JPH10270586A - アンテナ一体型高周波半導体モジュール - Google Patents
アンテナ一体型高周波半導体モジュールInfo
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- JPH10270586A JPH10270586A JP9071713A JP7171397A JPH10270586A JP H10270586 A JPH10270586 A JP H10270586A JP 9071713 A JP9071713 A JP 9071713A JP 7171397 A JP7171397 A JP 7171397A JP H10270586 A JPH10270586 A JP H10270586A
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- antenna
- semiconductor module
- frequency semiconductor
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
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- Waveguide Aerials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 パッケージの気密シールが容易で、かつ小形
化されたアンテナと一体化した高周波半導体モジュール
を提供する。 【解決手段】 アンテナ一体型高周波半導体モジュール
において、外側にアンテナ電極３、内側に結合用スロッ
トが形成された蓋２と、マイクロストリップ給電線７を
有するＩＣ５と、内側の底面１ａ及び側面１ｂと前記蓋
２と接触する部分１ｃにメタライズを行ったパッケージ
１とを設ける。
化されたアンテナと一体化した高周波半導体モジュール
を提供する。 【解決手段】 アンテナ一体型高周波半導体モジュール
において、外側にアンテナ電極３、内側に結合用スロッ
トが形成された蓋２と、マイクロストリップ給電線７を
有するＩＣ５と、内側の底面１ａ及び側面１ｂと前記蓋
２と接触する部分１ｃにメタライズを行ったパッケージ
１とを設ける。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、高周波半導体モジ
ュールに係り、特に、アンテナと一体化した高周波半導
体モジュールに関するものである。
ュールに係り、特に、アンテナと一体化した高周波半導
体モジュールに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、このような分野の技術としては、
例えば以下に掲示する文献があった。 （１）電子情報通信学会 １９９５年総合大会講演論文
集 Ｃ−１６５『６０ＧＨｚ帯ＭＩＣと集積化モジュー
ル』 （２）１９９２ ＩＥＥＥ ＭＴＴ−Ｓ Ｉｎｔｅｒｎ
ａｔｉｏｎａｌ Ｍｉｃｒｏｗａｖｅ Ｓｙｍｐｏｓｉ
ｕｍ Ｄｉｇｅｓｔ『Ｔ−４ Ｍｉｌｌｉｍｅｔｒｅ
Ｗａｖｅ ＲＡＤＡＲＳ ｆｏｒ Ａｕｔｏｍｏｔｉｖ
ｅ Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎｓ』 Ｄ．Ａ．ＷＩＬＬＡ
ＭＳ また、原理を説明する参考文献として、 （３）図説・アンテナ 後藤尚久著 （社）電子情報通
信学会発行 従来、高周波半導体モジュール、特に、ミリ波等の非常
に高い周波数帯のモジュールにおいて、高周波回路とア
ンテナとの結合は、上記文献（１）に記述されているよ
うに、モジュール内のマイクロストリップラインをトラ
ンスデューサを用いて導波管に変換し、アンテナと接続
していた。
例えば以下に掲示する文献があった。 （１）電子情報通信学会 １９９５年総合大会講演論文
集 Ｃ−１６５『６０ＧＨｚ帯ＭＩＣと集積化モジュー
ル』 （２）１９９２ ＩＥＥＥ ＭＴＴ−Ｓ Ｉｎｔｅｒｎ
ａｔｉｏｎａｌ Ｍｉｃｒｏｗａｖｅ Ｓｙｍｐｏｓｉ
ｕｍ Ｄｉｇｅｓｔ『Ｔ−４ Ｍｉｌｌｉｍｅｔｒｅ
Ｗａｖｅ ＲＡＤＡＲＳ ｆｏｒ Ａｕｔｏｍｏｔｉｖ
ｅ Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎｓ』 Ｄ．Ａ．ＷＩＬＬＡ
ＭＳ また、原理を説明する参考文献として、 （３）図説・アンテナ 後藤尚久著 （社）電子情報通
信学会発行 従来、高周波半導体モジュール、特に、ミリ波等の非常
に高い周波数帯のモジュールにおいて、高周波回路とア
ンテナとの結合は、上記文献（１）に記述されているよ
うに、モジュール内のマイクロストリップラインをトラ
ンスデューサを用いて導波管に変換し、アンテナと接続
していた。
【０００３】あるいは、上記文献（２）に示されるよう
に、モジュール内にアンテナを作製し、レンズを用いて
外部に放射、あるいは受信していた。
に、モジュール内にアンテナを作製し、レンズを用いて
外部に放射、あるいは受信していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来のアンテナと一体化した高周波半導体モジュール
では、パッケージの気密シールが難しい、また、その形
状が大きくなるという問題点があった。本発明は、上記
問題点を除去し、パッケージの気密シールが容易で、か
つ小形化されたアンテナと一体化した高周波半導体モジ
ュールを提供することを目的とする。
た従来のアンテナと一体化した高周波半導体モジュール
では、パッケージの気密シールが難しい、また、その形
状が大きくなるという問題点があった。本発明は、上記
問題点を除去し、パッケージの気密シールが容易で、か
つ小形化されたアンテナと一体化した高周波半導体モジ
ュールを提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、 〔１〕アンテナ一体型高周波半導体モジュールであっ
て、外側にアンテナ電極、内側に結合用スロットが形成
された蓋と、マイクロストリップ給電線を有するＩＣ
と、内側の底面及び側面と前記蓋と接触する部分にメタ
ライズを行ったパッケージとを設けるようにしたもので
ある。
成するために、 〔１〕アンテナ一体型高周波半導体モジュールであっ
て、外側にアンテナ電極、内側に結合用スロットが形成
された蓋と、マイクロストリップ給電線を有するＩＣ
と、内側の底面及び側面と前記蓋と接触する部分にメタ
ライズを行ったパッケージとを設けるようにしたもので
ある。
【０００６】したがって、パッケージの蓋に直接アンテ
ナ電極が形成されているので、アンテナを含めたモジュ
ールの形状を小さくすることができる。また、蓋とパッ
ケージは互いに接触する部分がメタライズされているた
め、半田付けすることができ、気密シールが容易に実現
できる。 〔２〕アンテナ一体型高周波半導体モジュールであっ
て、外側にアンテナ電極、内側に結合用スロットが形成
された蓋と、マイクロストリップ給電線を有するＩＣ
と、前記蓋の結合用スロット部分とマイクロストリップ
給電線の間に誘電体が充填され、内側の底面及び側面と
前記蓋と接触する部分にメタライズを行ったパッケージ
とを設けるようにしたものである。
ナ電極が形成されているので、アンテナを含めたモジュ
ールの形状を小さくすることができる。また、蓋とパッ
ケージは互いに接触する部分がメタライズされているた
め、半田付けすることができ、気密シールが容易に実現
できる。 〔２〕アンテナ一体型高周波半導体モジュールであっ
て、外側にアンテナ電極、内側に結合用スロットが形成
された蓋と、マイクロストリップ給電線を有するＩＣ
と、前記蓋の結合用スロット部分とマイクロストリップ
給電線の間に誘電体が充填され、内側の底面及び側面と
前記蓋と接触する部分にメタライズを行ったパッケージ
とを設けるようにしたものである。
【０００７】したがって、マイクロストリップ給電線と
結合用スロットの間に誘電体があるため、マイクロスト
リップ給電線と結合用スロットとの電磁結合は両者の間
が空気層の場合に比べ強くなり、その間隔を広くするこ
とができ、その分モジュールの組立が容易になる。
結合用スロットの間に誘電体があるため、マイクロスト
リップ給電線と結合用スロットとの電磁結合は両者の間
が空気層の場合に比べ強くなり、その間隔を広くするこ
とができ、その分モジュールの組立が容易になる。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して詳細に説明する。図１は本発明の第１
実施例を示すアンテナと一体化した高周波半導体モジュ
ールの斜視図である。この図に示すように、パッケージ
１の中に、高周波回路６とマイクロストリップ給電線７
が形成されたＩＣ５（ＭＩＣ或いはＭＭＩＣ）が固定さ
れ、ボンディングワイヤ９でリード８との配線が行われ
ている。
て図面を参照して詳細に説明する。図１は本発明の第１
実施例を示すアンテナと一体化した高周波半導体モジュ
ールの斜視図である。この図に示すように、パッケージ
１の中に、高周波回路６とマイクロストリップ給電線７
が形成されたＩＣ５（ＭＩＣ或いはＭＭＩＣ）が固定さ
れ、ボンディングワイヤ９でリード８との配線が行われ
ている。
【０００９】一方、蓋２は絶縁体（例えば、セラミッ
ク）で作製され、外側にアンテナ電極３が、内側に結合
用スロット４が形成されている。この図では、パッケー
ジ１と蓋２を離した状態で図示している。ミリ波帯で
は、アンテナ電極３の大きさは数ｍｍであり、またパッ
ケージ１の大きさは１０から２０ｍｍであるので、蓋２
にアンテナ電極３を形成することは十分可能である。
ク）で作製され、外側にアンテナ電極３が、内側に結合
用スロット４が形成されている。この図では、パッケー
ジ１と蓋２を離した状態で図示している。ミリ波帯で
は、アンテナ電極３の大きさは数ｍｍであり、またパッ
ケージ１の大きさは１０から２０ｍｍであるので、蓋２
にアンテナ電極３を形成することは十分可能である。
【００１０】次に、そのアンテナと一体化した高周波半
導体モジュールについて詳細に説明する。図２は本発明
の第１実施例を示すアンテナと一体化した高周波半導体
モジュールの蓋の構造を示す図であり、図２（ａ）はそ
の蓋の外側の平面図、図２（ｂ）はその蓋の内側の平面
図である。
導体モジュールについて詳細に説明する。図２は本発明
の第１実施例を示すアンテナと一体化した高周波半導体
モジュールの蓋の構造を示す図であり、図２（ａ）はそ
の蓋の外側の平面図、図２（ｂ）はその蓋の内側の平面
図である。
【００１１】図２（ａ）に示すように、蓋２の外側の一
部にメタライズ部分が形成されたアンテナ電極３が形成
されている。また、図２（ｂ）に示すように、蓋２の内
側には全面にメタライズを行い、アンテナ電極３に対応
する位置に、結合用スロット４を形成している。図３は
本発明の第１実施例を示すアンテナと一体化した高周波
半導体モジュールのパッケージの構造を示す図であり、
図３（ａ）はそのパッケージの上面図、図３（ｂ）はそ
のパッケージの断面図である。
部にメタライズ部分が形成されたアンテナ電極３が形成
されている。また、図２（ｂ）に示すように、蓋２の内
側には全面にメタライズを行い、アンテナ電極３に対応
する位置に、結合用スロット４を形成している。図３は
本発明の第１実施例を示すアンテナと一体化した高周波
半導体モジュールのパッケージの構造を示す図であり、
図３（ａ）はそのパッケージの上面図、図３（ｂ）はそ
のパッケージの断面図である。
【００１２】パッケージ１のメタライズ部分、つまり、
パッケージ１の内側の底面１ａ及び側面１ｂと、蓋２と
接触する部分１ｃにメタライズを行う。このようなメタ
ライズ部分を有するパッケージ１にＩＣ５（後述する図
４参照）を搭載し、蓋２をしてモジュールを構成する。
図４に本発明の第１実施例を示すアンテナと一体化した
高周波半導体モジュールの断面図を示す。
パッケージ１の内側の底面１ａ及び側面１ｂと、蓋２と
接触する部分１ｃにメタライズを行う。このようなメタ
ライズ部分を有するパッケージ１にＩＣ５（後述する図
４参照）を搭載し、蓋２をしてモジュールを構成する。
図４に本発明の第１実施例を示すアンテナと一体化した
高周波半導体モジュールの断面図を示す。
【００１３】この図から明らかなように、パッケージ１
のメタライズ部分１ａ，１ｂ，１ｃ、ＩＣ５、マイクロ
ストリップ給電線７、空気層、蓋２の結合用スロット
４、蓋２の絶縁体、アンテナ電極３の構造ができ、各金
属の間で電磁結合を生じ、アンテナ電極３から電波を放
射することが可能となる。なお、ＩＣ５、空気層、蓋２
のそれぞれの厚さや、マイクロストリップ給電線７、結
合用スロット４、アンテナ電極３のそれぞれの大きさ
は、電磁結合が最適になるように設定する。
のメタライズ部分１ａ，１ｂ，１ｃ、ＩＣ５、マイクロ
ストリップ給電線７、空気層、蓋２の結合用スロット
４、蓋２の絶縁体、アンテナ電極３の構造ができ、各金
属の間で電磁結合を生じ、アンテナ電極３から電波を放
射することが可能となる。なお、ＩＣ５、空気層、蓋２
のそれぞれの厚さや、マイクロストリップ給電線７、結
合用スロット４、アンテナ電極３のそれぞれの大きさ
は、電磁結合が最適になるように設定する。
【００１４】このように、第１実施例によれば、パッケ
ージ１の蓋２に直接アンテナ電極３が形成されているの
で、アンテナを含めたモジュールの形状を小さくするこ
とができる。また、蓋２とパッケージ１は互いに接触す
る部分がメタライズされているため、半田付けすること
ができ、気密シールが容易に実現できる。
ージ１の蓋２に直接アンテナ電極３が形成されているの
で、アンテナを含めたモジュールの形状を小さくするこ
とができる。また、蓋２とパッケージ１は互いに接触す
る部分がメタライズされているため、半田付けすること
ができ、気密シールが容易に実現できる。
【００１５】次に、本発明の第２実施例について説明す
る。マイクロストリップ給電線とアンテナ電極を効率よ
く電磁結合させるためには、マイクロストリップ給電線
と結合用スロットの電磁結合を強くする必要がある。第
１実施例では、マイクロストリップ給電線７と結合用ス
ロット４の間を空気層にした。ＩＣ５の基板の誘電率
は、通常空気に比べ大きいため、マイクロストリップ給
電線７と結合用スロット４との電磁結合を強くするため
には、両者をＩＣの基板の厚さ（通常、０．１ｍｍから
０．３ｍｍ）より接近させる必要があり、モジュールを
組み立てる際に注意が必要である。
る。マイクロストリップ給電線とアンテナ電極を効率よ
く電磁結合させるためには、マイクロストリップ給電線
と結合用スロットの電磁結合を強くする必要がある。第
１実施例では、マイクロストリップ給電線７と結合用ス
ロット４の間を空気層にした。ＩＣ５の基板の誘電率
は、通常空気に比べ大きいため、マイクロストリップ給
電線７と結合用スロット４との電磁結合を強くするため
には、両者をＩＣの基板の厚さ（通常、０．１ｍｍから
０．３ｍｍ）より接近させる必要があり、モジュールを
組み立てる際に注意が必要である。
【００１６】次に、本発明の第２実施例のアンテナと一
体化した高周波半導体モジュールについて説明する。図
５は本発明の第２実施例のアンテナと一体化した高周波
半導体モジュールの断面図である。なお、この実施例に
おいて、第１実施例と同じ部分については、同じ符号を
付してその説明は省略する。
体化した高周波半導体モジュールについて説明する。図
５は本発明の第２実施例のアンテナと一体化した高周波
半導体モジュールの断面図である。なお、この実施例に
おいて、第１実施例と同じ部分については、同じ符号を
付してその説明は省略する。
【００１７】この実施例では、マイクロストリップ給電
線７と結合用スロット４の間に誘電体１１を充填するよ
うにしている。このように、第２実施例によれば、マイ
クロストリップ給電線７と結合用スロット４の間に誘電
体１１があるため、マイクロストリップ給電線７と結合
用スロット４との電磁結合は、両者の間が空気層の場合
に比べ強くなり、その間隔を広くすることができ、その
分、モジュールの組立が容易になる。
線７と結合用スロット４の間に誘電体１１を充填するよ
うにしている。このように、第２実施例によれば、マイ
クロストリップ給電線７と結合用スロット４の間に誘電
体１１があるため、マイクロストリップ給電線７と結合
用スロット４との電磁結合は、両者の間が空気層の場合
に比べ強くなり、その間隔を広くすることができ、その
分、モジュールの組立が容易になる。
【００１８】なお、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能
であり、これらを本発明の範囲から排除するものではな
い。
のではなく、本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能
であり、これらを本発明の範囲から排除するものではな
い。
【００１９】
【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明に
よれば、 （１）請求項１記載の発明によれば、パッケージの蓋に
直接アンテナ電極が形成されているので、アンテナを含
めたモジュールの形状を小さくすることができる。
よれば、 （１）請求項１記載の発明によれば、パッケージの蓋に
直接アンテナ電極が形成されているので、アンテナを含
めたモジュールの形状を小さくすることができる。
【００２０】また、蓋とパッケージは互いに接触する部
分がメタライズされているため、半田付けすることがで
き、気密シールが容易に実現できる。 （２）請求項２記載の発明によれば、マイクロストリッ
プ給電線と結合用スロットの間に誘電体があるため、マ
イクロストリップ給電線と結合用スロットとの電磁結合
は、両者の間が空気層の場合に比べ強くなり、その間隔
を広くすることができ、その分モジュールの組立が容易
になる。
分がメタライズされているため、半田付けすることがで
き、気密シールが容易に実現できる。 （２）請求項２記載の発明によれば、マイクロストリッ
プ給電線と結合用スロットの間に誘電体があるため、マ
イクロストリップ給電線と結合用スロットとの電磁結合
は、両者の間が空気層の場合に比べ強くなり、その間隔
を広くすることができ、その分モジュールの組立が容易
になる。
【図１】本発明の第１実施例を示すアンテナと一体化し
た高周波半導体モジュールの斜視図である。
た高周波半導体モジュールの斜視図である。
【図２】本発明の第１実施例を示すアンテナと一体化し
た高周波半導体モジュールの蓋の構造を示す図である。
た高周波半導体モジュールの蓋の構造を示す図である。
【図３】本発明の第１実施例を示すアンテナと一体化し
た高周波半導体モジュールのパッケージの構造を示す図
である。
た高周波半導体モジュールのパッケージの構造を示す図
である。
【図４】本発明の第１実施例を示すアンテナと一体化し
た高周波半導体モジュールの断面図である。
た高周波半導体モジュールの断面図である。
【図５】本発明の第２実施例のアンテナと一体化した高
周波半導体モジュールの断面図である。
周波半導体モジュールの断面図である。
１ パッケージ １ａ パッケージの内側の底面（メタライズ部分） １ｂ パッケージの内側の側面（メタライズ部分） １ｃ 蓋と接触する部分（メタライズ部分） ２ 蓋 ３ アンテナ電極 ４ 結合用スロット ５ ＩＣ ６ 高周波回路 ７ マイクロストリップ給電線 ８ リード ９ ボンディングワイヤ １１ 誘電体
Claims (2)
- 【請求項１】（ａ）外側にアンテナ電極、内側に結合用
スロットが形成された蓋と、（ｂ）マイクロストリップ
給電線を有するＩＣと、内側の底面及び側面と前記蓋と
接触する部分にメタライズを行ったパッケージとを具備
することを特徴とするアンテナ一体型高周波半導体モジ
ュール。 - 【請求項２】（ａ）外側にアンテナ電極、内側に結合用
スロットが形成された蓋と、（ｂ）マイクロストリップ
給電線を有するＩＣと、前記蓋の結合用スロット部分と
マイクロストリップ給電線の間に誘電体が充填され、内
側の底面及び側面と前記蓋と接触する部分にメタライズ
を行ったパッケージとを具備することを特徴とするアン
テナ一体型高周波半導体モジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9071713A JPH10270586A (ja) | 1997-03-25 | 1997-03-25 | アンテナ一体型高周波半導体モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9071713A JPH10270586A (ja) | 1997-03-25 | 1997-03-25 | アンテナ一体型高周波半導体モジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10270586A true JPH10270586A (ja) | 1998-10-09 |
Family
ID=13468457
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9071713A Withdrawn JPH10270586A (ja) | 1997-03-25 | 1997-03-25 | アンテナ一体型高周波半導体モジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10270586A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011091598A (ja) * | 2009-10-22 | 2011-05-06 | Sony Corp | 半導体装置、半導体装置の製造方法、無線伝送システム |
-
1997
- 1997-03-25 JP JP9071713A patent/JPH10270586A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011091598A (ja) * | 2009-10-22 | 2011-05-06 | Sony Corp | 半導体装置、半導体装置の製造方法、無線伝送システム |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20040601 |