JPH10305410A - 改質木質ボードの製法 - Google Patents
改質木質ボードの製法Info
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- JPH10305410A JPH10305410A JP11944297A JP11944297A JPH10305410A JP H10305410 A JPH10305410 A JP H10305410A JP 11944297 A JP11944297 A JP 11944297A JP 11944297 A JP11944297 A JP 11944297A JP H10305410 A JPH10305410 A JP H10305410A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 木質感の不足、耐久性や耐候性又は有害な化
学物質の発生などの問題がなく、しかも、耐水性、耐湿
性に優れた改質木質ボードの製法を提供。 【解決手段】 木質粉、木質ファイバー、木質チップ及
び／又は木質単板などの木質要素片からボードを形成す
る改質木質ボードの製法において、常圧下でグロー放電
することによりプラズマを励起させ、このプラズマ中で
木質要素片を成形した前記ボードを処理材料４として、
処理槽５ないでプラズマ処理する。
学物質の発生などの問題がなく、しかも、耐水性、耐湿
性に優れた改質木質ボードの製法を提供。 【解決手段】 木質粉、木質ファイバー、木質チップ及
び／又は木質単板などの木質要素片からボードを形成す
る改質木質ボードの製法において、常圧下でグロー放電
することによりプラズマを励起させ、このプラズマ中で
木質要素片を成形した前記ボードを処理材料４として、
処理槽５ないでプラズマ処理する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、耐水性、耐湿性に
優れた改質木質ボードの製法に関する。
優れた改質木質ボードの製法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、木質の粉、ファイバー、チップ、
単板等の木質要素片で構成される木質ボードは、一般に
前記木質要素片に接着剤を添加し、熱プレスすることに
より製造される。しかしながら、木質要素片が親水基を
持ち、吸水性を持つため、耐水性、耐湿性が低く、寸法
安定性も劣るのが現状であり、木質ボードの耐水性、耐
湿性を改質したいという要求がある。
単板等の木質要素片で構成される木質ボードは、一般に
前記木質要素片に接着剤を添加し、熱プレスすることに
より製造される。しかしながら、木質要素片が親水基を
持ち、吸水性を持つため、耐水性、耐湿性が低く、寸法
安定性も劣るのが現状であり、木質ボードの耐水性、耐
湿性を改質したいという要求がある。
【０００３】このため、木質ボードに塗料や表面処理剤
を塗布する方法が一般に用いられている。しかしなが
ら、このようにして得られた木質ボードは、塗膜等が形
成されるため、木質感がなくなるという欠点を有する。
また、耐久性や耐候性に問題があり、長時間の屋外使用
や、水との接触においては、塗膜剥離が生じるという欠
点を有する。ホルマール化などの化学処理による耐水
性、耐湿性の改質も試みられている。しかし、この場合
も、ホルムアルデヒドなどの化学物質が木質ボードから
遊離するなどの問題がある。
を塗布する方法が一般に用いられている。しかしなが
ら、このようにして得られた木質ボードは、塗膜等が形
成されるため、木質感がなくなるという欠点を有する。
また、耐久性や耐候性に問題があり、長時間の屋外使用
や、水との接触においては、塗膜剥離が生じるという欠
点を有する。ホルマール化などの化学処理による耐水
性、耐湿性の改質も試みられている。しかし、この場合
も、ホルムアルデヒドなどの化学物質が木質ボードから
遊離するなどの問題がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、以上のよう
な問題点を解決するためになされたものであり、その目
的は、木質感の不足、耐久性や耐候性又は有害な化学物
質の発生などの問題がなく、しかも、耐水性、耐湿性に
優れた改質木質ボードの製法を提供することにある。
な問題点を解決するためになされたものであり、その目
的は、木質感の不足、耐久性や耐候性又は有害な化学物
質の発生などの問題がなく、しかも、耐水性、耐湿性に
優れた改質木質ボードの製法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決する請求
項１記載の発明は、木質粉、木質ファイバー、木質チッ
プ及び／又は木質単板などの木質要素片からボードを形
成する改質木質ボードの製法において、常圧下でグロー
放電することによりプラズマを励起させ、このプラズマ
中で木質要素片を成形した前記ボードをプラズマ処理す
ることを特徴として構成している。
項１記載の発明は、木質粉、木質ファイバー、木質チッ
プ及び／又は木質単板などの木質要素片からボードを形
成する改質木質ボードの製法において、常圧下でグロー
放電することによりプラズマを励起させ、このプラズマ
中で木質要素片を成形した前記ボードをプラズマ処理す
ることを特徴として構成している。
【０００６】このような改質木質ボードの製法によれ
ば、プラズマ処理によって、ボードを構成する表面側の
木質要素変に化学的変化が生じ、耐水性、耐湿性が向上
する。
ば、プラズマ処理によって、ボードを構成する表面側の
木質要素変に化学的変化が生じ、耐水性、耐湿性が向上
する。
【０００７】請求項２記載の発明は、木質粉、木質ファ
イバー、木質チップ及び／又は木質単板などの木質要素
片からボードを形成する改質木質ボードの製法におい
て、木質要素片からマット体を形成し、常圧下でグロー
放電することによりプラズマを励起させ、このプラズマ
中で前記マット体をプラズマ処理し、このマット体をプ
レス成形してボードを形成することを特徴として構成し
ている。
イバー、木質チップ及び／又は木質単板などの木質要素
片からボードを形成する改質木質ボードの製法におい
て、木質要素片からマット体を形成し、常圧下でグロー
放電することによりプラズマを励起させ、このプラズマ
中で前記マット体をプラズマ処理し、このマット体をプ
レス成形してボードを形成することを特徴として構成し
ている。
【０００８】このような改質木質ボードの製法によれ
ば、プラズマ処理によって、マット体を構成する木質要
素片に化学的変化が生じる。つまり、ボードの表面側に
位置する木質要素片だけでなく、内部に位置する木質要
素片にも化学的変化が生じて、耐水性、耐湿性が向上す
る。
ば、プラズマ処理によって、マット体を構成する木質要
素片に化学的変化が生じる。つまり、ボードの表面側に
位置する木質要素片だけでなく、内部に位置する木質要
素片にも化学的変化が生じて、耐水性、耐湿性が向上す
る。
【０００９】請求項３記載の発明は、請求項１又は請求
項２記載の発明において、プラズマ処理を還元性ガスの
存在下で行うことを特徴として構成している。
項２記載の発明において、プラズマ処理を還元性ガスの
存在下で行うことを特徴として構成している。
【００１０】このような改質木質ボードの製法によれ
ば、ボード又はマット体を構成する親水基が還元され、
表面が溌水性になり、特に耐水性、耐湿性が向上する。
ば、ボード又はマット体を構成する親水基が還元され、
表面が溌水性になり、特に耐水性、耐湿性が向上する。
【００１１】請求項４記載の発明は、請求項１又は請求
項２記載の発明において、プラズマ処理を還元性ガス及
び不活性ガスの存在下で行うことを特徴として構成して
いる。
項２記載の発明において、プラズマ処理を還元性ガス及
び不活性ガスの存在下で行うことを特徴として構成して
いる。
【００１２】このような改質木質ボードの製法によれ
ば、プラズマ処理を還元性ガス及び不活性ガスの存在下
で行うので、酸化性ガスの混入が防がれることによっ
て、特に耐水性、耐湿性が向上する。
ば、プラズマ処理を還元性ガス及び不活性ガスの存在下
で行うので、酸化性ガスの混入が防がれることによっ
て、特に耐水性、耐湿性が向上する。
【００１３】請求項５記載の発明は、請求項３または請
求項４記載の発明において、還元性ガスが水素であるこ
とを特徴として構成している。
求項４記載の発明において、還元性ガスが水素であるこ
とを特徴として構成している。
【００１４】このような改質木質ボードの製法によれ
ば、還元性ガスが水素であるので、特に還元性が強く、
耐水性、耐湿性が顕著に向上する。
ば、還元性ガスが水素であるので、特に還元性が強く、
耐水性、耐湿性が顕著に向上する。
【００１５】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を以下に説明
する。
する。
【００１６】この実施の形態の改質木質ボードの製法
は、木質粉、木質ファイバー、木質チップ及び／又は木
質単板などの木質要素片からボードを成形する改質木質
ボードの製法において、常圧下でグロー放電することに
よりプラズマを励起させ、このプラズマ中で、成形後の
ボード又は成形されてボードとなるマット体をプラズマ
処理するようにしている。
は、木質粉、木質ファイバー、木質チップ及び／又は木
質単板などの木質要素片からボードを成形する改質木質
ボードの製法において、常圧下でグロー放電することに
よりプラズマを励起させ、このプラズマ中で、成形後の
ボード又は成形されてボードとなるマット体をプラズマ
処理するようにしている。
【００１７】このように製造される改質木質ボードは、
ファイバーボード、パーティクルボード、ＬＶＬ、合板
等であり、木質要素片、製法及び密度によってJIS で規
定されている。例えば、パーティクルボードはJIS A 59
08、ファイバーボードの一種である中質繊維板はJIS A
5906で規定されている。
ファイバーボード、パーティクルボード、ＬＶＬ、合板
等であり、木質要素片、製法及び密度によってJIS で規
定されている。例えば、パーティクルボードはJIS A 59
08、ファイバーボードの一種である中質繊維板はJIS A
5906で規定されている。
【００１８】また、木質要素片の樹種、形状、サイズに
ついては特に限定しない。例えば、木材の代替材料とし
て使用されるケナフ、バガス、油やし、稲わら等の繊維
質の生物材料などをも用いることができる。
ついては特に限定しない。例えば、木材の代替材料とし
て使用されるケナフ、バガス、油やし、稲わら等の繊維
質の生物材料などをも用いることができる。
【００１９】また、上記のマット体をプラズマ処理する
製法は、改質木質ボードを乾式で成形する場合であっ
て、接着剤を添加した木質要素片をマット体に形成した
後、プレス成形するようにしている。プレス成形として
は、バッチ式の平板プレスと連続プレスがあるが、これ
については特に限定しない。
製法は、改質木質ボードを乾式で成形する場合であっ
て、接着剤を添加した木質要素片をマット体に形成した
後、プレス成形するようにしている。プレス成形として
は、バッチ式の平板プレスと連続プレスがあるが、これ
については特に限定しない。
【００２０】また、上記のプラズマ処理は、常圧下でグ
ロー放電することにより励起させたプラズマ中で行われ
る大気圧プラズマ処理である。このような大気圧プラズ
マによる各種材料の処理方法は、例えば、特開平５−６
９４１７号公報等に詳述されており、真空設備等が不要
であるので、特に木質材料のような、内部に水分や精油
成分等、真空中で揮発する成分を大量に含んだ材料に対
して有効である。
ロー放電することにより励起させたプラズマ中で行われ
る大気圧プラズマ処理である。このような大気圧プラズ
マによる各種材料の処理方法は、例えば、特開平５−６
９４１７号公報等に詳述されており、真空設備等が不要
であるので、特に木質材料のような、内部に水分や精油
成分等、真空中で揮発する成分を大量に含んだ材料に対
して有効である。
【００２１】プラズマ処理条件、すなわち周波数、印加
電力、処理時間などは所望の処理の程度により適宜に設
定される。
電力、処理時間などは所望の処理の程度により適宜に設
定される。
【００２２】ここで、図１に基づいて、上記の大気圧プ
ラズマによる処理を行うプラズマ処理装置について説明
する。この図１は同プラズマ処理装置の構成を概略示す
説明図である。
ラズマによる処理を行うプラズマ処理装置について説明
する。この図１は同プラズマ処理装置の構成を概略示す
説明図である。
【００２３】すなわち、処理槽（５）内には、その内部
上下に平行に配される平板型電極が設置されている。こ
の平板型電極は上部電極（１）と下部電極（２）とで構
成されている。下部電極（２）の上に固体誘電体（３）
が置かれている。固体誘電体（３）は下部電極（２）に
代えて上部電極（１）に設けられてもよく、上部電極
（１）と下部電極（２）との双方に設けられてもよい。
成形後のボード又は改質木質ボードを乾式で成形する過
程のマット体である処理材料（４）を、上部電極（１）
と下部電極（２）との間に置き、ガスを流通させなが
ら、上部電極（１）に高周波電源（７）より高電圧の交
流電界を印加すると、上部電極（１）と下部電極（２）
との間でプラズマが発生し、成形後のボード又は木質ボ
ードを乾式で成形する過程のマット体である処理材料
（４）は、このプラズマの作用を受ける。また、処理槽
（５）の高電圧導入部と接地導出部には絶縁体（６）が
設けられている。
上下に平行に配される平板型電極が設置されている。こ
の平板型電極は上部電極（１）と下部電極（２）とで構
成されている。下部電極（２）の上に固体誘電体（３）
が置かれている。固体誘電体（３）は下部電極（２）に
代えて上部電極（１）に設けられてもよく、上部電極
（１）と下部電極（２）との双方に設けられてもよい。
成形後のボード又は改質木質ボードを乾式で成形する過
程のマット体である処理材料（４）を、上部電極（１）
と下部電極（２）との間に置き、ガスを流通させなが
ら、上部電極（１）に高周波電源（７）より高電圧の交
流電界を印加すると、上部電極（１）と下部電極（２）
との間でプラズマが発生し、成形後のボード又は木質ボ
ードを乾式で成形する過程のマット体である処理材料
（４）は、このプラズマの作用を受ける。また、処理槽
（５）の高電圧導入部と接地導出部には絶縁体（６）が
設けられている。
【００２４】このようにして、成形後のボード又はマッ
ト体の表面をプラズマ処理することによって、木質要素
片の表面に化学的変化が生じ、成形後のボードを耐水
性、耐湿性が向上した改質木質ボードとして得ることが
できる。
ト体の表面をプラズマ処理することによって、木質要素
片の表面に化学的変化が生じ、成形後のボードを耐水
性、耐湿性が向上した改質木質ボードとして得ることが
できる。
【００２５】また、このようなプラズマ処理によって、
木質要素片の表面だけでなく、これらの木質要素片を接
着している接着層の表面にも化学的変化が生じ、耐水
性、耐湿性がより向上している。
木質要素片の表面だけでなく、これらの木質要素片を接
着している接着層の表面にも化学的変化が生じ、耐水
性、耐湿性がより向上している。
【００２６】特に、改質木質ボードを乾式で成形する過
程のマット体をプラズマ処理する場合にあっては、ボー
ドの表面に位置する木質要素片だけでなく、内部に位置
する木質要素片にも化学的変化が生じ、より耐水性、耐
湿性が向上している。
程のマット体をプラズマ処理する場合にあっては、ボー
ドの表面に位置する木質要素片だけでなく、内部に位置
する木質要素片にも化学的変化が生じ、より耐水性、耐
湿性が向上している。
【００２７】プラズマ処理に使用する反応ガスの種類に
ついては、水素、アンモニア等の還元性ガスを使用する
ことが好ましい。還元性ガスの効果は次のように考えら
れる。すなわち、プラズマ中で生成した水素のラジカル
が、表面の親水基を還元し、表面が溌水性になり、特に
耐水性、耐湿性が向上する。このため、還元性の強いガ
ス、特に水素を使用することがより好ましい。
ついては、水素、アンモニア等の還元性ガスを使用する
ことが好ましい。還元性ガスの効果は次のように考えら
れる。すなわち、プラズマ中で生成した水素のラジカル
が、表面の親水基を還元し、表面が溌水性になり、特に
耐水性、耐湿性が向上する。このため、還元性の強いガ
ス、特に水素を使用することがより好ましい。
【００２８】還元性ガスを導入してプラズマ処理を行う
場合、空気、酸素、二酸化炭素等の酸化性ガスが混入す
ると、還元性ガスの効果が低下する可能性がある。この
ため、還元性ガスをヘリウム、アルゴン等の不活性ガス
に適当量混合してプラズマ処理を行うことが好ましい。
場合、空気、酸素、二酸化炭素等の酸化性ガスが混入す
ると、還元性ガスの効果が低下する可能性がある。この
ため、還元性ガスをヘリウム、アルゴン等の不活性ガス
に適当量混合してプラズマ処理を行うことが好ましい。
【００２９】このような不活性ガスは、常圧下で放電を
安定化させ、均一なグロー放電を生成せしめる効果を奏
する。また、還元性ガスを導入してプラズマ処理を行う
場合、ボードを成形する前の木質要素片にプラズマ処理
を行うと、木質要素片表面の親水基が還元され、表面が
溌水性になるため、木質要素片表面と接着剤との接着性
が低下し、成形した木質ボードの強度が低下するおそれ
がある。このため、接着剤を添加した木質要素片をマッ
ト体に形成した後、又は木質ボードの成形後に還元性ガ
スを導入してプラズマ処理を行うことがより好ましい。
安定化させ、均一なグロー放電を生成せしめる効果を奏
する。また、還元性ガスを導入してプラズマ処理を行う
場合、ボードを成形する前の木質要素片にプラズマ処理
を行うと、木質要素片表面の親水基が還元され、表面が
溌水性になるため、木質要素片表面と接着剤との接着性
が低下し、成形した木質ボードの強度が低下するおそれ
がある。このため、接着剤を添加した木質要素片をマッ
ト体に形成した後、又は木質ボードの成形後に還元性ガ
スを導入してプラズマ処理を行うことがより好ましい。
【００３０】
【実施例】以下、本発明に係る改質木質ボードの製法
を、具体的に実施例として説明する。
を、具体的に実施例として説明する。
【００３１】（実施例１）市販の、JIS A 5905規格に適
合したインシュレーションボード（軟質繊維板：密度が
0.4g/cm2未満で、湿式により成形され、熱プレスを行わ
ないボード）を、図１に示したようなプラズマ処理装置
で、大気圧プラズマ処理を施して改質木質ボードを得
た。
合したインシュレーションボード（軟質繊維板：密度が
0.4g/cm2未満で、湿式により成形され、熱プレスを行わ
ないボード）を、図１に示したようなプラズマ処理装置
で、大気圧プラズマ処理を施して改質木質ボードを得
た。
【００３２】処理条件は、後に記載する表１に示したよ
うに、以下の通りであった。 （１）使用ガス及びその流量 反応ガス 水素（H2） 100sccm 不活性ガス ヘリウム（He） 5000sccm （２）プラズマ処理条件 周波数 3000Hz 印加電力 100W 処理時間 60分 処理圧力 1 気圧 得られた改質木質ボードの密度、吸水試験時の重量増加
率及び厚さ膨潤率、耐湿試験時の重量増加率及び厚さ膨
潤率を測定し、その結果を後に記載する表２に示した。
なお、上記流量の単位であるsccmは、スタンダードsccm
（25℃、1 気圧の時のcc/min）である。
うに、以下の通りであった。 （１）使用ガス及びその流量 反応ガス 水素（H2） 100sccm 不活性ガス ヘリウム（He） 5000sccm （２）プラズマ処理条件 周波数 3000Hz 印加電力 100W 処理時間 60分 処理圧力 1 気圧 得られた改質木質ボードの密度、吸水試験時の重量増加
率及び厚さ膨潤率、耐湿試験時の重量増加率及び厚さ膨
潤率を測定し、その結果を後に記載する表２に示した。
なお、上記流量の単位であるsccmは、スタンダードsccm
（25℃、1 気圧の時のcc/min）である。
【００３３】（実施例２）市販の、JIS A 5906規格に適
合したＭＤＦボード（中質繊維板：密度が0.4 以上0.8g
/cm2未満のファイバーボード）を同様なプラズマ処理装
置で、大気圧プラズマ処理を施した。処理条件は表１に
示したように、不活性ガスをアルゴン（Ａｒ）とし、処
理時間を10分にした以外は、実施例１と同様にして改質
木質ボードを得た。得られた改質木質ボードの密度、吸
水試験時の重量増加率及び厚さ膨潤率、耐湿試験時の重
量増加率及び厚さ膨潤率を測定し、その結果を表２に示
した。
合したＭＤＦボード（中質繊維板：密度が0.4 以上0.8g
/cm2未満のファイバーボード）を同様なプラズマ処理装
置で、大気圧プラズマ処理を施した。処理条件は表１に
示したように、不活性ガスをアルゴン（Ａｒ）とし、処
理時間を10分にした以外は、実施例１と同様にして改質
木質ボードを得た。得られた改質木質ボードの密度、吸
水試験時の重量増加率及び厚さ膨潤率、耐湿試験時の重
量増加率及び厚さ膨潤率を測定し、その結果を表２に示
した。
【００３４】（実施例３）市販の普通合板（積層枚数５
プライ）を同様なプラズマ処理装置で、大気圧プラズマ
処理を施した。処理条件は表１に示したように、反応ガ
スをアンモニア（ＮＨ3 ）、不活性ガスをアルゴン（Ａ
ｒ）、処理時間を１分にした以外は、実施例１と同様に
して改質木質ボードを得た。得られた改質木質ボードの
密度、吸水試験時の重量増加率及び厚さ膨潤率、耐湿試
験時の重量増加率及び厚さ膨潤率を測定し、その結果を
表２に示した。
プライ）を同様なプラズマ処理装置で、大気圧プラズマ
処理を施した。処理条件は表１に示したように、反応ガ
スをアンモニア（ＮＨ3 ）、不活性ガスをアルゴン（Ａ
ｒ）、処理時間を１分にした以外は、実施例１と同様に
して改質木質ボードを得た。得られた改質木質ボードの
密度、吸水試験時の重量増加率及び厚さ膨潤率、耐湿試
験時の重量増加率及び厚さ膨潤率を測定し、その結果を
表２に示した。
【００３５】（実施例４）木質要素片として、平均径15
mmのラワン材チップに、接着剤としてイソシアネート系
接着剤を10重量部の割合で添加し、マット体に成形した
後、200 ℃、10分の熱プレスを行うことにより、パーテ
ィクルボードを得た。このパーティクルボードに同様の
プラズマ処理装置で、大気圧プラズマ処理を施した。処
理条件は表１に示したように、反応ガス量を50sccm、処
理時間を10分にした以外は、実施例１と同様にして改質
木質ボードを得た。得られた改質木質ボードの密度、吸
水試験時の重量増加率及び厚さ膨潤率、耐湿試験時の重
量増加率及び厚さ膨潤率を測定し、その結果を表２に示
した。
mmのラワン材チップに、接着剤としてイソシアネート系
接着剤を10重量部の割合で添加し、マット体に成形した
後、200 ℃、10分の熱プレスを行うことにより、パーテ
ィクルボードを得た。このパーティクルボードに同様の
プラズマ処理装置で、大気圧プラズマ処理を施した。処
理条件は表１に示したように、反応ガス量を50sccm、処
理時間を10分にした以外は、実施例１と同様にして改質
木質ボードを得た。得られた改質木質ボードの密度、吸
水試験時の重量増加率及び厚さ膨潤率、耐湿試験時の重
量増加率及び厚さ膨潤率を測定し、その結果を表２に示
した。
【００３６】（実施例５）木質要素片として、平均繊維
束径220 μm 、平均繊維束長5mm の針葉樹ファイバー
に、接着剤としてフェノール系接着剤を10重量部の割合
で添加し、マット体に成形した後、200 ℃、10分の熱プ
レスを行うことによりＭＤＦボードを得た。このＭＤＦ
ボードに同様のプラズマ処理装置で、大気圧プラズマ処
理を施した。処理条件は表１に示したように、実施例１
と全く同様にして改質木質ボードを得た。得られた改質
木質ボードの密度、吸水試験時の重量増加率及び厚さ膨
潤率、耐湿試験時の重量増加率及び厚さ膨潤率を測定
し、その結果を表２に示した。
束径220 μm 、平均繊維束長5mm の針葉樹ファイバー
に、接着剤としてフェノール系接着剤を10重量部の割合
で添加し、マット体に成形した後、200 ℃、10分の熱プ
レスを行うことによりＭＤＦボードを得た。このＭＤＦ
ボードに同様のプラズマ処理装置で、大気圧プラズマ処
理を施した。処理条件は表１に示したように、実施例１
と全く同様にして改質木質ボードを得た。得られた改質
木質ボードの密度、吸水試験時の重量増加率及び厚さ膨
潤率、耐湿試験時の重量増加率及び厚さ膨潤率を測定
し、その結果を表２に示した。
【００３７】（実施例６）実施例５と同様にして得たフ
ァイバーボードを同様のプラズマ処理装置で、大気圧プ
ラズマ処理を施した。処理条件は表１に示したように、
反応ガス量を50sccm、不活性ガスをアルゴン（Ａｒ）、
処理時間を10分にした以外は、実施例１と同様にして改
質木質ボードを得た。得られた改質木質ボードの密度、
吸水試験時の重量増加率及び厚さ膨潤率、耐湿試験時の
重量増加率及び厚さ膨潤率を測定し、その結果を表２に
示した。
ァイバーボードを同様のプラズマ処理装置で、大気圧プ
ラズマ処理を施した。処理条件は表１に示したように、
反応ガス量を50sccm、不活性ガスをアルゴン（Ａｒ）、
処理時間を10分にした以外は、実施例１と同様にして改
質木質ボードを得た。得られた改質木質ボードの密度、
吸水試験時の重量増加率及び厚さ膨潤率、耐湿試験時の
重量増加率及び厚さ膨潤率を測定し、その結果を表２に
示した。
【００３８】（実施例７）木質要素片として、実施例５
と同じ針葉樹ファイバーを用い、この木質要素片に接着
剤としてフェノール系接着剤を10重量部の割合で添加し
てマット体を成形した。このマット体に、同様のプラズ
マ処理装置で、大気圧プラズマ処理を施した。処理条件
は表１に示したように、反応ガスをアンモニア（Ｎ
Ｈ3 ）、反応ガス量を50sccm、処理時間を1 分にした以
外は、実施例１と同様にした。プラズマ処理後、200
℃、10分の熱プレスを行い、改質木質ボードを得た。得
られた改質木質ボードの密度、吸水試験時の重量増加率
及び厚さ膨潤率、耐湿試験時の重量増加率及び厚さ膨潤
率を測定し、その結果を表２に示した。
と同じ針葉樹ファイバーを用い、この木質要素片に接着
剤としてフェノール系接着剤を10重量部の割合で添加し
てマット体を成形した。このマット体に、同様のプラズ
マ処理装置で、大気圧プラズマ処理を施した。処理条件
は表１に示したように、反応ガスをアンモニア（Ｎ
Ｈ3 ）、反応ガス量を50sccm、処理時間を1 分にした以
外は、実施例１と同様にした。プラズマ処理後、200
℃、10分の熱プレスを行い、改質木質ボードを得た。得
られた改質木質ボードの密度、吸水試験時の重量増加率
及び厚さ膨潤率、耐湿試験時の重量増加率及び厚さ膨潤
率を測定し、その結果を表２に示した。
【００３９】（比較例１）実施例１と同じインシュレー
ションボードをプラズマ処理せずに、密度、吸水試験時
の重量増加率及び厚さ膨潤率、耐湿試験時の重量増加率
及び厚さ膨潤率を測定し、その結果を表２に示した。
ションボードをプラズマ処理せずに、密度、吸水試験時
の重量増加率及び厚さ膨潤率、耐湿試験時の重量増加率
及び厚さ膨潤率を測定し、その結果を表２に示した。
【００４０】（比較例２）実施例２と同じＭＤＦボード
をプラズマ処理せずに、密度、吸水試験時の重量増加率
及び厚さ膨潤率、耐湿試験時の重量増加率及び厚さ膨潤
率を測定し、その結果を表２に示した。
をプラズマ処理せずに、密度、吸水試験時の重量増加率
及び厚さ膨潤率、耐湿試験時の重量増加率及び厚さ膨潤
率を測定し、その結果を表２に示した。
【００４１】（比較例３）実施例３と同じ合板をプラズ
マ処理せずに、密度、吸水試験時の重量増加率及び厚さ
膨潤率、耐湿試験時の重量増加率及び厚さ膨潤率を測定
し、その結果を表２に示した。
マ処理せずに、密度、吸水試験時の重量増加率及び厚さ
膨潤率、耐湿試験時の重量増加率及び厚さ膨潤率を測定
し、その結果を表２に示した。
【００４２】（比較例４）実施例４と同様に作成したパ
ーティクルボードをプラズマ処理せずに、密度、吸水試
験時の重量増加率及び厚さ膨潤率、耐湿試験時の重量増
加率及び厚さ膨潤率を測定し、その結果を表２に示し
た。
ーティクルボードをプラズマ処理せずに、密度、吸水試
験時の重量増加率及び厚さ膨潤率、耐湿試験時の重量増
加率及び厚さ膨潤率を測定し、その結果を表２に示し
た。
【００４３】（比較例５）実施例５と同様に作成したＭ
ＤＦボードをプラズマ処理せずに、密度、吸水試験時の
重量増加率及び厚さ膨潤率、耐湿試験時の重量増加率及
び厚さ膨潤率を測定し、その結果を表２に示した。
ＤＦボードをプラズマ処理せずに、密度、吸水試験時の
重量増加率及び厚さ膨潤率、耐湿試験時の重量増加率及
び厚さ膨潤率を測定し、その結果を表２に示した。
【００４４】以下に、上記の各実施例及び各比較例のそ
れぞれのボードの形成条件を表１に示し、また、吸湿試
験及び耐湿試験の結果を表２に示している。
れぞれのボードの形成条件を表１に示し、また、吸湿試
験及び耐湿試験の結果を表２に示している。
【００４５】
【表１】
【００４６】
【表２】
【００４７】なお、以上の各実施例及び比較例における
吸水試験時の重量増加率及び厚さ膨潤率は、それぞれの
ボードを、室温で２時間水中浸漬した後の重量増加率及
び厚さ膨潤率である。また、耐湿試験時の重量増加率及
び厚さ膨潤率は恒温恒湿槽を用いて、それぞれのボード
を40℃、相対湿度90％雰囲気下に24時間置いた後の重量
増加率及び厚さ膨潤率である。
吸水試験時の重量増加率及び厚さ膨潤率は、それぞれの
ボードを、室温で２時間水中浸漬した後の重量増加率及
び厚さ膨潤率である。また、耐湿試験時の重量増加率及
び厚さ膨潤率は恒温恒湿槽を用いて、それぞれのボード
を40℃、相対湿度90％雰囲気下に24時間置いた後の重量
増加率及び厚さ膨潤率である。
【００４８】また、重量増加率は次式で定義した。 重量増加率（％）= 〔（W1−W0）／W0〕×100 W0：試験前の木質ボードの重量（ｇ） W1：試験後の木質ボードの重量（ｇ） また、厚さ膨潤率は次式で定義した。
【００４９】厚さ膨潤率（％）= 〔（T1−T0）／T0〕×
100 T0：試験前の木質ボードの厚さ（mm） T1：試験後の木質ボードの厚さ（mm） 以上の結果、表２に示すように、実施例１は比較例１に
比べて吸水試験及び耐湿試験時の重量増加率及び厚さ膨
潤率が小さい。同様に、実施例２は比較例２に比べて、
実施例３は比較例３に比べて、実施例４は比較例４に比
べて、実施例５、６及び７は比較例５に比べて、吸水試
験及び耐湿試験時の重量増加率及び厚さ膨潤率が小さく
なっている。つまり、耐水性、耐湿性が向上した改質木
質ボードが得られることが確認できているのである。
100 T0：試験前の木質ボードの厚さ（mm） T1：試験後の木質ボードの厚さ（mm） 以上の結果、表２に示すように、実施例１は比較例１に
比べて吸水試験及び耐湿試験時の重量増加率及び厚さ膨
潤率が小さい。同様に、実施例２は比較例２に比べて、
実施例３は比較例３に比べて、実施例４は比較例４に比
べて、実施例５、６及び７は比較例５に比べて、吸水試
験及び耐湿試験時の重量増加率及び厚さ膨潤率が小さく
なっている。つまり、耐水性、耐湿性が向上した改質木
質ボードが得られることが確認できているのである。
【００５０】
【発明の効果】本発明の請求項１に係る改質木質ボード
の製法によると、ボードの表面を常圧下でプラズマ処理
するので、ボードの表面側における木質要素片に化学的
変化が生じ、耐水性、耐湿性が向上した改質木質ボード
が得られる。
の製法によると、ボードの表面を常圧下でプラズマ処理
するので、ボードの表面側における木質要素片に化学的
変化が生じ、耐水性、耐湿性が向上した改質木質ボード
が得られる。
【００５１】本発明の請求項２に係る改質木質ボードの
製法によると、マット体を常圧下でプラズマ処理し、プ
レス成形してボードを形成するので、木質ボードの表面
側に位置する木質要素片だけでなく、内部に位置する木
質要素片にも化学的変化が生じ、耐水性、耐湿性がより
向上した改質木質ボードが得られる。
製法によると、マット体を常圧下でプラズマ処理し、プ
レス成形してボードを形成するので、木質ボードの表面
側に位置する木質要素片だけでなく、内部に位置する木
質要素片にも化学的変化が生じ、耐水性、耐湿性がより
向上した改質木質ボードが得られる。
【００５２】本発明の請求項３に係る改質木質ボードの
製法によると、プラズマ処理を還元性ガスの存在下で行
うので、木質要素片の親水基が還元され、表面が溌水性
になり、より耐水性、耐湿性が向上した改質木質ボード
が得られる。
製法によると、プラズマ処理を還元性ガスの存在下で行
うので、木質要素片の親水基が還元され、表面が溌水性
になり、より耐水性、耐湿性が向上した改質木質ボード
が得られる。
【００５３】本発明の請求項４に係る改質木質ボードの
製法によると、プラズマ処理を還元性ガス及び不活性ガ
スの存在下で行うので、酸化性ガスの混入を防ぎ、耐水
性、耐湿性がさらに向上した改質木質ボードが得られ
る。
製法によると、プラズマ処理を還元性ガス及び不活性ガ
スの存在下で行うので、酸化性ガスの混入を防ぎ、耐水
性、耐湿性がさらに向上した改質木質ボードが得られ
る。
【００５４】本発明の請求項５に係る改質木質ボードの
製法によると、還元性ガスを水素としているので、還元
性が強く、さらに耐水性、耐湿性が向上した改質木質ボ
ードが得られる。
製法によると、還元性ガスを水素としているので、還元
性が強く、さらに耐水性、耐湿性が向上した改質木質ボ
ードが得られる。
【図１】本発明の改質木質ボードの製法に用いられるプ
ラズマ処理装置の構成を概略示す説明図である。
ラズマ処理装置の構成を概略示す説明図である。
１ 上部電極 ２ 下部電極 ３ 固体誘電体 ４ 処理材料 ５ 処理槽 ６ 絶縁体 ７ 高周波電源
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 奥平 有三 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内
Claims (5)
- 【請求項１】 木質粉、木質ファイバー、木質チップ及
び／又は木質単板などの木質要素片からボードを形成す
る改質木質ボードの製法において、常圧下でグロー放電
することによりプラズマを励起させ、このプラズマ中で
木質要素片を成形した前記ボードをプラズマ処理するこ
とを特徴とする改質木質ボードの製法。 - 【請求項２】 木質粉、木質ファイバー、木質チップ及
び／又は木質単板などの木質要素片からボードを形成す
る改質木質ボードの製法において、木質要素片からマッ
ト体を形成し、常圧下でグロー放電することによりプラ
ズマを励起させ、このプラズマ中で前記マット体をプラ
ズマ処理し、このマット体をプレス成形してボードを形
成することを特徴とする改質木質ボードの製法。 - 【請求項３】 プラズマ処理を還元性ガスの存在下で行
うことを特徴とする請求項１又は請求項２記載の改質木
質ボードの製法。 - 【請求項４】 プラズマ処理を還元性ガス及び不活性ガ
スの存在下で行うことを特徴とする請求項１又は請求項
２記載の改質木質ボードの製法。 - 【請求項５】 還元性ガスが水素であることを特徴とす
る請求項３又は請求項４記載の改質木質ボードの製法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11944297A JPH10305410A (ja) | 1997-05-09 | 1997-05-09 | 改質木質ボードの製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11944297A JPH10305410A (ja) | 1997-05-09 | 1997-05-09 | 改質木質ボードの製法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10305410A true JPH10305410A (ja) | 1998-11-17 |
Family
ID=14761519
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11944297A Pending JPH10305410A (ja) | 1997-05-09 | 1997-05-09 | 改質木質ボードの製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10305410A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008009404A1 (de) * | 2006-07-17 | 2008-01-24 | Interglarion Limited | Verfahren zur herstellung von werkstoffplatten und werkstoffplatte |
| CN106061089A (zh) * | 2016-06-21 | 2016-10-26 | 南京林业大学 | 一种利用甲醛介质阻挡放电等离子体增强农作物秸秆胶合性能的方法 |
| US10923873B2 (en) | 2017-07-07 | 2021-02-16 | Disco Corporation | Laser processing apparatus |
-
1997
- 1997-05-09 JP JP11944297A patent/JPH10305410A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008009404A1 (de) * | 2006-07-17 | 2008-01-24 | Interglarion Limited | Verfahren zur herstellung von werkstoffplatten und werkstoffplatte |
| JP2009543713A (ja) * | 2006-07-17 | 2009-12-10 | インターグラリオン リミテッド | ボード材の製造方法及びボード材 |
| AU2007276402B2 (en) * | 2006-07-17 | 2011-09-22 | Interglarion Limited | Method for the production of material plates and material plate |
| CN106061089A (zh) * | 2016-06-21 | 2016-10-26 | 南京林业大学 | 一种利用甲醛介质阻挡放电等离子体增强农作物秸秆胶合性能的方法 |
| US10923873B2 (en) | 2017-07-07 | 2021-02-16 | Disco Corporation | Laser processing apparatus |
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