JPH104272A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 非貫通接続穴と内層回路との接続の信頼性を
向上させるとともに、生産性の向上を図る。 【解決手段】 銅張積層板２の表面に内層回路３を形成
し、内層回路３上にプライマー層４を形成し、さらに絶
縁樹脂層５および接着剤層６を形成する。内層回路３に
対応した部位にレーザービーム光によって非貫通接続穴
７を穿孔する。このとき生じるスミア残り８をスミア処
理によって除去する前に、エッチング処理を行い、スミ
ア残り８の裏面の内層回路をエッチングする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、アディティブ法に
よって形成する多層プリント配線板の製造方法に関し、
特に非貫通接続穴のスミア残りの処理方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、この種の多層プリント配線板の
製造方法では、レーザービーム光で非貫通穴を穿孔した
ときに、非貫通穴内の内層回路の表面に樹脂が残るとい
った、いわゆるスミア残りが発生する。このスミア残り
を放置したまま、次の工程で無電解銅めっきによって外
層回路や非貫通接続穴を形成すると、非貫通接続穴と内
層回路との間で接続不良が発生するので、スミア処理液
を非貫通穴内に浸漬させるスミア処理によってスミア残
りを除去していた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上述した従来のスミア
処理では、非貫通穴の穴径が比較的大きいときには、ス
ミア処理液が非貫通穴内に容易に入り込むため、スミア
残りの除去が確実に行われる。しかし、非貫通穴の穴径
が小さくなると、スミア処理液が非貫通穴内に入りにく
くなったり、非貫通穴内の空気がスミア処理液の表面張
力によって滞留したりするため、処理に時間を要してい
た。また、上述した従来のスミア処理では、スミア残り
の表面から溶解させる方法を採っているために、スミア
残りが多いときには、スミア残りが完全に除去できずに
非貫通接続穴と内層回路との間で接続不良が発生してい
た。

【０００４】したがって、本発明は上記した従来の問題
を解決するためになされたものであり、その目的とする
ところは、非貫通穴の径が小さくなってもスミア残りの
除去が確実で、しかも短時間に行われようにして、非貫
通接続穴と内層回路との接続の信頼性を向上させるとと
もに、生産性の向上を図った多層プリント配線板の製造
方法を提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本発明に係る多層プリント配線板の製造方法は、内
層回路を形成後、内層回路上に絶縁樹脂層を形成し、こ
の絶縁樹脂層にレーザービーム光で非貫通穴を穿孔し、
この非貫通穴内を界面活性剤で浸漬し、水洗後、エッチ
ングを施し、しかる後スミア処理を行う。したがって、
界面活性剤により非貫通穴内の内層回路の表面が親水性
を増し、水洗した後内層回路の表面に残った水の表面張
力が小さくなり内層回路の表面の濡れ性が良好となり、
次の工程でのエッチング液が内層回路全体に円滑に拡が
り、内層回路の表面全体を均一にエッチング処理してス
ミア残りと内層回路との間に隙間を形成する。

【０００６】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図に
基づいて説明する。図１〜図５は本発明に係る多層プリ
ント配線板の製造方法を説明する図で、図１は非貫通穴
を穿孔する前の状態を示す本発明に係る多層プリント配
線板の断面図、図２は同じく非貫通穴を穿孔した後の状
態を示し、図３（ａ）は図２における要部を拡大した断
面図、（ｂ）は斜視図、図４（ａ）は図３においてエッ
チング処理を施した状態の要部を拡大した断面図、
（ｂ）は斜視図、図５は同じく非貫通接続穴を形成した
状態を示す断面図である。

【０００７】図１に示すように、めっき触媒入りガラス
エポキシ銅張積層板２の両面にエッチングによって内層
回路３を形成し、粗面化処理を施した後、プライマー層
４を介して絶縁樹脂層５を形成し、この絶縁樹脂層５上
に接着剤層６を形成する。次に、図２に示すように、内
層回路３に対応した所定の位置に、レーザービーム光に
よって接着剤層６と絶縁樹脂層５に０．２ｍｍの径の非
貫通穴７を穿孔する。このとき、図３に詳細を示すよう
に、内層回路３上にプライマー層４の一部がスミア残り
８として付着している。次に、非貫通穴７をノニオン系
界面活性剤に１分間浸漬し、水洗後、エッチング液に浸
漬する。

【０００８】エッチング液が浸漬された非貫通穴７内の
内層回路３の表面はエッチングされ、図４に示すように
スミア残り８の裏面側の内層回路がエッチングされ、ス
ミア残り８と内層回路３との間に隙間９が生じ、スミア
残り８の内層回路３に対する付着力が弱まる。次に、ド
リルによって貫通穴（図示せず）を穿孔し、スミア処理
を行ってスミア残り８を除去する。さらに、図５に示す
ように、シーディング処理を行い、めっきレジスト１１
を施し、粗面化処理を施し、無電解銅めっきによって、
外層回路１１、非貫通接続穴１２を形成する。

【０００９】このようにスミア処理を行う前に、非貫通
穴７内の内層回路３の表面にエッチング処理を施すよう
にしたので、スミア残り８と内層回路３との間に隙間９
が形成され、スミア残り８の内層回路３に対する付着力
が弱まるので、スミア処理によるスミア残り８の除去が
確実に、しかも短時間で行われので、非貫通接続穴１２
と内層回路３との導通不良が低減するとともに生産性が
向上する。

【００１０】また、エッチング処理を施す前に界面活性
剤に浸漬することにより、非貫通穴７の底面を形成する
内層回路３の親水性が増し、このため次の水洗の工程に
おいて水洗した後内層回路３の表面に残った水の表面張
力が小さくなり、内層回路３の表面の濡れ性が良好とな
る。したがって、非貫通穴７が小径の場合でも次の工程
でのエッチング液が内層回路３全体に円滑に拡がり、非
貫通穴７内に空気が滞留するようなことがないので、エ
ッチングにむらがなく均一に行われる。

【００１１】表１は、スミア処理前にエッチングを行っ
た場合のエッチング液の濃度と処理時間を変えたときの
内層回路３の適切なエッチング量と非貫通接続穴１２と
内層回路３との接続信頼性とを示したものである。この
表から明かなように、エッチング液の濃度とエッチング
の処理時間を適切に選択することにより、接続信頼性が
向上することがわかる。すなわち、エッチング液の過硫
酸アンモニウムの濃度を１００〜１５０ｍｇ／ｌとし、
処理時間を６０〜３０秒とすることによって、非貫通接
続穴１２と内層回路３との間の接続信頼性が向上する。

【００１２】

【表１】 ※ＭＩＬ−ＳＴＤ−２０２Ｅ，１０７Ｄの２０００サイクル後でのＮＧ数

【００１３】

【実施例】エッチング液は過硫酸アンモニウムを使用
し、スミア処理には、３０℃の無水クロム酸９５０ｇ／
ｌを使用して２０分間行う。

【００１４】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、ス
ミア処理の前にエッチングを施すことにより、スミア残
りと内層回路との間に隙間が形成されるので、スミア残
りの内層回路に対する付着力が弱まるので、スミア処理
によるスミア残りの除去が確実で、しかも短時間に行わ
れ、このため、非貫通接続穴と内層回路との導通不良が
低減するとともに生産性が向上する。また、エッチング
を施す前に界面活性剤に浸漬し、水洗することにより、
内層回路の親水性が増し、水洗した後内層回路の表面に
残った水の表面張力が小さくなり、内層回路の表面の濡
れ性が良好となる。したがって、非貫通穴が小径の場合
でも次の工程でのエッチング液が内層回路全体に円滑に
拡がり、非貫通穴７内に空気が滞留するようなことがな
いので、エッチングにむらがなく均一に行われる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明に係る多層プリント配線板において、
非貫通穴を穿孔する前の状態を示す断面図である。

【図２】 本発明に係る多層プリント配線板において、
非貫通穴を穿孔した状態を示す断面図である。

【図３】 （ａ）は図２における要部を拡大した断面
図、（ｂ）は斜視図である。

【図４】 （ａ）は図３においてエッチング処理を施し
た状態の要部を拡大した断面図、（ｂ）は斜視図であ
る。

【図５】 本発明に係る多層プリント配線板における非
貫通接続穴を形成した状態を示す断面図である。

【符号の説明】

３…内層回路、４…プライマー層、５…絶縁樹脂層、６
…接着剤層、７…非貫通穴、８…スミア残り、１２…非
貫通接続穴。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 内層回路を形成後、内層回路上に絶縁樹
   脂層を形成し、この絶縁樹脂層にレーザービーム光で非
   貫通穴を穿孔し、この非貫通穴内を界面活性剤で浸漬
   し、水洗後、エッチングを施し、しかる後スミア処理を
   行うことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
2. 【請求項２】 請求項１記載の多層プリント配線板の製
   造方法において、エッチング液の過硫酸アンモニウムの
   濃度を１００〜１５０ｍｇ／ｌで、エッチングの処理時
   間を６０〜３０秒としたことを特徴とする多層プリント
   配線板の製造方法。