JPH10329004A - 砥石のドレッサ及びそれに使用するペレット - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 砥石の表面を高平坦度でドレッシングするこ
とができ、磁気ディスク基板の表面に凹凸を残すことが
ないように砥石を再生することができる砥石のドレッサ
及びそれに使用するペレットを提供する。 【解決手段】 砥石のドレッサは、砥石の目立て用ペレ
ット１を備えた修正キャリア２を、目立てすべき砥石３
の表面上に押圧しつつ、この砥石に対して相対的に公転
移動させると共に自転運動させて前記砥石の目立てをす
る。この場合に、ペレット１はリング状をなし、ペレッ
ト１の外径Ｄは修正キャリア２の公転移動域における砥
石３の幅Ｌよりも大きい。また、ペレット１の幅ｗは外
径Ｄの２乃至１０％、好ましくは３乃至５％である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、平面研磨機の砥石
の目立てを行うドレッサ及びそのドレッサに使用される
ペレットに関する。

【０００２】

【従来の技術】コンピュータ用の磁気ディスク等は、記
憶容量の増加等の観点から、精度の高い平坦度が要求さ
れるため、基板の表面を研磨して、基板材製造時に生じ
た表面の凹凸等を消去している。

【０００３】この磁気ディスクの表面研磨には、平面研
磨機が使用され、ＰＶＡ等の樹脂に砥粒を混ぜた複数個
の扇状の砥石片を円盤上に配置して構成された砥石によ
り、対象ワークを研磨している。

【０００４】そして、砥石面の平坦度が劣化した場合及
び砥粒の脱落が多くなった場合は、対象ワークの平坦度
等に悪影響を与えるため、砥石のドレッシング（目立
て）を行う。この砥石のドレッシングは、従来、図６に
示すように、外周にギヤ８を有する円盤状修正キャリヤ
９の周縁部に多数の円柱状ペレット６を配置し、この修
正キャリア９を研磨機のインナギヤとアウタギヤとの間
に、ギヤ８と、インナギヤ及びアウタギヤとを噛み合わ
せて配置する。そして、インナーギヤを回転駆動するこ
とにより、砥石にペレット６を押圧した状態で、ペレッ
トをインナーギヤ及びアウタギヤの中心を回転中心とし
て公転させながら、自転させて、砥石の表面を研磨し、
砥石の平坦度を出し、砥石表面に新しい面を出して目立
てを行う。

【０００５】この砥石のドレッシングにおいて平坦度を
高めるためには、ペレットが重要なファクターである。
そこで、従来、ペレットの配置及び数を適正化すること
により、砥石の平坦度をあげる技術が開示されている
（特開平３−１９７６９）。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来技
術のように円柱状のペレットを多数配置して砥石を研磨
する場合は、ペレットの配置をどのように工夫しても、
各ペレット間の公転の軌跡が相違するため、砥石表面に
は多少の凹凸がどうしても残ってしまう。

【０００７】この凹凸は、砥石の表面を観察しても認め
られないが、ドレッシング後の砥石を使用してワークを
研磨すると、その凹凸がワークに転写されて如実に出現
する。

【０００８】例えば、ワークが磁気ディスク基板のよう
な厳しい平坦度が要求されるものの場合には、このよう
な凹凸が砥石表面に残ると、後工程において磁気ディス
ク表面にメッキをしても凹凸が残り、磁気ディスクの使
用の過程でヘッドクラッシュが生じるなど、致命的な欠
陥となる可能性がある。

【０００９】本発明はかかる問題点に鑑みてなされたも
のであって、砥石の表面を高平坦度でドレッシングする
ことができ、磁気ディスク基板の表面に凹凸を残すこと
がないように砥石を再生することができる砥石のドレッ
サ及びそれに使用するペレットを提供することを目的と
する。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明に係る砥石のドレ
ッサは、砥石の目立て用ペレットを備えた修正キャリア
を、目立てすべき砥石の表面上に押圧しつつ、この砥石
に対して相対的に公転移動させると共に自転運動させて
前記砥石の目立てをする砥石のドレッサにおいて、前記
ペレットは前記修正キャリアの自転中心と中心が一致す
る１個のリング状をなすことを特徴とする。

【００１１】この場合に、前記ペレットの外径Ｄは前記
修正キャリアの公転移動域における砥石の幅Ｌよりも大
きいことが好ましい。

【００１２】この砥石のドレッサにおいて、前記ペレッ
トの幅ｗは外径Ｄの２乃至１０％、より好ましくは３乃
至５％であることが好ましい。

【００１３】本発明に係る砥石ドレッサ用ペレットは、
砥石の表面上に押圧され、砥石に対して相対的に公転移
動すると共に、自転移動して砥石の目立てをする砥石ド
レッサ用ペレットにおいて、修正キャリアに１個取り付
けられるリング状をなすことを特徴とする。

【００１４】この場合に、ペレットの外径Ｄはその公転
移動域における前記砥石の幅Ｌよりも大きいことが好ま
しい。

【００１５】本発明においては、ペレットが１個のリン
グ状をなしており、好ましくはその外径Ｄがその公転移
動域における前記砥石の幅Ｌよりも大きいため、ペレッ
ト全体が砥石を研磨する。このため、ペレットにより、
砥石を均一に研磨することができ、その平坦度が極めて
高い。

【００１６】

【発明の実施の形態】次に、添付の図面を参照して本発
明の実施例について説明する。図１は本発明の実施例に
係るドレッサの修正キャリア及びリング状ペレットを示
す図、図２は同じく本発明の実施例に係る平面研磨用ド
レッサの概略を示す斜視図である。また、図３は同じく
その砥石の配置を示す斜視図、図４はドレッサの平面図
である。

【００１７】ドレッサの下定盤７ｂには、図３に示すよ
うに、複数個の砥石片３が円周に沿って配置されてい
る。各砥石片３は扇形をなし、円周方向に配置されて中
心部に孔を有する円板状をなす砥石が構成される。な
お、この各砥石片３の半径方向の幅をＬとする。

【００１８】下定盤７ｂの内周面にはアウタギヤ５が形
成されており、このアウタギヤ５の中心と同軸的にイン
ナギヤ４が配置されている。このインナギヤ４は砥石の
中心孔を挿通する軸の上端部に固定されており、この軸
を適宜の駆動手段により駆動することにより、インナギ
ヤ４が回転駆動される。

【００１９】砥石の表面上には、インナギヤ４とアウタ
ギヤ５との間に、図１に示す修正キャリア２が配置され
る。この修正キャリア２はその外周縁部にギヤ１ａが形
成されており、このギヤ１ａをインナギヤ４及びアウタ
ギヤ５に噛合させて配置されている。

【００２０】この修正キャリア２には、その外径よりも
若干小さい外径Ｄを有する１個のリング状ペレット１が
修正キャリア２とその中心同士を一致させて設けられて
いる。このリング状ペレット１の外径Ｄは図３に示す砥
石の半径方向の幅Ｌよりも大きい。また、リング状ペレ
ット１の幅ｗは、好ましくは外径Ｄの２乃至１０％、更
に好ましくは外径Ｄの３乃至５％である。

【００２１】このべレット１が配置された修正キャリア
２を砥石３上に配置した後、上定盤７ａを下定盤７ｂ上
に載置する。これにより、ペレット１が上定盤７ａの重
力により砥石３に押圧される。

【００２２】次に、上述のように構成された砥石のドレ
ッサの動作について説明する。修正キャリア２及び上定
盤７ａをセットした後、インナギヤ４を回転駆動する
と、このインナギヤ４及びアウタギヤ５に外縁部のギヤ
が噛合された修正キャリア２が自転運動すると共に、イ
ンナギヤ４の回転中心の周りに公転移動する。（上定盤
７ａ及び下定盤７ｂは回転しないのでしょうか）。この
場合に、修正キャリア２のリング状ペレット１は上定盤
７ａにより砥石３に対して押圧されているので、ペレッ
ト１の公転移動及び自転運動により、ペレット１が砥石
３の表面を削り取る。

【００２３】図５に示す従来の円柱型ペレットでは、ペ
レット１個毎に均一に力をかけることができず、またペ
レットの削り跡の軌跡を他の円柱状ペレットでなぞって
も、ペレットの径が小さいため、完全に凹凸を消し去る
ことができなかった。しかし、本発明のように、リング
型のペレット１により、砥石表面を研削することによ
り、リングが砥石全体を連続的にかつ均一になぞってい
くため、凹凸がなく平坦度が優れたドレッシング表面を
得ることができる。

【００２４】この場合に、リング状ペレット１の外径Ｄ
を砥石３の半径方向の幅Ｌよりも大きくしているので、
砥石３はその表面の全ての領域でペレット１に対してほ
ぼ同一の位置関係で研削されるので、凹凸の生成が確実
に防止される。

【００２５】ペレット１の幅ｗはその外径Ｄの２〜１０
％とすることが望ましい。２％より小さくなると面圧が
あがりすぎて、ドレッシング終了時にドレッサが停止し
たときに研磨跡かできやすくなる。−方、幅ｗが外径Ｄ
の１０％を超えると、均一な圧下力のコントロールが難
しくなるため、砥石の平坦度が低下してくる。このた
め、ペレット１の幅ｗを砥石の外径Ｄの２乃至１０％に
するが、これを３乃至５％にすることにより、面圧及び
圧下力をより一層適切なものにすることができる。

【００２６】ペレット１の材質はメタルボンド又はＣＢ
Ｎ等のある程度固いものであればよく、面の平行度は１
０μｍ以内であれば問題がない。

【００２７】なお、本発明に係るリング状ペレットでド
レッシングする前に、従来の円柱状ペレットでドレッシ
ングしても砥石の凹凸を消すことができるため、両者を
組み合わせて使用することも可能である。

【００２８】

【実施例】以下、本発明の実施例について説明する。ド
レッサとしてＳＰＥＥＤ ＦＡＭ社製１８Ｂ両面研削盤
を用い、ＰＶＡ系スポンジ砥石（砥粒＃３０００Ｓｉ
Ｃ）のドレッシングを行った。研削条件は回転数３０ｒ
ｐｍ，加工圧力５０ｇ／ｃｍ²である。ペレットはリン
グ状ペレット及び従来の円柱状ペレット（外径１１ｍ
ｍ）を使用した。

【００２９】ドレッシング後の砥石でアルミニウムディ
スク材（５０８６系合金、仕上寸法外径９５ｍｍ、厚さ
０．７８ｍｍ）を研磨し、表面の光沢を目視で観察し、
良好なものを◎、許容できる範囲を○、光沢ムラがある
ものを×として判断した。下記表１に評価結果を示す。
但し、従来の比較例ペレットの場合に、多数の円柱状ペ
レットの配置の包絡線の外径が本発明の１個のリング状
ペレットの外径に相当し、従来の比較例ペレットの外径
が本発明の１個のリング状ペレットの幅に相当する。

【００３０】

【表１】

【００３１】この表１に示すように、本発明の実施例１
乃至４のリング状ペレットを使用して砥石をドレッシン
グした場合は平坦度が極めて優れた砥石に再生すること
ができ、このドレッシング後の砥石を使用してアルミニ
ウム磁気ディスク材を研磨することにより、表面精度が
優れ、光沢ムラがない磁気ディスク材を得ることができ
た。これに対し、従来方法の比較例１，２による場合
は、いずれも平坦度が不足し、光沢ムラが生じていた。

【００３２】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
１個のリング状ペレット、好ましくは、外径Ｄが砥石幅
Ｌより大きなリング状ペレットにより砥石をドレッシン
グするので、極めて優れた平坦度の砥石を得ることがで
きる。このため、本発明によりドレッシングした砥石を
使用することにより、アルミニウム磁気ディスク用材料
を極めて優れた平坦度で研磨することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例に係るドレッサに使用する修正
キャリアとリング状ペレットを示す平面図である。

【図２】本発明の実施例に係るドレッサの概略構成を示
す斜視図である。

【図３】ドレッシング対象の砥石の横式図である。

【図４】ドレッサの平面図を示す図である

【図５】従来のドレッサに使用する修正キャリアと円柱
状ペレットを示す図である。

【符号の説明】

１：目立て用ペレット ２：修正キャリア ３：砥石 ４：インナギヤ ５：アウタギヤ ６：円柱状ペレット ７ａ、７ｂ：定盤 ８：ギヤ ９：修正キャリア

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 佐々木 次生 栃木県真岡市鬼怒ケ丘15番地 株式会社神 戸製鋼所真岡製造所内 (72)発明者 岡田 圭司 栃木県真岡市鬼怒ケ丘15番地 株式会社神 戸製鋼所真岡製造所内 (72)発明者 田村 一夫 栃木県真岡市鬼怒ケ丘15番地 株式会社神 戸製鋼所真岡製造所内

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 砥石の目立て用ペレットを備えた修正キ
   ャリアを、目立てすべき砥石の表面上に押圧しつつ、こ
   の砥石に対して相対的に公転移動させると共に自転運動
   させて前記砥石の目立てをする砥石のドレッサにおい
   て、前記ペレットは前記修正キャリアの自転中心と中心
   が一致する１個のリング状をなすことを特徴とする砥石
   のドレッサ。
2. 【請求項２】 前記ペレットの外径Ｄは前記修正キャリ
   アの公転移動域における砥石の幅Ｌよりも大きいことを
   特徴とする請求項２に記載の砥石のドレッサ。
3. 【請求項３】 前記ペレットの幅ｗは外径Ｄの２乃至１
   ０％であることを特徴とする請求項１に記載の砥石のド
   レッサ。
4. 【請求項４】 前記ペレットの幅ｗは外径Ｄの３乃至５
   ％であることを特徴とする請求項２に記載の砥石のドレ
   ッサ。
5. 【請求項５】 砥石の表面上に押圧され、砥石に対して
   相対的に公転移動すると共に、自転移動して砥石の目立
   てをする砥石ドレッサ用ペレットにおいて、修正キャリ
   アに１個取り付けられるリング状をなすことを特徴とす
   る砥石ドレッサ用ペレット。
6. 【請求項６】 外径Ｄはその公転移動域における前記砥
   石の幅Ｌよりも大きいことを特徴とする請求項５に記載
   の砥石ドレッサ用ペレット。