JPH1072276A - 半導体原料溶融用ルツボ - Google Patents

半導体原料溶融用ルツボ

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JPH1072276A
JPH1072276A JP24544396A JP24544396A JPH1072276A JP H1072276 A JPH1072276 A JP H1072276A JP 24544396 A JP24544396 A JP 24544396A JP 24544396 A JP24544396 A JP 24544396A JP H1072276 A JPH1072276 A JP H1072276A
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JP
Japan
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crucible
quartz
operation tool
melting
raw material
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JP24544396A
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English (en)
Inventor
Nobumitsu Takase
伸光 高瀬
Junichi Matsubara
順一 松原
Hirotoshi Yamagishi
浩利 山岸
Makoto Kuramoto
誠 蔵本
Tsunehisa Machida
倫久 町田
Yutaka Shiraishi
裕 白石
Kiyotaka Takano
清隆 高野
Akihiro Iida
哲広 飯田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Super Silicon Crystal Research Institute Corp
Original Assignee
Super Silicon Crystal Research Institute Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 大型であっても、内面を汚すことなく簡単に
取り扱えるルツボを提供する。 【解決手段】 外側面に操作用ツールを着脱可能に装着
する係合成形部を備えている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、チョクラルスキー
法により半導体単結晶を成長させる際に用いられる半導
体原料溶融用ルツボに関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来より、半導体単結晶を成長させる方
法として、チョクラルスキー法(以後、CZ法と記
す。)が一般に用いられている。CZ法は、多結晶半導
体からなる直径150〜200mmのロッドを破砕して
得られる5cm程度の大きさの塊状原料や、流動床反応
炉を用いて得られる直径100〜1500μm程度の粒
状原料を、引上炉内のルツボに装填した後、ルツボ内で
融解させ、種結晶を用いて半導体単結晶を成長させなが
ら引き上げる方法である。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】一般に、デバイスチッ
プはバッチプロセスで製造されるため、製造歩留等の観
点からシリコンウェハの大口径化が常に求められてい
る。そのため、12インチ(約30cm)以上のいわゆ
る大口径CZシリコンの実現の可能性が模索されてい
る。
【0004】例えば、16インチ(約40cm)の大口
径CZシリコンを製造する場合、従来の最大口径と言わ
れる12インチ(約30cm)のCZシリコンを製造す
る時と比べて原料の重量が倍以上にもなるため、従来の
石英ルツボでは容積が小さ過ぎ、不適当である。そのた
め、16インチ結晶用の大型の石英ルツボおよび引上炉
を新たに設計・製造して、CZ法によりシリコン単結晶
を成長させることが検討されている。
【0005】しかしながら、16インチ結晶用の大型の
石英ルツボ及び引上炉等の従来よりも大型なルツボ及び
引上炉を用いる場合、様々な難点が生じる。その中の1
つとして、以下のような難点が挙げられる。
【0006】即ち、多結晶半導体からなる原料を溶融す
るためのルツボが大きくなると、当然のことながらルツ
ボの重量が重くなるため、ルツボを洗浄機等にセットす
る際や、洗浄機から取り出して乾燥機に搬送する際や、
乾燥機から取り出した後に内面が下を向くように転回さ
せる際において人手による取り扱いが難しくなる。
【0007】そのため、ルツボをハンドリングするため
の操作用ツールを備えた台車や転回装置等を用い、これ
らの装置に設けられた操作用ツールにより、ルツボの取
り出しや搬送および転回等のハンドリングを操作できる
ようにすることが挙げられる。
【0008】しかし、ルツボは、その表面にとっかかり
となるような凹凸がなく、機械によりしっかりと保持し
にくい形であるため、ルツボをハンドリングするための
操作用ツールからルツボが滑り落ち易いという難点があ
る。特に、洗浄後のルツボについては、その内面を汚染
しないように十分気を付けねばならないが、ルツボが大
きく重くなり保持しにくくなると、十分気を付けていて
も、ルツボが滑って落ちてしまう確率が高くなる。
【0009】半導体原料溶融用ルツボは、石英等の多結
晶半導体原料を溶融するのに適した材質よりなる溶融ル
ツボをカーボン等の前記溶融ルツボの保護及びヒーティ
ングに適した材質よりなる保護ルツボに嵌め込んだ構成
のものが一般的であるが、特に、石英製の溶融ルツボは
脆く、ハンドリングなどの時に滑り落ちるとその衝撃で
割れてしまう恐れがある。
【0010】特に、石英等のようなルツボを形成する物
質は高価であるため、ルツボ一個の値段は、ルツボが大
きくなればなるほど高くなる。従って、16インチ結晶
用等の大型の石英ルツボを用いる場合にルツボが割れて
しまうと多大な損失を被ることになってしまう。
【0011】また、ルツボをハンドリングするための操
作用ツールを、ルツボ全体を挟持するように工夫するこ
とも挙げられるが、この場合、操作用ツールが大型にな
ったり、複雑になってしまうという難点がある。さら
に、大型ルツボ専用の特殊な操作用ツールを新しく用意
せねばならないという難点もある。
【0012】本発明は、その様な難点を解決するために
なされたものであり、従来からあるような簡単な構成の
ルツボ操作用ツールであっても簡単に取り扱えるルツボ
を提供することをその目的としている。
【0013】
【課題を解決するための手段】上記問題を解決すべく請
求項1にかかる発明では、ルツボをハンドリングするた
めの操作用ツールを着脱可能に装着する係合成形部を外
側面に備えたことを特徴とする半導体原料溶融用ルツボ
を提案している。
【0014】本発明では、原料となる多結晶シリコン等
の半導体を溶融する為のルツボが操作用ツールに係合す
るのに適した係合成形部をその外側面に備え、ハンドリ
ング操作時に係合成形部が操作用ツールと係合する構成
としたため、ルツボが操作用ツールから滑り落ちないよ
うになっている。即ち、ルツボが操作用ツールから落ち
ないため、ルツボが滑り落ちて割れる恐れもない。
【0015】更に、操作用ツールとの係合状態を強固に
すれば、多少作業ペースを上げてもルツボが操作用ツー
ルから落ちる確率は更に低くなるので、ルツボのハンド
リング操作が迅速にでき、作業効率が向上する。また、
短い時間でルツボの移送ができるため、ルツボの内面が
移送の際に汚染される可能性も低くなる。
【0016】そのような前記係合成形部としては、ルツ
ボの開口端に沿ってルツボ外側面に設けられた溝部や、
ルツボの開口部近傍で径方向に対向してルツボ外側面に
配置された二つの開口部や凸部、ルツボの開口部近傍で
対向してルツボ外側面に配置された二つの突状部などが
挙げられるが、本発明では、操作用ツールを着脱可能に
装着するものをすべて含んでいる。
【0017】即ち、操作用ツールがルツボを保持する際
にはこれらの開口部や凸部に引っ掛かるため、操作用ツ
ールからルツボが滑り落ちるのを防ぐことができる。
尚、石英ルツボの外側には黒鉛ルツボが配されるのが普
通であるため、凸部を形成させる場合は、黒鉛ルツボが
配された時に黒鉛ルツボと干渉しない高さ位置に形成さ
せると良い。
【0018】また、凸部を形成させる場合は、操作用ツ
ールとの係合状態を確実にできるように、凸部の操作用
ツールとの接触面に鈎状の引っ掛け部を設けると良い。
この場合、更に操作用ツールにもこの鈎状の引っ掛け部
と係合する鈎状の係合部を設ければ、更に、強固に凸部
と操作用ツールとが係合するので、ルツボが操作用ツー
ルから滑り落ちる可能性をより一層低くでき好ましい。
【0019】また、請求項2の発明は、請求項1に記載
の半導体原料溶融用ルツボにおいて、前記係合成形部
は、ルツボの開口端近傍のルツボ外側面に設けられた凹
部を含むものとしている。
【0020】即ち、請求項2の発明の半導体原料溶融用
ルツボを操作用ツールで保持する際には、ツール先端が
この凹部に係合するため、操作用ツールからルツボが滑
り落ちるのを防ぐことができる。尚、請求項2の発明で
は、係合成形部が凹部であるため、石英ルツボの外側に
黒鉛ルツボを配する時にも係合成形部が邪魔にならない
という利点がある。
【0021】尚、ここで述べる凹部とは、操作用ツール
と係合可能な形状でルツボの外側面から凹んだものすべ
てを含み、具体的には、ルツボの外側面から予め定めら
れた深さで形成された周方向溝や、ルツボの外側面に穿
たれた複数の有底穴や貫通穴等が挙げられる。
【0022】また、請求項3の発明は、請求項1又は2
に記載の半導体原料溶融用ルツボにおいて、前記係合成
形部は、ルツボの外側面の全周に亙って形成されている
ものとしている。
【0023】これにより、ルツボがどのような向きであ
っても簡単に操作用ツールがルツボを引っ掛けることが
できる。特に、係合成形部が凸部である場合は、そのよ
うな凸部をルツボの口縁部に設ければ、脆弱な口縁部を
補強することとなるため好ましい。
【0024】更に、請求項4の発明は、請求項1又は2
に記載の半導体原料溶融用ルツボにおいて、前記係合成
形部は、ルツボの外側面の周方向に間隔を隔てて複数形
成されているものとしている。
【0025】また、請求項5の発明は、請求項4に記載
の半導体原料溶融用ルツボにおいて、前記係合成形部
は、ルツボの開口端近傍で径方向に対向して配されてい
るものとしている。
【0026】以上説明したすべての発明は、装填する塊
状原料の量が多くなる16インチ結晶用の石英ルツボ等
のような従来よりも大型なルツボに対して特に有効であ
る。勿論、それよりも小型の大きさのルツボに対しても
有効であることは言うまでもない。
【0027】尚、半導体原料溶融用ルツボは、石英等の
多結晶半導体原料を溶融するのに適した材質よりなる溶
融ルツボをカーボンなどの前記溶融ルツボの保護及びヒ
ーティングに適した材質よりなる保護ルツボに嵌め込ん
だ構成のものが一般的であり、本願発明は、特に、石英
等からなる溶融ルツボに関してなされたものではある
が、勿論、溶融ルツボを保護する保護ルツボに適用させ
ても良い。この場合、溶融ルツボを保護ルツボに嵌め込
んだ状態においても良好にルツボを保持できるため、ル
ツボが操作用ツールから滑り落ちることがなく好まし
い。
【0028】
【実施の形態】以下、図1、図2及び図3を示して本発
明の一実施形態を説明する。勿論、本発明はこれらの実
施形態のみに限定されるものではない。
【0029】図1は、本発明の第1の形態を簡単に示し
た概略説明図である。図1(a)はこの石英ルツボ1の
側面図であり、図1(b)は石英ルツボ1の直径上にお
ける縦断面図である。
【0030】図1(a)及び(b)からもわかるよう
に、この石英ルツボ1の外側面には、全周に亙って係合
成形部である環状溝2が石英ルツボ1の口縁からある距
離だけ離れた位置に形成されている。この環状溝2は、
ルツボのハンドリングのための操作用ツールである2つ
のバー部材3a,3bが嵌り込むのに適した深さに形成
されている。
【0031】これら2つのバー部材3a,3bは、矢印
方向に移動すると、石英ルツボ1を挟持し、矢印とは逆
の方向に移動すると、石英ルツボ1を開放するものであ
り、ここでは、特にその構成を図示しないが、例えば、
2つの真っ直ぐなバー部材を平行に配置した構造のもの
や、2つの真っ直ぐなバー部材を鋏のように交差させた
構造のものや、ルツボの側面に合致する弧状のバー部材
を鋏のように交差させた構造のもの等が挙げられる。
【0032】従って、石英ルツボ1の保持のためにその
様な2つのバー部材3a,3bが矢印方向に移動して環
状溝2に入り込んでから、図1における上方向に互いに
平行に移動すると、石英ルツボ1が持ち上がることとな
る。
【0033】その際、これら2つのバー部材3a,3b
は、環状溝2内に留まるため、図1における下方向に石
英ルツボ1の重量がかかっても、石英ルツボ1の外表面
を滑ることがないので、石英ルツボ1は、2つのバー部
材3a,3bの間で保持されることとなる。勿論、石英
ルツボ1の開口を下にした場合であっても同様である。
【0034】図2は、本発明の第2の形態を簡単に示し
た概略説明図である。図2(a)はこの石英ルツボ21
の側面図であり、図2(b)は石英ルツボ21の直径上
における縦断面図である。
【0035】図2(a)及び(b)からもわかるよう
に、この石英ルツボ21の外側面には、全周に亙って係
合成形部である環状突起22が石英ルツボ21の口縁か
らある距離だけ離れた位置に形成されている。そして、
この環状突起22のルツボの外側面からの高さは、ルツ
ボのハンドリングのための操作用ツールである2つのバ
ー部材3a,3bがその下側に入り込んでルツボを保持
した時に適した高さに形成されている。
【0036】これら2つのバー部材3a,3bは、図1
で説明したものと同様のもので矢印方向に移動すると、
石英ルツボ21を挟持し、矢印とは逆の方向に移動する
と、石英ルツボ21を開放するものである。
【0037】従って、石英ルツボ21の保持のためにそ
の様な2つのバー部材3a,3bが矢印方向に移動して
環状突起22の紙面内における下側に入り込んでから、
図2における上方向に互いに平行に移動すると、石英ル
ツボ21が持ち上がることとなる。
【0038】その際、これら2つのバー部材3a,3b
は、図2に示したように環状突起22の紙面内での下側
に入り込んで環状突起22を受けているため、図2にお
ける下方向に石英ルツボ21の重量がかかっても、石英
ルツボ21の外表面を滑ることがないので、石英ルツボ
21は、2つのバー部材3a,3bの間で保持されるこ
ととなる。勿論、石英ルツボ21の開口を下にした場合
も同様であり、その場合は、2つのバー部材3a,3b
は、環状突起22の紙面内での上側に入り込んで環状突
起22を受けることとなる。
【0039】図3は、本発明の第3の形態を簡単に示し
た概略説明図である。図3(a)はこの石英ルツボ31
の側面図であり、図3(b)は石英ルツボ31の直径上
における縦断面図である。
【0040】図3(a)及び(b)からもわかるよう
に、この石英ルツボ31の外側面には、全周に亙って係
合成形部である環状突起32が形成されているが、この
環状突起32は、石英ルツボ31の口縁部に設けられて
おり、石英ルツボ31の口縁部を補強している。
【0041】この形態の石英ルツボ31は、開口が上で
ある時は図1及び図2で説明したような2つのバー部材
3a,3bからなる操作用ツールを用いても良好に保持
されるが、開口が下である時には2つのバー部材3a,
3bからなる操作用ツールでは良好に保持できなくなる
ので、好ましくは図3に示したようなアーム部材4a,
4bを用いると良い。
【0042】これら2つのアーム部材4a,4bは、そ
れぞれ爪部5が設けられていると共に、紙面に対して垂
直な方向に平行移動できるように構成されている。そし
て、それぞれのアーム部材4a,4bに設けられた二つ
の爪部5が、最も近づいた位置に配置されると環状突起
32を挟持する構成となっている。
【0043】従って、石英ルツボ31の保持のためにそ
の様な2つのアーム部材4a,4bの爪部5が環状突起
32を挟持してから、図2における上方向に互いに平行
に移動すると、石英ルツボ31が持ち上がることとな
る。
【0044】その際、2つのアーム部材4a,4bは、
しっかりと環状突起32を挟持しているため、図2にお
ける下方向に石英ルツボ31の重量がかかっても、石英
ルツボ31の外表面を滑ることがない。
【0045】図4は、本発明の第4の形態を簡単に示し
た上面図である。この図4は、係合成形部として、図3
の変形例であり、石英ルツボ41の周方向に間隔を隔て
て係合成形部である二つの把手部42a,42bが形成
されたものを示している。
【0046】この場合では、これら二つの把手部42
a,42bは、図2に示したように、石英ルツボ41の
口縁からある距離だけ離れた位置で径方向に対向して配
置されているため、図1及び図2で説明したような2つ
のバー部材3a,3bからなる操作用ツールを用いても
良好に保持できるし、図3で示したようなアーム部材4
a,4bを操作用ツールとして用いても良好に保持でき
る。
【0047】
【発明の効果】以上のように、本発明のルツボは、ルツ
ボをハンドリングするための操作用ツールが着脱可能に
装着される係合成形部を外側面に備えているため、ルツ
ボが操作用ツールから滑り落ちることがないという効果
を達成する。これは、特に、人手により取扱が難しいル
ツボ、例えば、16インチ結晶用の石英ルツボ等のよう
な従来よりも大型なルツボとした場合に著しい効果を発
揮する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の形態を簡単に示した概略説明図
である。
【図2】本発明の第2の形態を簡単に示した概略説明図
である。
【図3】本発明の第3の形態を簡単に示した概略説明図
である。
【図4】本発明の第4の形態を簡単に示した概略説明図
である。
【符号の説明】
1,21,31,41:石英ルツボ 2 :環状溝 3a,3b :バー部材 22,32 :環状突起 4a,4b :アーム部材 42a,42b :把手部 5 :爪部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 蔵本 誠 東京都千代田区丸の内1−4−2 株式会 社スーパーシリコン研究所内 (72)発明者 町田 倫久 東京都千代田区丸の内1−4−2 株式会 社スーパーシリコン研究所内 (72)発明者 白石 裕 東京都千代田区丸の内1−4−2 株式会 社スーパーシリコン研究所内 (72)発明者 高野 清隆 東京都千代田区丸の内1−4−2 株式会 社スーパーシリコン研究所内 (72)発明者 飯田 哲広 東京都千代田区丸の内1−4−2 株式会 社スーパーシリコン研究所内

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ルツボをハンドリングするための操作用
    ツールが着脱可能に装着される係合成形部を外側面に備
    えたことを特徴とする半導体原料溶融用ルツボ。
  2. 【請求項2】 前記係合成形部は、ルツボの開口端近傍
    のルツボ外側面に設けられた凹部を含むことを特徴とす
    る請求項1に記載の半導体原料溶融用ルツボ。
  3. 【請求項3】 前記係合成形部は、ルツボの外側面の全
    周に亙って形成されていることを特徴とする請求項1又
    は2に記載の半導体原料溶融用ルツボ。
  4. 【請求項4】 前記係合成形部は、ルツボの外側面の周
    方向に間隔を隔てて複数形成されていることを特徴とす
    る請求項1〜3のいずれかに記載の半導体原料溶融用ル
    ツボ。
  5. 【請求項5】 前記係合成形部は、ルツボの開口端近傍
    で径方向に対向して配されていることを特徴とする請求
    項4に記載の半導体原料溶融用ルツボ。
JP24544396A 1996-08-29 1996-08-29 半導体原料溶融用ルツボ Pending JPH1072276A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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