JPH10312764A - 電子線照射用被処理物搬送装置 - Google Patents

電子線照射用被処理物搬送装置

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Publication number
JPH10312764A
JPH10312764A JP9155662A JP15566297A JPH10312764A JP H10312764 A JPH10312764 A JP H10312764A JP 9155662 A JP9155662 A JP 9155662A JP 15566297 A JP15566297 A JP 15566297A JP H10312764 A JPH10312764 A JP H10312764A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electron beam
container
tray
cooling plate
beam irradiation
Prior art date
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Pending
Application number
JP9155662A
Other languages
English (en)
Inventor
Masayuki Kashiwagi
正之 柏木
Yozo Yada
洋三 矢田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nissin High Voltage Co Ltd
Original Assignee
Nissin High Voltage Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Nissin High Voltage Co Ltd filed Critical Nissin High Voltage Co Ltd
Priority to JP9155662A priority Critical patent/JPH10312764A/ja
Publication of JPH10312764A publication Critical patent/JPH10312764A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 被処理物を配置したトレー等の容器に不活性
ガスを注入する手間を削減し、電子線照射処理の生産性
を高めることのできる電子線照射用被処理物搬送装置を
提供すること。 【解決手段】 内部に被処理物を配置する容器と前記容
器を載置して電子線照射領域へ搬送する水冷板とを備え
てなる電子線照射用被処理物搬送装置において、前記水
冷板22に貫通孔25を形成し、該貫通孔25に開閉弁
29を有する不活性ガス供給口金26を取り付け、一方
前記容器21に前記水冷板22の貫通孔25に嵌合する
貫通孔23を形成し、該貫通孔23内に前記開閉弁29
を開く操作突起24を設け、前記水冷板22上に前記容
器21を載置することにより開閉弁29を開き、前記容
器21内に不活性ガスを注入する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、トレイ等の容器に
被処理物を配置して電子線照射領域内を搬送する電子線
照射用被処理物搬送装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】ガラス状被処理物等をトレーに並べ、こ
のトレーを電子線照射領域内を搬送させて被処理物に電
子線を照射して処理することが行われている。図5は、
このような電子線照射装置の構成の一例を示す側面図で
ある。図5において、1は電子線照射装置、2は電子線
照射室、3は被処理物搬入室、4はシャッター、5は電
子線照射装置本体、6は電子線照射窓、7は電子線照射
室2内に設置された水平搬送機、8は被処理物搬入室3
内に設置された水平搬送機、9は被処理物搬入室3内に
設置された昇降搬送機、10は被処理物搬入口に設置さ
れたシャッター、11はトレー、12は水冷板である。
【0003】この電子線照射装置1は、電子線照射室2
と被処理物搬入室3を備え、電子線照射室2と被処理物
搬入室3の間に開閉自在のシャッター4が設置され、電
子線照射時にはこのシャッター4が閉じられてX線等の
漏洩を防いでいる。電子線照射室2側には、上面外側に
取り付けられた電子線照射装置本体5と、内部に被処理
物を配置したトレー11を電子線照射領域に搬送する水
平搬送機7が設置され、電子線照射装置本体5の電子線
照射窓6を水平搬送機7に近づけて配置されている。
【0004】被処理物搬入室3側には、上面の被処理物
搬入口に開閉自在のシャッター10が設置され、内部に
被処理物を配置したトレー11を電子線照射室3に搬送
する水平搬送機8と被処理物搬入口から水平搬送機8へ
被処理物を配置したトレー11を搬送する昇降搬送機9
が設置されている。
【0005】この電子線照射装置1で、被処理物を電子
線照射処理するとき被処理物をトレー11に並べ、被処
理物搬入口のシャッター10を開き、トレー11を昇降
搬送機9に載せる。昇降搬送機9は下降してトレー11
を水平搬送機8に載せ、水平搬送機8はトレー11を水
平搬送機7に渡す。水平搬送機7には、必要に応じて水
冷板12が用意され、この場合トレー11はこの水冷板
12上に載せられる。なお、電子線照射処理後のトレー
11の電子線照射装置1からの取り出しは、適宜である
が、この例では逆の搬送を経て、被処理物搬入口から取
り出す。
【0006】水冷板12は、トレー11内の被処理物が
電子線の照射により温度上昇するので、これを冷却する
ために設けられるもので、図6に示すように、内部にジ
グザグ状の水路13が形成され、一端に冷却水を供給す
るホース14を接続する供給口15、他端に冷却水を排
水するホース16を接続する排出口17が形成されてい
る。トレー11内の被処理物を冷却する場合には、水平
搬送機7に配置し供給口15および排出口17にホース
14および16を接続し冷却水を水冷板12内に流し、
水冷板12上に載置されたトレー11を介して被処理物
を冷却する。
【0007】トレイ11は、上面が開放された箱型に形
成され、被処理物を電子線照射処理するときには、図7
の断面図に示すように、その内部に被処理物18を並べ
て配置し、開放上面を合成樹脂(ポリエチレン等)等の
フィルム19で覆われる。そして、電子線照射時、被処
理物18が空気雰囲気中(特に酸素雰囲気中)に晒すこ
とを特に低減する場合には、フィルム19で覆ったトレ
ー11の内部に窒素(N2)ガス等の不活性ガスを注入
し、空気を追い出し被処理物18を不活性ガス雰囲気中
に置くようにされる。図7の符号20はこの不活性ガス
を注入する注入口で必要のない場合には適宜栓で蓋され
ている。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】ところで、トレー11
内への不活性ガスの注入は、従来、不活性ガス供給源に
接続された供給管をトレー11に形成された注入口20
に人手により接続して行われている。そのためにその作
業に手間がかかるだけでなく、多数のトレー11による
連続的処理が図れず電子線照射処理の生産性が悪いとい
う問題がある。
【0009】本発明はこのような問題に鑑みなされたも
ので、被処理物を配置したトレー等の容器に不活性ガス
を注入する手間を削減し、電子線照射処理の生産性を高
めることのできる電子線照射用被処理物搬送装置を提供
することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明の上記目的は、内
部に被処理物を配置する容器と前記容器を載置して電子
線照射領域へ搬送する水冷板とを備えてなる電子線照射
用被処理物搬送装置において、前記水冷板に不活性ガス
を供給する開閉弁を取り付けるとともに、前記容器に前
記開閉弁を開操作する操作体を設け、前記水冷板に前記
容器を載置することにより前記開閉弁を開操作して前記
容器内に不活性ガスを注入可能にしてなることを特徴と
することにより達成される。
【0011】本発明の特徴によれば、被処理物を内部に
配置した容器内に窒素ガス等の不活性ガスを注入すると
きは、水冷板に取り付けた開閉弁に不活性ガス源に接続
された供給管(またはホース)を接続する。そしてこの
水冷板に被処理物を内部に配置した容器が載せられる
と、容器の操作体によって開閉弁が開かれ不活性ガスが
容器内に注入される。このように容器内に不活性ガスが
自動的に注入されるので、不活性ガスを注入する手間が
削減される。
【0012】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図を参照にして説明する。なお、電子線照射装置は図
5を参照して説明したものと同様であるのでその説明は
省略する。図1は、本発明の実施の形態の電子線照射用
被処理物搬送装置の構成を示す側面図、図2は図1に示
す水冷板の平面図、図3は図1に示す容器の平面図であ
る。
【0013】図1ないし図3において、21は被処理物
を内部に配置する容器(トレー)、22は水冷板であ
る。トレー21の長手方向中央部の端部底面には貫通孔
23が形成され、その貫通孔23の周囲に下向きに立ち
壁30が形成され、貫通孔23の中央部で下向き突出す
る突起(操作体)24が貫通孔23での窒素ガス等の不
活性ガスが流通できるようにして取り付けられている。
そしてこの実施の形態では上面開放部周囲にフランジ2
1aが形成され、その上面開放部はカバーフィルム19
で覆っている。なお、内部の被処理物は省略されてい
る。
【0014】水冷板22は、従来と同様に内部にジグザ
グ状の水路13が形成され、一端に冷却水を供給するホ
ース14を接続する供給口15、他端に冷却水を排水す
るホース16を接続する排水口17が形成されている。
水冷板22の長手方向中央部の端部に貫通孔25が形成
され、この貫通孔25に不活性ガス供給管27の供給口
金26が取り付けられている。供給口金26の内部に
は、上向きに突出する開閉弁29がバネ28により供給
口を閉鎖するように取り付けられている。なお、実施の
形態では水冷板22に不活性ガス供給管27の供給口金
26を取り付けるようにしているが、開閉弁29を水冷
板22に取り付けておき、これに適宜不活性ガス供給管
を接続するようにしてもよい。
【0015】以上のように構成された水冷板22は、供
給口15を給水源および不活性ガス供給管27を不活性
ガス源に接続し、図5の電子線照射装置1を使用する場
合、その電子線照射装置1の水平搬送機7上に置かれ
る。トレー21は内部に被処理物を並べ、開放上面をフ
ィルム等で覆って被処理物搬入口のシャッター10を開
き、トレー21を昇降搬送機9に載せる。昇降搬送機9
は下降してトレー21を水平搬送機8に載せ、水平搬送
機8はトレー21を水平搬送機7に渡す。水平搬送機7
には水冷板22が用意されており、トレー21はこの水
冷板22上に載せられる。
【0016】このとき、トレー21の貫通孔23の周囲
に形成された立ち壁30が水冷板22の貫通孔25に嵌
合し、トレー21の貫通孔23に設けられた突起(操作
体)24が水冷板22に取り付けられた開閉弁29を押
し込み、開閉弁29を開き、トレー21内部へ不活性ガ
スを注入する。この場合、トレー21の開放上面のフィ
ルムに適宜孔などを形成しておくと良い。
【0017】図4は、トレイ21と水冷板22との係合
を強固にして、水冷板22からトレイ21に対する熱伝
達を確実にして、冷却効果を高めるようにした場合の側
面図で、水冷板22の両側面にエアシリンダ31、31
が設けられ、水冷板22にトレー21が載せられたとき
エアシリンダ31、31を駆動して、トレー21のフラ
ンジ21a部を押圧してトレイ21と水冷板22との密
着性を高めて保持する。このようにすると、水冷板22
の冷却作用が確実になる。
【0018】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、自
動的に容器内に不活性ガスを注入することができるの
で、その作業手間が低減され、多数の容器による連続的
処理が図れ電子線照射処理の生産性を高めることができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態の電子線照射用被処理物搬
送装置の構成を示す側面図である。
【図2】図1に示す水冷板の平面図である。
【図3】図1に示す容器の平面図である。
【図4】本発明の実施の形態の電子線照射用被処理物搬
送装置の他の構成を示す側面図である。
【図5】電子線照射装置の構成の一例を示す側面図であ
る。
【図6】従来の水冷板の説明用構成図である。
【図7】従来例の容器の説明用断面図である。
【符号の説明】
1 電子線照射装置 2 電子線照射室 3 被処理物搬入室 4、10 シャッター 5 電子線照射装置本体 7、8 水平搬送機 9 昇降搬送機 13 水路 15 冷却水供給口 17 排水口 19 カバーフイルム 21 トレー(容器) 22 水冷板 23、25 貫通孔 24 突起(操作体) 26 不活性ガス供給口金 28 バネ 29 開閉弁 30 立ち壁 31 エアシリダ

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 内部に被処理物を配置する容器と前記容
    器を載置して電子線照射領域へ搬送する水冷板とを備え
    てなる電子線照射用被処理物搬送装置において、前記水
    冷板に不活性ガスを供給する開閉弁を取り付けるととも
    に、前記容器に前記開閉弁を開操作する操作体を設け、
    前記水冷板に前記容器を載置することにより前記開閉弁
    を開操作して前記容器内に不活性ガスを注入可能にして
    なることを特徴とする電子線照射用被処理物搬送装置。
JP9155662A 1997-05-10 1997-05-10 電子線照射用被処理物搬送装置 Pending JPH10312764A (ja)

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JP (1) JPH10312764A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010512229A (ja) * 2006-12-11 2010-04-22 エシコン・インコーポレイテッド 放射線感受性材料の照射用装置および方法
DE102011079806A1 (de) 2010-08-18 2012-02-23 Mitsubishi Electric Corp. Halbleiterwafer-Kühlvorrichtung

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010512229A (ja) * 2006-12-11 2010-04-22 エシコン・インコーポレイテッド 放射線感受性材料の照射用装置および方法
DE102011079806A1 (de) 2010-08-18 2012-02-23 Mitsubishi Electric Corp. Halbleiterwafer-Kühlvorrichtung
CN104362113A (zh) * 2010-08-18 2015-02-18 三菱电机株式会社 半导体晶片冷却装置
DE102011079806B4 (de) 2010-08-18 2022-01-13 Rohm Co., Ltd. Halbleiterwafer-Kühlvorrichtung

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