JPH1079416A - 半導体ウェーハ用載置ステージ - Google Patents
半導体ウェーハ用載置ステージInfo
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- JPH1079416A JPH1079416A JP10967997A JP10967997A JPH1079416A JP H1079416 A JPH1079416 A JP H1079416A JP 10967997 A JP10967997 A JP 10967997A JP 10967997 A JP10967997 A JP 10967997A JP H1079416 A JPH1079416 A JP H1079416A
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- Japan
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- wafer
- stage
- mounting
- size
- placement surfaces
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H01L21/68785—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by the mechanical construction of the susceptor, stage or support
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ウェーハの曲り変形を生じさせることなくウ
ェーハを安定して支持することが可能な半導体ウェーハ
用載置ステージを提供する。 【解決手段】 ステージ１１の上面に３つの載置面１２
を突出形成して、半導体ウェーハ１３を３点で支持す
る。
ェーハを安定して支持することが可能な半導体ウェーハ
用載置ステージを提供する。 【解決手段】 ステージ１１の上面に３つの載置面１２
を突出形成して、半導体ウェーハ１３を３点で支持す
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウェーハを
載置するためのステージに関し、より詳細には、ウェー
ハに特定の工程を施したり、ウェーハの位置を整列させ
る際に、ウェーハを安定して支持するためのステージに
関する。
載置するためのステージに関し、より詳細には、ウェー
ハに特定の工程を施したり、ウェーハの位置を整列させ
る際に、ウェーハを安定して支持するためのステージに
関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、半導体デバイスの製造工程に用
いられるすべての設備は、ウェーハを載せて置くための
ステージを備えている。このようなステージは、ウェー
ハの中心を安定して支持するために、ウェーハと同じ大
きさまたはウェーハを支持することが可能な大きさを有
する１つの載置面を備えている。
いられるすべての設備は、ウェーハを載せて置くための
ステージを備えている。このようなステージは、ウェー
ハの中心を安定して支持するために、ウェーハと同じ大
きさまたはウェーハを支持することが可能な大きさを有
する１つの載置面を備えている。
【０００３】すなわち、図３及び図４に示すように、ス
テージ１の上面に１つの載置面２が突出して形成されて
おり、この載置面２は、少なくともウェーハ３より小さ
な大きさを有し、ウェーハ３の中心を支持する。なお、
載置面２は、ウェーハ３との接触面積を最小限にするた
めにできるだけ小さくして、ウェーハ３の後面の縁部に
おける汚染の発生を減少させるようになっている。
テージ１の上面に１つの載置面２が突出して形成されて
おり、この載置面２は、少なくともウェーハ３より小さ
な大きさを有し、ウェーハ３の中心を支持する。なお、
載置面２は、ウェーハ３との接触面積を最小限にするた
めにできるだけ小さくして、ウェーハ３の後面の縁部に
おける汚染の発生を減少させるようになっている。
【０００４】しかしながら、ウェーハ３が例えば１２イ
ンチほどの大きさに大口径化すると、既存の載置面２で
はウェーハ３を安定して支持することができないという
問題があった。また、載置面２がウェーハ３の中心を支
持しているので、ウェーハ３の縁部が曲り変形して、不
良を生じさせるという問題があった。
ンチほどの大きさに大口径化すると、既存の載置面２で
はウェーハ３を安定して支持することができないという
問題があった。また、載置面２がウェーハ３の中心を支
持しているので、ウェーハ３の縁部が曲り変形して、不
良を生じさせるという問題があった。
【０００５】一方、ウェーハ３のサイズの増大に伴って
ステージ１の載置面２の大きさを相対的に広く形成した
場合には、ウェーハ３を安定して支持し、ウェーハ３の
曲りを防止することは可能となるが、ウェーハ３との接
触面積が増加して、ウェーハ３の汚染発生率が増加する
という欠点がある。また、ステージ１を駆動するのに更
なる負荷が加重されるので、より大きな容量の動力源が
必要となるという問題もあった。さらに、ステージ１の
載置面２が広くなるに伴って、ウェーハ３をステージ１
にローディングしまたステージ１からアンローディング
するロボットのチャック４のサイズも大きくなって、そ
の駆動手段に対して更なる負荷がかかるという問題があ
った。
ステージ１の載置面２の大きさを相対的に広く形成した
場合には、ウェーハ３を安定して支持し、ウェーハ３の
曲りを防止することは可能となるが、ウェーハ３との接
触面積が増加して、ウェーハ３の汚染発生率が増加する
という欠点がある。また、ステージ１を駆動するのに更
なる負荷が加重されるので、より大きな容量の動力源が
必要となるという問題もあった。さらに、ステージ１の
載置面２が広くなるに伴って、ウェーハ３をステージ１
にローディングしまたステージ１からアンローディング
するロボットのチャック４のサイズも大きくなって、そ
の駆動手段に対して更なる負荷がかかるという問題があ
った。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明は、前
記のような問題点を解決するためになされたものであっ
て、その目的は、ウェーハとの接触面積を減少させなが
ら、ウェーハを安定して支持するようにして、ウェーハ
の汚染を減少させるとともにウェーハの曲り変形を防止
することが可能な半導体ウェーハ用載置ステージを提供
することにある。
記のような問題点を解決するためになされたものであっ
て、その目的は、ウェーハとの接触面積を減少させなが
ら、ウェーハを安定して支持するようにして、ウェーハ
の汚染を減少させるとともにウェーハの曲り変形を防止
することが可能な半導体ウェーハ用載置ステージを提供
することにある。
【０００７】本発明の他の目的は、ウェーハの載置面の
大きさとウェーハローディング用チャックの大きさを減
少させて、駆動時に既存の動力源でも無理なく動作させ
ることが可能な半導体ウェーハ用載置ステージを提供す
ることにある。
大きさとウェーハローディング用チャックの大きさを減
少させて、駆動時に既存の動力源でも無理なく動作させ
ることが可能な半導体ウェーハ用載置ステージを提供す
ることにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明の半導体ウェーハ用載置ステージは、半導体
デバイスの製造装置に設置されて、ウェーハを載置する
ための載置面を有する半導体ウェーハ用載置ステージに
おいて、前記載置面が複数形成され、少なくとも２ヶ所
でウェーハを支持するようにしたことを特徴とする。
に、本発明の半導体ウェーハ用載置ステージは、半導体
デバイスの製造装置に設置されて、ウェーハを載置する
ための載置面を有する半導体ウェーハ用載置ステージに
おいて、前記載置面が複数形成され、少なくとも２ヶ所
でウェーハを支持するようにしたことを特徴とする。
【０００９】前記ステージの上面に正三角形の３つの点
に対応する位置に３つの載置面を配置して、ウェーハを
３点で支持することが好ましい。
に対応する位置に３つの載置面を配置して、ウェーハを
３点で支持することが好ましい。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明による半導体ウェー
ハ用載置ステージの実施形態について添付の図面を参照
しながら詳細に説明する。
ハ用載置ステージの実施形態について添付の図面を参照
しながら詳細に説明する。
【００１１】図１及び図２は、それぞれ、本発明による
好ましい半導体ウェーハ用載置ステージを示す正面図及
び平面図である。図１及び図２に示すように、ステージ
１１の上面には３つの円筒形状の載置面１２が突出形成
されている。この３つの載置面１２は、図２の平面図に
示すように、仮想の正三角形の３つの点の位置に配置さ
れ、ウェーハ１３の底面を３点で安定して支持するよう
になっている。
好ましい半導体ウェーハ用載置ステージを示す正面図及
び平面図である。図１及び図２に示すように、ステージ
１１の上面には３つの円筒形状の載置面１２が突出形成
されている。この３つの載置面１２は、図２の平面図に
示すように、仮想の正三角形の３つの点の位置に配置さ
れ、ウェーハ１３の底面を３点で安定して支持するよう
になっている。
【００１２】ここで、載置面１２の断面形状は円形とす
ることが好ましい。ウェーハ１３を３点で支持している
ので、載置面１２のサイズを小さく形成することがで
き、ウェーハ１３の大きさによって載置面１２間の距離
を最も安定して支持することができるように設定するこ
とができる。
ることが好ましい。ウェーハ１３を３点で支持している
ので、載置面１２のサイズを小さく形成することがで
き、ウェーハ１３の大きさによって載置面１２間の距離
を最も安定して支持することができるように設定するこ
とができる。
【００１３】このように構成されたステージ１１によれ
ば、ウェーハ１３を３つの載置面１２によって正三角形
の３点の位置で支持するようになっているので、ウェー
ハ１３の縁部における曲り変形を生じさせることなくウ
ェーハ１３を安定して支持することができる。また、ウ
ェーハ１３を３点で支持することにより、載置面１２の
サイズを小さく形成することができ、これによってウェ
ーハ１３との接触面積を小さくして、ウェーハ１３と載
置面１２との接触に起因する汚染を減少させることがで
きる。
ば、ウェーハ１３を３つの載置面１２によって正三角形
の３点の位置で支持するようになっているので、ウェー
ハ１３の縁部における曲り変形を生じさせることなくウ
ェーハ１３を安定して支持することができる。また、ウ
ェーハ１３を３点で支持することにより、載置面１２の
サイズを小さく形成することができ、これによってウェ
ーハ１３との接触面積を小さくして、ウェーハ１３と載
置面１２との接触に起因する汚染を減少させることがで
きる。
【００１４】また、載置面１２のサイズが小さく、ステ
ージ１１の重量が全体として減少するので、ステージ１
１を駆動するための動力源の容量を高めることなくその
動作を無理なく行わしめることができる。さらに、ウェ
ーハ１３を載置面１２にローディングしまた載置面１２
からアンローディングさせるロボットのチャック１４
は、２つの載置面１２の間から進入してウェーハ１３の
中央部を支持することができるので、最小面積を有する
チャック１４によってウェーハ１３のローディング及び
アンローディングが可能となるとともに、チャック１４
のサイズが小さくなって、その駆動動作も円滑になる。
ージ１１の重量が全体として減少するので、ステージ１
１を駆動するための動力源の容量を高めることなくその
動作を無理なく行わしめることができる。さらに、ウェ
ーハ１３を載置面１２にローディングしまた載置面１２
からアンローディングさせるロボットのチャック１４
は、２つの載置面１２の間から進入してウェーハ１３の
中央部を支持することができるので、最小面積を有する
チャック１４によってウェーハ１３のローディング及び
アンローディングが可能となるとともに、チャック１４
のサイズが小さくなって、その駆動動作も円滑になる。
【００１５】
【発明の効果】以上のように構成された本発明による半
導体ウェーハ用載置ステージによれば、ウェーハの曲り
変形を生じさせることなくウェーハを安定して支持する
ことができるとともに、ウェーハとの接触面積を減少さ
せて汚染の発生を減少させることができ、また、ステー
ジ及びチャックのサイズの減少に伴ってそれらを駆動す
る駆動手段の負担を軽くすることができる。
導体ウェーハ用載置ステージによれば、ウェーハの曲り
変形を生じさせることなくウェーハを安定して支持する
ことができるとともに、ウェーハとの接触面積を減少さ
せて汚染の発生を減少させることができ、また、ステー
ジ及びチャックのサイズの減少に伴ってそれらを駆動す
る駆動手段の負担を軽くすることができる。
【図１】本発明による半導体ウェーハ用載置ステージの
正面図であって、ステージ上にウェーハが載置された状
態を示す。
正面図であって、ステージ上にウェーハが載置された状
態を示す。
【図２】本発明による半導体ウェーハ用載置ステージの
平面図であって、ステージ上にウェーハが載置された状
態を示す。
平面図であって、ステージ上にウェーハが載置された状
態を示す。
【図３】従来の半導体ウェーハ用載置ステージの正面図
であって、ステージ上にウェーハが載置された状態を示
す。
であって、ステージ上にウェーハが載置された状態を示
す。
【図４】従来の半導体ウェーハ用載置ステージの平面図
であって、ステージ上にウェーハが載置された状態を示
す。
であって、ステージ上にウェーハが載置された状態を示
す。
１１ ステージ １２ 載置面 １３ ウェーハ １４ チャック
Claims (2)
- 【請求項１】 半導体デバイスの製造装置に設置され
て、ウェーハを載置するための載置面を有する半導体ウ
ェーハ用載置ステージにおいて、前記載置面が複数形成
され、少なくとも２ヶ所でウェーハを支持するようにし
たことを特徴とする半導体ウェーハ用載置ステージ。 - 【請求項２】 前記ステージの上面に正三角形の３つの
点に対応する位置に３つの載置面を配置して、ウェーハ
を３点で支持するようにしたことを特徴とする請求項１
記載の半導体ウェーハ用載置ステージ。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019960033273A KR19980014338A (ko) | 1996-08-09 | 1996-08-09 | 반도체 웨이퍼 안착용 스테이지(Stage) |
| KR1996-33273 | 1996-08-09 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1079416A true JPH1079416A (ja) | 1998-03-24 |
Family
ID=19469260
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10967997A Pending JPH1079416A (ja) | 1996-08-09 | 1997-04-25 | 半導体ウェーハ用載置ステージ |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1079416A (ja) |
| KR (1) | KR19980014338A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100689697B1 (ko) * | 2001-03-09 | 2007-03-08 | 삼성전자주식회사 | 반도체 웨이퍼의 평탄화 장치용 이송 로봇의 위치교정지그와 교정방법 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100558473B1 (ko) * | 2000-02-29 | 2006-03-07 | 삼성전자주식회사 | 웨이퍼 안착장치 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06302687A (ja) * | 1993-04-15 | 1994-10-28 | Sharp Corp | 半導体装置の製造方法 |
-
1996
- 1996-08-09 KR KR1019960033273A patent/KR19980014338A/ko not_active IP Right Cessation
-
1997
- 1997-04-25 JP JP10967997A patent/JPH1079416A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06302687A (ja) * | 1993-04-15 | 1994-10-28 | Sharp Corp | 半導体装置の製造方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100689697B1 (ko) * | 2001-03-09 | 2007-03-08 | 삼성전자주식회사 | 반도체 웨이퍼의 평탄화 장치용 이송 로봇의 위치교정지그와 교정방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR19980014338A (ko) | 1998-05-25 |
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