JPH10292542A - デッキプレート工法 - Google Patents

デッキプレート工法

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Publication number
JPH10292542A
JPH10292542A JP9414497A JP9414497A JPH10292542A JP H10292542 A JPH10292542 A JP H10292542A JP 9414497 A JP9414497 A JP 9414497A JP 9414497 A JP9414497 A JP 9414497A JP H10292542 A JPH10292542 A JP H10292542A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
deck plate
holes
concrete
deck
cast
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP9414497A
Other languages
English (en)
Inventor
Shigeru Eguchi
茂 江口
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
JGC Corp
Original Assignee
JGC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by JGC Corp filed Critical JGC Corp
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Publication of JPH10292542A publication Critical patent/JPH10292542A/ja
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  • On-Site Construction Work That Accompanies The Preparation And Application Of Concrete (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 従来のデッキプレート工法における床のひび
割れや水滴を含んだ膨れ現象などのトラブルを解消し、
工期短縮、品質向上を図る。 【解決手段】 デッキプレート上に水硬性下地材を打設
し、その上に床仕上材を打設するか、又は防水層を形成
した後床仕上材を打設するデッキプレート工法におい
て、多数の貫通孔を設けたデッキプレートを使用する。
貫通孔の孔径は5〜15mmの範囲、貫通孔相互の間隔
は100〜400mmの範囲が好ましい。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、デッキプレート上
にコンクリート、モルタルなどの水硬性下地材を打設
し、その上に床仕上材を打設するか、又は防水層を形成
したのち床仕上材を打設して床を作るデッキプレート工
法の改良に関する。
【0002】
【従来の技術】上記のデッキプレート工法において、例
えばアスファルト防水層を形成する場合、デッキプレー
ト上の下地材のコンクリート含水率を7%以下とする基
準がある。これはアスファルト防水層がコンクリートと
密着して十分な防水効果を得るための基準である。しか
しながら、下地材打設、アスファルト防水層形成、防水
押えコンクリート(床仕上材)打設及びこの表面への樹
脂塗料被覆を行い床を作った後、工場稼働(空調運転)
中にひび割れや水滴を含んだ膨れ現象などのトラブルが
生じる場合がある。この原因としては、デッキプレート
上の下地コンクリート中の水分が防水層の欠陥部分から
温度の高い床方向へ移動するためと考えられている。
【0003】この対策として、特公昭63−46817
号公報には、デッキプレートの凹部下方に、側面に多数
の穴を有する水分排出用の管状体を埋設し、この管状体
から水分を外部に排出する方法が提案されている。しか
しながらこの方法は施工上の繁雑さを伴っていた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明は従来のデッキ
プレート工法における床のひび割れや水滴を含んだ膨れ
現象などのトラブルを解消し、工期短縮、品質向上を図
ることを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明に関わるデッキプ
レート工法は、デッキプレート上に水硬性下地材を打設
し、その上に床仕上材を打設するか、又は防水層を形成
したのち床仕上材を打設するデッキプレート工法におい
て、多数の貫通孔を設けたデッキプレートを使用するこ
とを特徴とする。
【0006】本発明で使用するデッキプレート1は、図
1に平面図、図2に側断面図で示すように、谷部分2、
山部分3、谷部分と山部分との間の傾斜部分4を有する
市販タイプのデッキプレートに多数の貫通孔5を設けた
ものである。
【0007】デッキプレートに設ける貫通孔の孔径は5
〜15mm、通常5〜10mmの範囲が好ましい。貫通
孔の孔径が5mm未満の場合、コンクリート中の不純物
や粘性膜によって孔が塞がれ、所期の効果が得られない
ことがある。一方、15mmを越えるとコンクリート打
設の際、モルタルが漏出してしまい不都合である。形状
は丸孔が普通であるが、角孔でも差し支えない。孔の位
置はデッキプレートの谷の部分を主体とし、谷部分には
すべて貫通孔を設けることが望ましい。山部分にも貫通
孔を設ければ更に好ましいが、デッキプレートの構造強
度を考慮して適宜設けるのが良い。また貫通孔の相互の
間隔は100〜400mmの範囲、好ましくは200〜
300mmの範囲とするのが良い。相互の間隔が400
mmを越えると所期の効果が得られ難くなり、また10
0mm未満の場合はデッキプレートの構造強度が問題に
なる。
【0008】デッキプレート上に打設する水硬性下地材
としてはコンクリート、モルタル、石膏、アルミナセメ
ントなどが挙げられる。床仕上材としては防水押えコン
クリート、仕上被覆などが挙げられる。防水層としては
アスファルト系防水層、合成樹脂系防水層などが挙げら
れる。
【0009】
【発明の実施の形態】図3は本発明の実施態様の一例を
示す断面図で、多数の貫通孔5を設けたデッキプレート
1を使用し、その上に下地コンクリート6を打設し、そ
の上にアスファルト防水層7を形成したのち押えコンク
リート8(床仕上材)を打設し、更に樹脂塗料層9を設
けてある。
【0010】下地コンクリート又はモルタル中の過剰の
水分がデッキプレートに設けた多数の貫通孔から外部に
放出されるので、施工後のひび割れや水滴を含んだ膨れ
現象がなくなる。
【0011】以下実施例により本発明の好ましい実施態
様及び効果を説明するが、本発明は下記の実施例に限定
されるものではない。
【0012】
【実施例1】9mmφの貫通孔を300mmピッチで谷
部分に設けたデッキプレート(JIS規格G3352)
上に下地材として厚さ80mm(デッキプレートの山の
部分からの厚さ)のコンクリートを打設し、7日後コン
クリートの含水率が測定値6.9%以下の状態でその上
にアスファルト防水層を形成した後、床仕上材として厚
さ80mmの防水押えコンクリートを打設し、更に樹脂
塗料被覆を行った。気温10〜20℃で7日経過した後
の下地コンクリート中の水分は3.8%であった。床施
工後、20℃、相対湿度60%の条件で連続空調運転を
行ったが、12か月後も床に異常は認められなかった。
【0013】
【比較例1】実施例1で使用したデッキプレートに貫通
孔を設けずに下地材として厚さ80mm(デッキプレー
トの山の部分からの厚さ)のコンクリートを打設し、1
7日後その上にアスファルト防水層を形成した後、床仕
上材として厚さ80mmの防水押えコンクリートを打設
し、更に樹脂塗料被覆を行った。気温10〜20℃で1
7日経過した後の下地コンクリート中の水分は5.7%
であった。床施工後、20℃、相対湿度60%の条件で
連続空調運転を行なったところ、3か月後に床面の樹脂
塗料の一部に膨れが認められた。
【0014】
【発明の効果】下地コンクリート又はモルタル中の過剰
の水分がデッキプレートに設けた多数の貫通孔から外部
に放出されるので、施工後のひび割れや水滴を含んだ膨
れ現象がなくなる。また工期を短縮することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明で使用するデッキプレートの平面図であ
る。
【図2】図1のA−Aにおけるデッキプレートの断面図
である。
【図3】本発明の実施態様の一例を示す断面図である。
【符号の説明】
1 デッキプレート 2 デッキプレートの谷部分 3 デッキプレートの山部分 4 デッキプレートの傾斜部分 5 貫通孔 6 下地コンクリート 7 アスファルト防水層 8 押えコンクリート 9 樹脂塗料層

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 デッキプレート上に水硬性下地材を打設
    し、その上に床仕上材を打設するか、又は防水層を形成
    したのち床仕上材を打設するデッキプレート工法におい
    て、多数の貫通孔を設けたデッキプレートを使用するこ
    とを特徴とするデッキプレート工法。
  2. 【請求項2】 貫通孔の孔径が5〜15mmの範囲であ
    る請求項1に記載のデッキプレート工法。
  3. 【請求項3】 貫通孔相互の間隔が100〜400mm
    の範囲である請求項1又は請求項2に記載のデッキプレ
    ート工法。
  4. 【請求項4】 貫通孔がデッキプレートのすべての谷部
    分に設けてある請求項1、請求項2又は請求項3に記載
    のデッキプレート工法。
JP9414497A 1997-04-11 1997-04-11 デッキプレート工法 Withdrawn JPH10292542A (ja)

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JP9414497A JPH10292542A (ja) 1997-04-11 1997-04-11 デッキプレート工法

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JPH10292542A true JPH10292542A (ja) 1998-11-04

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006183448A (ja) * 2004-12-01 2006-07-13 Ohbayashi Corp 防水床スラブおよび床スラブの防水方法
CN100356004C (zh) * 2003-05-06 2007-12-19 邱则有 一种现浇钢筋砼空心板
JP2008008007A (ja) * 2006-06-28 2008-01-17 Ohbayashi Corp 防水床スラブ、床スラブの防水方法
CN100458041C (zh) * 2003-05-06 2009-02-04 邱则有 一种现浇钢筋砼空心板

Cited By (4)

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CN100356004C (zh) * 2003-05-06 2007-12-19 邱则有 一种现浇钢筋砼空心板
CN100458041C (zh) * 2003-05-06 2009-02-04 邱则有 一种现浇钢筋砼空心板
JP2006183448A (ja) * 2004-12-01 2006-07-13 Ohbayashi Corp 防水床スラブおよび床スラブの防水方法
JP2008008007A (ja) * 2006-06-28 2008-01-17 Ohbayashi Corp 防水床スラブ、床スラブの防水方法

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Effective date: 20040706