JPH1068617A - エアパス間げきセンサー - Google Patents

エアパス間げきセンサー

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JPH1068617A
JPH1068617A JP9117697A JP11769797A JPH1068617A JP H1068617 A JPH1068617 A JP H1068617A JP 9117697 A JP9117697 A JP 9117697A JP 11769797 A JP11769797 A JP 11769797A JP H1068617 A JPH1068617 A JP H1068617A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 高性能なエアパス間げきセンサーを提供す
る。 【解決手段】 突出する素材と、互に移動可能である隣
り合う摩耗し易いシール18と、シール18と素材26
間のエアパス間げき18、およびセンサー10と素材2
6間の素材間隔D2を有する機械は、くぼみ間隔Dによ
ってシール18内に配置されるセンサー10を備えてい
る。間げき/厚み回路14は、特性インピーダンスを有
する同軸ケーブル12に沿って、本質的にケーブル12
の特性インピーダンスに適合するインピーダンスを有す
る送信および反射マイクロ波信号30,32を供給す
る。回路14は、反射信号32を受信するとともに、く
ぼみ間隔Dおよび/若しくはエアパス間げきGを示す電
気信号を供給する。また、回路14はくぼみ間隔Dのみ
を供給する。センサー10は機械が動作しているかどう
かの測定も行う。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、エアパス(空気通
路)間げきセンサーに係り、特にマイクロ波エアパス間
げきセンサーに関する。
【0002】
【従来の技術】航空機エンジン、および可動又は回転羽
根板又はシール又はライナー(例えば羽根板に最も近い
エンジンケースの部分)内の歯のある素材の分野におい
て、ブレード(羽根板)の先端と他の縁(又は周辺)と
シールの内面間のギャップを測定することが好ましいこ
とは知られている。このギャップはエアパス(又はブレ
ード先端)間げきと呼ばれる。
【0003】特に、ガスタービンエンジンに対して、流
れとエンジン効率を適正化するために、エンジン間げき
を小さくすることは望ましいことである。従って、ある
エンジンにおいて、シール環はエアパス間げきを小さく
するように調節される。
【0004】また、強制振動中のブレード先端の種々な
過渡変位は、エアパス間げきを変化させたり、フラッタ
ー条件,エンジンのストール又はサージ,又は他の流路
の不安定性にし、シール表面を消耗させるとともに、永
久にエアパス間げきを増加させる。そのような一時的又
は永久的なエアパス間げきの変化によって流れが変わ
り、エンジン効率を低下させる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】エアパス間げきを測定
する一般の技術では、シールの環周のまわりに配設され
た容量性センサーの配列を使用している。しかしなが
ら、容量性センサーは、シール厚みの変化を検出できな
いので、ブレード先端とシール間のエアパス間げきを正
確に測定することができない。特に、センサーは、ブレ
ードと接触することによって、シールが摩耗するにつれ
てセンサーが損傷するのを防ぐために、シール内のくぼ
みに所定の間隔で配置されている。しかしながら、セン
サーは、センサーとブレード先端間の距離を測定するの
みである。かくして、シール厚み(センサー先端とシー
ルの表面間の)は測定されず、考慮されていない。
【0006】エアパス間げきを測定又は摩耗を検出する
他の技術は、渦電流,磁気リラクタンス,光学,空気の
X線,およびタッチプローズを含んでいる。しかしなが
ら、そのような技術はブレード先端をシール間の間げき
は測定しない。また、これらの技術は、高温度では測定
できないか、又はシールの厚みの変化に対しての調整を
使用している間に再較正を必要とするか、又は動作して
いるエンジンでは使用できないので、必要とする能力を
得ることが出来ない。
【0007】それ故に、ブレードチップ(又はエアパ
ス)間げきを決めるための高性能な方法を得ることが出
来ない。
【0008】本発明の目的は、高性能なエアパス間げき
センサーを提供することである。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、突出す
る素材と隣り合う摩耗し易いシールを有し、互に移動可
能である機械用のエアパス間げきセンサーは、シールと
素材のエアパス間げきおよびセンサーと素材間の距離を
有するとともに、くぼみ距離によってシール内のくぼみ
に配置されているセンサーは、マイクロ波送信信号を供
給するための信号処理手段と、信号に電気的に接続され
マイクロ波伝送信号を伝搬するための伝送手段と、伝送
手段の特性インピーダンスに本質的に適合し伝送信号を
受けるとともに反射したマイクロ波信号を素材がセンサ
ー手段の前にない時くぼみ間隔を示す伝送手段に供給す
るためのインピーダンスを有するセンサー手段、および
反射したマイクロ波信号を受信するとともにくぼみ距離
を示す電気信号を供給するための信号処理手段、によっ
て構成されている。
【0010】さらに、本発明によれば、センサー手段か
らの反射したマイクロ波信号は、移動可能な素材がセン
サー手段の前にない時、素材間隔を示すとともに、信号
処理手段はエアパス間げきを示す電気信号を供給するた
めの手段によって構成されている。
【0011】
【発明の実施の形態】図1を参照すると、マイクロ波エ
アパス(又はブレード先端)間げきシステムは、同軸ケ
ーブル12例えば標準の同軸マイクロ波伝送線の一端に
接続されており約50Ωの特性インピーダンスを有する
マイクロ波エアパスセンサー10によって構成されてい
る。同軸ケーブル12は、送信(又は励磁)マイクロ波
信号30をセンサー10に送信するとともに、受信(又
は戻り又は反射)マイクロ波信号32をセンサー10か
ら受信する。同軸ケーブル12は他端が間げき/厚み回
路14に接続されており、回路14は、マイクロ波信号
30をセンサー10に供給するとともに、マイクロ波信
号32をセンサー10から受信する。必要ならば、他の
同軸ケーブル又は送信媒体又はインピーダンスが使用さ
れる。
【0012】エンジン16の最内側領域は、摩耗し易い
高温度電気導電金属で作られた摩耗し易いシール18
(すなわち、摩耗又は消耗できるシール)と、高温度電
気導電物質例えばInCo718(ニッケル,コバルト
およびスチールからなる)によって作られたシール背板
20によって構成されている。シール18と板20は、
各々、約0.1インチ(2.54mm)の厚さである。
他の厚さと物質はシール18と板20に使用できる。ケ
ース16の残りの外部部分は符号22によって示されて
おり、公知のように、物質の多くの部分と層によって構
成されている。必要ならば、シール用の他の物質を使用
できる。また、必要ならば、領域18,20,22は同
じ物質又は一つ以上の物質で作ることが出来る。
【0013】センサー10は所定のくぼみ間隔又は厚さ
D、例えば25−50ミル(0.635−1.27ミリ
メートル)をもって摩耗し易いシール18の内面28内
のくぼみに配置される。必要ならば、間隔Dに対して他
の間隔を使用することができる。
【0014】シール18が摩耗するにつれて、くぼみ間
隔Dは減少する。ブレードとシール18の接触を防ぐた
めに、間隔Dは、シール18の取替前に消耗してもよい
ような最大の間隔よりも大きくなるように設定されるべ
きである。
【0015】センサー10は、厚みDの減少によって生
じるシールの消耗量を検出する。また、センサー10
は、ブレード26の先端24とシール18の内面28間
のエアパス間げき(G)を検出する(後述するよう
に)。
【0016】図2を参照すると、センサー10は検出装
置48,スパークプラグアッセンブリー61,および2
つのアッセンブリーを接続する電気接続線60によって
接続される。検出装置48は、同軸ケーブル12の中心
導体70に接続されている中心導体50によって構成さ
れている。中心導体の外側および中心は、例えばアルミ
ナのような高温度セラミックで作られた絶縁体50であ
る。導体54の外側と中心は電気的に接地された外部導
体56である。検出装置48は、ネジ53によって板2
0に接続されているとともに、ネジ55によってスパー
クプラグアッセンブリー61に接続されている。ネジ5
3の代りに、センサー10を板の孔を通して挿入するこ
とが出来るとともに、ネジ55によってエンジンケース
16,外部22をセンサー10を受けるために部分的に
ネジ込むことが出来る。シール18を通しての漏れを少
なくするために、気密ネジテープ、又は板20の上面と
アッセンブリー48間のガスケットのようなシールによ
って、センサー10を嵌合させることができる。必要な
らば、漏れを少なくするために他の手段を使用すること
ができる。また、動きを少なくするために、セラミック
接着剤のような接着剤で、内部導体50,絶縁体54,
および外部導体56を互に接合することができる。さら
に、外部導体56の長さLは、ケーシング16の外部領
域22を越えて伸びるように、充分に長くすることがで
きる。必要ならば、シール18にセンサー10を取付け
るための他の手段も使用できる。
【0017】(1)径方向および円周方向に広がる最高
オーダの電磁モードを避けるために、(2)センサー1
0の開口端(ブレード26に面する)からの電磁放射を
抑えるために、(3)フリンジング電界を減らし、内部
導体と外部導体間の直接結合、を減らすために、および
/若しくは、(4)エアギャップ(G)の所望の範囲に
わたって、過渡の損失を生じることなく、ブレード26
に対するセンサー10の感度を最大にするために、内部
導体50,絶縁体54,および外部導体56の寸法がマ
イクロ波周波数の選択に関連して選択される。そのよう
な特性は、必要であるのではなく、最良の性能が得られ
る。
【0018】例えば、20GHzセンサ励磁に対して、
外部導体56は、空洞のテーパシリンダーであるととも
に、それぞれ、約0.9センチメートルと1.5センチ
メートルの外径Dc1,Dc2を持っている。大きい外
径Dc2はセンサー10の挿入用の止め具となる。必要
ならば、外部導体56は、2つの異なる外径Dc1,D
c2の代りに、1つの共通な外径Dc1であってもよ
い。導体50(絶縁体54の外径である)の近くの外部
導体の内径Dc3は、約6ミリメートルの値から約5ミ
リメートルの値まで下がるテーパである。中心導体50
は、固体テーパシリンダーであり、最も広い点で約4ミ
リメートルで約3ミリメートルのテーパになっている直
径Dc4(絶縁体54の内径である)を持っている。真
直ぐな部分58の長さは約1ミリメートルであり、かつ
テーパの角度は垂直に対して約30°である。テーパに
よって、内部導体50と絶縁体54が外部導体56の脱
落するのが防止される。外部導体56の全長Lは約17
ミリメートルである。必要ならば、他の長さ,角度,お
よび寸法を用いることが出来る。
【0019】絶縁体54は外部導体56の下面51から
約1ミル(0.0254ミリメートル)の距離だけブレ
ード26の方向に突出する。また、内部導体50は外部
導体56の下面51から約2ミル(0.05ミリメート
ル)の距離だけブレード26の方向に突出する。そのよ
うな内部導体50と絶縁体54の突出は、必要ではフリ
ンギング電界の伸びを増すことによってセンサーの検出
範囲を増加させる。
【0020】必要ならば、部品50,54,56の他の
寸法と形状を使用できる。一般に、励磁周波数が大きけ
れば許容寸法が小さくなる。また、一般に、ブレード2
6に面する導体50の面49の表面積が大きければ、電
界26の伸びは強くかつ大きくなり、かつシールの厚さ
とエアギャップ間げきの変化に対して感度がよくなる。
【0021】接続線60は、導体50の頂上における小
さな挿入孔57からスパークプラグアッセンブリー61
の底側まで伸びる電気導体線である。線60と外部導体
56の内径との間の線60のまわりの領域59は空気で
ある。線60は、約7ミリメートル長く、約0.64ミ
リメートル(8ミル)の直径を持っている。必要なら
ば、線60は他の長さと寸法にすることができ、インピ
ーダンスが接続部品48,61に適合する。
【0022】また、領域59は、例えばインピーダンス
に適合するように設計された高温度セラミック物質のよ
うな、空気以外の物質で満たすことが出来る。代りに、
導体50は上方に突出する導電部を持っており、この導
電部は導体64に接続する。必要ならば、スパークプラ
グアッセンブリー61を検出装置61に接続するため
に、他の導体接続インタフェースを用いることが出来
る。
【0023】スパークプラグアッセンブリー61は、ウ
イルトロン(Wiltron又は等価な50オームコネ
クターによって作られたKコネクター(登録商標)、部
品番号K102F、とすることができる。アッセンブリ
ー61は、約8ミリメートルの長さであり、約5ミリメ
ートルの外径Ds1を持っている。アッセンブリー61
はネジ55によって外部導体56の上部に固定される。
アッセンブリー61は、外部導体(又はスパークプラ
グ)62,スライドしかつスパークプラグと電気的に接
触する円筒状の導体ビード66,および中心導体64と
導体ビード66間の絶縁体68によって構成されてい
る。スパークプラグアッセンブリー61は、同軸ケーブ
ル12のインピーダンス(すなわち、50オーム)に適
合するインピーダンスを維持するように、設計されてい
る。中心導体64は円筒状であり、導体64の上部65
はビード66と絶縁体68から約5ミリメートル上方に
突出する。部分65とスパークプラグ62間の突出した
部分65のまわりの領域65は、空気である。内径Ds
2は約3ミリメートルである。必要ならば、インピーダ
ンスが適合する、空気以外の物質を用いることができ
る。また、中心導体64は、他の導体に接続するための
孔63,67を設けるために、各端部では空洞である。
導体64の下部挿入孔63はそこに挿入された線60を
有し、上部挿入孔67はそこに挿入される同軸ケーブル
12の中心導体70を持っている。必要ならば、スパー
クプラグアッセンブリー61の他の長さ,形状,寸法お
よび直径、又はいずれかの部分を用いることが出来る。
【0024】同軸ケーブル12は、絶縁体72によって
囲まれた中心導体70によって構成されている。絶縁体
72は、外部絶縁体75によって囲まれた電気接地シー
ルド導体74、によって囲まれている。シールド74の
一部は絶縁体75にわたって折り曲げられており、エン
ドキャップ80はシールド74とケーブル12の端部に
固定されている。エンドキャップ80は、導体70が通
る絶縁部81と、導電部83を持っている。エンドキャ
ップ80の導電部83は径方向に伸びるフランジ82を
有し、ナット84はフランジ82に回転可能に取付けら
れている。また、キヤップエンド80に配設されかつ導
体70に接続された導電ワッシャー85がある。ナット
84の内部ネジ部分は、ネジ55によってスパークプラ
グ62のネジ切りされた上外部にネジ止めされている。
同軸ケーブル12がセンサー10に接続される時、導体
70は導体64の突出部65の上部挿入孔67内に伸び
る。図2は縮尺したものではない。
【0025】同軸ケーブル12による導体70から内部
導体50までのインピーダンスは本質的に50オームで
ある。
【0026】検出装置48,スパークプラグアッセンブ
リー61および接続線の代りに、他の構造,寸法,形
状,および物質を、センサー10を作るために使用でき
る。
【0027】図1と2を参照すると、間げき/厚み回路
14はマイクロ波励磁(又は送信された)信号30、例
えば逆電磁(TEM)波を供給し、後述するように検出
装置の中心導体50に接続されている同軸ケーブル12
の中心導体70に導かれる。送信された電磁波30は、
導体50(図2)の端部に至り、電界線76は導体50
の端部から外部導体56とシール18まで伸びる。これ
らの双方は接地電位である。
【0028】導体50の端部の電磁波によつて示されて
いるインピーダンスに基づいて、電磁エネルギーのある
量は、導体50に反射され、同軸ケーブル12に沿って
間げき/厚み回路14に戻る。この戻り又は反射された
電磁波はライン32(図1)によって示されている。
【0029】間げき/厚み回路14(図1)は、送信さ
れた電磁波30と反射波32間の位相差の変化を測定す
るとともに、エアパス間げきGおよび/若しくはシール
18の厚さD(より後述する)を示すライン15に出力
信号を供給する。
【0030】図3を参照すると、センサー10の前にブ
レードがないとき、ターミナルインピーダンスはシール
厚みDに依存する。特に、例えば摩耗により、シール1
8の厚さDが減少(すなわち、シールが薄くなる)、に
つれて、導体50の端部に見られるターミナルインピー
ダンスが変化し、2つの波30,32間の位相差も変化
する。また、シール18が消耗(すなわち、厚さDが減
少)するにつれて、位相変化は、カーブ100で示すよ
うに、ほぼ直線的である。カーブ100は、センサー1
0をシール18の内面28の方向に摺動させ、減少した
シール厚みDをシュミレートすることによって得られ
た。さらに、もしシール18が収縮する代りに成長すれ
ば、カーブ102で示すように、測定は双方向性であ
る。カーブ102はセンサーアッセンブリー10をブレ
ード26から摺動させ、増加したシール厚さDをシュミ
レートすることによって得られた。図3のカーブは20
GHzの励磁周波数を使用して得られた。カーブ10
0,102は、約0.112インチ(0.284センチ
メートル)のシール厚みの変化にわたる約3度の位相差
の変化を示す。現存するマイクロ波位相測定装置は約
0.1度以下の位相差の変化を測定できるので、発明は
充分な測定精度とエアパス間げき感度を提供することに
なる。エアパス間げきGの値の代表的な範囲は約0から
0.140インチ(0.355センチメートル)であ
り、そのような間げきに対して必要とされる精度は±
0.001インチ(0.0254ミリメートル)であ
る。また、他のマイクロ波周波数、例えば1から40G
Hzを使用できる。
【0031】図3のカーブ100,102は、センサー
10の前にブレードがないので、発明はブレード26が
動かないか又は非常に遅くスピニングしている時、すな
わちエンジンが動作していない時を用いる。
【0032】代りに、発明はエンジンが動作していると
きに使用される。その場合に、位相差測定は、ブレード
がセンサー10の前にあるときにシール摩耗測定データ
が無視されるように、ブレードの通過と同期される。ブ
レードがセンサー10の前にあるとき、ブレード同期が
インピーダンスに関連する位相差を拒否する。ブレード
同期は、例えばブレード通過周波数にロックされている
同期検出のような多くの異なる方法、によって達成され
る。ブレード通過周波数は、インピーダンス測定,反射
信号,位相測定のいずれかによって導出されるととも
に、ブレード通過センサーから独立に導出されるか、又
はブレード通過速度を示す(さらに後述する)によって
導出される。
【0033】図1を参照すると、シール厚みDを決める
のに加えて、エアパス間げきGはセンサー10からブレ
ード26までの間隔を測定することによって決められ
る。
【0034】さらに詳しくは、点線90(図1)で示す
ように、ブレード26がセンサー10の前にある時、セ
ンサー10の導体50(図2)によって示されているイ
ンピーダンスは本質的に短絡回路であり、ブレード26
(図1)はターミナルインピーダンスの変化によるエネ
ルギーを導波管内に反射する。結果として、送信および
反射した波30,32は、公知のように、センサー10
とブレード24間のブレード間隔D2によって変わる。
従って、ベーカー(Baker)による米国特許第4,
384,819、“近接検出”、およびテンプル(D.
W.Temple)による米国特許第127748で述
べられているような公知のマイクロ波位相差測定技術を
使用して間隔を測定できる。
【0035】ブレードがセンサー10の前にないとき、
シール18の厚みDは前述したように測定される。従っ
て、センサー10からブレードチップ24までの間隔D
2とシール18の厚さDを知ることによって、D2から
Dを引算(すなわち、G=D2−D)して、ブレードチ
ップ24とシール18の内面間のエアパス間げきを計算
することが出来る。
【0036】図4を参照すると、間げき/厚み回路14
は、マイクロ波電源150例えばコーヒレント、低位相
ノイズ源によって構成され、例えばマイクロ波サーキュ
レータのようなマイクロ波カプラー154にライン15
2上のマイクロ波励磁信号30を供給する。カプラー1
54は、センサー10に接続されている同軸ケーブル1
2に結合する。また、カプラー154は、ケーブル12
上の反射信号を受け、それをライン156に結合する。
適正な特性にするために、カプラー154は、カプラー
154からセンサー10の方向への戻り信号32の最小
戻り反射を、禁止すべきである。ライン156は反射マ
イクロ波信号32を受信する位相検出ロジック158に
供給され、マイクロ波位相測定技術を使用することによ
って、センサーからブレードまでの間隔D2を示すライ
ン160上のブレード間隔信号と、シール厚さを示すラ
イン162上のシール厚み信号が供給される。
【0037】また、位相検出ロジック158はブレード
間隔ロジック164とシール厚みロジック166によっ
て構成されている。
【0038】ブレード間隔ロジック164とシール厚み
ロジック166は、必要ならば、単一の回路として結合
でき、又は別々の回路とすることが出来る。
【0039】ロジック164,166は、同軸ケーブル
12のターミナルインピーダンスに基づくマイクロ波位
相差を決めるとともに、チバース(Chivers)に
よる“マイクロ波干渉計”と題する米国特許第4,35
9,683と、テンプル(D.W.Temple)によ
る“近接検出装置の改良”と題する米国特許第1277
748に、開示されている。また、間げき/厚み回路1
4は、例えばヒュレットパッカードによるモデルNo.
HP8510Bネットワークアナライザーと同様なもの
であるか、又は同じものである。
【0040】ブレード同期を得るために、位相検出ロジ
ック158は禁止ロジック174からライン170と1
72に禁止信号を受ける。禁止ロジック174は、ブレ
ード26がセンサー10の前にない時を示すライン17
6上のブレード通過信号を受ける。ブレード26がセン
サー10の前にある時、シール厚み禁止ロジック174
はロジックハイであるシール厚み禁止信号をライン17
0に供給する。さもなければ、シール厚み禁止信号はロ
ーである。ライン176上のブレード通過信号が、セン
サー26がセンサー10の前にないことを示す時、禁止
ロジック174は、ロジックハイであるライン172上
のブレード間隔禁止信号を供給する。そうでなければ、
ブレード間隔禁止信号はロジックローである。ライン1
70,172上の禁止信号は相互に排他的である。
【0041】ライン172上のシール厚み禁止信号がア
クティブ(又はハイ)である時、シール厚みロジック1
66は禁止される。さもなければ、ロジック166はエ
ネーブルである。同様にして、ブレード間隔禁止信号が
アクティブ(ハイ)である時、ブレード間隔ロジック1
64は禁止である。ロジック166又はロジック164
が禁止される時、信号はそのロジックに対する計算を行
うことが防止される。ライン160と162は、エアパ
ス間げきG(すなわち、D2−D)を計算するエアパス
間げきロジック180に供給され、ライン182に供給
される。その代り又はエアパス間げき信号を供給するこ
とに加えて、間げき/厚み回路14はライン162に出
力信号としてシール厚み信号を供給する。
【0042】位相検出ロジック158は、同軸ケーブル
の端部から測定される基準位相(又は時間)で予備較正
される。かくして、位相(又は反射時間)に対する変化
が生じるにつれて、これらの変化は較正中にセットされ
た基準点から生じる。また、ケーブル12の変化による
エラーは、両方のD2とDが測定減算されるので、エア
ギャップ間げきを計算する時、キャンセルされる。
【0043】センサー10のインピーダンスをケーブル
12とセンサー10内の全ての内部インピーダンスに適
合させることにより適正な性能と感度が得られるけれど
も、もしインピーダンス不適合があればシステムはまだ
動作していることを、理解すべきである。不適合が大き
ければ大きい程、反射が大きくなるとともに信号/ノイ
ズ比が小さくなる。許容不適合の量は各適用に対して変
わる。
【0044】また、電子的なノイズの効果を減らすため
に、公知のマイクロ波変調器190を、ライン152の
励磁信号30を変調するために、電源50の出力に設け
ることができる。その場合に、公知の同期復調器(又は
検出器)192をカプラー154の出力に設けて、ライ
ン156の戻り信号32を復調することが出来る。変調
回路190を電源50内に設けることが出来るととも
に、復調回路192を位相検出ロジック158内に設け
ることもできる。
【0045】また、間げき/厚み回路14の部分はソフ
トウェアにおけるディジタルコンピュータによって実施
できることを理解すべきである。また、回路14の全て
の機能は、単一の電子回路によって実施できるか、又は
それらの全ては複数の分離した回路によって実施でき
る。
【0046】また、複数のセンサーを、多くの点の間げ
き検出をできるようにするために、エンジンの環周のま
わりに配分することが出来ることを、理解すべきであ
る。
【0047】さらに、発明はガスタービンエンジンに使
用されているものとして述べられているけれども、発明
は、突出する部材例えばブレード又は歯および隣り合う
摩耗し易いシール、又は互に移動可能にしてそれらの間
の間げきの検出が望ましいライナーのような、いかなる
装置又は機械にも使用できることは、理解されるべきで
ある。かくして、素材は動くことができ、シールは動く
ことができ、又はそれらの両方が相互に関して動くこと
ができる。また、素材を、シール表面に対して、その内
部、外側、又は平行に配置することができる。
【0048】さらにまた、本発明は、エアパス間げきを
検出することを必要とするのではなく、単にシール厚み
を検出するとともに、シール厚み測定装置として使用で
きるものである。その場合に、ブレード間隔ロジック1
44とエアパス間げきロジック180は、必要とされな
いとともに、ロジック14の唯一の出力はライン162
のシール厚み信号である。
【0049】発明は、模範的実施例について開示されて
いるけれども、前述および種々な他の変形、省略および
追加が、発明の精神と範囲から逸脱することなく、でき
ることは理解されるべきである。
【0050】
【発明の効果】本発明によれば、ブレード先端とシール
の内面間の間隔(すなわち、エアパス間げき)を正確に
決める高性能なセンサーを設けることによって、従来技
術のものに比べて極めて改良されている。本発明の他の
利点は、空洞の導波管の代りに、同軸ケーブルを使用で
き、これにより軽量にして、安価で、かつ省電力となる
とともに、低損失となる。
【0051】また、発明によれば、シールの消耗量(又
は厚さ)を直接検出および測定することができる。さら
にまた、本発明は、エンジンが動作している時でも動作
していない時でも使用できる。
【0052】本発明の前述のおよび他の目的、特徴およ
び利点は、添付図面に示されているような説明に鑑み
て、より明らかである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明による、エアパス(又はブレード先端)
間げき、間げき/厚み回路および電気接続の概略ブロッ
ク図。
【図2】本発明による、ブレードがセンサーの前にない
時のエアパス(又はブレード先端)の側断面図。
【図3】本発明による、シール厚みに対する、基準信号
と反射マイクロ波信号間の位相差を示すグラフ。
【図4】図1の間げき/厚み回路の一実施例の概略ブロ
ック図。
【符号の説明】
10…センサー 12…同軸ケーブル 14…間げき/厚み回路 16…ケース 18…シール 20…シール背板 26…羽根板(ブレード) 28…内面 30…マイクロ波信号 32…マイクロ波信号 47…インタフェース 48…検出器 50…内部導体 54,68,72,75…絶縁体 56,62…外部導体 57,63,67…挿入孔 60…接続線 61…スパークプラグ 64,70…中心導体 66…導体ビード 74…シールド導体 80…エンドキャップ 81…絶縁部 82…フランジ 83…導電部 150…マイクロ波電源 154…カプラー 158…位相検出ロジック 164…羽根板間隔ロジック 166…シール厚みロジック 174…禁止ロジック 180…エアパス間げきロジック 190…マイクロ波モジュレータ 192…同期モジュレータ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ジェラルド メルツ アメリカ合衆国,コネチカット,エイヴォ ン,ダヴェントリー ヒル ロード 77

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 相互に移動可能な突出する素材と隣り合
    う摩耗し易いシールを有し、シールと素材間のエアパス
    間げきと、センサーと素材間の素材間隔を有するととも
    に、センサーがくぼみ間隔でシール内に配設された、機
    械用のエアパス間げきセンサーであって、 マイクロ波送信信号を供給するための信号処理手段と、 前記信号処理手段に電気的に接続され、特性インピーダ
    ンスを有するとともに、前記マイクロ波送信信号を伝播
    する、伝送手段、および前記送信手段に電気的に接続さ
    れ、前記送信手段の前記特性に本質的に適合するインピ
    ーダンスを有するとともに、素材が前記センサーの前に
    ない時くぼみ間隔を示す反射マイクロ波信号を前記送信
    手段に供給するための、センサー手段、によって構成さ
    れ、 前記送信手段が前記マイクロ波信号を伝播するととも
    に、 前記信号処理手段が、前記反射マイクロ波信号を受信す
    るとともにくぼみ間隔を示す電気信号を供給するための
    手段によって構成する、 ことを特徴とするエアパス間げきセンサー。
  2. 【請求項2】 前記センサー手段からの反射マイクロ波
    信号は、可動部材が前記センサー手段の前にある時、素
    材間隔を示すとともに、 前記信号処理手段が、エアパス間げきを示す電気信号を
    供給することを特徴とする、請求項1に記載のエアパス
    間げきセンサー。
  3. 【請求項3】 前記送信手段が同軸ケーブルによって構
    成されていることを特徴とする、請求項1に記載のエア
    パス間げきセンサー。
  4. 【請求項4】 前記センサー手段が、スパークプラグア
    ッセンブリーと、検出アッセンブリーおよび導電性接続
    インタフェースによって構成されていることを特徴とす
    る、請求項1に記載のエアパス間げきセンサー。
  5. 【請求項5】 相互に移動可能な突出する素材と隣り合
    う摩耗し易いシールを有し、シールと素材間のエアパス
    間げきと、センサーと素材間の素材間隔を有するととも
    に、センサーがくぼみ間隔でシール内に配設された、機
    械用のエアパス間げきセンサーであって、 マイクロ波送信信号を供給する信号処理ロジックと、 前記信号処理ロジックに電気的に接続され、特性インピ
    ーダンスを有するとともに、前記マイクロ波送信信号を
    伝播する、伝送媒体、および前記送信媒体に電気的に接
    続され、前記送信ロジックの前記特性に本質的に適合す
    るインピーダンスを有するとともに、素材が前記センサ
    ーの前にない時くぼみ間隔を示す反射マイクロ波信号を
    前記送信媒体に供給するための、センサー、によって構
    成され、 前記送信媒体が前記マイクロ波信号を伝播するととも
    に、 前記信号処理ロジックが、前記反射マイクロ波信号を受
    信するとともにくぼみ間隔を示す電気信号を供給する、 ことを特徴とするエアパス間げきセンサー。
  6. 【請求項6】 前記センサーからの反射マイクロ波信号
    は、可動部材が前記センサーの前にある時、素材間隔を
    示すとともに、 前記信号処理ロジックが、エアパス間げきを示す電気信
    号を供給することを特徴とする、請求項5に記載のエア
    パス間げきセンサー。
  7. 【請求項7】 前記送信媒体が同軸ケーブルによって構
    成されていることを特徴とする、請求項5に記載のエア
    パス間げきセンサー。
  8. 【請求項8】 前記センサーが、スパークプラグアッセ
    ンブリーと、検出アッセンブリーおよび導電性接続イン
    タフェースによって構成されていることを特徴とする、
    請求項5に記載のエアパス間げきセンサー。
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