JPH10291152A - 研磨盤等のチャック機構 - Google Patents
研磨盤等のチャック機構Info
- Publication number
- JPH10291152A JPH10291152A JP11418197A JP11418197A JPH10291152A JP H10291152 A JPH10291152 A JP H10291152A JP 11418197 A JP11418197 A JP 11418197A JP 11418197 A JP11418197 A JP 11418197A JP H10291152 A JPH10291152 A JP H10291152A
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- JP
- Japan
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- chuck
- work
- main body
- bead
- polishing machine
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】チャック本体の表面にワークを貼着させて高精
度な平坦な研磨加工を施し、研磨加工後、チャック本体
の表面よりワークを取外してもワークの裏面の凹凸に影
響を受けること無く、超高精度の平坦精度の鏡面加工、
平坦加工を可能とするチャック機構を提供することを目
的とする。 【構成】チャック本体を弾性を有したビーズポーラスセ
ラミックで形成したものであり、更に、チャック本体の
表面側と裏面側とは硬度の相違するビーズポーラスセラ
ミックで形成したものであり、加えて、チャック本体の
表面側と裏面側との硬度は表面側を裏面側より硬いビー
ズポーラスセラミックで形成したものであり、更には、
チャック本体の裏面側にポーラスセラミックで形成した
チャック基台を介装したものである。
度な平坦な研磨加工を施し、研磨加工後、チャック本体
の表面よりワークを取外してもワークの裏面の凹凸に影
響を受けること無く、超高精度の平坦精度の鏡面加工、
平坦加工を可能とするチャック機構を提供することを目
的とする。 【構成】チャック本体を弾性を有したビーズポーラスセ
ラミックで形成したものであり、更に、チャック本体の
表面側と裏面側とは硬度の相違するビーズポーラスセラ
ミックで形成したものであり、加えて、チャック本体の
表面側と裏面側との硬度は表面側を裏面側より硬いビー
ズポーラスセラミックで形成したものであり、更には、
チャック本体の裏面側にポーラスセラミックで形成した
チャック基台を介装したものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、研磨盤、研削盤等のチ
ャック機構に関するものであって、更に、詳細には、ワ
ークを貼着させるチャック本体に弾性を有するビーズポ
ーラスセラミックを用いたチャック機構に関するもので
ある。
ャック機構に関するものであって、更に、詳細には、ワ
ークを貼着させるチャック本体に弾性を有するビーズポ
ーラスセラミックを用いたチャック機構に関するもので
ある。
【０００２】
【従来技術】従来、この種のチャック機構のワークを貼
着するチャック本体は多数の小孔を穿設した金属製、又
は、セラミック製、或いは、近年では多孔質のポーラス
セラミック製が用いられている。
着するチャック本体は多数の小孔を穿設した金属製、又
は、セラミック製、或いは、近年では多孔質のポーラス
セラミック製が用いられている。
【０００３】
【解決しようとする課題】然し乍、特に、ワークを半導
体ウエハとする場合、前述の従来の方法では従来レベル
の品質の半導体ウエハであれば問題は無かったものの、
昨今要求されるような歩留まりの観点からの超高精度の
平坦精度及び鏡面精度、並びに、小型化の観点からの極
薄化、生産性の観点からの拡径化された半導体ウエハに
は対処できなく成っている実情である。
体ウエハとする場合、前述の従来の方法では従来レベル
の品質の半導体ウエハであれば問題は無かったものの、
昨今要求されるような歩留まりの観点からの超高精度の
平坦精度及び鏡面精度、並びに、小型化の観点からの極
薄化、生産性の観点からの拡径化された半導体ウエハに
は対処できなく成っている実情である。
【０００４】即ち、研磨盤等の研磨加工はチャック本体
にワークの非研削面つまり裏面を貼着させて研磨面つま
り表面に研磨加工等を施すものであるが、ワークが極薄
化、拡径化された半導体ウエハの場合には、弾性の無い
又は硬い材質で形成されたチャック本体では、平坦な研
削面にワークをバキューム吸着或いは水貼り等の手段に
よって貼着すると、ワーク自体が歪んで貼着され裏面に
残留する僅かな凹凸が表面つまり研磨面に影響を及ぼし
ており、チャック本体にワークを貼着して超高精度な平
坦状に研磨加工しても、チャック本体からワークを外す
と、ワークの貼着面の凹凸が研磨面に反映され、超高精
度の平坦精度及び鏡面精度を阻害しており課題を有して
いた。
にワークの非研削面つまり裏面を貼着させて研磨面つま
り表面に研磨加工等を施すものであるが、ワークが極薄
化、拡径化された半導体ウエハの場合には、弾性の無い
又は硬い材質で形成されたチャック本体では、平坦な研
削面にワークをバキューム吸着或いは水貼り等の手段に
よって貼着すると、ワーク自体が歪んで貼着され裏面に
残留する僅かな凹凸が表面つまり研磨面に影響を及ぼし
ており、チャック本体にワークを貼着して超高精度な平
坦状に研磨加工しても、チャック本体からワークを外す
と、ワークの貼着面の凹凸が研磨面に反映され、超高精
度の平坦精度及び鏡面精度を阻害しており課題を有して
いた。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、前述の課題に
鑑みて、鋭意研鑽の結果、中心辺へバキューム機構と接
続させた貫通孔を備えたカップ状のチャックホルダー
と、チャックホルダーに嵌入させると共にワークを表面
に貼着させるチャック本体とから成る研削盤等のチャッ
ク機構において、チャック本体を弾性を有したビーズポ
ーラスセラミックで形成したものであり、更に、チャッ
ク本体の表面側と裏面側とは硬度の相違するビーズポー
ラスセラミックで形成したものであり、加えて、チャッ
ク本体の表面側と裏面側との硬度は表面側を裏面側より
硬いビーズポーラスセラミックで形成したものであり、
更には、チャック本体の裏面側にポーラスセラミックで
形成したチャック基台を介装したものである。
鑑みて、鋭意研鑽の結果、中心辺へバキューム機構と接
続させた貫通孔を備えたカップ状のチャックホルダー
と、チャックホルダーに嵌入させると共にワークを表面
に貼着させるチャック本体とから成る研削盤等のチャッ
ク機構において、チャック本体を弾性を有したビーズポ
ーラスセラミックで形成したものであり、更に、チャッ
ク本体の表面側と裏面側とは硬度の相違するビーズポー
ラスセラミックで形成したものであり、加えて、チャッ
ク本体の表面側と裏面側との硬度は表面側を裏面側より
硬いビーズポーラスセラミックで形成したものであり、
更には、チャック本体の裏面側にポーラスセラミックで
形成したチャック基台を介装したものである。
【０００６】従って、本発明の目的はチャック本体に弾
性を有するビーズポーラスセラミックを用いたため、チ
ャック本体でワークの裏面の僅かな凹凸を吸収するもの
であり、チャック本体の表面にワークを貼着させて高精
度な平坦な研磨加工を施し、研磨加工後、チャック本体
の表面よりワークを取外してもワークの裏面の凹凸に影
響を受けること無く、超高精度の平坦精度の鏡面加工、
平坦加工を可能とするチャック機構を提供することを目
的とするものである。
性を有するビーズポーラスセラミックを用いたため、チ
ャック本体でワークの裏面の僅かな凹凸を吸収するもの
であり、チャック本体の表面にワークを貼着させて高精
度な平坦な研磨加工を施し、研磨加工後、チャック本体
の表面よりワークを取外してもワークの裏面の凹凸に影
響を受けること無く、超高精度の平坦精度の鏡面加工、
平坦加工を可能とするチャック機構を提供することを目
的とするものである。
【０００７】
【作用】本発明は、チャック本体に弾性を有するビーズ
ポーラスセラミックを用いたことにより、チャック本体
の貼着面にワークを貼着すると、ワーク裏面に残留する
凹凸をチャック本体で吸収させるものであり、ワークの
研磨面はチャック本体に貼着していても、研磨加工後に
チャック本体から取り外しても同じ状態の平坦精度を維
持できるものである。
ポーラスセラミックを用いたことにより、チャック本体
の貼着面にワークを貼着すると、ワーク裏面に残留する
凹凸をチャック本体で吸収させるものであり、ワークの
研磨面はチャック本体に貼着していても、研磨加工後に
チャック本体から取り外しても同じ状態の平坦精度を維
持できるものである。
【０００８】
【実施例】以下、実施例の図面によって、本発明の研磨
器等のチャック機構を具体的に説明する。
器等のチャック機構を具体的に説明する。
【０００９】図１は本発明の研磨器等のチャック機構の
実施例を説明するための概要断面図であり、図２は本発
明の研磨器等のチャック機構の次実施例を説明するため
の概要断面図であり、図３は本発明の研磨盤等のチャッ
ク機構の一部を誇張して表した説明断面図であり、図４
は本発明の研磨盤等のチャック機構のワークの貼着状態
の一部を誇張して表した説明断面図である。
実施例を説明するための概要断面図であり、図２は本発
明の研磨器等のチャック機構の次実施例を説明するため
の概要断面図であり、図３は本発明の研磨盤等のチャッ
ク機構の一部を誇張して表した説明断面図であり、図４
は本発明の研磨盤等のチャック機構のワークの貼着状態
の一部を誇張して表した説明断面図である。
【００１０】本発明は、研磨盤、研削盤等のチャック機
構に関するものであって、更に、詳細には、ワークＷを
貼着させるチャック本体１に弾性を有するビーズポーラ
スセラミックを用いたチャック機構に関するものであ
り、本発明の請求項１に記載の研磨盤等のチャック機構
は中心辺へバキューム機構（図示しない）と接続させた
貫通孔を備えたカップ状のチャックホルダー２と、該チ
ャックホルダー２に嵌入させると共にワークＷを表面に
貼着させるチャック本体１とから成る研削盤等のチャッ
ク機構において、前記チャック本体１を弾性を有したビ
ーズポーラスセラミックで形成したものである。
構に関するものであって、更に、詳細には、ワークＷを
貼着させるチャック本体１に弾性を有するビーズポーラ
スセラミックを用いたチャック機構に関するものであ
り、本発明の請求項１に記載の研磨盤等のチャック機構
は中心辺へバキューム機構（図示しない）と接続させた
貫通孔を備えたカップ状のチャックホルダー２と、該チ
ャックホルダー２に嵌入させると共にワークＷを表面に
貼着させるチャック本体１とから成る研削盤等のチャッ
ク機構において、前記チャック本体１を弾性を有したビ
ーズポーラスセラミックで形成したものである。
【００１１】更に、請求項２の本発明では、請求項１に
記載の研磨盤等のチャック機構において、前記チャック
本体１の表面側と裏面側とは硬度の相違するビーズポー
ラスセラミックで形成したものである。
記載の研磨盤等のチャック機構において、前記チャック
本体１の表面側と裏面側とは硬度の相違するビーズポー
ラスセラミックで形成したものである。
【００１２】加えて、請求項３の本発明では、請求項２
に記載の研磨盤等のチャック機構において、前記チャッ
ク本体１の表面側と裏面側との硬度は表面側を裏面側よ
り硬いビーズポーラスセラミックで形成したものであ
る。
に記載の研磨盤等のチャック機構において、前記チャッ
ク本体１の表面側と裏面側との硬度は表面側を裏面側よ
り硬いビーズポーラスセラミックで形成したものであ
る。
【００１３】更には、請求項４の本発明では、請求項１
乃至請求項２に記載の研磨盤等のチャック機構におい
て、前記チャック本体の裏面側にポーラスセラミックで
形成したチャック基台を介装したものである。
乃至請求項２に記載の研磨盤等のチャック機構におい
て、前記チャック本体の裏面側にポーラスセラミックで
形成したチャック基台を介装したものである。
【００１４】即ち、本発明は、特に、昨今要求されいる
超高精度の平坦精度及び鏡面精度、並びに、極薄化、拡
径化された半導体ウエハをワークＷとして研磨等の加工
を施すラッピングマシーン及びポリシングマシン等のチ
ャック機構に関するものである。
超高精度の平坦精度及び鏡面精度、並びに、極薄化、拡
径化された半導体ウエハをワークＷとして研磨等の加工
を施すラッピングマシーン及びポリシングマシン等のチ
ャック機構に関するものである。
【００１５】本発明の研磨盤等のチャック機構は、チャ
ックホルダー２とチャック本体１とから成り、チャック
ホルダー２は金属製等で形成したカップ状のものであ
り、裏面の中心辺へワークＷを吸着させるためのエヤポ
ンプ等のバキューム機構に接続するための貫通孔を備
え、図１に図示する実施例では、カップ状のチャックホ
ルダー２の内側にインナーリング２ａを挿入して後述す
るチャック本体１の底部にバキューム機構からの空気を
流通させる間隙部を設けると共に、チャック本体１を裏
面側から受けているものである。
ックホルダー２とチャック本体１とから成り、チャック
ホルダー２は金属製等で形成したカップ状のものであ
り、裏面の中心辺へワークＷを吸着させるためのエヤポ
ンプ等のバキューム機構に接続するための貫通孔を備
え、図１に図示する実施例では、カップ状のチャックホ
ルダー２の内側にインナーリング２ａを挿入して後述す
るチャック本体１の底部にバキューム機構からの空気を
流通させる間隙部を設けると共に、チャック本体１を裏
面側から受けているものである。
【００１６】そして、インナーリング２ａの表面の内輪
辺にはエポシキ樹脂等で形成したリング状のパッキンリ
ング２ｂを埋設しているものである。
辺にはエポシキ樹脂等で形成したリング状のパッキンリ
ング２ｂを埋設しているものである。
【００１７】次いで、チャック本体１はインナーリング
２ａと共にチャックホルダー２に表面を平坦状にして嵌
入するものであり、
２ａと共にチャックホルダー２に表面を平坦状にして嵌
入するものであり、
【００１８】本発明の研削盤等のチャック機構のチャッ
ク本体１はビーズ状の素材を焼結させたビーズポーラス
セラミックを用いているものであり、通常のポーラスセ
ラミックより遥かに大きい弾性を有し、通気性も有する
もので、ビーズの粒子の大きさによって弾性が調整でき
るものであり、ビーズの粒子が大きいビーズポーラスセ
ラミックほど弾性が増加するものである。
ク本体１はビーズ状の素材を焼結させたビーズポーラス
セラミックを用いているものであり、通常のポーラスセ
ラミックより遥かに大きい弾性を有し、通気性も有する
もので、ビーズの粒子の大きさによって弾性が調整でき
るものであり、ビーズの粒子が大きいビーズポーラスセ
ラミックほど弾性が増加するものである。
【００１９】そして、半導体ウエハであるワークＷはチ
ャック本体１の表面の全面を覆うように、更に、ワーク
Ｗの外輪辺がパッキンリング２ｂにかかるようにバキュ
ーム吸着することにより貼着させるものである。
ャック本体１の表面の全面を覆うように、更に、ワーク
Ｗの外輪辺がパッキンリング２ｂにかかるようにバキュ
ーム吸着することにより貼着させるものである。
【００２０】次いで、図３に誇張して図示する如く、ワ
ークＷである半導体ウエハの裏面に残留する凹凸を図４
に図示する如く、弾性を有するビーズポーラスセラミッ
クで形成したチャック本体１で吸収させるものである。
ークＷである半導体ウエハの裏面に残留する凹凸を図４
に図示する如く、弾性を有するビーズポーラスセラミッ
クで形成したチャック本体１で吸収させるものである。
【００２１】更に、種々の試験を重ねた結果、ビーズポ
ーラスセラミックで形成したチャック本体１の弾性を表
面側と裏面側とを相違させると好適にワークＷの裏面の
凹凸を吸収することが判明し、特に、チャック本体１の
硬度は表面側を裏面側より硬いビーズポーラスセラミッ
クで形成したもの、即ち、ビーズ粒子の細かいビーズポ
ーラスセラミック１ａを表面側とし、ビーズ粒子の粗い
ビーズポーラスセラミック１ｂを裏面側としたチャック
本体１が最も好適なものである。
ーラスセラミックで形成したチャック本体１の弾性を表
面側と裏面側とを相違させると好適にワークＷの裏面の
凹凸を吸収することが判明し、特に、チャック本体１の
硬度は表面側を裏面側より硬いビーズポーラスセラミッ
クで形成したもの、即ち、ビーズ粒子の細かいビーズポ
ーラスセラミック１ａを表面側とし、ビーズ粒子の粗い
ビーズポーラスセラミック１ｂを裏面側としたチャック
本体１が最も好適なものである。
【００２２】更には、図２に図示の如く、本発明のチャ
ックホルダー２とチャック本体１とから成るチャック機
構のチャック本体１の裏面側に通気性を有するポーラス
セラミックで形成したチャック基台１Ａを介装したもの
である。
ックホルダー２とチャック本体１とから成るチャック機
構のチャック本体１の裏面側に通気性を有するポーラス
セラミックで形成したチャック基台１Ａを介装したもの
である。
【００２３】
【発明の効果】前述の如く構成した本発明の研磨盤等の
チャック機構は、チャック本体を弾性を有するビーズポ
ーラスセラミックで形成したことにより、貼着させて研
磨加工中のワークの裏面に僅かに残留する凹凸をチャッ
ク本体で吸収し、ワークの表面に超高精度な平坦加工を
施すことが可能と成り、ワークを取外しても超高精度な
平坦加工を維持できるものであり、昨今要求される超高
精度の平坦精度及び鏡面精度、並びに、極薄化、拡径化
された半導体ウエハ等のワークの研磨加工に対応できる
ものであり、その貢献性は計り知れないものがあり、極
めて有意義な効果を奏することができるものである。
チャック機構は、チャック本体を弾性を有するビーズポ
ーラスセラミックで形成したことにより、貼着させて研
磨加工中のワークの裏面に僅かに残留する凹凸をチャッ
ク本体で吸収し、ワークの表面に超高精度な平坦加工を
施すことが可能と成り、ワークを取外しても超高精度な
平坦加工を維持できるものであり、昨今要求される超高
精度の平坦精度及び鏡面精度、並びに、極薄化、拡径化
された半導体ウエハ等のワークの研磨加工に対応できる
ものであり、その貢献性は計り知れないものがあり、極
めて有意義な効果を奏することができるものである。
【図１】図１は本発明の研磨器等のチャック機構の実施
例を説明するための概要断面図である。
例を説明するための概要断面図である。
【図２】図２は本発明の研磨器等のチャック機構の次実
施例を説明するための概要断面図である。
施例を説明するための概要断面図である。
【図３】図３は本発明の次実施例であり研磨盤等のチャ
ック機構の一部を誇張して表した説明断面図である。
ック機構の一部を誇張して表した説明断面図である。
【図４】図４は本発明の次実施例の研磨盤等のチャック
機構のワークの貼着状態の一部を誇張して表した説明断
面図である。
機構のワークの貼着状態の一部を誇張して表した説明断
面図である。
Ｗ ワーク １ チャック本体 １ａ ビーズ粒子の細かいビーズポーラスセラミック １ｂ ビーズ粒子の粗いビーズポーラスセラミック １Ａ チャック基台 ２ チャックホルダー ２ａ インナーリング ２ｂ パッキンリング
Claims (4)
- 【請求項１】中心辺へバキューム機構と接続させた貫通
孔を備えたカップ状のチャックホルダーと、該チャック
ホルダーに嵌入させると共にワークを表面に貼着させる
チャック本体とから成る研削盤等のチャック機構におい
て、前記チャック本体を弾性を有したビーズポーラスセ
ラミックで形成したことを特徴とする研磨盤等のチャッ
ク機構。 - 【請求項２】前記チャック本体の表面側と裏面側とは硬
度の相違するビーズポーラスセラミックで形成したこと
を特徴とする請求項１に記載の研磨盤等のチャック機
構。 - 【請求項３】前記チャック本体の表面側と裏面側との硬
度は表面側を裏面側より硬いビーズポーラスセラミック
で形成したことを特徴とする請求項２に記載の研磨盤等
のチャック機構。 - 【請求項４】前記チャック本体の裏面側にポーラスセラ
ミックで形成したチャック基台を介装したことを特徴と
する請求項１乃至請求項３に記載の研磨盤等のチャック
機構。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11418197A JPH10291152A (ja) | 1997-04-17 | 1997-04-17 | 研磨盤等のチャック機構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11418197A JPH10291152A (ja) | 1997-04-17 | 1997-04-17 | 研磨盤等のチャック機構 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10291152A true JPH10291152A (ja) | 1998-11-04 |
Family
ID=14631230
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11418197A Pending JPH10291152A (ja) | 1997-04-17 | 1997-04-17 | 研磨盤等のチャック機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10291152A (ja) |
-
1997
- 1997-04-17 JP JP11418197A patent/JPH10291152A/ja active Pending
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