JPH10277923A - 研磨装置及び研磨方法 - Google Patents
研磨装置及び研磨方法Info
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- JPH10277923A JPH10277923A JP3392498A JP3392498A JPH10277923A JP H10277923 A JPH10277923 A JP H10277923A JP 3392498 A JP3392498 A JP 3392498A JP 3392498 A JP3392498 A JP 3392498A JP H10277923 A JPH10277923 A JP H10277923A
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- Pending
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- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3392498A JPH10277923A (ja) | 1997-02-03 | 1998-01-31 | 研磨装置及び研磨方法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3548297 | 1997-02-03 | ||
| JP9-35482 | 1997-02-03 | ||
| JP3392498A JPH10277923A (ja) | 1997-02-03 | 1998-01-31 | 研磨装置及び研磨方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10277923A true JPH10277923A (ja) | 1998-10-20 |
| JPH10277923A5 JPH10277923A5 (https=) | 2005-08-18 |
Family
ID=26372696
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3392498A Pending JPH10277923A (ja) | 1997-02-03 | 1998-01-31 | 研磨装置及び研磨方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10277923A (https=) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005532176A (ja) * | 2002-05-23 | 2005-10-27 | キャボット マイクロエレクトロニクス コーポレイション | 微小孔性研磨パッド |
| JP2007531276A (ja) * | 2004-03-23 | 2007-11-01 | キャボット マイクロエレクトロニクス コーポレイション | 成分を満たした複数の孔を有するcmp多孔質パッド |
| JP2010214575A (ja) * | 2009-03-19 | 2010-09-30 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 被研磨物保持材用積層板の製造方法、被研磨物保持材用積層板および被研磨物保持材 |
| JP2022044084A (ja) * | 2020-09-07 | 2022-03-17 | 株式会社ノリタケカンパニーリミテド | ウェハ研磨方法及びウェハ研磨装置 |
| JP2023061016A (ja) * | 2021-10-19 | 2023-05-01 | 株式会社ノリタケカンパニーリミテド | 研磨パッド及びその製造方法 |
| JP2023148106A (ja) * | 2022-03-30 | 2023-10-13 | 株式会社ノリタケカンパニーリミテド | 研磨パッド及びその製造方法 |
| JP2023150173A (ja) * | 2022-03-31 | 2023-10-16 | 株式会社ノリタケカンパニーリミテド | 研磨パッド |
-
1998
- 1998-01-31 JP JP3392498A patent/JPH10277923A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005532176A (ja) * | 2002-05-23 | 2005-10-27 | キャボット マイクロエレクトロニクス コーポレイション | 微小孔性研磨パッド |
| JP2007531276A (ja) * | 2004-03-23 | 2007-11-01 | キャボット マイクロエレクトロニクス コーポレイション | 成分を満たした複数の孔を有するcmp多孔質パッド |
| JP2010214575A (ja) * | 2009-03-19 | 2010-09-30 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 被研磨物保持材用積層板の製造方法、被研磨物保持材用積層板および被研磨物保持材 |
| JP2022044084A (ja) * | 2020-09-07 | 2022-03-17 | 株式会社ノリタケカンパニーリミテド | ウェハ研磨方法及びウェハ研磨装置 |
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| JP2023150173A (ja) * | 2022-03-31 | 2023-10-16 | 株式会社ノリタケカンパニーリミテド | 研磨パッド |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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