JPH1070376A - 防水パッキン構造 - Google Patents
防水パッキン構造Info
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- JPH1070376A JPH1070376A JP22541996A JP22541996A JPH1070376A JP H1070376 A JPH1070376 A JP H1070376A JP 22541996 A JP22541996 A JP 22541996A JP 22541996 A JP22541996 A JP 22541996A JP H1070376 A JPH1070376 A JP H1070376A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3405—Edge mounted components, e.g. terminals
Landscapes
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】防水性を要求されるケースの防水作業性の向上
を図る防水パッキン構造を提供する。 【解決手段】電子回路を収納するケースであって、内部
の防水性を高めるためポッティング剤を充填し硬化させ
るケースと、ケースの切欠きに固定されるコネクタに取
付けられ、ケースとコネクタとの密着を図る防水パッキ
ンにおいて、防水パッキンと一体に設けられポッティン
グ剤の注入時に切欠きを塞ぎポッティング剤の流出を防
止するフィンと、フィンを所定の屈曲状態に保持する保
持手段とを設けたことを特徴とする。
を図る防水パッキン構造を提供する。 【解決手段】電子回路を収納するケースであって、内部
の防水性を高めるためポッティング剤を充填し硬化させ
るケースと、ケースの切欠きに固定されるコネクタに取
付けられ、ケースとコネクタとの密着を図る防水パッキ
ンにおいて、防水パッキンと一体に設けられポッティン
グ剤の注入時に切欠きを塞ぎポッティング剤の流出を防
止するフィンと、フィンを所定の屈曲状態に保持する保
持手段とを設けたことを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器の防水構
造に関し、詳細には電子部品等を収容したケ−スの外部
接続端子（コネクタ）の周辺からの浸水を防ぐのための
防水パッキン構造に関する。
造に関し、詳細には電子部品等を収容したケ−スの外部
接続端子（コネクタ）の周辺からの浸水を防ぐのための
防水パッキン構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】各種電子機器では、防水性、防湿性が要
求されており、特に車載用の機器で車室外に取り付けら
れる電子部品等を収容したケ−ス等の高い性能を要求さ
れるものでは、ポッティング剤を充填することにより防
水、防湿が行われている。図５は、従来のケースの防水
構造を示す断面図であり、図６は、ポッティング剤の充
填状態を示す斜視図である。また図７は、フィン付きパ
ッキンを示す説明図であり、（ａ）はコネクタへの取付
前を示す斜視図、（ｂ）は取付後の基板の半田ディップ
状態を示す断面図である。
求されており、特に車載用の機器で車室外に取り付けら
れる電子部品等を収容したケ−ス等の高い性能を要求さ
れるものでは、ポッティング剤を充填することにより防
水、防湿が行われている。図５は、従来のケースの防水
構造を示す断面図であり、図６は、ポッティング剤の充
填状態を示す斜視図である。また図７は、フィン付きパ
ッキンを示す説明図であり、（ａ）はコネクタへの取付
前を示す斜視図、（ｂ）は取付後の基板の半田ディップ
状態を示す断面図である。
【０００３】金属等により形成されたケ−ス５１は、開
口部５１１から電気部品等を搭載した基板５２が挿入さ
れ、その後、ウレタン、エポキシ等よりなるポッティン
グ剤５３が開口部５１１から注入される。また、ケ−ス
５１の側面には基板５２に取付けられたコネクタ５２１
が外側へ突出するための切欠部５１２が設けられ、コネ
クタ５２１の先端付近がケ−ス５１の外部に露出するよ
うになっている。
口部５１１から電気部品等を搭載した基板５２が挿入さ
れ、その後、ウレタン、エポキシ等よりなるポッティン
グ剤５３が開口部５１１から注入される。また、ケ−ス
５１の側面には基板５２に取付けられたコネクタ５２１
が外側へ突出するための切欠部５１２が設けられ、コネ
クタ５２１の先端付近がケ−ス５１の外部に露出するよ
うになっている。
【０００４】図６に示すようにケ−ス５１の開口部５１
１を上にして、液体ポッティング剤５３がケ−ス５１内
に充填されるが、切欠部５１２におけるコネクタ５２１
の上部からポッティング剤５３が流れ出る問題がある。
そこで、図７に示すようにゴム等で形成されたコネクタ
５２１とケ−ス５１を密着するためのパッキン５５にフ
ィン５５２を設け、このフィン５５２によりポッティン
グ剤５３の充填時、ケ−ス５１の切欠部５１２から液体
ポッティング剤５３が流出しないよう堰止めする方法が
用いられている。
１を上にして、液体ポッティング剤５３がケ−ス５１内
に充填されるが、切欠部５１２におけるコネクタ５２１
の上部からポッティング剤５３が流れ出る問題がある。
そこで、図７に示すようにゴム等で形成されたコネクタ
５２１とケ−ス５１を密着するためのパッキン５５にフ
ィン５５２を設け、このフィン５５２によりポッティン
グ剤５３の充填時、ケ−ス５１の切欠部５１２から液体
ポッティング剤５３が流出しないよう堰止めする方法が
用いられている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】フィン付きパッキン５
５は、その作業の容易性からコネクタ５２１を基板５２
に固定（半田付け）前に取付けることが望ましい。しか
し、そうするとディップ半田槽を利用した半田付工程で
はフィン付きパッキン５５のフィン５５２が半田に浸か
り、半田に不純物が混ざったり、フィン５５２が変形す
るといった問題がある。
５は、その作業の容易性からコネクタ５２１を基板５２
に固定（半田付け）前に取付けることが望ましい。しか
し、そうするとディップ半田槽を利用した半田付工程で
はフィン付きパッキン５５のフィン５５２が半田に浸か
り、半田に不純物が混ざったり、フィン５５２が変形す
るといった問題がある。
【０００６】本発明は、上記問題を解決するものであ
る。
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
本発明は、電子回路を収納するケースであって、内部の
防水性を高めるためポッティング剤を充填し硬化させる
ケースと、前記ケースの切欠きに固定されるコネクタに
取付けられ、前記ケースと前記コネクタとの密着を図る
防水パッキンにおいて、前記防水パッキンと一体に設け
られポッティング剤の注入時に前記切欠きを塞ぎ前記ポ
ッティング剤の流出を防止するフィンと、前記フィンを
所定の屈曲状態に保持する保持手段とを設けたことを特
徴とする。
本発明は、電子回路を収納するケースであって、内部の
防水性を高めるためポッティング剤を充填し硬化させる
ケースと、前記ケースの切欠きに固定されるコネクタに
取付けられ、前記ケースと前記コネクタとの密着を図る
防水パッキンにおいて、前記防水パッキンと一体に設け
られポッティング剤の注入時に前記切欠きを塞ぎ前記ポ
ッティング剤の流出を防止するフィンと、前記フィンを
所定の屈曲状態に保持する保持手段とを設けたことを特
徴とする。
【０００８】また、前記保持手段は前記フィンに設けら
れた係止孔と、前記コネクタに設けられ前記係止孔と係
合する突起とからなることを特徴とする。また、前記保
持手段は前記フィンに設けられた突起と、前記コネクタ
に設けられ前記突起と係合する係止孔とからなることを
特徴とする。また、前記保持手段は前記フィンの先端に
設けられ前記コネクタの周縁部に掛止する掛止部とから
なることを特徴とする。
れた係止孔と、前記コネクタに設けられ前記係止孔と係
合する突起とからなることを特徴とする。また、前記保
持手段は前記フィンに設けられた突起と、前記コネクタ
に設けられ前記突起と係合する係止孔とからなることを
特徴とする。また、前記保持手段は前記フィンの先端に
設けられ前記コネクタの周縁部に掛止する掛止部とから
なることを特徴とする。
【０００９】また、前記保持手段は前記フィンに設けら
れ、該フィン屈曲状態時に前記コネクタに当接して該フ
ィンの復帰動作を抑止する戻止部からなることを特徴と
する。また、電子回路を収納するケースであって、内部
の防水性を高めるためポッティング剤を充填し硬化させ
るケースと、前記ケースの切欠きに固定されるコネクタ
に取付けられ前記ケースと前記コネクタとの密着を図る
防水パッキンにおいて、前記防水パッキンと一体に設け
られ、前記ポッティング剤の注入時に前記切欠きを塞ぎ
前記ポッティング剤の流出を防止するフィンと、前記コ
ネクタの外周の少なくとも一部を円形として形成された
パッキン固定部と、前記防水パッキンの前記パッキン固
定部と密接する部分を形成する円環状の密接部からな
り、前記防水パッキンを前記コネクタに対して回動自在
にすることを特徴とする。
れ、該フィン屈曲状態時に前記コネクタに当接して該フ
ィンの復帰動作を抑止する戻止部からなることを特徴と
する。また、電子回路を収納するケースであって、内部
の防水性を高めるためポッティング剤を充填し硬化させ
るケースと、前記ケースの切欠きに固定されるコネクタ
に取付けられ前記ケースと前記コネクタとの密着を図る
防水パッキンにおいて、前記防水パッキンと一体に設け
られ、前記ポッティング剤の注入時に前記切欠きを塞ぎ
前記ポッティング剤の流出を防止するフィンと、前記コ
ネクタの外周の少なくとも一部を円形として形成された
パッキン固定部と、前記防水パッキンの前記パッキン固
定部と密接する部分を形成する円環状の密接部からな
り、前記防水パッキンを前記コネクタに対して回動自在
にすることを特徴とする。
【００１０】
【実施例】以下、図面を用いて本発明の実施例を説明す
る。図１は、本発明の第１実施例に係る防水パッキン構
造を示す斜視図であり、（ａ）はコネクタ、パッキン構
造、（ｂ）は基板の半田ディップ前の状態を示してい
る。なお、本実施例はパッキン構造以外は図５、図６と
同様な構成であるため、その説明を省略する。
る。図１は、本発明の第１実施例に係る防水パッキン構
造を示す斜視図であり、（ａ）はコネクタ、パッキン構
造、（ｂ）は基板の半田ディップ前の状態を示してい
る。なお、本実施例はパッキン構造以外は図５、図６と
同様な構成であるため、その説明を省略する。
【００１１】電子機器等の外部接続用端子であるコネク
タ１２１には、円筒形の突起１７が設けられている。柔
軟性のあるゴム等で形成されたフィン付きパッキン１５
には、コネクタ挿入孔１５１とフィン１５２が設けられ
ている。そして、外周はケ−ス５１の切欠部５１２に、
コネクタ挿入孔１５１はコネクタ１２１に密着するよう
形成されている。フィン１５２には、その中央付近に、
基板５２のディップ半田時にフィン１５２を折曲げた状
態で保持するようにコネクタ１２１の円筒形の突起１７
に折曲げて係止するように突起１７に対応する位置に円
形の係止孔１５３が設けられている。
タ１２１には、円筒形の突起１７が設けられている。柔
軟性のあるゴム等で形成されたフィン付きパッキン１５
には、コネクタ挿入孔１５１とフィン１５２が設けられ
ている。そして、外周はケ−ス５１の切欠部５１２に、
コネクタ挿入孔１５１はコネクタ１２１に密着するよう
形成されている。フィン１５２には、その中央付近に、
基板５２のディップ半田時にフィン１５２を折曲げた状
態で保持するようにコネクタ１２１の円筒形の突起１７
に折曲げて係止するように突起１７に対応する位置に円
形の係止孔１５３が設けられている。
【００１２】次に上記構成の防水パッキンの使用方法を
説明する。先ずフィン付きパッキン１５をコネクタ１２
１に嵌め込む。次に電子回路を形成する基板５２にフィ
ン付きパッキン１５を取付けたコネクタ１２１を組込
む。そして、ディップ半田時には図１（ｂ）に示すよう
にフィン付きパッキン１５のフィン１５２をコネクタ１
２１の突起１７の方向に折曲げ、係止孔１５３を突起１
７に挿入し係止させる。
説明する。先ずフィン付きパッキン１５をコネクタ１２
１に嵌め込む。次に電子回路を形成する基板５２にフィ
ン付きパッキン１５を取付けたコネクタ１２１を組込
む。そして、ディップ半田時には図１（ｂ）に示すよう
にフィン付きパッキン１５のフィン１５２をコネクタ１
２１の突起１７の方向に折曲げ、係止孔１５３を突起１
７に挿入し係止させる。
【００１３】半田付工程を終えると、突起１７と係止孔
１５３の係合を解き、フィン１５２を直立させる。そし
て、基板５２をケ−ス５１の開口部５１１より挿入し、
ケース５１の切欠部５１２にコネクタ１２１が固定され
るように図示せぬネジ等により基板５２をケ−ス５１に
取付ける。次にポッティング剤５３を注入するが、この
時にはフィン付きパッキン１５は図１（ａ）に示すよう
にフィン１５２が直立した状態となっており、ポッティ
ング剤５３がケ−ス５１の切欠部５１２より流出しない
よう堰止めされる。
１５３の係合を解き、フィン１５２を直立させる。そし
て、基板５２をケ−ス５１の開口部５１１より挿入し、
ケース５１の切欠部５１２にコネクタ１２１が固定され
るように図示せぬネジ等により基板５２をケ−ス５１に
取付ける。次にポッティング剤５３を注入するが、この
時にはフィン付きパッキン１５は図１（ａ）に示すよう
にフィン１５２が直立した状態となっており、ポッティ
ング剤５３がケ−ス５１の切欠部５１２より流出しない
よう堰止めされる。
【００１４】以上のように本実施例では、フィン１５２
は、ポッティング剤５３の注入時には直立して切欠部５
１２よりポッティング剤５３が漏れないよう堰止めし、
半田ディップ時には突起１７と係止孔１５３の係合によ
り折曲げた状態になっているので、ポッティング剤５３
の流出を防止できると共に、ディップ半田付時にはフィ
ン１５２がディップ半田槽に浸からないようすることが
できる。
は、ポッティング剤５３の注入時には直立して切欠部５
１２よりポッティング剤５３が漏れないよう堰止めし、
半田ディップ時には突起１７と係止孔１５３の係合によ
り折曲げた状態になっているので、ポッティング剤５３
の流出を防止できると共に、ディップ半田付時にはフィ
ン１５２がディップ半田槽に浸からないようすることが
できる。
【００１５】なお、本実施例ではコネクタ１２１に突起
１７を、フィン付きパッキン１５に係止孔１５３を設け
たが、コネクタ１２１に係止孔１５３を、フィン付きパ
ッキン１５に突起１７を設けても本実施例と同様の効果
が期待できる。図２は、本発明の第２実施例に係る防水
パッキン構造を示す斜視図であり、（ａ）はコネクタ、
パッキン構造、（ｂ）は基板の半田ディップ前の状態を
示している。なお、本実施例もパッキン構造以外は図
５、図６と同様な構成であるため、その説明を省略す
る。
１７を、フィン付きパッキン１５に係止孔１５３を設け
たが、コネクタ１２１に係止孔１５３を、フィン付きパ
ッキン１５に突起１７を設けても本実施例と同様の効果
が期待できる。図２は、本発明の第２実施例に係る防水
パッキン構造を示す斜視図であり、（ａ）はコネクタ、
パッキン構造、（ｂ）は基板の半田ディップ前の状態を
示している。なお、本実施例もパッキン構造以外は図
５、図６と同様な構成であるため、その説明を省略す
る。
【００１６】柔軟性のあるゴム等で形成されたフィン付
きパッキン２５には、コネクタ挿入孔２５１とフィン２
５２が設けられている。そして、フィン付きパッキン２
５の外周はケ−ス５１の切欠部５１２に密着するよう
に、またコネクタ挿入孔２５１はコネクタ２２１に密着
するよう形成されている。フィン２５２には、その上端
の中央付近にコネクタ２２１の周縁部２２２（コネクタ
２２１のケ−ス部の先端）に掛止する鉤型の掛止部２５
４が設けられており、基板５２のディップ半田時のフィ
ン２５２をコネクタ２２１側に折曲げた状態で保持でき
るようになっている。
きパッキン２５には、コネクタ挿入孔２５１とフィン２
５２が設けられている。そして、フィン付きパッキン２
５の外周はケ−ス５１の切欠部５１２に密着するよう
に、またコネクタ挿入孔２５１はコネクタ２２１に密着
するよう形成されている。フィン２５２には、その上端
の中央付近にコネクタ２２１の周縁部２２２（コネクタ
２２１のケ−ス部の先端）に掛止する鉤型の掛止部２５
４が設けられており、基板５２のディップ半田時のフィ
ン２５２をコネクタ２２１側に折曲げた状態で保持でき
るようになっている。
【００１７】次に上記構成の防水パッキンの使用方法を
説明する。先ずフィン付きパッキン２５をコネクタ２２
１に嵌め込む。次に電子回路を形成する基板５２にフィ
ン付きパッキン２５を取付けたコネクタ２２１を組込
む。そして、ディップ半田時には図２（ｂ）に示すよう
にフィン付きパッキン２５のフィン２５２をコネクタ２
２１の方向に折曲げ掛止部２５４をコネクタ２２１の周
縁部２２２に掛止する。
説明する。先ずフィン付きパッキン２５をコネクタ２２
１に嵌め込む。次に電子回路を形成する基板５２にフィ
ン付きパッキン２５を取付けたコネクタ２２１を組込
む。そして、ディップ半田時には図２（ｂ）に示すよう
にフィン付きパッキン２５のフィン２５２をコネクタ２
２１の方向に折曲げ掛止部２５４をコネクタ２２１の周
縁部２２２に掛止する。
【００１８】半田付工程を終えると、鉤型の掛止部２５
４とコネクタ２２１の周縁部２２２の掛止を解き、フィ
ン２５２を直立させる。そして、基板５２をケ−ス５１
の開口部５１１より挿入し、ケース５１の切欠部５１２
にコネクタ２２１が固定されるように図示せぬネジ等に
より基板５２をケ−ス５１に取付ける。次にポッティン
グ剤５３を注入するが、この時にはフィン付きパッキン
２５は図２（ａ）に示すようにフィン２５２が直立した
状態となっており、ポッティング剤５３がケ−ス５１の
切欠部５１２より流出しないよう堰止めされる。
４とコネクタ２２１の周縁部２２２の掛止を解き、フィ
ン２５２を直立させる。そして、基板５２をケ−ス５１
の開口部５１１より挿入し、ケース５１の切欠部５１２
にコネクタ２２１が固定されるように図示せぬネジ等に
より基板５２をケ−ス５１に取付ける。次にポッティン
グ剤５３を注入するが、この時にはフィン付きパッキン
２５は図２（ａ）に示すようにフィン２５２が直立した
状態となっており、ポッティング剤５３がケ−ス５１の
切欠部５１２より流出しないよう堰止めされる。
【００１９】以上のように本実施例では、フィン２５２
は、ポッティング剤５３の注入時には直立して切欠部５
１２よりポッティング剤５３が漏れないよう堰止めし、
半田ディップ時にはコネクタ２２１の周縁部２２２に掛
止部２５４を掛止することにより折曲げた状態になって
いるので、ポッティング剤５３の流出を防止できると共
に、ディップ半田付時にはフィン２５２がディップ半田
槽に浸からないようすることができる。
は、ポッティング剤５３の注入時には直立して切欠部５
１２よりポッティング剤５３が漏れないよう堰止めし、
半田ディップ時にはコネクタ２２１の周縁部２２２に掛
止部２５４を掛止することにより折曲げた状態になって
いるので、ポッティング剤５３の流出を防止できると共
に、ディップ半田付時にはフィン２５２がディップ半田
槽に浸からないようすることができる。
【００２０】図３は、本発明の第３実施例に係る防水パ
ッキン構造を示す構成図であり、（ａ）はパッキン構
造、（ｂ）は半田ディップ時の状態、（ｃ）はポッティ
ング剤注入時の状態を示している。なお、本実施例もパ
ッキン構造以外は図５、図６と同様な構成であるため、
その説明を省略する。柔軟性のあるゴム等で形成された
フィン付きパッキン３５には、コネクタ挿入孔３５１と
フィン３５２が設けられている。フィン３５２には、コ
ネクタ挿入孔側に折曲げられたフィン３５２の復帰を抑
止する戻止部３５５が設けられている。なお、Ａ−Ａ’
は半田ディップ時の折曲げられる部分を示している。図
３（ｂ）に示すように、この戻止部３５５は、半田ディ
ップ（フィン３５２折曲げ）時はコネクタ３２１と当接
してフィン３５２の屈曲状態を保持し、ポッティング剤
注入（フィン３５２直立）時はコネクタ３２１に設けら
れた溝３２３に嵌まるように形成されており、若干力を
加えてフィン３５２を変形させることにより、この２つ
の状態を切換えることができる。そして、フィン付きパ
ッキン３５の外周はケ−ス５１の切欠部５１２に、コネ
クタ挿入孔３５１はコネクタ３２１に密着するよう形成
されている。
ッキン構造を示す構成図であり、（ａ）はパッキン構
造、（ｂ）は半田ディップ時の状態、（ｃ）はポッティ
ング剤注入時の状態を示している。なお、本実施例もパ
ッキン構造以外は図５、図６と同様な構成であるため、
その説明を省略する。柔軟性のあるゴム等で形成された
フィン付きパッキン３５には、コネクタ挿入孔３５１と
フィン３５２が設けられている。フィン３５２には、コ
ネクタ挿入孔側に折曲げられたフィン３５２の復帰を抑
止する戻止部３５５が設けられている。なお、Ａ−Ａ’
は半田ディップ時の折曲げられる部分を示している。図
３（ｂ）に示すように、この戻止部３５５は、半田ディ
ップ（フィン３５２折曲げ）時はコネクタ３２１と当接
してフィン３５２の屈曲状態を保持し、ポッティング剤
注入（フィン３５２直立）時はコネクタ３２１に設けら
れた溝３２３に嵌まるように形成されており、若干力を
加えてフィン３５２を変形させることにより、この２つ
の状態を切換えることができる。そして、フィン付きパ
ッキン３５の外周はケ−ス５１の切欠部５１２に、コネ
クタ挿入孔３５１はコネクタ３２１に密着するよう形成
されている。
【００２１】次に上記構成の防水パッキンの使用方法を
説明する。先ずフィン付きパッキン３５をコネクタ３２
１に嵌め込む。この際、戻止部３５５は溝３２３に嵌め
込む。次に電子回路を形成する基板５２にフィン付きパ
ッキン３５を取付けたコネクタ３２１を組込む。そし
て、ディップ半田時には図３（ｂ）に示すようにフィン
付きパッキン３５のフィン３５２をコネクタ３２１に当
接するように折曲げる。この際、戻止部３５５はフィン
３５２の折曲応力により溝３２３から外れ、コネクタ３
２１と当接状態となり、この当接によりフィン３５２の
屈曲状態が保持される。
説明する。先ずフィン付きパッキン３５をコネクタ３２
１に嵌め込む。この際、戻止部３５５は溝３２３に嵌め
込む。次に電子回路を形成する基板５２にフィン付きパ
ッキン３５を取付けたコネクタ３２１を組込む。そし
て、ディップ半田時には図３（ｂ）に示すようにフィン
付きパッキン３５のフィン３５２をコネクタ３２１に当
接するように折曲げる。この際、戻止部３５５はフィン
３５２の折曲応力により溝３２３から外れ、コネクタ３
２１と当接状態となり、この当接によりフィン３５２の
屈曲状態が保持される。
【００２２】半田付工程を終えると、フィン３５２を引
き上げるようにして直立させるが、この際には戻止部３
５５が若干変形して再び溝３２３に嵌り込み、フィン３
５２の直立状態が保持される。そして、基板５２をケ−
ス５１の開口部５１１より挿入し、ケ−ス５１の切欠部
５１２にコネクタ３２１が固定されるように図示せぬネ
ジ等により基板５２をケ−ス５１に取付ける。次に、ポ
ッティング剤５３を注入するが、この時にはフィン付き
パッキン３５は図３（ｃ）に示すように戻止部３５５を
コネクタ３２１の溝３２３に嵌込みフィン３５２が直立
した状態となっており、ポッティング剤５３がケ−ス５
１の切欠部５１２より流出しないよう堰止めされる。
き上げるようにして直立させるが、この際には戻止部３
５５が若干変形して再び溝３２３に嵌り込み、フィン３
５２の直立状態が保持される。そして、基板５２をケ−
ス５１の開口部５１１より挿入し、ケ−ス５１の切欠部
５１２にコネクタ３２１が固定されるように図示せぬネ
ジ等により基板５２をケ−ス５１に取付ける。次に、ポ
ッティング剤５３を注入するが、この時にはフィン付き
パッキン３５は図３（ｃ）に示すように戻止部３５５を
コネクタ３２１の溝３２３に嵌込みフィン３５２が直立
した状態となっており、ポッティング剤５３がケ−ス５
１の切欠部５１２より流出しないよう堰止めされる。
【００２３】以上のように本実施例では、フィン３５２
は、ポッティング剤５３の注入時には直立して切欠部５
１２よりポッティング剤５３が漏れないよう堰止めし、
半田ディップ時にはフィン３５２とコネクタ３２１との
当接により、フィン３５２は屈曲状態に保持されるの
で、ポッティング剤５３の流出を防止できると共に、デ
ィップ半田時にはフィン３５２がディップ半田槽に浸か
らないようすることができる。
は、ポッティング剤５３の注入時には直立して切欠部５
１２よりポッティング剤５３が漏れないよう堰止めし、
半田ディップ時にはフィン３５２とコネクタ３２１との
当接により、フィン３５２は屈曲状態に保持されるの
で、ポッティング剤５３の流出を防止できると共に、デ
ィップ半田時にはフィン３５２がディップ半田槽に浸か
らないようすることができる。
【００２４】図４は、本発明の第４実施例に係る防水パ
ッキン構造を示す構成図であり、（ａ）はパッキン構
造、（ｂ）は半田ディップ時の状態、（ｃ）はポッティ
ング剤注入時の状態を示している。なお、本実施例もパ
ッキン構造以外は図５、図６と同様な構成であるため、
その説明を省略する。電子機器等の外部接続用端子であ
るコネクタ４２１は、フィン付きパッキン４５が挿入さ
れる前面部（図４（ｂ）の左側）の外形は円筒形に形成
されている。柔軟性のあるゴム等で形成されたフィン付
きパッキン４５には、コネクタ挿入孔４５１とフィン４
５２が設けられている。コネクタ挿入孔４５１はコネク
タ４２１を挿入するとコネクタ４２１の円筒形の外形に
密着するよう円形になっており、外形はポッティング剤
５３注入時にフィン４５２がケ−ス５１の切欠部５１２
を塞ぐことができるような形状に形成されている。そし
て、コネクタ４２１に挿入されたフィン付きパッキン４
５は、その係合部が円形であるのでコネクタ４２１を中
心に回動自在にフィン４５２を回転させることができ
る。
ッキン構造を示す構成図であり、（ａ）はパッキン構
造、（ｂ）は半田ディップ時の状態、（ｃ）はポッティ
ング剤注入時の状態を示している。なお、本実施例もパ
ッキン構造以外は図５、図６と同様な構成であるため、
その説明を省略する。電子機器等の外部接続用端子であ
るコネクタ４２１は、フィン付きパッキン４５が挿入さ
れる前面部（図４（ｂ）の左側）の外形は円筒形に形成
されている。柔軟性のあるゴム等で形成されたフィン付
きパッキン４５には、コネクタ挿入孔４５１とフィン４
５２が設けられている。コネクタ挿入孔４５１はコネク
タ４２１を挿入するとコネクタ４２１の円筒形の外形に
密着するよう円形になっており、外形はポッティング剤
５３注入時にフィン４５２がケ−ス５１の切欠部５１２
を塞ぐことができるような形状に形成されている。そし
て、コネクタ４２１に挿入されたフィン付きパッキン４
５は、その係合部が円形であるのでコネクタ４２１を中
心に回動自在にフィン４５２を回転させることができ
る。
【００２５】次に上記構成の防水パッキンの使用方法を
説明する。先ずコネクタ４２１にフィン付きパッキン４
５を嵌め込む。次に電子回路を形成する基板５２にフィ
ン付きパッキン４５を取付けたコネクタ４２１を組込
む。そして、ディップ半田時には図４（ｂ）に示すよう
にフィン付きパッキン４５のフィン４５２をコネクタ４
２１の図示下側（フィン４５２が基板５２のディップ半
田面の反対側）に位置するように回転させる。
説明する。先ずコネクタ４２１にフィン付きパッキン４
５を嵌め込む。次に電子回路を形成する基板５２にフィ
ン付きパッキン４５を取付けたコネクタ４２１を組込
む。そして、ディップ半田時には図４（ｂ）に示すよう
にフィン付きパッキン４５のフィン４５２をコネクタ４
２１の図示下側（フィン４５２が基板５２のディップ半
田面の反対側）に位置するように回転させる。
【００２６】次に、半田付工程を終えると、フィン４５
２を回転させて基板５２のケ−ス５１への取付時にフィ
ン４５２がケ−ス５１の切欠部５１２を塞ぐような位置
にする（図４（ｃ））。そして、基板５２をケ−ス５１
の開口部５１１より挿入し、ケ−ス５１の切欠部５１２
にコネクタ４２１が固定されるように図示せぬネジ等に
より基板５２をケ−ス５１に取付ける。この状態では、
フィン付きパッキン４５は図４（ｃ）に示すようにフィ
ン４５２をコネクタ４２１の図示上側（フィン４５２が
ケ−ス５１の切欠部５１２を塞ぐことができる位置）に
位置しておりポッティング剤５３注入時に、ポッティン
グ剤５３がケ−ス５１の切欠部５１２より流出しないよ
うフィン４５２が堰止めする。
２を回転させて基板５２のケ−ス５１への取付時にフィ
ン４５２がケ−ス５１の切欠部５１２を塞ぐような位置
にする（図４（ｃ））。そして、基板５２をケ−ス５１
の開口部５１１より挿入し、ケ−ス５１の切欠部５１２
にコネクタ４２１が固定されるように図示せぬネジ等に
より基板５２をケ−ス５１に取付ける。この状態では、
フィン付きパッキン４５は図４（ｃ）に示すようにフィ
ン４５２をコネクタ４２１の図示上側（フィン４５２が
ケ−ス５１の切欠部５１２を塞ぐことができる位置）に
位置しておりポッティング剤５３注入時に、ポッティン
グ剤５３がケ−ス５１の切欠部５１２より流出しないよ
うフィン４５２が堰止めする。
【００２７】以上のように本実施例では、フィン４５２
はポッティング剤５３の注入時には切欠部５１２よりポ
ッティング剤５３が漏れないよう堰止めしてポッティン
グ剤５３の流出を防止でき、また半田ディップ時にはフ
ィン３５２はコネクタ３２１の反対側に回転させて、フ
ィン４５２がディップ半田槽に浸からないようすること
ができる。
はポッティング剤５３の注入時には切欠部５１２よりポ
ッティング剤５３が漏れないよう堰止めしてポッティン
グ剤５３の流出を防止でき、また半田ディップ時にはフ
ィン３５２はコネクタ３２１の反対側に回転させて、フ
ィン４５２がディップ半田槽に浸からないようすること
ができる。
【００２８】
【発明の効果】以上説明したように本発明による防水パ
ッキン構造によれば、防水パッキンに設けられたフィン
によりポッティング剤注入時にはケースの切欠きからの
ポッティング剤の流出を防止し、ディップ半田時にはフ
ィンが半田に浸かり半田に不純物が混ざったり、フィン
の変形等が発生するのを防止することができる。
ッキン構造によれば、防水パッキンに設けられたフィン
によりポッティング剤注入時にはケースの切欠きからの
ポッティング剤の流出を防止し、ディップ半田時にはフ
ィンが半田に浸かり半田に不純物が混ざったり、フィン
の変形等が発生するのを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施例に係る防水パッキン構造を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図２】本発明の第２実施例に係る防水パッキン構造を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図３】本発明の第３実施例に係る防水パッキン構造を
示す構成図である。
示す構成図である。
【図４】本発明の第４実施例に係る防水パッキン構造を
示す構成図である。
示す構成図である。
【図５】ケースの防水構造を示す断面図である。
【図６】ポッティング剤の充填状態を示す斜視図であ
る。
る。
【図７】フィン付きパッキンを示す説明図である。
１２１・・・・コネクタ １５・・・・・フィン付きパッキン １５１・・・・コネクタ挿入孔 １５２・・・・フィン １５３・・・・係止孔 １７・・・・・突起 ５２・・・・・基板
Claims (6)
- 【請求項１】 電子回路を収納するケースであって、内
部の防水性を高めるためポッティング剤を充填し硬化さ
せるケースと、 前記ケースの切欠きに固定されるコネクタに取付けら
れ、前記ケースと前記コネクタとの密着を図る防水パッ
キンにおいて、 前記防水パッキンと一体に設けられポッティング剤の注
入時に前記切欠きを塞ぎ前記ポッティング剤の流出を防
止するフィンと、 前記フィンを所定の屈曲状態に保持する保持手段とを設
けたことを特徴とする防水パッキン構造。 - 【請求項２】 前記保持手段は前記フィンに設けられた
係止孔と、 前記コネクタに設けられ前記係止孔と係合する突起とか
らなることを特徴とする請求項１記載の防水パッキン構
造。 - 【請求項３】 前記保持手段は前記フィンに設けられた
突起と、 前記コネクタに設けられ前記突起と係合する係止孔とか
らなることを特徴とする請求項１記載の防水パッキン構
造。 - 【請求項４】 前記保持手段は前記フィンの先端に設け
られ前記コネクタの周縁部に掛止する掛止部とからなる
ことを特徴とする請求項１記載の防水パッキン構造。 - 【請求項５】 前記保持手段は前記フィンに設けられ、
該フィン屈曲状態時に前記コネクタに当接して該フィン
の復帰動作を抑止する戻止部からなることを特徴とする
請求項１記載の防水パッキン構造。 - 【請求項６】 電子回路を収納するケースであって、内
部の防水性を高めるためポッティング剤を充填し硬化さ
せるケースと、 前記ケースの切欠きに固定されるコネクタに取付けられ
前記ケースと前記コネクタとの密着を図る防水パッキン
において、 前記防水パッキンと一体に設けられ、前記ポッティング
剤の注入時に前記切欠きを塞ぎ前記ポッティング剤の流
出を防止するフィンと、 前記コネクタの外周の少なくとも一部を円形として形成
されたパッキン固定部と、 前記防水パッキンの前記パッキン固定部と密接する部分
を形成する円環状の密接部からなり、前記防水パッキン
を前記コネクタに対して回動自在にすることを特徴とす
る防水パッキン構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22541996A JPH1070376A (ja) | 1996-08-27 | 1996-08-27 | 防水パッキン構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22541996A JPH1070376A (ja) | 1996-08-27 | 1996-08-27 | 防水パッキン構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1070376A true JPH1070376A (ja) | 1998-03-10 |
Family
ID=16829083
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22541996A Withdrawn JPH1070376A (ja) | 1996-08-27 | 1996-08-27 | 防水パッキン構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1070376A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009087035A1 (de) | 2008-01-10 | 2009-07-16 | Robert Bosch Gmbh | Elektronisches bauteil und verfahren zur herstellung des elektronischen bauteiles |
-
1996
- 1996-08-27 JP JP22541996A patent/JPH1070376A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009087035A1 (de) | 2008-01-10 | 2009-07-16 | Robert Bosch Gmbh | Elektronisches bauteil und verfahren zur herstellung des elektronischen bauteiles |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20031104 |