JPH1073642A - Integrated circuit with delay evaluation circuit - Google Patents

Integrated circuit with delay evaluation circuit

Info

Publication number
JPH1073642A
JPH1073642A JP8229888A JP22988896A JPH1073642A JP H1073642 A JPH1073642 A JP H1073642A JP 8229888 A JP8229888 A JP 8229888A JP 22988896 A JP22988896 A JP 22988896A JP H1073642 A JPH1073642 A JP H1073642A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit
clock
latch
evaluation
delay time
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP8229888A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP3442226B2 (en
Inventor
Yoshiaki Kaneko
良明 金子
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP22988896A priority Critical patent/JP3442226B2/en
Publication of JPH1073642A publication Critical patent/JPH1073642A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3442226B2 publication Critical patent/JP3442226B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To enable testing of delay time evaluation without giving a high speed clock from outside, by producing high speed clock signal with a ring oscillation circuit and controlling an oscillation period. SOLUTION: In a time setting circuit 1, the output of a ring oscillation circuit 11 connects to an external oscillation period monitor pin 13 via a scanning circuit for evaluation tests and the oscillation period is monitored with an external measuring system 4. Based on this oscillation period, the frequency division number of a variable frequency divider 12 is controlled from a setting input pin 14 by way of a frequency division number setting part 15, and a clock 16 for internal evaluation of period proper for delay time evaluation is produced with high accuracy. With the rise of this clock 16, the input data is latched 21 to input in a circuit to be measured 3, in the next rise of the clock 16, the output data is latched 21 to read out of the scanning circuit 23 with an external tester to check whether an expected output data is detected or not. Then, by changing the setting of frequency division number and changing the period of the clock 16, an exact delay time of the circuit to be measured 3 can be recognized.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、高速の半導体集積
回路装置等の内部回路のディレー時間の評価をウエハ試
験の段階で行うことができる集積回路に関する。
The present invention relates to an integrated circuit capable of evaluating a delay time of an internal circuit of a high-speed semiconductor integrated circuit device or the like at a wafer test stage.

【0002】[0002]

【従来の技術】近年のコンピュータの高速化に伴い、そ
れに使用されるLSIの高速化も著しい。しかしなが
ら、LSIの高速化に伴い試験装置のスピードではLS
I内部の信号伝搬遅延時間(ディレー時間)を正確に評
価できないという問題がある。
2. Description of the Related Art With the recent increase in the speed of computers, the speed of LSIs used therein has been remarkably increased. However, with the speeding up of the LSI, the speed of the test equipment has
There is a problem that the signal propagation delay time (delay time) inside I cannot be accurately evaluated.

【0003】このディレー時間は、内部の組み合わせ回
路等に入力データを与えた時からそれに対応する出力デ
ータが出てくるまでの時間であり、通常は、入力部に入
力データをラッチしたラッチ回路にクロックをあたえて
組み合わせ回路に入力データを与え、次のクロックで出
力データが期待したデータに変化したか否かを判定する
ことで行われる。このクロックのスピードを変化させる
ことにより、出力データが出てくるまでのディレー時間
を検出することができる。しかも、入力と出力の組み合
わせから、全てのパスについてのディレー時間を検出す
ることができる。
The delay time is a time from when input data is supplied to an internal combinational circuit to when output data corresponding to the input data comes out. This is performed by giving input data to a combinational circuit by giving a clock and determining whether or not output data has changed to expected data at the next clock. By changing the speed of this clock, the delay time until output data comes out can be detected. Moreover, the delay times for all the paths can be detected from the combination of the input and the output.

【0004】また、マルチチップ化の要請から、1つの
モジュールに複数のLSIチップを搭載することが行わ
れており、モジュールに搭載される前のウエハ段階で正
確なディレー時間評価を行わないと、他のチップとの整
合性等の問題などからくる不良の問題を解決することが
出来ない。
[0004] Also, due to the demand for multi-chip, a plurality of LSI chips are mounted on one module, and accurate delay time evaluation must be performed at the wafer stage before mounting on a module. It is not possible to solve the problem of defects caused by problems such as consistency with other chips.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ウエハ
段階でかかるディレー時間の評価試験を行う為には、外
部から高速のクロックをプローブ等の接触手段を介して
供給する必要があり、技術的には非常に困難を伴う。
However, in order to perform an evaluation test of the delay time required at the wafer stage, it is necessary to supply a high-speed clock from outside through a contact means such as a probe. It is very difficult.

【0006】先ず第一に、外部テスタの精度はそれ程高
くなく、LSI内部の短いディレー時間に対応する様な
精度の高い高速クロックを生成することが出来ない。例
えば、LSI内部が200MHzのクロック周波数とす
ると、そのクロック周期は5nsecと短く、現在の外
部テスタではせいぜい±0.5nsec程度の精度でし
かクロックを生成できない。従って、ディレー時間の評
価には適さない。
First, the accuracy of the external tester is not so high, and it is not possible to generate a high-accuracy high-speed clock corresponding to a short delay time inside the LSI. For example, if the LSI has a 200 MHz clock frequency, the clock cycle is as short as 5 nsec, and a current external tester can generate a clock with an accuracy of about ± 0.5 nsec at most. Therefore, it is not suitable for evaluating the delay time.

【0007】第二に、LSIの多ピン化に伴い多数の小
さい入出力パッドに正確に接触でき、高周波特性が良い
プローブを使用することは困難である。
Second, with the increase in the number of pins of an LSI, it is difficult to use a probe that can accurately contact a large number of small input / output pads and has good high-frequency characteristics.

【0008】そこで、従来例として、制御信号を与える
ことでLSI内部に閉ループが形成される様にしてお
き、その閉ループにより変化する出力データのスピード
を検出することなどが提案されている(例えば、特開昭
57-197478 )。しかし、その様な方法では、ディレー時
間を測定する回路内のパスが固定され、全てのパスにつ
いてのディレー時間評価を行うことができない。更に、
複雑な論理回路に閉ループを形成することは必ずしも容
易ではなく、また、1つのパスを測定する度に閉ループ
動作をさせる必要があり測定時間が長くなる。
Therefore, as a conventional example, it has been proposed to form a closed loop inside an LSI by applying a control signal and to detect the speed of output data that changes due to the closed loop (for example, JP
57-197478). However, in such a method, the path in the circuit for measuring the delay time is fixed, and the delay time cannot be evaluated for all paths. Furthermore,
It is not always easy to form a closed loop in a complicated logic circuit, and it is necessary to perform a closed loop operation every time one path is measured, which increases the measurement time.

【0009】そこで、本発明の目的は、上記の問題点を
解決してウエハ段階での精度の高いディレー時間評価試
験を行うことができる集積回路を提供することにある。
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide an integrated circuit that can solve the above-mentioned problems and perform a highly accurate delay time evaluation test at the wafer stage.

【0010】更に、本発明の目的は、ウエハ段階で外部
テスタからのクロックを必要とせずに精度の高いディレ
ー時間評価試験を行うことができる集積回路を提供する
ことにある。
Another object of the present invention is to provide an integrated circuit capable of performing a highly accurate delay time evaluation test at the wafer stage without requiring a clock from an external tester.

【0011】更に、本発明の目的は外部テスタからのク
ロックを必要とせずに精度の高いディレー時間評価試験
を行うことができる集積回路を提供することにある。
Another object of the present invention is to provide an integrated circuit capable of performing a highly accurate delay time evaluation test without requiring a clock from an external tester.

【0012】[0012]

【課題を解決するための手段】上記の目的は、本発明に
よれば、内部の被測定回路に入力データを与えてからそ
の出力データが発生するまでのディレー時間を評価する
為のディレー評価回路を付設した集積回路において、該
ディレー評価回路は、発振回路と該発振回路の出力を可
変分周する可変分周回路と該分周数を外部から設定する
手段とを有する時間設定回路と、前記被測定回路の入力
段と出力段に配置され該時間設定回路の可変分周回路か
らの内部クロックのタイミングでラッチするラッチ回路
と、該ラッチ回路のラッチデータを出力する手段とを有
することを特徴とする集積回路を提供することにより達
成される。
SUMMARY OF THE INVENTION According to the present invention, there is provided a delay evaluation circuit for evaluating a delay time from when input data is supplied to an internal circuit to be measured until the output data is generated. A delay setting circuit having an oscillation circuit, a variable frequency dividing circuit for variably dividing the output of the oscillation circuit, and a means for externally setting the frequency dividing number; and A latch circuit is provided at an input stage and an output stage of the circuit under test and latches at a timing of an internal clock from a variable frequency dividing circuit of the time setting circuit, and means for outputting latch data of the latch circuit is provided. This is achieved by providing an integrated circuit as follows.

【0013】更に、本発明の集積回路は、前記被測定回
路を複数有し、該ラッチ回路がそれぞれの被測定回路の
入力段と出力段に配置され、該ラッチ回路への前記内部
クロックの供給を外部からのアドレス信号に従って行
い、更に、該ラッチ回路のラッチデータの出力を外部か
らのアドレス信号に従って行うことを特徴とする。
Further, the integrated circuit of the present invention has a plurality of the circuits to be measured, and the latch circuits are arranged at an input stage and an output stage of each of the circuits to be measured, and supply of the internal clock to the latch circuits. Is performed in accordance with an external address signal, and the output of the latch data of the latch circuit is performed in accordance with an external address signal.

【0014】かかる構成にすることで、集積回路は自分
自身で正確で希望する周期の内部クロックを生成するこ
とができるので、外部のテスタから高速クロックを供給
されることなく、内部の高速被測定回路のディレー時間
の測定を行うことができる。しかも、内部クロックは外
部から任意の周期に設定できるのでより正確なディレー
時間の測定を行うことができる。
With such a configuration, the integrated circuit can generate an internal clock having a desired and accurate cycle by itself, so that an internal high-speed measurement can be performed without receiving a high-speed clock from an external tester. The delay time of the circuit can be measured. In addition, since the internal clock can be set to an arbitrary period from the outside, more accurate measurement of the delay time can be performed.

【0015】[0015]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態の例に
ついて図面に従って説明する。しかしながら、かかる実
施の形態例が本発明の技術的範囲を限定するものではな
い。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. However, such embodiments do not limit the technical scope of the present invention.

【0016】図1は、本発明の実施の形態の集積回路の
概略的なブロック図である。図中、3は組み合わせ回路
等の内部の被測定回路である。通常は、クロック31に
同期して、入力データをラッチ回路21が取り込み、そ
の入力データを組み合わせ回路3に供給し、その結果が
出力側のラッチ回路21に取り込まれる。そして、その
出力側のラッチ回路21に与えられるクロックに同期し
て次段にデータが転送される。
FIG. 1 is a schematic block diagram of an integrated circuit according to an embodiment of the present invention. In the figure, reference numeral 3 denotes an internal circuit to be measured such as a combinational circuit. Normally, the latch circuit 21 captures input data in synchronization with the clock 31, supplies the input data to the combination circuit 3, and captures the result in the latch circuit 21 on the output side. Then, data is transferred to the next stage in synchronization with a clock supplied to the latch circuit 21 on the output side.

【0017】図1の例では、ディレー時間評価用の回路
として、先ずそのラッチ回路21を評価試験時にスキャ
ン回路23からデータを読みだすことができるようにモ
ディファイしている。そして、設定入力ピン14によっ
て設定させたアドレスを生成するアドレス設定回路22
により、アドレスが各ラッチ回路21等に与えられ、選
択されたラッチ回路のデータが上記のスキャン回路23
に出力させる様になる。ここまでは、通常の集積回路で
も実現されている。
In the example of FIG. 1, as a circuit for delay time evaluation, the latch circuit 21 is first modified so that data can be read from the scan circuit 23 during an evaluation test. An address setting circuit 22 for generating an address set by the setting input pin 14
Thus, the address is given to each latch circuit 21 and the like, and the data of the selected latch circuit is
Output. Up to this point, it has also been realized with a normal integrated circuit.

【0018】図1の例では、評価試験時に高速の内部ク
ロック16を生成する時間設定回路1が設けられてい
る。この時間設定回路1内には、リング発振回路11、
可変分周器12及び分周数設定部15が設けられてい
る。この時間設定回路1を自分自身の内部に持つこと
で、外部テスタから評価用の高速クロックを与えられる
必要はない。
In the example of FIG. 1, a time setting circuit 1 for generating a high-speed internal clock 16 during an evaluation test is provided. In this time setting circuit 1, a ring oscillation circuit 11,
A variable frequency divider 12 and a frequency division number setting unit 15 are provided. By having the time setting circuit 1 inside itself, there is no need to provide a high-speed clock for evaluation from an external tester.

【0019】しかも、この時間設定回路1は非常に高精
度のクロック信号を生成することができる。即ち、リン
グ発振回路11の出力が評価試験用のスキャン回路23
を介して外部の発振周期モニタ出力ピン13に接続され
て、その発振周期が外部の測定器でモニタされる。通
常、LSIの製造プロセス等によりその内部のトランジ
スタや抵抗等の特性にバラツキが生じ、リング発振回路
の発振周期もばらついてしまう。そこで、外部でモニタ
して検出した発振周期をもとに、設定入力ピン14から
分周数設定部15を介して可変分周器12の分周数を調
整するようにする。その結果、ディレー時間評価に適切
な周期の内部クロック16を高精度に生成することが可
能になる。しかも、ディレー時間評価の為の任意の発振
周期をもつクロック16を生成することができる。
In addition, the time setting circuit 1 can generate a clock signal with extremely high accuracy. That is, the output of the ring oscillation circuit 11 is used as the scan circuit 23 for the evaluation test.
Is connected to an external oscillation cycle monitor output pin 13 and the oscillation cycle is monitored by an external measuring instrument. Usually, characteristics such as internal transistors and resistors vary due to an LSI manufacturing process or the like, and the oscillation cycle of the ring oscillation circuit also varies. Therefore, the frequency division number of the variable frequency divider 12 is adjusted from the setting input pin 14 via the frequency division number setting unit 15 based on the oscillation cycle monitored and detected externally. As a result, it is possible to generate the internal clock 16 having a cycle suitable for delay time evaluation with high accuracy. In addition, it is possible to generate the clock 16 having an arbitrary oscillation cycle for delay time evaluation.

【0020】この様にして、正確な周期をもった内部ク
ロック16によって、前述した様に、ディレー評価用ラ
ッチ回路21に入力データをクロック16の立ち上がり
でラッチして被測定回路3に入力し、次のクロック16
の立ち上がり時の出力側のラッチ回路21のデータをス
キャン回路23から読みだして、期待した出力データが
検出されるかどうかのチェックが外部テスタで行われ
る。そして、時間測定回路への分周数の設定を変えて内
部クロック16の周期を変えることで、被測定回路の正
確なディレー時間を知ることができる。また、特定の入
力端子と出力端子を注目することで、特定のパスのディ
レー時間を測定することができる。
In this way, as described above, the input data is latched by the internal clock 16 having an accurate period in the delay evaluation latch circuit 21 at the rising edge of the clock 16 and input to the circuit under test 3, Next clock 16
The data of the latch circuit 21 on the output side at the time of the rising edge is read out from the scan circuit 23, and it is checked by an external tester whether or not the expected output data is detected. Then, by changing the setting of the frequency division number to the time measuring circuit and changing the period of the internal clock 16, it is possible to know the exact delay time of the circuit under test. Also, by focusing on a specific input terminal and a specific output terminal, the delay time of a specific path can be measured.

【0021】図2は、ディレー評価用ラッチ回路21の
詳細ブロック図である。このラッチ回路211には、通
常動作時に使用されるラッチ機能に加えて、試験時にス
キャン回路23にその出力を供給できる様にスキャン回
路用の機能も併せ持っている。したがって、クロック信
号も、通常動作時に外部クロック31が、ディレー評価
試験時に内部クロック16とが供給される。それらのク
ロックは、スイッチ212で切り換えられる。しかも、
アドレス設定回路22からのアドレス信号をデコードす
るデコーダ214の出力によりスイッチ回路212が切
り換えられる。また、ラッチ回路211にはセットリセ
ット信号S/Rが与えられる。
FIG. 2 is a detailed block diagram of the delay evaluation latch circuit 21. The latch circuit 211 has, in addition to the latch function used during normal operation, a function for a scan circuit so that its output can be supplied to the scan circuit 23 during a test. Therefore, the clock signal is supplied from the external clock 31 during the normal operation and from the internal clock 16 during the delay evaluation test. These clocks are switched by the switch 212. Moreover,
The switch circuit 212 is switched by the output of the decoder 214 for decoding the address signal from the address setting circuit 22. Further, a set reset signal S / R is applied to the latch circuit 211.

【0022】図3は、本発明の実施の形態の他の例の回
路図である。この例では、時間設定回路1が設定入力ピ
ン14から調節されて、正確な内部クロック信号16が
生成できるようになっている点は図1と同じである。こ
の例では、被評価回路が3A、3Bと複数あり、各被評
価回路3A,3Bが個別にディレー評価できるようにな
っている点で異なる。従って、ディレー評価用ラッチ回
路21は、被測定回路3Aの入力側及び出力側、被測定
回路3Bの入力側及び出力側の設けられ、内部クロック
16のタイミングで入力データの供給と出力データの検
出が行われる。アドレスにより選択したラッチ回路21
にのみ、内部クロック16を与えることができ、それぞ
れの被測定回路のディレー時間の測定を個別に行うこと
ができる。そして、スキャン回路23は、全てのラッチ
回路の出力をスキャンできるように構成されている。
FIG. 3 is a circuit diagram of another example of the embodiment of the present invention. This example is the same as FIG. 1 in that the time setting circuit 1 is adjusted from the setting input pin 14 so that an accurate internal clock signal 16 can be generated. This example is different in that there are a plurality of circuits to be evaluated, 3A and 3B, and each of the circuits to be evaluated 3A and 3B can be individually subjected to delay evaluation. Accordingly, the delay evaluation latch circuit 21 is provided on the input side and the output side of the circuit under test 3A and the input side and the output side of the circuit under test 3B, and supplies the input data and detects the output data at the timing of the internal clock 16. Is performed. Latch circuit 21 selected by address
, The internal clock 16 can be given, and the delay time of each circuit to be measured can be measured individually. The scan circuit 23 is configured to scan the outputs of all the latch circuits.

【0023】更に、アドレスにより選択したラッチ回路
21にのみ、高速の内部クロック16を与えることがで
き、被測定回路毎に所望スピードの内部クロック16を
与えることができる。尚、評価中にリング発振回路の発
振周期を外部でモニタすることで、内部クロック16の
精度を高精度に保つことができる。
Further, the high-speed internal clock 16 can be applied only to the latch circuit 21 selected by the address, and the internal clock 16 having a desired speed can be applied to each circuit to be measured. The accuracy of the internal clock 16 can be kept high by monitoring the oscillation cycle of the ring oscillation circuit externally during the evaluation.

【0024】図4は、ディレー評価用ラッチ回路21
を、LSIチップ100内に固定的に配置した回路配置
図である。4つのブロックに別けて配置された被測定回
路3の間の領域とチップ100の周縁部に、固定的にデ
ィレー評価用ラッチ回路群21が形成されている。ま
た、チップ100の周縁部にはI/O回路5も設けられ
ている。
FIG. 4 shows a latch circuit 21 for delay evaluation.
2 is a circuit layout diagram in which LSIs are fixedly arranged in an LSI chip 100. FIG. A delay evaluation latch circuit group 21 is fixedly formed in an area between the circuits 3 to be measured arranged separately in four blocks and in a peripheral portion of the chip 100. In addition, an I / O circuit 5 is also provided on the periphery of the chip 100.

【0025】このように固定的に形成することで、評価
試験が終了した後に消費電力の削減の為に、ラッチ回路
群21の部分の専用電源線への電源供給をオフにする等
を行うことが可能になる。
With the fixed formation, the power supply to the dedicated power supply line of the latch circuit group 21 is turned off in order to reduce the power consumption after the evaluation test is completed. Becomes possible.

【0026】図5は、更にディレー評価用ラッチ回路2
1を、LSIチップ100の周縁部にのみ配置した回路
配置図である。この例では、ディレー評価用のラッチ回
路21が周縁部にのみ設けられているので、被測定回路
3をチップ内に比較的自由に配置することができる。
FIG. 5 shows a latch circuit 2 for delay evaluation.
FIG. 1 is a circuit layout diagram in which 1 is arranged only on the periphery of an LSI chip 100. In this example, since the latch circuit 21 for delay evaluation is provided only on the peripheral portion, the circuit under test 3 can be relatively freely arranged in the chip.

【0027】[0027]

【発明の効果】以上説明した通り、本発明によれば、デ
ィレー時間評価試験用の高速クロック信号を内部のリン
グ発振回路で生成し、しかもその発振周期の調整を行う
ことができる様にしたので、外部テスタ等から高速クロ
ックを与えることなく、ディレー時間評価試験を行うこ
とができる。従って、ウエハ段階での精度の高いディレ
ー評価試験が可能になり、マルチチップモジュールの歩
留りを高くすることができる。
As described above, according to the present invention, a high-speed clock signal for a delay time evaluation test can be generated by an internal ring oscillation circuit, and the oscillation cycle can be adjusted. The delay time evaluation test can be performed without supplying a high-speed clock from an external tester or the like. Therefore, a highly accurate delay evaluation test can be performed at the wafer stage, and the yield of the multi-chip module can be increased.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の実施の形態の集積回路の概略的なブロ
ック図である。
FIG. 1 is a schematic block diagram of an integrated circuit according to an embodiment of the present invention.

【図2】ディレー評価用ラッチ回路21の詳細ブロック
図である。
FIG. 2 is a detailed block diagram of a delay evaluation latch circuit 21;

【図3】本発明の実施の形態の他の例の回路図である。FIG. 3 is a circuit diagram of another example of the embodiment of the present invention.

【図4】ディレー評価用ラッチ回路21を、LSIチッ
プ100内に固定的に配置した回路配置図である。
4 is a circuit layout diagram in which a delay evaluation latch circuit 21 is fixedly arranged in an LSI chip 100. FIG.

【図5】ディレー評価用ラッチ回路21を、LSIチッ
プ100の周縁部にのみ配置した回路配置図である。
FIG. 5 is a circuit layout diagram in which a delay evaluation latch circuit 21 is arranged only at a peripheral edge of an LSI chip 100.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 時間設定回路 3 被測定回路 11 発振回路 12 可変分周回路 13 分周数設定部 14 設定入力ピン 16 内部クロック 21 ラッチ回路 22 アドレス設定回路 23 スキャン回路 Reference Signs List 1 time setting circuit 3 circuit under test 11 oscillation circuit 12 variable frequency divider 13 frequency division number setting section 14 setting input pin 16 internal clock 21 latch circuit 22 address setting circuit 23 scan circuit

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】内部の被測定回路に入力データを与えてか
らその出力データが発生するまでのディレー時間を評価
する為のディレー評価回路を付設した集積回路におい
て、 該ディレー評価回路は、 発振回路と、該発振回路の出力を可変分周する可変分周
回路と、該分周数を外部から設定する手段とを有する時
間設定回路と、 前記被測定回路の入力段と出力段に配置され、該時間設
定回路の可変分周回路からの内部クロックのタイミング
でラッチするラッチ回路と、 該ラッチ回路のラッチデータを出力する手段とを有する
ことを特徴とする集積回路。
An integrated circuit provided with a delay evaluation circuit for evaluating a delay time from when input data is supplied to an internal circuit to be measured to when the output data is generated, wherein the delay evaluation circuit includes an oscillation circuit. A variable frequency dividing circuit for variably dividing the output of the oscillation circuit, a time setting circuit having means for externally setting the frequency division number, and a time setting circuit disposed at an input stage and an output stage of the circuit under test; An integrated circuit, comprising: a latch circuit for latching at a timing of an internal clock from a variable frequency dividing circuit of the time setting circuit; and means for outputting latch data of the latch circuit.
【請求項2】請求項1記載の集積回路において、 前記被測定回路を複数有し、 該ラッチ回路がそれぞれの被測定回路の入力段と出力段
に配置され、 該ラッチ回路への前記内部クロックの供給を外部からの
アドレス信号に従って行い、 更に、該ラッチ回路のラッチデータの出力を外部からの
アドレス信号に従って行うことを特徴とする。
2. The integrated circuit according to claim 1, further comprising a plurality of said circuits under test, wherein said latch circuits are arranged at an input stage and an output stage of each of said circuits under test, and said internal clock to said latch circuit is provided. Is supplied in accordance with an external address signal, and the latch circuit outputs latch data in accordance with an external address signal.
JP22988896A 1996-08-30 1996-08-30 Integrated circuit with delay evaluation circuit Expired - Fee Related JP3442226B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP22988896A JP3442226B2 (en) 1996-08-30 1996-08-30 Integrated circuit with delay evaluation circuit

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP22988896A JP3442226B2 (en) 1996-08-30 1996-08-30 Integrated circuit with delay evaluation circuit

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH1073642A true JPH1073642A (en) 1998-03-17
JP3442226B2 JP3442226B2 (en) 2003-09-02

Family

ID=16899296

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP22988896A Expired - Fee Related JP3442226B2 (en) 1996-08-30 1996-08-30 Integrated circuit with delay evaluation circuit

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3442226B2 (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6339555B1 (en) 2000-07-24 2002-01-15 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Semiconductor memory device enabling test of timing standard for strobe signal and data signal with ease, and subsidiary device and testing device thereof
CN102768335A (en) * 2012-06-29 2012-11-07 福州瑞芯微电子有限公司 Circuit and method for monitoring chip internal circuit signal

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112557883B (en) * 2021-02-26 2021-05-25 坤元微电子(南京)有限公司 Pulse signal parameter testing system
US11879939B2 (en) 2022-02-08 2024-01-23 Nxp B.V. System and method for testing clocking systems in integrated circuits

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6339555B1 (en) 2000-07-24 2002-01-15 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Semiconductor memory device enabling test of timing standard for strobe signal and data signal with ease, and subsidiary device and testing device thereof
CN102768335A (en) * 2012-06-29 2012-11-07 福州瑞芯微电子有限公司 Circuit and method for monitoring chip internal circuit signal

Also Published As

Publication number Publication date
JP3442226B2 (en) 2003-09-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6853177B2 (en) Semiconductor device with process monitor circuit and test method thereof
US6785626B2 (en) Apparatus and method for determining effect of on-chip noise on signal propagation
KR100825811B1 (en) Automatic test equipment capable of high speed test
US20020129293A1 (en) Scan based multiple ring oscillator structure for on-chip speed measurement
JP2725615B2 (en) Integrated circuit test equipment
JP3726711B2 (en) Semiconductor device
US3781670A (en) Ac performance test for large scale integrated circuit chips
US7080302B2 (en) Semiconductor device and test system therefor
US7023198B2 (en) Semiconductor device and method of inspecting the same
JP3442226B2 (en) Integrated circuit with delay evaluation circuit
US8037089B2 (en) Test system
JP2008209201A (en) Current measuring method and semiconductor integrated circuit
JP2833537B2 (en) Integrated circuit test equipment
JPH11101850A (en) Ic tester
JP4032612B2 (en) Operating frequency measuring apparatus and image forming apparatus
JPH0136597B2 (en)
JP2003156542A (en) Testing method and semiconductor device
JPS609136A (en) Self-testing type lsi
Mozaffari et al. On-Die Noise Measurement During Automatic Test Equipment (ATE) Testing and In-System-Test (IST)
JPH0989991A (en) Integrated circuit testing device
JP3140090B2 (en) Semiconductor device
JPH10160804A (en) Scan cell
JPS63177437A (en) Testing method for semiconductor integrated circuit device
JPH11231021A (en) Ic test device
JPH07248356A (en) Semiconductor device and testing method therefor

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20030610

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees