JPH10326946A - フレキシブル基板 - Google Patents
フレキシブル基板Info
- Publication number
- JPH10326946A JPH10326946A JP13537397A JP13537397A JPH10326946A JP H10326946 A JPH10326946 A JP H10326946A JP 13537397 A JP13537397 A JP 13537397A JP 13537397 A JP13537397 A JP 13537397A JP H10326946 A JPH10326946 A JP H10326946A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flexible substrate
- packaging
- pattern
- electronic components
- warp
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/189—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【解決手段】電子部品等を実装する為のパターンを有す
るフレキシブル基板に関する。フレキシブル基板上に電
子部品等を実装する為の実装パターン１が存在する。こ
こで、フレキシブル基板の少なくとも１辺に平面的な凸
形状２を設けることにより、電子部品等を実装する前に
この部分を折り曲げ、反りを矯正すると共に平面状態で
の強度アップを行い、金属やガラエポ基材の板にしっか
り固定しなくても無理なく実装することができる。さら
に、凸形状２を折り曲げた後の反りの矯正と強度アップ
をより向上させる為、凸形状２の部分にパターン３を設
けてもよい。 【効果】フレキシブル基板の反りを矯正することによ
り、電子部品等の実装を行う時に安定した条件で作業す
ることができる。
るフレキシブル基板に関する。フレキシブル基板上に電
子部品等を実装する為の実装パターン１が存在する。こ
こで、フレキシブル基板の少なくとも１辺に平面的な凸
形状２を設けることにより、電子部品等を実装する前に
この部分を折り曲げ、反りを矯正すると共に平面状態で
の強度アップを行い、金属やガラエポ基材の板にしっか
り固定しなくても無理なく実装することができる。さら
に、凸形状２を折り曲げた後の反りの矯正と強度アップ
をより向上させる為、凸形状２の部分にパターン３を設
けてもよい。 【効果】フレキシブル基板の反りを矯正することによ
り、電子部品等の実装を行う時に安定した条件で作業す
ることができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品等を実装
する為のパターンを有するフレキシブル基板に関する。
する為のパターンを有するフレキシブル基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のフレキシブル基板では、特に柔軟
性を向上させるため基材厚みを薄くしたり、基材と導体
の接着層を無くした２層タイプが広く使われている為、
基板完成の状態で反ってしまうものが多かった。
性を向上させるため基材厚みを薄くしたり、基材と導体
の接着層を無くした２層タイプが広く使われている為、
基板完成の状態で反ってしまうものが多かった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このように、従来技術
では、柔軟性を向上させるあまり基板が完成した状態で
反ってしまうものが多く、後工程で電子部品等を実装す
る場合、反りを矯正する為に金属やガラエポ基材の板に
しっかり貼り付けないと、うまく実装することができな
かった。
では、柔軟性を向上させるあまり基板が完成した状態で
反ってしまうものが多く、後工程で電子部品等を実装す
る場合、反りを矯正する為に金属やガラエポ基材の板に
しっかり貼り付けないと、うまく実装することができな
かった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明は、基板
の少なくても１辺に凸形状の部分を設けることにより、
電子部品等を実装する前にこの部分を折り曲げ、基板の
反りを低減させて良い条件で電子部品等を実装すること
ができる。
の少なくても１辺に凸形状の部分を設けることにより、
電子部品等を実装する前にこの部分を折り曲げ、基板の
反りを低減させて良い条件で電子部品等を実装すること
ができる。
【０００５】
【発明の実施の形態】図１は、本発明の一実施例を示す
フレキシブル基板の図である。では、この図を用いて本
発明について説明する。
フレキシブル基板の図である。では、この図を用いて本
発明について説明する。
【０００６】本発明では、図１に示すようにフレキシブ
ル基板上に電子部品等を実装する為の実装パターン１が
存在する。フレキシブル基板は、通常、製品に組み込む
際の柔軟性を向上させる為、ベース基材を薄くしたり、
導体の銅箔と基材との接着層を無くす等して、全体を薄
く仕上げるよう工夫されている。
ル基板上に電子部品等を実装する為の実装パターン１が
存在する。フレキシブル基板は、通常、製品に組み込む
際の柔軟性を向上させる為、ベース基材を薄くしたり、
導体の銅箔と基材との接着層を無くす等して、全体を薄
く仕上げるよう工夫されている。
【０００７】また、比較的形状が複雑な為、リール形式
で供給すると材料費が高くなり、一定のワークサイズで
バッチ処理される場合が多い。この為、基板メーカから
供給されるフレキシブル基板は、単品納入されるケース
が多く、ほとんどの基板は納入時に反っている。
で供給すると材料費が高くなり、一定のワークサイズで
バッチ処理される場合が多い。この為、基板メーカから
供給されるフレキシブル基板は、単品納入されるケース
が多く、ほとんどの基板は納入時に反っている。
【０００８】このような、フレキシブル基板に電子部品
等を実装する場合は、金属やガラエポ基材を使用した板
にしっかり固定してから実装マシンに投入しないと、実
装位置の検出ができなかったり実装位置を間違えたりす
る。そこで、本発明では、フレキシブル基板の少なくと
も１辺に平面的な凸形状２を設けることにより、電子部
品等を実装する前にこの部分を折り曲げ、反りを矯正す
ると共に平面状態での強度アップを行い、金属やガラエ
ポ基材の板にしっかり固定しなくても無理なく実装する
ことができる。
等を実装する場合は、金属やガラエポ基材を使用した板
にしっかり固定してから実装マシンに投入しないと、実
装位置の検出ができなかったり実装位置を間違えたりす
る。そこで、本発明では、フレキシブル基板の少なくと
も１辺に平面的な凸形状２を設けることにより、電子部
品等を実装する前にこの部分を折り曲げ、反りを矯正す
ると共に平面状態での強度アップを行い、金属やガラエ
ポ基材の板にしっかり固定しなくても無理なく実装する
ことができる。
【０００９】図２は、本発明の一実施例を示す別のフレ
キシブル基板の図である。
キシブル基板の図である。
【００１０】この場合は、凸形状２を折り曲げた後の反
りの矯正と強度アップをより向上させる為、凸形状２の
部分にパターン３が存在する。このようにすれば、より
実装しやすいフレキシブル基板を提供することができ
る。
りの矯正と強度アップをより向上させる為、凸形状２の
部分にパターン３が存在する。このようにすれば、より
実装しやすいフレキシブル基板を提供することができ
る。
【００１１】図３は、従来のフレキシブル基板の形状を
表す図である。
表す図である。
【００１２】従来のフレキシブル基板では、図３のよう
に基板が完成した状態でパターン密度や総厚の影響で反
っているものがほとんどである。
に基板が完成した状態でパターン密度や総厚の影響で反
っているものがほとんどである。
【００１３】
【発明の効果】以上述べたように、本発明では、フレキ
シブル基板の少なくとも１辺に平面的な凸形状を設ける
ことにより、電子部品等を実装する前にこの部分を折り
曲げ、反りを矯正して実装マシンに投入することができ
る為、実装ミスが少なくなり実装時の歩留まりが飛躍的
に向上する。
シブル基板の少なくとも１辺に平面的な凸形状を設ける
ことにより、電子部品等を実装する前にこの部分を折り
曲げ、反りを矯正して実装マシンに投入することができ
る為、実装ミスが少なくなり実装時の歩留まりが飛躍的
に向上する。
【００１４】また、図１の実施例では、平面的な凸形状
は少なくとも１辺としたが、これは可能な限り２辺・３
辺と増やしていくことで、より効果的にフレキシブル基
板の反りを矯正できることは言うまでもない。他に、凸
形状の折り曲げ位置にスリットやミシン目等の工夫を施
し折り曲げ作業の効率を上げる手段もまた、製品全体の
効率アップと言う点では、非常に効果的である。
は少なくとも１辺としたが、これは可能な限り２辺・３
辺と増やしていくことで、より効果的にフレキシブル基
板の反りを矯正できることは言うまでもない。他に、凸
形状の折り曲げ位置にスリットやミシン目等の工夫を施
し折り曲げ作業の効率を上げる手段もまた、製品全体の
効率アップと言う点では、非常に効果的である。
【００１５】また、図２に示す、凸形状に配置するパタ
ーン３は、実際に使用している回路上のパターンであっ
ても、単なるダミーパターンであっても特に問題は無い
だろう。強度アップする為には、パターンの配線密度を
上げれば、容易なことである。
ーン３は、実際に使用している回路上のパターンであっ
ても、単なるダミーパターンであっても特に問題は無い
だろう。強度アップする為には、パターンの配線密度を
上げれば、容易なことである。
【図１】図１は、本発明の一実施例を示すフレキシブル
基板の図である。
基板の図である。
【図２】図２は、本発明の一実施例を示す別のフレキシ
ブル基板の図である。
ブル基板の図である。
【図３】図３は、従来のフレキシブル基板の図である。
１・・・実装パターン ２・・・凸形状 ３・・・パターン
Claims (2)
- 【請求項１】電子部品等を実装する為のパターンを有す
るフレキシブル基板において、基板外形の少なくとも１
辺に平面的な凸形状を設けたことを特徴とするフレキシ
ブル基板。 - 【請求項２】平面的な凸形状部分にパターンを配置した
ことを特徴とする請求項１記載のフレキシブル基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13537397A JPH10326946A (ja) | 1997-05-26 | 1997-05-26 | フレキシブル基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13537397A JPH10326946A (ja) | 1997-05-26 | 1997-05-26 | フレキシブル基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10326946A true JPH10326946A (ja) | 1998-12-08 |
Family
ID=15150207
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13537397A Withdrawn JPH10326946A (ja) | 1997-05-26 | 1997-05-26 | フレキシブル基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10326946A (ja) |
-
1997
- 1997-05-26 JP JP13537397A patent/JPH10326946A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20040803 |