JPH1066918A - ペースト塗布装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 安定した高精度塗布を行うことができない。 【解決手段】 ワーク吸着テーブル６には、複数の吸引
孔６ａを形成し、この吸引孔６ａには３６０°回転可能
なロータリジョイント７を介して真空吸引用の配管であ
るチューブ８を接続し、このチューブ８の図示しない他
端部は真空吸引ポンプ等に接続した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はペースト塗布装置に
関し、特にインクジェットヘッドの電極導通用又は電極
形成用のペーストなどを塗布する塗布装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】例えば、インクジェット記録装置は、記
録時の振動、騒音が殆どなく、特にカラー化が容易なこ
とから、コンピュータ等のデジタル処理装置のデータを
出力するプリンタの他、ファクシミリやコピー機等にも
用いられるようになっている。このようなインクジェッ
ト記録装置に用いられるインクジェットヘッドとして、
圧電素子を用いてインク液室の内容積を変化させること
によって、インク液室に連通したノズルからインクを液
滴化して噴射させる所謂ピエゾアクチュエータ方式のも
のがある。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところで、このような
ピエゾアクチュエータ方式のインクジェットヘッドにあ
っては、高密度、高集積化を図るに従ってアクチュエー
タとこのアクチュエータに駆動電圧を印加するための電
極とを確実且つ正確に接続することが必要になるが、例
えば積層型圧電素子を用いて、この積層型圧電素子のｄ
３３方向の変位を利用する（特開平３−７３３４７号公
報参照）ような場合には、高集積化が進むに従って圧電
素子のスリット幅及びピッチが小さくなって、各層の両
面に設けられる端面電極を外部側の駆動信号用電極と電
気的に接続することが困難になる。

【０００４】このような問題を解決する方策の１つとし
て、例えば圧電素子と電極パターンとを予め銀ペースト
等の導電性接着剤を介して接続した後、圧電素子及び電
極パターンをスリット加工して多数の圧電素子及び圧電
素子に接続した電極を形成する工法が考えられるが、こ
のような工法を用いる場合であっても、個々のアクチュ
エータと電極との接続品質ないしは導電性接着剤の塗布
品質を確保しなければならない。

【０００５】この場合、液体や流体を空気圧を利用して
吐出する吐出装置（ディスペンサー）を用いた塗布装置
によって導電性接着剤の塗布を行うことが考えられる。
ところが、導電性接着剤を吐出するディスペンサーのニ
ードルと塗布対象ワークとの位置決め精度が低いと、導
電性接着剤が圧電素子の内部電極と外部の電極以外の箇
所に塗布されてしまうなどの不都合が生じるため、ディ
スペンサーニードルと塗布対象ワークとを高精度に位置
決めして、安定した塗布を行なえる塗布装置が必要にな
る。

【０００６】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、安定した高精度の塗布が可能で、タクトタイムの
短縮、歩留りの向上など生産効率を向上するペースト塗
布装置を提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、請求項１のペースト塗布装置は、ディスペンサーの
ニードルを用いて塗布対象ワークにペーストを塗布する
ためのペースト塗布装置において、３６０°回転可能な
ワーク吸着ステージを備え、このワーク吸着ステージに
は前記塗布対象ワークを真空吸着するための配管を回転
可能な継手手段を介して連結した。

【０００８】請求項２のペースト塗布装置は、ディスペ
ンサーのニードルを用いて塗布対象ワークにペーストを
塗布するためのペースト塗布装置において、前記塗布対
象ワーク及びニードルを同時に撮像可能な撮像手段と、
前記塗布対象ワーク及びニードルを同時に照明する輝度
調整可能な照明手段とを備えた。

【０００９】請求項３のペースト塗布装置は、ディスペ
ンサーのニードルを用いて塗布対象ワークにペーストを
塗布するためのペースト塗布装置において、傾きの異な
る複数のニードルと、前記塗布対象ワークと複数のニー
ドルの内の少なくとも１つのニードルとを同時に撮像可
能な撮像手段と、この撮像手段の撮像範囲外に配置した
前記ニードルの位置を、このニードルによる前記ペース
トの点打ちをして前記撮像手段の原点からのオフセット
量で検出するニードル位置検出手段とを備えた。

【００１０】請求項４のペースト塗布装置は、ディスペ
ンサーのニードルを用いて塗布対象ワークにペーストを
塗布するためのペースト塗布装置において、前記塗布対
象ワークを撮像可能な撮像手段と、この撮像手段の撮像
結果に基づいて前記塗布対象ワークの位置を検出すると
きに画像処理アルゴリズムで平均化処理を施す手段とを
備えた。

【００１１】請求項５のペースト塗布装置は、ディスペ
ンサーのニードルを用いて塗布対象ワークにペーストを
塗布するためのペースト塗布装置において、前記ニード
ルを水平方向から撮像する撮像手段を備えた。

【００１２】請求項６のペースト塗布装置は、上記請求
項１乃至５のいずれかのペースト塗布装置において、前
記ニードルは傾斜角を調整可能に保持した。

【００１３】請求項７のペースト塗布装置は、上記請求
項１乃至６のいずれかのペースト塗布装置において、前
記塗布対象ワークがインクジェットヘッドの構成部品で
あり、前記ペーストが電極導通用或いは電極形成用のペ
ーストである構成とした。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を添付
図面を参照して説明する。図１は本発明に係るペースト
塗布装置の一例を示す基本構成図、図２は図１の右側面
図、図３は同塗布装置のワーク吸着ステージの模式的断
面図、図４は塗布用ニードルの異なる例を示す拡大図で
ある。

【００１５】このペースト塗布装置は、ベース１に支柱
２を立設し、ベース１上にＸ軸ステージ３を固定し、こ
のＸ軸ステージ３上にＹ軸ステージ４を配置し、このＹ
軸ステージ４上にθ軸ステージ５を配置して、３６０°
回転可能なワーク吸着ステージを構成し、このワーク吸
着ステージのθ軸ステージ５上に塗布対象ワークＷを真
空吸着するためのワーク吸着テーブル６を配置し、塗布
対象ワークＷをＸ軸、Ｙ軸、θ軸の３方向に移動可能と
している。

【００１６】ここで、Ｘ軸，Ｙ軸，θ軸の各ステージ
３，４，５は、いずれも高分解能、高精度位置決め可能
なステージを用いている。各ステージの分解能、位置決
め精度は、θ＝３．６［sec］，±５［sec］、Ｘ＝０．
５［μｍ］，±０．５［μｍ］、Ｙ軸＝０．２５［μ
ｍ］，±１．０［μｍ］である。

【００１７】また、ワーク吸着テーブル６には、図３に
示すように複数の吸引孔６ａを形成し、この吸引孔６ａ
には３６０°回転可能な継手手段であるロータリジョイ
ント７を介して真空吸引用の配管であるチューブ８を接
続し、このチューブ８の図示しない他端部は真空吸引ポ
ンプ等に接続している。θ軸ステージ５の下側にはスペ
ーサ部材９を配置してチューブ８の配設路を確保してい
る。

【００１８】一方、支柱２にはＺ軸ステージ１１を取付
けて、このＺ軸ステージ１１にシリンジ固定用ブラケッ
ト１２を取付け、このブラケット１２によって図示しな
いディスペンサーロボットに接続する垂直シリンジ１３
を固定している。この垂直シリンジ１３の先端にはディ
スペンサーニードルである垂直ニードル１４を装着し、
この垂直ニードル１４の先端位置出しはブラケット１２
に取付けた垂直位置出しブラケット１５によって行って
いる。、なお、Ｚ軸ステージ１１の分解能は６［μ
ｍ］、位置決め精度は±１０［μｍ］である。

【００１９】また、シリンジ固定用ブラケット１２には
斜め（角度θで、θ＝２０°，３０°，４０°を選択可
能）に傾斜した傾斜シリンジ１７を固定し、この傾斜シ
リンジ１７にはディスペンサーニードルである傾斜ニー
ドル１８を装着し、この傾斜ニードル１８の先端位置出
しはブラケット１２に取付けた斜め位置出しブラケット
１９によって行っている。

【００２０】傾斜ニードル１８（垂直ニードル１４も同
じ）は、図４（ａ）、（ｂ）に示すように先端がテーパ
形状をなすテーパーニードルを用いている。すなわち、
ストレートニードルでは吐出が安定せず、銀粒子のつま
り、粘度変化などが生じ易くなって、安定して塗布を行
うことができない。これに対して、テーパーニードル
は、ストレートニードルに比べて、詰りが起きにくく安
定した塗布を行なうことができ、コストの低減、歩留り
の向上を図ることができるようになる。

【００２１】また、同図（ｃ）に示すようなプラスチッ
ク成形からなる汎用的なテーパーニードル１８′を使用
することもできる。すなわち、金属製のテーパーニード
ルは高価であるので、再利用を目的とした洗浄工程が加
わり、タクトタイムの伸張につながっている。使い捨て
可能なプラスチック成形からなるテーパーニードルを用
いることによって、工程の短縮とコストの低減を図れ
る。

【００２２】また、支柱２にはカメラ固定用ブラケット
２１を固定し、このブラケット２１にワークＷ及び傾斜
ニードル１８が撮像範囲に入る撮像手段であるＣＣＤカ
メラ２２を取付けている。このＣＣＤカメラ２２で塗布
対象ワークＷ及び傾斜ニードル１８を撮像して、この撮
像情報を画像処理することによってワークＷの位置検
出、傾斜ニードル１８の位置検出を高精度に行うと共
に、ＣＣＤカメラ２２の撮像結果等に基づいて後述する
垂直ニードル検出処理を行なうことによって、ＣＣＤカ
メラ２２の撮像範囲に入らない垂直ニードル１４の位置
検出を行なう。

【００２３】さらに、カメラ固定用ブラケット２１には
照明用ブラケット２５を垂設し、この照明用ブラケット
２５の下端部にＣＣＤカメラ２２で撮像するに際して、
塗布対象ワークＷ及び傾斜ニードル１８、垂直ニードル
１４を同時に照明する照明光源２６を取付けている。こ
の照明光源２６は、ＣＣＤカメラ２２による撮像結果に
基づいた画像処理を行なうに必要な十分な輝度が得られ
るように角度及び位置を設定している。

【００２４】次に、このペースト塗布装置の制御部は、
図５に示すように、全体の制御を司るマイクロコンピュ
ータ等からなる主制御部３１と、ＣＣＤカメラ２２から
の撮像情報を取込んで画像処理をする画像処理部３２
と、Ｘ軸，Ｙ軸，θ軸，Ｚ軸の各ステージ３，４，５，
１１を駆動するＸ軸、Ｙ軸，θ軸，Ｚ軸駆動部３３〜３
６と、ワーク吸着テーブル６に対する負圧を発生させる
吸引ポンプ３７を駆動するポンプ駆動部３８と、垂直ニ
ードル１４からのペーストの吐出オン／オフを行う吐出
駆動部３９と、傾斜ニードル１８からのペーストの吐出
オン／オフを行う吐出駆動部４０と、ＣＣＤカメラ２２
を駆動するカメラ駆動部４１と、照明光源２６の輝度調
整を行うための輝度調整部４２等とを備えている。

【００２５】以上のように構成したペースト塗布装置の
作用について図６以降も参照して説明する。先ず、塗布
対象ワークＷについて図６及び図７を参照して説明する
と、この塗布対象ワークＷは、基板５１上に積層型圧電
素子５２，５２を接合すると共に、各圧電素子５２の内
部電極を交互に接続した端面電極５３，５４と接続する
共通電極パターン５５及び個別電極パターン５６，５６
を形成したものである。

【００２６】そして、図８及び図９に示すように、この
塗布対象ワークＷの各圧電素子５２の端面電極５３，５
４と基板５１上の各電極パターン５５，５６との間に導
電性を有する銀ペースト５７を塗布することで、両電極
間を接続する。この場合、銀ペースト５７のはみ出し量
が多くなると、基板５１上に圧電素子５２，５２を囲む
フレーム部材を接合するときに、接合不良を発生するこ
とになるので、はみ出し量には一定の制約（例えば図９
に示すように０．５５ｍｍ以下）があり、塗布対象ワー
クＷと塗布装置のディスペンサーニードルとを高精度に
位置決めしながら塗布しなければならない。

【００２７】そこで、ペースト塗布装置の制御部による
塗布制御について図１０を参照して説明する。まず、塗
布対象ワークＷをθ軸ステージ５上に配置したワーク吸
着テーブル６上に載置し、ポンプ駆動部３８を駆動して
真空ポンプ３７を作動させることによって、塗布対象ワ
ークＷをワーク吸着テーブル６上に真空吸着して保持す
る。そして、Ｘ軸，Ｙ軸駆動部３３，３４を駆動制御し
てＸ軸、Ｙ軸ステージ３，４を駆動することで、ワーク
吸着テーブル６上の塗布対象ワークＷがＣＣＤカメラ２
２による撮像可能範囲になるまで移動させる。

【００２８】その後、ＣＣＤカメラ２２で撮像した塗布
対象ワークＷの撮像情報を画像処理部３２で画像処理し
て得られる情報から塗布対象ワークＷのエッジ角（θの
位置）を検出して、θ軸移動量に換算して、θの位置が
規定値（±０．０３［deg］）内か否かを判別し、規定
値内でないときにはθ軸駆動部３５を駆動制御してθ軸
ステージ５を移動し、再度θの位置を検出する処理に戻
る。

【００２９】そして、θ位置が規定値内になれば、同様
にしてＣＣＤカメラ２２で撮像した塗布対象ワークＷの
撮像情報を画像処理して得られる情報からＸ，Ｙの各位
置を検出し、Ｘ軸，Ｙ軸移動量に換算して、Ｘ，Ｙの位
置が規定値内か否かを判別し、規定値内でないときには
Ｘ軸，Ｙ軸駆動部３３，３４を駆動制御してＸ軸，Ｙ軸
ステージ３，４を移動し、再度Ｘ，Ｙの位置を検出する
処理に戻る。なお、このとき、垂直ニードル１４及び傾
斜ニードル１８と塗布対象ワークＷの圧電素子５２のエ
ッジとのギャップを５０［μｍ］以下にする。

【００３０】このようにして、塗布対象ワークＷのＸ，
Ｙ，θ軸の位置決めを行なう。この場合、塗布対象ワー
クＷを吸着しているワーク吸着テーブル６と真空吸引用
のチューブ８とは３６０゜回転可能なロータリジョイン
ト７を介して連結しているので、真空吸着したまま塗布
対象ワークＷを一方向に複数回回転することが可能にな
り、塗布対象ワークＷの位置決めを迅速に行なうことが
できる。

【００３１】その後、Ｚ軸駆動部３６を駆動制御してＺ
軸ステージ１１を下降移動させることで垂直ニードル１
４及び傾斜ニードル１８を塗布対象ワークＷの圧電素子
のエッジに位置決めする。その後、吐出駆動部３９又は
４０を駆動制御して吐出圧を垂直シリンジ１３又は傾斜
シリンジ１７に加えて垂直ニードル１４或いは傾斜ニー
ドル１８からの銀ペーストの吐出を開始（吐出オン）す
る。

【００３２】この銀ペースト吐出中は、Ｘ軸ステージ３
を移動して垂直ニードル１４及び傾斜ニードル１８に対
して塗布対象ワークＷを相対移動させ、塗布対象ワーク
Ｗの圧電素子５２の他のエッジまで塗布したときに、銀
ペーストの吐出をオフし、Ｚ軸ステージ１１を上昇移動
させて垂直ニードル１４及び傾斜ニードル１８を上昇さ
せる。

【００３３】この処理によって前述した図８に示す１つ
の圧電素子５２の一方側への銀ペーストの塗布（１ライ
ンの塗布）が完了し、残りの３ライン分についても同様
の処理を繰り返し、４回の動作で１つの塗布対象ワーク
Ｗに対する塗布が完了する。

【００３４】このように、精密位置決め可能なステージ
を備え、このステージでペーストを吐出するディスペン
サーのニードル及び塗布対象ワークをＸ軸、Ｙ軸及びθ
軸の３軸で相対的に移動可能にしたペースト塗布装置を
用いることによって、例えば圧電素子を使用したインク
ジェットヘッドにおける電極導通、電極形成の高密度、
高集積化に対応した精密塗布を安定して行うことがで
き、タクトタイムの短縮、歩留りの向上を図れ、生産性
を向上することができる。なお、ワーク側を固定してデ
ィスペンサーニードル側に各ステージを備えることもで
きる。

【００３５】そして、３６０°回転可能なワーク吸着ス
テージを備え、このワーク吸着ステージには塗布対象ワ
ークを真空吸着するための配管を回転可能な継手手段を
介して連結したことによって、塗布対象ワークの位置決
めを迅速に行なうことができ、タクトタイムの短縮を図
れる。

【００３６】次に、制御部が実行するニードル先端位置
検出処理について図１１乃至図１４を参照して説明す
る。前述したように塗布対象ワークＷの圧電素子５２の
エッジと傾斜ニードル１８，垂直ニードル１４の位置と
を所定のギャップ以下にするためには、塗布対象ワーク
Ｗの位置を高精度に検出して高精度に位置決めする必要
があると共に、傾斜シリンジ１７，垂直シリンジ１３の
取付け精度にも例えば±０．１［ｍｍ］程度のばらつき
があるため、傾斜ニードル１８及び垂直ニードル１４の
位置も高精度に検出して高精度に位置決めする必要があ
る。

【００３７】このペースト塗布装置においては、図１１
に示すようにＣＣＤカメラ２２の撮像範囲内に塗布対象
ワークＷと共に傾斜ニードル１８の先端部分も入るよう
にしている。したがって、塗布対象ワークＷの基板５１
と圧電素子５２によってできるエッジの検出と傾斜ニー
ドル１８の検出には１つの固定した照明を用いて、輝度
を変化させるだけ画像処理による位置検出が可能にな
り、タクトタイムの短縮を図れる。

【００３８】すなわち、照明光源２６の輝度調整を行な
い、図１２に示すように、Ｚ軸ステージ１１を昇降させ
て傾斜ニードル１８の高さ調整を行なった後、ＣＣＤカ
メラ２２からの撮像画像を取込み、これを閾値指定して
２値化した後、Ｘ，Ｙ座標を平均化により抽出して、傾
斜ニードル１８の位置を検出する。

【００３９】これに対して、垂直ニードル１４はＣＣＤ
カメラ２２の撮像範囲に入っていないので、ＣＣＤカメ
ラ２２の撮像結果から直ちに垂直ニードル１４の位置を
検出することができない。そこで、図１３に示す垂直ニ
ードル位置検出処理を行なって垂直ニードル１４の位置
検出を行なうようにしている。

【００４０】すなわち、図１４も参照して、先ずワーク
吸着テーブル６上に白色基板６１をセットし、この白色
基板６１上に垂直ニードル１４から銀ペーストを点打ち
で吐出してドット６２を形成する。そして、このドット
６２のＸ，Ｙ座標を記憶した後、各ステージ３〜５を駆
動して白色基板６１上のドット６２をＣＣＤカメラ２２
の撮像可能範囲まで移動し、ＣＣＤカメラ２２から撮像
画像を取込んで画像処理してドット６２の重心位置を求
め、ドット６２の重心位置とＣＣＤカメラ２２の座標原
点とを合わせ、移動座標分（オフセット量）を求めて、
これを垂直ニードル１４の位置として記憶する。

【００４１】次に、塗布対象ワークＷのエッジ検出につ
いて図１５を参照して説明する。まず、ＣＣＤカメラ２
２からの撮像画像を取込む。画像を取込む位置は、角度
検出のときは２ヵ所を撮像し、エッギギャップ検出のと
きは１ヵ所を撮像する。そして、取込んだ画像を指定閾
値で２値化し、ｓｏｂｅｌによる微分を行なって、８画
素おきに座標を抽出した後、Ｙ方向平均化及びＸ方向平
均化処理を行なって平均化し、一次回帰直線を演算す
る。

【００４２】そして、回帰直線から２画素以内の座標を
再度抽出して、再演算し、傾きよりエッジ角度を求め、
切片よりニードル−エッジ間距離を求める。

【００４３】このように求めた角度、位置を平均化する
ことで、塗布対象ワークＷの圧電素子のエッジのバリ、
チッピングなどの影響による誤差を低減することがで
き、従前不可能であった１０［μｍ］以下の精度による
検出が可能になる。これにより、塗布精度や塗布品質が
向上し、タクトタイムの短縮、歩留りの向上を図れる。

【００４４】次に、本発明の他の実施例について図１６
を参照して説明する。この実施例は、支柱２の下部側方
にカメラ固定用ブラケット７１を取付け、このブラケッ
ト７１にＣＣＤカメラ７２を固定して、ＣＣＤカメラ７
２を水平軸方向に設置したものである。

【００４５】このようにすることで、ニードル高さ方向
の位置決めが可能になる。すなわち、従前は顕微鏡でニ
ードルを観察しながら、Ｚ軸の微小駆動によって高さ調
整を行なっており、タクトタイムが長くなっている。こ
れに対して、この実施例では、ＣＣＤカメラ７２による
撮像結果を取込んで画像処理によってニードルの高さ位
置を検出できるので、高さ調整が容易になり、タクトタ
イムも短縮することができる。

【００４６】次に、本発明の更に他の実施例について図
１７及び図１８を参照して説明する。この実施例は、支
柱２に取付けるシリンジ固定用ブラケット７５に長孔７
５ａを形成し、この長孔７５ａ内に支軸７６でシリンジ
７７を傾斜角度を調整できるように揺動可能に支持し
て、シリンジ７７に装着したニードル７８はブラケット
７５の支軸７６に揺動可能に保持したニードル固定用フ
レキシブルブラケット７９で位置出し固定するようにし
て、このブラケット７９はナット部材８０で固定可能と
している。

【００４７】このようにニードルの角度をフレキシブル
に設定できるようにすることで、さまざまな塗布対象ワ
ークにペーストを塗布することができ、ペースト塗布作
業のタクトタイムの短縮、歩留りを向上することができ
る。

【００４８】なお、上記実施例においては本発明に係る
ペースト塗布装置として、インクジェットヘッドの電極
導通用の銀ペースト（導電性接着剤）を塗布する例につ
いて説明した、インクジェットヘッドの電極導通用のペ
ーストを塗布する場合にも適用することができる。さら
に、インクジェットヘッドの電極導通用、或いは電極形
成用のペースト塗布装置としてだけでなく、その他の高
精度のペースト塗布が要求されるすべての塗布対象ワー
クへのペースト塗布に適用することができる。

【００４９】

【発明の効果】以上説明したように、請求項１のペース
ト塗布装置によれば、ディスペンサーのニードルを用い
て塗布対象ワークにペーストを塗布するためのペースト
塗布装置において、３６０°回転可能なワーク吸着ステ
ージを備え、このワーク吸着ステージには塗布対象ワー
クを真空吸着するための配管を回転可能な継手手段を介
して連結したので、塗布対象ワークを吸着したまま一方
向への複数回転が可能になり、安定した塗布を行えると
共に、タクトタイムの短縮、歩留りの向上による生産性
の向上を図れる。

【００５０】請求項２のペースト塗布装置によれば、デ
ィスペンサーのニードルを用いて塗布対象ワークにペー
ストを塗布するためのペースト塗布装置において、塗布
対象ワーク及びニードルを同時に撮像可能な撮像手段
と、塗布対象ワーク及びニードルを同時に照明する輝度
調整可能な照明手段とを備えたので、１つの照明で塗布
対象ワーク及びニードルの位置を高精度に検出すること
ができ、タクトタイムの短縮、歩留りの向上による生産
性の向上と共に、装置の簡略化を図ることができる。

【００５１】請求項３のペースト塗布装置によれば、デ
ィスペンサーのニードルを用いて塗布対象ワークにペー
ストを塗布するためのペースト塗布装置において、傾き
の異なる複数のニードルと、塗布対象ワークと複数のニ
ードルの内の少なくとも１つのニードルとを同時に撮像
可能な撮像手段と、この撮像手段の撮像範囲外に配置し
たニードルの位置を、このニードルによるペーストの点
打ちをして撮像手段の原点からのオフセット量で検出す
るニードル位置検出手段とを備えたので、撮像手段の撮
像範囲外のニードル位置も高精度の検出することがで
き、安定した高精度の塗布を行うことができる。

【００５２】請求項４のペースト塗布装置によれば、デ
ィスペンサーのニードルを用いて塗布対象ワークにペー
ストを塗布するためのペースト塗布装置において、塗布
対象ワークを撮像可能な撮像手段と、この撮像手段の撮
像結果に基づいて塗布対象ワークの位置を検出するとき
の画像処理アルゴリズムに平均化処理を施す手段とを備
えたので、塗布対象ワークのチッピング等による影響を
受けることなく、高精度にワーク位置を検出でき、安定
した高精度の塗布を行うことができる。

【００５３】請求項５のペースト塗布装置によれば、デ
ィスペンサーのニードルを用いて塗布対象ワークにペー
ストを塗布するためのペースト塗布装置において、ニー
ドルを水平方向から撮像する撮像手段を備えたので、ニ
ードルの高さ位置検出が可能になり、ニードル位置を高
精度に制御できて、安定した高精度の塗布を行うことが
できる。

【００５４】請求項６のペースト塗布装置によれば、上
記請求項１乃至５のいずれかのペースト塗布装置におい
て、ニードルは傾斜角を調整可能に保持したので、手作
業では困難な塗布工程を機械化できて、タクトタイムの
短縮、歩留りの向上を図ることができる。

【００５５】請求項７のペースト塗布装置によれば、上
記請求項１乃至６のいずれかのペースト塗布装置におい
て、塗布対象ワークがインクジェットヘッドの構成部品
であり、ペーストが電極導通用或いは電極形成用のペー
ストである構成としたので、高精度のインクジェットヘ
ッドを構成することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るペースト塗布装置の一例を示す基
本構成図

【図２】図１の右側面図

【図３】同塗布装置のワーク吸着ステージの模式的断面
図

【図４】塗布用ニードルの異なる例を示す拡大図

【図５】同塗布装置の制御部の一例を示すブロック図

【図６】塗布対象ワークの説明に供する平面説明図

【図７】図６のＡ−Ａ線に沿う模式的断面説明図

【図８】塗布対象ワークへのペースト塗布位置を説明す
る平面説明図

【図９】図８のＢ−Ｂ線に沿う模式的断面説明図

【図１０】同塗布装置によるペースト塗布処理動作の一
例を示すフロー図

【図１１】ＣＣＤカメラの撮像範囲を説明する説明図

【図１２】傾斜ニードル位置検出処理の一例を示すフロ
ー図

【図１３】垂直ニードル位置検出処理の一例を示すフロ
ー図

【図１４】同垂直ニードル位置検出処理の説明に供する
説明図

【図１５】塗布対象ワーク位置検出処理の一例を示すフ
ロー図

【図１６】本発明に係るペースト塗布装置の他の例を示
す側面図

【図１７】本発明に係るペースト塗布装置の更に他の例
を示す要部正面図

【図１８】図１７の略平面図

【符号の説明】

１…ベース、２…支柱、３…Ｘ軸ステージ、４…Ｙ軸ス
テージ、５…θ軸ステージ、６…ワーク吸着ステージ、
７…ロータリジョイント、８…配管、９…スペーサ、１
１…Ｚ軸ステージ、１３…垂直シリンジ、１４…垂直ニ
ードル、１７…傾斜シリンジ、１８…傾斜ニードル、２
２，７２…ＣＣＤカメラ、２６…照明光源、Ｗ…塗布対
象ワーク、６１…白色基板、６２…点打ちドット。

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ディスペンサーのニードルを用いて塗布
   対象ワークにペーストを塗布するためのペースト塗布装
   置において、３６０°回転可能なワーク吸着ステージを
   備え、このワーク吸着ステージには前記塗布対象ワーク
   を真空吸着するための配管を回転可能な継手手段を介し
   て連結したことを特徴とするペースト塗布装置。
2. 【請求項２】 ディスペンサーのニードルを用いて塗布
   対象ワークにペーストを塗布するためのペースト塗布装
   置において、前記塗布対象ワーク及びニードルを同時に
   撮像可能な撮像手段と、前記塗布対象ワーク及びニード
   ルを同時に照明する輝度調整可能な照明手段とを備えた
   ことを特徴とするペースト塗布装置。
3. 【請求項３】 ディスペンサーのニードルを用いて塗布
   対象ワークにペーストを塗布するためのペースト塗布装
   置において、傾きの異なる複数のニードルと、前記塗布
   対象ワークと複数のニードルの内の少なくとも１つのニ
   ードルとを同時に撮像可能な撮像手段と、この撮像手段
   の撮像範囲外に配置した前記ニードルの位置を、このニ
   ードルによる前記ペーストの点打ちをして前記撮像手段
   の原点からのオフセット量で検出するニードル位置検出
   手段とを備えたことを特徴とするペースト塗布装置。
4. 【請求項４】 ディスペンサーのニードルを用いて塗布
   対象ワークにペーストを塗布するためのペースト塗布装
   置において、前記塗布対象ワークを撮像可能な撮像手段
   と、この撮像手段の撮像結果に基づいて前記塗布対象ワ
   ークの位置を検出するときに画像処理アルゴリズムで平
   均化処理を施す手段とを備えたことを特徴とするペース
   ト塗布装置。
5. 【請求項５】 ディスペンサーのニードルを用いて塗布
   対象ワークにペーストを塗布するためのペースト塗布装
   置において、前記ニードルを水平方向から撮像する撮像
   手段を備えたことを特徴とするペースト塗布装置。
6. 【請求項６】 請求項１乃至５のいずれかに記載のペー
   スト塗布装置において、前記ニードルは傾斜角を調整可
   能に保持したことを特徴とするペースト塗布装置。
7. 【請求項７】 請求項１乃至６のいずれかに記載のペー
   スト塗布装置において、前記塗布対象ワークがインクジ
   ェットヘッドの構成部品であり、前記ペーストが電極導
   通用或いは電極形成用のペーストであることを特徴とす
   るペースト塗布装置。