JPH104200A - 電子部品実装装置および電子部品実装方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ワークを高い実装位置精度でステムの台部上
に搭載できる電子部品実装装置および電子部品実装方法
を提供することを目的とする。 【解決手段】 リード付きステムのステム２から後方へ
延出するリード３をブロック５１の孔部５２に挿入して
リード付きステムをブロック５１に水平な姿勢で保持さ
せる。次に押上げ子７０でステム２を押上げてステム２
を当接子７９に当接させ、ステム２を回転させてその切
溝８を押接子５３，５４に対向させる。次に押接子５
３，５４を前進させてステム２を左右からチャックす
る。これによりステム２や台部４は正しく位置決めされ
る。次にワーク供給部のヒートシンク５をステム２の前
面の台部４上に搭載した後、ヒートシンク５上に発光素
子６を搭載する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ステムの前面に設
けられた台部上に、ワークを搭載して通信用素子を組み
立てるための電子部品実装装置および電子部品実装方法
に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】光通信の通信中継素子などとして用いら
れる通信用素子として、リード付きステムの前面に設け
られた台部上に、ヒートシンクや発光素子などの複数個
のワークを段積して組み立てるものが知られている。従
来、リード付きステムの台部上に複数個のワークを段積
して搭載する電子部品実装装置は、ワーク供給部に備え
られたワークをノズルに真空吸着してピックアップし、
台部上の所定の座標位置に搭載するようになっていた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】この種通信用素子のワ
ークには、高い実装位置精度が要求される。したがって
ノズルでピックアップされたワークを台部上に搭載する
際には、台部は所定の位置に正しい姿勢で位置決めされ
ていなければならない。しかしながら、ステムの台部上
にワークを正しく搭載する実装技術は未だ確立されてお
らず、従来の電子部品実装装置では、ワークの高い実装
位置精度を確保することは困難であるという問題点があ
った。

【０００４】したがって本発明は、ワークを高い実装位
置精度でステムの台部上に搭載できる電子部品実装装置
および電子部品実装方法を提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明の電子部品実装装
置は、台部を水平な姿勢にしてステムを保持する保持手
段と、この保持手段で保持されたステムを下方から押し
上げる押し上げ手段と、この押し上げ手段で押し上げら
れたステムの上面に当接する当接子と、ステムの両側方
に配設された押接子と、これらの押接子を前進後退させ
る前進後退手段とを備えたものである。

【０００６】本発明の電子部品実装方法は、ステム供給
部に備えられたステムをノズルで真空吸着してピックア
ップし、ステムを回転させることによりステムの前面に
設けられた台部を水平な姿勢で保持手段に保持する工程
と、押し上げ手段によりステムを下方から押し上げてス
テムの上面を当接子に当接させ、この当接点を中心にス
テムを回転させることによりステムの回転方向の位置決
めをなす工程と、押接子でステムを両側方からチャック
してステムを固定する工程と、ワーク供給部に備えられ
たワークを搭載手段でピックアップし、台部上に搭載す
る工程と、を含むものである。

【０００７】

【発明の実施の形態】本発明によれば、ステムの前面の
台部を所定の位置に正しい姿勢で位置決めできるので、
ワークを高い実装位置精度で台部上に搭載することがで
きる。

【０００８】次に、本発明の実施の形態を図面を参照し
て説明する。図１は本発明の一実施の形態の電子部品実
装装置の斜視図、図２は同電子部品実装装置の部分斜視
図、図３は同電子部品実装装置の保持手段の正面図、図
４は同電子部品実装装置の実装ユニットの部分平面図、
図５は同通信用素子の斜視図である。

【０００９】まず、通信用素子について説明する。図５
において、通信用素子１は、円板状のステム２と、ステ
ム２の背面から後方へ延出する複数本のリード３と、ス
テム２の主面である前面に突設された台部４と、台部４
上に搭載された第１のワークとしてのヒートシンク５
と、ヒートシンク５上に段積して搭載された第２のワー
クとしての発光素子６とから成っている。発光素子６と
しては、たとえばレーザダイオードである。この通信用
素子１は光通信などの通信中継素子などとして電子機器
の配線基板に組み付けられる。発光素子６は、その前面
から通信用の光を発光するものであり、高い実装位置精
度が要求される。ステム２の両側部には切溝８が形成さ
れている。

【００１０】台部４の表面は金メッキが施されており、
ヒートシンク５は台部４上に共晶ボンディングされる。
またヒートシンク５の表面にはハンダメッキが施されて
おり、発光素子６はヒートシンク５上にハンダ付けされ
る。なおヒートシンク５や発光素子６は、共晶ボンディ
ングやハンダ付け以外にも、ボンドを用いて固着するこ
ともできる。なお図５中、発光素子を封止するキャップ
等は省略している。

【００１１】次に、図１〜図４を参照して、ヒートシン
ク５と発光素子６を実装する電子部品実装装置について
説明する。図１において、１０はコンベヤであり、ステ
ム供給部としての搬送用治具１１を搬送する。搬送用治
具１１は長板状であって、その長手方向にピッチをおい
て小孔１２が開口されている。リード付きステム１’は
リード３を小孔１２に挿入して直立した姿勢で搬送用治
具１１に載せられており、搬送用治具１１によりコンベ
ヤ１０に沿って搬送される。なお、リード付きステム
１’とは、図５において、ヒートシンク５と発光素子６
が搭載される前のステム２とリード３と台部４の３つの
要素から成る組立未完成の素子のことをいう。

【００１２】コンベヤ１０の側方には、リード付きステ
ム１’のピックアップ手段２０が設けられている。ピッ
クアップ手段２０は、Ｘテーブル２１と、Ｘテーブル２
１上に立設されたＺテーブル２２とを備えている。２３
はＸテーブル駆動用モータ、２４はＺテーブル駆動用モ
ータである。Ｚテーブル２２の前面には支持板２５が保
持されており、支持板２５の前面にはシリンダ２６が水
平な姿勢で保持されている。シリンダ２６のロッド２７
の先端部にはアーム２８が結合されており、アーワ２８
の先端部にはノズル２９が結合されている。ノズル２９
はリード付きステム１’の頭部を真空吸着してピックア
ップする。

【００１３】支持板２５の側部にはブラケット３０が装
着されており、ブラケット３０の背面には回転アクチュ
エータ３１が装着されている。回転アクチュエータ３１
が駆動すると、ロッド２７はその軸心を中心に回転し、
これによりアーム２８とノズル２９は９０°正逆回転す
る。またシリンダ２６のロッド２７が進退することによ
り、ノズル２９はＹ方向へ移動し、またＸテーブル２１
が駆動することによりノズル２９はＸ方向へ移動し、ま
たＺテーブル２２が駆動することによりノズル２９は上
下動する。以上の構成により、ノズル２９は任意方向へ
移動することができる。なおコンベヤ１０による搬送用
治具１１の搬送方向をＸ方向とする。

【００１４】コンベヤ１０の他方の側方には実装ユニッ
ト４０が設けられている。次に実装ユニット４０につい
て説明する。４１はＸＹテーブルであり、その上面には
台板４２が設けられている。台板４２上にはＸ方向に長
尺のガイドレール４３が設けられている。４５は押圧子
としてのヒートブロックであり、スライダ４４を介して
ガイドレール４３上にスライド自在に載せられている。
ヒートブロック４５の内部にはヒータ４６が設けられて
いる。このヒータ４６はヒートブロック４５を４００°
Ｃ以上に加熱する。ヒートブロック４５の平面形状はコ
の字形であり、その上面には特徴部としての認識マーク
４９が形成されている。上方のカメラ９８によりこの認
識マーク４９を観察することにより、ヒートブロック４
５の位置認識を行う。なお特徴部としては、ヒートブロ
ック４５の角部などでもよい。ヒートブロック４５はシ
リンダ４７のロッド４８に結合されている。したがって
シリンダ４７のロッド４８が進退すると、ヒートブロッ
ク４５はガイドレール４３に沿ってＸ方向へスライドす
る。

【００１５】ＸＹテーブル４１の前部には、リード付き
ステム１’を保持する保持手段５０が設けられている。
次にこの保持手段５０について説明する。図２におい
て、ブロック５１の前面中央には孔部５２（図４）が開
口されている。ノズル２９は搬送用治具１１に載せられ
たリード付きステム１’の頭部を真空吸着してピックア
ップし、ロッド２７を中心に９０°回転することにより
リード付きステム１’を水平な姿勢に変えたうえで、リ
ード３を孔部５２に差し込む（図４参照）。これによ
り、リード付きステム１’は水平な姿勢でブロック５１
に保持され、またステム２の前面は垂直面となる。図示
しないが、ブロック５１にはヒータが内蔵されており、
ステム２を通して台部４を加熱し、ヒートシンク５や発
光素子６をボンディングしやすくしている。

【００１６】図２において、ブロック５１の両側部に
は、ステム２の切溝８に嵌入してステム２を両側方から
チャックする押接子５３，５４が設けられている。次に
押接子５３，５４を水平方向へ前進後退させる前進後退
手段について説明する。５５は押接子５３の背面に装着
されたスライダであり、ガイドレール５６上にスライド
自在に嵌着されている。５７はスライダ５５をブロック
５１側へ弾発するスプリングである。

【００１７】ガイドレール５６は、断面カギ形のブラケ
ット５８上に装着されている。ブラケット５８の背面に
はスライダ５９Ａが装着されている。スライダ５９Ａは
ガイドレール６０Ａにスライド自在に嵌着されている。
６１はガイドレール６０Ａが装着されたフレームであ
る。フレーム６１には金具６２Ａによりシリンダ６３Ａ
が取り付けられている。シリンダ６３Ａのロッド６４Ａ
の先端部は、ブラケット５８に金具６５Ａを介して連結
されている。したがってシリンダ６３Ａのロッド６４Ａ
が前進後退すると、ブラケット５８はガイドレール６０
Ａに沿って前進後退し、押接子５３も前進後退する。押
接子５３は、前進することによりその先端の先鋭部はス
テム２の切溝８に押接される。スプリング５７は、この
押接に際し、ステム２の外形寸法のばらつきを解消する
とともに、押接時の衝撃を緩和する。

【００１８】６６はブラケット５８の上面に突設された
ストッパとしてのピンであり、押接子５３がステムに押
接されていないときは、スライダ５５がこのピン６６に
当ることにより、スプリング５７によるスライダ５５の
左方への前進限度が規制される。なおこのピン６６をね
じとし、そのねじ込み量を調整することにより、ピン６
６の突出長を変更し、スライダ５５の停止位置を変更す
ることができる。

【００１９】他方の押接子５４は、ブラケット６７に装
着されている。このブラケット６７は、スライダ５９Ｂ
を介してガイドレール６０Ｂにスライド自在に装着され
ている。またブラケット６７は金具６５Ｂを介してシリ
ンダ６３Ｂのロッド６４Ｂに結合されている。したがっ
てシリンダ６３Ｂのロッド６４Ｂが前進後退すると、ブ
ラケット６７はガイドレール６０Ｂに沿って前進後退
し、押接子５４も前進後退する。押接子５４が前進する
と、その先端の先鋭部はステム２の切溝８に押接され
る。以上のように、左右の押接子５３，５４が左右から
ステム２の切溝８に押接することにより、ステム２はチ
ャックされてその回転方向の位置決めがなされる。

【００２０】次に、ステム２を下方から押し上げる手段
について説明する。図２において、７０は長板状の押上
げ子であって、ヒンジ７１により支板７２の前面に左右
方向へ回転自在に軸着されている。７３は押上げ子７０
を左右から首振り自在に弾支する板ばねである。支板７
２の背面にはスライダ７４が装着されている。スライダ
７４は垂直なガイドレール７５に上下動自在に嵌着され
ている。７６はシリンダであり、そのロッド７７は金具
７８を介して支板７２に連結されている。したがってシ
リンダ７６のロッド７７が上下動すると、支板７２も上
下動し、押上げ子７０も上下動する。ブロック５１の上
面には、当接子７９が装着されている。押上げ子７０が
上昇して、ステム２を下方から押し上げ、ステム２の上
面を当接子７９の下面に押し付ける。

【００２１】次に、押上げ子７０によるステム２の押上
げ動作を詳細に説明する。図３において、実線ａは当初
（押し上げ前）の状態を示している。この状態でステム
２および台部４は、反時計方向へ若干姿勢が崩れてい
る。次に押上げ子７０が上昇してステム２を押し上げ
る。鎖線ｂは、ステム２が押し上げられて、その上面が
当接子７９の下面に点当接した状態を示している。Ａは
このときの当接点である。そして押上げ子７０が更にス
テム２を押し上げようとすると、ステム２は当接点Ａを
中心に時計方向Ｂへ若干回転し、水平な姿勢（破線ｃで
示すステム２を参照）となる。このようにステム２が矢
印Ｂ方向へ回転するのにともない、押上げ子７０は板ば
ね７３のばね力に抗して、この回転にならうように左方
（矢印Ｃ方向）へ若干首振りする。

【００２２】以上のようにして、ステム２が破線ｃで示
す姿勢となったことにより、左右の押接子５３，５４は
切溝８に正しく対向する。そこでシリンダ６３Ａ，６３
Ｂのロッド６４Ａ，６４Ｂが突出すると、押接子５３，
５４は前進し（矢印Ｄ，Ｅ）、その先端の先鋭部は切溝
８に確実に嵌入・押接する。これにより、ステム２は左
右から押接子５３，５４でチャックされて正しく位置決
めされたこととなり、この状態で台部４は破線で示すよ
うに水平な姿勢となる。そこで、後述するように、台部
４上にヒートシンク５や発光素子６が搭載される。以上
のように、ステム２を押上げ子７０で押し上げて矢印Ｂ
方向へ回転させることにより、ステム２の切溝８に押接
子５３，５４を正しく嵌入・当接させて、ステム２を正
しく位置決めすることができる。

【００２３】図１において、実装ユニット４０の側方に
は、ワーク供給部８０が設けられている。次にワーク供
給部８０について説明する。８１はＸＹテーブルであ
り、その上面には支持台８２が設けられている。支持台
８１上にはテーブル８３が設けられている。テーブル８
３上には、第１のワークであるヒートシンク５をマトリ
クス状に収納する第１トレイ８４と、第２のワークであ
る発光素子６をマトリクス状に収納する第２トレイ８５
が設けられている。ＸＹテーブル８１が駆動することに
より、第１トレイ８４と第２トレイ８５は水平方向へ移
動する。ワーク供給部８０の上方にはカメラ８６が設け
られている。ワーク供給部８０には、第１トレイ８４や
第２トレイ８５にかえてウエハが備えられる場合があ
り、カメラ８６はウエハのチップを認識する。

【００２４】実装ユニット４０とワーク供給部８０の上
方には、搭載手段９０が設けられている。搭載手段９０
は、移動テーブル９１から成り、その前面にヘッド９２
が保持されている。ヘッド９２はヒートシンク５や発光
素子６を真空吸着してピックアップするノズル９３を有
している。ヘッド９２は移動テーブル９１に沿ってワー
ク供給部８０とブロック５１に保持されたリード付きス
テム１’の間をＹ方向へ往復移動する。ヘッド９２の移
動路の下方には、ノズル９３に保持されたヒートシンク
５や発光素子６を認識するためのカメラ９４が設けられ
ている。

【００２５】この電子部品実装装置は上記のように構成
されており、次にリード付きステム１’の台部４上にヒ
ートシンク５と発光素子６を搭載する動作を説明する。
図１において、搬送用治具１１により搬送されてきた直
立姿勢のリード付きステム１’を、Ｚテーブル２２が駆
動してノズル２９が上下動作を行うことによりピックア
ップする。次にシリンダ２６のロッド２７が突出するこ
とにより、リード付きステム１’はブロック５２の前方
へ送られる。

【００２６】次に回転アクチュエータ３１が駆動するこ
とにより、アーム２８はロッド２７を中心に９０°回転
する。これにより、ノズル２９に真空吸着されたリード
付きステム１’は、リード３を保持手段５０のブロック
５１側に向けた水平な姿勢となる。そこでＸテーブル２
１が駆動してリード付きステム１’をブロック５１側へ
移動させることにより、リード付きステム１’のリード
３は孔部５２に挿入される。このようにしてリード付き
ステム１’を孔部５２に挿入したならば、ノズル２９は
リード付きステム１’の真空吸着状態を解除し、先程と
は逆の動作を行って、図１に示す原位置に復帰し、ヒー
トシンク５と発光素子６が搭載されたリード付きステム
１の回収のために待機する。

【００２７】次にシリンダ７６のロッド７７が突出して
押上げ子７０は上昇し、図３を参照して説明したように
ステム２を押上げて、ステム２を当接点Ａを中心に矢印
Ｂ方向へ回転させ、図３で破線ｃで示すようにステム２
の回転方向の姿勢を補正する。次にブロック５１の両側
部の押接子５３，５４がステム２に向って前進し、その
先端部が切溝８に押接し、ステム２の回転方向、水平方
向（Ｙ方向）および高さ方向の位置決めがなされ、ステ
ム２の前面の台部４は、図３において破線で示すよう
に、所定の位置で水平な姿勢となる。

【００２８】次に実装ユニット４０のシリンダ４７のロ
ッド４８（図１）が突出し、ヒートブロック４５は前進
してブロック５１に保持されたステム２の垂直な前面に
押接する。図４は、このときの状態を示している（ただ
し、図４に示されるヒートシンク５と発光素子６は未だ
搭載されていない）。次にカメラ９８でヒートブロック
４５の認識マーク４９を観察してその位置を検出し、ス
テム２の前面ａまでの距離Ｄをコンピュータ（図外）に
より演算して求める。この前面ａの座標位置は、ヒート
ブロック４５の前面の座標位置と同じである。一般に、
ヒートシンク５や発光素子６は、ステム２の前面ａを位
置基準面として水平な台部４上に搭載されるものであ
り、したがってステム２の前面ａの座標位置を上述のよ
うにして正確に求めれば、ヒートシンク５と発光素子６
を高い位置精度で（すなわち位置基準面であるステム２
の前面ａから正しい距離ｄの位置に）搭載することがで
きる。

【００２９】ヒータ４６が駆動することにより、ヒート
ブロック４５は４００°Ｃ程度に加熱されている。した
がってヒートブロック４５をステム２に押し当てること
により、ステム２や台部４も４００°Ｃ近くまで加熱さ
れており、これにより後述するヒートシンク５の共晶ボ
ンディングや発光素子６のハンダ付けが可能となる。

【００３０】さて、以上のようにしてリード付きステム
１’の位置決めと加熱がなされたならば、図１において
ヘッド９２のノズル９３は上下動作を行い、第１トレイ
８４に収納されたヒートシンク５を真空吸着してピック
アップする。なおＸＹテーブル８１が駆動することによ
り第１トレイ８４はＸ方向やＹ方向へ移動し、予め第１
トレイ８４内の所定のヒートシンク５はノズル９３の直
下に位置決めされている。

【００３１】ヒートシンク５をノズル９３でピックアッ
プしたヘッド９２は、移動テーブル９１に沿ってブロッ
ク５１の上方へ移動し、そこでノズル９３が下降して、
その下端部に真空吸着したヒートブロック５を台部４の
上面に押し付ける。台部４の表面には金メッキが施され
ており、また台部４はヒータ４６の伝熱で加熱されてい
るので、ヒートシンク５は台部４に共晶ボンディングさ
れる。上述のようにカメラ９８で認識マーク４９を観察
したことにより、ヒートシンク５の搭載位置の基準位置
となるステム２の前面ａの座標位置は正確に求められて
おり、したがってヒートシンク５はこれに基いて、Ｘ方
向（ステム２の前面ａに直交する方向）に位置ずれなく
高い実装位置精度で搭載される。

【００３２】次にノズル９３によるヒートシンク５の真
空吸着を解除した後、ノズル９３は上昇し、またヘッド
９２はＸＹテーブル８１の上方へ復帰する。このとき、
ＸＹテーブル８１が駆動することにより、第２トレイ８
５内の所定の発光素子６は、ノズル９３によるピックア
ップ位置まですでに移動してきており、ノズル９３が上
下動作を行うことにより、発光素子６を真空吸着してピ
ックアップする。次いでヘッド９２はブロック５１の上
方へ移動し、そこでノズル９３が下降することにより、
発光素子６を台部４上に搭載済のヒートシンク５上に搭
載する。この場合も、上述のようにカメラ９８で認識マ
ーク４９を観察したことにより、発光素子６の搭載位置
の基準位置となるステム２の前面ａの位置は正確に求め
られているので、これに基いて発光素子６をＸ方向に位
置ずれなく搭載される。またヒートシンク５は台部４か
らの伝熱により加熱されており、かつヒートシンク５の
表面はハンダメッキが施されているので、発光素子６は
ヒートシンク５上にハンダ付けされる。

【００３３】以上のようにして発光素子６をヒートシン
ク５上に搭載したならば、ノズル９３は発光素子６の真
空吸着状態を解除して上昇し、ＸＹテーブル８１の上方
へ復帰して次のヒートシンク５のピックアップのために
待機する。なお一般にヒートシンク５は発光素子６ほど
高い実装位置精度は一般に要求されないものであり、し
たがってヒートシンク５は上記方法以外のラフな方法で
台部４上に搭載してもよい。

【００３４】以上のようにしてリード付きステム１’の
台部４上にヒートシンク５と発光素子６を搭載すること
により、図５に示す通信用素子１の組み立ては終了す
る。そこで押接子５３，５４を側方へ退去させるととも
に、押上げ子７０を下方へ退去させてステム２のチャッ
ク状態を解除する。またノズル２９はブロック５１に保
持されたステム２の前方へ到来し、以下、リード付きス
テム１’を孔部５２に挿入した場合と逆方向へノズル２
９を動作させることにより、組み立てが終了した通信用
素子１をブロック５１から抜き取り、搬送用治具１１の
小孔１２にリード３を差し込んで搬送用治具１１に載せ
る。

【００３５】次いで搬送用治具１１は１ピッチ前進して
次のリード付きステム１’がノズル２９の直下に移動し
てくる。以下、上述した動作が繰り返される。搬送用治
具１１のすべての小孔１２に通信用素子１が載せられた
ならば、搬送用治具１１はコンベヤ１０により次工程へ
送られ、またリード付きステム１’が載せられた次の搬
送用治具１１がノズル２９の下方まで送られてくる。そ
して上述した動作が繰り返される。

【００３６】図６は、本発明の他の実施の形態の電子部
品実装装置の保持手段の正面図である。押上げ子７０は
ビス１００で支板７２に固着されている。押上げ子７０
の上面には押上げ車１０１が設けられている。押上げ車
１０１の車輪１０２は押上げ子７０の上面に接地してい
る。また押上げ車１０１はスプリング１０３により横方
向へ移動自在に弾支されている。

【００３７】その動作は図３の場合と同様であり、以下
簡単に説明する。押上げ子７０が上昇すると、押上げ車
１０１はステム２を下方から押上げ、ステム２の上面は
当接子７９にＡ点で点当接する。次いでステム２は矢印
Ｂ方向へ回転するが、これにより押上げ車１０１は矢印
Ｃ方向へ若干移動する。以上によりステム２の回転方向
の姿勢は補正される。次に押接子５３，５４は矢印Ｄ，
Ｅ方向へ前進して切溝８に嵌入・当接し、ステム２の位
置決めがなされる。次いで台部４上にヒートシンク５や
発光素子６が搭載される。

【００３８】本発明は上記実施の形態に限定されないの
であって、例えば図１において、ヘッド９２のノズル９
３はヒートシンク５と発光素子６に対する共通ノズルで
あるが、ヒートシンク５専用のノズルと発光素子専用の
ノズルを備えてもよい。またヒートシンク５はボンドに
より台部４にボンディングしてもよく、また発光素子６
もボンドによりヒートシンク５にボンディングしてもよ
く、この場合ヒートブロック４５のヒータ４６は不要と
なる。また通信用素子としては、リードを有しないもの
や台部に１個のワークを搭載するものなど様々な種類が
あり、したがって通信用素子も上記実施の形態のものに
限定されない。また上記実施の形態では、ステム供給部
は搬送用治具１１であるが、ステム供給部としてはトレ
イなどの他の形態でもよい。

【００３９】また発光素子６をヒートシンク５上に搭載
する方法も上記実施の形態に限定されない。すなわち上
記実施の形態では、図４において、認識マーク４９の座
標位置を検出することにより、ステム２の前面ａの座標
位置を求め、この前面ａから距離ｄの位置に発光素子６
の前面が位置するように発光素子６をヒートシンク５上
に搭載していたが、認識マーク４９の位置を求めたなら
ば、ここからＸ方向へ距離Ｌの位置に発光素子６の前面
が位置するように発光素子６をヒートシンク５上に搭載
してもよいものであり、要は押圧子（ヒートブロック４
５）をステム２の前面に当接した状態で、押圧子の特徴
部（認識マーク４９）の位置を求め、この求められた特
徴部の位置に基いてワーク（発光素子６）の搭載位置を
決定すればよいものである。

【００４０】

【発明の効果】本発明によれば、ステムの前面の台部を
所定の位置に正しい姿勢で位置決めできるので、ワーク
を高い実装位置精度で台部上に搭載することができ、高
品質の通信用素子を組み立てることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の斜
視図

【図２】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の部
分斜視図

【図３】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の保
持手段の正面図

【図４】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の実
装ユニットの部分平面図

【図５】本発明の一実施の形態の通信用素子の斜視図

【図６】本発明の他の実施の形態の電子部品実装装置の
保持手段の正面図

【符号の説明】

１ 通信用素子 １’ リード付きステム ２ ステム ３ リード ４ 台部 ５ ヒートシンク ６ 発光素子 ８ 切溝 １０ コンベヤ １１ 搬送用治具（ステム供給部） ２０ ピックアップ手段 ２１ Ｘテーブル ２６ シリンダ ２９ ノズル ３１ 回転アクチュエータ ４０ 実装ユニット ４１ ＸＹテーブル ４５ ヒートブロック ４７ シリンダ ５０ 保持手段 ５１ ブロック ５３，５４ 押接子 ６３Ａ，６３Ｂ，７６ シリンダ ７０ 押上げ子 ７９ 当接子 ８０ ワーク供給部 ８１ ＸＹテーブル ８４ 第１トレイ １０１ 押上げ車

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】ステムの前面に設けられた台部上にワーク
   を搭載して通信用素子を組み立てるための電子部品実装
   装置であって、 前記台部を水平な姿勢にして前記ステムを保持する保持
   手段と、この保持手段で保持されたステムを下方から押
   し上げる押し上げ手段と、この押し上げ手段で押し上げ
   られたステムの上面に当接する当接子と、ステムの両側
   方に配設された押接子と、これらの押接子を前進後退さ
   せる前進後退手段とを備えたことを特徴とする電子部品
   実装装置。
2. 【請求項２】ステム供給部に備えられたステムをノズル
   で真空吸着してピックアップし、ステムを回転させるこ
   とによりステムの前面に設けられた台部を水平な姿勢で
   保持手段に保持する工程と、押し上げ手段によりステム
   を下方から押し上げてステムの上面を当接子に当接さ
   せ、この当接点を中心にステムを回転させることにより
   ステムの回転方向の位置決めをなす工程と、押接子でス
   テムを両側方からチャックしてステムを固定する工程
   と、ワーク供給部に備えられたワークを搭載手段でピッ
   クアップし、前記台部上に搭載する工程と、を含むこと
   を特徴とする電子部品実装方法。