JPH10315409A - 高速ヒートシール性を有する包装材料 - Google Patents
高速ヒートシール性を有する包装材料Info
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- JPH10315409A JPH10315409A JP9140856A JP14085697A JPH10315409A JP H10315409 A JPH10315409 A JP H10315409A JP 9140856 A JP9140856 A JP 9140856A JP 14085697 A JP14085697 A JP 14085697A JP H10315409 A JPH10315409 A JP H10315409A
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- Japan
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- ethylene
- packaging material
- olefin copolymer
- nucleating agent
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 高速ヒートシール性に優れ、
安定した高速充填が可能である包装材料の提供。 【解決手段】 基材フィルムに接着剤を介し
てエチレン−αオレフイン共重合体と結晶核剤からなる
中間層と、エチレン−αオレフイン共重合体からなる最
内層とからなるシーラント層を設けた包装材料。
安定した高速充填が可能である包装材料の提供。 【解決手段】 基材フィルムに接着剤を介し
てエチレン−αオレフイン共重合体と結晶核剤からなる
中間層と、エチレン−αオレフイン共重合体からなる最
内層とからなるシーラント層を設けた包装材料。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、高速ヒートシール
性に優れ、内容物の安定した高速充填が可能な包装材料
に関するものである。
性に優れ、内容物の安定した高速充填が可能な包装材料
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】液体スープ、つゆ、ソース等の液体調味
料には包装材の３方或いは４方をヒートシールして個包
装されたものがある。これらの包装材は縦型充填機を用
いて主に二組の加熱されたロール間に包装材を通してシ
ーラント層の樹脂同士をヒートシールしながら、袋の成
形と同時に連続的に内容物である液体調味料を充填、密
封される。これらの包装材に使用されるシーラント層に
は低温ヒートシール性、ホットタック性に優れるエチレ
ン−αオレフイン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重
合体、アイオノマー等が一般的に用いられている。
料には包装材の３方或いは４方をヒートシールして個包
装されたものがある。これらの包装材は縦型充填機を用
いて主に二組の加熱されたロール間に包装材を通してシ
ーラント層の樹脂同士をヒートシールしながら、袋の成
形と同時に連続的に内容物である液体調味料を充填、密
封される。これらの包装材に使用されるシーラント層に
は低温ヒートシール性、ホットタック性に優れるエチレ
ン−αオレフイン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重
合体、アイオノマー等が一般的に用いられている。
【０００３】近年の技術革新に伴い、これらの充填機の
充填速度は年々高速化の傾向にあり、これらに使用され
る包装材には安定した高速充填シール性がさらに要求さ
れている。
充填速度は年々高速化の傾向にあり、これらに使用され
る包装材には安定した高速充填シール性がさらに要求さ
れている。
【０００４】また、シャンプー、リンスや台所用洗剤等
には詰め替え用の包装材がある。多くのものは自立性や
リクローズ性を有したスタンディングパウチが使用され
ている。スタンディングパウチは主にインライン方式の
フィルムロール供給型と、予めパウチに成形した袋をオ
フライン方式で供給して充填するものとがある。これら
に使用される包装材のシーラント層の樹脂にはヒ−トシ
ール性に優れ、かつ自立性からある程度のフィルムの剛
性と形状保持性が要求され、主にエチレン−αオレフイ
ン共重合体が使用されている。このスタンディングパウ
チは胴部と底部の２ピース或いは１ピースのフィルムか
らなり、内容物の重さや容量にもよるが、一般的にシー
ラント層の膜厚は６０〜１５０μ程度とやや厚く、しか
も底部は４枚重ねてヒ一トシールするのでヒートシール
時間が長く生産スピードが上がらないという課題があっ
た。
には詰め替え用の包装材がある。多くのものは自立性や
リクローズ性を有したスタンディングパウチが使用され
ている。スタンディングパウチは主にインライン方式の
フィルムロール供給型と、予めパウチに成形した袋をオ
フライン方式で供給して充填するものとがある。これら
に使用される包装材のシーラント層の樹脂にはヒ−トシ
ール性に優れ、かつ自立性からある程度のフィルムの剛
性と形状保持性が要求され、主にエチレン−αオレフイ
ン共重合体が使用されている。このスタンディングパウ
チは胴部と底部の２ピース或いは１ピースのフィルムか
らなり、内容物の重さや容量にもよるが、一般的にシー
ラント層の膜厚は６０〜１５０μ程度とやや厚く、しか
も底部は４枚重ねてヒ一トシールするのでヒートシール
時間が長く生産スピードが上がらないという課題があっ
た。
【０００５】また、ワイン、清酒類、醤油、ソース類、
各種液体調味科、油脂製品などの食品や現像液等の非食
品を業務用或いは輸送用容器として使用されるものにバ
ッグインボックスがある。バッグインボックスは外装に
段ボール箱を、内装に１〜数枚の軟包材を重ねた液体容
器で、これらの内装はヒートシール、或いはインパルス
シールでシールされている。やはり、上記スタンディン
グパウチと同様に包材の膜厚が厚いためシール時間が長
く、生産スピードが上がらないという課題があった。
各種液体調味科、油脂製品などの食品や現像液等の非食
品を業務用或いは輸送用容器として使用されるものにバ
ッグインボックスがある。バッグインボックスは外装に
段ボール箱を、内装に１〜数枚の軟包材を重ねた液体容
器で、これらの内装はヒートシール、或いはインパルス
シールでシールされている。やはり、上記スタンディン
グパウチと同様に包材の膜厚が厚いためシール時間が長
く、生産スピードが上がらないという課題があった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の問題点
や課題に鑑みてなされたもので、高速ヒートシール性に
優れ、内容物の安定した高速充填が可能である包装材料
を提供するものである。
や課題に鑑みてなされたもので、高速ヒートシール性に
優れ、内容物の安定した高速充填が可能である包装材料
を提供するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を解決
すべく考えられたもので、請求項１の発明は基材フィル
ム上に、少なくとも一層のシーラント層を有する包装材
料において、該シーラント層はエチレン−αオレフイン
共重合体と結晶核剤からなる中間層とエチレン−αオレ
フイン共重合体からなる最内層とからなることを特徴と
する包装材料であり、請求項２の発明は前記中間層のエ
チレン−αオレフイン共重合体と結晶核剤の配合割合
が、エチレン−αオレフイン共重合体１００重量部に対
し、結晶核剤が０．０１〜１．０重量部であることを特
徴とする請求項１記載の包装材料であり、請求項３の発
明は前記結晶核剤がジベンジリデンソルビトール、置換
ジベンジリデンソルビトール、有機カルボン酸塩及び有
機リン酸塩の群の中から１種または２種以上選ばれるこ
とを特徴とする請求項１又は請求項２記載の包装材料で
あり、請求項４の発明はエチレン−αオレフイン共重合
体のコモノマーがブテン−1、ヘキセン−1、オクテン−
1、4−メチルペンテン−１からなる群から少なくとも1
種選ばれることを特徴とする請求項１記載の包装材料で
あり、請求項５の発明は結晶核剤を含むエチレン−αオ
レフイン共重合体の融点が９０〜１２０℃、結晶化温度
が８０〜１１０℃であり、且つその融点と結晶化温度の
差が２５℃以下であることを特徴とする請求項１記載の
包装材料であり、請求項６の発明は基材フィルムが二軸
延伸ポリエステル、二軸延伸ナイロン、二軸延伸ポリプ
ロピレン、及びこれらの二軸延伸されたフィルムの上に
ポリ塩化ビニリデン又はポリビニルアルコールを溶液コ
ーティングしたフィルム、並びにＡＬ箔、及びＡＬ又は
ケイ素酸化物を蒸着したフィルムからなる群から選ばれ
る少なくとも１種のフィルムでラミネートされ、且つそ
の膜厚が１０〜７０μmであることを特徴とする請求項
１記載の包装材料である。
すべく考えられたもので、請求項１の発明は基材フィル
ム上に、少なくとも一層のシーラント層を有する包装材
料において、該シーラント層はエチレン−αオレフイン
共重合体と結晶核剤からなる中間層とエチレン−αオレ
フイン共重合体からなる最内層とからなることを特徴と
する包装材料であり、請求項２の発明は前記中間層のエ
チレン−αオレフイン共重合体と結晶核剤の配合割合
が、エチレン−αオレフイン共重合体１００重量部に対
し、結晶核剤が０．０１〜１．０重量部であることを特
徴とする請求項１記載の包装材料であり、請求項３の発
明は前記結晶核剤がジベンジリデンソルビトール、置換
ジベンジリデンソルビトール、有機カルボン酸塩及び有
機リン酸塩の群の中から１種または２種以上選ばれるこ
とを特徴とする請求項１又は請求項２記載の包装材料で
あり、請求項４の発明はエチレン−αオレフイン共重合
体のコモノマーがブテン−1、ヘキセン−1、オクテン−
1、4−メチルペンテン−１からなる群から少なくとも1
種選ばれることを特徴とする請求項１記載の包装材料で
あり、請求項５の発明は結晶核剤を含むエチレン−αオ
レフイン共重合体の融点が９０〜１２０℃、結晶化温度
が８０〜１１０℃であり、且つその融点と結晶化温度の
差が２５℃以下であることを特徴とする請求項１記載の
包装材料であり、請求項６の発明は基材フィルムが二軸
延伸ポリエステル、二軸延伸ナイロン、二軸延伸ポリプ
ロピレン、及びこれらの二軸延伸されたフィルムの上に
ポリ塩化ビニリデン又はポリビニルアルコールを溶液コ
ーティングしたフィルム、並びにＡＬ箔、及びＡＬ又は
ケイ素酸化物を蒸着したフィルムからなる群から選ばれ
る少なくとも１種のフィルムでラミネートされ、且つそ
の膜厚が１０〜７０μmであることを特徴とする請求項
１記載の包装材料である。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明のシーラント層を構成する
中間層のエチレン−αオレフイン共重合体は結晶性を有
するもので、結晶核剤を含み、その融点は９０〜１２０
℃、結晶化温度は８０〜１１０℃であり、その融点と結
晶化温度の差が２５℃以下が望ましい。すなわち、融点
が低く、かつ、結晶化温度が高いものほど高速ヒートシ
ール性に優れる。
中間層のエチレン−αオレフイン共重合体は結晶性を有
するもので、結晶核剤を含み、その融点は９０〜１２０
℃、結晶化温度は８０〜１１０℃であり、その融点と結
晶化温度の差が２５℃以下が望ましい。すなわち、融点
が低く、かつ、結晶化温度が高いものほど高速ヒートシ
ール性に優れる。
【０００９】また、本発明のシーラント層に用いられる
エチレン−αオレフイン共重合体のコモノマーとしては
ブテン−１、へキセン−１、オクテン−１、４−メチル
ぺンテン−１があり、それらのコモノマーの含有量が多
いほど、融点や結晶化温度は小さくなる。
エチレン−αオレフイン共重合体のコモノマーとしては
ブテン−１、へキセン−１、オクテン−１、４−メチル
ぺンテン−１があり、それらのコモノマーの含有量が多
いほど、融点や結晶化温度は小さくなる。
【００１０】融点や結晶化温度の一般的な測定方法とし
ては、示差熱分析装置（Differential Thermal Analy
sis）、差動走査熱量装置（Differential Scanning C
alorimetry 以下DＳＣとする）がある。
ては、示差熱分析装置（Differential Thermal Analy
sis）、差動走査熱量装置（Differential Scanning C
alorimetry 以下DＳＣとする）がある。
【００１１】本発明におけるエチレン−αオレフイン共
重合体の融点や結晶化温度のＤＳＣ測定条件を下記に示
す。 〈ＤＳＣ測定条件〉 試料の前処理 なし 試料の重量 約１０ｍｇ 開始温度 ５℃ 昇温速度 １０℃／ｍｉｎ 最高温度 ２００℃ 降温速度 １０℃／ｍｉｎ 雰囲気状態 窒素ガス気流中
重合体の融点や結晶化温度のＤＳＣ測定条件を下記に示
す。 〈ＤＳＣ測定条件〉 試料の前処理 なし 試料の重量 約１０ｍｇ 開始温度 ５℃ 昇温速度 １０℃／ｍｉｎ 最高温度 ２００℃ 降温速度 １０℃／ｍｉｎ 雰囲気状態 窒素ガス気流中
【００１２】上記のＤＳＣ測定条件により試料の融点や
結晶化温度を測定する場合、先ず開始温度の５℃より昇
温速度１０℃／minで昇温した場合融解ピークが観測さ
れるが、無視する。次いで２００℃まで昇温した後、降
温速度１０℃／minで降温させると、結晶化ピークが観
測される。この結晶化曲線がベースラインより最も離れ
た点の温度を結晶化温度とする。５℃に達したら、再び
昇温速度１０℃／minで昇温させると、融解ピークが観
測され、ベースラインより最も離れた温度を融点とす
る。
結晶化温度を測定する場合、先ず開始温度の５℃より昇
温速度１０℃／minで昇温した場合融解ピークが観測さ
れるが、無視する。次いで２００℃まで昇温した後、降
温速度１０℃／minで降温させると、結晶化ピークが観
測される。この結晶化曲線がベースラインより最も離れ
た点の温度を結晶化温度とする。５℃に達したら、再び
昇温速度１０℃／minで昇温させると、融解ピークが観
測され、ベースラインより最も離れた温度を融点とす
る。
【００１３】本発明のエチレン−αオレフイン共重合体
には各種添加剤を適宜添加することができる。添加剤と
しては例えば、酸化防止剤、熱安定剤、滑剤、アンチブ
ロッキング剤、耐候剤、顔料、無機充填剤、鉄粉などの
微細な金属、耐衝撃改良剤、難燃剤、帯電防止剤などを
挙げることができる。
には各種添加剤を適宜添加することができる。添加剤と
しては例えば、酸化防止剤、熱安定剤、滑剤、アンチブ
ロッキング剤、耐候剤、顔料、無機充填剤、鉄粉などの
微細な金属、耐衝撃改良剤、難燃剤、帯電防止剤などを
挙げることができる。
【００１４】本発明の結晶核剤は有機系高分子が好まし
く、特にジベンジリデンソルビトール、置換ジベンジリ
デンソルビトール、有機カルボン酸塩、有機リン酸塩が
良好であり、これらは１つ或いは２つ以上併用してもか
まわない。無機系の結晶核剤では添加量にもよるが透明
性が低下する。これらの結晶核剤は不均一な核として作
用し、核が形成される際に表面自由エネルギーを低下さ
せ、核形成を促進させる働きがあり、結晶化温度を高く
する。すなわち、融点以上に加熱溶融されたポリマーは
冷却固化する際、結晶核剤により、核形成が促進され、
高い温度で固化する。このことから、物性的にはヒート
シール性、剛性、耐熱性、表面光沢性、耐ブロッキング
性などが向上する。特にヒートシール性については冷却
時間を短縮し、高速ヒートシール性が可能となる。
く、特にジベンジリデンソルビトール、置換ジベンジリ
デンソルビトール、有機カルボン酸塩、有機リン酸塩が
良好であり、これらは１つ或いは２つ以上併用してもか
まわない。無機系の結晶核剤では添加量にもよるが透明
性が低下する。これらの結晶核剤は不均一な核として作
用し、核が形成される際に表面自由エネルギーを低下さ
せ、核形成を促進させる働きがあり、結晶化温度を高く
する。すなわち、融点以上に加熱溶融されたポリマーは
冷却固化する際、結晶核剤により、核形成が促進され、
高い温度で固化する。このことから、物性的にはヒート
シール性、剛性、耐熱性、表面光沢性、耐ブロッキング
性などが向上する。特にヒートシール性については冷却
時間を短縮し、高速ヒートシール性が可能となる。
【００１５】本発明の結晶核剤はシーラント層の中間層
に添加されるのが望ましい。最内層に添加した場合、シ
ーラント層の表面上にある結晶核剤がシール阻害物とな
り、結晶核剤の添加量に伴ってヒートシール強度が低下
し、その包材の耐圧強度は低下するからである。これら
の結晶核剤の大きさは特に限定はしないが、一般に平均
粒径（メジアン径）か１０μm以下が好ましく、特に５
μm以下が、エチレン−αオレフイン共重合体との分散
性の点から望ましい。その添加割合はエチレン−αオレ
フイン共重合体１００重量部に対し、結晶核剤が０．０
１〜１．０重量部である。結晶核剤が０．０１重量部未
満では本発明の効果が観られず、また、１．０重量部を
越えると最内層とのラミネート強度の低下を引き起こ
し、その包材の耐圧強度が低下するから好ましくない。
に添加されるのが望ましい。最内層に添加した場合、シ
ーラント層の表面上にある結晶核剤がシール阻害物とな
り、結晶核剤の添加量に伴ってヒートシール強度が低下
し、その包材の耐圧強度は低下するからである。これら
の結晶核剤の大きさは特に限定はしないが、一般に平均
粒径（メジアン径）か１０μm以下が好ましく、特に５
μm以下が、エチレン−αオレフイン共重合体との分散
性の点から望ましい。その添加割合はエチレン−αオレ
フイン共重合体１００重量部に対し、結晶核剤が０．０
１〜１．０重量部である。結晶核剤が０．０１重量部未
満では本発明の効果が観られず、また、１．０重量部を
越えると最内層とのラミネート強度の低下を引き起こ
し、その包材の耐圧強度が低下するから好ましくない。
【００１６】本発明の結晶核剤とエチレン−αオレフイ
ン共重合体との配合方法は公知の任意の方法が採用で
き、例えば各成分を配合し、ブレンダー、ミキサー等で
混合した後、二軸押出機やミキシングロール、バンバリ
ーミキサー等で溶融混練する方法や、単なるドライブレ
ンド法等の何れでも構わないが、分散性の点から溶融混
練する方法が望ましい。
ン共重合体との配合方法は公知の任意の方法が採用で
き、例えば各成分を配合し、ブレンダー、ミキサー等で
混合した後、二軸押出機やミキシングロール、バンバリ
ーミキサー等で溶融混練する方法や、単なるドライブレ
ンド法等の何れでも構わないが、分散性の点から溶融混
練する方法が望ましい。
【００１７】本発明の基材フィルムは二軸延伸ポリエス
テル、二軸延伸ナイロン、二軸延伸ポリプロピレン、こ
れらの二軸延伸されたフィルム上にポリ塩化ビニリデン
またはポリビニルアルコールを溶液コーティングしたフ
ィルム、ＡＬ箔、及び、ＡＬやケイ素酸化物を蒸着した
フィルムで、これらの群の中から１種または２種以上ラ
ミネートされたものが使用できる。
テル、二軸延伸ナイロン、二軸延伸ポリプロピレン、こ
れらの二軸延伸されたフィルム上にポリ塩化ビニリデン
またはポリビニルアルコールを溶液コーティングしたフ
ィルム、ＡＬ箔、及び、ＡＬやケイ素酸化物を蒸着した
フィルムで、これらの群の中から１種または２種以上ラ
ミネートされたものが使用できる。
【００１８】これら基材フィルムの融点はシーラント層
の樹脂よりも高い。すなわち、シーラント層の樹脂の融
解温度の範囲ではこれら基材フィルムは融解しないの
で、基材フィルムの外側からヒ−トシールした際、その
熱量を効率良くシーラント層へ伝導するからである。従
って、その基材フィルムの膜厚は薄い方が好ましく、そ
の膜厚の範囲は１０〜７０μmが望ましい。１０μmより
も薄い場合は機械的強度が小さく、７０μmよりも厚い
場合は熱伝導する時間が長くなり、高速ヒートシール性
が低下する。
の樹脂よりも高い。すなわち、シーラント層の樹脂の融
解温度の範囲ではこれら基材フィルムは融解しないの
で、基材フィルムの外側からヒ−トシールした際、その
熱量を効率良くシーラント層へ伝導するからである。従
って、その基材フィルムの膜厚は薄い方が好ましく、そ
の膜厚の範囲は１０〜７０μmが望ましい。１０μmより
も薄い場合は機械的強度が小さく、７０μmよりも厚い
場合は熱伝導する時間が長くなり、高速ヒートシール性
が低下する。
【００１９】本発明の包装材料は基材フィルムとシーラ
ント層からなるもので、そのシーラント層はその中間層
がエチレン−αオレフイン共重合体と結晶核剤とからな
り、その最内層はエチレン−αオレフイン共重合体から
なるものである。これらの包材を製造するには公知の任
意の方法が採用される。例えば、シーラント層である中
間層と最内層の樹脂を予め共押出機にてＴダイキャスト
法でフィルム成形し、ラミネート面をコロナ、或いは火
炎フレーム等で処理して表面を酸化させた後、接着剤を
塗工した基材フィルムとドライラミネートする方法や、
接着剤を塗工した基材フィルム上に中間層である結晶核
剤を配合したエチレン−αオレフイン共重合体と最内層
であるエチレン−αオレフイン共重合体を順次押出ラミ
ネートするか、或いは共押出ラミネートする方法があ
る。接着剤は公知の任意の接着剤やアンカーコート剤が
使用でき、例えば、ウレタン系、チタネ−ト系、イミン
系等の化合物がある。
ント層からなるもので、そのシーラント層はその中間層
がエチレン−αオレフイン共重合体と結晶核剤とからな
り、その最内層はエチレン−αオレフイン共重合体から
なるものである。これらの包材を製造するには公知の任
意の方法が採用される。例えば、シーラント層である中
間層と最内層の樹脂を予め共押出機にてＴダイキャスト
法でフィルム成形し、ラミネート面をコロナ、或いは火
炎フレーム等で処理して表面を酸化させた後、接着剤を
塗工した基材フィルムとドライラミネートする方法や、
接着剤を塗工した基材フィルム上に中間層である結晶核
剤を配合したエチレン−αオレフイン共重合体と最内層
であるエチレン−αオレフイン共重合体を順次押出ラミ
ネートするか、或いは共押出ラミネートする方法があ
る。接着剤は公知の任意の接着剤やアンカーコート剤が
使用でき、例えば、ウレタン系、チタネ−ト系、イミン
系等の化合物がある。
【００２０】また、ラミネート面はオゾン処理等を用い
て表面を酸化させてラミネートするのが好ましい。エチ
レン−αオレフイン共重合体を押出す際、押出温度を３
００℃よりも高温で押出することは好ましくない。３０
０℃よりも高温で押出した場合、最内層であるエチレン
−αオレフイン共重合体の表面に酸化皮膜が形成し、ヒ
ートシール強度が十分に発揮せず、高速ヒートシール性
が低下する。
て表面を酸化させてラミネートするのが好ましい。エチ
レン−αオレフイン共重合体を押出す際、押出温度を３
００℃よりも高温で押出することは好ましくない。３０
０℃よりも高温で押出した場合、最内層であるエチレン
−αオレフイン共重合体の表面に酸化皮膜が形成し、ヒ
ートシール強度が十分に発揮せず、高速ヒートシール性
が低下する。
【００２１】シーラント層の、膜厚は２０〜１５０μm
が好ましく、そのシーラント層のうち、中間層と最内層
の厚み比は２：８〜９：１が好ましい。それ以外の厚み
比では結晶化剤の効果が十分に発揮できないか、或いは
結晶核剤によりヒートシール強度の低下を引き起こすか
らである。
が好ましく、そのシーラント層のうち、中間層と最内層
の厚み比は２：８〜９：１が好ましい。それ以外の厚み
比では結晶化剤の効果が十分に発揮できないか、或いは
結晶核剤によりヒートシール強度の低下を引き起こすか
らである。
【００２２】〈作用〉本発明の包装材料は上記の構成に
なっているため、中間層に配合されている結晶核剤によ
り、エチレン−αオレフイン共重合体の結晶化温度が高
くなり、ヒートシールした際、高い温度より冷却固化が
始まるためヒ−トシール後の冷却時間を短くすることが
可能となり、高速ヒートシール性が発揮される。さら
に、この包材はその他の特性である耐熱性や剛性も向上
する。
なっているため、中間層に配合されている結晶核剤によ
り、エチレン−αオレフイン共重合体の結晶化温度が高
くなり、ヒートシールした際、高い温度より冷却固化が
始まるためヒ−トシール後の冷却時間を短くすることが
可能となり、高速ヒートシール性が発揮される。さら
に、この包材はその他の特性である耐熱性や剛性も向上
する。
【００２３】
【実施例】以下、実施例に基づき、本発明を具体的に説
明するが、本発明は以下に限定するものではない。
明するが、本発明は以下に限定するものではない。
【００２４】＜実施例１＞エチレン−ブテン−1共重合
体（ＭＩ＝１０、融点＝１０８℃、結晶化温度＝８３
℃）１００重量部と結晶核剤（置換ジベンジリデンソル
ビトール：新日本理化（株）ゲルオールＤＨ）０．２重
量部とを二軸混練押出機にて押出温度２２０℃で押出し
てペレットを作製した。次に二軸延伸ナイロンフィルム
（厚さ１５μm 東洋紡績製）からなる基材フィルムの
コロナ処理面上にウレタン系接着剤を介し、オゾン処理
を併用して、厚さ２５μmの上記結晶核剤が配合された
エチレン−ブテン−1共重合体を押出温度２７８℃で押
出ラミネートして中間層を形成し、さらにその上に厚さ
３０μmのエチレン−ヘキセン−1共重合体（ＭＩ＝１
１、融点＝９８℃、結晶化温度＝８５℃）を押出温度２
７０℃で押出コーティングして最内層を形成することに
より本発明のシーラント層を有する高速ヒートシール性
包装材料を作製した。
体（ＭＩ＝１０、融点＝１０８℃、結晶化温度＝８３
℃）１００重量部と結晶核剤（置換ジベンジリデンソル
ビトール：新日本理化（株）ゲルオールＤＨ）０．２重
量部とを二軸混練押出機にて押出温度２２０℃で押出し
てペレットを作製した。次に二軸延伸ナイロンフィルム
（厚さ１５μm 東洋紡績製）からなる基材フィルムの
コロナ処理面上にウレタン系接着剤を介し、オゾン処理
を併用して、厚さ２５μmの上記結晶核剤が配合された
エチレン−ブテン−1共重合体を押出温度２７８℃で押
出ラミネートして中間層を形成し、さらにその上に厚さ
３０μmのエチレン−ヘキセン−1共重合体（ＭＩ＝１
１、融点＝９８℃、結晶化温度＝８５℃）を押出温度２
７０℃で押出コーティングして最内層を形成することに
より本発明のシーラント層を有する高速ヒートシール性
包装材料を作製した。
【００２５】＜実施例2＞実施例１において、中間層の
エチレン−ブテン−1共重合体の代わりにエチレン−へ
キセン−1共重合体（ＭＩ＝７、融点＝１０３℃、結晶
化温度＝８２℃）を、さらに最内層のエチレン−へキセ
ン−1共重合体の代わりにエチレンーオクテン−1共重合
体（ＭＩ＝７、融点＝９７℃、結晶化温度＝８２℃）を
用いた以外は実施例1と同様にして本発明のシーラント
層を有する高速ヒートシール性包装材料を作製した。
エチレン−ブテン−1共重合体の代わりにエチレン−へ
キセン−1共重合体（ＭＩ＝７、融点＝１０３℃、結晶
化温度＝８２℃）を、さらに最内層のエチレン−へキセ
ン−1共重合体の代わりにエチレンーオクテン−1共重合
体（ＭＩ＝７、融点＝９７℃、結晶化温度＝８２℃）を
用いた以外は実施例1と同様にして本発明のシーラント
層を有する高速ヒートシール性包装材料を作製した。
【００２６】＜比較例1＞実施例1において、中間層に結
晶核剤を含まないエチレン−ブテン−1共重合体を用い
て以下、実施例1と同様に包装材料を作製した。
晶核剤を含まないエチレン−ブテン−1共重合体を用い
て以下、実施例1と同様に包装材料を作製した。
【００２７】＜比較例2＞実施例2において、中間層に結
晶核剤を含まないエチレン−へキセン−1共重合体を用
いて以下、実施例2と同様に包装材料を作製した。
晶核剤を含まないエチレン−へキセン−1共重合体を用
いて以下、実施例2と同様に包装材料を作製した。
【００２８】＜実施例3＞二軸延伸ポリエチレンテレフ
タレートフィルム（厚さ１２μm 東洋紡績製）とＡＬ
箔（厚さ９μm 東洋アルミ製）と二軸延伸ナイロンフ
ィルム（厚さ１５μm 東洋紡績製）とをそれぞれウレ
タン系接着剤でドライラミネートして基材フィルムを作
製した。さらにエチレンーオクテンー1共重合体（ＭＩ
＝３．５、融点＝９６℃、結晶化温度＝８１℃）１００
重量部と結晶化核剤（実施例１と同じ）0．2重量部とを
二軸混練押出機にて押出温度２２０℃でペレットを作製
した。この結晶核剤を含んだエチレン−オクテンー１共
重合体とエチレンーオクテンー1共重合体とを二種二層
共押出機にて押出温度２２０℃で、厚さ１００μm、層
厚比1：1のフィルムを作製した。次いで、基材フィルム
の二軸延伸ナイロンフィルム面にウレタン系接着剤を塗
工した後、共押出フィルムの結晶核剤を含んだエチレン
ーオクテンー1共重合体面をコロナ処理した面とをドラ
イラミネートして本発明のシーラント層を有する高速ヒ
ートシール性包装材料を作製した。
タレートフィルム（厚さ１２μm 東洋紡績製）とＡＬ
箔（厚さ９μm 東洋アルミ製）と二軸延伸ナイロンフ
ィルム（厚さ１５μm 東洋紡績製）とをそれぞれウレ
タン系接着剤でドライラミネートして基材フィルムを作
製した。さらにエチレンーオクテンー1共重合体（ＭＩ
＝３．５、融点＝９６℃、結晶化温度＝８１℃）１００
重量部と結晶化核剤（実施例１と同じ）0．2重量部とを
二軸混練押出機にて押出温度２２０℃でペレットを作製
した。この結晶核剤を含んだエチレン−オクテンー１共
重合体とエチレンーオクテンー1共重合体とを二種二層
共押出機にて押出温度２２０℃で、厚さ１００μm、層
厚比1：1のフィルムを作製した。次いで、基材フィルム
の二軸延伸ナイロンフィルム面にウレタン系接着剤を塗
工した後、共押出フィルムの結晶核剤を含んだエチレン
ーオクテンー1共重合体面をコロナ処理した面とをドラ
イラミネートして本発明のシーラント層を有する高速ヒ
ートシール性包装材料を作製した。
【００２９】＜比較例3＞実施例3において、中間層に結
晶核剤を含まないエチレンーオクテンー1共重合体を用
いた以外は実施例3と同様に包装材料を作製した。
晶核剤を含まないエチレンーオクテンー1共重合体を用
いた以外は実施例3と同様に包装材料を作製した。
【００３０】実施例1、実施例2、比較例1及び比較例2に
ついて、各包装材料の高速ヒートシール性を評価した。
高速ヒートシール性は3方ヒートシール方式縦型充填機
を用いて縦ヒートシール温度１９０℃、横ヒートシール
温度１５０℃の条件下にて２５℃の水（２０g）を充填
ラインスピードを２０、２５、３０ｍ／minの条件で充
填密封したパウチ（サイズ７０×９０mm）に１００kg−
３分間の荷重をかけてヒートシール部の剥離がないもの
を○、シール部に剥離があるものを×として評価した。
ついて、各包装材料の高速ヒートシール性を評価した。
高速ヒートシール性は3方ヒートシール方式縦型充填機
を用いて縦ヒートシール温度１９０℃、横ヒートシール
温度１５０℃の条件下にて２５℃の水（２０g）を充填
ラインスピードを２０、２５、３０ｍ／minの条件で充
填密封したパウチ（サイズ７０×９０mm）に１００kg−
３分間の荷重をかけてヒートシール部の剥離がないもの
を○、シール部に剥離があるものを×として評価した。
【００３１】高速ヒートシール性の評価結果を表１に示
す。
す。
【００３２】
【表１】高速ヒートシール性の評価結果
【００３３】実施例３及び比較例3について、高速ヒー
トシール性は2ピース方式のスタンディングパウチ製袋
機を用いて評価した。製袋条件はボトム、サイドのヒー
トシール温度 ２２０℃、冷却温度２５℃、シ−ル時間
と冷却時間は共に１．５秒或いは１．２秒、間欠時間
１．０秒で行った。
トシール性は2ピース方式のスタンディングパウチ製袋
機を用いて評価した。製袋条件はボトム、サイドのヒー
トシール温度 ２２０℃、冷却温度２５℃、シ−ル時間
と冷却時間は共に１．５秒或いは１．２秒、間欠時間
１．０秒で行った。
【００３４】製袋テスト結果を表2に示す。
【００３５】
【表２】製袋のテスト結果
【００３６】
【発明の効果】本発明の包装材料は上記構成になってい
るため、結晶核剤により結晶化温度が高くなり、冷却時
間を短くできるので高速ヒートシール性が向上する。ま
た、耐熱性や剛性も高くなり、シール状態も良好であ
る。製袋条件が広いため作業性も向上する。
るため、結晶核剤により結晶化温度が高くなり、冷却時
間を短くできるので高速ヒートシール性が向上する。ま
た、耐熱性や剛性も高くなり、シール状態も良好であ
る。製袋条件が広いため作業性も向上する。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ // Ｂ２９Ｌ 9:00
Claims (6)
- 【請求項１】 基材フィルム上に、少なくとも一層のシ
ーラント層を有する包装材料において、該シーラント層
はエチレン−αオレフイン共重合体と結晶核剤からなる
中間層とエチレン−αオレフイン共重合体からなる最内
層とからなることを特徴とする包装材料。 - 【請求項２】 前記中間層のエチレン−αオレフイン共
重合体と結晶核剤の配合割合が、エチレン−αオレフイ
ン共重合体１００重量部に対し、結晶核剤が０．０１〜
１．０重量部であることを特徴とする請求項１記載の包
装材料。 - 【請求項３】 前記結晶核剤がジベンジリデンソルビト
ール、置換ジベンジリデンソルビトール、有機カルボン
酸塩及び有機リン酸塩からなる群から少なくとも１種選
ばれることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の包
装材料。 - 【請求項４】 前記エチレン−αオレフイン共重合体の
コモノマーがブテン−1、ヘキセン−1、オクテン−1、4
−メチルペンテン−１からなる群から少なくとも1種選
ばれることを特徴とする請求項１記載の包装材料。 - 【請求項５】 結晶核剤を含むエチレン−αオレフイン
共重合体の融点が９０〜１２０℃、結晶化温度が８０〜
１１０℃であり、且つその融点と結晶化温度の差が２５
℃以下であることを特徴とする請求項１記載の包装材
料。 - 【請求項６】 基材フィルムが二軸延伸ポリエステル、
二軸延伸ナイロン、二軸延伸ポリプロピレン、及びこれ
らの二軸延伸されたフィルムの上にポリ塩化ビニリデン
又はポリビニルアルコールを溶液コーティングしたフィ
ルム、並びにＡＬ箔、及びＡＬ又はケイ素酸化物を蒸着
したフィルムからなる群の少なくとも１種のフィルムで
ラミネートされ、且つその膜厚が１０〜７０μmである
ことを特徴とする請求項１記載の包装材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14085697A JP3815634B2 (ja) | 1997-05-15 | 1997-05-15 | 高速ヒートシール性に優れた包装材料の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14085697A JP3815634B2 (ja) | 1997-05-15 | 1997-05-15 | 高速ヒートシール性に優れた包装材料の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10315409A true JPH10315409A (ja) | 1998-12-02 |
| JP3815634B2 JP3815634B2 (ja) | 2006-08-30 |
Family
ID=15278337
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14085697A Expired - Fee Related JP3815634B2 (ja) | 1997-05-15 | 1997-05-15 | 高速ヒートシール性に優れた包装材料の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3815634B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008302977A (ja) * | 2008-07-28 | 2008-12-18 | Taisei Lamick Co Ltd | 耐熱性およびヒートシール性にすぐれる包装用フィルム |
| JP2012081615A (ja) * | 2010-10-08 | 2012-04-26 | Japan Polyethylene Corp | 包装材料およびそれを用いた液体包装袋 |
| JP2015182373A (ja) * | 2014-03-25 | 2015-10-22 | 日本ポリエチレン株式会社 | 包装用フィルムの製造方法 |
| WO2019181842A1 (ja) | 2018-03-20 | 2019-09-26 | 株式会社プライムポリマー | 積層体および液体包装袋 |
| WO2023074912A1 (ja) * | 2021-11-01 | 2023-05-04 | 日本ポリエチレン株式会社 | 積層体及び積層体の製造方法 |
| WO2023074913A1 (ja) * | 2021-11-01 | 2023-05-04 | 日本ポリエチレン株式会社 | 積層体及び積層体の製造方法 |
| CN117698258A (zh) * | 2024-01-19 | 2024-03-15 | 安徽润辉高分子材料科技有限公司 | 一种耐高温真空袋用复合膜及其制备方法 |
-
1997
- 1997-05-15 JP JP14085697A patent/JP3815634B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008302977A (ja) * | 2008-07-28 | 2008-12-18 | Taisei Lamick Co Ltd | 耐熱性およびヒートシール性にすぐれる包装用フィルム |
| JP2012081615A (ja) * | 2010-10-08 | 2012-04-26 | Japan Polyethylene Corp | 包装材料およびそれを用いた液体包装袋 |
| JP2015182373A (ja) * | 2014-03-25 | 2015-10-22 | 日本ポリエチレン株式会社 | 包装用フィルムの製造方法 |
| WO2019181842A1 (ja) | 2018-03-20 | 2019-09-26 | 株式会社プライムポリマー | 積層体および液体包装袋 |
| WO2023074912A1 (ja) * | 2021-11-01 | 2023-05-04 | 日本ポリエチレン株式会社 | 積層体及び積層体の製造方法 |
| WO2023074913A1 (ja) * | 2021-11-01 | 2023-05-04 | 日本ポリエチレン株式会社 | 積層体及び積層体の製造方法 |
| CN117698258A (zh) * | 2024-01-19 | 2024-03-15 | 安徽润辉高分子材料科技有限公司 | 一种耐高温真空袋用复合膜及其制备方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3815634B2 (ja) | 2006-08-30 |
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