JPH10286992A - レーザ印字方法及び装置 - Google Patents

レーザ印字方法及び装置

Info

Publication number
JPH10286992A
JPH10286992A JP11346897A JP11346897A JPH10286992A JP H10286992 A JPH10286992 A JP H10286992A JP 11346897 A JP11346897 A JP 11346897A JP 11346897 A JP11346897 A JP 11346897A JP H10286992 A JPH10286992 A JP H10286992A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
printing
laser
laser beam
scanning
oscillator
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP11346897A
Other languages
English (en)
Inventor
Shinichi Araya
真一 荒谷
Akira Akasaka
朗 赤坂
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TDK Corp
Original Assignee
TDK Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by TDK Corp filed Critical TDK Corp
Priority to JP11346897A priority Critical patent/JPH10286992A/ja
Publication of JPH10286992A publication Critical patent/JPH10286992A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0073Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces
    • H05K3/0082Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces characterised by the exposure method of radiation-sensitive masks

Landscapes

  • Dot-Matrix Printers And Others (AREA)
  • Laser Beam Printer (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 レーザ光を走査して被印字物にレーザ印字を
施す場合において、印字する任意のパターンを交点が生
じないように印字し、印字深さ方向に制限のある被印字
物に対しても安定した印字を可能とする。 【解決手段】 レーザ光を発生するレーザ発振器1と、
該レーザ発振器1からのレーザ光を受けてこれを走査し
被印字物6の印字面にレーザ印字するスキャン光学系内
蔵のレーザヘッド10とを有するレーザ印字装置であ
り、前記レーザ発振器1及びレーザヘッド10を制御す
る制御器20を設けるとともに、前記レーザ光の走査軌
跡に交点が生じない印字パターンを格納した記憶部21
を前記制御器20に設け、前記記憶部21に格納された
前記印字パターンで前記被印字物6の印字面にレーザ印
字する構成である。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品、電子部
品用基板、フィルムシート等の被印字物に非接触でレー
ザ印字(マーキング)を行うためのレーザ印字方法及び
装置に係り、とくにレーザ印字深さに制限のある被印字
物に対して一定深さのレーザ印字を可能としたレーザ印
字方法及び装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、電子部品等の被印字物に対して印
字(文字以外のマークのマーキングも含むものとする)
する方法として、一般的な印刷インクを用いる印刷法、
捺印による方法、UV硬化樹脂等を用いる方法、レーザ
による印字方法等が知られている。なかでも、レーザの
持つ安定した加工性、非接触加工、自動化容易等の特徴
を活かし、レーザ印字方法が近年実施されるようになっ
てきている。例えば、この種のレーザ印字方法として、
本出願人提案の特願平8−48432号に開示された、
ガルバノミラー系を用いたスキャン光学系による一筆書
きによるレーザ印字方法が知られており、プログラムに
より簡単に印字内容を変更可能なため、各種レーザ印字
方法の中でも最も多く使用されている。
【0003】図4は従来のレーザ印字のための構成を示
すものであり、1はレーザ光を発生するレーザ発振器、
2はレーザ発振器から出射されたレーザ光である。ま
た、3はX軸ガルバノミラー、4はY軸ガルバノミラ
ー、5は集光レンズ(fθレンズ)であり、これらによ
りレーザ光を走査するスキャン光学系を構成している。
6は被印字物であり、レーザ光をスキャン光学系で走査
することで、一筆書きによるレーザ印字が被印字物6に
施される。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところで、被印字物の
印字部分におけるレーザ印字深さに制限がある場合、従
来の一筆書きによるレーザ印字では文字、記号等(レー
ザ光の走査軌跡)によっては、交点が生じるため、その
交点部分が他と比較して深くなってしまい問題となる。
例えば、図5(イ)のように、英文字の「A」を従来の
一筆書きによるレーザ印字で描くと、交点C1,C2,
C3が生じ、この部分ではレーザ光が2回通るため、そ
の部分のみ深くなる。
【0005】深さ方向に制限のあるレーザ印字とは、例
えば、数十μmの厚さしかないフィルムシートに穴を開
けずに印字する場合や、多層構造になっている基板等の
被印字物で、下層に影響を与えないように表面のごく数
μmだけに印字したい場合等である。
【0006】従来の一筆書きによるレーザ印字の際、印
字する文字によって深く印字加工されてしまう主な理由
は、レーザ印字の原理が熱であり、印字文字や各種マー
クによってはレーザ光の走査軌跡に交点が生じる(レー
ザ光が同一箇所を複数回通る)からである。基本的にレ
ーザ光吸収による熱で、被印字物の表面を溶融、蒸発さ
せて、表面部を焦がしたり、溝状にすることで印字する
のであるから、レーザ光が同一箇所に複数回照射された
部分は、1回の照射部分に比較して複数倍近く深くなっ
てしまう。
【0007】一方、従来の一筆書きによるレーザ印字方
法でも、レーザ照射出力を抑えたり、印字速度を速くし
たり、焦点を故意にずらす等の手段はあるが、それらは
多くの場合、十分な視認性やコントラストが得られなか
ったり、印字時間が増えたりすることが多い。
【0008】本発明は、上記の点に鑑み、レーザ光を走
査して被印字物にレーザ印字を施す場合において、印字
する任意のパターン(文字、記号等)を交点が生じない
ように(同一箇所をレーザ光が複数回通ることのないよ
うに)印字し、印字深さ方向に制限のある被印字物に対
しても安定した印字を可能とするレーザ印字方法及び装
置を提供することを目的とする。
【0009】本発明のその他の目的や新規な特徴は後述
の実施の形態において明らかにする。
【0010】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のレーザ印字方法は、レーザ発振器からのレ
ーザ光をスキャン光学系で走査して被印字物の印字面に
レーザ印字する場合において、前記レーザ光の走査軌跡
に交点が生じない印字パターンで前記被印字物の印字面
にレーザ印字することを特徴としている。
【0011】また、本発明のレーザ印字装置は、レーザ
光を発生するレーザ発振器と、該レーザ発振器からのレ
ーザ光を受けてこれを走査し被印字物の印字面にレーザ
印字するスキャン光学系とを有するレーザ印字装置にお
いて、前記レーザ発振器及びスキャン光学系を制御する
制御器を設けるとともに、前記レーザ光の走査軌跡に交
点が生じない印字パターンを格納した記憶部を前記制御
器に設け、前記記憶部に格納された前記印字パターンで
前記被印字物の印字面にレーザ印字することを特徴とし
ている。
【0012】本発明における印字パターンは、例えば図
5(ロ)の英文字「A」の印字パターンの如く交点を持
たない(レーザ光が同一箇所を複数回通ることのない)
構成であり、この結果、被印字物に対する印字深さは一
定となる。
【0013】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係るレーザ印字方
法及び装置の実施の形態を図面に従って説明する。
【0014】図1において、1はレーザ光を発生するレ
ーザ発振器、10はレーザ発振器から出射されたレーザ
光を受け、内蔵するスキャン光学系で走査し被印字物6
にレーザ印字を施すレーザヘッド、20はレーザ発振器
及びレーザヘッド10(スキャン光学系)を制御する制
御器である。レーザ発振器及びスキャン光学系は従来方
法の説明で用いた図4の構成と同様でよい。また、前記
制御器20には、レーザ光の走査軌跡に交点が生じない
印字パターンを格納した記憶部21が設けられている。
【0015】図2は0乃至9までの数字について、レー
ザ光の走査軌跡に交点が生じない印字パターンの例であ
り、何れも重なり部分ができないようにレーザ照射面に
おいてレーザ光スポット径1個分の隙間(具体的には1
00μm以上)をあけている。前記記憶部21には図2
の如きレーザ光の走査軌跡に交点が生じない印字パター
ン(英数字、カナ、記号等)が予め格納(登録)されて
いるか、レーザ印字前に作成してデータ転送することで
格納(記憶)されている。
【0016】被印字物6に対する所要の文字、符号、そ
の他のマークを印字する場合、それに対応する走査軌跡
に交点が生じない印字パターンを前記制御器20は記憶
部21から読み出し、その読み出された印字パターンに
従ってレーザヘッド10のスキャン光学系のX軸及びY
軸の走査量を制御し、当該レーザヘッド10による被印
字物6に対するレーザ印字を実行する。この結果、被印
字物6の印字面に所要の文字、符号、その他のマークが
印字されることになる。例えば、0乃至9までの数字で
あれば、図2に示す印字パターンが被印字物6の印字面
に形成される。
【0017】このようにすることで、操作者は前述した
交点の無い印字パターンであるかどうか等を意識するこ
となく、例えば操作者が「012」と印字したい場合、
そのまま「012」と印字装置に対して設定するだけ
で、印字装置側で自動で、交点無し印字パターンによる
印字を実行できる。
【0018】この実施の形態によれば、次の通りの効果
を得ることができる。
【0019】(1) レーザ光による一筆書きによる印字
において、印字しようとする文字、符号、その他のマー
クを描く際に、レーザ光の走査軌跡に交点が生じない
(レーザ光が同一箇所を複数回通ることのない)ように
印字するから、被印字物の印字面に形成された印字パタ
ーンで極端に深くなる箇所が無くなり、深さ方向に制限
のあるフィルムシート、多層構造体等の被印字物に対し
て穴をあけてしまったり、下層に影響を与えてしまうこ
となしに、安定した印字が可能である。
【0020】(2) 制御器20の記憶部21に、レーザ
光の走査軌跡に交点が生じない印字パターンを格納して
おくことで、操作者は特別な配慮を払うことなしに、所
望の文字、符号、その他のマークの設定及び印字を実行
できる。
【0021】(3) 被印字物に対する印字深さがほぼ一
定となるため、様々な材質の被印字物に対して、レーザ
光照射出力や印字速度等の印字条件を求め易くなる。
【0022】なお、被印字物によっては、印字深さが著
しく浅く制限される場合(例えば5〜10μm以下)が
あり、その場合は、視認性を向上させるために、まず照
射面(被印字物の印字面)におけるレーザ光出力を制限
し、焦点を故意にずらして加工線幅を太くして対応す
る。
【0023】また、それでは十分でない場合、図3
(B)のように2重のパターンとなるように印字を行え
ばよい。図3(A)は上記実施の形態で説明した通常の
交点を持たない印字パターンであり、図3(B)の2重
のパターンの形成は、位置を僅かにずらして2回レーザ
印字を実施すればよく(但し、印字パターンは2重のパ
ターンで交点が生じないようにする)、これにより印字
深さが浅くとも視認性を向上させることができる。多く
の場合、視認性は印字部とその周辺とのコントラスト比
が問題となるからである。
【0024】また、ロゴマーク等の特殊な印字パターン
(特に塗りつぶし)の場合も、前述した交点無しという
点と、レーザ光軌跡同士の隙間をレーザ光スポット径1
個分だけあけるという点とに配慮することで、上記実施
の形態で説明したのと同様の効果を上げることができ
る。
【0025】以上本発明の実施の形態について説明して
きたが、本発明はこれに限定されることなく請求項の記
載の範囲内において各種の変形、変更が可能なことは当
業者には自明であろう。
【0026】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
レーザ発振器からのレーザ光をスキャン光学系で走査し
て被印字物の印字面にレーザ印字する場合において、前
記レーザ光の走査軌跡に交点が生じない印字パターンで
前記被印字物の印字面にレーザ印字する構成としたの
で、印字深さをほぼ一定とすることができ、従来不可能
であった印字深さ方向に制限のある肉厚の薄いフィルム
シート、多層構造体等の被印字物に対しても安定した種
々の利点を有する一筆書き方式によるレーザ印字が可能
である。これによって、マスク等の変更無く印字内容の
変更が可能で、広範囲に印字も可能であるため、レーザ
印字方法の適用範囲が広がるとともに、印字工程の省力
化につながると期待できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るレーザ印字方法及び装置の実施の
形態を示す構成図である。
【図2】本実施の形態で用いるレーザ光の走査軌跡に交
点が生じない印字パターンの例を示す説明図である。
【図3】本実施の形態による印字パターン及び2重の印
字パターンの例を示す説明図である。
【図4】従来のレーザ印字のための構成を示す概略斜視
図である。
【図5】従来の一筆書きレーザ印字方法の問題点を示す
説明図である。
【符号の説明】
1 レーザ発振器 2 レーザ光 3 X軸ガルバノミラー 4 Y軸ガルバノミラー 5 集光レンズ(fθレンズ) 6 被印字物 10 レーザヘッド 20 制御器 21 記憶部

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 レーザ発振器からのレーザ光をスキャン
    光学系で走査して被印字物の印字面にレーザ印字するレ
    ーザ印字方法において、前記レーザ光の走査軌跡に交点
    が生じない印字パターンで前記被印字物の印字面にレー
    ザ印字することを特徴とするレーザ印字方法。
  2. 【請求項2】 レーザ光を発生するレーザ発振器と、該
    レーザ発振器からのレーザ光を受けてこれを走査し被印
    字物の印字面にレーザ印字するスキャン光学系とを有す
    るレーザ印字装置において、 前記レーザ発振器及びスキャン光学系を制御する制御器
    を設けるとともに、前記レーザ光の走査軌跡に交点が生
    じない印字パターンを格納した記憶部を前記制御器に設
    け、前記記憶部に格納された前記印字パターンで前記被
    印字物の印字面にレーザ印字することを特徴とするレー
    ザ印字装置。
JP11346897A 1997-04-15 1997-04-15 レーザ印字方法及び装置 Pending JPH10286992A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11346897A JPH10286992A (ja) 1997-04-15 1997-04-15 レーザ印字方法及び装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11346897A JPH10286992A (ja) 1997-04-15 1997-04-15 レーザ印字方法及び装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH10286992A true JPH10286992A (ja) 1998-10-27

Family

ID=14613023

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP11346897A Pending JPH10286992A (ja) 1997-04-15 1997-04-15 レーザ印字方法及び装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH10286992A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013144630A (ja) * 2011-12-13 2013-07-25 Kyocera Corp セラミック部材およびこれを用いた半導体製造装置用部材、ならびにマーキング方法
JP2017111242A (ja) * 2015-12-15 2017-06-22 キヤノン株式会社 搬送回転体およびこれを備える画像形成装置、搬送回転体の製造方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013144630A (ja) * 2011-12-13 2013-07-25 Kyocera Corp セラミック部材およびこれを用いた半導体製造装置用部材、ならびにマーキング方法
JP2017111242A (ja) * 2015-12-15 2017-06-22 キヤノン株式会社 搬送回転体およびこれを備える画像形成装置、搬送回転体の製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2001037042A2 (en) Exposure masks
JP2004200221A (ja) レーザマーキング方法及び装置
JPH0455077A (ja) レーザ加工装置
JPH106045A (ja) バーコードのレーザーマーキング方法
JPH07116869A (ja) レーザ刻印方法
JPH10138641A (ja) レーザマーキングによる印刷方法及び印刷物
JPH0577068A (ja) 物品の図形パターン作成方法
JPH10286992A (ja) レーザ印字方法及び装置
JP2633465B2 (ja) 連続的なバーコード・マーキング・システム
JP3413645B2 (ja) レーザ刻印装置における刻印位置補正装置
JP4499934B2 (ja) レーザマーキング方法及びレーザマーキング装置
JP3579314B2 (ja) レーザによるガラス印字方法及びガラス印字装置
JP2021181112A (ja) レーザーカラーマーキング装置
JP2003088966A (ja) レーザマーキング装置
JP3495359B2 (ja) 感光材料へのマーキング方法
JPS61283101A (ja) 電子部品への表示付与方法
JPH05201141A (ja) 物品の図形パターン作成方法
JP2002254183A (ja) 空気流発生装置及びレーザマーキング装置
JPH03106579A (ja) ガルバノミラーによるレーザナンバリング装置
US11766874B2 (en) Matrix addressable, line laser, marking system using laser additives
KR0135485B1 (ko) 레이저(laser) 마킹(marking)기
JP2004130355A (ja) 2次元バーコード印字方法および装置
JP2008183605A (ja) レーザマーキング装置
JP2000043391A (ja) 印判製造システム
JPH104040A (ja) 半導体材料表面への刻印方法及び同方法により刻印された物品

Legal Events

Date Code Title Description
A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20020312