JPH10335899A - 電子部品実装方法および電子部品実装装置 - Google Patents

電子部品実装方法および電子部品実装装置

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JPH10335899A
JPH10335899A JP9139026A JP13902697A JPH10335899A JP H10335899 A JPH10335899 A JP H10335899A JP 9139026 A JP9139026 A JP 9139026A JP 13902697 A JP13902697 A JP 13902697A JP H10335899 A JPH10335899 A JP H10335899A
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JP
Japan
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electronic component
circuit board
mounting
camera
program
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JP9139026A
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Yoshiyuki Hattori
芳幸 服部
Hiroaki Kurata
浩明 倉田
Yasuhiro Azuma
恭寛 東
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Panasonic Holdings Corp
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 回路基板上の電子部品の実装位置をより正確
に与えられティーチングに際して実装位置の位置決め操
作がより簡単に行える電子部品実装方法および電子部品
実装装置を提供する。 【解決手段】 電子部品実装の位置決めの際に、操作者
による直交テーブルの位置決め動作のみに依存せず、回
路基板上の電極部分の幾何的なパターンをも、電子部品
の実装位置に反映する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、直交テーブルに保
持された回路基板上に電子部品を実装するための電子部
品実装方法および電子部品実装装置に関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】従来の電子部品実装装置における構成に
ついて、図5〜図8に基づいて説明する。
【0003】図5は従来から用いられている電子部品実
装装置の外観を示した構成図である。図5において、1
00は装置の状態やプログラムの内容などを表示するた
めの表示装置、101はデータを入力するためのキーボ
ードなどを備えた入力装置、102は回路基板を保持し
その回路基板の位置決めを行うための直交テーブル、1
03は回路基板を撮影するためのカメラ、104はカメ
ラ103の画像を表示するモニタである。また105
は、電子部品を供給するためのテーブルであり、電子部
品を供給する位置を識別するための一意な番号(以下、
Z番号とする)を持つ。106は、電子部品を保持する
保持装置であり、複数の装着ヘッドと各ヘッド毎に電子
部品を吸着するためのノズルを備えており、この回転動
作によりテーブル105から電子部品を吸着し、回路基
板上の実装位置へ実装する。
【0004】図6は入力装置101において直交テーブ
ル102を任意の位置に移動させるために備えられたキ
ーを示したものであり、それぞれのキーに示した4方向
に直交テーブル102を移動させる。これらのキーは、
1回の押下で直交テーブル102が微小量移動し、押下
し続けると連続で移動する作用を持つ。また、中央のキ
ーは、1回の押下で直交テーブル102が移動する移動
量の大小を切り替えるものであり、連続移動の場合は、
高速移動または低速移動を切り替える作用を持つ。
【0005】図7は電子部品を実装するために必要なプ
ログラムの種類及びそれらの関係を示したものである。
図7において、107は、電子部品を実装する順序(順
序毎にブロックと呼ぶ)と、各ブロックにおいて実装す
る電子部品の供給位置とをZ番号により対応させて定義
したもので、NCプログラムと呼ぶ。108は、各Z番
号により指示された供給位置に供給する電子部品の種類
を定義したもので、配列プログラムと呼ぶ。109は、
電子部品の種類毎に電子部品の電気的特性によるタイ
プ,形状,供給方法を定義したもので、部品ライブラリ
と呼ぶ。この部品ライブラリ109は、電子部品の種類
毎に部品形状コードにより一意に識別され、この部品形
状コードを介して、配列プログラム108と関連付けら
れている。
【0006】図8は図7に示すNCプログラム107の
編集画面を示したものである。図8において、110
は、電子部品を実装する位置を示すものであり、実装位
置を定義する上で便宜的に定められた原点(以下、プロ
グラム原点と呼ぶ)からの相対的な位置を、X,Yの各
座標値による2次元の位置座標により表している。11
1は、前記したZ番号であり、配列プログラム108と
の組み合わせにより実装する電子部品の種類が特定され
る。112は、編集画面上の入力ボタンであり、各ブロ
ックの実装位置に対して、カメラと回路基板の相対的な
位置関係より実装位置を算出する機能(以下、ティーチ
ング機能と呼ぶ)を起動するためのものである。
【0007】基本的に、回路基板を生産するためのNC
プログラムは、回路基板のCADデータからオフライン
の変換ソフトウェアなどにより自動的に生成したものを
使用する。しかしながら、回路基板の仕様変更などによ
る小規模な実装位置の変更などに対応して行うNCプロ
グラムの修正においては、CADデータから再生成する
よりも電子部品実装装置上で直接修正した方が効率が良
い。
【0008】また、回路基板の生産ロットによるランド
位置の微細なばらつきにより、実装位置を微修正する必
要がある場合も多い。そのような場合に対応して、電子
部品実装装置上においてより正確な実装位置をNCプロ
グラムのX,Y座標に反映する手段として、実際の実装
位置をカメラの映像で確認して教示する機能を設ける。
このような機能をブロックティーチング機能と定義す
る。
【0009】以上のように構成された電子部品実装装置
において、図9から図11を参照しながら、ティーチン
グ機能によりNCプログラムの各ブロックに対して実装
位置を与える方法および算出する仕組みについて以下に
説明する。
【0010】図9は、電子部品実装装置において、ティ
ーチング機能を起動した際のNCプログラムの編集画面
を示したものである。図9において、113は直交テー
ブル102の現在位置を示す2次元の座標値、114は
ティーチング画面上の入力ボタンであり、電子部品実装
装置上の機械原点からのカメラの絶対座標及び前記の直
交テーブル102の現在位置に基づいて、NCプログラ
ム上のX,Y座標を算出し、対象ブロックのX,Y座標
を更新する作用を持つ。
【0011】図10はティーチング機能を実行中のモニ
タ104の画像表示例を示したものである。図10にお
いて、115はカメラ視野の中心位置である。116は
回路基板上の電極部分である。電子部品の実装位置は電
子部品の中央であり、回路基板上の電極部分のパターン
より実装位置を判断し、モニタ104の中央にその実装
位置が表示されるように、入力装置101により直交テ
ーブル102を移動させる。
【0012】図11は回路基板上の実装位置とカメラと
の位置関係を図式的に示したものである。図11におい
て、117は電子部品実装装置上に定義された機械原点
であり、2次元の位置座標は(0,0)である。118
は回転ヘッドが電子部品を装着する位置、119はカメ
ラの固定位置であり、装着位置118から見たカメラの
固定位置119までの2次元の変位をカメラオフセット
と呼ぶ。120は前記のプログラム原点であり、機械原
点117から見た2次元の変位をプログラムオフセット
と呼ぶ。
【0013】カメラの中心位置115が実装位置に一致
したときの直交テーブルの現在位置をΔT(Xt,Y
t)、またカメラオフセットをΔCo(Cox,Co
y)、プログラムオフセットをΔPo(Pox,Po
y)とすると、プログラム原点120からカメラの固定
位置119までの変位はΔT−ΔPoとなるので、プロ
グラム原点120から見た実装位置は、(ΔT−ΔP
o)−ΔCo=(Xt−Pox−Cox,Yt−Poy
−Coy)となる。ティーチング機能においては、この
変位をNCプログラムの各ブロックのX,Y座標として
取り込むことにより、対象ブロックのX,Y座標を更新
する。
【0014】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記のよ
うな構成の電子部品実装装置における従来の電子部品実
装方法では、モニタ104に表示された電極部分のパタ
ーンなどから実装位置となる電子部品の中心部を推測
し、目視により実装位置とカメラ中心位置とを合わせ込
むため、操作者によりばらつきが出るなど、必ずしも正
確な実装位置を与える手段を保証するものではない。特
にSOP部品やQFP部品など、リード部分が微細な電
子部品を実装するブロックをティーチングの対象とする
場合には、より精密に直交テーブルの位置決めを行う必
要がある。
【0015】一方、近年の電子部品の多様化に伴い、種
々の異形電子部品を実装の対象とする必要があり、その
電子部品の形状および回路基板上の電極部のパターンの
みから、正確な実装位置を判断することが困難な電子部
品も存在する。
【0016】また、位置決め動作を行うために、図6に
示したキーの入力により4方向に直交テーブルを移動さ
せる操作において、ティーチングの対象となるブロック
の実装位置をカメラの視野内に入れ、実装位置をモニタ
の中心に表示させるまでかなりの操作回数を要するた
め、操作が煩雑となり時間がかかるという問題点を有し
ていた。
【0017】本発明は、上記従来の問題点を解決するも
ので、回路基板上に実装する種々の電子部品に対してそ
の実装位置をより正確に与えることができるとともに、
ティーチング機能によるティーチングに際して、実装位
置の位置決め操作をより簡単に行えるように操作者を支
援することができる電子部品実装方法および電子部品実
装装置を提供する。
【0018】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明の電子部品実装方法および電子部品実装装置
は、電子部品実装の位置決めの際に、操作者による直交
テーブルの位置決め動作のみに依存せず、回路基板上の
電極部分の幾何的なパターンをも、電子部品の実装位置
に反映することを特徴とする。
【0019】以上により、回路基板上に実装する種々の
電子部品に対してその実装位置をより正確に与えること
ができるとともに、ティーチング機能によるティーチン
グに際して、実装位置の位置決め操作をより簡単に行え
るように操作者を支援することができる。
【0020】
【発明の実施の形態】本発明の請求項1に記載の電子部
品実装方法は、直交テーブルに保持され電子部品が実装
される回路基板の位置決めを行うとともに、前記回路基
板を撮影するカメラと前記直交テーブルとの相対的な位
置を調整するために、前記直交テーブルを任意の位置に
移動する駆動機能と、前記カメラにより撮影した前記回
路基板の画像をモニタに表示する基板認識機能と、前記
回路基板上に実装される電子部品の種類と実装位置との
対応を定義するプログラムを作成する編集機能とを有
し、前記回路基板上に電子部品を実装するに際し、前記
編集機能により、予め登録されている電子部品の種別お
よび寸法に基づく各電子部品に適合する回路基板上の電
極パターンと、前記基板認識機能によりカメラで撮影さ
れた前記回路基板の画像から抽出された各電子部品の電
極パターンとを照合させて、各電子部品の実装位置を算
出して登録し、その実装位置を用いて前記プログラムを
作成し、そのプログラムに基づいて、前記駆動機能によ
り直交テーブルを電子部品が回路基板上の適正な位置に
実装可能となるように移動する方法とする。
【0021】請求項2に記載の電子部品実装装置は、直
交テーブルに保持され電子部品が実装される回路基板の
位置決めを行うとともに、前記回路基板を撮影するカメ
ラと前記直交テーブルとの相対的な位置を調整するため
に、前記直交テーブルを任意の位置に移動する駆動手段
と、前記カメラにより撮影した前記回路基板の画像をモ
ニタに表示する基板認識手段と、前記回路基板上に実装
される電子部品の種類と実装位置との対応を定義するプ
ログラムを作成する編集手段とを備え、前記駆動手段に
より移動する直交テーブルに保持された前記回路基板上
に電子部品を実装する電子部品実装装置において、前記
編集手段を、予め登録されている電子部品の種別および
寸法に基づく各電子部品に適合する回路基板上の電極パ
ターンと、前記基板認識手段によりカメラで撮影された
前記回路基板の画像から抽出された各電子部品の電極パ
ターンとを照合させて、各電子部品の実装位置を算出し
て登録し、その実装位置を用いて前記プログラムを作成
するよう構成し、前記駆動手段を、前記編集手段により
作成されたプログラムに基づいて、直交テーブルを電子
部品が回路基板上の適正な位置に実装可能となるように
移動するよう構成した構成とする。
【0022】これらの方法および構成によると、電子部
品実装の位置決めの際に、操作者による直交テーブルの
位置決め動作のみに依存せず、回路基板上の電極部分の
幾何的なパターンをも、電子部品の実装位置に反映す
る。
【0023】以下、本発明の実施の形態を示す電子部品
実装方法および電子部品実装装置について、図1から図
4,図8及び図11を用いて具体的に説明する。 (実施の形態1)図1は本実施の形態の電子部品実装装
置における処理構造を示すブロック図である。図1にお
いて、1は編集手段としてのプログラム編集部であり、
図8に示すような編集画面及びデータを入力するための
編集機能を有する装置を備えている。2は駆動手段とし
ての軸動作部であり、本来はNCプログラム編集部1と
は独立して機能する駆動機能を有し、電子部品実装装置
が備えている各軸を任意の位置に位置決めする作用を持
つ。この軸動作部2は、本発明のティーチング機能にお
いては、NCプログラム編集部1から呼び出され、ティ
ーチングの対象となるブロックの実装位置がカメラの中
心位置に一致するように直交テーブルを位置決めするた
めの制御を行う。3は基板認識手段としての基板認識部
であり、回路基板を上方から撮影するカメラ及びカメラ
からの画像を表示するモニタを備え、基板認識機能を有
している。4は部品データ保持部であり、予め、電子部
品の種別や寸法に基づき各電子部品に適合する回路基板
上の電極部分について、その個数,必要とする電極の寸
法,各電極間の位置関係などにより定まるパターンをイ
メージデータとして保持する。5はパターン照合部であ
り、ティーチングの対象となるブロックにおいて実装さ
れる電子部品の種類を、NCプログラムと配列プログラ
ムの組み合わせにより特定し、該当する電子部品が持つ
べき電極部分のパターンを部品データ保持部4より取得
する。一方、基板認識部3より取得した画像データに対
して電極部分のみを抽出し、カメラの視野内で前記パタ
ーンに一致する箇所を照合処理により判断する。なお、
部品データ保持部4の電極部分のパターンは、電子部品
を実装角度0度で実装する場合を基準に定義されてお
り、照合処理においてはティーチングの対象となるブロ
ックの実装角度を考慮し、パターンをその分回転させる
必要がある。6は実装位置算出部であり、パターン照合
部5において照合されるパターン毎に、電極間の幾何的
な位置関係により実装位置となる中心位置を算出する。
さらにモニタ中心位置と算出された実装位置との変位を
求め、図11に示したプログラム原点120から見た実
装位置118に対してこの変位を反映することにより、
実装座標が算出される。プログラム編集部1はティーチ
ングの対象となったブロックの実装座標を算出値に更新
する。
【0024】図2は本実施の形態の電子部品実装方法に
おけるブロックティーチング機能を実現するための手順
を示すフローチャートである。図2において、まず始め
に、NCプログラムと配列プログラムの組み合わせか
ら、ティーチングの対象となるブロックにおいて実装さ
れる電子部品の種類を特定する(ステップ7)。ここ
で、組み合わせの対象となる配列プログラムが存在しな
いか、関連付けられた配列プログラム中のZ番号に対し
て部品形状コードが定義されていないか、該当する部品
形状コードに関する電極部分のパターンデータが登録さ
れていないなどの理由により、本実施の形態のティーチ
ング機能が実現できない場合、従来の方法によりティー
チングを行うよう操作を導く(ステップ8,12)。
【0025】次に、回路基板上の実装位置を含み、対象
となる電子部品の電極部が接するパターン部分がカメラ
の視野角に入るよう、モニタを監視しながら直交テーブ
ルの位置決めを行う(ステップ9)。位置決め後、予め
登録されている電子部品のパターンデータと照合するパ
ターンがカメラの画像中に存在した場合には、そのパタ
ーンの位置関係により実装位置となる中心位置を算出
し、存在しなかった場合には再度正しく位置決めを行う
よう操作を導く(ステップ10、11)。
【0026】図3は回路基板上のパターンを画像抽出し
たデータの例である。図3において、13は、3極の電
極を持つ回路基板上のパターンにおいて、その幾何的な
位置関係から導出された電子部品の実装位置である。ま
た14はカメラの中心位置であり、カメラオフセットに
より装着位置との変位が定義されている。一方、モニタ
に表示されているカメラの視野角の範囲について、X方
向,Y方向のそれぞれに対して1画素当たりの回路基板
上の実寸法が、カメラスケールとして予め定義されてい
る。従って実装位置13とカメラ中心位置14の変位を
X方向,Y方向の各画素数として取得し、前記のカメラ
スケールを乗じることによりカメラ中心位置14から見
た実装位置13の回路基板上の変位を算出できる。
【0027】この変位をΔZ(Zx,Zy)とすると、
実際の実装位置13は図11の説明で示した実装座標
(ΔT−ΔPo)−ΔCoから、この変位分補正を行っ
た、(ΔT−ΔPo)−ΔCo−ΔZ=(Xt−Pox
−Cox−Zx,Yt−Poy−Coy−Zy)とな
る。
【0028】なお、本実施の形態1では、図1に示すよ
うなロータリーヘッドおよび直交テーブルを持つ構造の
ものについて説明したが、直交ロボットに吸着,装着ヘ
ッドを有した電子部品実装装置にも同様に適用すること
ができる。 (実施の形態2)図4は回路基板上の複数のパターンを
画像抽出したデータの例である。図4において、15,
16はそれぞれ2極の電極を持つ電子部品の実装位置と
して抽出されたパターンである。また、17,18は抽
出されたパターンに対して基板認識部3が一意に割り当
てた識別番号である。本実施の形態のように、予め登録
されている電子部品のパターンデータ及び実装角度が一
致する実装箇所がカメラの視野内に複数存在する場合に
は、図5に示すモニタ104に識別番号を表示し操作者
がその番号を入力することにより、ティーチングの対象
となる実装箇所を特定する。その後、実施の形態1に示
した手順と同様に実装座標を算出する。
【0029】以上により、ティーチングの対象となるブ
ロックの実装位置近傍にある回路基板上の電極部分がカ
メラの視野に入るよう、カメラと回路基板を保持する直
交テーブルの相対位置を調整するだけで、その位置での
カメラの画像を取り込むことにより、自動的に実装位置
を算出することができるため、操作者のティーチング操
作に依存せず、常に正確な実装位置をプログラムに反映
することができる。
【0030】また、ティーチング操作において、従来の
ように操作者がモニタを参照しながら実装位置がカメラ
視野の中心になるよう、ティーチングキーにより直交テ
ーブルとの相対位置を微調整する必要がなく、操作者の
操作回数を軽減することができる。
【0031】その結果、回路基板上に実装する種々の電
子部品に対してその実装位置をより正確に与えることが
できるとともに、ティーチング機能によるティーチング
に際して、実装位置の位置決め操作をより簡単に行える
ように操作者を支援することができる。
【0032】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、ティーチ
ングの対象となるブロックの実装位置近傍にある回路基
板上の電極部分がカメラの視野に入るよう、カメラと回
路基板を保持する直交テーブルの相対位置を調整するだ
けで、その位置でのカメラの画像を取り込むことによ
り、自動的に実装位置を算出することができるため、操
作者のティーチング操作に依存せず、常に正確な実装位
置をプログラムに反映することができる。
【0033】また、ティーチング操作において、従来の
ように操作者がモニタを参照しながら実装位置がカメラ
視野の中心になるよう、ティーチングキーにより直交テ
ーブルとの相対位置を微調整する必要がなく、操作者の
操作回数を軽減することができる。
【0034】そのため、回路基板上に実装する種々の電
子部品に対してその実装位置をより正確に与えることが
できるとともに、ティーチング機能によるティーチング
に際して、実装位置の位置決め操作をより簡単に行える
ように操作者を支援することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態の電子部品実装装置の構成
を示すブロック図
【図2】同実施の形態の電子部品実装方法におけるブロ
ックティーチング方法を示すフローチャート
【図3】同実施の形態における回路基板上のパターンを
画像抽出したデータ例
【図4】同実施の形態における回路基板上の複数のパタ
ーンを画像抽出したデータ例
【図5】従来から用いられている電子部品実装装置の構
成を示す外観図
【図6】同従来例の直交テーブルにおける移動用キーの
説明図
【図7】同従来例における電子部品実装のためのプログ
ラムの説明図
【図8】同従来例におけるNCプログラムの編集画面の
説明図
【図9】同従来例におけるティーチング機能を起動した
際のNCプログラムの説明図
【図10】同従来例におけるティーチング機能実行中の
モニタ画像の表示例
【図11】同従来例における回路基板上の実装位置とカ
メラの位置関係の説明図
【符号の説明】
1 プログラム編集部 2 軸動作部 3 基板認識部

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 直交テーブルに保持され電子部品が実装
    される回路基板の位置決めを行うとともに、前記回路基
    板を撮影するカメラと前記直交テーブルとの相対的な位
    置を調整するために、前記直交テーブルを任意の位置に
    移動する駆動機能と、前記カメラにより撮影した前記回
    路基板の画像をモニタに表示する基板認識機能と、前記
    回路基板上に実装される電子部品の種類と実装位置との
    対応を定義するプログラムを作成する編集機能とを有
    し、前記回路基板上に電子部品を実装するに際し、前記
    編集機能により、予め登録されている電子部品の種別お
    よび寸法に基づく各電子部品に適合する回路基板上の電
    極パターンと、前記基板認識機能によりカメラで撮影さ
    れた前記回路基板の画像から抽出された各電子部品の電
    極パターンとを照合させて、各電子部品の実装位置を算
    出して登録し、その実装位置を用いて前記プログラムを
    作成し、そのプログラムに基づいて、前記駆動機能によ
    り直交テーブルを電子部品が回路基板上の適正な位置に
    実装可能となるように移動する電子部品実装方法。
  2. 【請求項2】 直交テーブルに保持され電子部品が実装
    される回路基板の位置決めを行うとともに、前記回路基
    板を撮影するカメラと前記直交テーブルとの相対的な位
    置を調整するために、前記直交テーブルを任意の位置に
    移動する駆動手段と、前記カメラにより撮影した前記回
    路基板の画像をモニタに表示する基板認識手段と、前記
    回路基板上に実装される電子部品の種類と実装位置との
    対応を定義するプログラムを作成する編集手段とを備
    え、前記駆動手段により移動する直交テーブルに保持さ
    れた前記回路基板上に電子部品を実装する電子部品実装
    装置において、前記編集手段を、予め登録されている電
    子部品の種別および寸法に基づく各電子部品に適合する
    回路基板上の電極パターンと、前記基板認識手段により
    カメラで撮影された前記回路基板の画像から抽出された
    各電子部品の電極パターンとを照合させて、各電子部品
    の実装位置を算出して登録し、その実装位置を用いて前
    記プログラムを作成するよう構成し、前記駆動手段を、
    前記編集手段により作成されたプログラムに基づいて、
    直交テーブルを電子部品が回路基板上の適正な位置に実
    装可能となるように移動するよう構成した電子部品実装
    装置。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002050896A (ja) * 2000-08-03 2002-02-15 Sony Corp 部品把持位置補正装置および補正方法
JP2012069617A (ja) * 2010-09-22 2012-04-05 Fuji Mach Mfg Co Ltd 部品装着座標作成装置及び部品装着座標作成方法

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