JPH1038747A - 密封包装体のリーク検出装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 内部に空気などの気体を含む密封包装体のシ
ール状態の良・不良をより客観的かつ定量的に判断し得
る密封包装体のリーク検出装置を得る。 【解決手段】 密封包装体２を搬送するための搬送ベル
ト３と、密封包装体２の厚みを測定するための第１の厚
みセンサー７と、密封包装体２を減圧し、密封包装体２
のシール状態が良好な場合に膨張させるための減圧室８
と、減圧後の密封包装体２の厚みを測定する第２の厚み
センサー９とを備え、減圧前後の密封包装体２の厚みの
差により密封包装体２のシール状態の良・不良を判定す
るリーク検出装置１。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えばパップ剤や
テープ医薬などを包装材に密封してなる密封包装体のリ
ークを検出するための装置に関し、より詳細には、密封
包装体のリークを判定者の主観によらず客観的に判断す
ることが可能なリーク検出装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、パップ剤やテープ医薬などの医薬
品は、アルミ箔と合成樹脂フィルムとの積層フィルムな
どからなる包装袋内に密封されて製品化されていた。す
なわち、これらの医薬では、使用に先立つ汚染などを防
止するだけでなく、成分の蒸発による薬剤濃度の変化等
を防止するために、包装袋内に密封されているのが通常
である。

【０００３】ところが、上記包装袋にピンホール等が生
じている場合、内部の薬剤成分が蒸発し、薬剤濃度が変
化したり、薬剤が汚染されたりするおそれがある。そこ
で、従来、薬剤含有密封包装体では、包装袋の密封性を
確かめるために、種々の試験が行われている。

【０００４】例えば、密封包装体を量産するにあたり、
密封包装体にガスなどを注入しシール状態を確かめるシ
ール破壊テストや、密封包装体を減圧条件下におき、膨
らみ具合を目視等により観察する方法などが採用されて
いた。

【０００５】しかしながら、シール破壊テストは破壊検
査であるため、量産される全ての密封包装体を試験する
ことができなかった。また、減圧条件下で密封包装体の
膨らみ具合を観察する方法では、判断が判定者の主観に
左右されるため、十分に客観的かつ定量的にシール状態
を判定することが困難であった。加えて、減圧条件下で
膨らみ具合を目視で観察する方法も、やはり抜取り検査
であるため、生産される全密封包装体をインラインで検
査することはできなかった。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、密封
包装体のシール状態を確認するためのリーク検出装置で
あって、より客観的かつ定量的にリークの有無を検出す
ることを可能とする密封包装体のリーク検出装置を提供
することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を達
成するためになされたものであり、請求項１〜３に記載
の発明は、それぞれ、下記の構成を備えることを特徴と
する。

【０００８】すなわち、請求項１に記載の発明は、密封
包装体のシール状態を確認するためのリーク検出装置で
あって、密封包装体を搬送する搬送手段と、前記搬送手
段に連結されており、密封包装体が収納される減圧室
と、前記減圧室に入る前の密封包装体の厚みを測定する
ように配置された第１の厚みセンサーと、減圧後の密封
包装体の厚みを測定し得るように配置された第２の厚み
センサーとを備えることを特徴とする密封包装体のリー
ク検出装置である。

【０００９】請求項２に記載の発明は、密封包装体のシ
ール状態を確認するためのリーク検出装置であって、密
封包装体がその上に載置されて該密封包装体を搬送する
搬送手段と、前記搬送手段上の密封包装体の厚みを低減
する方向に、密封包装体を搬送しつつ押圧する押圧手段
と、前記密封包装体の押圧前の厚みを測定し得るように
配置された第１の厚みセンサーと、前記押圧手段により
押圧された後の密封包装体の厚みを測定し得るように配
置された第２の厚みセンサーとを備えることを特徴とす
る密封包装体のリーク検出装置である。

【００１０】請求項３に記載の発明は、密封包装体のシ
ール状態を確認するためのリーク検出装置であって、密
封包装体が配置される減圧室と、前記減圧室内に配置さ
れており、密封包装体が減圧下で膨らんだ際に密封包装
体に接触されて電気信号を出力するように、密封包装体
に対して所定距離を隔てて配置されたタッチセンサーと
を備えることを特徴とする密封包装体のリーク検出装置
である。

【００１１】請求項１〜３に記載の発明は、上記課題を
達成することにおいて共通するものであり、何れの場合
においても、後述のように密封包装体のリークの有無
は、センサーを用いて客観的にかつ定量的に判断され得
る。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ、本発明
にかかる密封包装体のリーク検出装置を説明する。

【００１３】図１は、本発明にかかる密封包装体のリー
ク検出装置の一例を説明するための斜視図である。図１
に示すリーク検出装置１では、密封包装体２を搬送する
ために搬送手段としてのベルトコンベアーが用いられて
いる。

【００１４】密封包装体２は、パップ剤やテープ医薬を
包装袋内に密封した構造を有する。もっとも、密封包装
体２は真空包装はされておらず、内部には空気などのガ
スが存在している。また、密封包装体２内に収納される
部材は、パップ剤やテープ医薬に限らず、他の薬剤ある
いは薬剤以外の物質や部材であってもよい。

【００１５】密封包装体２の包装袋を構成する材料につ
いても特に限定されるものではないが、パップ剤やテー
プ医薬の場合には、アルミニウム箔で内張りされた紙か
らなるもの、あるいは合成樹脂フィルムもしくは合成樹
脂フィルムにアルミニウム箔を積層したものなどが用い
られる。

【００１６】搬送手段としてのベルトコンベアーは、搬
送ベルト３と、特に図示はしないが搬送ベルト３を図示
の矢印Ａ方向に移動するように搬送ベルト３に連結され
たモーターなどの駆動源を有する。搬送手段について
は、密封包装体２を後述の減圧室に導き得る限り、搬送
ベルト３を用いたベルトコンベアーに限定されず、適宜
の構造の搬送装置を用いることができる。

【００１７】搬送ベルト３の下方には、支持ローラー
４，５，６が所定距離を隔てて配置されている。支持ロ
ーラー４，５，６は、それぞれ、搬送ベルト３が下方に
垂下することを防止するために設けられている。

【００１８】支持ローラー４，５間に、第１の厚みセン
サー７が配置されている。厚みセンサー７は、非接触的
に密封包装体２の厚みを検出するために設けられてい
る。厚みセンサー７としては、具体的には電磁誘導によ
る厚みセンサーからなるものが用いられているが、その
他レーザーセンサーなどの非接触的に物体の厚みを検出
し得る適宜のセンサーを、厚みセンサー７として用いる
ことができる。

【００１９】支持ローラー５の後段には、減圧室８が設
けられている。減圧室８は図示しない吸引源、例えば真
空ポンプなどに接続されており、内部を所定の真空度に
減圧し得るように構成されている。

【００２０】また、前述した支持ローラー６は、減圧室
８内に配置されており、支持ローラー６の下流に第２の
厚みさセンサー９が配置されている。第２の厚みセンサ
ー９は、減圧室８内において密封包装体２の厚みを非接
触的に検出し得るように、減圧室８内に配置されてい
る。厚みセンサー９は、厚みセンサー７と同様のセンサ
ーで構成することができる。

【００２１】なお、図１に示したリーク検出装置では、
第２の厚みセンサー９は、減圧室８内に設けられている
が、減圧室８のすぐ下流側において密封包装体２の厚み
を検出し得るように、減圧室８の外部に設けられていて
もよい。もっとも、好ましくは、図示のように、減圧室
８内に第２の厚みセンサー９を配置することにより、減
圧後の密封包装体２の厚みをより正確に測定することが
できる。

【００２２】次に、リーク検出装置１を用いて密封包装
体２のリークを検出する工程につき説明する。搬送ベル
ト３上に密封包装体２が載置され、搬送ベルト３により
図示の矢印Ａ方向に搬送される。図２に示すように、密
封包装体２は、搬送ベルト３により搬送されて、第１の
厚みセンサー７が設けられている位置に近づき、第１の
厚みセンサー７が設けられている部分において、密封包
装体２の厚みが検出される。

【００２３】しかる後、図３に示すように、密封包装体
２は、速度５〜２５ｍ／分で搬送ベルト３と共に減圧室
８内に導かれ、減圧室８内において減圧下にさらされ
る。減圧室８は、所定の真空度に減圧されている。この
真空度は、密封包装体２の内部に存在する空気を膨張さ
せ、第２の厚みセンサー９により密封包装体２の厚みの
変化を検出し得る限り適宜の大きさとされるが、通常、
１００ｍｍＨｇ〜４００ｍｍＨｇ程度とされる。

【００２４】なお、減圧室８内において、第２の厚みセ
ンサー９により密封包装体２の厚みを測定するまでの時
間、すなわち密封包装体２の減圧下に維持する時間につ
いては、密封包装体２の容積によっても異なるが、通
常、２秒〜１０秒程度とされる。この場合、密封包装体
２を上記の時間減圧下に維持し得るように、搬送ベルト
３の搬送速度及び減圧室８の密封包装体２の搬送方向の
寸法等が適宜選択される。

【００２５】減圧室８内が上記のような真空度とされて
いるため、密封包装体２の内部の空気が膨張する。減圧
室８内において、第２の厚みセンサー９により、厚みが
増大した密封包装体２の厚みが検出される。

【００２６】第１の厚みセンサー７で得た減圧前の密封
包装体２の厚みと、第２の厚みセンサー９で得られた減
圧後の密封包装体２の厚みとを比較することにより、密
封包装体２の減圧下における膨張の程度を得ることがで
きる。すなわち、第２の厚みセンサー９で測定された密
封包装体２の厚みと、第１の厚みセンサー７で測定され
た密封包装体２の厚みとの差が一定値以上の場合には、
空気のリークがないためシール状態が良好であり、該一
定値未満の場合にはシール不良であることがわかる。こ
の場合、上記厚みの差の一定値とは、対象とする密封包
装体２の厚み寸法によっても異なるが、通常、１ｍｍ〜
０ｍｍ程度の間で選ばれる。

【００２７】従って、図１に示した密封包装体のリーク
検出装置１では、密封包装体２を破壊することなく、該
密封包装体２のシール状態を第１，第２の厚みセンサー
７，９から得られる密封包装体２の厚みにより確認する
ことができる。すなわち、生産された全密封包装体２に
ついて、インラインでシール状態を確認することができ
る。本願発明者の実験によれば、１分間に最高１５０枚
の密封包装体２をインラインで検査することが可能であ
った。しかも、第１，第２の厚みセンサー７，９を用い
てリークの検出を行うため、目視によりリークの有無を
判断する従来の方法に比べて、より客観的にかつ定量的
にリークを検出することができる。

【００２８】次に、図１に示したリーク検出装置１を用
いた場合の具体的な実験例につき説明する。密封包装体
２として、セロハン（厚さ３０ｇ／ｍ² ）／ポリエチレ
ン（厚さ１５μｍ）／上質紙（５２ｇ／ｍ² ）／ポリエ
チレン（厚さ１２μｍ）／Ａｌ（厚さ３μｍ）／ポリエ
チレン（厚さ４０μｍ）がこの順序で積層された紙包装
材をポリエチレン層側を熱融着することにより貼り合わ
せることより構成された密封包装袋内にパップ剤が収納
されたものを用いた。この密封包装体２の外形寸法は、
１５０×２１５ｍｍ×厚さ６ｍｍであった。

【００２９】この密封包装体２を搬送ベルト３により１
５ｍ／分の速度で搬送しつつ、第１の厚みセンサー７に
より厚みを測定したところ、３．２ｍｍであった。さら
に、減圧室８内において、２００ｍｍＨｇの減圧下にお
いて３秒の間、密封包装体２を維持し、密封包装体２を
膨らませた。しかる後、減圧室８内において、第２の厚
みセンサー９により密封包装体２の厚みを測定した。

【００３０】その結果、正常なシール状態にある密封包
装体２の場合には、第１，第２の厚みセンサー７，９で
測定された厚みの差が２ｍｍ以上であった。また、針金
を用いて、密封包装体２に数ｍｍの引き裂き部分を形成
し、シール不良品としたものを同様にしてリーク検出装
置１において試験した。その結果、シール不良の密封包
装体２では、第１，第２の厚みセンサー７，９で測定さ
れた厚みの差が０．３ｍｍ以下であった。従って、上記
密封包装体２の場合には、第１，第２の厚みセンサー
７，９で測定された厚みの差が１〜２ｍｍよりも大きい
か小さいかで、シール状態が良好であるか不良であるか
を判断し得ることがわかる。

【００３１】次に、請求項２に記載の発明にかかる密封
包装体のリーク検出装置の一例を図４及び図５を参照し
て説明する。図４に示す密封包装体のリーク検出装置１
１では、密封包装体２が、無端搬送ベルト１２〜１４を
用いて図示の矢印Ａ方向に搬送される。なお、請求項２
に記載の発明における搬送手段としては、無端搬送ベル
ト１２〜１４に限らず、密封包装体２を所定の方向に搬
送し得る適宜の他の形式の搬送装置によっても構成する
ことができる。

【００３２】第１の無端搬送ベルト１２は、ローラー１
５と、図示しない他方のローラーとに架け渡されてい
る。第２の無端搬送ベルト１３は、ローラー１６，１７
間に架け渡されている。第３の無端搬送ベルト１４は、
ローラー１８と、図示しない他端側のローラーとの架け
渡されている。

【００３３】第１の無端搬送ベルト１２は、ローラー１
５または他方のローラーを回転駆動することにより駆動
される。同様に、第２の無端搬送ベルト１３は、ローラ
ー１６，１７の少なくとも一方をモーターなどの回転駆
動源に連結して回転させることにより駆動される。無端
搬送ベルト１４についても、ローラー１８と、他方の図
示しないローラーの少なくとも一方をモーターなどの回
転駆動源に連結することにより駆動される。

【００３４】第１の無端搬送ベルト１２と、第２の無端
搬送ベルト１３との間の間隔は、密封包装体２を第１の
無端搬送ベルト１２上から第２の無端搬送ベルト１３上
に円滑に移動させることが可能なように選ばれている。
同様に、第２の無端搬送ベルト１３と第３の無端搬送ベ
ルト１４との間隔も、密封包装体２を第２の無端搬送ベ
ルト１３から第３の無端搬送ベルト１４に円滑に移動し
得るように選ばれている。

【００３５】第１の無端搬送ベルト１２と、第２の無端
搬送ベルト１３との間には、第１の厚みセンサー１９が
配置されている。第１の厚みセンサー１９は、密封包装
体２の厚みを測定するために配置されており、この厚み
センサー１９により密封包装体２の厚みを測定するため
に、搬送手段においては、第１の無端搬送ベルト１２と
第２の無端搬送ベルト１３とを用いて両者の間に厚みを
測定するための空間が設けられている。

【００３６】第１の厚みセンサー１９は、非接触的に密
封包装体２の厚みを測定し得る限り、適宜の厚みセンサ
ーにより構成することがき、請求項１に記載の発明で用
いた第１，第２の厚みセンサー７，９と同様に、電磁誘
導による厚みセンサーなどのセンサーにより構成するこ
とができる。

【００３７】第２の無端搬送ベルト１３上には、押圧手
段としての無端搬送ベルト２０が配置されている。無端
搬送ベルト２０は、ローラー２１，２２間に架け渡され
ている。ローラー２１，２２の少なくとも一方が、モー
ターなどの図示しない回転駆動源に連結されて駆動さ
れ、それによって無端搬送ベルト２０は図示の矢印Ｂ方
向に移動される。すなわち、無端搬送ベルト２０は、第
２の無端搬送ベルト１３と共同して、密封包装体２を図
示の矢印Ａ方向に搬送する。

【００３８】もっとも、無端搬送ベルト２０は、下方に
おいては、第２の無端搬送ベルト１３側に密封包装体２
の厚みを低減する方向に密封包装体２を押圧するように
動作する。従って、密封包装体２は、第２の無端搬送ベ
ルト１３と、無端搬送ベルト２０との間の領域を通過す
る際に、その厚みが低減される。この場合、密封包装体
２にシール不良が生じている場合には、内部の空気がリ
ークするため、密封包装体２の厚みがかなり薄くなるの
に対し、シークが良好である場合には内部の空気がリー
クしないため密封包装体２の厚みはさほど変化しない。

【００３９】無端搬送ベルト２０による密封包装体２の
押圧は、上記のように密封包装体２のシール状態を確認
するために行われるものであるため、密封包装体２の容
積や寸法によっても異なるが、この押圧力は、１ｋｇ／
ｍｍ² 〜６０ｋｇ／ｍｍ² 程度となるように調整され
る。

【００４０】また、無端搬送ベルト２０の下面と第２の
無端搬送ベルト１３の上面との間の間隔、すなわち、密
封包装体２を押圧するための間隔についても、密封包装
体２の押圧前の厚みよりも小さい寸法で、上記圧力を与
え得るように適宜選ばれる。この無端搬送ベルト２０と
第２の無端搬送ベルト１３との間の間隔については、ロ
ーラー１６，１７，２１，２２の高さを調整することに
より容易に行い得ることができる。すなわち、厚みの異
なる密封包装体２のリークを検出する場合であっても、
上記無端搬送ベルト１３，２０の高さを調整するだけで
容易に対応することができる。

【００４１】第２の無端搬送ベルト１３と、第３の無端
搬送ベルト１４との間には、第２の厚みセンサー２３が
設けられている。第２の厚みセンサー２３は、第１の厚
みセンサー１９と同様の厚みセンサーで構成され、密封
包装体２の厚みを非接触的に検出し得る。

【００４２】次に、請求項２に記載の発明にかかる密封
包装体のリーク検出装置を用いたリーク検出工程を、図
４及び図５を参照しつつ説明する。密封包装体２を第１
の無端搬送ベルト１２により図示の矢印Ａ方向に搬送す
る。密封包装体２が第１の無端搬送ベルト１２から、第
２の無端搬送ベルト１３に移動する間に、第１の厚みセ
ンサー１９により密封包装体２の押圧前の厚みを測定す
る。第２の無端搬送ベルト１３と無端搬送ベルト２０と
が対向している領域で密封包装体２が無端搬送ベルト２
０により押圧される。この場合、シールが良好な密封包
装体２の場合には、内部の空気がリークしないため厚み
はさほど低下しない。これに対してシール不良の密封包
装体２の場合には、内部の空気がリークするため厚みが
かなり薄くなる。

【００４３】上記のようにして、シール状態に応じて厚
みが変動した密封包装体２の厚みが、第２の無端搬送ベ
ルト１３から第３の無端搬送ベルト１４に密封包装体２
が移動する際に、第２の厚みセンサー２３により測定さ
れる。

【００４４】第２の厚みセンサー２３によって測定され
た密封包装体２の厚みが、第１の厚みセンサー１９で測
定された厚みとあまり差がない場合には、密封包装体２
のシール状態が良好であることがわかり、厚みの差が一
定値以上の場合にはシール状態が不良であることがわか
る。

【００４５】上記シール状態が良好であるか不良である
かを判断する際の厚みの差については、対象とする密封
包装体２の容積や寸法によっても異なるため、一義的に
は定め得ないが、目的とする製品に応じて適宜定め得
る。

【００４６】次に、リーク検出装置１１を用いた具体的
な実施例につき説明する。ポリエチレンテレフタレート
（厚さ１２μｍ）／ポリエチレン（厚さ１３μｍ）／Ａ
ｌ（厚さ９μｍ）／ポリエチレン（厚さ４０μｍ）がこ
の順序で積層された包装材を用いて構成された密封袋内
にパップ剤を収納して密封包装体２を構成した。この密
封包装体２の外形寸法は、１５０×２１５ｍｍ×厚さ６
ｍｍであった。

【００４７】上記密封包装体２を、第１の無端搬送ベル
ト１２により搬送し、第１の厚みセンサー１９において
厚みを測定した。しかる後、第２の無端搬送ベルト１３
上において無端搬送ベルト２０により押圧した後、第２
の厚みセンサー２３により押圧後の密封包装体２の厚み
を測定した。

【００４８】上記密封包装体２のうち、シール状態が良
好であると確認されていたものを用いて測定した場合に
は、第１，第２の厚みセンサー１９，２３で測定された
厚みの差は０．５ｍｍ以下であった。

【００４９】これに対して、針金を用いて密封包装体２
に数ｍｍの引き裂きを形成してシール状態を不良とした
密封包装体２について、上記と同様にして測定した。そ
の結果、第１，第２の厚みセンサー１９，２３で測定さ
れた厚みの差は１．５ｍｍ以上であった。

【００５０】従って、上記一方の密封包装体２の場合に
は、シール状態が良好である場合とシール不良とを区別
する厚みの差の基準値については、０．６〜１．４ｍｍ
の範囲で選択すればよいことがわかる。

【００５１】次に、図６〜図８を参照して、請求項３に
記載の発明にかかる密封包装体のリーク検出装置の一例
を説明する。図８に示すように、リーク検出装置３１で
は、サンプル台３２と押さえプレート３３とにより減圧
室３４が構成されている。サンプル台３２は、上面に凹
部３２ａを有する。また、凹部３２ａの周縁には、ゴム
などの弾力性を有する部材からなるシール材３５がはめ
込まれる溝３２ｂが形成されている。サンプル台３２の
平面図である図７から明らかなように、溝３２ｂは、凹
部３２ａを囲むように閉環状に形成されている。

【００５２】シール材３５は、上記溝３２ｂに半ば埋め
込まれた状態で設けられている。押さえプレート３３
は、上記シール材３５を押しつぶすように移動されて、
減圧室３４内を密封する。また、図８では特に図示はし
ないが、減圧室３４内を減圧するために、減圧室３４
は、図示しない真空ポンプなどの吸引源に連結されてい
る。

【００５３】また、減圧室３４内には、タッチセンサー
３６が配置されている。タッチセンサー３６は、その下
面に他の部材が接触した際に、電気信号を出力するよう
に構成されている。このようなタッチセンサー３６は従
来より公知のタッチセンサーにより適宜構成することが
できる。

【００５４】また、タッチセンサー３６の下面は、密封
包装体２が減圧下において膨らんだ際に接触し得る高さ
位置に配置されている。次に、図６〜図８を参照して、
リーク検出装置３１を用いたリーク検出方法をより具体
的に説明する。

【００５５】図６（ａ）に示すように、搬送ベルト３７
により生産された密封包装体２が搬送されている。この
密封包装体２を、吸引チャック３８により保持する。次
に、吸引チャック３８を移動させ、上述したリーク検出
装置３１のサンプル台３２の上方に位置させる。しかる
後、図６（ｂ）に示すように、吸引チャック３８の下面
からサンプル台３２の凹部３２ａ内に密封包装体２を落
下させる。

【００５６】しかる後、吸引チャック３８をサンプル台
３２の上方から遠ざける。次に、図８に示すように、タ
ッチセンサー３６が固定された押さえプレート３３を下
降さて、押さえプレート３３でシール材３５を押圧する
ことにより、減圧室３４を構成する。この場合、密封包
装体２が膨らんだ際にタッチセンサー３６の下面に接触
し得るような位置となるように、押さえプレート３３の
下面から所定の位置関係となるように押さえプレート３
３にタッチセンサー３６が固定されている。

【００５７】次に、減圧室３４を減圧する。その結果、
シール状態が良好な密封包装体２では、内部の空気が膨
張し、厚みが増大する。そのため、タッチセンサー３６
の下面に密封包装体２が接触し、電気信号が出力され
る。他方、シール状態が不良な密封包装体２の場合に
は、内部の空気がリークするため、厚みがさほど増加さ
ず、タッチセンサー３６の下面に密封包装体２が接触し
ない。

【００５８】従って、タッチセンサー３６の下面の高さ
位置を予め調整しておくことにより、シール状態が良好
であるか不良であるかを、タッチセンサーの出力の有無
により知ることができる。

【００５９】このタッチセンサー３６の高さ、すなわ
ち、サンプル台３２の凹部３２ａの底面からタッチセン
サー３６の下面までの距離については、密封包装体２の
寸法によっても異なるが、何れにしても上記シール状態
が良好であるか不良であるかを判別し得るように密封包
装体２の厚みに応じて適宜定め得る。

【００６０】また、減圧室３４における減圧度について
も、測定される密封包装体２によって異なるが、通常、
１〜１００ｍｍＨｇの範囲で測定すればよい。また、減
圧室３４を減圧し、密封包装体２を膨らませる時間につ
いては、密封包装体２の容積によっても異なるが、通
常、０．２〜１０分程度とすればよい。

【００６１】上記のように、請求項３に記載の発明にか
かるリーク検出装置においても、生産されてきた全密封
包装体２を順次試験することができる。しかも、タッチ
センサー３６の出力の有無により、シール状態の良・不
良を判別し得るため、従来の肉眼によりシール状態の良
・不良を判断する方法に比べて、客観的かつ定量的にリ
ークの有無を検出することができる。

【００６２】好ましくは、減圧室３４内の減圧度を測定
するための減圧度測定装置４０が減圧室３４に関連して
設けられる。減圧室３４の減圧度を測定する減圧測定装
置４０を設けた場合には、密封包装体２に小さなピンホ
ールが生じている場合を確認することができる。すなわ
ち、大きな孔などが存在し、シール状態が不良なものに
ついては、減圧下においても密封包装体２が膨らまず、
タッチセンサー３６が起動しないが、小さなピンホール
が生じている場合には、減圧度によっては密封包装体２
が膨らみタッチセンサーが起動する。しかしながら、そ
の場合、空気のリークにより減圧室３４の減圧度が変化
するため、減圧度測定装置４０により減圧室３４の減圧
度をモニターすることにより、小さなピンホールの有無
を検出することができ、好ましい。

【００６３】次に、請求項３に記載の発明にかかるリー
ク検出装置の具体的な実施例につき説明する。密封包装
体２として、ポリエチレンテレフタレート（厚さ１２μ
ｍ）／ポリエチレン（厚さ１３μｍ）／Ａｌ（厚さ９μ
ｍ）／ポリエチレン（厚さ４０μｍ）がこの順序で積層
された包装材を用いた密封袋にテープ医薬を収納してな
る密封包装体２を用意した。この密封包装体の外形寸法
は、７×７ｍｍ×厚さ１ｍｍである。

【００６４】上記密封包装体２を、減圧室３４内に収納
し、減圧室３４内の真空度が３ｍｍＨｇとなるように１
分維持した。なお、タッチセンサー３６の高さ、すなわ
ち、凹部３２ａからタッチセンサー３６の下面までの距
離は１ｍｍとした。

【００６５】その結果、シール状態が良好な密封包装体
２を用いてテストしたところ、何れの場合にもタッチセ
ンサー３６の下面に密封包装体２が接触し、シール状態
が良好であることを意味する電気信号が得られた。これ
に対して、針金を用いて数ｍｍの引き裂きを形成してな
るシール状態が不良である密封包装体２の場合は、膨ら
まなかったため、タッチセンサー３６が起動しなかっ
た。

【００６６】従って、上記のようにタッチセンサー３６
の高さをシール状態が良好であるか不良であるかを判別
し得る寸法に設定しておくことにより、客観的かつ定量
的に密封包装体２のリークの有無を検出することができ
る。また、ピアノ線を用いて、上記密封包装体２に、数
μｍの引き裂きを形成した場合には、タッチセンサー３
６が起動した。すなわち、リークはないと判断された。
しかしながら、５分以内に、減圧室３４内の減圧度が３
５ｍｍＨｇ以上変化することが確かめられ、従って、密
封包装体２に小さなリークがあると判断することが可能
であった。このように、減圧室３４の減圧度をモニター
することにより、密封包装体２のリークの大小を判別す
ることも可能である。

【００６７】請求項１〜３に記載の発明にかかるリーク
検出装置は、パップ剤やテープ医薬のほか、種々の部材
を密封包装してなる密封包装体のシール状態を確認する
のに用いることができる。この場合、包装材についても
特に限定されず、上述したアルミニウム箔で内張りされ
た紙包装材のほか、合成樹脂フィルムからなるものなど
適宜の材質からなる密封包装材についても本発明にかか
るリーク検出装置を適用することができる。

【００６８】

【発明の効果】請求項１に記載の発明によれば、密封包
装体を搬送する搬送手段に減圧室が連結されており、減
圧室に入る前に第１の厚みセンサーにより密封包装体の
厚みが測定され、減圧室内において減圧された後に密封
包装体の厚みが第２の厚みセンサーにより測定される。
従って、シール状態が良好な密封包装体の場合には、内
部の空気の膨張により、密封包装体の厚みが増大するの
に対し、シール状態が不良の密封包装体の場合には厚み
が増大しないため、第１，第２の厚みセンターにより得
られた密封包装体の厚み寸法の差により、密封包装体の
シール状態を客観的にかつ定量的に、しかもインライン
で判断することが可能となる。

【００６９】請求項２に記載の発明においては、搬送手
段及び密封包装体が搬送されるに際し、押圧手段により
密封包装体の厚みを低減するように密封包装体が押圧さ
れ、第１，第２の厚みセンサーにより押圧前後の密封包
装体の厚みが測定される。従って、シール状態が良好な
密封包装体の場合には押圧されたも厚みがほとんど変化
しないのに対し、シール状態が不良の密封包装体では押
圧により厚みがかなり薄くなるため、第１，第２の厚み
センターで測定された厚み寸法の差により、密封包装体
のシール状態の良・不良を、従来の目視による方法に比
べてより客観的かつ定量的に、しかもインラインで判断
することができる。

【００７０】請求項３に記載の発明によれば、減圧室内
において密封包装体に対して所定距離を隔ててタッチセ
ンサーが配置されているため、シール状態が良好な密封
包装体の場合には減圧下において膨らみタッチセンサー
が起動するのに対し、シール状態が不良の密封包装体の
場合には減圧下において膨張しないため、タッチセンサ
ーが起動しない。従って、タッチセンサーの出力である
電気信号の有無により、密封包装体のシール状態の良・
不良を判別することができるため、従来の目視による判
別方法に比べて、より客観的かつ定量的にシール状態の
良・不良を判断することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】請求項１に記載の発明にかかる密封包装体のリ
ーク検出装置の全体構造を示す略図的斜視図。

【図２】図１に示したリーク検出装置における第１の厚
みセンサーが設けられている部分を説明するための略図
的正面図。

【図３】図１に示したリーク検出装置において第２の厚
みセンサーが設けられている部分を示す略図的部分断面
正面図。

【図４】請求項１に記載の発明にかかる密封包装体のリ
ーク検出装置の全体構造を示す略図的斜視図。

【図５】図４に示したリーク検出装置において、第２の
厚みセンサーが設けられている部分の近傍を拡大して示
す部分断面正面図。

【図６】（ａ）及び（ｂ）は、請求項３に記載の発明に
かかるリーク検出装置を用いた検出方法を説明するため
の図であり、（ａ）は吸引チャックに密封包装体を吸引
保持する工程を示す斜視図、（ｂ）はサンプル台に密封
包装体を配置する工程を説明するための断面図。

【図７】請求項３に記載の発明で用いられるサンプル台
の平面図。

【図８】請求項３に記載の発明にかかる密封包装体のリ
ーク検出装置を説明するための断面図。

【符号の説明】

１…リーク検出装置 ２…密封包装体 ３…搬送手段としての搬送ベルト ７…第１の厚みセンサー ８…減圧室 ９…第２の厚みセンサー １１…リーク検出装置 １２…第１の無端搬送ベルト １３…第２の無端搬送ベルト １４…第３の無端搬送ベルト １９…第１の厚みセンサー ２０…押圧手段としての無端搬送ベルト ２３…第２の厚みセンサー ３１…リーク検出装置 ３２…サンプル台 ３３…押さえプレート ３４…減圧室 ３５…シール材 ３６…タッチセンサー

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 密封包装体のシール状態を確認するため
   のリーク検出装置であって、 密封包装体を搬送する搬送手段と、 前記搬送手段に連結されており、密封包装体が収納され
   る減圧室と、 前記減圧室に入る前の密封包装体の厚みを測定するよう
   に配置された第１の厚みセンサーと、 減圧後の密封包装体の厚みを測定し得るように配置され
   た第２の厚みセンサーとを備えることを特徴とする密封
   包装体のリーク検出装置。
2. 【請求項２】 密封包装体のシール状態を確認するため
   のリーク検出装置であって、 密封包装体がその上に載置されて該密封包装体を搬送す
   る搬送手段と、 前記搬送手段上の密封包装体の厚みを低減する方向に、
   密封包装体を搬送しつつ押圧する押圧手段と、 前記密封包装体の押圧前の厚みを測定し得るように配置
   された第１の厚みセンサーと、 前記押圧手段により押圧された後の密封包装体の厚みを
   測定し得るように配置された第２の厚みセンサーとを備
   えることを特徴とする密封包装体のリーク検出装置。
3. 【請求項３】 密封包装体のシール状態を確認するため
   のリーク検出装置であって、 密封包装体が配置される減圧室と、 前記減圧室内に配置されており、密封包装体が減圧下で
   膨らんだ際に密封包装体に接触されて電気信号を出力す
   るように、密封包装体に対して所定距離を隔てて配置さ
   れたタッチセンサーとを備えることを特徴とする密封包
   装体のリーク検出装置。