JPH10507864A - Dramのためのグローバル・ビット線によるシングルエンド型センシング - Google Patents

Dramのためのグローバル・ビット線によるシングルエンド型センシング

Info

Publication number
JPH10507864A
JPH10507864A JP9501481A JP50148197A JPH10507864A JP H10507864 A JPH10507864 A JP H10507864A JP 9501481 A JP9501481 A JP 9501481A JP 50148197 A JP50148197 A JP 50148197A JP H10507864 A JPH10507864 A JP H10507864A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
node
digit line
sense amplifier
circuit
memory cell
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP9501481A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3357899B2 (ja
Inventor
セイーディー、ミルマジッド
キャスパー、ステファン・エル
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Micron Technology Inc
Original Assignee
Micron Technology Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Micron Technology Inc filed Critical Micron Technology Inc
Publication of JPH10507864A publication Critical patent/JPH10507864A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3357899B2 publication Critical patent/JP3357899B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/21Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
    • G11C11/34Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
    • G11C11/40Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
    • G11C11/401Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
    • G11C11/4063Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing
    • G11C11/407Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing for memory cells of the field-effect type
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C7/00Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C7/06Sense amplifiers; Associated circuits, e.g. timing or triggering circuits
    • G11C7/067Single-ended amplifiers
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/21Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
    • G11C11/34Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
    • G11C11/40Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
    • G11C11/401Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
    • G11C11/4063Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing
    • G11C11/407Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing for memory cells of the field-effect type
    • G11C11/409Read-write [R-W] circuits 
    • G11C11/4091Sense or sense/refresh amplifiers, or associated sense circuitry, e.g. for coupled bit-line precharging, equalising or isolating

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Dram (AREA)
  • Semiconductor Memories (AREA)

Abstract

(57)【要約】 集積回路ダイナミック・メモリ装置は、キャパシタ上の電荷としてメモリセルにデータを記憶するものとして開示されている。メモリセルは、ディジット線に選択的に接続することができる。検出回路構成は、pセンス増幅器及びnセンス増幅器双方を含んでディジット線に接続されて、メモリセル内に記憶されたデータを検出する。等化回路構成は、メモリセル上に記憶されたデータを検出する前に、センス増幅器の両ノードをディジット線に接続することにより、両センス増幅器を等化するものとして開示されている。

Description

【発明の詳細な説明】 DRAMのためのグローバル・ビット線によるシングルエンド型センシング 技術分野 本発明は一般に、ダイナミック・メモリ集積回路に関し、より詳細にはその中 の検出回路に関する。 背景技術 集積回路メモリは、メモリ記憶の必要性がさらに高まるにつれて、ますます高 密度化されてきている。製造技術と設計オプションが、設計世代が交代してもメ モリ記憶の安定的な増加の順調な維持に相当な成功を納めているが、それでも新 たな高密度回路の必要性は止まることがない。 ダイナミック・ランダム・アクセス・メモリ(DRAM)装置は、複数の個別 メモリセルの構成からなる。各メモリセルは、電荷を保持する能力を持つキャパ シタと、キャパシタ電荷にアクセスするためのアクセス・トランジスタとを備え る。この電荷はデータ・ビットと呼ばれ、高電圧レベルと低電圧レベルのいずれ かにすることができる。書込みモードでは、メモリセル内にデータを記憶するこ とができ、読出しモードでは、メモリセルからデータを取り出すことができる。 データは、スイッチング装置として用いられるトランジスタを介して入出力線と 結合された、ビット線又はディジット線と呼ばれる信号線上に伝送される。記憶 されているデータの各ビットごとに、1/0線上では真の論理状態が有効であり 、1/0補線上では補論理状態が有効である。こうして、各メモリセルは、ディ ジットと補ディジットという2つのディジット線を有する。 典型的な場合では、メモリセルはアレイ状に配列され、各セルはアレイ内での そのロケーション又は位置を識別するアドレスを有する。アレイは、交差する行 構成を備え、メモリセルは各交差に関連付けられている。セルからの読出し又は セルへの書込みを行うためには、その特定の問題となったセルが選択されなけれ ばならず、即ちアドレス指定されなければならない。その選択されたセルのアド レスは、行デコーダ及び列デコーダへの入力信号によって表される。行デコーダ により、行アドレスに応答してワード線が活性化される。その選択されたワード 線は、複数のメモリセルの各々が該選択されたワード線と連絡するようにアクセ ス・トランジスタを活性化する。列デコーダは、列アドレスに応答して、ディジ ット線対を選択する。読み出し操作では、その選択されたワード線が、所与の行 アドレス用にアクセス・トランジスタを活性化して、データがディジット線対に 保持される。 従来のダイナミック・メモリは、集積回路内にキャパシタとして製作されたメ モリセルを用いてデータを記憶する。即ち、論理「1」はキャパシタの電荷とし て記憶され、論理「0」ではキャパシタが放電される。ディジット線の対は、集 積回路上に金属線として製作され、メモリセル内に記憶されたデータを伝送する ためにメモリセルと結合される。メモリセルからの読出し或いはメモリセルへの 書込みのための、ディジット線上の小さな差の検出やディジット線の全電源レー ルへの駆動には、センス増幅器が利用される。メモリセル及びアクセス回路構成 のサイズを縮小するために、独特な製造技術やプロセスが開発されてきているが 、ディジット線アーキテクチャに関する物理的な間隔距離要件が、利用可能なダ イ領域を最大限に活用することに対する障壁となっている。即ち、ディジット線 の対のため、メモリセルのサイズの縮小を十分に活用することができない。 上述の理由や、当業者が本明細書を読んで理解すればやがて明らかになろう後 述のその他の理由により、当技術分野では、必要なダイ領域を縮小し、それによ ってさらに集積度の高いメモリを実現する検出回路構成が必要である。 発明の開示 本発明は、集積回路メモリの密度に関する上述の問題やその他の問題に対処す るものであり、以下の明細書の内容を読んで検討すれば理解されよう。以下、メ モリセルにアクセスするのに必要な金属ディジット線の数を削減する検出回路構 成を用いた、ダイナミック・メモリ回路について述べる。 本発明ではとりわけ、複数のメモリセル・キャパシタ、それぞれが複数のメモ リセル・キャパシタの内の1つをディジット線に接続するための、複数のメモリ セル・キャパシタ及びディジット線に接続された複数のアクセス装置、並びに、 第1ノード及び第2ノードを有して、それらがそれぞれディジット線に選択的に 接続されることから成るセンス増幅器回路を備えた集積回路について述べる。 この集積回路は、センス増幅器回路の第1ノードとディジット線との間に電気 的に位置決めされて、第1ノードをディジット線にを選択的に接続する絶縁回路 を更に備え得る。また、センス増幅器回路の第2ノードとディジット線との間に も電気的に位置決めされた絶縁回路を設けることができ、これが第2ノードをデ ィジット線に選択的に接続する。 1つの実施例における集積回路は、センス増幅器回路を平衡化するための平衡 化回路を備える。この平衡化回路は、ソースがセンス増幅器回路の第1ノードに 、ドレインがセンス増幅器回路の第2ノードにそれぞれ接続されたトランジスタ を備えることができる。 別の実施例において、ダイナミック・メモリ集積回路は、複数のメモリセル・ キャパシタと、それぞれが複数のメモリセル・キャパシタの内の1つをディジッ ト線に選択的に接続するための、複数のメモリセル・キャパシタ及びディジット 線に接続された複数のアクセス装置とを備える。センス増幅器は、第1ノードと 第2ノードを備える。第1絶縁回路は、センス増幅器の第1ノードをディジット 線から選択的に絶縁するために、第1ノードとディジット線との間に電気的に位 置決めされており、第2絶縁回路は、センス増幅器の第2ノードをディジット線 から選択的に絶縁するために、第2ノードとディジット線の間に電気的に位置決 めされている。 更に別の実施例では、複数のダイナミック・メモリセル・キャパシタ内に記憶 されたデータを検出する方法について記述されている。この方法は、ディジット 線に選択的に接続される第1ノード及び第2ノードを有するセンス増幅器回路を 平衡化する段階と、センス増幅器回路の第2ノードを電気的に絶縁する段階と、 ダイナミック・メモリセル内に記憶されたデータを検出する段階とを含む。ダイ ナミック・メモリセル・キャパシタ内に記憶されたデータを検出する段階は、ダ イナミック・メモリセル・キャパシタをディジット線に選択的に接続する段階と 、センス増幅器回路の第1ノードをディジット線から選択的に絶縁する段階と、 センス増幅器回路を用いて第1ノードと第2ノードの間の差電圧を検出する段階 とを含むことができる。更には、センス増幅器回路を平衡化する段階は、センス 増 幅器回路の第1ノードをディジット線から電気的に絶縁する段階と、第2ノード をディジット線に選択的に接続する段階と、ソースが第1ノードに、ドレインが 第2ノードにそれぞれ接続されたトランジスタを活性化する段階とを含むことが できる。 図面の簡単な説明 第1図は、関連された従来技術に係るメモリ検出回路の略図である。 第2図は、第1図の検出回路のタイミング図である。 第3図は、本発明による検出回路の略図である。 第4図は、第3図の回路のタイミング図である。 第5図は、第3図の回路の別のタイミング図である。 第6図は、検出動作及び平衡化動作の詳細図である。 第7図は、別の平衡化動作の詳細図である。 第8図は、関連された従来技術に係るメモリ回路の簡略化されたレイアウト図 (配置図)である。 第9図は、本発明を組み込んだメモリ回路の簡略化されたレイアウト図である 。 発明を実施するための最良の形態 以下の好適実施例の詳細な説明では、本明細書の一部をなし、本発明を実施す ることができる特定の好適実施例を例示的に示した添付の図面を参照する。これ らの実施例は、当業者が本発明を実施できるように十分に詳しく記述したもので あり、他の実施例が利用されたり、本発明の精神及び範囲を逸脱することなく、 論理的変更、機械的変更、及び電気的変更を加えたりできることを理解されたい 。したがって、以下の詳細な説明を限定的な意味で捉えてはならず、本発明の範 囲は添付の請求の範囲によってのみ定義される。 第1図を参照しながら、従来のダイナミック・メモリ・アクセス回路の一部に ついて説明する。メモリ・アレイ100は、共通セルプレート(104)として 形成され一方の容量性プレートと、アクセス・トランジスタ106(0)−(n )(又はアクセス・トランジスタ106(0)乃至(n))に接続された他方の ノードとを有するキャパシタとしてそれぞれ製作された、複数のメモリセル10 2(0)−(n)を備える。各アクセス・トランジスタは、そのゲートが ワード線108(0)−(n)に接続されたn型トランジスタである。典型的な 場合では、セルプレート104は、バイアス源(図示せず)によって電源電圧( Vcc)の2分の1までバイアスされている。 ディジット線110及び112は、それぞれ、アクセス・トランジスタ及びメ モリセルの幾つかに接続されている。アクセス・トランジスタ106が選択的に 励起されると、対応するメモリセル102上に蓄積された電荷は、ディジット線 の内の1つに結合される。n型絶縁トランジスタ114及び116は、ディジッ ト線110及び112を、それぞれ、n型センス増幅器118とp型センス増幅 器120の双方から絶縁するのに用いられる。平衡化トランジスタ122は、以 下に述べるように、センス増幅器のノードを同一電圧に同等化又は等化するのに 用いられる。 動作中、第2図に示すプロセスに従って、メモリセルに記憶されたデータはア クセスされて検出されることが可能である。第1の段階は、トランジスタ122 (EQ)のゲートを高電圧レベルに保持することにより、センス増幅器118及 び120のノード129及び131を、バイアス回路(不図示)によって電源供 給されるVcc/2に平衡化することである。したがって、センス増幅器間の差 電圧は、各ノードが電源電圧(Vcc)の2分の1の選択電圧を有するのでゼロ となる。次の段階は、絶縁トランジスタ114及び116(それぞれISO A 及びISO B)を、それぞれのゲートに高電圧レベルを供給することによって 励起することである。これにより、ディジット線110及び112はセンス増幅 器118及び120に接続され、ディジット線もVcc/2に安定化することが できる。次いで、メモリセル・アクセス・トランジスタ106(0)−(n)の 内の1つが、関連するワード線108(0)−(n)のゲート電圧を上昇させる ことによって選択的に励起される。選択されたメモリセル102に蓄積された電 荷、或いは無電荷は、ディジット線の内の一方によって共有される。キャパシタ に論理「1」が記憶された場合、関連するディジット線は、例えば約100mv といった電圧まで僅かに上昇することになる。ディジット線によって共有される 電荷は、メモリセルに蓄積されている電荷に完全に依存することが理解されよう 。メモリセルが非充電状態であれば、ディジット線電圧は、例えば100mvだ け 低下することになる。 当業者にとっては周知のとおり、nセンス増幅器118とpセンス増幅器12 0は、ディジット線間の差を検出し、それに応答してディジット線を全電圧まで 駆動する。nセンス増幅器118は、一方トランジスタのゲートが他方トランジ スタのソースに結合されるようにゲート・ソースが交差結合された、2つのnチ ャネル・トランジスタを有する。各トランジスタのドレインは、互いに接続され ており、NLat線によって制御される。NLat線は、ノード129及び13 1が等化されているのと同じレベル、即ちVcc/2に予め充電されている。N Lat線上の電圧は、一方のノードで高電圧レベルが検出されると降下する。例 えば、ノード129がノード131より100mvだけ高いと仮定すると、トラ ンジスタ119は、NLatがノード129よりしきい値電圧だけ低下すると動 作を開始する。その場合、ノード131は、トランジスタ117がオンにならな いようにNLatに引き込まれることになる。同様に、pセンス増幅器120は 、2つの交差結合されたpチャネル・トランジスタ121及び125を有する。 各トランジスタのドレインは、互いに接続されており、PLat線によって制御 される。典型的な場合では、PLat線は、ノード129及び131が等化され ているのと同じレベル、即ちVcc/2に予め充電されている。PLat線上の 電圧は、一方のノードで低電圧レベルが検出されると上昇する。例えば、ノード 131がノード129より100mvだけ低いと仮定すると、トランジスタ12 1は、PLatがノード131よりしきい値電圧だけ上昇すると動作を開始する 。その場合、ノード129は、トランジスタ125がオンにならないようにPL atに引き込まれることになる。NLatとPLatは、全電圧、接地、及びV ccにそれぞれストローブされる。したがって、一方のディジット線の方が高い 場合は、そのディジット線はVccまで駆動されるが、補ディジット線は接地に 引き込まれることになる。 第2図を見るとわかるが、ディジット線上の電圧は、ワード線が駆動される直 後まで等しい。先ずnセンス増幅器がストローブされて一方のディジット線が低 電圧レベルに駆動され、次いでpセンス増幅器がストローブされて他方のディジ ット線が高電圧レベルに駆動される。ディジット線は、平衡化トランジスタ1 22が再度励起されるまで、その全電圧レベルにラッチされたままとなる。ワー ド線が高電圧レベルであり且つディジット線がラッチされている間、メモリセル はリフレッシュされる。 上述のように、ディジット線は、相対的に大規模の預託ダイ領域を要求してメ モリ素子の密度の増加の障壁となる金属線として製作される。それ故に、ディジ ット線の数を削減することは有益である。第3図に、本発明に従った検出回路を 示す。メモリ・アレイ123は、共通のセルプレート127に接続された一方の ノードを具備するキャパシタとしてそれぞれ製作された複数のメモリセル126 (0)−(n)からなる。セルプレートは、バイアス回路(不図示)によってV ccの2分の1までバイアスされている。各メモリセル126の他方のプレート は、n型アクセス・トランジスタ128(0)−(n)の内の1つに接続する。 アクセス・トランジスタは、ディジット線124に接続し、それらのゲートは、 ワード線130(0)−(n)の内の1つに接続する。絶縁トランジスタ132 は、nセンス増幅器136及びpセンス増幅器138の両方のノード135から 、ディジット線124を選択的に絶縁するために設けられている。同様に、n型 絶縁/平衡化トランジスタ134は、センス増幅器のノード137とディジット 線124との間に接続されている。n型平衡化トランジスタ139は、センス増 幅器のノード135及び137を共通の電圧に等化するために設けられている。 以下に述べるように、この共通の電圧は略Vcc/2であることが好ましい。 第4図を参照すると、メモリセル126に記憶されたデータを検出するために 、ディジット線124とセンス増幅器のノード135及び137とは、トランジ スタ139(EQ)のゲートを励起することによって等化されている。次いで、 トランジスタ134は、そのゲート電圧(ISO Equil)を降下させるこ とによってオフにされる。平衡化トランジスタ139は、記憶されているデータ を検出する前にオフにする。ノード137での電圧は、トランジスタ139がオ フにされると減結合される。例えば、ノード137上の電圧は、トランジスタ1 39がオフにされると約20mvだけ降下する。但し、ノード135では、ディ ジット線124上のキャパシタンスが大きいことにより、トランジスタ139の 結合効果を受けにくく、比較的安定した電圧が維持されるため変化が少ない。そ れ故に、トランジスタ139がオフにされると、センス増幅器のノード135及 びノード137の間に微小な差電圧が直接付与されることが理解されよう。メモ リセル上に記憶されるデータによって生じる典型的な差は約100mvであるた め、結合によって生じる20mvの差は有意であり、以下説明するように、対処 しなければならないものである。 ノード137は、結合効果が低下すると平衡電圧に保持される。アクセス・ト ランジスタ128(0)−(n)の内の1つは、対応するワード線130(0) −(n)が上昇することによって選択的に励起される。メモリセル内に蓄積され た電荷、或いは無電荷は、ディジット線及びセンス増幅器ノード135によって 共有される。ディジット線上の電圧における変化は、メモリセル内に蓄積された 電荷に左右され、典型的には、この差電圧は、上述のように約±100mvであ る。 電荷がディジット線に結合されると、絶縁トランジスタ132(ISO DI GIT)は、そのゲート電圧を降下してノード135が選択されたディジット線 から絶縁されることによってオフとなる。ノード135をディジット線124か ら絶縁することにより、ディジット線124のキャパシタンスがなくなり、ノー ド135は、ノード137が減結合されたのと同じ量だけ減結合されることにな る。それ故に、センス増幅器のノード135及びノード137の間の差の合計は 、選択されたメモリセル上に蓄積された電荷と等しくなる。 次いで、当業者には周知の通りに、センス増幅器はNLat及びPLatを用 いてストローブされて、ノード135を適切な供給レベルまで駆動する。即ち、 もしノード135が平衡レベルを超えていれば、Vccレベルまでに、そしても しノード135が平衡レベル未満であれば、接地レベルまでに、それぞれノード 135を駆動する。次いで、絶縁トランジスタ132をISO DIGITを上 昇させることによって再度励起し、それによってディジット線124全体を適切 な電圧とし、メモリセルをリフレッシュすることができる。ワード線130が低 電圧レベルに戻ると、平衡化トランジスタを再度励起させることができ、センス 増幅器の両ノードとディジット線とが等化させられる。 センス増幅器双方が励起される一方でトランジスタ139を介してノード13 5とノード137とを接続すると、センス増幅器内に交差電流が生じることにな る。この交差電流は、比較的に大きくなる可能性があり、経済的に好ましくない 。センス増幅器の一方のノードが元々Vccレベルであり、他方が接地レベルで ある場合には、その結果生じる平衡レベルは略Vcc/2となることが理解され よう。 別法として、トランジスタ134を用いてノード137をディジット線124 に選択的に接続し、ノード137を強制的に逆の状態にすることによってセンス 増幅器を平衡化することができる。即ち、先ずノード135をディジット線12 4から絶縁してからトランジスタ134を励起することにより、センス増幅器は 、ディジット線上に電圧を強制的に印加してディジット線の状態を変化させるこ とになる。例えば、もしトランジスタ134が励起されているときにディジット 線が「1」である場合、ディジット線上の電圧は、nセンス増幅器によって低電 圧レベルに強制的に遷移されることになる。ノード135を一定に保持し、トラ ンジスタ134を用いることにより、交差電流が回避されることが理解されよう 。電圧を略Vcc/2のレベルにラッチ又は保持するには、トリガ回路或いは追 跡回路(不図示)を用いることができる。一実施例として、平衡化トランジスタ 139をオンにし、センス増幅器136及び138をオフにするのに、タイミン グ回路を使用することになろう。 第5図に、この別の平衡化回路のタイミングを示す。平衡化トランジスタ13 9は、そのゲート電圧(EQ)を低下させることによってオフとなる。トランジ スタ134は、そのゲートISO EQUILを低下させることによってオフと なる。ワード線130を上昇させるとメモリセル126にアクセスすることがで き、トランジスタ132は、そのゲート電圧(ISO DIGIT)を降下させ ることによって励起解除される。NLat及びPLatによってセンス増幅器を ストローブし、トランジスタ132を再度励起すると、メモリセルがリフレッシ ュされる。ワード線が低電圧レベルに戻った後、トランジスタ132がオフにさ れると、ディジット線124はノード135から絶縁される。トランジスタ13 4がそのゲート電圧(ISO EQUIL)を上げることによって励起され、ノ ード137はディジット線に接続される。センス増幅器は、ディジット線に関 して充電するか、成いは放電することによって、ディジット線の状態の強制的な 変更を開始する。ディジット線上の電圧が約Vcc/2になると、タイミング回 路或いはトリガ回路によって平衡化トランジスタ139が励起され、センス増幅 器をオフにする。それ故に、ノード135及びノード137は共に平衡化され、 トランジスタ132が励起される。最後に、トランジスタ134がオフとなる。 第3図には、オプションのバイアス回路141が示されている。この回路は、 ディジット線142を所定の電圧レベルにバイアスするのに使用することができ る。トランジスタ132及び139を励起することによって、両センス増幅器の ノードは、所定の電圧レベルまでに平衡化される。この平衡オプションでは追加 のダイ領域が必要とされるため、経済的には他の平衡化回路より好ましくない。 第6図は、第3図の回路の中の、「1」として記憶されたデータを含む選択さ れたメモリセルに対する検出動作をより詳細に示したものである。この図から判 明するように、トランジスタ139のゲート(EQ)がVcc(3.6ボルト) から降下する前に、センス増幅器のノード135及び137は1.8ボルト(V cc/2)で平衡していることがわかる。ノード137は、EQが低電圧レベル になると低電圧レベルに結合され、それによってノード135とノード137と の間に微小な差が生じる。メモリセル126の内の1つは、関連するワード線1 30を上昇させることによって選択される。メモリセル上に蓄積された電荷は、 ディジット線及びノード135によって共有される。ディジット線124のキャ パシタンスは、メモリセルのキャパシタンスより高いため、ノード135の電圧 はメモリセル上の電圧の降下の一部だけで上昇する。トランジスタ132は、I SO DIGITを降下させることによってオフとなる。その結果、ノード13 5は低電圧レベルに結合され、センス増幅器のノード間の差電圧はメモリセルの 電荷の真の値を反映する。センス増幅器双方をディジット線から電気的に絶縁し た後、nセンス増幅器136をストローブし(点Nで示す)、次いでpセンス増 幅器138をストローブする(点Pで示す)。ノード135は、nセンス増幅器 をストローブすると低電圧レベルに結合されるが、pセンス増幅器をストローブ すると高電圧レベルに結合されることに注意されたい。トランジスタ132を再 度励起すると、ノード135はディジット線及びメモリセル126と接続される 。 センス増幅器の両ノードは、ISO DIGIT線が高電圧レベルになると高電 圧レベルに結合される。ノード135は、pセンス増幅器によって高電圧レベル に引き込まれ、ノード137は、nセンス増幅器によって低電圧レベルに引き込 まれる。メモリセルは、トランジスタ132及びトランジスタ130が共に励起 されている間にリフレッシュされる。即ち、メモリセル126上の電圧をVcc に引き込むとセルが再度充電される。当業者には周知のとおり、トランジスタ1 32及び130上のゲート電圧は、Vccより高いレベルを持つポンプ電圧に接 続されることが理解されよう。EQ線が高電圧レベルに戻ると、トランジスタ1 39が駆動され、ノード135及び137はVcc/2で平衡化する。 第7図は、第6図と同様の図であるが、トランジスタ134によってセンス増 幅器のノード135及び137を平衡化する点が異なる。センス増幅器によって ノードを全電圧に駆動した後、ISO EQUILを上昇させてトランジスタ1 34を励起する。それ故に、ノード137は、当初高電圧レベルに結合されてい るが、ディジット線上の電荷が放電されるにつれて低電圧レベルに戻り始める。 ノード137上の電圧レベルが約Vcc/2になると、トランジスタ139が励 起され、センス増幅器がオフとなってノード135及びノード137が平衡化す る。平衡電圧レベルは、レベルがNLat及びPLatのバイアス・レベルに略 等しいとすれば変動する可能性がある。 シングル・エンド型検出回路を使用することにより、所与のメモリ量に必要と されるディジット線の数を削減することができる。更に、メモリセルをディジッ ト線に接続するのに必要な線間距離も縮小され、それによってメモリセルを圧縮 することができる。第8図に、2本のディジット線140を使用してメモリセル 142を各センス増幅器144に接続する、従来の集積回路を示す。メモリセル は、1つおきの行線146と1つおきのディジット線との交差にメモリセル14 2を設ける形で配置される。それ故に、各センス増幅器144は、この図の中の 4つの異なるメモリセルを選択的に検出することができる。図を見るとわかるが 、配置上の線間距離要件のため、メモリセル・サイズの縮小を十分に実現するこ とができない。これとは対照的に、第9図に、本発明によるセルプレート・バイ アスを組み込んだ集積回路を示す。メモリセル150は、ディジット線148と 行 線152の各交差に配置される。センス増幅器回路154は、上述のようにシン グル・エンド型回路によってバイアスされ、この図の中の4つの異なるメモリセ ルを選択的に検出することができる。 第2のディジット線をなくすことにより、メモリセルの間隔距離を大幅に縮小 することができる。本発明によれば、従来の回路では8F2のメモリセルを使用 するところに、6F2のサイズのメモリセルを使用することができる。ここで、 Fは、当業者には周知のとおり、素子のフィーチャ・サイズである。 以上、必要なディジット線の数が少ない集積回路ダイナミック・メモリについ て述べた。この集積回路では、メモリセル・キャパシタ上に蓄積された電荷を検 出するのに、2本のディジット線の代わりに1本のディジット線を使用する。1 本のディジット線をなくすことにより、メモリセル及び関連する回路の小型を十 分に活用することができる。更に、メモリセル内に記憶されたデータを検出する 前にシングル・エンド型センス増幅器を平衡化するための、いくつかの回路と方 法についても提案した。
【手続補正書】特許法第184条の8第1項 【提出日】1997年8月12日 【補正内容】 請求の範囲 1. 集積回路であって、 複数のメモリセル・キャパシタと、 前記複数のメモリセル・キャパシタと単一ディジット線とに接続されて、その 各々が前記複数のメモリセル・キャパシタの内の1つを前記単一ディジット線に 選択的に接続する複数のアクセス装置と 第1ノード及び第2ノードを有する差動センス増幅器であり、それらノードの 各々が第1及び第2絶縁トランジスタを介して前記単一ディジット線に選択的に 接続され、前記第1絶縁トランジスタが前記第1ノードに接続されたドレインと 前記単一ディジット線に接続されたソースとを有し、前記第2絶縁トランジスタ が前記第2ノードに接続されたドレインと前記単一ディジット線に接続されたソ ースとを有することから成る差動センス増幅器回路と、 を備える集積回路。 2. 前記センス増幅器回路の前記第1ノードと前記ディジット線との間に 電気的に配置されて、前記第1ノードを前記ディジット線に選択的に接続する絶 縁回路を更に備える、請求項1に記載の集積回路。 3. 前記センス増幅器回路の第2ノードと前記ディジット線との間に電気 的に配置されて、前記第2ノードを前記ディジット線に選択的に接続する絶縁回 路を更に備える、請求項1に記載の集積回路。 4. 前記差動センス増幅器回路を平衡化するための平衡化回路を更に備え る、請求項1に記載の集積回路。 5. 前記平衡化回路が、前記差動センス増幅器回路の前記第1ノードに接 続されたソースと、前記センス増幅器回路の前記第2ノードに接続されたドレイ ンとを有するトランジスタを備える、請求項4に記載の集積回路。 6. ダイナミック・メモリ集積回路であって、 複数のメモリセル・キャパシタと、 前記複数のメモリセル・キャパシタと単一ディジット線とに接続されて、その 各々が前記複数のメモリセル・キャパシタの内の1つを前記単一ディジット線に 選択的に接続する複数のアクセス装置と、 第1ノード及び第2ノードを有する差動センス増幅器回路と 前記差動センス増幅器回路の前記第1ノードと前記単一ディジット線との間に 電気的に配置されて、ゲート電圧に応じて、前記第1ノードを前記単一ディジッ ト線から選択的に絶縁する第1絶縁トランジスタと 前記センス増幅器回路の前記第2ノードと前記単一ディジット線との間に電気 的に配置されて、ゲート電圧に応じて、前記第2ノードを前記単一ディジット線 から選択的に絶縁する第2絶縁トランジスタと、 を備えるダイナミック・メモリ集積回路。 7. 複数のダイナミック・メモリ・キャパシタ内に記憶されたデータを検 出する方法であって、 第1及び第2絶縁トランジスタを介して、単一ディジット線に選択的に接続さ れる第1ノード及び第2ノードを有するセンス増幅器回路を平衡化する段階であ り、前記第1絶縁トランジスタが前記第1ノードに接続された第1ターミナルと 前記単一ディジット線に接続された第2ターミナル・ソースとを有し、前記第2 絶縁トランジスタが前記第2ノードに接続された第1ターミナルと前記単一ディ ジット線に接続された第2ターミナルとを有することから成る段階と、 前記第2絶縁トランジスタのゲートに絶縁信号を提供して、前記センス増幅器 回路の前記第2ノードを前記単一ディジット線から電気的に絶縁する段階と、 1つのダイナミック・メモリセル・キャパシタ内に記憶された前記データを、 差動センス増幅器回路を用いて検出する段階と、 の諸段階を含む方法。 8. 前記ダイナミック・メモリセル・キャパシタ内に記憶された前記デー タを検出する前記段階が、 1つのダイナミック・メモリセル・キャパシタを前記単一ディジット線に選択 的に接続する段階と、 前記第1絶縁トランジスタのゲートに絶縁信号を提供して、前記センス増幅器 回路の前記第1ノードを前記単一ディジット線から電気的に絶縁する段階と、 前記センス増幅器回路を用いて、前記第1ノードと前記第2ノードとの間の差 電圧を検出する段階と、を更に含む、請求項7に記載の方法。 9. 前記センス増幅器回路を平衡化する前記段階が、 前記第1絶縁トランジスタのゲートに絶縁信号を提供して、前記センス増幅器 回路の前記第1ノードを前記単一ディジット線から電気的に絶縁する段階と、 前記第2絶縁トランジスタのゲートに絶縁信号を提供して、前記第2ノードを 前記単一ディジット線に選択的に接続する段階と、 前記第1ノードに接続されたソースと、前記第2ノードに接続されたドレイン とを有する平衡化トランジスタを励起する段階と、を更に含む、請求項7に記載 の方法。 10. 前記差動センス増幅器が、 前記第2ノードに接続されたゲートと、前記第1ノードに接続されたソースと を有する第1n型チャネル・トランジスタと、 前記第1ノードに接続されたゲート、前記第1n型チャネル・トランジスタの ドレインに接続されたドレインと、前記第2ノードに接続されたソースとを有す る第2n型チャネル・トランジスタと、 前記第2ノードに接続されたゲートと、前記第1ノードに接続されたソースと を有する第1p型チャネル・トランジスタと、 前記第1ノードに接続されたゲート、前記第1p型チャネル・トランジスタの ドレインに接続されたドレインと、前記第2ノードに接続されたソースとを有す る第2p型チャネル・トランジスタと、 を備える、請求項1に記載の集積回路。 11. 前記第1ノードを前記単一ディジット線に選択的に接続するための、 前記第1絶縁トランジスタのゲートに結合された第1絶縁信号を更に備える、請 求項1に記載の集積回路。 12. 前記第2ノードを前記単一ディジット線に選択的に接続するための、 前記第2絶縁トランジスタのゲートに結合された第2絶縁信号を更に備える、請 求項1に記載の集積回路。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 EP(AT,BE,CH,DE, DK,ES,FI,FR,GB,GR,IE,IT,L U,MC,NL,PT,SE),OA(BF,BJ,CF ,CG,CI,CM,GA,GN,ML,MR,NE, SN,TD,TG),AP(KE,LS,MW,SD,S Z,UG),UA(AM,AZ,BY,KG,KZ,MD ,RU,TJ,TM),AL,AM,AT,AU,BB ,BG,BR,BY,CA,CH,CN,CZ,DE, DK,EE,ES,FI,GB,GE,HU,IL,I S,JP,KE,KG,KP,KR,KZ,LK,LR ,LS,LT,LU,LV,MD,MG,MK,MN, MW,MX,NO,NZ,PL,PT,RO,RU,S D,SE,SG,SI,SK,TJ,TM,TR,TT ,UA,UG,UZ,VN

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1. 集積回路であって、 複数のメモリセル・キャパシタと、 前記複数のメモリセル・キャパシタとディジット線とに接続されて、その各々 が前記複数のメモリセル・キャパシタの内の1つを前記ディジット線に選択的に 接続する複数のアクセス装置と 第1ノード及び第2ノードを有し、それらノードの各々が前記ディジット線に 選択的に接続されるセンス増幅器回路と、 を備える集積回路。 2. 前記センス増幅器回路の前記第1ノードと前記ディジット線との間に 電気的に配置されて、前記第1ノードを前記ディジット線に選択的に接続する絶 縁回路を更に備える、請求項1に記載の集積回路。 3. 前記センス増幅器回路の第2ノードと前記ディジット線との間に電気 的に配置されて、前記第2ノードを前記ディジット線に選択的に接続する絶縁回 路を更に備える、請求項1に記載の集積回路。 4. 前記センス増幅器回路を平衡化するための平衡化回路を更に備える、 請求項1に記載の集積回路。 5. 前記平衡化回路が、前記センス増幅器回路の前記第1ノードに接続さ れたソースと、前記センス増幅器回路の前記第2ノードに接続されたドレインと を有するトランジスタを備える、請求項4に記載の集積回路。 6. ダイナミック・メモリ集積回路であって、 複数のメモリセル・キャパシタと、 前記複数のメモリセル・キャパシタとディジット線とに接続されて、その各々 が前記複数のメモリセル・キャパシタの内の1つを前記ディジット線に選択的に 接続する複数のアクセス装置と、 第1ノード及び第2ノードを有するセンス増幅器回路と 前記センス増幅器回路の前記第1ノードと前記ディジット線との間に電気的に 配置されて、前記第1ノードを前記ディジット線から選択的に絶縁する第1絶縁 回路と 前記センス増幅器回路の前記第2ノードと前記ディジット線との間に電気的に 配置されて、前記第2ノードを前記ディジット線から選択的に絶縁する第2絶縁 回路と、 を備えるダイナミック・メモリ集積回路。 7. 複数のダイナミック・メモリ・キャパシタ内に記憶されたデータを検 出する方法であって、 ディジット線に選択的に接続される第1ノード及び第2ノードを有するセンス 増幅器回路を平衡化する段階と、 前記センス増幅器の前記第2ノードを電気的に絶縁する段階と、 ダイナミック・メモリセル・キャパシタ内に記憶されたデータを検出する段階 と、 の諸段階を含む方法。 8. 前記ダイナミック・メモリセル・キャパシタ内に記憶されたデータを 検出する前記段階が、 1つのダイナミック・メモリセル・キャパシタを前記ディジット線に選択的に 接続する段階と、 前記センス増幅器の前記第1ノードを前記ディジット線から電気的に絶縁する 段階と、 前記センス増幅器回路を用いて、前記第1ノードと前記第2ノードとの間の差 電圧を検出する段階と、を更に含む、請求項7に記載の方法。 9. 前記センス増幅器回路を平衡化する前記段階が、 前記センス増幅器回路の前記第1ノードを前記ディジット線から電気的に絶縁 する段階と、 前記第2ノードを前記ディジット線に選択的に接続する段階と、 前記第1ノードに接続されたソースと、前記第2ノードに接続されたドレイン とを有するトランジスタを励起する段階と、を更に含む、請求項7に記載の方法 。
JP50148197A 1995-06-06 1996-06-05 Dramのためのグローバル・ビット線によるシングルエンド型センシング Expired - Fee Related JP3357899B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US08/471,860 1995-06-06
US08/471,860 US5625588A (en) 1995-06-06 1995-06-06 Single-ended sensing using global bit lines for DRAM
PCT/US1996/009073 WO1996039699A1 (en) 1995-06-06 1996-06-05 Single-ended sensing using global bit lines for dram

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH10507864A true JPH10507864A (ja) 1998-07-28
JP3357899B2 JP3357899B2 (ja) 2002-12-16

Family

ID=23873265

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP50148197A Expired - Fee Related JP3357899B2 (ja) 1995-06-06 1996-06-05 Dramのためのグローバル・ビット線によるシングルエンド型センシング

Country Status (9)

Country Link
US (2) US5625588A (ja)
EP (1) EP0830685B1 (ja)
JP (1) JP3357899B2 (ja)
KR (1) KR100284468B1 (ja)
AT (1) ATE223614T1 (ja)
AU (1) AU6049196A (ja)
DE (1) DE69623466T2 (ja)
TW (1) TW300996B (ja)
WO (1) WO1996039699A1 (ja)

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3723599B2 (ja) * 1995-04-07 2005-12-07 株式会社ルネサステクノロジ 半導体記憶装置
US5872736A (en) * 1996-10-28 1999-02-16 Micron Technology, Inc. High speed input buffer
US5917758A (en) * 1996-11-04 1999-06-29 Micron Technology, Inc. Adjustable output driver circuit
US5835433A (en) * 1997-06-09 1998-11-10 Micron Technology, Inc. Floating isolation gate from DRAM sensing
US5862072A (en) * 1997-08-22 1999-01-19 Micron Technology, Inc. Memory array architecture and method for dynamic cell plate sensing
US5949728A (en) * 1997-12-12 1999-09-07 Scenix Semiconductor, Inc. High speed, noise immune, single ended sensing scheme for non-volatile memories
US6304809B1 (en) 2000-03-21 2001-10-16 Ford Global Technologies, Inc. Engine control monitor for vehicle equipped with engine and transmission
US6301175B1 (en) * 2000-07-26 2001-10-09 Micron Technology, Inc. Memory device with single-ended sensing and low voltage pre-charge
US6292417B1 (en) 2000-07-26 2001-09-18 Micron Technology, Inc. Memory device with reduced bit line pre-charge voltage
ITRM20010001A1 (it) 2001-01-03 2002-07-03 Micron Technology Inc Circuiteria di rilevazione per memorie flash a bassa tensione.
US6822904B2 (en) 2001-01-03 2004-11-23 Micron Technology, Inc. Fast sensing scheme for floating-gate memory cells
DE10110625A1 (de) * 2001-03-06 2002-09-19 Infineon Technologies Ag Verfahren und Schaltungsanordnung zum Bewerten eines Lesesignals eines Leseverstärkers für einen dynamischen Halbleiterspeicher
ITRM20010531A1 (it) 2001-08-31 2003-02-28 Micron Technology Inc Dispositivo rilevatore a bassa potenza e alta tensione per memorie ditipo flash.
US7372092B2 (en) * 2005-05-05 2008-05-13 Micron Technology, Inc. Memory cell, device, and system
US7196954B2 (en) * 2005-06-06 2007-03-27 Infineon Technologies Ag Sensing current recycling method during self-refresh
US7286425B2 (en) * 2005-10-31 2007-10-23 International Business Machines Corporation System and method for capacitive mis-match bit-line sensing
US8929132B2 (en) 2011-11-17 2015-01-06 Everspin Technologies, Inc. Write driver circuit and method for writing to a spin-torque MRAM
US9847117B1 (en) 2016-09-26 2017-12-19 Micron Technology, Inc. Dynamic reference voltage determination

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4625300A (en) * 1982-12-01 1986-11-25 Texas Instruments Incorporated Single-ended sense amplifier for dynamic memory array
US4715015A (en) * 1984-06-01 1987-12-22 Sharp Kabushiki Kaisha Dynamic semiconductor memory with improved sense signal
US4598389A (en) * 1984-10-01 1986-07-01 Texas Instruments Incorporated Single-ended CMOS sense amplifier
US4823031A (en) * 1988-02-01 1989-04-18 Texas Instruments Incorporated Single-ended sense amplifier with positive feedback
US5042011A (en) * 1989-05-22 1991-08-20 Micron Technology, Inc. Sense amplifier pulldown device with tailored edge input
JPH0336763A (ja) * 1989-07-03 1991-02-18 Hitachi Ltd 半導体集積回路装置
US5013943A (en) * 1989-08-11 1991-05-07 Simtek Corporation Single ended sense amplifier with improved data recall for variable bit line current
KR920000409B1 (ko) * 1989-11-30 1992-01-13 현대전자산업 주식회사 다이나믹램의 분리회로
US5241503A (en) * 1991-02-25 1993-08-31 Motorola, Inc. Dynamic random access memory with improved page-mode performance and method therefor having isolator between memory cells and sense amplifiers
JPH05182458A (ja) * 1991-12-26 1993-07-23 Toshiba Corp 半導体記憶装置
KR950009234B1 (ko) * 1992-02-19 1995-08-18 삼성전자주식회사 반도체 메모리장치의 비트라인 분리클럭 발생장치
US5220221A (en) * 1992-03-06 1993-06-15 Micron Technology, Inc. Sense amplifier pulldown circuit for minimizing ground noise at high power supply voltages
US5369317A (en) * 1992-06-26 1994-11-29 Micron Technology, Inc. Circuit and method for controlling the potential of a digit line and in limiting said potential to a maximum value
US5295100A (en) * 1992-08-14 1994-03-15 Micron Semiconductor, Inc. Method for providing a faster ones voltage level restore operation in a DRAM
US5367213A (en) * 1993-06-09 1994-11-22 Micron Semiconductor, Inc. P-channel sense amplifier pull-up circuit incorporating a voltage comparator for use in DRAM memories having non-bootstrapped word lines

Also Published As

Publication number Publication date
EP0830685B1 (en) 2002-09-04
KR19990022584A (ko) 1999-03-25
TW300996B (ja) 1997-03-21
AU6049196A (en) 1996-12-24
DE69623466D1 (de) 2002-10-10
JP3357899B2 (ja) 2002-12-16
DE69623466T2 (de) 2003-01-16
WO1996039699A1 (en) 1996-12-12
US5625588A (en) 1997-04-29
EP0830685A1 (en) 1998-03-25
ATE223614T1 (de) 2002-09-15
US5684749A (en) 1997-11-04
KR100284468B1 (ko) 2001-03-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3357899B2 (ja) Dramのためのグローバル・ビット線によるシングルエンド型センシング
JP3470722B2 (ja) アレイ・エッジ部での基準検知を具備するdram
JP3472930B2 (ja) 低電圧ダイナミックメモリ
US7616510B2 (en) Dynamic semiconductor storage device and method for operating same
JPH057796B2 (ja)
EP1433179B1 (en) System and method for early write to memory by holding bitline at fixed potential
JP2006324007A (ja) Dramアレイ用ビット線プリチャージ手法
US6301175B1 (en) Memory device with single-ended sensing and low voltage pre-charge
US5278799A (en) Semiconductor memory circuit
US20070104005A1 (en) Method and apparatus for reducing standby current in a dynamic random access memory during self refresh
US6292417B1 (en) Memory device with reduced bit line pre-charge voltage
US6421288B2 (en) Equilibrate method for dynamic plate sensing memories
US6504766B1 (en) System and method for early write to memory by injecting small voltage signal
US5831895A (en) Dynamic cell plate sensing and equilibration in a memory device
JP3357898B2 (ja) Dram検出用のセル・プレート基準
US5710738A (en) Low power dynamic random access memory
JPH06101229B2 (ja) ダイナミツク・ランダム・アクセス・メモリ
US6501675B2 (en) Alternating reference wordline scheme for fast DRAM
JPH08147975A (ja) 半導体メモリ回路
US6704232B1 (en) Performance for ICs with memory cells

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071011

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081011

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091011

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091011

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101011

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111011

Year of fee payment: 9

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees