JPH1060085A

JPH1060085A - 成形用樹脂組成物並びにそれを用いた高電圧機器用モールド製品およびその製造方法

Info

Publication number: JPH1060085A
Application number: JP8218642A
Authority: JP
Inventors: Hiromi Ito; 浩美伊藤; Hirofumi Fujioka; 弘文藤岡; Yuzo Kanegae; 裕三鐘ケ江; Osao Yashiro; 長生八代; Yoichi Ikeda; 洋一池田; Mutsuharu Suzuki; 睦治鈴木; Ichiro Takahashi; 一郎高橋
Original assignee: Ryoden Kasei Co Ltd; Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Ryoden Kasei Co Ltd; Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 1996-08-20
Filing date: 1996-08-20
Publication date: 1998-03-03
Anticipated expiration: 2016-08-20
Also published as: JP3501905B2

Abstract

(57)【要約】【課題】高機械的強度化、高靱性、耐熱性が向上した
成形用樹脂組成物を得る。【解決手段】成形用樹脂組成物はエポキシ樹脂（Ａ）
と、酸無水物（Ｂ）と、硬化促進剤（Ｃ）と、カップリ
ング剤（Ｄ）と、分散した平均粒径０．０１〜５μｍの
微細ポリマ粒子（Ｅ）と、平均長さ２０〜５００μｍの
フィラメントを組成物全体に対して１５重量％以下含有
し、配合量が組成物全体に対して６０〜９５重量％であ
る無機充填剤（Ｆ）とを配合したものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、成形用樹脂組成物
並びにそれを用いた高電圧機器用モールド製品およびそ
の製造方法、更に詳しくは、特に高強度・高靱性成形樹
脂組成物および例えばそれを用いて成形された例えばモ
ールドモータ、コイル装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、トランス、モータなどのコイル装
置は、例えば特開平８一１２７４１号公報および特公昭
５６一２０９０号公報に示されているように、巻線コイ
ル部をエポキシワニスで封入処理やデイッピングしたの
ち、その外部を鋼板やアルミダイキャストフレームなど
で覆うことにより製品化されてきた。この場合、製造工
程数が多く、作業性、生産性効率が悪いばかりでなく製
品のコンパクト化が非常に難しい。これに対してエポキ
シ樹脂組成物を用いて巻線コイル部やステータ部外周お
よびダイキャスト部をモールド樹脂で代替することによ
り、従来に比べて製品がコンパクト化され、またコイル
部の温度上昇が抑制され、かつ工程数も減少できる。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、よりコ
ンパクト化され、かつ高性能化されたモールドコイル、
モールドモータ製品には長期の信頼性が要求されるた
め、モールド樹脂中にコロナ放電の原因となるボイドが
ないことや、モータ作動時のコイル内部などにおける温
度上昇を抑制するための高放熱性や長期のヒートサイク
ルや外部応力に対する耐クラック性などの特性が必要で
ある。

【０００４】モールド樹脂の高放熱性については、モー
ルド製品内のステータコイル間に、できるだけ熱伝導率
の高い樹脂をボイドなく注入することによって達成でき
る。また、モールド樹脂の耐クラック性については、モ
ールド製品内に埋め込まれたインサート物との膨張率の
差に起因する応力が樹脂の機械的強度を超えるとクラッ
クが発生すると考えられている。ここで発生する応力は
簡易的に下式で表される。 σ＝Ｅ×（α_R−α_I）×（Ｔg−Ｔ₀） σ：発生応力Ｅ：モールド樹脂の弾性率 α_R：モールド樹脂の熱膨張率 α_I：インサート物の熱膨張率Ｔg：モールド樹脂のガラス転移温度Ｔ₀：ヒートサイクルの下限温度

【０００５】上式から、従来のモールド樹脂では機械的
強度が充分ではないため、シリカ等の無機充填剤の配合
によるα_Rの低減とともに、Ｔgを比較的低く設定するこ
とにより、耐クラック性を持たせることが可能となる。

【０００６】近年この様なモールド機器のコンパクト
化、大容量化が進行し、これに伴いモールド樹脂の薄肉
化、耐熱レベルの向上などが求められており、モールド
樹脂の機械的特性、耐熱レベルの向上および熱伝導率の
向上が課題となっている。

【０００７】本発明は、かかる課題を解決するためにな
されたものであり、高機械的強度化、高靱性、耐熱性が
向上した成形用樹脂組成物、更に熱伝導性に優れた成形
用樹脂組成物並びにそれを用いた高電圧機器用モールド
製品およびその製造方法を得ることを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明に係る第１の成形
用樹脂組成物は、一般式（Ｉ）

【０００９】

【化５】

【００１０】（式中、Ｒ₁は水素原子または炭素数１〜
４のアルキル基を示し、Ｘは１〜４の整数、ｎは０〜２
０を示す。）で表される分子量１００００以下のエポキ
シ樹脂（Ａ１）、一般式（ＩＩ）

【００１１】

【化６】

【００１２】（式中、Ｒ₁は水素原子または炭素数１〜
４のアルキル基を示し、ｎは０〜２０を示す。）で表さ
れる分子量１００００以下のエポキシ樹脂（Ａ２）、一
般式（ＩＩＩ）

【００１３】

【化７】

【００１４】（式中、Ｒ₁は水素原子または炭素数１〜
４のアルキル基を示し、ｎは０〜２０を示す。）で表さ
れる分子量１００００以下のエポキシ樹脂（Ａ３）、お
よび一般式（ＩＶ）

【００１５】

【化８】

【００１６】（式中、Ｒ₁は水素原子または炭素数１〜
４のアルキル基を示し、ｎは０〜２０を示す。）で表さ
れる分子量１００００以下のエポキシ樹脂（Ａ４）にお
いて、上記（Ａ１）〜（Ａ４）の少なくとも一種を含有
するエポキシ樹脂（Ａ）と、酸無水物（Ｂ）と、硬化促
進剤（Ｃ）と、カップリング剤（Ｄ）と、分散した平均
粒径０．０１〜５μｍの微細ポリマ粒子（Ｅ）と、平均
長さ２０〜５００μｍのフィラメントを組成物全体に対
して１５重量％以下含有し、配合量が組成物全体に対し
て６０〜９５重量％である無機充填剤（Ｆ）とを配合し
たものである。

【００１７】本発明に係る第２の成形用樹脂組成物は、
上記エポキシ樹脂（Ａ）が一般式（Ｉ）におけるブロム
基を水素基で置換したビスＡ型エポキシ樹脂およびビス
Ｆ型エポキシ樹脂の少なくとも一種を含有したものであ
る。

【００１８】本発明に係る第３の成形用樹脂組成物は、
上記カップリング剤（Ｄ）が、エポキシシランカップリ
ング剤、フェニルアミノシランカップリング剤、メルカ
プトシランカップリング剤およびチタネート系カップリ
ング剤の少なくとも一種で、無機充填剤（Ｆ）に対して
０．０５〜５重量％含有したものである。

【００１９】本発明に係る第４の成形用樹脂組成物は、
上記微細ポリマ粒子（Ｅ）が、架橋したブタジエン―ア
クリロニトリルゴム、ポリブタジエンゴム、水素添加し
たポリブタジエンゴムまたはイソプレンゴム等のゴム成
分（Ｅ１）、エポキシ樹脂や酸無水物と反応可能な官能
基を持つ架橋したブタジエン―アクリロニトリルゴム、
ポリブタジエンゴムまたた水素添加したポリブタジエン
ゴムもしくはポリイソプレンゴム等の反応性ゴム成分
（Ｅ２）、分子量１０００〜５０００００のポリアクリ
ル酸エステル、ポリメタクリル酸エステルまたはそれら
を主とする共重合体もしくはその誘導体や塩等のポリア
クリル酸誘導体（Ｅ３）、分子量５００〜３００００の
エポキシ樹脂や酸無水物と反応可能な官能基を有するブ
タジエン―アクリロニトリル共重合体、ポリブタジエ
ン、水素添加ポリブタジエン、ポリイソプレンまたは水
素添加ポリイソプレン等のエラストマ（Ｅ４）、および
分子量５００〜３００００の架橋したポリジメチルシロ
キサンゴム、シリコーンポリマまたはエポキシ樹脂や酸
無水物と反応可能な官能基を分子鎖に有するシリコーン
ポリマ（Ｅ５）において、上記（Ｅ１）〜（Ｅ５）の少
なくとも一種のものである。

【００２０】本発明に係る第５の成形用樹脂組成物は、
上記無機充填剤（Ｆ）が、シリカ充填剤およびアルミナ
充填剤の少なくとも一種を含有したものである。

【００２１】本発明に係る第６の成形用樹脂組成物は、
上記成形用樹脂組成物の内、熱伝導率が０．６Ｗ／(ｍ
・Ｋ)以上のものである。

【００２２】本発明に係る第７の成形用樹脂組成物は、
上記シリカ充填剤およびアルミナ充填剤の配合比がアルミナ充填剤／（シリカ充填剤＋アルミナ充填剤）×
１００≧１０％のものである。

【００２３】本発明に係る第１の高電圧機器用モールド
製品の製造方法は上記成形用樹脂組成物において、硬化
促進剤（Ｃ）と、それ以外の成分からなる定量混合物と
を混合して成形用樹脂組成物を調整し、この成形用樹脂
組成物を５〜１００ｋｇ／ｃｍ²の圧力で金型に注入し
成形する方法である。

【００２４】本発明に係る第１の高電圧機器用モールド
製品は上記製造方法により得られたものである。

【００２５】

【発明の実施の形態】本発明の成形用樹脂組成物は、各
々上記一般式（Ｉ）〜（ＩＶ）で表されるエポキシ樹脂
（Ａ１）〜（Ａ４）から選ばれた少なくとも１種類のエ
ポキシ樹脂（Ａ）と、酸無水物（Ｂ）と、硬化促進剤
（Ｃ）と、カップリング剤（Ｄ）と、組成物中に微細分
散した平均粒径０．０１〜５μｍの微細ポリマ粒子
（Ｅ）と、平均長さ２０〜５００μｍのフィラメントを
組成物全体に対して１５重量％以下含有し、配合量が組
成物全体に対して６０〜９５重量％である無機充填剤
（Ｆ）とを配合したものである。

【００２６】本発明の成形用樹脂組成物に係わる上記エ
ポキシ樹脂（Ａ１）〜（Ａ４）は２官能エポキシ樹脂で
あり、骨格構造にブロム化ビスＡ骨格（Ａ１）、ブロム
化ビスＦ骨格（Ａ１）、ベンゼン環単環骨格（Ａ２）、
ビフェニル骨格（Ａ３）、アリール化ビスＡ骨格（Ａ
４）、アリール化ビスＦ骨格（Ａ４）等の剛直な骨格を
持たせており、特に高ガラス転移温度、高機械的強度、
高靱性などの優れた特性を呈する。

【００２７】また、本発明においては、上記エポキシ樹
脂（Ａ）として上記一般式（Ｉ）において、ブロム基を
水素基で置換したビスＡ骨格エポキシ樹脂やビスＦ骨格
エポキシ樹脂の少なくとも一種を混合したものを用いる
こともでき、固形状である上記エポキシ樹脂（Ａ１〜Ａ
４）を低粘度化できる。

【００２８】上記エポキシ樹脂（Ａ）のエポキシ当量
は、あまりに大きい場合得られる成形用樹脂組成物の粘
度が高くなり、また成形用樹脂組成物から得られた硬化
物のガラス転移温度や機械的強度が大幅に低下する傾向
にあるので、１００００以下、なかんづく８０００以下
が好ましい。また、エポキシ樹脂（Ａ）の繰り返し単位
の数（ｎ）は０から２０であるが、ガラス転移温度の低
下傾向を考慮するとできるだけ低いほうが好ましい。

【００２９】本発明の成形用樹脂組成物に係わる酸無水
物（Ｂ）は、上記エポキシ樹脂（Ａ）と反応して三次元
架橋網目構造を形成し、成形用樹脂組成物から得られた
硬化物に優れた電気特性や機械特性を発現させるもので
ある。上記酸無水物（Ｂ）の代表例としては、例えばメ
チルテトラヒドロフタル酸無水物、メチルヘキサヒドロ
フタル酸無水物、ヘキサヒドロ酸無水物、テトラヒドロ
フタル酸無水物、トリアルキルテトラヒドロフタル酸無
水物、テトラブロモフタル酸無水物およびフタル酸無水
物などのフタル酸無水物類などをはじめとして、メチル
ナジック酸無水物、トリメリット酸無水物、ピロメリッ
ト酸無水物、ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物、
ドデセニルコハク酸無水物およびポリ（エチルオクタデ
カン二酸）無水物などがあげられ、これらは単独でまた
は２種類以上を混合して用いることができるが、この中
では常温で粘度が低く、成形用樹脂組成物から得られた
硬化物のガラス転移温度が比較的高くなるという点から
メチルテトラヒドロフタル酸無水物やメチルナジック酸
無水物などが好ましい。また、上記エポキシ樹脂（Ａ）
と混合した際の混合物の低粘度化を考慮すると、酸無水
物（Ｂ）としては、常温で液状のものが好ましい。

【００３０】また、上記、酸無水物（Ｂ）のエポキシ樹
脂（Ａ）１００重量部に対する酸無水物の配合量（重量
部）は、下式酸無水物（Ｂ）の配合量（重量部）＝｛酸無水物（Ｂ）
の分子量／酸無水物（ｂ）１分子中の酸無水物基の数｝
×｛酸無水物（Ｂ）の酸無水物基の数／エポキシ樹脂
（Ａ）のエポキシ基の数｝×｛１００／エポキシ樹脂
（Ａ）のエポキシ当量｝で表されるが、本発明においては、酸無水物（Ｂ）の酸
無水物基の数とエポキシ樹脂（Ａ）のエポキシ基の数と
の比（酸無水物基の数／エポキシ基の数）の値があまり
に大きい場合やあまりに小さい場合にガラス転移温度が
大きく低下して機械的特性の向上が望めなくなるので
０．５〜１．５の範囲となるように、好ましくは０．７
〜１．２となるように調整した。

【００３１】本発明の成形用樹脂組成物に係わる硬化促
進剤（Ｃ）は、例えば２―エチル―４―メチルイミダゾ
ール、２―メチルイミダゾールおよび２―フェニルイミ
ダゾールなどのあらゆる種類のイミダゾール類とその塩
類、トリフェニルホスフィン、環状ホスフィン、トリブ
チルホスフィンおよびテトラフェニルホスホニウムブロ
マイドなどのあらゆる種類の有機ホスフィンで代表され
るリン系化合物、脂肪族アミン類、脂肪族ポリアミン
類、芳香族アミン類および第三アミン類などのアミン類
やその塩類、ジシアンジアミド、あらゆる種類のルイス
酸・塩基触媒、ブレンステッド酸塩類、オクチル酸亜鉛
およびオクチル酸スズなどの有機金属塩類、ポリメルカ
プタン類、マイクロカプセル触媒並びに１，８―ジアザ
―ビシクロ（５，４，０）ウンデセン―７（ＤＢＵ）や
その塩など通常のエポキシ樹脂を硬化させることのでき
る硬化促進剤であればよく限定はない。これらは単独で
用いてもよく、２種類以上を併用して用いても良い。こ
れらの中では取り扱いやすく、反応性が大きいという点
から２―エチル―４―メチルイミダゾールが好ましい。

【００３２】硬化促進剤（Ｃ）の配合量は、あまりに多
い場合、発熱が大きくなり、更に硬化反応が局部的に急
激に進行して反応が不均一になるため得られた硬化物の
機械的強度の低下が大きくなるので、エポキシ樹脂
（Ａ）の１００重量部に対して１０重量部程度、好まし
くは６重量部以下となるように調整し、またあまりに小
さい場合は、硬化反応に要する時間があまりに長くなる
ため、エポキシ樹脂（Ａ）１００重量部に対して０．０
５重量部以上、好ましくは０．１重量部以上となるよう
に調整する。

【００３３】本発明の成形用樹脂組成物に係わる上記カ
ップリング剤（Ｄ）は、無機充填剤（Ｆ）と組成物中の
有機成分との界面を化学的に結合し補強することにより
高強度化を実現するために用いられ、例えばエポキシシ
ラン系カップリング剤、フェニルアミノシラン系カップ
リング剤、メルカプトシラン系カップリング剤およびチ
タネート系カップリング剤から選ばれた少なくとも１種
類が用いられる。エポキシシラン系カップリング剤の代
表例としては、例えばγ―グリシドキシプロピルトリメ
トキシシランなどがあげられ、フェニルアミノシラン系
カップリング剤では例えばＮ―フェニル―γ―アミノプ
ロピルトリメトキシシランなどがあげられ、メルカプト
シラン系カップリング剤では、例えばγ―メルカプトプ
ロピルトリメトキシシランなどがあげられ、またチタネ
ート系カップリング剤では例えばイソプロピルトリイソ
ステアロイルチタネート、イソプロピルトリ（ジオクチ
ルホスフェート）チタネートなどがあげられるが、これ
らの中では、成形用樹脂組成物の粘度を上昇させずに、
得られた硬化物の機械的強度が向上できるという点か
ら、γ―グリシジルプロピルトリメトキシシランなどの
エポキシシラン系カップリング剤やチタネート系カップ
リング剤などが好ましい。

【００３４】カップリング剤（Ｄ）の配合量は、上記無
機充填剤（Ｆ）の配合量に基づいて決定されるが、かか
るカップリング剤（Ｄ）の配合量があまりに多い場合
は、成形用樹脂組成物から得られる硬化物の耐熱性が低
下するようになるので、無機充填剤（Ｆ）１００重量部
に対して５重量部以下、好ましくは３重量部以下となる
ように調整し、あまりに少ない場合にはカップリング剤
を用いない場合と比べて硬化物の機械的強度の向上効果
が充分に発揮されなくなるので、無機充填剤（Ｆ）１０
０重量部に対して０．０５重量部以上、好ましくは０．
１重量部以上となるように調整する。

【００３５】本発明の成形用樹脂組成物に係わる上記微
細ポリマ粒子（Ｅ）は平均粒径が０．０１〜５μｍで、
組成物に溶解または溶融しているのではなく、組成物中
に微細分散した状態で配合されている。上記微細ポリマ
粒子により、上記成形用エポキシ樹脂組成物を用いて得
られたモールドコイル製品は、破壊靱性を更に向上で
き、かつ応力も低下できるため、耐クラック性、生産性
および成形性などが大幅に向上されたものとなる。平均
粒径が上記範囲を離れると破壊靱性向上効果が低くな
る。

【００３６】また、上記微細ポリマ粒子（Ｅ）の配合量
は、あまりに多い場合は、成形用樹脂組成物の粘度が高
くなるだけでなく、それを用いて得られる硬化物の機械
的強度も低下する傾向があるため、無機充填剤（Ｆ）以
外の成形用樹脂組成物を構成する全有機成分１００重量
部に対して３０重量部以下、なかんづく２０重量部以下
であることが好ましく、逆にあまりに少ないと、かかる
微細ポリマ粒子（Ｅ）を配合した事による効果が充分に
発現されない傾向があるため、全有機成分１００重量部
に対して３重量部、なかんづく５重量部以上であること
が好ましい。

【００３７】上記微細ポリマ粒子（Ｅ）としては、ゴム
成分、ポリアクリル酸誘導体、エラストマ微粒子および
シリコーンポリマ等から選ばれた少なくとも一種の微細
ポリマ粒子が用いられる。具体的な例として、架橋した
ブタジエンゴム、架橋したブタジエン―アクリロニトリ
ルゴム、架橋した水添ブタジエンゴム、イソプレンゴム
等のゴム成分の少なくとも一種（Ｅ１）が用いられる。

【００３８】また、上記ゴム成分（Ｅ１）にエポキシ樹
脂（Ａ）のエポキシ基や酸無水物（Ｂ）の酸無水物基と
反応可能なカルボキシル基、アミノ基、エポキシ基等を
付与した反応性ゴム成分（Ｅ２）は、エポキシ樹脂マト
リクスと微細ポリマ粒子表面の界面を更に補強し、微粒
子を微細分散させ破壊靱性を更に向上させ、これを用い
て得られるモールドコイル製品の応力の発生を抑制し、
耐クラック性、生産性および成形性などを更に向上させ
ることができる。

【００３９】また、上記微細ポリマ粒子（Ｅ）として
は、分子量１０００〜５０００００のポリアクリル酸エ
ステルやポリメタクリル酸エステル骨格からなるポリマ
またはその塩等のポリアクリル酸誘導体の少なくとも一
種（Ｅ３）が用いられる。エポキシ樹脂マトリクス中に
微粒子を微細分散させ界面を更に補強し、これを用いて
得られるモールドコイル製品の耐クラック性や成形性な
どを更に向上させるためには、上記ポリアクリル酸エス
テルまたはポリメタクリル酸エステル微粒子中のエステ
ル基（―ＣＯＯＲ部分）が、エポキシ樹脂（Ａ）のエポ
キシ基や酸無水物（Ｂ）の酸無水物基と反応可能な官能
基、例えばカルボキシル基：―ＣＯＯＨアミノ基：―ＮＨ₂、―ＮＲＨ、―ＮＲ_2、カルボン酸とアミンの塩：―ＣＯＯ^-ＮＲ₄ ⁺、―ＣＯＯ^-
ＮＲ₃Ｈ⁺、―ＣＯＯ^-ＮＲ₂Ｈ₂ ⁺、―ＣＯＯ^-ＮＲＨ₃ ⁺

【００４０】

【化９】

【００４１】ヒドロキシル基：―Ｒ―ＯＨなどに置換された官能基を含有する分子量５００〜３０
０００のポリアクリル酸エステル微粒子を配合すること
が更に好ましい。

【００４２】また、上記微細ポリマ粒子（Ｅ）として
は、分子量５００〜３００００のエポキシ樹脂や酸無水
物と反応可能な官能基を有するポリブタジエン―アクリ
ロニトリル共重合体、ポリブタジエン、水素添加ポリブ
タジエン、ポリイソプレンおよび水素添加ポリイソプレ
ン等のエラストマ（Ｅ４）の少なくとも一種が用いら
れ、上記微細ポリマ粒子と同様の効果を得ることができ
る。なお、上記エポキシ樹脂や酸無水物と反応可能な官
能基であるカルボキシル基、アミノ基およびエポキシ基
は分子鎖の両末端、片末端、分子側鎖および分子内部の
何れに存在しても良く特に限定は無いが、特に両末端に
カルボキシル基が存在するのがゲル化反応を抑制するな
ど反応のコントロールが容易であるという点からも好ま
しい。

【００４３】更に、上記微細ポリマ粒子（Ｅ）として
は、分子量５００〜３００００の架橋したポリジメチル
シロキサンゴム粉末やジメチルシロキサン骨格を持った
ジメチルシロキサンポリマ（Ｅ５）の少なくとも一種が
用いられ、上記微細ポリマ粒子と同様の効果を得ること
ができる。上記ポリジメチルシロキサンゴム粉末または
ジメチルシロキサンポリマが成形用樹脂組成物に配合さ
れる場合、エポキシ樹脂マトリクス中に微細分散したポ
リジメチルシロキサンゴム粉末粒子またはジメチルシロ
キサンポリマ粒子の界面を更に補強し、これを用いて得
られるモールドコイル製品の耐クラック性や成形性など
を更に向上させるためには、上記ポリジメチルシロキサ
ンゴム粉末またはジメチルシロキサンポリマにエポキシ
樹脂（Ａ）のエポキシ基や酸無水物（Ｂ）の酸無水物基
と反応可能なカルボキシル基、アミノ基、エポキシ基ま
たはフェノール性水酸基を含有するポリジメチルシロキ
サンゴム粉末またはジメチルシロキサンポリマを配合す
ることが更に好ましい。なお、上記ジメチルシロキサン
ポリマの官能基は、分子鎖の両末端、片末端、分子側
鎖、分子内部の何れに存在しても良く、特に限定はない
が、特に両末端にエポキシ基やフェノール性水酸基が存
在する物がマトリクス樹脂であるエポキシ樹脂のエポキ
シ基や酸無水物の酸無水物基との反応性を容易にコント
ロールできるという点からも好ましい。

【００４４】なお、上記微細ポリマ粒子（Ｅ）の官能基
は、得られた成形用樹脂組成物の硬化反応中に反応する
が、上記微細ポリマ粒子（Ｅ）は、予めエポキシ樹脂
（Ａ）や酸無水物（Ｂ）と予備反応させておいても良
く、その配合時期においては特に限定はない。

【００４５】本発明の成形用樹脂組成物に係わる上記無
機充填剤（Ｆ）は平均長さ２０〜５００μｍのフィラメ
ントを１５重量％以下含有し、フィラメントとして例え
ばガラスフィラメント、アルミナフィラメントなどの無
機フィラメントがあげられるが、これに限定されるもの
ではない。上記フィラメントは、硬化物の破壊靱性や機
械的強度を向上させ、耐クラック性などを更に向上させ
るものである。フィラメントの平均長さが２０μｍ未満
では破壊靱性や機械強度の向上が小さく、５００μｍを
越えると粘度上昇が著しく不適当である。

【００４６】上記フィラメントの含有量が、あまりにも
少ない場合、かかるフィラメントを配合したことによる
効果が充分に発現されない傾向があるので、成形用樹脂
組成物に対して０重量％より大きく、なかんづく１重量
％以上であることが好ましく、あまりにも多い場合に
は、成形用樹脂組成物の粘度が極端に高くなる傾向があ
るので１５重量％以下、なかんづく１３重量％以下であ
ることが好ましい。

【００４７】本発明に係わる上記無機充填剤（Ｆ）は、
本発明の成形用樹脂組成物に９５重量％以下６０重量％
以上配合される。この無機充填剤（Ｆ）の含有量によ
り、成型用樹脂組成物を用いて得られる硬化物の弾性率
や機械的強度ばかりではなく、熱伝導率も支配される。
即ち、例えばモールドコイルやモールドモータ製品等の
高電圧機器用モールド製品の運転時の温度上昇を抑制す
るという点から、成形用樹脂組成物を用いて得られる硬
化物の熱伝導率は０．６Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上であること
が好ましく、この熱伝導率に無機充填剤（Ｆ）の含有率
が大きく影響し、この点からも無機充填剤（Ｆ）の配合
比率は重要である。含有量が９５重量％を越えると、成
形用樹脂組成物の粘度が高くなり、得られる硬化物の弾
性率が高くなり、６０重量％未満では得られる硬化物の
弾性率が低く、柔らかくなって機械的強度が低下し、更
に熱膨張率の低下効果が小さくなるため、成形材料とし
て不適当になる。

【００４８】上記フィラメント以外の無機充填剤（Ｆ）
としては、平均粒径が４０μｍ以下で、粒度分布を広く
し、成形用樹脂組成物の粘度を低下させるという点か
ら、粒子径５μｍ以下の粒子を５重量％以上、好ましく
は１０重量％以上含有されるように調整することが好ま
しい。平均粒径は、４０μｍ以下であることが好ましい
が、成形用樹脂組成物から得られる硬化物の機械的強度
の低下を抑制するという点から２０μｍ以下であること
が更に好ましく、また平均粒径は、あまりにも小さい場
合成形用樹脂組成物の粘度が高くなる傾向があるので
０．０５μｍ以上、なかんづく０．１μｍ以上であるこ
とが好ましい。また、例えばインサート部材などの成形
される部品の細部にわたって成形用樹脂組成物を充填さ
せるためには最大粒径が２００μｍ以下、なかんづく１
５０μｍ以下であることが好ましい。

【００４９】本発明に係わる上記フィラメント以外の無
機充填剤（Ｆ）としては、例えばシリカ充填剤および／
またはアルミナ充填剤が使用される。シリカ充填剤は、
天然シリカや合成シリカでよく、例えば結晶シリカおよ
び溶融シリカなどが、アルミナ充填剤としては例えばα
結晶アルミナなどがあげられる。なお、上記シリカ充填
剤やアルミナ充填剤の形状は、例えば球状であっても良
く、また破砕状でも良い。シリカ充填剤とアルミナ充填
剤の混合比率は、特に限定はなく、使用目的により適宜
調整すればよいが、混合比率は下記のように、本発明の
成形用樹脂組成物の熱伝導率に大きく影響する。

【００５０】本発明の成形用樹脂組成物が高放熱性を得
るということは、実用上熱伝導率が０．６Ｗ／（ｍ・
Ｋ）以上であることが重要である。０．６Ｗ／（ｍ・
Ｋ）以下では使用中の温度上昇を抑制することが困難で
ある。熱伝導率が０．６Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上である組成
は種々考えられる。本発明の成形用樹脂組成物の内、熱
伝導率が０．６Ｗ／（ｍ・Ｋ）であるものを、無機充填
剤（Ｆ）のフィラメント以外の充填剤として種々の配合
量のシリカ充填剤とアルミナ充填剤を用いて配合し、図
１に、成形用樹脂組成物における（シリカ充填剤＋アル
ミナ充填剤）含有量と、それに占めるアルミナ充填剤の
割合の相関を示す特性図として示す。図中、斜線部が熱
伝導率が０．６Ｗ／（ｍ・Ｋ）である組成領域を示す。
即ち、無機充填剤の充填量が下限の６０重量％近傍でか
つフィラメントが略０重量％（シリカ充填剤＋アルミナ
充填剤＝略６０重量％）ではアルミナが略０重量％でも
熱伝導率＝０．６Ｗ／（ｍ・Ｋ）を達成することができ
るが、無機充填剤の充填量が下限の６０重量％でかつフ
ィラメントが最大量の１５重量％（シリカ充填剤＋アル
ミナ充填剤＝４５重量％）ではアルミナが１０重量％以
上必要となる。即ち、シリカ充填剤およびアルミナ充填
剤の配合比がアルミナ充填剤／（シリカ充填剤＋アルミナ充填剤）×
１００≧１０％であれば、成形用樹脂組成物の熱伝導率を０．６Ｗ／
（ｍ・Ｋ）以上にすることができる。

【００５１】また、本発明の成形用樹脂組成物には、通
常モールド製品などを得るために配合されている、例え
ば三酸化アンチモンなどのアンチモン類、リン系化合物
などの難燃剤、酸化防止剤、カーボンブラックなどの着
色剤など所望の添加剤が適宜配合されていても良い。

【００５２】本発明の成形用エポキシ樹脂組成物を用い
たモールドコイル製品の製法においては、構成成分のう
ち硬化促進剤（Ｃ）とそれ以外の成分からなる定量混合
物とを混合して成形用樹脂組成物を調製する。なお、こ
のばあいの硬化促進剤（Ｃ）の配合量は、硬化時間を短
縮できるという点からエポキシ樹脂（Ａ）１００重量部
に対して３重量部以上であることが好ましい。つぎに、
上記成形用樹脂組成物が硬化する前に所定の圧力で上記
成形用樹脂組成物を所望の形状を有する金型内に注入し
て成形したのち、適宜養成させるなどして所望のモール
ドコイル、モータ等を得ることができる。成形用樹脂組
成物を金型内に圧入する際の圧力は、あまりにも高い場
合は、例えば金型内に後述するインサート部材を設けた
場合にこれらが変形する場合が生じるので１００ｋｇ／
ｃｍ²以下、好ましくは８０ｋｇ／ｃｍ²以下となるよう
に調整し、あまりに低い場合には圧入時間が長すぎた
り、インサート部材の間隙に成形用樹脂組成物が入らな
いようになるので、５ｋｇ／ｃｍ²以上、好ましくは１
０ｋｇ／ｃｍ²以上になるように調整する。

【００５３】なお、圧入された成形用樹脂組成物の硬化
を促進させる目的で、金型を加熱してもよい。金型を加
熱する場合は、かかる加熱温度は、特に限定はないが、
あまりにも高い場合は成形中に成形物の表面が変色する
ようになる傾向があるので、２００℃程度以下、なかん
づく１８０℃程度以下であることが好ましく、又あまり
に低い場合には、硬化時間が短縮されずに、作業性の向
上が望めなくなるので８０℃程度以上、なかんづく１０
０℃程度以上であることが好ましい。

【００５４】圧入された成形用樹脂組成物を高速で成形
しようとする場合は成形用樹脂組成物の粘度を低下さ
せ、更により高速で硬化させるために、硬化促進剤
（Ｃ）とそれ以外の成分からなる定量混合物とを混合す
る際に、これらを４０〜８０℃程度に加温してもよい。
また、成形終了後に成形対を養成させる場合の温度や時
間については特に限定はなく適宜調整すればよい。

【００５５】かくして得られる本発明の成形用エポキシ
成形用樹脂組成物から得られた硬化物は、例えば１３０
〜１６０℃程度とガラス転移温度が高く、特に高機械的
強度、高靱性などの優れた機械的特性や耐熱性を有する
ものであるので、上記成形用樹脂組成物を用いて、耐ク
ラック性などに優れ、高い信頼性を有するモールドコイ
ル製品等を製造することが出来る。

【００５６】

【実施例】次に、本発明の成形樹脂組成物並びにそれを
用いた高電圧機器用モールド製品およびその製造方法を
具体的に説明する。

【００５７】実施例１〜１０．表１に示す成分を通常の
混合装置を用いて混合したのち、真空脱泡して成形用樹
脂組成物を得た。なお、表中（部）は（重量部）であ
り、酸無水物（Ｂ）としてはメチルテトラヒドロフタル
酸無水物（分子量１６６）を、硬化促進剤（Ｃ）として
は２―エチル―４メチルイミダゾールを、カップリング
剤（Ｄ）としてはγ―グリシドキシプロピルトリメトキ
シシラン（エポキシシラン系カップリング剤）｛商品
名：ＫＢＭ４０３，信越化学工業（株）製｝を用いた。

【００５８】

【表１】

【００５９】なお、表１ならびに下記表３、表５、表６
における上記成分以外の各略号は、以下の通りである。
エポキシ樹脂（Ａ）として用いたＡ―１：

【００６０】

【化１０】

【００６１】で表されるエポキシ樹脂（エポキシ当量４
８０、数平均分子量１３２０）Ａ―２：

【００６２】

【化１１】

【００６３】で表されるエポキシ樹脂（エポキシ当量４
１０、数平均分子量１２００）Ａ―３：

【００６４】

【化１２】

【００６５】で表されるエポキシ樹脂（エポキシ当量２
８０、数平均分子量５８０）Ａ―４：

【００６６】

【化１３】

【００６７】で表されるエポキシ樹脂（エポキシ当量５
００、数平均分子量１４００）Ａ―５：

【００６８】

【化１４】

【００６９】で表されるエポキシ樹脂（エポキシ当量６
５０、数平均分子量１４５０）、Ｅ―８０７：ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（エポキ
シ当量１７０、数平均分子量３５０）｛商品名：エピコ
ート８０７，油化シェルエポキシ（株）社製｝

【００７０】微細ポリマ粒子（Ｅ）として用いたＥ―１：アクリロニトリル―ブタジエン共重合体からな
る架橋ゴム粉末｛商品名：ＸＥＲ―９１，日本合成ゴム
（株）製｝

【００７１】無機充填剤（Ｆ）として用いたＲＤ―８：シリカ充填剤（溶融シリカ、平均粒径１３μ
ｍ、最大粒子系１３０μｍ、粒子径が５μｍ以下の粒子
の含有率１８重量％）｛商品名：ＲＤ―８（株），龍森
製｝クリスタライト５Ｘ：シリカ充填剤（結晶シリカ、平均
粒径１．５μｍ、粒子径５μｍ以下の粒子の含有率８０
重量％以上）｛商品名：クリスタライト５Ｘ，（株）龍
森製｝フィラメント：ガラスフィラメント（平均長さ３００μ
ｍ）

【００７２】また、表１以下の表３、表５、表６中には
エポキシ樹脂（Ａ）のエポキシ基の数および酸無水物
（Ｂ）の酸無水物基の数を合わせて示す。なお、かかる
実施例１〜１０並びに下記実施例１１〜３０、比較例１
〜３において、かかる酸無水物（Ｂ）の酸無水物基の数
とエポキシ樹脂（Ａ）のエポキシ基の数との比の値は、
いずれも０．９となるように調整した。

【００７３】上記各組成の成形用樹脂組成物を厚さ５ｍ
ｍのガラス板２枚のあいだに厚さ３ｍｍまたは６ｍｍの
フッ素樹脂製のスペーサをはさみ、形成されたスペース
の中に、上記成形用樹脂組成物を注入し、恒温槽中で１
２０℃で４時間、１６０℃で１２時間かけて硬化させ、
試験片（厚さ３ｍｍまたは６ｍｍ）を作製した。得られ
た試験片の物性として、曲げ弾性率、曲げ強度、ガラス
転移温度、熱膨張率、破壊靱性値、熱伝導率を以下の方
法に従って測定した。その結果を表２に示す。

【００７４】

【表２】

【００７５】表２および下記表４、表７および表８に示
した各物性の測定方法を以下に示す。（イ）曲げ弾性率及び曲げ強度ＪＩＳＫ６９１１に記載の方法に準拠し、厚さ３ｍｍ
の試験片を用いて曲げ弾性率（kg/mm²）および曲げ強度
（kg/mm²）測定した。（ロ）ガラス転移温度熱膨張法による熱機械分析を行い、ガラス転移温度（T
g）（℃）を測定した。（ハ）熱膨張率上記（ロ）ガラス転移温度の測定における熱膨張法によ
る熱機械分析を行う際に得られる熱膨張曲線のガラス領
域（４０〜９０℃）の直線部分の傾きから熱膨張率（℃
^-1）を測定した。（ニ）破壊靱性値図２は一般的な破壊靱性を測定するための試験片の平面
図である。即ち、上記の様にして得られた試験片を厚さ
６ｍｍ、たて１２ｍｍ、よこ８０ｍｍの試験片１３と
し、その中央部に幅０．５ｍｍ、長さ４．５ｍｍの切れ
込み１４をいれ、更に幅０．１ｍｍ，長さ１．５ｍｍの
予備亀裂１５をつくった破壊靱性試験片を用意し、これ
を試験片１３の端から１５ｍｍ部分２箇所で支点１６に
より支え、切り込み１４の真上から矢印Ａの方向に荷重
をかけ、亀裂１７が生じたときの荷重に基づいて破壊靱
性値（Ｋ1C）（Ｎ／ｍｍ^3/2）を求めた。（ホ）熱伝導率熱伝導率（Ｗ／（ｍ・Ｋ））は厚さ約１ｍｍの試験片を
用いて、ＪＩＳＣ２１４１に記載の方法に準拠して測
定した。

【００７６】（ヘ）クラック特性図３は一般的な硬化促進剤分離型成形装置（以下成形装
置ともいう。）の構成図である。図において、１は硬化
促進剤分離型成形装置、２、３は投入口、４はミキサ、
５は金型、６は成形用樹脂組成物を注入口である。ま
ず、成形装置１の投入口２から硬化促進剤（Ｃ）を、投
入口３から硬化促進剤（Ｃ）以外の成分からなる定量混
合物をそれぞれ投入し、ミキサ４内で混合して成形用樹
脂組成物を調整したのち、１５０℃に加熱した金型（モ
ールドモータのステータ部に適合した形状のもの）５内
に、上記成形用樹脂組成物を注入口６から３０ｋｇ／ｃ
ｍ²の圧力で注入し、１０分間圧力を保持して成形し、
１７０℃で５時間養成させて図４に示す形状のモールド
モータを得た。なお、図４は一般的なモールドモータの
一部を切り欠いて示す説明図であり、かかる図におい
て、２１は成形用樹脂組成物から形成されたステータ
部、２２はステータコア部、２３はコイル部を示し、か
かるモールドモータの製造の際、ステータコア部２２は
鉄鋼板（厚さ０．５ｍｍ）を１００枚組み合わせたもの
とし、コイル部２３はポリウレタン被覆導線（直径０．
５ｍｍ）を巻いたものとした。得られたモールドモータ
は、−５０℃で４時間および１３０℃で４時間のサイク
ルを２００サイクル施す熱サイクル試験を行ったのち、
クラック発生の有無（表中、クラックが全く発生しない
ばあいを○、わずかに発生する場合を△、著しく発生す
る場合を×とする、以下同様）を調べた。ただし、上記
（ヘ）クラック特性の試験に作製したモールドモータに
用いた成形用樹脂組成物においては、硬化促進剤（Ｃ）
の配合量がエポキシ樹脂（Ａ）１００重量部に対して５
重量部となるようにした。

【００７７】比較例１〜３．組成を表３に示すようにし
て、実施例１〜１０と同様にして成形用樹脂組成物を
得、各特性を測定して結果を表４に示す。

【００７８】

【表３】

【００７９】

【表４】

【００８０】実施例１１〜３０．組成を表５、表６に示
すように変更した他は、実施例１〜１０と同様にして成
形用樹脂組成物を得た。

【００８１】

【表５】

【００８２】

【表６】

【００８３】得られた成形用樹脂組成物を用い、実施例
１〜１０と同様にして各物性を調べた。その結果を表
７、表８に示す。

【００８４】

【表７】

【００８５】

【表８】

【００８６】なお、表６中の各略号は、以下の通りであ
る。微細ポリマ粒子（Ｅ）として用いたＥ―２：

【００８７】

【化１５】

【００８８】で表される繰り返し単位を持つポリブチル
メタアクリレート微細粒子（数平均分子量３７０００、
平均粒子径０．８μｍ）

【００８９】Ｇ―１：両末端カルボキシル基含有ブタジ
エン―アクリロニトリル共重合体エラストマ（分子量３
５００、アクリロニトリル量１７％｛商品名：ＣＴＢＮ
１３００×８，宇部興産（株）製｝

【００９０】ポリジメチルシロキサンゴム粉末として用
いたＪ―１：ジメチルシロキサン８３重量％、メチルビニル
シロキサン１７重量％およびジクロロベンゾイルパーオ
キサイドを用いて得られたシロキサン骨格を有する架橋
ゴム状シリコーンポリマの微粒粉末（平均粒子径１．５
μｍ）

【００９１】ジメチルシロキサンポリマ（Ｋ）として用
いたＫ―１：

【００９２】

【化１６】

【００９３】で表される繰り返し単位を持つジメチルシ
ロキサンポリマ（数平均分子量７５６０、水酸基当量２
１００）

【００９４】無機充填剤（Ｆ）として用いたＡＳ―２０：アルミナ充填剤（平均粒子径２０μｍ、最
大粒子径１５０μｍ、粒子径が５μ以下の粒子の含有率
１５重量％）｛商品名：ＡＳ―２０，昭和
電工（株）製｝

【００９５】表２、表４、表７および表８に示された結
果から、実施例１〜３０で得られた成形用エポキシ樹脂
組成物から得られた硬化物は、ガラス転移温度が高く、
曲げ弾性率、曲げ強度および熱膨張率が小さく、比較例
１〜３で得られた成形用樹脂組成物から得られた硬化物
に比べ、破壊靱性値が大きく、曲げ強度が高く機械的特
性に優れ、熱伝導率が高いため放熱性にも優れたもので
あることがわかる。

【００９６】更に、かかる実施例１〜３０の成形用樹脂
組成物を用いて製造されたモールドモータは、比較例１
〜３のものとは異なり、熱サイクル試験を行ったのちの
クラックの発生が見られず、耐クラック性に優れたもの
であることがわかる。

【００９７】実施例３１．図３において、硬化促進剤分
離型成形装置１（以下、成形装置１ともいう）の投入口
２から硬化促進剤（Ｃ）を、投入口３から硬化促進剤
（Ｃ）以外の成分の定量混合物をそれぞれ投入し、ミキ
サ４内で例えば室温から８０℃程度に加温混合して成形
用樹脂組成物を調整したのち、インサート部材を設置し
た金型５内に上記成形用樹脂組成物を５〜１００ｋｇ／
ｃｍ²の圧力で圧入し成形することにより、所望のモー
ルド製品を高速で得た。また、ミキサ４内で混合した成
形用樹脂組成物を、所定の条件で例えばレジントランス
ファモールド法や射出成型法などによって圧入して成形
し、所望のモールド製品を高速で得ることもできる。上
記モールドコイル、モータ製品の製法に用いる装置に
は、特に限定はなく、また、本発明の成形用樹脂組成物
は、硬化時間を短くさせようとする場合には、８０〜２
００℃程度で３０秒〜２０時間程度加熱する。更に、上
記インサート部材の材質には特に限定がないが、例えば
鉄、銅、アルミニウムなどの通常モータやコイル製品に
用いられているものを用いることができる。

【００９８】本発明の製法により、上記したように、硬
化物のガラス転移温度が高く、優れた機械的特性や耐熱
性と従来のものと比べて高い熱伝導率を呈する成形用エ
ポキシ樹脂組成物が用いられるので、高温での機械特性
が向上し、機械的使用限界温度が高くなってより信頼性
を有する例えばモールドモータやモールドコイル等高電
圧機器用モールド製品の製造が可能になり、更にかかる
モールド製品の小型コンパクト化及び量産化が可能とな
る。

【００９９】なお、上記実施の形態および実施例では本
発明の成形用樹脂組成物を用いた高電圧機器用モールド
製品としてモールドモータやモールドコイル製品につい
て示しているが、本発明はこれらに限定されるものでは
ない。

【０１００】

【発明の効果】本発明の第１の成形用樹脂組成物によれ
ば、一般式（Ｉ）〜（ＩＶ）で表されるエポキシ樹脂
（Ａ１）〜（Ａ４）の少なくとも一種を含有するエポキ
シ樹脂（Ａ）と、酸無水物（Ｂ）と、硬化促進剤（Ｃ）
と、カップリング剤（Ｄ）と、分散した平均粒径０．０
１〜５μｍの微細ポリマ粒子（Ｅ）と、平均長さ２０〜
５００μｍのフィラメントを組成物全体に対して１５重
量％以下含有し、配合量が組成物全体に対して６０〜９
５重量％である無機充填剤（Ｆ）とを配合することによ
り、高機械強度化、高靱性化、耐熱性向上という効果が
得られる。

【０１０１】本発明の第２の成形用樹脂組成物によれ
ば、上記エポキシ樹脂（Ａ）が上記一般式（Ｉ）におけ
るブロム基を水素基で置換したビスＡ型エポキシ樹脂お
よびビスＦ型エポキシ樹脂の少なくとも一種を含有する
ことにより低粘度化できるという効果が得られる。

【０１０２】本発明の第３の成形用樹脂組成物によれ
ば、上記カップリング剤（Ｄ）が、エポキシシランカッ
プリング剤、フェニルアミノシランカップリング剤、メ
ルカプトシランカップリング剤およびチタネート系カッ
プリング剤の少なくとも一種で、配合量が無機充填剤
（Ｆ）に対して０．０５〜５重量％であることにより、
高強度化できるという効果が得られる。

【０１０３】本発明の第４の成形用樹脂組成物によれ
ば、上記微細ポリマ粒子（Ｅ）が、架橋したブタジエン
―アクリロニトリルゴム、ポリブタジエンゴム、水素添
加したポリブタジエンゴムまたはイソプレンゴム等のゴ
ム成分（Ｅ１）、エポキシ樹脂や酸無水物と反応可能な
官能基を持つ架橋したブタジエン―アクリロニトリルゴ
ム、ポリブタジエンゴムまたは水素添加したポリブタジ
エンゴムもしくはポリイソプレンゴム等の反応性ゴム成
分（Ｅ２）、分子量１０００〜５０００００のポリアク
リル酸エステル、ポリメタクリル酸エステルまたはそれ
らを主とする共重合体もしくはその誘導体や塩等のポリ
アクリル酸誘導体（Ｅ３）、分子量５００〜３００００
のエポキシ樹脂や酸無水物と反応可能な官能基を有する
ポリブタジエン―アクリロニトリル共重合体、ポリブタ
ジエン、水素添加ポリブタジエン、ポリイソプレンまた
は水素添加ポリイソプレン等のエラストマ（Ｅ４）、お
よび分子量５００〜３００００の架橋したポリジメチル
シロキサンゴム、シリコーンポリマまたはエポキシ樹脂
や酸無水物と反応可能な官能基を分子鎖に有するシリコ
ーンポリマ（Ｅ５）において、上記（Ｅ１）〜（Ｅ５）
の少なくとも一種であることにより、高靱性化などの優
れた機械的特性を有するという効果が得られる。

【０１０４】本発明の第５の成形用樹脂組成物によれ
ば、上記無機充填剤（Ｆ）が、シリカ充填剤およびアル
ミナ充填剤の少なくとも一種を含有したことにより、高
機械的強度化という効果が得られる。

【０１０５】本発明の第６の成形用樹脂組成物によれ
ば、熱伝導率が０．６Ｗ／(ｍ・Ｋ)以上であることによ
り、特に高放熱性を有するという効果が得られる。

【０１０６】本発明の第７の成形用樹脂組成物によれ
ば、上記シリカ充填剤およびアルミナ充填剤の配合比がアルミナ充填剤／（シリカ充填剤＋アルミナ充填剤）×
１００≧１０％であることにより、特に高放熱性を有するという効果が
得られる。

【０１０７】本発明の第１の高電圧機器用モールド製品
の製造方法によれば、上記成形用樹脂組成物において、
硬化促進剤（Ｃ）と、それ以外の成分からなる定量混合
物とを混合して成形用樹脂組成物を調整し、この成形用
樹脂組成物を５〜１００ｋｇ／ｃｍ²の圧力で金型に注
入し成形することにより、生産性、成形性、特に耐クラ
ック性が優れ、信頼性を有する製品の製造が可能にな
り、更にコンパクト化や量産化が可能となるという効果
が得られる。

【０１０８】本発明の第１の高電圧機器用モールド製品
は、上記製造方法により得られたものであり、特に耐ク
ラック性に優れ、高い信頼性を有するという効果が得ら
れる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の成形用樹脂組成物の内、熱伝導率が
０．６Ｗ／（ｍ・Ｋ）であるものにおいて、（シリカ充
填剤＋アルミナ充填剤）含有量と、それに占めるアルミ
ナ充填剤の割合の相関を示す特性図である。

【図２】一般的な破壊靱性を測定するための試験片の
平面図である。

【図３】一般的な硬化促進剤分離型成形装置の構成図
である。

【図４】一般的なモールドモータの一部を切り欠いて
示す説明図で

【符号の説明】

１硬化促進剤分離型成形装置、２、３投入口、４
ミキサ、５金型、６成形用樹脂組成物。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所Ｈ０１Ｆ 27/32 Ｈ０１Ｆ 27/32 Ａ // Ｃ０８Ｌ 33/02 ＬＨＲＣ０８Ｌ 33/02 ＬＨＲ 33/08 ＬＪＥ 33/08 ＬＪＥ (72)発明者鐘ケ江裕三東京都千代田区丸の内二丁目２番３号三菱電機株式会社内 (72)発明者八代長生東京都千代田区丸の内二丁目２番３号三菱電機株式会社内 (72)発明者池田洋一東京都千代田区丸の内二丁目２番３号三菱電機株式会社内 (72)発明者鈴木睦治東京都千代田区丸の内二丁目２番３号三菱電機株式会社内 (72)発明者高橋一郎兵庫県三田市三輪２丁目６番１号菱電化成株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】一般式（Ｉ）【化１】（式中、Ｒ₁は水素原子または炭素数１〜４のアルキル
基を示し、Ｘは１〜４の整数、ｎは０〜２０を示す。）
で表される分子量１００００以下のエポキシ樹脂（Ａ
１）、一般式（ＩＩ）【化２】（式中、Ｒ₁は水素原子または炭素数１〜４のアルキル
基を示し、ｎは０〜２０を示す。）で表される分子量１
００００以下のエポキシ樹脂（Ａ２）、一般式（ＩＩ
Ｉ）【化３】（式中、Ｒ₁は水素原子または炭素数１〜４のアルキル
基を示し、ｎは０〜２０を示す。）で表される分子量１
００００以下のエポキシ樹脂（Ａ３）、および一般式
（ＩＶ）【化４】（式中、Ｒ₁は水素原子または炭素数１〜４のアルキル
基を示し、ｎは０〜２０を示す。）で表される分子量１
００００以下のエポキシ樹脂（Ａ４）において、上記
（Ａ１）〜（Ａ４）の少なくとも一種を含有するエポキ
シ樹脂（Ａ）と、酸無水物（Ｂ）と、硬化促進剤（Ｃ）
と、カップリング剤（Ｄ）と、分散した平均粒径０．０
１〜５μｍの微細ポリマ粒子（Ｅ）と、平均長さ２０〜
５００μｍのフィラメントを組成物全体に対して１５重
量％以下含有し、配合量が組成物全体に対して６０〜９
５重量％である無機充填剤（Ｆ）とを配合した成形用樹
脂組成物。
【請求項２】エポキシ樹脂（Ａ）が一般式（Ｉ）にお
けるブロム基を水素基で置換したビスＡ型エポキシ樹脂
およびビスＦ型エポキシ樹脂の少なくとも一種を含有す
ることを特徴とする請求項１記載の成形用樹脂組成物。
【請求項３】カップリング剤（Ｄ）が、エポキシシラ
ンカップリング剤、フェニルアミノシランカップリング
剤、メルカプトシランカップリング剤およびチタネート
系カップリング剤の少なくとも一種で、配合量が無機充
填剤（Ｆ）に対して０．０５〜５重量％であることを特
徴とする請求項１または２に記載の成形用樹脂組成物。
【請求項４】微細ポリマ粒子（Ｅ）が、架橋したブタ
ジエン―アクリロニトリルゴム、ポリブタジエンゴム、
水素添加したポリブタジエンゴムまたはイソプレンゴム
等のゴム成分（Ｅ１）、エポキシ樹脂や酸無水物と反応
可能な官能基を持つ架橋したブタジエン―アクリロニト
リルゴム、ポリブタジエンゴムまたは水素添加したポリ
ブタジエンゴムもしくはポリイソプレンゴム等の反応性
ゴム成分（Ｅ２）、分子量１０００〜５０００００のポ
リアクリル酸エステル、ポリメタクリル酸エステルまた
はそれらを主とする共重合体もしくはその誘導体や塩等
のポリアクリル酸誘導体（Ｅ３）、分子量５００〜３０
０００のエポキシ樹脂や酸無水物と反応可能な官能基を
有するポリブタジエン―アクリロニトリル共重合体、ポ
リブタジエン、水素添加ポリブタジエン、ポリイソプレ
ンまたは水素添加ポリイソプレン等のエラストマ（Ｅ
４）、および分子量５００〜３００００の架橋したポリ
ジメチルシロキサンゴム、シリコーンポリマまたはエポ
キシ樹脂や酸無水物と反応可能な官能基を分子鎖に有す
るシリコーンポリマ（Ｅ５）において、上記（Ｅ１）〜
（Ｅ５）の少なくとも一種である請求項１ないし３の何
れかに記載の成形用樹脂組成物。
【請求項５】無機充填剤（Ｆ）が、シリカ充填剤およ
びアルミナ充填剤の少なくとも一種を含有したことを特
徴とする請求項１ないし４の何れかに記載の成形用樹脂
組成物。
【請求項６】熱伝導率が０．６Ｗ／(ｍ・Ｋ)以上であ
ることを特徴とする請求項１ないし５の何れかに記載の
成形用樹脂組成物。
【請求項７】シリカ充填剤およびアルミナ充填剤の配
合比がアルミナ充填剤／（シリカ充填剤＋アルミナ充填剤）×
１００≧１０％であることを特徴とする請求項５または６に記載の成形
用樹脂組成物。
【請求項８】請求項１ないし７の何れかに記載の成形
用樹脂組成物において、硬化促進剤（Ｃ）と、それ以外
の成分からなる定量混合物とを混合して成形用樹脂組成
物を調整し、この成形用樹脂組成物を５〜１００ｋｇ／
ｃｍ²の圧力で金型に注入し成形する高電圧機器用モー
ルド製品の製造方法。
【請求項９】請求項８に記載の製造方法により得られ
た高電圧機器用モールド製品。