JPH1045936A - シンジオタクチックポリスチレン発泡体、その製造方法及び該発泡体を用いた電気回路用基板 - Google Patents
シンジオタクチックポリスチレン発泡体、その製造方法及び該発泡体を用いた電気回路用基板Info
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- JPH1045936A JPH1045936A JP22446196A JP22446196A JPH1045936A JP H1045936 A JPH1045936 A JP H1045936A JP 22446196 A JP22446196 A JP 22446196A JP 22446196 A JP22446196 A JP 22446196A JP H1045936 A JPH1045936 A JP H1045936A
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- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
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- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
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- Manufacture Of Porous Articles, And Recovery And Treatment Of Waste Products (AREA)
- Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電気回路基板用絶縁体として有用性の高い、
低誘電、低誘電損失、高強度で耐熱性に優れ他材料との
接着性やめっき性の良好な樹脂発泡体材料を提供する。 【解決手段】 気泡密度約１０9〜１０15個／cm3、平均
気泡サイズ０.１〜１０μmの独立気泡を有する主として
シンジオタクチック構造を有するポリスチレン系発泡体
（ＳＰＳ系発泡体）は、シンジオタクチック構造を有す
るポリスチレン系樹脂（ＳＰＳ系樹脂）に大気圧以上の
圧力下で非反応性ガスを含浸させ、次いで圧力を急激に
減少させて発泡させることにより製造することができ
る。また、ＳＰＳ系発泡体を成形し、その片面又は両面
に導電性物質を配置して一体化することにより電気回路
用基板が得られる。
低誘電、低誘電損失、高強度で耐熱性に優れ他材料との
接着性やめっき性の良好な樹脂発泡体材料を提供する。 【解決手段】 気泡密度約１０9〜１０15個／cm3、平均
気泡サイズ０.１〜１０μmの独立気泡を有する主として
シンジオタクチック構造を有するポリスチレン系発泡体
（ＳＰＳ系発泡体）は、シンジオタクチック構造を有す
るポリスチレン系樹脂（ＳＰＳ系樹脂）に大気圧以上の
圧力下で非反応性ガスを含浸させ、次いで圧力を急激に
減少させて発泡させることにより製造することができ
る。また、ＳＰＳ系発泡体を成形し、その片面又は両面
に導電性物質を配置して一体化することにより電気回路
用基板が得られる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はシンジオタクチック
構造を有するスチレン系樹脂発泡体、その製造方法及び
その用途に関する。
構造を有するスチレン系樹脂発泡体、その製造方法及び
その用途に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、軽量で剛性重量比の高い樹脂発泡
体材料についての研究が進められている。樹脂発泡体材
料は省資源と環境保全の観点からも好ましい材料である
が、樹脂によっては発泡困難なものもあり、更には強度
や表面平滑性に劣る等の制約もあってその利用は幾つか
の限られた樹脂と用途に留まっているのが現状である。
主としてシンジオタクチック構造を有するポリスチレン
系樹脂（以下ＳＰＳ系樹脂と称する）については、特開
平２−２４８４３８号に化学発泡による発泡体が紹介さ
れている。このものは、耐熱性に優れた発泡体である
が、ＳＰＳの融点が約２７０℃と高いため発泡成形を行
う温度まで樹脂を加熱する前に化学発泡剤の分解が開始
されるため、発泡剤の分解制御が極めて困難であるとい
う問題点があった。
体材料についての研究が進められている。樹脂発泡体材
料は省資源と環境保全の観点からも好ましい材料である
が、樹脂によっては発泡困難なものもあり、更には強度
や表面平滑性に劣る等の制約もあってその利用は幾つか
の限られた樹脂と用途に留まっているのが現状である。
主としてシンジオタクチック構造を有するポリスチレン
系樹脂（以下ＳＰＳ系樹脂と称する）については、特開
平２−２４８４３８号に化学発泡による発泡体が紹介さ
れている。このものは、耐熱性に優れた発泡体である
が、ＳＰＳの融点が約２７０℃と高いため発泡成形を行
う温度まで樹脂を加熱する前に化学発泡剤の分解が開始
されるため、発泡剤の分解制御が極めて困難であるとい
う問題点があった。
【０００３】また、このものは化学発泡法によるため発
泡体中の気泡形状を１００μm未満の気泡径とすること
は極めて困難であり、それゆえに切断面やエッチング面
の表面平滑性に劣り、またその機械的強度や電気絶縁性
などの電気特性は発泡前に比較して著しく低下するとい
う欠点を有している。一方、近時、新しい樹脂発泡法と
して高圧ガスを樹脂に含浸させた後、圧力を急激に解放
することにより気泡成長を生じさせて得られる所謂マイ
クロフォーム発泡法が紹介されている（米国特許４,４
７３,６６５号）。同公報には、（１）加圧下において
材料樹脂に１〜４ccの非反応性ガスを含浸させ、（２）
材料をガラス転移温度以上に加熱し、（３）圧力を急激
に解放した後、（４）速やかに冷却することを特徴とす
る微小気泡を有する発泡体の製造方法が開示されてい
る。この方法によれば、従来得られなかった微細な気泡
を有する発泡体を得ることができるが、その発泡条件は
樹脂毎に異なり、また得られる樹脂発泡体の性状は樹脂
毎に異なり発泡前の樹脂の性状からは到底予測できない
ものであることはいうまでもない。
泡体中の気泡形状を１００μm未満の気泡径とすること
は極めて困難であり、それゆえに切断面やエッチング面
の表面平滑性に劣り、またその機械的強度や電気絶縁性
などの電気特性は発泡前に比較して著しく低下するとい
う欠点を有している。一方、近時、新しい樹脂発泡法と
して高圧ガスを樹脂に含浸させた後、圧力を急激に解放
することにより気泡成長を生じさせて得られる所謂マイ
クロフォーム発泡法が紹介されている（米国特許４,４
７３,６６５号）。同公報には、（１）加圧下において
材料樹脂に１〜４ccの非反応性ガスを含浸させ、（２）
材料をガラス転移温度以上に加熱し、（３）圧力を急激
に解放した後、（４）速やかに冷却することを特徴とす
る微小気泡を有する発泡体の製造方法が開示されてい
る。この方法によれば、従来得られなかった微細な気泡
を有する発泡体を得ることができるが、その発泡条件は
樹脂毎に異なり、また得られる樹脂発泡体の性状は樹脂
毎に異なり発泡前の樹脂の性状からは到底予測できない
ものであることはいうまでもない。
【０００４】ところで、最近の電子工業、通信工業の各
分野において使用される周波数帯は次第に高周波領域に
移行し、従来多用されていたKHz帯の領域からMHz帯やGH
z帯領域の方に重要性が移行している。これら高周波領
域では情報遅延の発生や電送エネルギーの損失を低減す
るため比誘電率と誘電正接のより小さな材料が望まれて
いる。これら低誘電／低誘電正接基板は絶縁層として低
比誘電率、低誘電正接の樹脂材料を用いたものを主体と
するが、これらの比誘電率の殆どは概ね３以上であり、
伝送損失の低減に限界があり満足できる基板は得られて
いない。また、当該基板の一層の低誘電率化のために微
小中空球を絶縁層に混入させる方法が提案されている
が、樹脂への均一分散が困難であるという問題点があ
る。更に、絶縁材料として発泡体を用いる方法（特開平
６−２３２５１７号公報等）も知られている。しかし、
同公報には、ＳＰＳ系樹脂の発泡については一切開示し
ておらず、また、発泡条件の示唆もない。
分野において使用される周波数帯は次第に高周波領域に
移行し、従来多用されていたKHz帯の領域からMHz帯やGH
z帯領域の方に重要性が移行している。これら高周波領
域では情報遅延の発生や電送エネルギーの損失を低減す
るため比誘電率と誘電正接のより小さな材料が望まれて
いる。これら低誘電／低誘電正接基板は絶縁層として低
比誘電率、低誘電正接の樹脂材料を用いたものを主体と
するが、これらの比誘電率の殆どは概ね３以上であり、
伝送損失の低減に限界があり満足できる基板は得られて
いない。また、当該基板の一層の低誘電率化のために微
小中空球を絶縁層に混入させる方法が提案されている
が、樹脂への均一分散が困難であるという問題点があ
る。更に、絶縁材料として発泡体を用いる方法（特開平
６−２３２５１７号公報等）も知られている。しかし、
同公報には、ＳＰＳ系樹脂の発泡については一切開示し
ておらず、また、発泡条件の示唆もない。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、電気回路基
板用絶縁体として有用性の高い、低誘電、低誘電損失、
高強度で耐熱性に優れ他材料との接着性やめっき性の良
好な樹脂発泡体材料を得ることを課題とする。
板用絶縁体として有用性の高い、低誘電、低誘電損失、
高強度で耐熱性に優れ他材料との接着性やめっき性の良
好な樹脂発泡体材料を得ることを課題とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は気泡密度約１０
9〜１０15個／cm3、平均気泡サイズ０.１〜１０μmの独
立気泡を有する主としてシンジオタクチック構造を有す
るポリスチレン系発泡体（以下ＳＰＳ系発泡体と称す
る）に係る。また、本発明はＳＰＳ系樹脂に大気圧以上
の圧力下で非反応性ガスを含浸させ、次いで圧力を急激
に減少させて発泡させることを特徴とするＳＰＳ系発泡
体の製造方法に係る。更にまた、本発明はＳＰＳ系樹脂
に超臨界条件下にて非反応性ガスを含浸させ、次いで圧
力を急激に減少させて発泡させることを特徴とするＳＰ
Ｓ系発泡体の製造方法に係る。更にまた、本発明は、前
記のＳＰＳ系発泡体を成形し、その片面又は両面に導電
性物質を配置して一体化したことを特徴とする電気回路
用基板に係る。更にまた、本発明は、ＳＰＳ系樹脂に大
気圧以上の圧力下で非反応性ガスを含浸させた物を圧力
を減少しつつ金型中に射出して冷却することを特徴とす
るＳＰＳ系樹脂発泡射出成形体の製造方法に係る。
9〜１０15個／cm3、平均気泡サイズ０.１〜１０μmの独
立気泡を有する主としてシンジオタクチック構造を有す
るポリスチレン系発泡体（以下ＳＰＳ系発泡体と称す
る）に係る。また、本発明はＳＰＳ系樹脂に大気圧以上
の圧力下で非反応性ガスを含浸させ、次いで圧力を急激
に減少させて発泡させることを特徴とするＳＰＳ系発泡
体の製造方法に係る。更にまた、本発明はＳＰＳ系樹脂
に超臨界条件下にて非反応性ガスを含浸させ、次いで圧
力を急激に減少させて発泡させることを特徴とするＳＰ
Ｓ系発泡体の製造方法に係る。更にまた、本発明は、前
記のＳＰＳ系発泡体を成形し、その片面又は両面に導電
性物質を配置して一体化したことを特徴とする電気回路
用基板に係る。更にまた、本発明は、ＳＰＳ系樹脂に大
気圧以上の圧力下で非反応性ガスを含浸させた物を圧力
を減少しつつ金型中に射出して冷却することを特徴とす
るＳＰＳ系樹脂発泡射出成形体の製造方法に係る。
【０００７】本発明のＳＰＳ系樹脂発泡体は、気泡密度
約１０9〜１０15個／cm3、平均気泡サイズ０.１〜２０
μmの独立気泡を有するため強度と表面平滑性に優れた
材料となる。中でも平均気泡サイズ０.２〜１０μmのも
のが好ましい。平均気泡サイズが２０μmを上回ると表
面平滑性と強度においてやや劣る発泡体となるため好ま
しくない。
約１０9〜１０15個／cm3、平均気泡サイズ０.１〜２０
μmの独立気泡を有するため強度と表面平滑性に優れた
材料となる。中でも平均気泡サイズ０.２〜１０μmのも
のが好ましい。平均気泡サイズが２０μmを上回ると表
面平滑性と強度においてやや劣る発泡体となるため好ま
しくない。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明において、ＳＰＳ系樹脂と
は、ダイアットで８５％以上、更に好ましくは９５％以
上、若しくはペンタッド（ラセミペンタッド）で８０％
以上、好ましくは９０％以上のシンジオタクティシティ
を有するポリスチレン（ＳＰＳ）、ポリアルキルスチレ
ン、ポリ（ハロゲン化スチレン）、ポリ（アルコキシス
チレン）、ポリ（ビニル安息香酸エステル）又はこれら
の混合物、あるいはこれらを主成分とする共重合体を意
味する。
は、ダイアットで８５％以上、更に好ましくは９５％以
上、若しくはペンタッド（ラセミペンタッド）で８０％
以上、好ましくは９０％以上のシンジオタクティシティ
を有するポリスチレン（ＳＰＳ）、ポリアルキルスチレ
ン、ポリ（ハロゲン化スチレン）、ポリ（アルコキシス
チレン）、ポリ（ビニル安息香酸エステル）又はこれら
の混合物、あるいはこれらを主成分とする共重合体を意
味する。
【０００９】これらＳＰＳ系樹脂には、エラストマー等
もしくは無機微小粉体を予め配合しておいてもよい。こ
れらは発泡時に核剤として作用し得るので、微細なセル
を安定して得るのに好都合である。エラストマーとして
は、スチレンーブタジエン共重合体ゴム（ＳＢＲ）等の
スチレン系エラストマー、ブタジエン系エラストマー、
イソブチレン系エラストマー、アクリル系エラストマ
ー、シリコン系エラストマー等を用いることができる。
無機微小粉体としては、目的物を電気回路基板用材料と
して用いる場合、微細であること、誘電率、誘電正接の
低いものであること、補強性を有すること、めっき性乃
至はエッチング能を有すること等の条件を満たすものが
特に好ましい。具体例としては、エアロジル酸化珪素、
珪酸亜鉛、ムライト、ステアタイト、フォルステライ
ト、ホウ酸アルミニウム、ホウ酸マグネシウム、窒化ホ
ウ素、炭酸カルシウム、ワラストナイト等の繊維状物、
粒状物を用いることができる。これらのエラストマー及
び無機微小粉体は二軸押出機等により樹脂に予め混練し
て用いることができる。また、ＳＰＳ系樹脂にスチレン
系エラストマー等の相溶化剤を用いてその他のエンジニ
アリングプラスチック、例えばＰＰＳ、ＰＥＩ、ＰＰＥ
等をアロイ化したものも利用することができる。
もしくは無機微小粉体を予め配合しておいてもよい。こ
れらは発泡時に核剤として作用し得るので、微細なセル
を安定して得るのに好都合である。エラストマーとして
は、スチレンーブタジエン共重合体ゴム（ＳＢＲ）等の
スチレン系エラストマー、ブタジエン系エラストマー、
イソブチレン系エラストマー、アクリル系エラストマ
ー、シリコン系エラストマー等を用いることができる。
無機微小粉体としては、目的物を電気回路基板用材料と
して用いる場合、微細であること、誘電率、誘電正接の
低いものであること、補強性を有すること、めっき性乃
至はエッチング能を有すること等の条件を満たすものが
特に好ましい。具体例としては、エアロジル酸化珪素、
珪酸亜鉛、ムライト、ステアタイト、フォルステライ
ト、ホウ酸アルミニウム、ホウ酸マグネシウム、窒化ホ
ウ素、炭酸カルシウム、ワラストナイト等の繊維状物、
粒状物を用いることができる。これらのエラストマー及
び無機微小粉体は二軸押出機等により樹脂に予め混練し
て用いることができる。また、ＳＰＳ系樹脂にスチレン
系エラストマー等の相溶化剤を用いてその他のエンジニ
アリングプラスチック、例えばＰＰＳ、ＰＥＩ、ＰＰＥ
等をアロイ化したものも利用することができる。
【００１０】本発明においては、主としてシンジオタク
チック構造を有するスチレン系重合体は予めシート状、
箱状等の所望の形状に成形して用いることができる。本
発明の発泡体の製造に当たって用いる非反応性ガスとし
ては、ＳＰＳ系樹脂と反応しないガスであれば特に制限
はないが、樹脂への溶解性、環境への影響等を勘案する
と窒素ガス、炭酸ガス等を好ましく用いることができ
る。中でも炭酸ガスが特に好ましい。本発明の発泡体の
製造にあたっては、まず、予め成形されていてもよいＳ
ＰＳ系樹脂を耐圧容器内に収納し、次いで非反応性ガス
をＳＰＳ系樹脂に含浸させる。その際の好ましい含浸条
件としては、非反応性ガスとして炭酸ガスを用いる場
合、含浸圧力７６〜７００kgf／cm2、特に好ましくは１
３０〜３００kgf／cm2、含浸温度１０〜３００℃、特に
好ましくは３１〜６０℃、含浸時間０.２５〜２４時
間、特に好ましくは２〜６時間程度とするのがよい。含
浸圧力が低すぎると、ＳＰＳ系樹脂に十分ガスを含浸さ
せることができないため好ましくなく、また高すぎると
工程上の安全性の確保が困難となり設備負担が過大とな
るため好ましくない。概ね前記好ましい圧力及び温度範
囲において炭酸ガスは超臨界状態となっている。炭酸ガ
ス以外の非反応性ガスを用いる場合も、当該ガスが超臨
界状態となるような圧力、温度条件で含浸させるのが好
ましい。
チック構造を有するスチレン系重合体は予めシート状、
箱状等の所望の形状に成形して用いることができる。本
発明の発泡体の製造に当たって用いる非反応性ガスとし
ては、ＳＰＳ系樹脂と反応しないガスであれば特に制限
はないが、樹脂への溶解性、環境への影響等を勘案する
と窒素ガス、炭酸ガス等を好ましく用いることができ
る。中でも炭酸ガスが特に好ましい。本発明の発泡体の
製造にあたっては、まず、予め成形されていてもよいＳ
ＰＳ系樹脂を耐圧容器内に収納し、次いで非反応性ガス
をＳＰＳ系樹脂に含浸させる。その際の好ましい含浸条
件としては、非反応性ガスとして炭酸ガスを用いる場
合、含浸圧力７６〜７００kgf／cm2、特に好ましくは１
３０〜３００kgf／cm2、含浸温度１０〜３００℃、特に
好ましくは３１〜６０℃、含浸時間０.２５〜２４時
間、特に好ましくは２〜６時間程度とするのがよい。含
浸圧力が低すぎると、ＳＰＳ系樹脂に十分ガスを含浸さ
せることができないため好ましくなく、また高すぎると
工程上の安全性の確保が困難となり設備負担が過大とな
るため好ましくない。概ね前記好ましい圧力及び温度範
囲において炭酸ガスは超臨界状態となっている。炭酸ガ
ス以外の非反応性ガスを用いる場合も、当該ガスが超臨
界状態となるような圧力、温度条件で含浸させるのが好
ましい。
【００１１】続いて非反応性ガスの含浸された樹脂を急
激に減圧することにより、樹脂中に多数の均一に分散し
た非反応性ガス気泡が発生して核となり、その後成長を
開始する。その際、急激な温度低下を伴うため含浸条件
によっては気泡成長が十分に進まないうちに非反応性ガ
スのみが流失し発泡が不十分となったり不均一となる場
合がある。そのような場合はホットプレス、ウォーター
バス、オイルバス、熱風等の手段で加熱するのが好まし
い。その際の加熱温度は４０〜１２０℃、好ましくは５
５〜７８℃、加熱時間としては１０秒〜１２０秒程度で
よい。加熱は減圧後３０分以内程度に開始するのがよ
い。加熱温度が高すぎると気泡の均一性が損なわれた
り、気泡成長が本発明の所定の範囲を超えてしまう恐れ
があり、好ましくない。
激に減圧することにより、樹脂中に多数の均一に分散し
た非反応性ガス気泡が発生して核となり、その後成長を
開始する。その際、急激な温度低下を伴うため含浸条件
によっては気泡成長が十分に進まないうちに非反応性ガ
スのみが流失し発泡が不十分となったり不均一となる場
合がある。そのような場合はホットプレス、ウォーター
バス、オイルバス、熱風等の手段で加熱するのが好まし
い。その際の加熱温度は４０〜１２０℃、好ましくは５
５〜７８℃、加熱時間としては１０秒〜１２０秒程度で
よい。加熱は減圧後３０分以内程度に開始するのがよ
い。加熱温度が高すぎると気泡の均一性が損なわれた
り、気泡成長が本発明の所定の範囲を超えてしまう恐れ
があり、好ましくない。
【００１２】前記急激な減圧工程は、金型内に射出する
ことにより行うこともでき、またブロー成形によるブロ
ー工程で行うこともできる。いずれの場合も、金型温度
を４０〜１２０℃、好ましくは５５〜７８℃程度に調整
することにより一層均質な発泡状態とすることができ
る。本発明の樹脂発泡体をシート状電気回路用基板とし
て用いる場合は、予め板状に成形した樹脂板に非反応性
ガスを含浸させ減圧発泡させる方法（バッチ法）あるい
は含浸工程を単軸若しくは二軸押出機内で行い連続押出
する方法（連続法）等により行うことができる。得られ
た樹脂発泡板は、直ちに５０〜１２０℃の温度で、好ま
しくは５５〜７８℃の温度で１０秒〜２時間程度、プレ
ス圧力１０〜２００kgf／cm2にてホットプレスを行い十
分に気泡成長させるとともに板厚を調整し、同時に表面
の平滑性を向上させることができる。ホットプレスはプ
レスベルトを用いて連続的に行ってもよい。尚、このよ
うに通常の発泡温度より低い温度で板厚調整を行い得る
のは本発明の利点の一つである。
ことにより行うこともでき、またブロー成形によるブロ
ー工程で行うこともできる。いずれの場合も、金型温度
を４０〜１２０℃、好ましくは５５〜７８℃程度に調整
することにより一層均質な発泡状態とすることができ
る。本発明の樹脂発泡体をシート状電気回路用基板とし
て用いる場合は、予め板状に成形した樹脂板に非反応性
ガスを含浸させ減圧発泡させる方法（バッチ法）あるい
は含浸工程を単軸若しくは二軸押出機内で行い連続押出
する方法（連続法）等により行うことができる。得られ
た樹脂発泡板は、直ちに５０〜１２０℃の温度で、好ま
しくは５５〜７８℃の温度で１０秒〜２時間程度、プレ
ス圧力１０〜２００kgf／cm2にてホットプレスを行い十
分に気泡成長させるとともに板厚を調整し、同時に表面
の平滑性を向上させることができる。ホットプレスはプ
レスベルトを用いて連続的に行ってもよい。尚、このよ
うに通常の発泡温度より低い温度で板厚調整を行い得る
のは本発明の利点の一つである。
【００１３】本発明の電気回路用基板の製造にあたって
は、前記の如く調製された発泡樹脂基板材料に加えて必
要に応じて他の材料を積層、めっき若しくは接着等を行
い、回路基板として用いることができる。以下に、好ま
しい電気回路用基板の構成を例示する。 （１）本発明の発泡樹脂基板材料の片面もしくは両面に
導電性薄膜を接着によりもしくはめっきにより設置した
もの。 （２）複数の本発明の発泡樹脂基板材料間に補強用クロ
スシートを挟み込み圧着し、そのものの片面もしくは両
面に導電性薄膜を接着もしくはめっきにより設置したも
の。 導電性薄膜としては、金属箔又は金属板を用いることが
でき、銅、金、白銅、青銅、黄銅、ニッケル、アルミニ
ウム、ステンレス鋼、鉄、白金等を好ましく用いること
ができる。また、導電性金属酸化物、導電性樹脂膜等を
用いてもよい。また電極形成は、めっきやホットプレス
による接着といった方法に加えてスパッタリング、イオ
ンプレーティング、真空蒸着等の手段で行ってもよい。
補強用クロスシートとしては、ガラスクロス、低誘電性
ガラスクロス、フッ素樹脂クロス、セラミック繊維抄紙
シート、アラミド繊維シート等を挙げることができる。
は、前記の如く調製された発泡樹脂基板材料に加えて必
要に応じて他の材料を積層、めっき若しくは接着等を行
い、回路基板として用いることができる。以下に、好ま
しい電気回路用基板の構成を例示する。 （１）本発明の発泡樹脂基板材料の片面もしくは両面に
導電性薄膜を接着によりもしくはめっきにより設置した
もの。 （２）複数の本発明の発泡樹脂基板材料間に補強用クロ
スシートを挟み込み圧着し、そのものの片面もしくは両
面に導電性薄膜を接着もしくはめっきにより設置したも
の。 導電性薄膜としては、金属箔又は金属板を用いることが
でき、銅、金、白銅、青銅、黄銅、ニッケル、アルミニ
ウム、ステンレス鋼、鉄、白金等を好ましく用いること
ができる。また、導電性金属酸化物、導電性樹脂膜等を
用いてもよい。また電極形成は、めっきやホットプレス
による接着といった方法に加えてスパッタリング、イオ
ンプレーティング、真空蒸着等の手段で行ってもよい。
補強用クロスシートとしては、ガラスクロス、低誘電性
ガラスクロス、フッ素樹脂クロス、セラミック繊維抄紙
シート、アラミド繊維シート等を挙げることができる。
【００１４】本発明において、導電性薄膜（電極）の設
置や基板の積層は、前記発泡ホットプレス工程と同時に
行ってもよいし、一旦、樹脂発泡板を得た後に行っても
よい。減圧工程後３０分以上経過した後に積層プレスを
行う場合は、プレス温度は上記温度よりも高温とするこ
とができ、具体的条件としてＳＰＳ発泡体の場合８０〜
２７０℃の温度で、３分〜５時間程度、プレス圧力１０
〜２００kgf／cm2を例示できる。尚、本発明の発泡樹脂
基板材料は表面をクロム酸等によりエッチングしたり、
あるいは研磨することによりその微細な気泡をめっきの
アンカーや銅箔接着剤のアンカーとして作用させること
ができるため、剥離強度の高い電極が形成可能である。
置や基板の積層は、前記発泡ホットプレス工程と同時に
行ってもよいし、一旦、樹脂発泡板を得た後に行っても
よい。減圧工程後３０分以上経過した後に積層プレスを
行う場合は、プレス温度は上記温度よりも高温とするこ
とができ、具体的条件としてＳＰＳ発泡体の場合８０〜
２７０℃の温度で、３分〜５時間程度、プレス圧力１０
〜２００kgf／cm2を例示できる。尚、本発明の発泡樹脂
基板材料は表面をクロム酸等によりエッチングしたり、
あるいは研磨することによりその微細な気泡をめっきの
アンカーや銅箔接着剤のアンカーとして作用させること
ができるため、剥離強度の高い電極が形成可能である。
【００１５】
【実施例】以下に実施例を挙げ、本発明を更に詳細に説
明する。尚、本発明の各特性値の測定法は次の通りであ
る。 （１）誘電率、誘電正接：ネットワークアナライザー
（日本ヒューレットパッカード社製 ＨＰ８７１９Ｃ）
を用い、空洞共振器法にて３ＧＨzにおける誘電率
（ε）、誘電正接（tanδ）を測定した。 （２）絶縁破壊強さ：ＪＩＳ Ｋ−６９１１に準じ、短
時間法で測定した。 （３）曲げ強度、曲げ弾性率：ＪＩＳ Ｋ−７２０３に
準じ、測定した。 （４）荷重たわみ温度：ＪＩＳ Ｋ−７２０７に準じ、
荷重４.６kgf／cm2の条件で測定した。 （５）アイゾット衝撃値：ＪＩＳ Ｋ−７１１０に準
じ、測定した。 （６）銅箔、めっき引きはがし強さ：ＪＩＳ Ｃ−６４
８１に準じて測定した。
明する。尚、本発明の各特性値の測定法は次の通りであ
る。 （１）誘電率、誘電正接：ネットワークアナライザー
（日本ヒューレットパッカード社製 ＨＰ８７１９Ｃ）
を用い、空洞共振器法にて３ＧＨzにおける誘電率
（ε）、誘電正接（tanδ）を測定した。 （２）絶縁破壊強さ：ＪＩＳ Ｋ−６９１１に準じ、短
時間法で測定した。 （３）曲げ強度、曲げ弾性率：ＪＩＳ Ｋ−７２０３に
準じ、測定した。 （４）荷重たわみ温度：ＪＩＳ Ｋ−７２０７に準じ、
荷重４.６kgf／cm2の条件で測定した。 （５）アイゾット衝撃値：ＪＩＳ Ｋ−７１１０に準
じ、測定した。 （６）銅箔、めっき引きはがし強さ：ＪＩＳ Ｃ−６４
８１に準じて測定した。
【００１６】実施例１ ＳＰＳ（商品名ザレック、ラセミペンタッドでのシンジ
オタクティシティー９６％、融点２７０℃、重量平均分
子量４２００００、出光石油化学株式会社製）製の円盤
状試験片（直径１００mm、厚さ１.０mm）を密閉耐圧容
器に入れ、５０℃、２００kgf／cm2の圧力で５時間炭酸
ガスを含浸させた後、圧力を解放し、６０℃の両面ホッ
トプレスにて９０秒加圧して独立気泡を有する発泡体を
得た。得られた発泡体の特性を表１に示す。図１に得ら
れた発泡体の形状を示す透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）写
真を示す。
オタクティシティー９６％、融点２７０℃、重量平均分
子量４２００００、出光石油化学株式会社製）製の円盤
状試験片（直径１００mm、厚さ１.０mm）を密閉耐圧容
器に入れ、５０℃、２００kgf／cm2の圧力で５時間炭酸
ガスを含浸させた後、圧力を解放し、６０℃の両面ホッ
トプレスにて９０秒加圧して独立気泡を有する発泡体を
得た。得られた発泡体の特性を表１に示す。図１に得ら
れた発泡体の形状を示す透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）写
真を示す。
【００１７】実施例２〜８ 実施例１と同様に表１に記載する各種の条件で発泡体を
得た。 試験例１ 実施例１〜８で得られた樹脂発泡体につき、誘電率、誘
電正接、絶縁破壊強さを測定した。結果を表２に示す。 実施例９ 実施例１と同一の発泡条件により、試験片を作成した。
このものにつき、曲げ強度、曲げ弾性率、荷重たわみ温
度を測定した。結果を表３に示す。また、このものにつ
きアイゾット衝撃値を測定したところ１.４であり、未
発泡ＳＰＳの０.９に比較して大幅に向上していた。
得た。 試験例１ 実施例１〜８で得られた樹脂発泡体につき、誘電率、誘
電正接、絶縁破壊強さを測定した。結果を表２に示す。 実施例９ 実施例１と同一の発泡条件により、試験片を作成した。
このものにつき、曲げ強度、曲げ弾性率、荷重たわみ温
度を測定した。結果を表３に示す。また、このものにつ
きアイゾット衝撃値を測定したところ１.４であり、未
発泡ＳＰＳの０.９に比較して大幅に向上していた。
【００１８】比較例１ 実施例１のＳＰＳに替えて、通常のポリスチレン（デン
カスチロールＨ１−Ｓ−２ 電気化学工業株式会社製）
を用いた他は実施例１と同一の条件により樹脂発泡体を
得た。このものにつき、実施例９と同様に試験した。結
果を表３にあわせて示す。 比較例２ 実施例１のシンジオタクチックポリスチレンの原料ペレ
ット１００重量部に化学発泡剤ユニフォームＡＺ（アゾ
ジカルボンアミド系化学発泡剤 大塚化学株式会社製）
を混合したものを射出成形して試験片を得たが、このも
のは殆どが未発泡部分であり良好な発泡体を得ることが
できなかった。これはシンジオタクチックポリスチレン
の融点が２７０℃程度と高く、射出成形にあたってアゾ
ジカルボンアミドの分解点約２００℃を大きく超える温
度が必要となるため、樹脂の溶融前に発泡剤の分解が進
んでしまったためであると考えられれる。
カスチロールＨ１−Ｓ−２ 電気化学工業株式会社製）
を用いた他は実施例１と同一の条件により樹脂発泡体を
得た。このものにつき、実施例９と同様に試験した。結
果を表３にあわせて示す。 比較例２ 実施例１のシンジオタクチックポリスチレンの原料ペレ
ット１００重量部に化学発泡剤ユニフォームＡＺ（アゾ
ジカルボンアミド系化学発泡剤 大塚化学株式会社製）
を混合したものを射出成形して試験片を得たが、このも
のは殆どが未発泡部分であり良好な発泡体を得ることが
できなかった。これはシンジオタクチックポリスチレン
の融点が２７０℃程度と高く、射出成形にあたってアゾ
ジカルボンアミドの分解点約２００℃を大きく超える温
度が必要となるため、樹脂の溶融前に発泡剤の分解が進
んでしまったためであると考えられれる。
【００１９】実施例１０ 実施例１で用いたシンジオタクチックポリスチレンを用
いて、押出成形により板厚１mmの板状片を得た。このも
のを切り出してA4サイズの板片２枚としたものを密閉容
器中に入れ、温度２０℃、圧力２００kgf／cm2にて３時
間かけて炭酸ガスを含浸させ、圧力を解放して発泡させ
た。このもの２枚の間にガラスクロス（日東紡績株式会
社製）を挟み、両面に接着剤付銅箔を設置して真空プレ
ス機（北川精機株式会社製 ＶＨ１−１４２３）により
７５℃、２５kgf／cm2のプレス圧で２時間プレスし両面
銅張積層基板を得た。このものにつき銅箔の引き剥がし
強度を測定したところ、１.４kg／cmであった。
いて、押出成形により板厚１mmの板状片を得た。このも
のを切り出してA4サイズの板片２枚としたものを密閉容
器中に入れ、温度２０℃、圧力２００kgf／cm2にて３時
間かけて炭酸ガスを含浸させ、圧力を解放して発泡させ
た。このもの２枚の間にガラスクロス（日東紡績株式会
社製）を挟み、両面に接着剤付銅箔を設置して真空プレ
ス機（北川精機株式会社製 ＶＨ１−１４２３）により
７５℃、２５kgf／cm2のプレス圧で２時間プレスし両面
銅張積層基板を得た。このものにつき銅箔の引き剥がし
強度を測定したところ、１.４kg／cmであった。
【００２０】
【表１】
【００２１】
【表２】
【００２２】
【表３】
【００２３】
【発明の効果】本発明によれば、電気回路基板用絶縁体
として有用性の高い、低誘電、低誘電損失、高強度で耐
熱性に優れ他材料との接着性やめっき性の良好な樹脂発
泡体材料を得ることができる。
として有用性の高い、低誘電、低誘電損失、高強度で耐
熱性に優れ他材料との接着性やめっき性の良好な樹脂発
泡体材料を得ることができる。
【図１】 実施例１で得られた発泡体の形状を示すＴＥ
Ｍ写真である。
Ｍ写真である。
Claims (6)
- 【請求項１】 気泡密度約１０9〜１０15個／cm3、平均
気泡サイズ０.１〜２０μmの独立気泡を有する主として
シンジオタクチック構造を有するスチレン系樹脂からな
る発泡体。 - 【請求項２】 主としてシンジオタクチック構造を有す
るスチレン系樹脂に大気圧以上の圧力で非反応性ガスを
含浸させ、次いで圧力を減少させて発泡させることを特
徴とする請求項１記載の発泡体の製造方法。 - 【請求項３】 非反応性ガスとして炭酸ガスを用い超臨
界条件下にて含浸を行う請求項２記載の方法。 - 【請求項４】 圧力を減少させると同時に、もしくはそ
の後、４０℃〜１２０℃で１０〜１２０秒加熱し気泡成
長させる工程を含む請求項２記載の方法。 - 【請求項５】 請求項１記載の発泡体を成形し、その片
面又は両面に導電性物質を配置して一体化したことを特
徴とする電気回路用基板。 - 【請求項６】 主としてシンジオタクチック構造を有す
るスチレン系樹脂に大気圧以上の圧力下で非反応性ガス
を含浸させた物を圧力を減少しつつ金型中に射出して冷
却することを特徴とするシンジオタクチックスチレン系
樹脂発泡成形体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22446196A JP2922856B2 (ja) | 1996-08-06 | 1996-08-06 | シンジオタクチックポリスチレン発泡体、その製造方法及び該発泡体を用いた電気回路用基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22446196A JP2922856B2 (ja) | 1996-08-06 | 1996-08-06 | シンジオタクチックポリスチレン発泡体、その製造方法及び該発泡体を用いた電気回路用基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1045936A true JPH1045936A (ja) | 1998-02-17 |
| JP2922856B2 JP2922856B2 (ja) | 1999-07-26 |
Family
ID=16814153
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22446196A Expired - Fee Related JP2922856B2 (ja) | 1996-08-06 | 1996-08-06 | シンジオタクチックポリスチレン発泡体、その製造方法及び該発泡体を用いた電気回路用基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2922856B2 (ja) |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001527106A (ja) * | 1997-12-19 | 2001-12-25 | トレクセル・インコーポレーテッド | 微孔性フォームの押出し／吹込み成形プロセス及びそれによって製造される製品 |
| US6387969B1 (en) | 1999-09-16 | 2002-05-14 | Nitto Denko Corporation | Porous article and process for producing porous article |
| US6451965B1 (en) | 2000-11-30 | 2002-09-17 | Nitto Denko Corporation | Method of removing low molecular weight substance from polyimide precursor or polyimide containing low molecular weight substance |
| US6696529B1 (en) | 1999-11-26 | 2004-02-24 | Nitto Denko Corporation | Photosensitive resin composition, porous resin, circuit board, and wireless suspension board |
| JP2005206745A (ja) * | 2004-01-26 | 2005-08-04 | Junkosha Co Ltd | 発泡樹脂組成物、それを用いた発泡体および同軸絶縁ケーブル |
| US7022377B2 (en) * | 2001-07-13 | 2006-04-04 | Nitto Denko Corporation | Method for producing porous polyimide resin and porous polymide resin |
| WO2012033168A1 (ja) * | 2010-09-11 | 2012-03-15 | 日東電工株式会社 | 多孔質樹脂シート及びその製造方法 |
| JP2012164929A (ja) * | 2011-02-09 | 2012-08-30 | Showa Aircraft Ind Co Ltd | 高伝導化プリント基板、およびその製造方法 |
| WO2014097919A1 (ja) | 2012-12-17 | 2014-06-26 | 日東電工株式会社 | ポリエーテルイミド多孔質体及びその製造方法 |
| WO2014097920A1 (ja) | 2012-12-17 | 2014-06-26 | 日東電工株式会社 | ポリエーテルイミド多孔質体及びその製造方法 |
| KR20230038586A (ko) | 2021-08-05 | 2023-03-20 | 아사히 가세이 가부시키가이샤 | 안테나 부재 |
| KR20230042534A (ko) | 2020-11-17 | 2023-03-28 | 아사히 가세이 가부시키가이샤 | 통신 기기용 부품 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102934531A (zh) * | 2010-06-04 | 2013-02-13 | 古河电气工业株式会社 | 印刷电路基板、天线、无线通信装置及其制造方法 |
-
1996
- 1996-08-06 JP JP22446196A patent/JP2922856B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4778141B2 (ja) * | 1997-12-19 | 2011-09-21 | トレクセル・インコーポレーテッド | 微孔性フォームの押出し／吹込み成形プロセス及びそれによって製造される製品 |
| JP2001527106A (ja) * | 1997-12-19 | 2001-12-25 | トレクセル・インコーポレーテッド | 微孔性フォームの押出し／吹込み成形プロセス及びそれによって製造される製品 |
| US6387969B1 (en) | 1999-09-16 | 2002-05-14 | Nitto Denko Corporation | Porous article and process for producing porous article |
| US6696529B1 (en) | 1999-11-26 | 2004-02-24 | Nitto Denko Corporation | Photosensitive resin composition, porous resin, circuit board, and wireless suspension board |
| US7115673B2 (en) | 1999-11-26 | 2006-10-03 | Nitto Denko Corporation | Photosensitive resin composition, porous resin, circuit board, and wireless suspension board |
| US6451965B1 (en) | 2000-11-30 | 2002-09-17 | Nitto Denko Corporation | Method of removing low molecular weight substance from polyimide precursor or polyimide containing low molecular weight substance |
| US7022377B2 (en) * | 2001-07-13 | 2006-04-04 | Nitto Denko Corporation | Method for producing porous polyimide resin and porous polymide resin |
| JP2005206745A (ja) * | 2004-01-26 | 2005-08-04 | Junkosha Co Ltd | 発泡樹脂組成物、それを用いた発泡体および同軸絶縁ケーブル |
| JP4540038B2 (ja) * | 2004-01-26 | 2010-09-08 | 株式会社潤工社 | 発泡樹脂組成物、それを用いた発泡体および同軸絶縁ケーブル |
| WO2012033168A1 (ja) * | 2010-09-11 | 2012-03-15 | 日東電工株式会社 | 多孔質樹脂シート及びその製造方法 |
| JP2012164929A (ja) * | 2011-02-09 | 2012-08-30 | Showa Aircraft Ind Co Ltd | 高伝導化プリント基板、およびその製造方法 |
| WO2014097919A1 (ja) | 2012-12-17 | 2014-06-26 | 日東電工株式会社 | ポリエーテルイミド多孔質体及びその製造方法 |
| WO2014097920A1 (ja) | 2012-12-17 | 2014-06-26 | 日東電工株式会社 | ポリエーテルイミド多孔質体及びその製造方法 |
| KR20230042534A (ko) | 2020-11-17 | 2023-03-28 | 아사히 가세이 가부시키가이샤 | 통신 기기용 부품 |
| US11866568B2 (en) | 2020-11-17 | 2024-01-09 | Asahi Kasei Kabushiki Kaisha | Component for telecommunication apparatus |
| KR20230038586A (ko) | 2021-08-05 | 2023-03-20 | 아사히 가세이 가부시키가이샤 | 안테나 부재 |
| US12057627B1 (en) | 2021-08-05 | 2024-08-06 | Asahi Kasei Kabushiki Kaisha | Antenna member |
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|---|---|
| JP2922856B2 (ja) | 1999-07-26 |
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