JPH1069939A

JPH1069939A - コネクタ及び該コネクタを使用した防水用コネクタ装置

Info

Publication number: JPH1069939A
Application number: JP8227279A
Authority: JP
Inventors: Mamoru Kasahara; 守笠原
Original assignee: Oki Electric Industry Co Ltd
Current assignee: Oki Electric Industry Co Ltd
Priority date: 1996-08-29
Filing date: 1996-08-29
Publication date: 1998-03-10

Abstract

(57)【要約】【課題】防水性に優れるとともに、高密度実装化が可
能なコネクタ及び該コネクタを使用した防水用コネクタ
装置を安価に提供する。【解決手段】回路基板２に実装されてケース４内に組
み込まれた後、ケース４内の回路基板２上にポッティン
グ樹脂５が流し込まれて成る電子機器用のものであっ
て、受け入れ口７を上側に向けて回路基板２に取り付け
られるとともに、受け入れ口７の外側で溝９を画成して
いる防水壁１０を周回して設けた。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ポッティング樹脂
で防水を行う電子機器に使用されるコネクタ及び該コネ
クタを用いるコネクタ装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】図３は従来のコネクタ構造を用いた電子
機器の要部構成を概略的に示す斜視図である。この電子
機器５１は回路基板５２の一端にコネクタ５３を取り付
けるとともに、これをケース５４内に配置し、この後か
らケース５４とコネクタ５３で囲まれた回路基板５２の
上側部分のスペースにポッティング樹脂５５を流し込
み、このポッティング樹脂５５で回路基板５２を覆った
状態にしている。また、リードピン５６は、コネクタ本
体の背面より外側に延ばされている部分が途中で下側に
略直角に折り曲げられ、この折り曲げられた先端部分が
回路基板５２のスルーホール（不図示）に差し込まれて
半田固定されることにより取り付けられる、一般に「ラ
イトアングルピン」と呼ばれているピンが使用されてい
る。

【０００３】図４は従来における他のコネクタを用いた
装置の一部を破断して示す斜視図である。この装置で
は、コネクタ６１とカプラ７１とで成る。コネクタ６１
は、上面に受け入れ口６２を有して内部が空洞のコネク
タ本体６３を有しているとともに、コネクタ本体６３の
底壁６３ａを貫通してリードピン６４が取り付けられた
構造になっている。また、ここでのリードピン６４は真
っ直ぐ延びるストレートピンが使用されている。なお、
符号６５は、底壁６３ａに敷設された防水ゴムである。

【０００４】一方、カプラ７１は、コネクタ本体６３の
受け入れ口６２より差し込み可能な大きさで形成されて
おり、リードピン６４と対応する位置には、このリード
ピン６４と接触して電気導通を図るコンタクト部７２が
各々設けられている。また、各コンタクト部７２にはハ
ーネス７３が接続されている。

【０００５】このコネクタ装置では、受け入れ口６２を
上側に向け、背面側より延ばされているリードピン６４
を回路基板６８のスルーホール（不図示）に差し込み、
その後、回路基板６８との間が半田固定されることによ
り取り付けられる。また、回路基板６８に取り付けられ
たコネクタ本体６３に対しては、その受け入れ口６２よ
りカプラ７１が差し込まれて結合される。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図３に
示した従来構造では、コネクタ本体６３の背面（底壁６
３ａ）より外側に延ばされているリードピン５６が途中
で下側に略直角に折り曲げられ、この折り曲げられた先
端部分を回路基板５２のスルーホールに差し込んで半田
固定されることにより取り付けている。このため、リー
ドピン５６を略直角に折り曲げ加工する工程が必要とな
り、またリードピン５６の長さも大きくなるので材料が
多く使われ、コストが高くなる。さらに、回路基板５２
上に実装する場合でも、リードピン５６がコネクタ本体
の背面より延ばされているので、配置の仕方では回路基
板５２に無駄な部分が生じ、高密度実装化を邪魔して小
型化を阻害する問題がある。

【０００７】一方、図４に示した従来構造では、受け入
れ口６２が上側を向いており、この受け入れ口６２にカ
プラ７１を上側から差し込む構造になっている。このた
め、受け入れ口６２の部分において、コネクタ６１とカ
プラ７１の間から水等が簡単入り易く、防水効果が十分
に得られないと言う問題点があった。

【０００８】本発明は、上記問題点に鑑みてなされたも
のであり、その目的は防水性に優れるとともに、高密度
実装化が可能なコネクタ及び該コネクタを使用した防水
用コネクタ装置を安価に提供できるようにしたものであ
る。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために、コネクタとしては次の技術手段を講じたこ
とを特徴とする。すなわち、回路基板に実装してケース
内に組み込まれた後、前記ケース内の前記基板上に樹脂
材が流し込まれて成る電子機器用のコネクタにおいて、
受け入れ口を上側に向けて前記回路基板に取り付けられ
るとともに、前記受け入れ口の外側で嵌合用の溝を画成
している防水壁を前記受け入れ口の外側を周回して設け
て成る構成としたものである。これによれば、ケース内
に樹脂材が流し込まれても、樹脂材がコネクタ内部に入
り込むのを防水壁により防ぐことができる。また、雨水
等が防水壁を乗り越えて侵入した場合には嵌合用の溝で
受けられるので、受け入れ口を通ってリードピンが配設
されている内側まで侵入するのを防ぐ。さらに、樹脂材
の侵入防止並びに防水が得られることにより、受け入れ
口を上側にして底面より真っ直ぐ延びるリードピンを回
路基板にそのまま取り付けることができるストレート形
のコネクタを採用し、リードピンのコスト低減化並びに
実装時における高密度化を図ることが可能になる。

【００１０】また、本発明は上記目的を達成するため
に、コネクタ装置としては次の技術手段を講じたことを
特徴とする。すなわち、回路基板に実装してケース内に
組み込まれた後、前記ケース内の前記基板上に樹脂が流
し込まれて成る電子機器用の防水用コネクタ装置におい
て、受け入れ口を上側に向けて前記回路基板に取り付け
られるとともに、前記受け入れ口の外側に嵌合用の溝を
画成している防水壁を周回して設けたコネクタと、前記
コネクタの前記嵌合用の溝内に差し込まれて嵌合される
防水壁を前記コネクタの受け入れ口に差し込まれる結合
部の外側に周回して設けたカプラとを備えてなる構成と
したものである。これによれば、コネクタに取り付けら
れるカプラ側にも、嵌合壁並びに嵌合用の溝を設け、そ
の差し込み結合時に、カプラ側の嵌合壁をコネクタ側の
嵌合用の溝に嵌合させるとともに、カプラ側の嵌合用の
溝にコネクタ側の防水壁を嵌合させることにより、結合
部分における防水が確実に得られる。

【００１１】

【発明の実施の形態】図１及び図２は本発明の一形態例
としての電子機器の要部を示すもので、図１はその機器
のコネクタ装置部分における要部構成を概略的に示して
いる斜視図、図２はその機器の一部を破断して示す斜視
図である。図１乃至図２において、この電子機器１は、
回路基板２の一端にコネクタ３を取り付けるとともに、
これをケース４内に配置し、この後からケース４とコネ
クタ３で囲まれた回路基板２の上側スペースにウレタン
樹脂等でなるポッティング樹脂５を流し込み、このポッ
ティング樹脂５で回路基板２を覆った状態にしている。
そして、回路基板２に取り付けられたコネクタ３には、
カプラ６（図２参照）が抜き差し自在に取り付けられ
る。

【００１２】さらに詳述すると、本形態例でのコネクタ
３は、２つのカプラＡ６、Ｂ６（カプラＢ６は図示して
いないが、構造はカプラＡ６と同じである。したがっ
て、以下の説明ではカプラＡ６，カプラＢ６を含めて単
に「カプラ６」と言う）を左右に並べて配置できる構造
になっており、上面にはカプラ６を受け入れるための受
け入れ口７が形成され、内部は底壁８まで空間になって
いる。また、空間内においては、底壁８を上下方向に真
っ直ぐ貫通して延びるリードピン１８が複数設けらてい
る。また、受け入れ口７が形成された外側には、この受
け入れ口７を周回した状態にして嵌合用の溝９が底壁８
と略同じ位置の深さまで形成されており、この溝９を作
ることによってコネクタ部３ａの外側を囲って防水壁１
０が一体に形成された状態になっている。なお、コネク
タ部３ａの外面より溝９内に突出されている部分１９
（図１参照）は、外側嵌合部である。

【００１３】一方、カプラ６は、コネクタ部３ａ内に受
け入れ口７より差し込むことができるカプラ本体部６ａ
と、コネクタ部３ａ側の壁を密着させて差し込むことが
できる嵌合溝１１と、コネクタ３側の溝９内に密着させ
て差し込むことができる嵌合壁１２を一体に有してい
る。また、このカプラ本体部６ａには、コネクタ３側の
リードピン１８と接触して電気導通をとるためのコンタ
クト部（不図示）が各リードピン１８に対応して各々設
けられ、さらに各コンタクト部にはハーネス１３が接続
されている。なお、嵌合溝１１内には防水用ゴムリング
１５が装着されている。

【００１４】そして、この電子機器１では、受け入れ口
７を上側に向け、底壁８を貫通して背面側に真っ直ぐ延
ばされているリードピン１８を回路基板２のスルーホー
ル１４（図２参照）に差し込んで取り付けられ、その
後、半田固定される。また、この状態で回路基板２と共
にケース４内に配置されて、ケース４とコネクタ３で囲
まれた回路基板２の上側のスペースにポッティング樹脂
５が流し込まれて硬化されることになるが、コネクタ３
には防水壁１０が形成されているので、ポッティング樹
脂５は防水壁１０の外側で止められ、溝９内にまで侵入
することがない。また、このようにして電子機器１に取
り付けられたコネクタ３にカプラ６を取り付ける場合
は、カプラ本体部６ａを受け入れ口７に対応させてコネ
クタ３側に押し付けて行く。すると、カプラ本体部６ａ
がコネクタ部３ａに差し込まれて行くのと同時に、嵌合
壁１２が溝９内に差し込まれて行く。さらに、所定の位
置間で差し込まれると、嵌合溝１１内に取り付けられて
いる防水用ゴムリング１５がコネクタ部３ａの上面に密
着当接されて、コネクタ部３ａとカプラ本体部６ａと間
のシール機能がさらに付加される。

【００１５】したがって、この形態例の構造によれば、
コネクタ３は、受け入れ口７の外側で溝９を画成してい
る防水壁１０を周回して設けているので、ケース４内に
流し込まれるポッティング樹脂５は防水壁１０で止めら
れ、コネクタ部３ａ側に入り込むのを防ぐことができ
る。また、雨水等が防水壁１０を乗り越えて侵入した場
合には嵌合溝９で受けられる。さらに、ポッティング樹
脂５の侵入防止並びに防水が得られることにより、受け
入れ口７を上側にして底壁８より真っ直ぐ延びるリード
ピン１８を回路基板２にそのまま取り付けるストレート
形のコネクタの採用が可能になった。これにより、リー
ドピン１８のコスト低減化並びに実装時における高密度
化が図れる。加えて、コネクタ３の溝９内に差し込まれ
て嵌合される嵌合壁１２及びコネクタ部３ａが差し込ま
れる嵌合溝１１をカプラ６に設け、その差し込み結合時
に、カプラ６側の嵌合壁１２をコネクタ３側の溝９に嵌
合させるとともに、カプラ６側の嵌合溝１１にコネクタ
部３ａ側の壁を嵌合させる構造にしているので、結合部
分の防水が確実に得られる。また、カプラ６側の嵌合溝
１１に防水用ゴムリング１５を配置し、コネクタ３とカ
プラ６側との結合時に、防水用ゴムリング１５を介して
結合しているので、さらに確実な防水が得られる。

【００１６】

【発明の効果】以上説明したとおり、本発明によれば、
防水性等に優れたコネクタ及びこのコネクタを使用した
防水用コネクタ装置を安価に提供できる。また、ストレ
ート形コネクタを採用することができるので、電子機器
の高密度実装化も可能になる等の効果が期待できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明を適用した電子機器の要部構成を概略的
に示す斜視図である。

【図２】同上電子機器の一部を破断して示す斜視図であ
る。

【図３】従来技術を用いた電子機器の要部構成を概略的
に示す斜視図である。

【図４】従来装置の他の構造を示す斜視図である。

【符号の説明】

１電子機器２回路基板３コネクタ３ａコネクタ部４ケース５ポッティング樹脂６カプラ７受け入れ口９溝１０防水壁１１嵌合溝１２嵌合壁１８リードピン

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】回路基板に実装してケース内に組み込ま
れた後、前記ケース内の前記基板上に樹脂材が流し込ま
れて成る電子機器用のコネクタにおいて、受け入れ口を上側に向けて前記回路基板に取り付けられ
るとともに、前記受け入れ口の外側に嵌合用の溝を画成
している防水壁を周回して設けたことを特徴とするコネ
クタ。
【請求項２】リードピンとして真っ直ぐ延びるストレ
ートピンを用いた請求項１に記載のコネクタ。
【請求項３】回路基板に実装してケース内に組み込ま
れた後、前記ケース内の前記基板上に樹脂材が流し込ま
れて成る電子機器用の防水用コネクタ装置において、受け入れ口を上側に向けて前記回路基板に取り付けられ
るとともに、前記受け入れ口の外側に嵌合用の溝を画成
している防水壁を周回して設けたコネクタと、前記コネクタの前記嵌合用の溝内に差し込まれて嵌合さ
れる防水壁を前記コネクタの受け入れ口に差し込まれる
結合部の外側に周回して設けたカプラ、とを備えたことを特徴とする防水用コネクタ装置。
【請求項４】前記コネクタのリードピンとして真っ直
ぐ延びるストレートピンを用いた請求項３に記載の防水
用コネクタ装置。