JPH1074461A - イオン注入機、イオン源及びイオンのプラズマ形成方法 - Google Patents
イオン注入機、イオン源及びイオンのプラズマ形成方法Info
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Abstract
属製アンテナを設けたイオン源、これを用いたイオン注
入機、及びイオンのプラズマを形成するための方法を提
供すること。 【解決手段】 イオン注入機に用いるイオン源であっ
て、ガスのイオン化ゾーン120 を定める導電性壁面112,
114,116 を有するガス包囲室のプラズマ室18を有する。
プラズマ室18は、この室の外にイオンを放出できる出口
開口126 を含み、ベース上に放出したイオンからイオン
ビームを形成するための構造(図1参照)に対して配置
される。イオン化材料を供給するために原料物質がプラ
ズマ室内に導かれる。ベースに支持されたアンテナ130
は、無線周波数用の金属製導電セグメント132 を有し、
プラズマ室内に直接取付られ、イオン化エネルギーをガ
スのイオン化ゾーン120 に配給する。
Description
いるイオンを発生するための方法及び装置に関し、特
に、イオンのプラズマが作り出されるイオン源の室内に
イオン化エネルギーを供給するための方法及び構造に関
するものである。
をイオンビームで処理するために使用される。そのよう
な処理は、nまたはp型不純物半導体のドーピングを行
うために使用できるか、集積回路の製造中に不活性化層
を形成するために使用できる。
オンビーム注入機は、所望の不純物半導体を作り出すよ
うに選択された種類のイオンを注入する。アンチモン、
ヒ素またはリン等の原料物質から発生したイオンを注入
することによって、n型不純物半導体ウェハが製造され
る。p型不純物半導体ウェハを望む場合は、ホウ素、ガ
リウムまたはインジウム等の原料物質から発生したイオ
ンを注入する。
料物質から正荷電イオンを発生するイオン源を備えてい
る。発生したイオンはビームになって、所定のビーム経
路に沿って加速されて注入部へ進む。イオンビーム注入
機は、イオン源とイオン注入室との間に延在したビーム
形成及び整形構造部を備えている。
ームを維持して、ビームが注入室まで進む途中に通過す
る細長い内部キャビティすなわち領域を定めている。注
入機を作動させる時、イオンが空気分子と衝突すること
によって所定のビーム経路から逸れる可能性を低くする
ため、この内部領域を脱気しなければならない。
は、製品番号NV10、NV−GSD/200、NV−
GSD/160及びNV−GSD/80の高電流型注入
機を現在販売している。
イオンビームを発生するイオン源は、イオン化電子をイ
オン源の室内に閉じ込めるために、加熱フィラメント陰
極を有している。これらの電子は、イオンと衝突して、
イオン源の室内に供給される材料をイオン化する。これ
らのイオンは、出口開口を通してイオン源から放出され
る。比較的短い使用時間の後に、フィラメント陰極が減
退し、イオンが再び十分な効力で発生できるようにもと
に戻さなければならない。
化処理は、RF(無線周波)結合アンテナによってイオ
ン源の室内に電力を配給することにより、開始されかつ
維持することができるようになる。このアンテナは、導
電性アンテナの表皮層内に交流が生じるRF信号によっ
て励起する。
り変化する磁界を生じ、この磁界はイオン源の室内で発
生する自由電子が占有された領域内の電界を生じる。こ
れらの自由電子は誘導電界により加速され、イオン源の
室内のイオン化材料に衝突する。アンテナの形状は、イ
オン源の室内に誘導された電界に基づく。アンテナによ
って、イオン源の室内に定常状態の電力の配給が与えら
れると、イオン源の室内のプラズマによる電流は、アン
テナを流れる電流とほぼ平行にかつ逆方向に流れる。
の配給により作り出されるプラズマ内にアンテナを直接
突っ込むことができるとは思いもしなかった。
電体で被覆されていた。この誘電体の被覆は、使用によ
り浸食され、イオン源の室内でのプラズマを汚染する。
グ等に付与された米国特許第4486665号明細書及
び米国特許第4447732号明細書に開示されてい
る。これら2つの特許では、イオン源の室内にイオン化
電子を供給する複数のフィラメントを備えたイオン源が
開示されている。
力が供給され、直流電流がフィラメントに流れて、イオ
ン源の室内に放出される電子が生じる。これらの電子は
加速され、イオン源の室内に放射される原子と衝突し
て、二次利用のためのイオンを作り出す。
機に接続して用いることができるイオン源に関係してい
る。ここで開示されるイオン源は、イオン化し得る材料
を含んでいる室の内部でエネルギーを結合ためのアンテ
ナを用いる。本発明の目的は、イオン源内部にエネルギ
ーを配給するための金属製アンテナを設けたイオン源、
これを用いたイオン注入機、及びイオンのプラズマを形
成するための方法を提供することである。
に、請求項に記載の構成を有する。本発明の形態に従っ
て構成された装置は、プラズマ室を形成する導電性の壁
面を有するイオン源を備える。導電性の壁面によりイオ
ン化領域が定められ、プラズマ室は、また出口開口を形
成してイオンがこの室から放出できるようにしている。
これらのイオンは、イオンビームを形成し、そしてビー
ム経路を通過して工作物を処理する。イオンを発生する
プラズマ室からイオンビームを形成するために、構造上
プラズマ室を位置決めるベースが設けられる。プラズマ
室と連通する供給路は、イオン化し得る材料をプラズマ
室内に供給する。この供給路は、例えば、プラズマ室の
内部にイオン化ガスを供給する。イオン源内部にエネル
ギーを配給するための金属製アンテナは、イオン源の室
内に露出した金属表面を有する。金属製アンテナは、R
F信号を用いてこのアンテナを励起するエネルギー源と
結合して、アンテナに交流電流を流す。この交流電流
は、プラズマ室内にアンテナに近接したイオン化電界を
誘導する。
lasma sheath) によってイオン源の室内に生じるプラズ
マとの間に電気的絶縁が与えられており、プラズマシー
スはアンテナを取り囲む低減した電荷密度領域を形成す
る。このシースは完全な絶縁媒体ではないが、その導電
率は、プラズマの導電率及びより高い導電性の金属アン
テナよりも非常に低いものである。プラズマと金属アン
テナの両方に流れる非常に高い電流に関連して、シース
は、絶縁障壁を形成するとみなすことができる。このシ
ース領域は、非常に薄く、それゆえ、アンテナとプラズ
マとの間の有効な結合を与える。
電性が高いものが好ましい。最も好ましい金属として、
アルミニウムが選択される。アルミニウムを選択する他
の利点は、イオン注入機の半導体処理利用において、ア
ルミニウムの場合、アンテナからプラズマに飛散する汚
染が比較的問題とならないことである。好ましいアルミ
製アンテナは、その寿命を長持ちさせる厚さの壁面を有
するチューブである。冷却剤は、イオン源の作動中にこ
のチューブを通過して導かれる。
は、添付の図面を参照した本発明の好適な実施の形態に
ついての詳細な説明から理解されるであろう。
ると、図1はイオンビーム注入機10を示しており、こ
れにはL字形状の支持体(ベース)15に取付られたイ
オン源12が設けられている。イオン源は、加速される
イオンを放出してイオンビーム14を形成しており、こ
のイオンビームはイオン源12からイオン注入部16へ
のビーム経路を通過する。
の一部を形成する注入室17内でウェハ(図示せず)が
受け取るイオン添加量を監視するために設けられてい
る。イオンビーム内のイオンは、イオン源12と注入室
17との間の構造により境界付けられた脱気領域を通過
する、予め決められた望ましいビーム経路に従う。
照)を含み、このプラズマ室は、その内部領域内でイオ
ン化される原料物質を含んでいる。原料物質は、イオン
化ガスまたは気化原料物質の形で供給することができ
る。ある原料物質は、イオン注入処理工程に用いられ、
固相の原料物質を気化してから、イオン化されるために
プラズマ室18内を通過する。
使用は、シリコンウエハをドーピングして半導体材料を
作ることである。n型不純物半導体ウェハ材を望む場
合、ホウ素、ガリウムまたはインジウムを使用する。ガ
リウム及びインジウムは固形の原料物質であるが、ホウ
素は気体として、一般的に三フッ化ホウ素または二ホウ
酸塩としてプラズマ室内へ噴射されるが、これはホウ素
の蒸気圧が低すぎるために加熱するだけでは有効圧力が
得られないからである。
合、固形原材料としてアンチモン、ヒ素またはリンを選
択できる。原料物質にエネルギを加えると、正荷電イオ
ンがプラズマ室18内に発生する。正荷電イオンは、プ
ラズマ室18の開放側に重ねられたカバープレートの楕
円形アークスリットを通ってプラズマ室の内部から出
る。
経路を通って注入室17まで進み、注入室17も脱気さ
れている。ビーム経路の脱気は真空ポンプ21で行われ
る。そして、イオンビーム経路内の他の粒子とイオンビ
ームが衝突することによるビームの発散を減じるように
する。
利用は、低いエネルギーのイオン注入機のためのもので
あり、この種のイオン注入機14は、そのイオンビーム
経路の外側に拡散する傾向があり、本発明のイオン注入
機では、そのイオン源から注入室までの経路がかなり短
くなるように設計されている。
のカバープレートのスリットから引き出されて、プラズ
マ室に隣接した1組の電極24によって支持体15に固
定された質量分析磁石22に向けて加速される。電極組
24はプラズマ室内部からイオンを引き出して、これを
加速して質量分析または質量分離用の磁石22によって
定められた領域内へ進める。磁石内を通るイオンビーム
経路は、アルミニウムのビームガイド26によって形成
されている。
オン源12から出て、質量分析磁石22によって形成さ
れた磁界内に入る。磁石22によって発生する磁界の強
さ及び向きは、電子制御装置100で磁石の界磁巻線を
流れる電流を調整することによって制御される。
を備えたイオンだけがイオン注入部16に到達できるよ
うにする。プラズマ室18内における原料物質のイオン
化で所望の原子質量の正荷電イオンが発生する。しか
し、所望種類のイオンに加えて、イオン化処理によって
適当な原子質量以外のイオンも一部発生する。適当な原
子質量より高いか低い原子質量のイオンは注入に適して
いない。
よってイオンビーム内のイオンが湾曲軌道で移動する。
磁界は、所望種類のイオンの原子質量と等しい原子質量
を有するイオンだけがビーム経路を注入室17まで進む
ように電子制御装置100によって形成される。
れている。分解プレート40はガラス質グラファイトで
構成されており、それに設けられた細長い開口をイオン
ビーム14内のイオンが通過する。分解プレート40の
位置において、エンベロープの幅によって定められるイ
オンビーム発散が最小になる。
協働して、所望種類のイオンの原子質量に近いが同一で
はない原子質量を有する不要種類のイオンをイオンビー
ム14から除去する。前述したように、所望種類の原子
質量に等しい原子質量を有するイオンだけが所定の所望
ビーム経路で注入部16まで進むように、質量分析磁石
の磁界の強さ及び向きが、電子制御装置100によって
定められる。所望のイオンの原子質量よりはるかに大き
いか、はるかに小さい原子質量を有する不要種類のイオ
ンは大きく逸れて、ビームガイド26か分解プレート4
0で形成されたスリット境界部分に衝突する。
解スリット41とファラディーフラグ42が、分解プレ
ート40とイオンビーム中和器44との間に配置されて
いる。このファラディーフラグ42は、イオンビーム1
4を遮断してビーム特性を測定する位置へ回動できるよ
うに、ハウジング50に回動可能に連結されており、測
定が満足できるものである時、注入室17でのウェハ注
入を邪魔しないようにビーム線から後退した位置へ旋回
させることができる。
転可能なシールド部を有し、その方向が開口40から下
流でのビーム径を調整するために制御される。第1の方
向において、2つの回転可能なシールド部は、ビームの
かなりの部分と交差し、かつ第2の方向において、ビー
ムは狭くならないようになっている。
般的に電子シャワーと呼ばれるイオンビーム中和器44
を備えている。1992年11月17日にベンベニスト
(Benveniste)に付与された米国特許第5,164,59
9号明細書には、イオンビーム注入機内の電子シャワー
装置が開示されており、その開示内容は参考として本説
明に含まれる。
正帯電している。イオンの正電荷がウェハの注入前に中
和されない場合、ドーピングを行ったウェハは有効正電
荷を示す。第5,164,599号特許に記載されてい
るように、そのようなウェハの有効正電荷は望ましくな
い特性を備えている。
ンが注入される注入室17に隣接している。注入室17
内にディスク形ウェハ支持体60が回転可能に支持され
ている。処理すべきウェハをウェハ支持体の周縁部付近
に位置決めしてから、支持体をモータ62によって回転
させる。モータ62の出力軸は、ベルト66によって支
持体駆動軸64に連結されている。イオンビーム14
が、円形経路で回転中のウェハに衝突してそれを処理す
る。注入部16はハウジング50に対して回動可能であ
り、ハウジング50に可撓性ベローズ(図1)で連結さ
れている。注入部16が回動できることによって、ウェ
ハに対するイオンビーム14の入射角を調整することが
できる。
ラズマ室18を含んでいる。このプラズマ室18は、こ
の室内にイオン化ゾーン120を定める導電性の壁面1
12,114,116を有している。壁面114は、プ
ラズマ室18の中心軸線の回りに対称に配置された円筒
となっている。質量分析磁石22に対面する壁面116
は、プラズマ室の支持体122に連結されている。
イオンが放出できる多数の開口を有する開口板124を
支持し、かつ離設され電気的に絶縁した多数の引出し電
極24の下流位置にイオンビーム14を形成するために
この開口板124に結合している。開口板124は、特
定のパターンに配置された多数の開口を含み、このパタ
ーンは、離設した複数の引出し電極において同一形状の
多数の開口が整列した配置となっている。
だだ1つのみが示されている。イオン源は、その室内か
らイオンが放出できるように多数の開口を有するパター
ン126を備えており、これらのイオン源は、ベンベニ
ステ等に付与された米国特許第4883968号明細書
に開示され、本発明の譲受人に譲渡され、かつその開示
内容はここに包含される。
部のイオン源からプラズマ室内部のイオン化領域120
に導かれる。この材料の種類及び特性は、イオン化する
材料の種類による。
は、プラズマ室の内部に露出し、プラズマ室18内にエ
ネルギーを放射する。プラズマ室18外側の電源134
は、アンテナ130に交流電流を流し始めるため、RF
信号を用いてアンテナ130にエネルギーを供給し、こ
れにより、アンテナに近接するプラズマ室内にイオン化
電界が誘導される。
板124との間のプラズマ室の内部領域に延びている磁
気フィルタアセンブリ140を含んでいる。このフィル
タアセンブリ140は、ルーウング等に付与され、米国
合衆国政府に譲渡された米国特許第4447732号に
開示する技術と一致した作動を行う。この特許における
開示内容は、参考として本明細書に包含される。
レート150によってプラズマ室18内に位置決めされ
ている。この支持プレート150は、側壁面114によ
って、アンテナが延在する円形カットアウト152を有
する位置に支持されている。アンテナのための支持プレ
ート150は、壁面118におけるカットアウト152
内にはめ込まれるように寸法が決められており、また一
方、アンテナ130の露出したU字形金属部分(金属表
面)132をイオン化ゾーン120内に位置決める。
取付具156を収容するそれぞれの貫通が設けられてい
る。アンテナ130の延長した脚部157が取付具を介
して押圧された後、端部キャップ158が取付具にねじ
込まれ、取付具156と脚部157間の接触領域をシー
ルする。
てU字形が好ましく、かつアルミニウム製であることが
好ましい。
具156を通過させる外形寸法を有している。使用中、
アンテナは、その回りから熱を吸収する。この熱を放散
させるために、冷却剤がアンテナチューブの中心に導か
れている。
内部に露出するほぼ平らな表面160と、プラズマ室内
部から離れて対面する平行な外側表面162とを有して
いる。支持プレート150のフランジ部分164は、壁
118のカットアウト部を取り囲み、かつコネクタ17
2によって壁118に取付られているリング磁石170
を覆っている。
のインサート174は、磁石170上にはめ込められ、
支持プレート150がインサート174をカットアウト
部152内に位置決め、また磁石170が互いに引き合
い、プラズマ室の内部に延びるアンテナ130と共に支
持プレート150を適所に固定する。
壁面112,114,116,118によって吸収され
る。この吸収された熱は、取付具181を介して導かれ
る冷却剤によってプラズマ室18から取り除かれる。こ
の冷却剤は、第2の出口取付具(図示略)によって壁面
を通り、プラズマ室から離れた通路内に水を流すように
なっている。
域は、イオン注入機の作動中、飛散した材料で被覆され
やすい。2つのシールド部180は、アンテナが 支持
プレート120に挿入される前に、アルミ製のアンテナ
上に挿入されている。また、これらのシールド部180
は、アルミニウムから構成されるのが最も好ましく、か
つアンテナ130の露出した外側表面とシールド部との
間の摩擦嵌合によって適所に維持される。
ー源)134は、一般的に、マサチューセッツ、ボスト
ンに在所するアドバンスド エナジー インコーポレイ
から商業的に利用できる。この電源は、13.5MHz
の周波数で3KWの電力を供給できる。
が、これらの開示内容は、当業者であれば、改良、変
更、修正ができることは明らかであろう。このような全
ての改良、変更、修正は、本発明の技術的思想または特
許請求の範囲に記載の範囲内であれば包含されるものと
思う。
エハ等の加工物をイオンビームで処理するためのイオン
注入機の概略図である。
作り出す本発明のイオン源を示す一部断面図である。
Claims (13)
- 【請求項1】a) 導電性の壁面(112,114,11
6)を有し、これらの壁面によって境界付けられた室内
にイオン化ゾーン(120)を定め、かつイオンを放出
するための出口開口を有するプラズマ室(18)と、 b) このプラズマ室(18)から出るイオンからイオン
ビーム(14)を形成するための構造部(21,22,
26)に対して前記プラズマ室(18)を位置決めする
支持体(15)と、 c) 前記プラズマ室(18)と連通し、イオン化し得る
材料を前記プラズマ室(18)内に配給するための供給
路と、 d) 前記プラズマ室内に露出した金属面を有し、前記プ
ラズマ室(18)内にエネルギーを放出する金属性アン
テナ(130)と、 e) このアンテナ(130)をRF信号を用いて励起
し、前記アンテナ内に交流電流を生じさせるエネルギー
源(134)と、を備えることを特徴とするイオン注入
機に使用するためのイオン源。 - 【請求項2】 アンテナ(130)は、アルミニウムに
より構成されていることを特徴とする請求項1のイオン
源。 - 【請求項3】 アンテナ(130)は、厚い壁面を有す
る金属チューブであり、さらにイオン注入機(16)の
作動時に前記金属チューブを通ってくみ上げられる冷却
源を含んでいることを特徴とする請求項1のイオン源。 - 【請求項4】 前記金属チューブは、プラズマ室(1
8)内に形成されたプラズマに露出するアルミニウム表
面(132)を含んでいることを特徴とする請求項3の
イオン源。 - 【請求項5】 金属チューブの露出したアルミニウム表
面部分が、ほぼU形状のアルミニウムチューブで形成さ
れていることを特徴とする請求項4のイオン源。 - 【請求項6】 アンテナ(130)をプラズマ室(1
8)内に支持するための取り外し可能な支持体を更に含
み、この支持体が、 アンテナ(130)をプラズマ室(18)の外側の領域
からプラズマ室内に延ばすことを可能にするカットアウ
ト部分(152)を有する壁面(114)と、 前記アンテナを支持し、かつ前記壁面のカットアウト部
分内にはめ込められる寸法を有するとともに、前記アン
テナの露出した金属部分をこの金属部分に近接したイオ
ン化ゾーン(120)内に位置決める金属インサート
(150)とを有することを特徴とする請求項1のイオ
ン源。 - 【請求項7】 イオン注入機に使用するための室内にイ
オンのプラズマを形成する方法であって、 a) 前記室内にイオン化ゾーン(120)を定める導電
性の壁面(112,114,116)を有し、さらに、
前記室内に作り出されたイオンがこの室内から出ること
ができるように出口開口(126)を有するプラズマ室
(18)を準備し、 b) このプラズマ室(18)から放出されるイオンから
イオンブームを形成するための構造部(21,22,2
6)に対して前記プラズマ室(18)を位置決めし、 c) イオン化し得る材料を前記プラズマ室(18)に配
給し、 d) 前記プラズマ室(18)内にエネルギーを放出する
ために、露出した金属表面(132)が前記プラズマ室
内に延びるように前記金属アンテナ(130)を取り付
け、 e) 前記金属アンテナ(130)をRF信号により励起
して、このアンテナに交流電流を生じさせ、前記プラズ
マ室内の金属アンテナに近接するイオン化電界を誘導
し、イオンビーム(14)を形成するために、開口(1
26)を通って放出されるイオンのプラズマを形成す
る、各ステップを有することを特徴とする方法。 - 【請求項8】 アンテナ(130)上での材料のスパッ
タリングによる汚染物質の影響を受けやすい領域におい
て、アンテナ(130)の露出表面(132)をシール
ドするステップをさらに含むことを特徴とする請求項7
の方法。 - 【請求項9】 取付け工程(d) は、プラズマ室(18)
の壁面(114)にカットアウト部分(152)を用意
し、このカットアウト部分内にはめ込まれるインサート
(150)に前記アンテナを取り付ける工程を含んでい
る請求項8の方法。 - 【請求項10】 インサート(150)は、前記壁面
(114)またはインサート(150)の1つの取付ら
れる強磁性部材(174)を引きつける磁石(170)
によって壁面に固定されることを特徴とする請求項9の
方法。 - 【請求項11】a) 脱気された領域内でイオンビーム処
理するために1つまたは複数の加工物を位置決めるため
のイオン注入室(17)と、 b) 前記脱気された領域内で前記加工物を処理するため
にイオンビーム(14)を形成するのに最適なイオンプ
ラズマを発生させるイオン源(12)とを有し、 前記イオン源(12)は、プラズマ室(18)を形成す
る室内にイオン化ゾーン(120)を定める導電性の壁
面(112,114,116)を有し、前記プラズマ室
(18)は、イオンを放出することができる1つまたは
複数の出口開口(126)を形成する1つの壁面(11
6)を含み、さらに、 c) 前記イオン源(12)からイオン注入室(17)へ
の脱気されたビーム経路を形成し、かつこのビーム経路
内にイオンビームを進ませるための構造部(21,2
2,26)と、 d) 前記プラズマ室(18)から放出するイオンからイ
オンビーム(14)を形成するために、前記構造部に対
して前記プラズマ室(18)を位置決めする支持体(1
5)と、 e) 前記プラズマ室と連通し、この室内にイオン化材料
を供給するための供給路と、 (f) 前記プラズマ室(18)の内部に露出した金属表面
(132)を有し、前記プラズマ室内にエネルギーを放
射するための金属製アンテナ(130)と、 (g) このアンテナ(130)に近接してイオン化電界を
誘導するために前記アンテナ内に交流電流を流すための
RF信号を用いて前記アンテナを励起するエネルギー源
(134)と、を有していることを特徴とするイオン注
入機。 - 【請求項12】 アンテナ(130)は、プラズマ室
(18)内に支持されたU字形状セグメントを有するこ
とを特徴とする請求項11のイオン注入機。 - 【請求項13】 アンテナ(130)は、プラズマ室
(18)内に支持されたアルミニウム製のU字形状セグ
メントを有することを特徴とする請求項11のイオン注
入機。
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---|---|
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011501382A (ja) * | 2007-10-22 | 2011-01-06 | アクセリス テクノロジーズ, インコーポレイテッド | ダブルプラズマイオンソース |
Families Citing this family (38)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5837568A (en) * | 1995-12-12 | 1998-11-17 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Manufacturing method of semiconductor devices |
US6060718A (en) * | 1998-02-26 | 2000-05-09 | Eaton Corporation | Ion source having wide output current operating range |
US6107634A (en) | 1998-04-30 | 2000-08-22 | Eaton Corporation | Decaborane vaporizer |
US6288403B1 (en) * | 1999-10-11 | 2001-09-11 | Axcelis Technologies, Inc. | Decaborane ionizer |
EP1538655A3 (en) * | 1999-12-13 | 2009-06-03 | Semequip, Inc. | Ion implantation ion source |
US6452338B1 (en) | 1999-12-13 | 2002-09-17 | Semequip, Inc. | Electron beam ion source with integral low-temperature vaporizer |
US6452196B1 (en) | 1999-12-20 | 2002-09-17 | Axcelis Technologies, Inc. | Power supply hardening for ion beam systems |
US6885014B2 (en) * | 2002-05-01 | 2005-04-26 | Axcelis Technologies, Inc. | Symmetric beamline and methods for generating a mass-analyzed ribbon ion beam |
US6703628B2 (en) | 2000-07-25 | 2004-03-09 | Axceliss Technologies, Inc | Method and system for ion beam containment in an ion beam guide |
US6670623B2 (en) * | 2001-03-07 | 2003-12-30 | Advanced Technology Materials, Inc. | Thermal regulation of an ion implantation system |
US20030030010A1 (en) * | 2001-08-07 | 2003-02-13 | Perel Alexander S. | Decaborane vaporizer having improved vapor flow |
JP4175604B2 (ja) * | 2001-11-16 | 2008-11-05 | 日新イオン機器株式会社 | イオン源 |
US6664547B2 (en) * | 2002-05-01 | 2003-12-16 | Axcelis Technologies, Inc. | Ion source providing ribbon beam with controllable density profile |
US6664548B2 (en) * | 2002-05-01 | 2003-12-16 | Axcelis Technologies, Inc. | Ion source and coaxial inductive coupler for ion implantation system |
KR100964398B1 (ko) * | 2003-01-03 | 2010-06-17 | 삼성전자주식회사 | 유도결합형 안테나 및 이를 채용한 플라즈마 처리장치 |
US6891174B2 (en) * | 2003-07-31 | 2005-05-10 | Axcelis Technologies, Inc. | Method and system for ion beam containment using photoelectrons in an ion beam guide |
US20050061997A1 (en) * | 2003-09-24 | 2005-03-24 | Benveniste Victor M. | Ion beam slit extraction with mass separation |
US20080073559A1 (en) * | 2003-12-12 | 2008-03-27 | Horsky Thomas N | Controlling the flow of vapors sublimated from solids |
JP4643588B2 (ja) * | 2003-12-12 | 2011-03-02 | セメクイップ, インコーポレイテッド | 固体から昇華した蒸気の流れの制御 |
US6992308B2 (en) * | 2004-02-27 | 2006-01-31 | Axcelis Technologies, Inc. | Modulating ion beam current |
US7488958B2 (en) * | 2005-03-08 | 2009-02-10 | Axcelis Technologies, Inc. | High conductance ion source |
US7446326B2 (en) * | 2005-08-31 | 2008-11-04 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | Technique for improving ion implanter productivity |
US7589333B2 (en) * | 2006-09-29 | 2009-09-15 | Axcelis Technologies, Inc. | Methods for rapidly switching off an ion beam |
US8803110B2 (en) * | 2006-09-29 | 2014-08-12 | Axcelis Technologies, Inc. | Methods for beam current modulation by ion source parameter modulation |
US7947966B2 (en) * | 2007-07-31 | 2011-05-24 | Axcelis Technologies, Inc. | Double plasma ion source |
US7875125B2 (en) * | 2007-09-21 | 2011-01-25 | Semequip, Inc. | Method for extending equipment uptime in ion implantation |
US7812321B2 (en) * | 2008-06-11 | 2010-10-12 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | Techniques for providing a multimode ion source |
US7897945B2 (en) * | 2008-09-25 | 2011-03-01 | Twin Creeks Technologies, Inc. | Hydrogen ion implanter using a broad beam source |
US20110108058A1 (en) * | 2009-11-11 | 2011-05-12 | Axcelis Technologies, Inc. | Method and apparatus for cleaning residue from an ion source component |
US8344337B2 (en) | 2010-04-21 | 2013-01-01 | Axcelis Technologies, Inc. | Silaborane implantation processes |
CN101880914B (zh) * | 2010-05-25 | 2012-09-12 | 中国科学院微电子研究所 | 利用等离子体浸没离子注入制备黑硅的方法 |
WO2012172436A2 (en) * | 2011-06-16 | 2012-12-20 | Smiths Detection Montreal Inc. | Looped ionization source |
US9006690B2 (en) * | 2013-05-03 | 2015-04-14 | Axcelis Technologies, Inc. | Extraction electrode assembly voltage modulation in an ion implantation system |
US9318302B1 (en) | 2015-03-31 | 2016-04-19 | Axcelis Technologies, Inc. | Integrated extraction electrode manipulator for ion source |
CN105655217B (zh) * | 2015-12-14 | 2017-12-15 | 中国电子科技集团公司第四十八研究所 | 一种射频偏压供电的磁控溅射金属铝离子源 |
DE102017106280B4 (de) * | 2017-03-23 | 2022-10-27 | Helmholtz-Zentrum Berlin für Materialien und Energie Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Verfahren zur Oberflächenvergütung von Oberflächen aus Gold |
US10573485B1 (en) | 2018-12-20 | 2020-02-25 | Axcelis Technologies, Inc. | Tetrode extraction apparatus for ion source |
US11875974B2 (en) * | 2020-05-30 | 2024-01-16 | Preservation Tech, LLC | Multi-channel plasma reaction cell |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3939798A (en) * | 1974-12-19 | 1976-02-24 | Texas Instruments Incorporated | Optical thin film coater |
US4447732A (en) * | 1982-05-04 | 1984-05-08 | The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy | Ion source |
US4486665A (en) * | 1982-08-06 | 1984-12-04 | The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy | Negative ion source |
JPS6127053A (ja) * | 1984-07-13 | 1986-02-06 | Nissin Electric Co Ltd | 電子ビ−ム源 |
US4747577A (en) * | 1986-07-23 | 1988-05-31 | The Boc Group, Inc. | Gate valve with magnetic closure for use with vacuum equipment |
US4883968A (en) * | 1988-06-03 | 1989-11-28 | Eaton Corporation | Electron cyclotron resonance ion source |
US5023458A (en) * | 1989-01-04 | 1991-06-11 | Eaton Corporation | Ion beam control system |
US5026997A (en) * | 1989-11-13 | 1991-06-25 | Eaton Corporation | Elliptical ion beam distribution method and apparatus |
US5283538A (en) * | 1990-11-22 | 1994-02-01 | Leybold Aktiengesellschaft | Apparatus for coupling microwave power out of a first space into a second space |
US5164599A (en) * | 1991-07-19 | 1992-11-17 | Eaton Corporation | Ion beam neutralization means generating diffuse secondary emission electron shower |
JPH05144397A (ja) * | 1991-11-20 | 1993-06-11 | Mitsubishi Electric Corp | イオン源 |
JP3189389B2 (ja) * | 1992-05-27 | 2001-07-16 | 日新電機株式会社 | マイクロ波イオン源 |
US5397962A (en) * | 1992-06-29 | 1995-03-14 | Texas Instruments Incorporated | Source and method for generating high-density plasma with inductive power coupling |
JPH0831358A (ja) * | 1994-07-12 | 1996-02-02 | Nissin Electric Co Ltd | Ecrイオンラジカル源 |
-
1996
- 1996-05-30 US US08/655,448 patent/US5661308A/en not_active Expired - Lifetime
-
1997
- 1997-05-27 TW TW086107157A patent/TW384495B/zh not_active IP Right Cessation
- 1997-05-28 JP JP13820897A patent/JP3924734B2/ja not_active Expired - Fee Related
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- 1997-05-30 CN CNB971148066A patent/CN1166263C/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011501382A (ja) * | 2007-10-22 | 2011-01-06 | アクセリス テクノロジーズ, インコーポレイテッド | ダブルプラズマイオンソース |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR100318873B1 (ko) | 2002-06-20 |
TW384495B (en) | 2000-03-11 |
US5661308A (en) | 1997-08-26 |
EP0810624B1 (en) | 2005-07-20 |
KR970077181A (ko) | 1997-12-12 |
DE69733733D1 (de) | 2005-08-25 |
DE69733733T2 (de) | 2006-06-08 |
EP0810624A1 (en) | 1997-12-03 |
CA2207773A1 (en) | 1997-11-30 |
CN1166263C (zh) | 2004-09-08 |
CN1173107A (zh) | 1998-02-11 |
JP3924734B2 (ja) | 2007-06-06 |
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