JPH1070293A - 太陽電池およびその製造方法 - Google Patents

太陽電池およびその製造方法

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JPH1070293A
JPH1070293A JP8223477A JP22347796A JPH1070293A JP H1070293 A JPH1070293 A JP H1070293A JP 8223477 A JP8223477 A JP 8223477A JP 22347796 A JP22347796 A JP 22347796A JP H1070293 A JPH1070293 A JP H1070293A
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transparent conductive
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semiconductor layer
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JP8223477A
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Yasue Nagano
尉絵 長野
Hitoshi Sannomiya
仁 三宮
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    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 半導体層において、入射側面とその反対側面
の凹凸のピッチおよび高低差を異ならしめ、入射光およ
び反射光を散乱させて光の光路長を増加させることによ
り光電変換効率を向上させる。 【解決手段】 透光性絶縁基板1に透明導電膜2を積層
する。光の入射方向に対する透明導電膜2の反対側面2
aに入射光を散乱させるため凹凸を形成する。透明導電
膜2に順次p層4、i層5、n層6を積層して非晶質半
導体層3とする。n層6の反対側面6bに、その入射側
面6aの凹凸のピッチおよび高低差が異なる凹凸を形成
する。n層6に透明導電膜7、金属薄膜裏面電極8を順
次積層する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、太陽光の照射によ
る光を吸収して光電変換することによって起電力を得る
太陽電池に関する。
【0002】
【従来の技術】一般的な薄膜太陽電池(以下、太陽電池
と称す。)は、光電変換活性層に光が入射されると光電
効果により起電力が発生するものであり、(1)ガラス
等の透光性絶縁基板上に透明導電膜が形成され、その上
に非晶質半導体層(光電変換活性層)のp層、i層、n
層が順次積層され、さらにその上に金属薄膜裏面電極が
形成されたものと、(2)基板上に金属薄膜裏面電極が
形成され、その上に非晶質半導体層のn層、i層、p層
が順次積層され、さらにその上に透明導電膜が形成され
たものとの2種類がある。
【0003】上記の太陽電池においては、非晶質半導体
層の膜厚が500nm程度のときに光電変換効率(以
下、単に効率と称す。)が最大となる。そのため、効率
を向上させるためには、この薄い膜厚での光の吸収量を
増加させることが重要なポイントとなる。そこで、上記
2種類の太陽電池において、光の吸収量を増加させて効
率の向上を図るべく種々の工夫がなされている。
【0004】上記(1)の太陽電池では、透光性絶縁基
板または透明導電膜の光が入射される入射側面とは反対
にある反対側面に凹凸を形成している(特開平1−21
9043号公報、特開昭58−57756号公報あるい
は特開昭59−159574号公報参照)。
【0005】例えば、図4に示すような太陽電池Sで
は、透光性絶縁基板1の反対側面1aに積層された透明
導電層としての透明導電膜2の反対側面2aに凹凸を形
成し、その後非晶質半導体層3であるp層4、i層5、
n層6、さらに透明導電膜7、電極層である金属薄膜裏
面電極8を順次積層している。
【0006】これによると、透明導電膜2の凹凸の形成
された反対側面2a上に積層された各層はその凹凸の影
響を受けて各々凹凸状に形成される。そのため、太陽電
池Sに照射された光(light)の透光性絶縁基板1
側からの入射光が凹凸面において散乱すると、内部で反
射が繰り返され、光路長が増加し、特に透明導電膜2で
の光の散乱による光路長が増加し、光吸収量が増加する
ことにより効率が向上する。
【0007】また、(2)の太陽電池では、基板上に積
層された金属薄膜裏面電極の入射側面に凹凸を形成した
ものがある(特開平5−235389号公報参照)。
【0008】これによると、非晶質半導体層は、金属薄
膜裏面電極の入射側面に形成された凹凸の影響を受け、
各層が凹凸状に形成され、透明導電膜側から入射し、金
属薄膜裏面電極で反射した反射光が散乱することにより
光路長が増加し、特にn層での散乱による光路長が増加
し、上記と同様に効率が向上する。
【0009】上記の2つの方法の内いずれかにより入射
光あるいは反射光の光路長を増加させた太陽電池とそう
でない太陽電池とを比較すると、光の光路長を増加させ
た太陽電池では、短絡電流がおおよそ30%以上増加し
て、効率が向上する。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、透光性
絶縁基板1または透明導電膜2の反対側面1a,2aに
凹凸を形成した場合、その上に積層した各層が凹凸状に
形成されて入射光は散乱しやすくなるが、非晶質半導体
層3のp層4、i層5、n層6と順次積層されるに連れ
て後の層ほどの凹凸の高低差(凹凸の山と谷との差)が
小さくなる。この高低差が小さくなった層では、光の散
乱が少なくなるために光路長の増加が期待できず、金属
薄膜裏面電極8で反射した反射光の光路長は増加しなく
なる。
【0011】また、逆に金属薄膜裏面電極の入射面側に
凹凸を形成した場合では、入射側の層での入射光の散乱
が期待できない。
【0012】さらに、金属薄膜裏面電極に接するn層の
入射側面の凹凸の高低差が、反対側面の凹凸の高低差よ
り小さいと、反射光の光閉じ込め効果が小さくなり、光
吸収量の増加が期待できない。また、反対にその入射側
面の凹凸の高低差より反対側面の凹凸の高低差が大きす
ぎると、太陽電池が短絡しやすくなる。そのため、その
高低差を適当なものにする必要がある。
【0013】さらに、各層において入射側面と反対側面
のそれぞれの凹凸のピッチ(山と山あるいは谷と谷との
距離)が等しい場合、ピッチが異なる場合と比較して光
の散乱が少なくなるという問題点がある。
【0014】すなわち、従来では半導体層、特にn層で
の反対側面の凹凸の高低差やピッチを効率のよくなる値
にするための具体的な手段がなかった。そこで、本発明
は、上記に鑑み、光の入射側面とその反対側面の凹凸の
ピッチおよび高低差を異ならしめ、入射光および反射光
を散乱させて光の光路長を増加させることにより光電変
換効率の向上した太陽電池を提供することを目的とす
る。
【0015】
【課題を解決するための手段】本発明による課題解決手
段は、透明導電層、半導体層、電極層が順次積層され、
透明導電層側から入射されて半導体層に入った入射光お
よび半導体層を通過して電極層で反射された反射光を半
導体層で光電変換する太陽電池において、半導体層の入
射側面およびその反対側面に光を散乱させるための凹凸
がそれぞれ形成され、一方の凹凸と他方の凹凸とではそ
のピッチおよび高低差が異ならしめられたものである。
【0016】したがって、半導体層の入射側面に形成さ
れた凹凸により入射光が散乱し、さらに反対側面に形成
された凹凸により反射光が散乱するので、半導体層内で
光の反射が繰り返されて光の光路長が増加し光閉じ込め
が効果的に行われるようになり、光吸収量が増して効率
が向上する。しかも、入射側面と反射側面との凹凸のピ
ッチが異なっているので、入射光と反射光との位相がず
れ、光の干渉作用を除去でき、光の吸収量が多くなるこ
とによっても効率が向上する。
【0017】そして、半導体層中でもn層の入射側面お
よびその反対側面に形成したそれぞれの凹凸において、
そのピッチを異ならしめ、さらに反対側面の凹凸の高低
差を入射側面の凹凸の高低差より大とすると、反対側面
の表面積が入射側面の表面積よりも大となり、反射光の
散乱が多くなって光閉じ込め効果が増し、効率が向上す
る。
【0018】ここで、各層を積層して形成していくこと
により太陽電池は製造されるが、最初の透明導電層に凹
凸を形成すると、この上に積層される各層にも凹凸は自
然に形成されていくが、その積層過程において人為的に
凹凸を形成することによって、上記の特徴ある凹凸が形
成され、簡単な方法で効率の高い太陽電池を得ることが
できる。
【0019】
【発明の実施の形態】本発明の一実施形態である太陽電
池Sは、その基本的構造は図4に示すものと同様である
が、図1に示すように、n層6の反対側面6bには、入
射側面6aの凹凸とはピッチおよび高低差が異なる凹凸
が形成されている。そのため、n層6の反対側面6bに
積層される透明導電膜7、金属薄膜裏面電極8のそれぞ
れの入射側面および反対側面はn層6の反対側面6bの
凹凸の影響を受けた凹凸状に形成される。以下、この太
陽電池Sの製造方法について説明する。
【0020】まず、ガラス基板等の透光性絶縁基板1上
にスパッタリング法、蒸着法、CVD法等により、IT
O(酸化インジューム酸化錫化合物)、SnO2(酸化
錫)あるいはZnO(酸化亜鉛)等の透明導電膜2を形
成する。なお、透光性絶縁基板1は、フィルム等の他の
材料の基板を用いてもよく、透光性で表面反射率の低い
ものがよい。
【0021】そして、この透明導電膜2の反対側面2a
にブラスト法、エッチング法、スタンピング法等で凹凸
を形成する。なお、ブラスト法を使用する場合には、最
適なパラメータ(設定条件)を設定して凹凸を形成する
必要がある。そして、本実施形態の太陽電池Sでは、透
明導電膜2の反対側面2aの凹凸のピッチを400n
m、高低差を500nmとする。
【0022】その後、透明導電膜2に、エピタキシャル
成長、熱拡散、イオンプランテーション等によりSi等
の非晶質半導体層3のp層4、i層5、n層6を順次積
層していく。このとき、透明導電膜2の反対側面2aに
形成された凹凸の影響を受け、各層4〜6が凹凸状に形
成される。ここで、プラズマCVD装置を用いた場合、
凹凸の高低差に応じて最適とされる層厚(膜厚)にする
ための各層4〜6の成形条件として、基板温度、パワ
ー、圧力を表1に示す。
【0023】
【表1】
【0024】透明導電膜2の凹凸の高低差が500nm
程度の場合、p層4の層厚を150nm、i層5の層厚
を500nm、n層6の層厚を350nmに設定する。
【0025】このような層厚で順次積層した場合、透明
導電膜2の反対側面2aの凹凸の影響を受けたn層6の
入射側面6aの凹凸は高低差が100nm程度であり、
約400nmのピッチとなり、透明導電膜2の反対側面
2aの凹凸と同ピッチで高低差が小さくなる。
【0026】その後、n層6の反対側面6bの凹凸がそ
の入射側面6aの凹凸のピッチおよび高低差よりも大と
なるように、ブラスト法によりn層6の表面処理を行
う。ブラスト法は、サンドを使用したサンドブラスト法
あるいはカーボランダム、アランダム、アルミナ、ホワ
イトアルミナ等の粒(ショット)を使用したショットブ
ラスト法等である。なお、n層6の表面処理は、エッチ
ング法やスタンピング法等でもよいが、ブラスト法によ
ればパラメータの設定を変更するだけで削り込み量が容
易にコントロールできる。
【0027】このブラスト法では、図2に示すように、
n層6まで積層した基板Saをトレイ9にセットし、噴
射ノズル10から砥粒11をn層6の反対側面6bに向
けて吹き付ける。このとき、噴射ノズル10の位置は固
定しておき、トレイ9をローラコンベア12等で設定速
度で移動させる。なお、砥粒11として、サンドあるい
はショットを用い、その大きさは粒度(#)2000よ
り小さいものを用いる。また、ノズル10は、直径7m
m程度であり、基板Saの大きさや処理速度に応じてノ
ズル10の数を設定する。
【0028】この表面処理時のパラメータは、砥粒11
の噴射圧力を3〜4kg/cm2程度、噴射距離(噴射
ノズル10先端から基板Saまでの距離)を15cm程
度、噴射角度(基板Saに対する噴射ノズル10の角
度)を90度、トレイ9の移動速度を125mm/mi
n、砥粒11の噴射量を100g/min程度にする。
【0029】そして、上記パラメータに基づいて表面処
理をすると、n層6の反対側面6bの全面にわたって形
成された凹凸は、ピッチが600nm程度、高低差が2
00nm程度となり、n層6の平均層厚が80nm程度
となる。なお、上記で示したパラメータは一例であり、
工程処理能力の速度を変更するため等でトレイ9の移動
速度を変更した場合には、噴射圧力、噴射距離等を最適
な値に設定変更する必要がある。
【0030】ところで、n層6の削り込み量が少ない
と、n層6での光の吸収があるため効率が低下する。ま
た、n層6を削りすぎてしまうと効率が低下しはじめ、
さらに削るとp層4まで達して、太陽電池Sは短絡して
しまうといった不具合が起きる。そのため、n層6の表
面処理時には、適切な削り込み量にする必要がある。
【0031】ここで、図3にn層6の削り込み量を変化
させるため、トレイ9上にセットした基板Saの送り速
度を変化させた場合の基板送り速度(mm/min)と
効率η(%)との関係を示す。送り速度が300mm/
min以上ではあまり削れていないので効率は低いが、
送り速度を遅くするにしたがって削り込みが多くなり、
しだいに効率は向上し、125mm/min程度で効率
は最大となる。これ以上速度を遅くすると、n層6を削
りすぎ、必要以上に層厚が薄くなって効率が低下する。
さらに、n層6の層厚が実質的になくなり、p層4が一
部分露出するような状態になると、n層6の上に積層す
る金属薄膜裏面電極8とp層4とが短絡し、太陽電池S
は通常短絡状態となって使用不能となる。
【0032】そして、n層6を表面処理した後、スパッ
タリング法、蒸着法等によりZnO(酸化錫)で透明導
電膜7を60nmで積層し、その後にAg等により層厚
500nmの金属薄膜裏面電極8を積層して、太陽電池
Sが完成する。
【0033】上記構成の太陽電池Sにおいて、透光性絶
縁基板1側から太陽、蛍光灯の光(light)が照射
されると、その入射光は透光性絶縁基板1を透過し、透
明導電膜2に至る。透明導電膜2に入射した光は、透明
導電膜2の反対側面2aに形成された凹凸により散乱
し、光路長が増加することになる。そして、さらに光電
変換活性層である非晶質半導体層3に光が至ると、光電
変換され起電力が発生する。このとき、各層4〜6にお
いても光は散乱して光路長は増加するが、積層するにし
たがって凹凸の高低差が小さくなり、光路長の増加は少
なくなる。
【0034】非晶質半導体層3を透過した光は、金属薄
膜裏面電極8によって反射され、反射光として透光性絶
縁基板1側に向かう。このとき、n層6の反対側面6b
を表面処理しているので、反対側面6bの凹凸の高低差
が大きくなっており、散乱が多くなるので光閉じ込め効
果により光吸収量が増加する。
【0035】また、n層6に至った反射光は、反対側面
6bで散乱して光路長が増加することになる。この光も
吸収され光電変換されて起電力を発生することになる。
このとき、n層6では、入射側面6aの凹凸と反射側面
6bの凹凸とのピッチが異なるため、光の干渉作用が除
去され光吸収量がさらに増加する。これにより、太陽電
池Sの短絡電流が向上することになる。したがって、太
陽電池Sでは、光の入射側にある透明導電膜2と反射側
にあるn層6での光の散乱が増加し、全体の光吸収量が
増すことにより効率が大きく向上する。
【0036】本実施形態の太陽電池Sの特性としては、
短絡電流Iscは19.8mA/cm2、開放電圧Vo
cは0.85V、曲線因子FFは0.73、効率ηは1
2.2%が得られ、この特性は従来の太陽電池Sと比較
して、短絡電流Iscの値は約7%大きくなっており、
効率において約0.7%向上している。
【0037】このように、透明導電膜2の反対側面2a
に凹凸を形成し、さらにn層6の反対側面6bにその入
射側面6bの凹凸とは異なったピッチおよび高低差の凹
凸を形成することにより、非晶質半導体層3の入射側面
および反対側面にはピッチおよび高低差の異なった凹凸
が形成されることになり、入射側面に形成された凹凸に
より入射光を散乱し、さらに反対側面に形成された凹凸
により反射光を散乱するので、光の光路長が増加し光吸
収量が増して効率が向上する。しかも、入射側面と反対
側面とで凹凸のピッチが異なることにより、光の位相が
ずれて光の干渉作用を除去でき、光の吸収量が多くな
る。そのため、太陽電池Sの短絡電流を増加させること
ができる。
【0038】また、基板上に金属薄膜裏面電極、非晶質
半導体層のn層、i層、p層、透明導電膜が順次積層さ
れた太陽電池においては、まず基板に積層した金属薄膜
裏面電極の入射側面に凹凸を形成し、その上にn層、i
層、p層を順次積層し、そのp層の入射側面に凹凸を形
成することにより、上記と同様の効果を奏することがで
きる。
【0039】したがって、半導体層を形成した後に、そ
の表面に再度凹凸を形成する工程を加えるという簡単な
方法によって、上記の如く効率のよい太陽電池を製造す
ることができる。
【0040】なお、本発明は、上記実施形態に限定され
るものではなく、本発明の範囲内で上記実施形態に多く
の修正および変更を加え得ることは勿論である。例え
ば、n層の反対側面にテクスチャエッチング、ダイシン
グ、レーザー加工等によって溝を形成して、凹凸として
もよい。
【0041】
【発明の効果】以上の説明から明らかな通り、本発明に
よると、半導体層の入射側面およびその反対側面に光を
散乱させるための凹凸がそれぞれ形成され、一方の凹凸
と他方の凹凸とのピッチおよび高低差を異ならしめるこ
とにより、入射光および反射光が散乱し、光の光路長が
増加するので、光吸収量が増して効率が向上する。しか
も、凹凸のピッチが異なることにより、光の干渉効果を
除去でき、光の吸収量が多くなる。
【0042】特に、n層の入射側面およびその反対側面
の凹凸のピッチおよび高低差を異ならしめることによ
り、半導体層での光吸収量がさらに増加する。しかも、
n層の反対側面の凹凸の高低差が入射側面の凹凸の高低
差より大とすると、光閉じ込め効果が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の太陽電池の模式図
【図2】ブラスト法による表面処理の概略説明図
【図3】ブラスト法での基板送り速度と太陽電池の光電
変換効率との関係を示す図
【図4】従来の太陽電池の模式図
【符号の説明】
1 透光性絶縁基板 2 透明導電膜 3 半導体層 4 p層 5 i層 6 n層 6a 入射側面 6b 反対側面 7 透明導電膜 8 金属薄膜裏面電極 S 太陽電池

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 透明導電層、半導体層、電極層が順次積
    層され、前記透明導電層側から入射されて前記半導体層
    に入った入射光および前記半導体層を通過して前記電極
    層で反射された反射光を前記半導体層で光電変換する太
    陽電池において、前記半導体層の入射側面およびその反
    対側面に光を散乱させるための凹凸がそれぞれ形成さ
    れ、一方の凹凸と他方の凹凸とではそのピッチおよび高
    低差が異ならしめられたことを特徴とする太陽電池。
  2. 【請求項2】 透明導電層、該透明導電層側からp層、
    i層、n層の順に形成されてなる半導体層、電極層が順
    次積層され、前記透明導電層側から入射されて前記半導
    体層に入った入射光および前記半導体層を通過して前記
    電極層で反射された反射光を前記半導体層で光電変換す
    る太陽電池において、前記n層の入射側面およびその反
    対側面に光を散乱させるための凹凸がそれぞれ形成さ
    れ、一方の凹凸と他方の凹凸とではそのピッチおよび高
    低差が異ならしめられたことを特徴とする太陽電池。
  3. 【請求項3】 前記反対側面の凹凸の高低差が入射側面
    の凹凸の高低差より大とされたことを特徴とする請求項
    2記載の太陽電池。
  4. 【請求項4】 透明導電層に凹凸を形成し、その凹凸面
    の上に半導体層を積層した後、該半導体層の表面処理を
    行ってピッチおよび高低差が前記透明導電層の凹凸とは
    異なるような凹凸を形成し、その上に電極層を積層する
    ことを特徴とする太陽電池の製造方法。
  5. 【請求項5】 透明導電層に凹凸を形成し、その凹凸面
    上にp層、i層、n層の順に積層して半導体層を形成
    し、前記n層の表面処理を行ってピッチおよび高低差が
    前記i層とは異なるような凹凸を形成し、そのn層の上
    に電極層を積層することを特徴とする太陽電池の製造方
    法。
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