JPH10307388A5 - - Google Patents

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JPH10307388A5
JPH10307388A5 JP1997115846A JP11584697A JPH10307388A5 JP H10307388 A5 JPH10307388 A5 JP H10307388A5 JP 1997115846 A JP1997115846 A JP 1997115846A JP 11584697 A JP11584697 A JP 11584697A JP H10307388 A5 JPH10307388 A5 JP H10307388A5
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JP2000194130A (ja) * 1998-12-25 2000-07-14 Clariant (Japan) Kk 感光性樹脂組成物
TW548312B (en) * 1999-06-30 2003-08-21 Nippon Zeon Corp Curable composition, and cured article
JP3909552B2 (ja) * 2000-07-27 2007-04-25 Ｊｓｒ株式会社 感放射線性樹脂組成物および有機ｅｌ素子の絶縁膜
JP3915402B2 (ja) * 2000-12-05 2007-05-16 Ｊｓｒ株式会社 有機ｅｌ表示素子の絶縁膜形成用感放射線性樹脂組成物、それから形成された絶縁膜、および有機ｅｌ表示素子
JP4179164B2 (ja) * 2001-12-27 2008-11-12 日本ゼオン株式会社 感放射線性樹脂組成物及びパターン形成方法
JP3843995B2 (ja) * 2002-05-27 2006-11-08 日本ゼオン株式会社 感放射線性樹脂組成物、パターン状樹脂膜を有する基板の製造方法、及び該樹脂組成物の利用
JP4222306B2 (ja) * 2002-09-30 2009-02-12 日本ゼオン株式会社 ポジ型感放射線性樹脂組成物、樹脂パターン膜とその形成方法、及び樹脂パターン膜の利用
TWI295410B (en) 2002-11-29 2008-04-01 Zeon Corp Radiation-sensitive resin composition
JP4881002B2 (ja) 2003-01-31 2012-02-22 三菱レイヨン株式会社 レジスト用重合体およびレジスト組成物
JP2005089651A (ja) * 2003-09-18 2005-04-07 Jsr Corp 硬化性組成物、その硬化物及び積層体
TW200604226A (en) * 2004-03-31 2006-02-01 Zeon Corp Radiation-sensitive composition, multilayer body and method for producing same, and electronic component
JP4337602B2 (ja) * 2004-03-31 2009-09-30 日本ゼオン株式会社 感放射線組成物、積層体及びその製造方法並びに電子部品
KR101173709B1 (ko) * 2004-03-31 2012-08-13 니폰 제온 가부시키가이샤 감방사선 조성물, 적층체 및 그의 제조방법, 및 전자 부품
JP2006098984A (ja) * 2004-09-30 2006-04-13 Sumitomo Bakelite Co Ltd 平坦化樹脂層、並びにそれを有する半導体装置及び表示体装置
JP4556598B2 (ja) * 2004-09-30 2010-10-06 住友ベークライト株式会社 半導体装置
JP4552584B2 (ja) * 2004-10-01 2010-09-29 住友ベークライト株式会社 平坦化樹脂層、並びにそれを有する半導体装置及び表示体装置
TW200700911A (en) * 2005-06-01 2007-01-01 Zeon Corp Radiation-sensitive resin composition, layered product, and process for producing the same
JP4771086B2 (ja) * 2006-03-01 2011-09-14 日本ゼオン株式会社 感放射線性樹脂組成物、積層体及びその製造方法
TWI408496B (zh) * 2006-03-01 2013-09-11 Zeon Corp A radiation linear resin composition, a laminate, and a method for producing the same
JP4684314B2 (ja) * 2008-05-19 2011-05-18 日立化成工業株式会社 感光性重合体組成物、パターンの製造法及び電子部品

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