. 【請求項３】 基体層が、２層又はそれ以上の多層の線
   状低密度ポリエチレンにより形成されたフィルム層であ
   ることを特徴とする請求項２記載の線状低密度ポリエチ
   レン系フィルム。
4. 【請求項４】 多層体を構成する線状低密度ポリエチレ
   ンの平均密度が０．９００〜０．９３０であることを特
   徴とする請求項２又は３記載の線状低密度ポリエチレン
   系フィルム。
5. 【請求項５】 シール層の厚みが多層体全体の厚みの３
   〜２０％であることを特徴とする請求項２、３又は４記
   載の線状低密度ポリエチレン系フィルム。
6. 【請求項６】 シール層中に平均粒径が３〜１５μｍの
   不活性粒子を０．３〜２．０重量％含んでなることを特
   徴とする請求項２、３、４又は５記載の線状低密度ポリ
   エチレン系フィルム。