KR200152548Y1

KR200152548Y1 - 반도체 수직형 증착장비의 웨이퍼 로딩장치

Info

Publication number: KR200152548Y1
Application number: KR2019960031823U
Authority: KR
Inventors: 양정식
Original assignee: 구본준; 엘지반도체주식회사
Priority date: 1996-09-30
Filing date: 1996-09-30
Publication date: 1999-07-15
Also published as: KR19980018415U

Abstract

본 고안은 반도체 수직형 증착장비의 웨이퍼 로딩장치에 관한 것으로, 종래에는 웨이퍼를 5장씩 증착장비의 보트에 로딩하도록 되어 있어서 로딩시간을 절감하여 생산성을 향상시키는데 한계가 있는 문제점이 있었다. 본 고안 반도체 수직형 증착장비의 웨이퍼 로딩장치는 제1트랜스퍼와 수직형 증착장비 사이에 웨이퍼를 10장씩 이송하기 위한 제2트랜스퍼를 설치하여, 1회에 10장의 웨이퍼를 이송하여 보트에 적재함으로서, 종래와 같이 1회에 5장의 웨이퍼를 이송하는 경우보다 로딩시간이 절감되어 생산성이 향상되는 효과가 있다.

Description

반도체 수직형 증착장비의 웨이퍼 로딩장치

제1도는 종래 수직형 증착장비에 웨이퍼를 로딩하는 상태를 개략적으로 보인 정면도.

제2도는 본 고안 웨이퍼 로딩장치가 구비된 수직형 증착장비의 구성을 보인 정면도.

제3도는 본 고안의 요부인 이재기의 구조를 보인 평면도.

제4도는 본 고안의 요부인 이재기의 버큠홀더를 보인 단면도.

제5도는 본 고안의 회전수단을 보인 정면도.

제6도는 본 고안의 승강수단을 보인 정면도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

11 : 카세트 12 : 카세트 로더

13 : 제1트랜스퍼 14a : 보트

15 : 제2트랜스퍼 21 : 이재기

21a : 버큠홀더 21b : 버큠홀

21c : 상부홀더 21c' : 하부홀더

21d : 홀더 어셈블리 22 : 회전수단

23 : 승강수단 31,43 : 스텝모터

31a : 모터축 41 : 승강축

41a : 암나사부 42 : 리드스크류

본 고안은 반도체 수직형 증착장비의 웨이퍼(WAFER) 로딩(LOADING)장치에 관한 것으로, 특히 웨이퍼를 증착장비의 보트에 로딩시키는 시간을 절감하여 생산성을 향상시키도록 하는데 적합한 반도체 수직형 증착장비의 웨이퍼 로딩장치가 제공된다.

제1도는 종래 수직형 증착장비에 웨이퍼를 로딩하는 상태를 개략적으로 보인 정면도로서, 도시된 바와 같이, 종래에는 일측에 다수개의 웨이퍼(W)가 수납된 카세트(1)가 적재되어 있는 카세트 로더(2)가 설치되어 있고, 타측에 웨이퍼(W)를 탑재하기 위한 보트(3a)가 구비된 수직형 증착장비(3)가 설치되어 있으며, 상기 카세트로더(2)와 수직형 증착장비(3)의 사이에는 카세트 로더(2)에서 수직형 증착장비(3)로 웨이퍼(W)를 이송하기 위한 웨이퍼 트랜스터(4)가 설치되어 있다.

상기와 같은 수직형 증착장비에 웨이퍼를 이송하는 목적을 설명하면 다음과 같다.

먼저, 카세트 로더(2)에 다수개의 웨이퍼(W)가 수납되어 있는 카세트(1)를 적재한다. 그런 다음, 웨이퍼 트랜스터(4)를 이용하여 카세트(1)에 수납되어 있는 웨이퍼(W) 중 5개를 소자형성면이 상측으로 향하도록 진공흡착하여 수직형 증착장비(3)의 보트(3a)에 로딩한다. 이와 같은 동작을 반복하여 보트(3a)에 웨이퍼(W)의 로딩이 완료되면 보트(3a)를 장비의 내측으로 이동시켜서 증착공정을 진행하게 된다.

그러나, 상기와 같은 종래의 웨이퍼 로딩장치는 1회에 웨이퍼(W)를 반드시 5개씩 이동할 수 있도록 되어 있으며, 이는 대량생산공정에서 시간의 절감에 따른 생산성을 향상시키는데 한계가 있는 문제점이 있었다.

상기와 같은 문제점을 감안하여 안출한 본 고안의 목적은 시간의 절감에 따른 생산성을 향상시키도록 하는데 적합한 반도체 수직형 증착장비의 웨이퍼 로딩장치를 제공함에 있다.

상기와 같은 본 고안의 목적을 달성하기 위하여 다수개의 웨이퍼가 수납되는 카세트가 적재되는 카세트 로더와, 그 카세트 로더에서 5장씩 웨이퍼를 언로딩하기 위한 제1트랜스퍼와, 그 제1트랜스에서 웨이퍼를 받아 10장씩 증착장비의 보트에 로딩하기 위한 제2트랜스퍼를 구비하여서 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 수직형 증착장비의 웨이퍼 로딩장치가 제공된다.

이하, 상기와 같이 구성되는 본 고안 반도체 수직형 증착장비의 웨이퍼 로딩장치를 첨부된 도면의 실시예를 참고하여 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.

제2도는 본 고안 웨이퍼 로딩장치가 구비된 수직형 증착장비의 구성을 보인 평면도이며, 제4도는 본 고안의 요부인 이재기의 버큠홀더를 보인 단면도이고, 제5도는 본 고안의 회전수단을 보인 정면도이며, 제6도는 본 고안의 승강수단을 보인 정면도이다.

도시된 바와 같이, 본 고안은 다수개의 웨이퍼(W)가 수납되는 카세트(11)가 적재되어 있는 카세트 로더(12)와, 그 카세트 로더(12)에서 5장씩 웨이퍼를 언로딩하기 위한 제1트랜스퍼(13)와, 그 제1트랜스퍼(13)에서 웨이퍼(W)를 받아 10장씩 수직형 증착장비(14)의 보트(14a)에 로딩하기 위한 제2트랜스퍼(15)로 구성된다.

상기 제2트랜스퍼(15)는 웨이퍼(W)를 10장씩 잡도록 되어 있는 이재기(21)와, 그 이재기(21)의 후방에 연결설치되며 이재기(21)를 회전시키기 위한 회전수단(22)과, 그 회전수단(22)에 수직으로 설치되며 회전수단(22)을 상,하방향으로 승강시키기 위한 승강수단(23)를 포함하여 구성된다.

상기 이재기(21)는 제3도에 도시된 바와 같이, 양측으로 2개의 버큠홀더(21a)가 구비되는 홀더 어셈블리(21d)가 제2도에 도시된 바와 같이, 1개의 이재기(21)에 상,하방향의 등간격으로 5개 설치되고, 제4도에 도시된 바와 같이, 상기 버큠홀더(21a)는 버큠홀(21b)이 각각 형성된 상부홀더(21c)와 하부홀더(21c')로 구성되어 있어서, 1개의 버큠홀더(21a)로 2장의 웨이퍼(W)를 진공흡착할 수 있도록 구성되며, 1개의 이재기(21)에 10장의 웨이퍼(W)를 흡착하여 이송할 수 있도록 구성된다.

제5도는 제2도의 회전수단을 보인 것으로, 도시된 바와 같이, 스탭모터(31)의 모터축(31a) 단부에 상기 이재기(21)가 고정되도록 하여 이재기(21)를 360°회전가능하도록 구성되어 있다.

제6도는 제2도의 승강수단을 보인 것으로, 도시된 바와 같이, 내측에 암나사부(41a)가 형성된 승강축(41)과, 상기 암나사부(41a)에 나사결합되는 리드스크류(42)와, 그 리드스크류(42)의 하단부에 설치되는 스텝모터(43)로 구성되어 있는 회전수단(23)을 상,하방향으로 승강시킬 수 있도록 구성된다.

상기와 같이 구성되는 본 고안 로딩장치를 이용하여 수직형 증착장비에 웨이퍼를 이송하는 동작을 설명하면 다음과 같다.

먼저, 다수개의 웨이퍼(W)가 수납된 카세트(11)를 카세트 로더(12)에 적재한다. 그런 다음, 제1트랜스퍼(13)를 이용하여 카세트(11)에서 5장의 웨이퍼(W)를 인출한다. 그런 다음, 5장의 웨이퍼(W)를 제2트랜스퍼(15)의 이재기(21)에 언로딩하되 웨이퍼(W)의 소자형성면이 버큠홀더(21a)의 상부홀더(21c)에 흡착되도록 언로딩한다. 그런 다음, 회전수단(22)의 스텝모터(31)을 이용하여 이재기(21)를 180° 회전시킨다. 이와 같은 상태에서 제1트랜스퍼(13)를 이용하여 카세트(11)에서 5장의 웨이퍼(W)를 인출하여 180°회전되어 상측에 위치한 버큠홀더(21a)의 하부홀더(21c')에 5장의 웨이퍼(W)를 소자형성면이 상측으로 향하도록 로딩한다. 즉, 1개의 버큠홀더(21a)에 2장씩 웨이퍼(W)가 백(BACK)면이 마주보는 상태로 총 10장이 제2트랜스퍼(15)에 로딩된 상태가 된다.

상기와 같이 10장의 웨이퍼(W)가 로딩된 제2트래스퍼(15)를 수직형 증착장비(14)의 근처로 이동한 후, 승강수단(23)의 스텝모터(43)를 회전시키고, 리드스크류(42)의 회전에 따라 승강축(41)을 상,하이동시켜서 적절한 위치에 도달되면 수직형 증착장비(14)의 보트(14a)에 10장의 웨이퍼(W)를 수납한다. 상기와 같은 동작을 반복하여 보트(14a)에 웨이퍼(W)의 적재가 완료되면 보트(14a)를 장비의 내측으로 이동시키고 증착공정을 진행한다.

이상에서 상세히 설명한 바와 같이 본 고안 반도체 수직형 증착장비의 웨이퍼 로딩장치는 제1트랜스퍼와 수직형 증착장비 사이에 웨이퍼를 10장씩 이송하기 위한 제2트랜스퍼를 설치하여, 1회에 10장의 웨이퍼를 이송하여 보트에 적재함으로서, 종래와 같이 1회에 5장의 웨이퍼를 이송하는 경우보다 로딩시간이 절감되어 생산성이 향상되는 효과가 있다.

Claims

다수개의 웨이퍼(W)가 수납되는 카세트(11)가 적재되는 카세트 로더(12)와, 그 카세트 로더(12)에서 5장씩 웨이퍼(W)를 인출하기 위한 제1트랜스퍼(13)와, 그 제1트랜스퍼(13)에서 웨이퍼(W)를 받아 10장씩 증착장비의 보트(14a)에 로딩하기 위한 제2트랜스퍼(15)를 구비하여서 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 수직형 증착장비의 웨이퍼 로딩장치.
제1항에 있어서, 상기 제2트랜스퍼(15)는 웨이퍼(W)를 10장씩 잡도록 되어 있는 이재기(21)와, 그 이재기(21)의 후방에 연결설치되며 이재기(21)를 회전시키기 위한 회전수단(22)과, 그 회전수단(22)에 수직으로 설치되며 회전수단(22)을 상,하방향으로 승강시키기 위한 승강수단(23)을 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 수직형 증착장비의 웨이퍼 로딩장치.
제2항에 있어서, 상기 이재기(21)는 양측으로 2개 버큠홀더(21a)가 구비된 홀더 어셈블리(21d)가 상,하방향의 등간격으로 5개 설치되는 것을 특징으로 하는 반도체 수직형 증착장비의 웨이퍼 로딩장치.
제3항에 있어서, 상기 버큠홀더(21a)는 버큠홀(21b)이 각각 형성된 상부홀더(21c)와 하부홀더(21c')로 구성되어, 1개의 버큠홀더(21a)로 2장의 웨이퍼(W)를 진공흡착할 수 있도록 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 수직형 증착장비의 웨이퍼 로딩장치.
제2항에 있어서, 상기 회전수단(22)은 스텝모터(31)의 모터축(31a) 단부에 이재기(21)가 고정되도록 하여 이재기(21)를 360° 회전가능하도록 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 수직형 증착장비의 웨이퍼 로딩장치.
제2항에 있어서, 상기 승강수단(23)은 내측에 암나사부(41a)가 형성된 승강축(41)과, 상기 암나사부(41a)에 나사결합되는 리드스크류(42)와, 리드스크류(42)의 하단부에 설치되는 스텝모터(43)로 구성되어, 상기 회전수단(23)을 상,하방햐으로 승강시킬 수 있도록 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 수직형 증착장비의 웨이퍼 로딩장치.