JPH10294336A - 半導体装置とその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 半導体チップと外部引き出し用の端子との接
続を安定して行える半導体装置とその製造方法を提供す
る。 【解決手段】 台座５に設置された半導体チップ１と、
半導体チップ１を収納するパッケージと、半導体チップ
１と電気的に接続されパッケージから外部に引き出され
る端子２とからなる半導体装置において、半導体チップ
１上の接続電極と端子２とをフレキシブルプリント配線
板３上に形成した回路を用いて接続するようにした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置とその
製造方法に係り、特に、パッケージをＣＡＮにより構成
したＣＡＮ型圧力センサ及びその製造方法に関するもの
である。

【０００２】

【従来の技術】従来のＣＡＮ型圧力センサの概略構成図
を図９に示す。１は半導体チップである。２はパッケー
ジ外部引き出し用の端子である。５は台座であり、半導
体チップ１がはんだ７により固定されている。８は半導
体チップ１を保護するＣＡＮである。１１はボンディン
グワイヤであり、半導体チップ１上の接続電極（図示せ
ず）と端子２とを接続している。

【０００３】一般に、ＣＡＮ型圧力センサ等の半導体装
置では、半導体チップ１上の接続電極とパッケージ外部
引き出し用の端子２とをボンディングワイヤ１１で接続
するワイヤボンディングが用いられる。その際、接続す
る金属をお互いに加圧し、超音波振動等を与えることに
より接合する。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところが、図９に示す
ように、半導体チップ１の厚み等により接続電極と端子
２との間に段差が大きくなると、必要となるボンディン
グワイヤ１１の長さが増し、接続部にかかるボンディン
グワイヤ１１自体の重さが負担となる等により、ボンデ
ィング不良が発生しやすくなるという問題があった。ま
た、これを防ぐために図１０に示すように端子２の長さ
を長くすると、ワイヤボンディング時の超音波振動が端
子２を伝って逃げてしまい、ボンディング不良が発生す
るという問題があった。

【０００５】本発明は、上記の点に鑑みて成されたもの
であり、その目的とするところは、半導体チップの厚み
等により接続電極と端子との間の段差が大きい場合に端
子の長さを長くしても半導体チップと端子との接続を安
定して行える半導体装置とその製造方法を提供すること
にある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
台座に設置された半導体チップと、該半導体チップを収
納するパッケージと、前記半導体チップと電気的に接続
され前記パッケージから外部に引き出される端子とから
なる半導体装置において、前記半導体チップ上の接続電
極と前記端子とをフレキシブルプリント配線板上に形成
した回路を用いて接続するようにしたことを特徴とする
ものである。

【０００７】請求項２記載の発明は、半導体チップ上の
接続電極とパッケージ外部引き出し用の端子とを電気的
に接続するための回路と前記接続電極を接続するための
バンプとをフレキシブルプリント配線板上に形成する工
程と、前記半導体チップと前記フレキシブルプリント配
線板とをワイヤレスボンディングを用いて接続する工程
と、半導体チップを台座にはんだを用いてダイボンドす
るとともに前記端子と前記フレキシブルプリント配線板
とをはんだを用いて接続する工程と、前記パッケージを
封止する工程とからなるようにしたことを特徴とするも
のである。

【０００８】請求項３記載の発明は、半導体チップ上の
接続電極とパッケージ外部引き出し用の端子とを電気的
に接続するための回路と前記接続電極及び前記端子を接
続するためのバンプとをフレキシブルプリント配線板上
に形成する工程と、前記半導体チップを台座にはんだを
用いて固定する工程と、前記接続電極及び前記端子を前
記フレキシブルプリント配線板にはんだを用いて接続す
る工程と、前記パッケージを封止する工程とからなるよ
うにしたことを特徴とするものである。

【０００９】請求項４記載の発明は、請求項１記載の半
導体装置において、前記接続電極及び前記端子を前記フ
レキシブルプリント配線板にはんだを用いて接続する工
程をワイヤレスボンディングを用いて接続するようにし
たことを特徴とするものである。

【００１０】請求項５記載の発明は、請求項１記載の半
導体装置において、前記フレキシブルプリント配線板を
回路が形成されていない面を接着面として前記パッケー
ジの内壁に接着するようにしたことを特徴とするもので
ある。

【００１１】請求項６記載の発明は、半導体チップ上の
接続電極とパッケージ外部引き出し用の端子とを電気的
に接続するための回路と前記接続電極及び前記端子を接
続するためのバンプとをフレキシブルプリント配線板上
にを形成する工程と、前記フレキシブルプリント配線板
を回路が形成されていない面を接着面として前記パッケ
ージの内壁に接着する工程と、前記半導体チップを台座
にはんだを用いて固定する工程と、前記パッケージに接
着された前記フレキシブルプリント配線板と前記台座に
固定された前記半導体チップとをはんだにより接合する
工程と、前記パッケージを封止する工程とからなるよう
にしたことを特徴とするものである。

【００１２】請求項７記載の発明は、請求項６記載の半
導体装置の製造方法において、前記パッケージに接着さ
れた前記フレキシブルプリント配線板と前記台座に固定
された前記半導体チップとをはんだにより接合する工程
をワイヤレスボンディングを用いて接合するようにした
ことを特徴とするものである。

【００１３】請求項８記載の発明は、台座に設置された
半導体チップと、該半導体チップを収納するパッケージ
と、前記半導体チップと電気的に接続され前記パッケー
ジから外部に引き出される端子とからなる半導体装置に
おいて、前記半導体チップ上の接続電極と前記端子とを
接続する回路を前記パッケージの内壁に形成するように
したことを特徴とするものである。

【００１４】請求項９記載の発明は、半導体チップ上の
接続電極とパッケージ外部引き出し用の端子とを電気的
に接続するための回路と前記接続電極及び前記端子を接
続するためのバンプとを前記パッケージの内壁に形成す
る工程と、前記半導体チップを台座にはんだを用いて固
定する工程と、前記パッケージの内壁に形成されたバン
プと前記台座に固定された前記半導体チップとをはんだ
により接合する工程と、前記パッケージを封止する工程
とからなるようにしたことを特徴とするものである。

【００１５】請求項１０記載の発明は、請求項９記載の
半導体装置の製造方法において、前記パッケージの内壁
に形成されたバンプと前記台座に固定された前記半導体
チップとをはんだにより接合する工程をワイヤレスボン
ディングを用いて固定するようにしたことを特徴とする
ものである。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態につい
て図面に基づき説明する。図１は、本発明の一実施形態
に係る半導体装置の概略構成図である。１は半導体チッ
プである。２はパッケージ外部引き出し用の端子であ
る。３はフレキシブルプリント配線板であり、フレキシ
ブルプリント配線板３上には半導体チップ１上の接続電
極（図示せず）とパッケージ外部引き出し用の端子２と
の間を接続する回路が形成されている。４ははんだ等に
より形成されるバンプであり、半導体チップ１上の接続
電極とフレキシブルプリント配線板３上の回路との間及
びフレキシブルプリント配線板３上の回路とパッケージ
外部引き出し用の端子２との間をそれぞれ接続してい
る。５は台座であり、半導体チップ１がはんだ７を用い
て固定されている。８は半導体チップ等を保護するＣＡ
Ｎである。

【００１７】本実施形態に係る半導体装置の製造工程を
図２に示す。まず、フレキシブルプリント配線板３上に
半導体チップ１上の接続電極（図示せず）とパッケージ
外部引き出し用の端子２との間を接続する回路を形成
し、半導体チップ１上の接続電極と接続する部分にバン
プ４を形成する。（図２（ａ）参照） 次に、半導体チップ１とフレキシブルプリント配線板３
とをシングルポイントボンディング等のワイヤレスボン
ディングを用いて接続する。（図２（ｂ）参照） 次に、半導体チップ１を台座５にはんだ７を用いてダイ
ボンドするとともに端子２とフレキシブルプリント配線
板３もはんだ７を用いて接続する。（図２（ｃ）参照） 最後に、ＣＡＮ８を用いて封止する。（図２（ｄ）参
照） 本実施形態によれば、半導体チップ１上の接続電極と端
子２との接続にワイヤボンディングを用いないので、半
導体チップ１の厚み等により半導体チップ１上の接続電
極と端子２との間に段差が大きい場合に端子の長さを長
くしても、ボンディング不良の発生を低減することがで
きる。

【００１８】図３は、本実施形態に係る半導体装置の他
の製造工程である。まず、フレキシブルプリント配線板
３上に半導体チップ１上の接続電極とパッケージ外部引
き出し用の端子２との間を接続する回路を形成し、半導
体チップ１上の接続電極及び端子２と接続する部分にバ
ンプ４を形成する。（図３（ａ）参照） 次に、半導体チップ１を台座５にはんだ７を用いてダイ
ボンドする。（図３（ｂ）参照） 次に、半導体チップ１及び端子２をフレキシブルプリン
ト配線板３にはんだ７を用いて接続する。（図３（ｃ）
参照） 最後に、ＣＡＮ８を用いて封止する。（図３（ｄ）参
照） 本実施形態によれば、フレキシブルプリント配線板３に
半導体チップ１及び端子２を同一の工程において接続す
ることができるので、効率的に半導体装置を製造するこ
とが可能となる。

【００１９】図４は、本実施形態に係る半導体装置の他
の製造工程を示す図である。まず、フレキシブルプリン
ト配線板３上に半導体チップ１上の接続電極とパッケー
ジ外部引き出し用の端子２との間を接続する回路を形成
し、半導体チップ１上の接続電極及び端子２と接続する
部分にバンプ４を形成する。（図４（ａ）参照） 次に、半導体チップ１を台座５にはんだ７を用いて固定
する。（図４（ｂ）参照） 次に、半導体チップ１及び端子２をフレキシブルプリン
ト配線板３にシングルポイントボンディング等のワイヤ
レスボンディングを用いて順に接続する。（図４（ｃ）
参照） なお、ギャングボンディングを用いて半導体チップ１及
び端子２をフレキシブルプリント配線板３に同時に全て
接続するようにしてもよい。

【００２０】最後に、ＣＡＮ８を用いて封止する。（図
４（ｄ）参照） 本実施形態によれば、フレキシブルプリント配線板３に
半導体チップ１及び端子２を同一の工程において接続す
ることにより効率的に半導体装置を製造することが可能
となるとともに、ワイヤレスボンディングを用いている
のではんだ等と比較して確実に接続されるため、歩留り
が向上する。

【００２１】図５は、本発明の他の実施形態に係る半導
体装置の概略構成図である。図５に示す半導体装置で
は、図１に示す半導体装置のフレキシブルプリント配線
板３を接着剤９を用いてＣＡＮ８に接合している。

【００２２】本実施形態における半導体装置の製造工程
を図６に示す。まず、フレキシブルプリント配線板３上
に半導体チップ１上の接続電極とパッケージ外部引き出
し用の端子２との間を接続する回路を形成し、半導体チ
ップ１上の接続電極及び端子２と接続する部分にバンプ
４を形成する。（図６（ａ）参照） 次に、フレキシブルプリント配線板３を回路が形成され
ていない面を接着面として接着剤等によりＣＡＮ８の内
壁に接着する。（図６（ｂ）参照） 次に、半導体チップ１を台座５にはんだ７を用いて固定
する。（図６（ｃ）参照） 次に、半導体チップ１及び端子２とフレキシブルプリン
ト配線板３とをはんだ７を用いて加熱溶融接合する。
（図６（ｄ）参照） 最後に、ＣＡＮ８を封止する。（図６（ｅ）参照） 本実施形態によれば、フレキシブルプリント配線板３と
ＣＡＮ８との間に空間がないため、半導体装置をコンパ
クトにすることができるとともに、フレキシブルプリン
ト配線板３がＣＡＮ８に固定されるため耐久性を向上す
ることができる。

【００２３】なお、図６（ｄ）に示したはんだ接合の工
程をワイヤレスボンディング等の加圧加熱接合により行
えば、確実に接合されるので、歩留りを向上させること
が可能となる。

【００２４】図７は、本発明の他の実施形態に係る半導
体装置の概略構成図である。図７に示す半導体装置で
は、図５に示す半導体装置のフレキシブルプリント配線
板３に代えて絶縁膜１０を用い、この絶縁膜１０上に半
導体チップ１上の接続電極とパッケージ外部引き出し用
の端子２との間を接続する回路を形成する。

【００２５】本実施形態に係る半導体装置の製造方法を
図８に示す。まず、ＣＡＮ８内壁の一部を絶縁膜１０に
より被覆し、絶縁膜１０上に半導体チップ１上の接続電
極とパッケージ外部引き出し用の端子２との間を接続す
る回路を形成し、半導体チップ１上の接続電極及び端子
２と接続する部分にバンプ４を形成する。（図８（ａ）
参照） 次に、半導体チップ１を台座５にはんだ７を用いて固定
する。（図８（ｂ）参照） 次に、半導体チップ１及び端子２と絶縁膜１０上に形成
したバンプ４とをはんだ７を用いて加熱溶融接合する。
（図８（ｃ）参照） 最後に、ＣＡＮ８を封止する。（図８（ｄ）参照） 本実施形態によれば、半導体チップ１の厚み等により接
続電極とパッケージ外部引き出し用の端子２との間の段
差が大きくなったとしても半導体チップ１と端子２との
接続を安定して行えるとともに、半導体チップ１上の接
続電極とパッケージ外部引き出し用の端子２との間を接
続する回路をパッケージに直接形成することができるの
で、半導体装置をコンパクトにすることができる。

【００２６】なお、図８（ｃ）に示したはんだ接合の工
程をワイヤレスボンディング等の加圧加熱接合を用いて
行えば、確実に接合されるので、歩留りを向上させるこ
とが可能となる。

【００２７】

【発明の効果】以上のように、請求項１記載の発明にあ
っては、台座に設置された半導体チップと、半導体チッ
プを収納するパッケージと、半導体チップと電気的に接
続されパッケージから外部に引き出される端子とからな
る半導体装置において、半導体チップ上の接続電極と端
子とをフレキシブルプリント配線板上に形成した回路を
用いて接続するようにしたので、半導体チップ上の接続
電極と端子との接続にワイヤボンディングを用いなくて
もよく、半導体チップの厚み等により接続電極と端子と
の間の段差が大きい場合に端子の長さを長くしても半導
体チップと端子との接続を安定して行える半導体装置を
提供することができた。

【００２８】請求項２記載の発明にあっては、半導体チ
ップ上の接続電極とパッケージ外部引き出し用の端子と
を電気的に接続するための回路と接続電極を接続するた
めのバンプとをフレキシブルプリント配線板上に形成す
る工程と、半導体チップとフレキシブルプリント配線板
とをワイヤレスボンディングを用いて接続する工程と、
半導体チップを台座にはんだを用いてダイボンドすると
ともに端子とフレキシブルプリント配線板とをはんだを
用いて接続する工程と、パッケージを封止する工程とか
らなるようにしたので、半導体チップ上の接続電極と端
子との接続にワイヤボンディングを用いないため、半導
体チップの厚み等により接続電極と端子との間の段差が
大きい場合に端子の長さを長くしても半導体チップと端
子との接続を安定して行える半導体装置の製造方法を提
供することができた。

【００２９】請求項３記載の発明にあっては、半導体チ
ップ上の接続電極とパッケージ外部引き出し用の端子と
を電気的に接続するための回路と接続電極及び端子を接
続するためのバンプとをフレキシブルプリント配線板上
に形成する工程と、半導体チップを台座にはんだを用い
て固定する工程と、接続電極及び端子をフレキシブルプ
リント配線板にはんだを用いて接続する工程と、パッケ
ージを封止する工程とからなるようにしたので、半導体
チップ上の接続電極と端子との接続にワイヤボンディン
グを用いないため、半導体チップの厚み等により接続電
極と端子との間の段差が大きい場合に端子の長さを長く
しても半導体チップと端子との接続を安定してかつ効率
よく行える。

【００３０】請求項４記載の発明にあっては、請求項１
記載の発明において、接続電極及び端子をフレキシブル
プリント配線板にはんだを用いて接続する工程をワイヤ
レスボンディングを用いて接続するようにしたので、フ
レキシブルプリント配線板に半導体チップ及び端子を同
一の工程において接続することにより、効率的に半導体
装置を製造することが可能となるとともに、ワイヤレス
ボンディングを用いているのではんだ等と比較して確実
に接続されるため、歩留りが向上する。

【００３１】請求項５記載の発明にあっては、請求項１
記載の発明において、フレキシブルプリント配線板をパ
ッケージに接着するようにしたので、フレキシブルプリ
ント配線板とパッケージとの間に空間がないため、半導
体装置をコンパクトにすることができるとともに、フレ
キシブルプリント配線板がパッケージに固定されるため
耐久性を向上することができる。

【００３２】請求項６記載の発明にあっては、半導体チ
ップ上の接続電極とパッケージ外部引き出し用の端子と
を電気的に接続するための回路と接続電極及び端子を接
続するためのバンプとをフレキシブルプリント配線板上
にを形成する工程と、フレキシブルプリント配線板をパ
ッケージに接着する工程と、半導体チップを台座にはん
だを用いて固定する工程と、パッケージに接着されたフ
レキシブルプリント配線板と台座に固定された半導体チ
ップとをはんだにより接合する工程と、パッケージを封
止する工程とからなるようにしたので、半導体チップ上
の接続電極と端子との接続にワイヤボンディングを用い
ないため、半導体チップの厚み等により接続電極と端子
との間の段差が大きい場合に端子の長さを長くしても半
導体チップと端子との接続を安定して行え、フレキシブ
ルプリント配線板とパッケージとの間に無用な空間を作
らないため、半導体装置をコンパクトにすることができ
るとともに、フレキシブルプリント配線板をパッケージ
に固定するので半導体装置の耐久性を向上することがで
きる。

【００３３】請求項７記載の発明にあっては、請求項６
記載の発明において、パッケージに接着されたフレキシ
ブルプリント配線板と台座に固定された半導体チップと
をはんだにより接合する工程をワイヤレスボンディング
を用いて接合するようにしたので、ワイヤレスボンディ
ングにより確実に接合されるので、歩留りを向上させる
ことが可能となる。

【００３４】請求項８記載の発明にあっては、台座に設
置された半導体チップと、半導体チップを収納するパッ
ケージと、半導体チップと電気的に接続されパッケージ
から外部に引き出される端子とからなる半導体装置にお
いて、半導体チップ上の接続電極と端子とを接続する回
路をパッケージの内壁に形成するようにしたので、半導
体チップ上の接続電極と端子との接続にワイヤボンディ
ングを用いなくてもよく、半導体チップの厚み等により
接続電極と端子との間の段差が大きい場合に端子の長さ
を長くしても半導体チップと端子との接続を安定して行
えるとともに、半導体チップ上の接続電極とパッケージ
外部引き出し用の端子との間を接続する回路をパッケー
ジに直接形成することができるので、半導体装置をコン
パクトにすることができる。

【００３５】請求項９記載の発明にあっては、半導体チ
ップ上の接続電極とパッケージ外部引き出し用の端子と
を電気的に接続するための回路と接続電極及び端子を接
続するためのバンプとをパッケージの内壁に形成する工
程と、半導体チップを台座にはんだを用いて固定する工
程と、パッケージの内壁に形成されたバンプと台座に固
定された半導体チップとをはんだにより接合する工程
と、パッケージを封止する工程とからなるようにしたの
で、半導体チップ上の接続電極と端子との接続にワイヤ
ボンディングを用いないため、半導体チップの厚み等に
より接続電極と端子との間の段差が大きい場合に端子の
長さを長くしても半導体チップと端子との接続を安定し
て行えるとともに、半導体チップ上の接続電極とパッケ
ージ外部引き出し用の端子との間を接続する回路をパッ
ケージに直接形成するので、半導体装置をコンパクトに
することができる。

【００３６】請求項１０記載の発明にあっては、請求項
９記載の発明において、パッケージの内壁に形成された
バンプと台座に固定された半導体チップとをはんだによ
り接合する工程をワイヤレスボンディングを用いて固定
するようにしたので、ワイヤレスボンディングにより確
実に接合されるので、歩留りを向上させることが可能と
なる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態に係る半導体装置の概略構
成図である。

【図２】本実施形態に係る半導体装置の製造工程を示す
図である。

【図３】本実施形態に係る半導体装置の他の製造工程を
示す図である。

【図４】本実施形態に係る半導体装置の他の製造工程を
示す図である。

【図５】本発明の他の実施形態に係る半導体装置の概略
構成図である。

【図６】本実施形態に係る半導体装置の製造工程を示す
図である。

【図７】本発明の他の実施形態に係る半導体装置の概略
構成図である。

【図８】本実施形態に係る半導体装置の製造工程を示す
図である。

【図９】従来のＣＡＮ型圧力センサの概略構成図であ
る。

【図１０】従来のＣＡＮ型圧力センサの概略構成図であ
る。

【符号の説明】

１ 半導体チップ ２ 端子 ３ フレキシブルプリント配線板 ４ バンプ ５ 台座 ７ はんだ ８ ＣＡＮ ９ 接着剤 １０ 絶縁膜 １１ ボンディングワイヤ

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 台座に設置された半導体チップと、該半
   導体チップを収納するパッケージと、前記半導体チップ
   と電気的に接続され前記パッケージから外部に引き出さ
   れる端子とからなる半導体装置において、前記半導体チ
   ップ上の接続電極と前記端子とをフレキシブルプリント
   配線板上に形成した回路を用いて接続するようにしたこ
   とを特徴とする半導体装置。
2. 【請求項２】 半導体チップ上の接続電極とパッケージ
   外部引き出し用の端子とを電気的に接続するための回路
   と前記接続電極を接続するためのバンプとをフレキシブ
   ルプリント配線板上に形成する工程と、前記半導体チッ
   プと前記フレキシブルプリント配線板とをワイヤレスボ
   ンディングを用いて接続する工程と、半導体チップを台
   座にはんだを用いてダイボンドするとともに前記端子と
   前記フレキシブルプリント配線板とをはんだを用いて接
   続する工程と、前記パッケージを封止する工程とからな
   るようにしたことを特徴とする半導体装置の製造方法。
3. 【請求項３】 半導体チップ上の接続電極とパッケージ
   外部引き出し用の端子とを電気的に接続するための回路
   と前記接続電極及び前記端子を接続するためのバンプと
   をフレキシブルプリント配線板上に形成する工程と、前
   記半導体チップを台座にはんだを用いて固定する工程
   と、前記接続電極及び前記端子を前記フレキシブルプリ
   ント配線板にはんだを用いて接続する工程と、前記パッ
   ケージを封止する工程とからなるようにしたことを特徴
   とする半導体装置の製造方法。
4. 【請求項４】 前記接続電極及び前記端子を前記フレキ
   シブルプリント配線板にはんだを用いて接続する工程を
   ワイヤレスボンディングを用いて接続するようにしたこ
   とを特徴とする請求項３記載の半導体装置の製造方法。
5. 【請求項５】 前記フレキシブルプリント配線板を回路
   が形成されていない面を接着面として前記パッケージの
   内壁に接着するようにしたことを特徴とする請求項１記
   載の半導体装置。
6. 【請求項６】 半導体チップ上の接続電極とパッケージ
   外部引き出し用の端子とを電気的に接続するための回路
   と前記接続電極及び前記端子を接続するためのバンプと
   をフレキシブルプリント配線板上にを形成する工程と、
   前記フレキシブルプリント配線板を回路が形成されてい
   ない面を接着面として前記パッケージの内壁に接着する
   工程と、前記半導体チップを台座にはんだを用いて固定
   する工程と、前記パッケージに接着された前記フレキシ
   ブルプリント配線板と前記台座に固定された前記半導体
   チップとをはんだにより接合する工程と、前記パッケー
   ジを封止する工程とからなるようにしたことを特徴とす
   る半導体装置の製造方法。
7. 【請求項７】 前記パッケージに接着された前記フレキ
   シブルプリント配線板と前記台座に固定された前記半導
   体チップとをはんだにより接合する工程をワイヤレスボ
   ンディングを用いて接合するようにしたことを特徴とす
   る請求項６記載の半導体装置の製造方法。
8. 【請求項８】 台座に設置された半導体チップと、該半
   導体チップを収納するパッケージと、前記半導体チップ
   と電気的に接続され前記パッケージから外部に引き出さ
   れる端子とからなる半導体装置において、前記半導体チ
   ップ上の接続電極と前記端子とを接続する回路を前記パ
   ッケージの内壁に形成するようにしたことを特徴とする
   半導体装置。
9. 【請求項９】 半導体チップ上の接続電極とパッケージ
   外部引き出し用の端子とを電気的に接続するための回路
   と前記接続電極及び前記端子を接続するためのバンプと
   を前記パッケージの内壁に形成する工程と、前記半導体
   チップを台座にはんだを用いて固定する工程と、前記パ
   ッケージの内壁に形成されたバンプと前記台座に固定さ
   れた前記半導体チップとをはんだにより接合する工程
   と、前記パッケージを封止する工程とからなるようにし
   たことを特徴とする半導体装置の製造方法。
10. 【請求項１０】 前記パッケージの内壁に形成されたバ
    ンプと前記台座に固定された前記半導体チップとをはん
    だにより接合する工程をワイヤレスボンディングを用い
    て固定するようにしたことを特徴とする請求項９記載の
    半導体装置の製造方法。