JP2010208684A - 包装体 - Google Patents

Abstract

【課題】熱可塑性樹脂シートから構成される容器本体に、二軸延伸ポリプロピレンフィルムを蓋材として用いた際、透明性、開封性に優れ、開封時に蓋材が裂けにくい包装体を提供すること。
【解決手段】本発明に係る包装体は、熱可塑性樹脂シート（Ａ１）に、下記を満足するポリプロピレン系フィルム（Ａ２）を直接または他の層を介して貼合してなる容器本体（Ａ）と、該容器本体（Ａ）のポリプロピレン系フィルム（Ａ２）を介して、該容器本体（Ａ）にヒートシールされた二軸延伸ポリプロピレンフィルムからなる蓋材（Ｂ）とを含み、
ポリプロピレン系フィルム（Ａ２）が、融点１３０〜１５５℃のポリプロピレン系樹脂（Ａ２１）：１００質量部と１９０℃でのＭＦＲが０．５〜１５．０ｇ／１０分の低密度ポリエチレン樹脂（Ａ２２）：３０〜１００質量部とからなることを特徴としている。
【選択図】図１

Description

本発明は、二軸延伸ポリプロピレンフィルムを蓋材として用いる包装体に関する。

さらに詳しくは、熱可塑性樹脂シートから構成される容器本体に、二軸延伸ポリプロピレンフィルムを蓋材として用いた際、透明性、開封性に優れ、開封時に蓋材が裂けにくい包装体に関する。

従来から惣菜、弁当等の販売時の包装形態は、成形容器と成形蓋との構成または、成形容器に成形蓋をテープで止めた構成である。成形容器と成形蓋との構成の場合、蓋の開封性は良好なものの、蓋が比較的簡単に取れるため内容物保護性に欠ける。内容物保護性を改善するために、成形容器に成形蓋を被せ、さらにラップ等で包装する方法も採用されている。しかし、この包装形態では、内容物を食する場合、ラップ等を剥離しにくい問題がある。

これらを改善するために、成形容器に成形蓋を被せ、さらに容器と蓋とをテープ止めする包装形態も採用されているが、やはりテープが取りにくい等の問題が生じる。したがって、このような食品等の包装形態について内容物保護性に優れ、開封性に優れた新規包装体が待望されている。

また、熱可塑性樹脂よりなるフィルムを用いた様々な包装体が提案されている。たとえばトレイ状、ボウル状の容器本体に内容物を入れ、容器本体の開口部を熱可塑性樹脂フィルムでヒートシールした包装体が挙げられる。これら包装体は、食品をはじめ、衣料、工業部品等の包装に使用され、内容物を保存し、かつ塵、ほこり等から保護するために密封された包装体として広い分野で用いられている。

この包装形態では、ヒートシール部分の剥離力が適切な範囲であれば、ナイフやはさみなどを用いる必要がなく、また力の弱い子供や高齢者でも容易に開封できる。このため、上記包装体にはヒートシール強度が開封しやすい適度な強度であること、すなわちイージーピール性を有していることが要求される。しかし、イージーピール性と密封性とは一般には両立し難い。

イージーピール性を発現させるために、例えばプロピレン系重合体よりなるシール面を有する容器に対して、蓋材として、ヒートシール面にプロピレン系重合体とエチレン系重合体などの異樹脂との混合樹脂を積層した多層フィルムやプロピレン系重合体に熱接着性を有するエチレン系重合体をヒートシール面に積層したフィルムが種々提案されている（特許文献１参照）。また、基材層にエチレン系重合体とエチレン・１−ブテン重合体の混合物を用い、シーラント層にエチレン系重合体とブテン系重合体の混合物を用いた蓋材により、剥離時の接着面からの糸引きを低減するという提案がなされている（特許文献２参照）。

しかし、上記特許文献１、２に記載の蓋材においては、シーラント層がエチレン系重合体を主たる樹脂として用いることから耐熱性に劣る。また、いずれも無延伸フィルムであるため、剛性が低い等から単体では蓋材として使用することが難しい。このため、一般的に二軸延伸ポリエステルフィルム、二軸延伸ポリアミドフィルム、二軸延伸ポリプロピレンフィルム等の基材にシーラント層をラミネートした後、無延伸フィルム面（シーラント層）を成形容器とのヒートシールに使用している。このためラミネート後カールしやすくなり包装時にトラブルが発生することがある。また、ラミネートするため透明性が低下し、内容物の視認性に劣る。

一方、ポリプロピレン製容器に対してヒートシール可能で、蓋材として使用した際に十分なヒートシール強度と易開封性を併せ持った容器の蓋材用積層延伸ポリプロピレン系樹脂フィルムが提案されている（特許文献３参照）。

しかし、上記延伸ポリプロピレン系樹脂フィルムでは、ポリプロピレン製容器本体におけるヒートシール面の樹脂組成によって開封性が変化する。また、開封時、特に高速（５００ｍｍ／分以上の速度）で蓋材を剥離した際にフィルムが裂け、開封性に劣る場合がある。

上記のような問題点があり、これまで、熱可塑性樹脂シートから構成される容器本体に、二軸延伸ポリプロピレンフィルムを蓋材として用いた際、透明性、開封性に優れ、開封時に蓋材が裂けにくい包装体を得ることは困難であった。

特開平１０−０４４３４７号公報 特開２００４−０６６６０３号公報 特開２００７−０２１８１４号公報

本発明は、前述の問題を解決すべくなされたものであり、熱可塑性樹脂シートから構成される容器本体に、二軸延伸ポリプロピレンフィルムを蓋材として用いた際、透明性、開封性に優れ、開封時に蓋材が裂けにくい包装体を提供することを目的としている。

本発明者らは、上記課題を解決するため鋭意研究を重ねた結果、容器本体を構成する熱可塑性樹脂シートのヒートシール面を、特定のポリプロピレン系フィルムにより形成し、蓋材として二軸延伸ポリプロピレンフィルムをヒートシールすることで、透明性、開封性に優れ、開封時に蓋材が裂けにくい包装体が得られることを見出した。

すなわち、上記課題を解決する本発明は、下記事項を要旨として含む。

（１）熱可塑性樹脂シート（Ａ１）に、下記を満足するポリプロピレン系フィルム（Ａ２）を直接または他の層を介して貼合してなる容器本体（Ａ）と、該容器本体（Ａ）のポリプロピレン系フィルム（Ａ２）を介して、該容器本体（Ａ）にヒートシールされた二軸延伸ポリプロピレンフィルムからなる蓋材（Ｂ）とを含む包装体であって、
ポリプロピレン系フィルム（Ａ２）が、融点１３０〜１５５℃のポリプロピレン系樹脂（Ａ２１）：１００質量部と１９０℃でのＭＦＲが０．５〜１５．０ｇ／１０分の低密度ポリエチレン樹脂（Ａ２２）：３０〜１００質量部とからなることを特徴とする包装体。

（２）前記ポリプロピレン系フィルム（Ａ２）の厚みが２〜４０μｍである（１）に記載の包装体。

（３）容器本体（Ａ）において、前記ポリプロピレン系フィルム（Ａ２）が、融点１３０℃以上のポリプロピレン系樹脂からなる層（Ａ３）を介して熱可塑性樹脂シート（Ａ１）に貼合されてなる（１）または（２）に記載の包装体。

（４）前記ポリプロピレン系フィルム（Ａ２）を構成するポリプロピレン系樹脂（Ａ２１）が、プロピレン・エチレン・ブテン三元共重合体を含む（１）〜（３）のいずれかに記載の包装体。

（５）前記ポリプロピレン系フィルム（Ａ２）を構成するポリプロピレン系樹脂（Ａ２１）が、プロピレン・エチレン・ブテン三元共重合体１００質量部とポリプロピレン系軟質樹脂１〜２００質量部とからなる（４）に記載の包装体。

（６）破裂強さが２０ＫＰａ以上であり、蓋材（Ｂ）の剥離強度が５〜１５Ｎ／１５ｍｍである（１）〜（５）の何れかに記載の包装体。

（７）熱可塑性樹脂シート（Ａ１）に、下記を満足するポリプロピレン系フィルム（Ａ２）を直接または他の層を介して積層し、積層体に凹部を設けて容器本体（Ａ）を得る工程、
容器本体の凹部に被包装体を導入する工程、および、
該容器本体（Ａ）のポリプロピレン系フィルム（Ａ２）を介して、該容器本体（Ａ）に、二軸延伸ポリプロピレンフィルムからなる蓋材（Ｂ）をヒートシールする工程を含み、
ポリプロピレン系フィルム（Ａ２）が、融点１３０〜１５５℃のポリプロピレン系樹脂（Ａ２１）：１００質量部と１９０℃でのＭＦＲが０．５〜１５．０ｇ／１０分の低密度ポリエチレン樹脂（Ａ２２）：３０〜１００質量部とからなることを特徴とする包装体の製造方法。

（８）容器本体（Ａ）の製造において、前記ポリプロピレン系フィルム（Ａ２）を、融点１３０℃以上のポリプロピレン系樹脂からなる層（Ａ３）を介してポリオレフィン系樹脂シート（Ａ１）に積層する（７）に記載の包装体の製造方法。

本発明によれば、熱可塑性樹脂シートから構成される容器本体に、二軸延伸ポリプロピレンフィルムを蓋材としてヒートシールすることにより、透明性、開封性に優れ、開封時に蓋材が裂けにくい包装体が得られる。

更に、該容器本体と蓋材とのヒートシール後の破裂強さが２０ＫＰａ以上であり、蓋材の剥離強度が５〜１５Ｎ／１５ｍｍであることで密封性が改善され、開封性に優れた包装体を得ることができる。

図１は、本発明に係る包装体の一例を示す断面図である。

以下、本発明について、具体的な形態について、図面を参照しながらさらに具体的に説明する。

本発明に係る包装体は、容器本体（Ａ）と、容器本体の開口部を封止する蓋材（Ｂ）とから構成される。容器本体（Ａ）には、凹部が形成され、凹部中に食品等の被包装物が収容されている。容器本体（Ａ）の開口部外周には、一定幅の縁が形成され、この縁において蓋材（Ｂ）がヒートシールされる。

容器本体（Ａ）は、熱可塑性樹脂シート（Ａ１）を主材とし、該シート（Ａ１）の上面、すなわち蓋材（Ｂ）がヒートシールされる面には、ポリプロピレン系フィルム（Ａ２）が配置されている。なお、ポリプロピレン系フィルム（Ａ２）は、熱可塑性樹脂シート（Ａ１）上に直接形成されていてもよく、後述する層（Ａ３）などの他の層を介して熱可塑性樹脂シート（Ａ１）上に形成されていてもよい。

容器本体（Ａ）の主材である熱可塑性樹脂シート（Ａ１）は、容器成形可能な熱可塑性樹脂からなるものであれば特に限定するものではない。熱可塑性樹脂としては、例えばポリプロピレン系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリエチレンテレフタレート系樹脂、ポリブチレンテレフタレート系樹脂等が挙げられる。

ポリプロピレン系樹脂としては、プロピレンの単独重合体、プロピレンを主構成単位とした、プロピレン以外のα−オレフィンとの共重合体が好ましく使用される。具体的には、プロピレン単独重合体、プロピレン系ランダム共重合体、プロピレン系ブロック共重合体等からなるポリプロピレン系樹脂シートが挙げられる。

これらの中でも、熱可塑性樹脂シート（Ａ１）としては、ポリプロピレン系樹脂シートが特に好ましく用いられる。ポリプロピレン系樹脂シートの形態としては、上記ポリプロピレン系樹脂を単にシート状に成形したもの、ポリプロピレン系樹脂にフィラーを配合した組成物をシート状に成形したもの（フィラー含有シート）、ポリプロピレン系樹脂を発泡せしめてシート状に成形したもの（発泡シート）などである。

熱可塑性樹脂シートの中でも、ポリプロピレン系樹脂シートを用いることにより、接着剤を必要としない押出ラミネート法での貼合が可能ためコスト的に有利である。ポリプロピレン系樹脂シート以外の樹脂シートの場合、一般的に接着剤を介して貼合するドライラミネート法が用いられる。

熱可塑性樹脂シートの厚みは特に限定するものではないが、熱成形性を勘案すると、０．２〜３ｍｍが好ましい。

熱可塑性樹脂シート（Ａ１）の上面、すなわち蓋材（Ｂ）がヒートシールされる面には、ポリプロピレン系フィルム（Ａ２）が配置されている。

ポリプロピレン系フィルム（Ａ２）は、ポリプロピレン系樹脂（Ａ２１）と低密度ポリエチレン樹脂（Ａ２２）とを含む樹脂組成物から形成される。

ポリプロピレン系樹脂（Ａ２１）は、融点が１３０〜１５５℃、好ましくは１３２〜１４５℃であることが必要である。また、２３０℃でのＭＦＲ（メルトマスフローレート）は、特に制限するものではないが、一般的に３．０〜３０．０ｇ／１０分、好ましくは５．０〜１５．０ｇ／１０分の範囲である。

ポリプロピレン系樹脂（Ａ２１）の融点が１３０℃未満の場合、包装体を電子レンジ等で加熱した際、耐熱性に劣る。ポリプロピレン系樹脂（Ａ２１）の融点が１５５℃を超えると蓋材とのヒートシール性に劣る。

なお、ポリプロピレン系樹脂（Ａ２１）の融点は、示差走査熱量計によって測定される。

ポリプロピレン系樹脂（Ａ２１）は、上記特性を有するものであれば特に限定されるものではないが、プロピレンにエチレンおよび／または炭素数４〜１０のαオレフィン（プロピレン−αオレフィン）、具体的には、エチレン、ブテン、ペンテン−１、ヘキセン−１、オクテン−１等を共重合したランダム共重合体、ブロック共重合体が好ましく用いられる。これらの中でもプロピレン−αオレフィン共重合体としては、プロピレン−エチレン共重合体、プロピレン−エチレン−ブテン共重合体が好ましく、特にプロピレン−エチレン−ブテン共重合体が好ましい。プロピレン−エチレン−ブテン共重合体におけるプロピレン単位の含有割合は好ましくは７０〜９５ｍｏｌ％、さらに好ましくは８０〜９３ｍｏｌ％であり、エチレン単位の含有割合は好ましくは２〜１０ｍｏｌ％、さらに好ましくは３〜８ｍｏｌ％であり、ブテン単位の含有割合は好ましくは２〜２０ｍｏｌ％、さらに好ましくは３〜１５ｍｏｌ％である。なお、前記プロピレン系ランダム共重合体、ブロック共重合体の共重合組成は、核磁気共鳴装置を用いて測定することができる。

これらプロピレン−αオレフィン共重合体は、それぞれ単独で使用しても、２種類以上使用してもよい。

さらに、ポリプロピレン系樹脂（Ａ２１）は、上記プロピレン−エチレン−ブテン共重合体と、ポリプロピレン系軟質樹脂との混合物であってもよい。この場合、ポリプロピレン系軟質樹脂は、プロピレン−エチレン−ブテン共重合体１００質量部に対して、１〜２００質量部、好ましくは２０〜１００質量部で用いられる。

ポリプロピレン系軟質樹脂は、示差走査熱量計によって測定した融解エンタルピーΔＨが５０Ｊ／ｇ以下で、融点（融解ピーク温度）が１３０℃以上のものを示し、このような軟質ポリプロピレンとしてはプロピレンの単独重合体、プロピレンと他のオレフィンとの共重合体またはこれらの混合物であっても良い。

ポリプロピレン系樹脂（Ａ２１）にポリプロピレン系軟質樹脂を配合することにより、ポリプロピレン系樹脂（Ａ２１）からなるポリプロピレン系フィルム（Ａ２）を直接、または他の層を介して貼合してなる容器本体（Ａ）に二軸延伸ポリプロピレンフィルムからなる蓋材（Ｂ）をヒートシールした際の破裂強さが向上し、また、容器本体（Ａ）に二軸延伸ポリプロピレンフィルムからなる蓋材（Ｂ）をヒートシールする際、低温シール性が改良され、シール可能な温度幅が広くなる。ポリプロピレン系軟質樹脂の添加量が、プロピレン−エチレン−ブテン共重合体１００質量部に対して、１質量部未満の場合、容器本体（Ａ）に二軸延伸ポリプロピレンフィルムからなる蓋材（Ｂ）をヒートシールした際の低温シール性、シール可能な温度幅が改良され難い場合がある。また、ポリプロピレン系軟質樹脂の添加量が、プロピレン−エチレン−ブテン共重合体１００質量部に対して、２００質量部を超えると電子レンジ等で加熱した場合の耐熱性に劣る場合がある。

ポリプロピレン系フィルム（Ａ２）を形成する樹脂組成物は、上記ポリプロピレン系樹脂（Ａ２１）に加えて、１９０℃でのＭＦＲが０．５〜１５．０ｇ／１０分、好ましくは１．０〜８．０ｇ／１０分の範囲にある低密度ポリエチレン樹脂（Ａ２２）を含有する。低密度ポリエチレン樹脂のＭＦＲが０．５ｇ／１０分未満では製膜性に劣り、１５．０ｇ／１０分を超えると蓋材である二軸延伸ポリプロピレンフィルムとのヒートシール後の剥離強度が高くなり、剥離の際に蓋材が裂けることがある。かかる低密度ポリエチレン樹脂は、通常、示差走査熱量計における主ピークが１０５〜１３０℃であるのが一般的である。

低密度ポリエチレン樹脂（Ａ２２）は上記特性を有するものであれば特に限定されるものではないが、ラジカル触媒を用いて高圧下で製造された長鎖分岐を有する、密度０．９１〜０．９４ｇ／ｃｍ^３のポリエチレン樹脂が好適に使用できる。尚、用いる低密度ポリエチレンは直鎖状低密度ポリエチレン樹脂（ＬＬＤＰＥ）では効果が低下する。

ポリプロピレン系フィルム（Ａ２）を形成する樹脂組成物に使用するポリプロピレン系樹脂（Ａ２１）と低密度ポリエチレン樹脂（Ａ２２）の配合比率は、ポリプロピレン系樹脂１００質量部に対し、低密度ポリエチレン樹脂３０〜１００質量部、好ましくは３５〜８５質量部の範囲にある。ポリプロピレン系樹脂（Ａ２１）と低密度ポリエチレン樹脂（Ａ２２）の配合比率を上記範囲とすることで、蓋材として用いる二軸延伸ポリプロピレンフィルムとのヒートシール性が向上し、また蓋材を剥離した際の裂けも防止される。一方、低密度ポリエチレン樹脂（Ａ２２）の配合比率が多すぎる場合には、蓋材をヒートシール後の剥離強度が低く、また、破裂強さに劣る。逆に、低密度ポリエチレン樹脂（Ａ２２）の配合比率が少なすぎる場合には、蓋材とのヒートシール後の剥離強度、破裂強さが強すぎるため開封性に劣る。

ポリプロピレン系フィルム（Ａ２）の厚みは、好ましくは２〜４０μｍ、さらに好ましくは４〜３０μｍの範囲である。ポリプロピレン系フィルム（Ａ２）の厚みが薄すぎる場合、蓋材である二軸延伸ポリプロピレンフィルムとのヒートシール後の剥離強度、破裂強さが弱すぎるため開封性に劣ることがある。一方、ポリプロピレン系フィルム（Ａ２）の厚みが厚すぎる場合、フィルムの腰が低くなりシートとのラミネート時に皺が発生する等の問題が生じる場合があり、また、透明性に劣ることがある。

ポリプロピレン系フィルム（Ａ２）は、熱可塑性樹脂シート（Ａ１）の片面に、ドライラミネーションなどにより直接形成されていてもよく、また他の樹脂層を介して積層されていてもよい。特に、熱可塑性樹脂シート（Ａ１）に対するポリプロピレン系フィルム（Ａ２）のラミネート適性を向上させるため、融点１３０℃以上のポリプロピレン系樹脂からなる層（Ａ３）を介して両者を積層することが好ましい。

層（Ａ３）を構成するポリプロピレン系樹脂の融点は１３０℃以上、好ましくは１３５℃以上であり、１３５〜１６７℃の範囲がさらに好ましい。ポリプロピレン系樹脂層（Ａ３）の融点が１３０℃以上未満の場合、熱可塑性樹脂シート（Ａ１）に貼合する際のラミネート適性が不十分になり、また、包装体を電子レンジ等で加熱した際、耐熱性に劣るおそれがある。

層（Ａ３）を構成するポリプロピレン系樹脂は、その融点が上記範囲にあれば特に限定されないが、プロピレン単独重合体、または、プロピレンにエチレンおよび／または炭素数４〜１０のαオレフィン（プロピレン−αオレフィン）、具体的には、エチレン、ブテン、ペンテン−１、ヘキセン−１、オクテン−１等を共重合したランダム共重合体、ブロック共重合体が好ましく用いられる。これらの中でもプロピレン単位の含有割合が９９．７〜８５ｍｏｌ％のプロピレン−エチレン共重合体、プロピレン−エチレン−ブテン共重合体が好ましい。また、層（Ａ３）を構成するポリプロピレン系樹脂としては、上記を満足する限りにおいて、前記ポリプロピレン系樹脂（Ａ２１）を使用することもできる。

これらプロピレン単独重合体、プロピレン−αオレフィン共重合体は、それぞれ単独で使用しても、２種類以上使用してもよい。また、層（Ａ３）は上記融点の範囲であれば複層でも構わない。例えば、熱可塑性樹脂シート（Ａ１）に貼合する層に融点が１３５℃のプロピレン−エチレン−ブテン共重合体を用い、その層上に融点が１６５℃のプロピレン単独重合体を積層した構成であってもよい。この場合、融点が１６５℃のプロピレン単独重合体からなる層上に、ポリプロピレン系フィルム（Ａ２）が積層される。

層（Ａ３）の厚みは、特に限定するものではないが、一般に、２〜１００μｍ、好ましくは３〜５０μｍである。

ポリプロピレン系樹脂層（Ａ３）を、予め熱可塑性樹脂シート（Ａ１）に貼合しておき、その後にポリプロピレン系フィルム（Ａ２）を貼合してもよく、またポリプロピレン系樹脂層（Ａ３）をポリプロピレン系フィルム（Ａ２）に予め貼合して積層フィルムを得た後に、該プロピレン系樹脂層（Ａ３）を介して積層フィルムを熱可塑性樹脂シート（Ａ１）に貼合してもよい。ポリプロピレン系樹脂層（Ａ３）をポリプロピレン系フィルム（Ａ２）に予め貼合、または共押出にて積層フィルムとした場合、ポリプロピレン系樹脂層（Ａ３）に印刷することで熱可塑性樹脂シート（Ａ１）に貼合した後、容器の意匠性が向上する。

また、本発明の包装材に用いる原料樹脂には、必要に応じてアンチブロッキング剤、酸化防止剤、光安定剤、滑剤、帯電防止剤、防曇剤、着色剤、核剤、抗菌剤等の公知の添加剤を配合しても良い。

ポリプロピレン系フィルム（Ａ２）の製膜方法は特に限定されない。無延伸法、一軸延伸法、二軸延伸法であっても良いが、熱可塑性樹脂シート（Ａ１）との貼合後の熱成形にて成形性に優れる無延伸法であることが好ましい。無延伸法の代表的な方法を例示すれば、Ｔダイスを使用した押出成形法、環状ダイスを使用したインフレーション成形法が挙げられる。上記成形法において、例えば、フィードブロック法やマルチマニホールド法によるＴダイスによる共押出法が好適に用いられる。

上記Ｔダイスを使用した押出成形法について、具体的に示せば、ポリプロピレン系フィルム（Ａ２）を構成する樹脂組成物および、必要に応じ層（Ａ３）を構成するポリプロピレン系樹脂をそれぞれの押出機にてＴダイス法により溶融物を押し出し、温度調整可能なロールまたは温度調整可能な水槽により冷却し巻き取る方法、あるいは、該溶融物を空冷法または水冷法により冷却し巻き取る方法等を挙げることができる。得られるポリプロピレン系フィルムは、巻き取り時のテンション等によりわずかに延伸される程度の低延伸または実質的に無延伸のフィルムである。

ポリプロピレン系フィルムには用途に応じて表面処理を施し、印刷することができる。表面処理の方法は特に制限されないが一般的に印刷インキとの密着性を向上する目的でコロナ放電処理、火炎処理等を行っても構わない。また、表面処理を施す面も特に制限はなく、片面、両面のいずれでも構わない。

このようにして得られたポリプロピレン系フィルム（Ａ２）を熱可塑性樹脂シート（Ａ１）に貼合し、熱成形等により凹部を形成して、容器本体（Ａ）が得られる。熱可塑性樹脂シート（Ａ１）に当該ポリプロピレン系フィルム（Ａ２）を貼合した積層シートは、加熱後、真空成形、圧空成形、真空圧空成形等により、金型等の型枠内にて賦形した後冷却し、弁当容器、トレー、丼容器等の食品容器、一般容器、工業部品容器等の熱成形容器が製造できる。

蓋材（Ｂ）として用いる二軸延伸ポリプロピレンフィルムは、透明性、防曇性に優れたものが好ましく使用できる。厚みは、特に限定はされないが、１５μｍ以上であることが好ましい。蓋材の厚みが１５μｍ未満では、容器本体とのヒートシール後、裂けやすくなるため好ましくない。特に好ましい範囲は、２０〜１５０μｍである。

また、容器本体とのヒートシール時、二軸延伸ポリプロピレンフィルムを二枚以上重ねることで更にシール後の耐引裂性が良好になる。この場合、二軸延伸ポリプロピレンフィルムは片面または両面にヒートシール可能なポリプロピレン系樹脂が積層されているものを適宜選択する。例えば、片面ヒートシールタイプとして、サン・トックス−ＯＰ「ＨＡタイプ」、「ＫＨタイプ」、両面ヒートシールタイプとしてサン・トックス−ＯＰ「ＨＬタイプ」、「ＫＦタイプ」等を例示できる。

容器本体とのヒートシール時に二軸延伸ポリプロピレンフィルムを二枚以上重ねてヒートシールを行うと、二軸延伸ポリプロピレンフィルムは、容器本体の開口部端においてのみ貼合され、フィルムの間には空間が生じる。この空間には、容器本体に収容される被包装物についての種々の情報を記録した紙やＩＣチップなどを封入してもよい。たとえば被包装物が料理素材である場合には、料理のレシピなどを封入してもよい。

二軸延伸ポリプロピレンフィルムに用いる樹脂は、二軸延伸可能なポリプロピレン系樹脂であれば特に制限するものではなく、公知のポリプロピレン系樹脂が制限なく使用される。例えば、ポリプロピレンの単独重合体及びプロピレンと、エチレンおよび／または１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、４−メチル−１ペンテン等の炭素数が４〜１０の他のα−オレフィンとの共重合体或いはプロピレンの単独重合体と上記炭素数が２〜１０のα−オレフィン（共）重合体とのブレンド物が挙げられ、これらの中から適宜選択して使用すればよい。また、これらのポリプロピレン系樹脂に種々の改質樹脂を混合しても良い。例えば、石油樹脂、テルペン樹脂、ロジン等が例示できる。このうち特に、ポリプロピレンの単独重合体やプロピレン−エチレン共重合体及びこれらのブレンド物が特に好ましい。

上記二軸延伸ポリプロピレンフィルムは、片面、または両面にヒートシール性を付与したものが好ましく使用できる。ヒートシール性を付与する樹脂は、前記二軸延伸ポリプロピレンフィルムに用いたポリプロピレン系樹脂より融点が１５〜６０℃低いポリオレフィン系樹脂が好適に使用できる。具体的にシートシール性を付与するポリオレフィン系樹脂を例示すると、直鎖状低密度ポリエチレン、プロピレンにエチレンおよび／または炭素数４〜１０のαオレフィン（プロピレン−αオレフィン）、具体的には、エチレン、ブテン、ペンテン−１、ヘキセン−１、オクテン−１等を共重合したランダム共重合体、ブロック共重合体が好ましく用いられる。これらの中でも融点が１１０〜１４０℃のプロピレン−エチレン共重合体、プロピレン−エチレン−ブテン共重合体が好ましい。

ヒートシール性を付与する場合、その層厚みは０．５〜１０．０μｍが好ましく、０．５〜５μｍであることが更に好ましい。

また、上記二軸延伸フィルム用ポリプロピレン系樹脂およびヒートシール用ポリオレフィン系樹脂のＭＦＲは、特に限定されるものではないが、製膜性を考慮すると、ＭＦＲは、０．５〜５０．０ｇ／１０分であることが好ましく、１．０〜３０．０ｇ／１０分の範囲が更に好ましい。

更に、上記ポリプロピレン系樹脂には、必要に応じて、アンチブロッキング剤、酸化防止剤、光安定剤、滑剤、帯電防止剤、防曇剤、着色剤、核剤、抗菌剤等の公知の添加剤を配合しても良い。特に、包装後のフィルムへの結露による曇りが問題となる場合、防曇剤や帯電防止剤を添加することが好ましい。優れた防曇性を発揮するためには、前記ポリプロピレン系樹脂に防曇剤を０．５〜１．５質量％配合させ二軸延伸した後、防曇性を付与したい表層面側にコロナ放電処理等の表面処理を施すことが好ましい。

二軸延伸ポリプロピレンフィルムについて、製膜方法は特に限定するものではない。一般的にＴダイ法またはインフレーション法等で成形したシートを逐次二軸延伸法、同時二軸延伸法等の公知の方法で二軸延伸すれば良い。延伸倍率について特に限定するものではないが、一般的に面積倍率で３０〜７０倍が好ましい。

本発明の包装体は、該容器本体（Ａ）と、蓋材（Ｂ）としての二軸延伸ポリプロピレンフィルムのヒートシール後の破裂強さが２０ＫＰａ以上であり、蓋材（Ｂ）の剥離強度が５〜１５Ｎ／１５ｍｍであることが好ましい。破裂強さはＪＩＳ Ｚ０２３８で示されるレトルト殺菌用に耐える強度として２０ＫＰａ以上が好ましい。２５ＫＰａを超えると蓋材を剥離できない場合があるため好ましい範囲は２０〜２５ＫＰａである。また、剥離強度が５Ｎ／１５ｍｍ未満の場合、破裂強さが低下する場合があるため好ましくなく、剥離強度が１５Ｎ／１５ｍｍを超えると蓋材を剥離する際、開けにくいため好ましくない。

本発明の包装体の製造方法は、特に限定はされず、種々の方法を採用することができる。

たとえば、容器本体（Ａ）は、前記熱可塑性樹脂シート（Ａ１）に、ポリプロピレン系フィルム（Ａ２）を直接または他の層を介して積層し、積層体を熱成形して凹部を設けて得られる。

ポリプロピレン系フィルム（Ａ２）は、熱ラミネーション、ドライラミネーションなどにより、熱可塑性樹脂シート（Ａ１）上に直接積層されてもよく、また、ポリプロピレン系樹脂層（Ａ３）を介して積層されていてもよい。ポリプロピレン系樹脂層（Ａ３）は、予め熱可塑性樹脂シート（Ａ１）に貼合しておき、その後にポリプロピレン系フィルム（Ａ２）を貼合してもよく、またポリプロピレン系樹脂層（Ａ３）をポリプロピレン系フィルム（Ａ２）に予め貼合して積層フィルムを得た後に、該プロピレン系樹脂層（Ａ３）を介して積層フィルムを熱可塑性樹脂シート（Ａ１）に貼合してもよい。ポリプロピレン系フィルム（Ａ２）とポリプロピレン系樹脂層（Ａ３）との積層フィルムは、共押出などの汎用の方法で得られる。

また、容器本体（Ａ）は、熱可塑性樹脂（Ａ１）と、ポリプロピレン系樹脂（Ａ２）とを共押出し、共押出された積層フィルムに凹部を設けることで得ることもできる。この場合、熱可塑性樹脂（Ａ１）の押出機と、ポリプロピレン系樹脂（Ａ２）の押出機との間に、さらに融点１３０℃以上のポリプロピレン系樹脂（Ａ３）の押出機を配置し、共押出を行って、熱可塑性樹脂層（Ａ１）／融点１３０℃以上のポリプロピレン系樹脂層（Ａ３）／ポリプロピレン系フィルム（Ａ２）がこの順に積層された積層フィルムを得て、これに凹部を形成して容器本体（Ａ）を得ても良い。

得られる容器本体（Ａ）においては、ポリプロピレン系フィルム（Ａ２）が最上層に配置される。

容器本体（Ａ）を得た後、容器本体の凹部に被包装体（Ｃ）を導入する。被包装体（Ｃ）は、惣菜などの食品であってもよく、電子部品や機械部品、医療器具、アクセサリ、衣料品であってもよく、特に限定されない。

次いで、容器本体（Ａ）のポリプロピレン系フィルム（Ａ２）を介して、容器本体（Ａ）に、二軸延伸ポリプロピレンフィルムからなる蓋材（Ｂ）をヒートシールすることで包装体が完成する。

以下、本発明を実施例及び比較例を掲げて説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。なお、以下の実施例、及び、比較例において使用した包装体についてポリプロピレン系フィルムに用いた原料樹脂を表１に、熱可塑性樹脂シートを表２に、蓋材として用いた二軸延伸ポリプロピレンフィルムを表３に示す。

実施例及び比較例における樹脂及びフィルム物性等の測定については以下の方法により行った。

（１） 共重合組成
核磁気共鳴分光装置（日本電子（株）製ＪＮＭ−ＧＳＸ−２７０（¹³Ｃ−核共鳴周波数６７．８ＭＨｚ））を用いて、次の条件で測定した。

測定モード：^１Ｈ−完全デカップリング
パルス幅：９０度パルス パルス繰返し時間：３秒
積算回数：１００００回
溶媒：オルトジクロルベンゼン／重ベンゼンの混合溶媒（７６／２４容量％）
試料濃度：１２０ｍｇ／２．５ｍｌ溶媒
測定温度：１２０℃
共重合組成の定量はＭ．Ｋａｋｕｇｏ，Ｙ，Ｎａｉｔｏ，Ｋ．Ｍｉｚｕｎｕｍａ，Ｔ．Ｍｉｙａｔａｋｅ，［Ｍａｃｒｏｍｏｌｅｃｕｌｅｓ，１５，１１５０（１９８２）］に従って行った。

（２）メルトマスフローレイト（ＭＦＲ）
ＪＩＳ Ｋ７２１０に準拠して、エチレン系重合体については１９０℃で、プロピレン系重合体については２３０℃でのＭＦＲを測定した。

（３）示差走査熱量計によって測定される融点、融解エンタルピー（ΔＨ）
約５〜６ｍｇの試料を秤量後アルミパンに封入し、示差走査熱量計（セイコー電子工業（株）製ＤＳＣ６２００Ｒ）にて、２０ｍｌ／分で供給される窒素気流中で２３０℃まで昇温し、この温度で１０分間保持し、次いで降温速度１０℃／分で２０℃まで冷却する。次いで、昇温速度１０℃／分で２３０℃まで昇温する際に得られる吸熱曲線において最大吸熱を示すピーク温度を融点とし、曲線の最大吸熱ピークの融解エンタルピー（ΔＨ）を求めた。

（４）ポリプロピレン系フィルムの製膜性と外観およびラミネート適性
表３に示すポリプロピレン系フィルムの製膜性、外観及びラミネート適性について下記にて評価した。

○：押出ムラがなく、厚薄精度、フィルム外観も良好でシートとのラミネート適性も良好。

△：押出ムラ、厚薄精度、フィルム外観（透明ムラ、ブツ感）、シートとのラミネート適性について、いずれか１つが劣る。

×：押出ムラ、厚薄精度、フィルム外観、シートとのラミネート適性の内、２つ以上が劣る。

（５）破裂強さ
表３に示すポリプロピレン系フィルムのＡ３層（Ａ３層がない場合はＡ２層）と熱可塑性樹脂シートを１４０〜１６０℃に保持した熱ロールで貼合し、ポリプロピレン系フィルムＡ２層が容器の内面となるように、（株）浅野研究所製コスミック成形機ＦＫ−０６３１−２０型にて、加熱ヒーター温度５００〜５３０℃、真空度７０ｍｍＨｇで、容器（縦１３５ｍｍ、横１００ｍｍ、高さ２０ｍｍ、フランジ部２０ｍｍ）を真空成形し容器を得た。

次に、容器のフランジ部と二軸延伸ポリプロピレンフィルムを、エーシンパック工業株式会社製ＥＳＨＩＮＰＡＣＫシーラー半自動０型にてシール圧力０．６ＭＰａ、シール時間３秒、シール温度１４０〜１６０℃、シール幅１０ｍｍ、シール形状ベタシールの条件でヒートシールし包装体を得た。

株式会社サン科学製３０５−ＢＰ型を用い、空気送入量を１．０Ｌ／分に保持して、ＪＩＳ Ｚ０２３８に準拠して破裂強さを測定した。

（６）剥離強度
（５）の破裂強さ測定用に作成した包装体の容器と二軸延伸フィルムとの剥離強度を引張試験機（オートグラフ：（株）島津製作所製）にて幅１５ｍｍ、引張速度３００ｍｍ／分、１８０°剥離で引張試験を行い、最高強度を剥離強度とした。

（７）開封性
方法Ｉ：（６）の剥離強度測定時、引張速度を５００ｍｍ／分とした、シール部から二軸延伸フィルムが剥離する際のフィルム裂けの状態を目視で確認した。サンプル数ｎ＝１０とした。

方法ＩＩ：（５）の破裂強さ測定用に作成した包装体から、二軸延伸フィルムを手で引っ張り剥離した際のフィルム裂けの状態を目視で確認した。尚、１０人で各５回ずつ剥離した。

方法Ｉ、ＩＩにて剥離時、二軸延伸フィルムが裂けた割合から開封性を下記の通り判定した。

○：方法Ｉ、ＩＩ共に一度もフィルム裂けが起こらなかった場合
△：方法Ｉ、ＩＩの合計にてフィルム裂けが発生した割合が０を超え２０％未満であった場合
×：方法Ｉ、ＩＩの合計にてフィルム裂けが発生した割合が２０％を超えた場合
実施例１
ポリプロピレン系フィルム用原料樹脂として、表１に示す樹脂Ｅ（融点１３４℃、ＭＦＲ５．０ｇ／１０分のプロピレン−エチレン−ブテン共重合体（バゼル社製５Ｃ３０Ｆ））１００質量部に樹脂Ｈ（ＭＦＲ３．７ｇ／１０分の低密度ポリエチレン（住友化学社製Ｌ４０５））５５質量部をブレンドしＡ２層用樹脂とした。次にＡ２層用樹脂を押出機Ａ（５０ｍｍφ押出機）に供給し２５０℃で加熱溶融しダイリップ１．２ｍｍのＴダイスより押出し、４０℃の冷却ロール上で冷却固化しながら３０μｍのフィルムとし、片面に表面張力が４２ｍＮ／ｍになるようにコロナ放電処理を施した後、巻取り機にて巻取り、ポリプロピレン系フィルムを得た。

該フィルムのコロナ放電処理を施した面の上に、表２に示す熱可塑性樹脂シートＩＩ（ポリエチレンが２０質量％添加されたポリプロピレン系シート（透明）厚み０．５ｍｍ）を１５０℃に保持した熱ロールでラミネートし、フィルム側の表面温度１７０℃にて熱成形（真空成形）し容器を得た。得られた容器に蓋材として表３に示すＯＰＰ−ＩＩをシール圧力０．６ＭＰａ、シール時間３秒、シール温度１４０〜１６０℃、シール幅１０ｍｍ、シール形状ベタシールの条件でヒートシールし包装体を得た。得られた包装体について評価しその結果を表５に示した。１５０℃以上で破裂強さが２２〜２３ＫＰａと強く、蓋材の裂けのない開封性良好な包装体であった。

実施例２
ポリプロピレン系フィルム用原料樹脂として、表１に示す樹脂Ｅ（融点１３４℃、ＭＦＲ５．０ｇ／１０分のプロピレン−エチレン−ブテン共重合体（バゼル社製５Ｃ３０Ｆ））１００質量部に樹脂Ｈ（ＭＦＲ３．７ｇ／１０分の低密度ポリエチレン（住友化学社製Ｌ４０５））５５質量部をブレンドしＡ２層用樹脂とした。表１に示す樹脂Ａ（融点１６１℃、ＭＦＲ１０．０ｇ／１０分のポリプロピレン単独重合体（住友化学社製ＦＬＸ８０Ｇ１））１００重量部をＡ３層用樹脂とし、Ａ２層用樹脂を押出機Ａ（５０ｍｍφ押出機）に、Ａ３層用樹脂を押出機Ｂ（７５ｍｍφ押出機）に供給し２５０℃で加熱溶融しフィードブロック方式で共押出法にてダイリップ１．２ｍｍのＴダイスより押出し、４０℃の冷却ロール上で冷却固化しながら、Ａ２層を１２μｍ、Ａ３層を３８μｍとなるよう調整し計５０μｍのフィルムとし、Ａ３層表面に表面張力が４２ｍＮ／ｍになるようにコロナ放電処理を施した後、巻取り機にて巻取り、ポリプロピレン系フィルムを得た。

該フィルムのコロナ放電処理を施した面の上に、表２に示す熱可塑性樹脂シートＩ（タルクが３０質量％添加されたポリプロピレン系シート（黒）厚み０．４ｍｍ）を１５０℃に保持した熱ロールでラミネートし、フィルム側の表面温度１７０℃にて（熱成形）真空成形し容器を得た。得られた容器に蓋材として表３に示すＯＰＰ−ＩＩをシール圧力０．６ＭＰａ、シール時間３秒、シール温度１４０〜１６０℃、シール幅１０ｍｍ、シール形状ベタシールの条件でヒートシールし包装体を得た。得られた包装体について評価しその結果を表５に示した。１５０℃以上で破裂強さが２１〜２２ＫＰａと強く、蓋材の裂けのない開封性良好な包装体であった。

実施例３〜４
実施例２のＡ２層とＡ３層の厚みを、Ａ２層が４μｍ、Ａ３層が４６μｍになる様調整し、計５０μｍ（実施例３）へ、Ａ２層が６μｍ、Ａ３層が４４μｍになる様調整し、計５０μｍ（実施例４）に変更すること以外は、実施例２と全く同様に製膜、ラミネート、熱成形、及び評価を行った。得られた包装体について評価しその結果を表５に示した。いずれも、１５０℃以上で破裂強さが２１ＫＰａと強く、蓋材の裂けのない開封性良好な包装体であった。

実施例５
ポリプロピレン系フィルム用原料樹脂として、表１に示す樹脂Ｅ（融点１３４℃、ＭＦＲ５．０ｇ／１０分のプロピレン−エチレン−ブテン共重合体（バゼル社製５Ｃ３０Ｆ））１００質量部に樹脂Ｈ（ＭＦＲ３．７ｇ／１０分の低密度ポリエチレン（住友化学社製Ｌ４０５））５５質量部をブレンドしＡ２層用樹脂とした。表１に示す樹脂Ａ（融点１６１℃、ＭＦＲ１０．０ｇ／１０分のポリプロピレン単独重合体（住友化学社製ＦＬＸ８０Ｇ１））および樹脂ＥをＡ３層用樹脂とし、Ａ２層用樹脂を押出機Ａ（５０ｍｍφ押出機）に、Ａ３層用樹脂の樹脂Ａを押出機Ｂ（７５ｍｍφ押出機）に、Ａ３層用樹脂の樹脂Ｅを押出機Ｃに供給し２５０℃で加熱溶融しフィードブロック方式で共押出法にてダイリップ１．２ｍｍのＴダイスより押出し、４０℃の冷却ロール上で冷却固化しながら、Ａ２層を１２μｍ、Ａ３層（樹脂Ａ）を２６μｍ、Ａ３層（樹脂Ｅ）を１２μｍとなるよう調整し、１２／２６／１２μｍ構成の計５０μｍのフィルムとし、蓋材として表３に示すＯＰＰ−Ｉを用いた以外は実施例２と全く同様に製膜、ラミネート、熱成形、及び評価を行った。得られた包装体について評価しその結果を表５に示した。いずれも、１５０℃以上で破裂強さが２１〜２２ＫＰａと強く、蓋材の裂けのない開封性良好な包装体であった。

実施例６
実施例５のＡ３層用樹脂について、押出機Ｂに供給する樹脂を表１に示す樹脂Ｂ（融点１６４℃、ＭＦＲ７．０ｇ／１０分のプロピレン単独重合体（サンアロマー社製ＰＣ６００Ａ））とし、押出機Ｃに供給する樹脂を表１に示す樹脂Ｃ（融点１３５℃、ＭＦＲ７．５ｇ／１０分のプロピレン−エチレン共重合体（日本ポリプロ社製ＷＦＷ４））とした以外は実施例５と全く同様に製膜、ラミネート、熱成形、及び評価を行った。得られた包装体について評価しその結果を表５に示した。いずれも、１５０℃以上で破裂強さが２１〜２２ＫＰａと強く、蓋材の裂けのない開封性良好な包装体であった。

実施例７〜８
実施例２のＡ２層を、表１に示す樹脂Ｅ１００質量部と樹脂Ｈ３５質量部とのブレンドで形成し（実施例７）、樹脂Ｅ１００質量部と樹脂Ｈ８５質量部とのブレンドで形成（実施例８）した以外は実施例２と全く同様に製膜、ラミネート、熱成形、及び評価を行った。得られた包装体について評価しその結果を表５に示した。いずれも、１５０℃以上で破裂強さが２０〜２３ＫＰａと強く、蓋材の裂けのない開封性良好な包装体であった。

実施例９〜１０
実施例２のＡ２層を、表１に示す樹脂Ｄ（融点１３３℃、ＭＦＲ６．０ｇ／１０分のプロピレン−エチレン−ブテン共重合体（プライムポリマー社製Ｆ７９４ＮＶ））１００質量部と樹脂Ｈ５５質量部とのブレンドで形成し（実施例９）、樹脂Ｅ１００質量部と樹脂Ｉ（ＭＦＲ７．０ｇ／１０分の低密度ポリエチレン（住友化学社製Ｌ７０５））５５質量部とのブレンドで形成（実施例１１）した以外は実施例２と全く同様に製膜、ラミネート、熱成形、及び評価を行った。得られた包装体について評価しその結果を表５に示した。いずれも、１５０℃以上で破裂強さが２１〜２２ＫＰａと強く、蓋材の裂けのない開封性良好な包装体であった。

実施例１１〜１３
実施例２のＡ２層を、表１に示す樹脂Ｅ１００質量部と樹脂Ｆ（融点１３９℃、ΔＨ１１Ｊ／ｇ、ＭＦＲ７．０ｇ／１０分のポリプロピレン系軟質樹脂）３０質量部と樹脂Ｈ７０重量部とのブレンドで形成し（実施例１１）、樹脂Ｅ１００質量部と樹脂Ｇ（融点１５３℃、ΔＨ２０Ｊ／ｇ、ＭＦＲ１０．０ｇ／１０分のポリプロピレン系軟質樹脂）３０質量部と樹脂Ｈ７０重量部とのブレンドで形成し（実施例１２）、樹脂Ｅ１００質量部に樹脂Ｆ１３０質量部と樹脂Ｈ９０重量部とのブレンドで形成（実施例１３）した以外は実施例２と全く同様に製膜、ラミネート、熱成形、及び評価を行った。得られた包装体について評価しその結果を表５に示した。いずれも、１４０〜１６０℃の範囲で破裂強さが２０〜２４ＫＰａと強く、蓋材の裂けのない開封性良好な包装体であった。

実施例１４
実施例５のＡ２層を、表１に示す樹脂Ｅ１００質量部に樹脂Ｆ３０質量部と樹脂Ｈ７０重量部とのブレンドで形成以外は実施例５と全く同様に製膜、ラミネート、熱成形、及び評価を行った。得られた包装体について評価しその結果を表５に示した。いずれも、１４０〜１６０℃の範囲で破裂強さが２０〜２２ＫＰａと強く、蓋材の裂けのない開封性良好な包装体であった。

実施例１５〜１６
実施例２の熱可塑性樹脂シートを、表２に示すシートＩＩＩ（ポリスチレンシート厚み０．４ｍｍ）とし（実施例１５）、シートＩＶ（アモルファスポリエチレンテレフタレート厚み０．２ｍｍ）とし（実施例１６）、ポリプロピレン系フィルムとのラミネートは接着剤を介して行った以外は実施例２と全く同様に製膜、熱成形、及び評価を行った。得られた包装体について評価しその結果を表５に示した。いずれも、１５０℃以上で破裂強さが２１〜２２ＫＰａと強く、蓋材の裂けのない開封性良好な包装体であった。

実施例１７
実施例２の蓋材を、表３の示すＯＰＰ−ＩＩＩとした以外は実施例２と全く同様に製膜、熱成形、及び評価を行った。得られた包装体について評価しその結果を表５に示した。いずれも、１５０℃以上で破裂強さが２２ＫＰａと強く、蓋材の裂けのない開封性良好な包装体であった。

実施例１８
実施例２のＡ２層とＡ３層の厚みを、Ａ２層が６μｍ、Ａ３層が２４μｍになる様調整し、計３０μｍになる様調整し、計３０μｍに変更すること以外は、実施例２と全く同様に製膜、ラミネート、熱成形、及び評価を行った。得られた包装体について評価しその結果を表５に示した。いずれも、１５０℃以上で破裂強さが２０〜２２ＫＰａと強く、蓋材の裂けのない開封性良好な包装体であった。

比較例１
表２に示すシートＩに、ポリプロピレン系フィルムをラミネートせず熱成形し容器を得た。得られた容器に蓋材として表３に示すＯＰＰ−ＩＩをシール圧力０．６ＭＰａ、シール時間３秒、シール温度１４０〜１６０℃、シール幅１０ｍｍ、シール形状ベタシールの条件でヒートシールし包装体を得た。得られた包装体について評価しその結果を表５に示した。１４０〜１６０℃で破裂強さは２８ＫＰａであり、蓋材の裂けが生じ開封性に劣る包装体であった。

比較例２
比較例１の蓋材を表３に示すＯＰＰ−ＩＩＩとした以外は、比較例１と全く同様にヒートシールし包装体を得た。得られた包装体について評価しその結果を表５に示した。１４０〜１６０℃で破裂強さは２６〜２８ＫＰａであり、蓋材の裂けが生じ開封性に劣る包装体であった。

比較例３
実施例１のポリプロピレン系フィルム用原料樹脂を、表１に示す樹脂Ｅ１００質量部単体とした以外は実施例１と全く同様に製膜、ラミネート、熱成形、及び評価を行った。得られた包装体について評価しその結果を表５に示した。１４０〜１６０℃で破裂強さは３０ＫＰａであり、蓋材の裂けが生じ開封性に劣る包装体であった。

比較例４
実施例２のＡ２層を、表１に示す樹脂Ａ（融点１６１℃、ＭＦＲ１０．０ｇ／１０分のポリプロピレン単独重合体（住友化学社製ＦＬＸ８０Ｇ１））１００質量部と樹脂Ｈ５５質量部とのブレンドで形成した以外は実施例２と全く同様に製膜、ラミネート、熱成形、及び評価を行った。得られた包装体について評価しその結果を表５に示した。１４０〜１６０℃で破裂強さは０〜１０ＫＰａ、剥離強度が０〜３．４Ｎ／１５ｍｍと密封性に劣る包装体であった。

比較例５
実施例２のＡ２層を、表１に示す樹脂Ｅ１００質量部と樹脂Ｌ（ＭＦＲ４．０ｇ／１０分の直鎖状低密度ポリエチレン（住友化学社製ＦＶ４０２））５５質量部とのブレンドで形成した以外は実施例２と全く同様に製膜、ラミネート、熱成形、及び評価を行った。得られた包装体について評価しその結果を表５に示した。１４０〜１６０℃で破裂強さは２６〜２８ＫＰａであり、蓋材の裂けが生じ開封性に劣る包装体であった。

比較例６〜７
実施例２のＡ２層を、表１に示す樹脂Ｅ１００質量部と樹脂Ｈ２０質量部とのブレンドで形成し（比較例６）、樹脂Ｅ１００質量部と樹脂Ｈ１３０質量部とのブレンドで形成した（比較例７）以外は実施例２と全く同様に製膜、ラミネート、熱成形、及び評価を行った。得られた包装体について評価しその結果を表５に示した。比較例６では、１４０〜１６０℃で破裂強さは２７〜２８ＫＰａであり、蓋材の裂けが生じ開封性に劣る包装体であった。比較例７では、１４０〜１６０℃で破裂強さは１０〜１４ＫＰａ、剥離強度が２．９〜４．３Ｎ／１５ｍｍと密封性に劣る包装体であった。

比較例８〜９
実施例２のＡ２層を、表１に示す樹脂Ｅ１００質量部と樹脂Ｊ（ＭＦＲ２０．０ｇ／１０分の低密度ポリエチレン（住友化学社製Ｇ８０１））５５質量部とのブレンドで形成し（比較例８）、樹脂Ｅ１００質量部と樹脂Ｋ（ＭＦＲ０．３２ｇ／１０分の低密度ポリエチレン（三井化学社製ミラソン１０２））５５質量部とのブレンドで形成した（比較例９）以外は実施例２と全く同様に製膜、ラミネート、熱成形、及び評価を行った。得られた包装体について評価しその結果を表５に示した。比較例８では、１４０〜１６０℃で破裂強さは２６〜２８ＫＰａであり、蓋材の裂けが生じ開封性に劣る包装体であった。比較例９では、製膜性について押出ムラが発生し、厚薄精度に劣った。１４０〜１６０℃で破裂強さは１６〜１８ＫＰａと若干密封性に劣る包装体であった。

比較例１０〜１１
実施例２のＡ２層とＡ３層の厚みを、Ａ２層が１μｍ、Ａ３層が４９μｍになる様調整し、計５０μｍ（比較例１０）へ、Ａ２層が５０μｍ、Ａ３層が１０μｍになる様調整し、計６０μｍ（比較例１１）に変更すること以外は、実施例２と全く同様に製膜、ラミネート、熱成形、及び評価を行った。得られた包装体について評価しその結果を表５に示した。比較例１０では、フィルム外観において透明ムラが発生した。１４０〜１６０℃で破裂強さは４〜１０ＫＰａと密封性に劣る包装体であった。比較例１１では、１５０℃以上で破裂強さは２１〜２２ＫＰａであったが、厚薄精度に劣り、ラミネート時に皺が入りやすかった。

以上の実施例及び比較例において得られた包装体の構成を表４にまとめて示す。また、これら実施例及び比較例の結果を表５にまとめて示す。

Ａ…容器本体
Ａ１…熱可塑性樹脂シート
Ａ２…ポリプロピレン系フィルム
Ａ３…ポリプロピレン系樹脂層
Ｂ…蓋材
Ｃ…被包装材

Claims (8)

1. 熱可塑性樹脂シート（Ａ１）に、下記を満足するポリプロピレン系フィルム（Ａ２）を直接または他の層を介して貼合してなる容器本体（Ａ）と、該容器本体（Ａ）のポリプロピレン系フィルム（Ａ２）を介して、該容器本体（Ａ）にヒートシールされた二軸延伸ポリプロピレンフィルムからなる蓋材（Ｂ）とを含む包装体であって、
   ポリプロピレン系フィルム（Ａ２）が、融点１３０〜１５５℃のポリプロピレン系樹脂（Ａ２１）：１００質量部と１９０℃でのＭＦＲが０．５〜１５．０ｇ／１０分の低密度ポリエチレン樹脂（Ａ２２）：３０〜１００質量部とからなることを特徴とする包装体。
2. 前記ポリプロピレン系フィルム（Ａ２）の厚みが２〜４０μｍである請求項１に記載の包装体。
3. 容器本体（Ａ）において、前記ポリプロピレン系フィルム（Ａ２）が、融点１３０℃以上のポリプロピレン系樹脂からなる層（Ａ３）を介して熱可塑性樹脂シート（Ａ１）に貼合されてなる請求項１または２に記載の包装体。
4. 前記ポリプロピレン系フィルム（Ａ２）を構成するポリプロピレン系樹脂（Ａ２１）が、プロピレン・エチレン・ブテン三元共重合体を含む請求項１〜３のいずれかに記載の包装体。
5. 前記ポリプロピレン系フィルム（Ａ２）を構成するポリプロピレン系樹脂（Ａ２１）が、プロピレン・エチレン・ブテン三元共重合体１００質量部とポリプロピレン系軟質樹脂１〜２００質量部とからなる請求項４に記載の包装体。
6. 破裂強さが２０ＫＰａ以上であり、蓋材（Ｂ）の剥離強度が５〜１５Ｎ／１５ｍｍである請求項１〜５の何れかに記載の包装体。
7. 熱可塑性樹脂シート（Ａ１）に、下記を満足するポリプロピレン系フィルム（Ａ２）を直接または他の層を介して積層し、積層体に凹部を設けて容器本体（Ａ）を得る工程、
   容器本体の凹部に被包装体を導入する工程、および、
   該容器本体（Ａ）のポリプロピレン系フィルム（Ａ２）を介して、該容器本体（Ａ）に、二軸延伸ポリプロピレンフィルムからなる蓋材（Ｂ）をヒートシールする工程を含み、
   ポリプロピレン系フィルム（Ａ２）が、融点１３０〜１５５℃のポリプロピレン系樹脂（Ａ２１）：１００質量部と１９０℃でのＭＦＲが０．５〜１５．０ｇ／１０分の低密度ポリエチレン樹脂（Ａ２２）：３０〜１００質量部とからなることを特徴とする包装体の製造方法。
8. 容器本体（Ａ）の製造において、前記ポリプロピレン系フィルム（Ａ２）を、融点１３０℃以上のポリプロピレン系樹脂からなる層（Ａ３）を介して熱可塑性樹脂シート（Ａ１）に積層する請求項７に記載の包装体の製造方法。

Images