JPH11266172A - 送受信機フロントエンド - Google Patents
送受信機フロントエンドInfo
- Publication number
- JPH11266172A JPH11266172A JP10087993A JP8799398A JPH11266172A JP H11266172 A JPH11266172 A JP H11266172A JP 10087993 A JP10087993 A JP 10087993A JP 8799398 A JP8799398 A JP 8799398A JP H11266172 A JPH11266172 A JP H11266172A
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- JP
- Japan
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- case
- mmic
- antenna
- transmission
- planar antenna
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 小型で損失の少ない送受信機フロントエンド
を提供する。 【解決手段】 MMICの送信回路または/及び受信回
路2と、送信回路または/及び受信回路2と電気的に接
続されるアンテナ3と、送信回路または/及び受信回路
2とアンテナ3とを密閉収容するケース6とを備え、ケ
ース6のアンテナ3と対向する面に電波を送受するため
の開口部8を設け、開口部8を電波が通過する部材9で
シールドした。
を提供する。 【解決手段】 MMICの送信回路または/及び受信回
路2と、送信回路または/及び受信回路2と電気的に接
続されるアンテナ3と、送信回路または/及び受信回路
2とアンテナ3とを密閉収容するケース6とを備え、ケ
ース6のアンテナ3と対向する面に電波を送受するため
の開口部8を設け、開口部8を電波が通過する部材9で
シールドした。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、電波を送受するた
めの送受信機フロントエンドに関する。
めの送受信機フロントエンドに関する。
【0002】
【従来の技術】近年、Ka帯やミリ波帯を使用した無線
通信の利用が急激に発展している。その理由の一つとし
て、モノリシックマイクロ波集積回路(MMIC)の技
術が発達し、容易に小型で高信頼性の送信回路及び受信
回路を得ることができることが挙げられる。
通信の利用が急激に発展している。その理由の一つとし
て、モノリシックマイクロ波集積回路(MMIC)の技
術が発達し、容易に小型で高信頼性の送信回路及び受信
回路を得ることができることが挙げられる。
【0003】従来のMMICを使用した送受信機フロン
トエンドの一例を図4に示す。この送受信機フロントエ
ンド20において、基板21上にはMMICの送受信回
路22が形成され、ケース26内に密封されている。送
受信回路22の信号入力線(受信の場合は出力)24は
コネクタ23に接続され、信号出力線25はストリップ
ライン/導波管変換器28に接続される。
トエンドの一例を図4に示す。この送受信機フロントエ
ンド20において、基板21上にはMMICの送受信回
路22が形成され、ケース26内に密封されている。送
受信回路22の信号入力線(受信の場合は出力)24は
コネクタ23に接続され、信号出力線25はストリップ
ライン/導波管変換器28に接続される。
【0004】すなわち、ケース26は、送受信回路22
を収納する収納空間26aに接して導波管27が形成さ
れ、送受信回路22の出力信号はストリップライン/導
波管変換器28にTEM波よりTE波に変換されて導波
管27を伝播する。
を収納する収納空間26aに接して導波管27が形成さ
れ、送受信回路22の出力信号はストリップライン/導
波管変換器28にTEM波よりTE波に変換されて導波
管27を伝播する。
【0005】また、導波管27の出力端は電波を通過さ
せる部材29を使用して密封され、アンテナ30に接続
される。
せる部材29を使用して密封され、アンテナ30に接続
される。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来の送
受信機フロントエンドは、MMICの出力をストリップ
ライン/導波管変換器を使用して導波管で電波が伝送で
きるTEモードに変換していたため、変換器での変換損
失が大となり、更に導波管の出力をアンテナと接続して
いたため構造が大きくなるといった欠点があった。
受信機フロントエンドは、MMICの出力をストリップ
ライン/導波管変換器を使用して導波管で電波が伝送で
きるTEモードに変換していたため、変換器での変換損
失が大となり、更に導波管の出力をアンテナと接続して
いたため構造が大きくなるといった欠点があった。
【0007】そこで、本発明は、上記従来の送受信機フ
ロントエンドにおける問題点に鑑みてなされたものであ
って、小型で損失の少ない送受信機フロントエンドを提
供することを目的とする。
ロントエンドにおける問題点に鑑みてなされたものであ
って、小型で損失の少ない送受信機フロントエンドを提
供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】前述の課題を解決するた
めに、請求項1記載の発明は、送受信機フロントエンド
であって、MMICの送信回路または/及び受信回路
と、該送信回路または/及び受信回路と電気的に接続さ
れるアンテナと、前記送信回路または/及び受信回路と
前記アンテナとを密閉収容するケースとを備え、該ケー
スの前記アンテナと対向する面に電波を送受するための
開口部を設け、該開口部を電波が通過する部材でシール
ドしたことを特徴とする。
めに、請求項1記載の発明は、送受信機フロントエンド
であって、MMICの送信回路または/及び受信回路
と、該送信回路または/及び受信回路と電気的に接続さ
れるアンテナと、前記送信回路または/及び受信回路と
前記アンテナとを密閉収容するケースとを備え、該ケー
スの前記アンテナと対向する面に電波を送受するための
開口部を設け、該開口部を電波が通過する部材でシール
ドしたことを特徴とする。
【0009】請求項2記載の発明は、前記ケースに、前
記送信回路または/及び受信回路と前記アンテナとを隔
離するための隔離壁を設けたことを特徴とする。
記送信回路または/及び受信回路と前記アンテナとを隔
離するための隔離壁を設けたことを特徴とする。
【0010】請求項3記載の発明は、前記ケースを、一
面が開放された本体と、該本体の開放された面に係合さ
れる蓋とで構成し、前記蓋を前記隔離壁で2分割するこ
とを特徴とする。
面が開放された本体と、該本体の開放された面に係合さ
れる蓋とで構成し、前記蓋を前記隔離壁で2分割するこ
とを特徴とする。
【0011】そして、請求項1記載の発明によれば、M
MICの送信回路または/及び受信回路を平面アンテナ
と結合させてケースに密封して収納し、ケースのアンテ
ナと対向する面を開口して電波を通過する部材を用いて
シールドするようにしたので、変換損失がなく、送受信
機フロントエンドを小型にすることができる。
MICの送信回路または/及び受信回路を平面アンテナ
と結合させてケースに密封して収納し、ケースのアンテ
ナと対向する面を開口して電波を通過する部材を用いて
シールドするようにしたので、変換損失がなく、送受信
機フロントエンドを小型にすることができる。
【0012】請求項2記載の発明によれば、ケースに、
MMICとアンテナとの間に隔離壁を設けるようにした
ので、MMICとアンテナとの間の電波の干渉がなくな
り、容易にアンテナの調整を行うことができる。
MMICとアンテナとの間に隔離壁を設けるようにした
ので、MMICとアンテナとの間の電波の干渉がなくな
り、容易にアンテナの調整を行うことができる。
【0013】請求項3記載の発明によれば、ケースの蓋
を隔、離壁の部分で2分割するので、MMICの出力と
アンテナとのインピーダンス整合を容易に行うことがで
きる。
を隔、離壁の部分で2分割するので、MMICの出力と
アンテナとのインピーダンス整合を容易に行うことがで
きる。
【0014】
【発明の実施の形態】次に、本発明にかかる送受信機フ
ロントエンドの実施例の形態の具体例を図面を参照しな
がら説明する。
ロントエンドの実施例の形態の具体例を図面を参照しな
がら説明する。
【0015】図1は、本発明にかかる送受信機フロント
エンドの一実施例を示す図であって、この送受信機フロ
ントエンド15では、基板1上にMMICの送信/受信
回路2及び平面アンテナ3が形成され、これらがケース
6に収納され、蓋7によって密封される。
エンドの一実施例を示す図であって、この送受信機フロ
ントエンド15では、基板1上にMMICの送信/受信
回路2及び平面アンテナ3が形成され、これらがケース
6に収納され、蓋7によって密封される。
【0016】基板1は、MMICチップを搭載したアル
ミナキャリアであって、このMMICチップは、レーダ
フロントエンドとして必要な信号発信機能、送信/受信
機能を有し、単位MMICチップからなる複合素子また
はこれらを一体化した送受信機能を有するMMIC単一
素子からなる。
ミナキャリアであって、このMMICチップは、レーダ
フロントエンドとして必要な信号発信機能、送信/受信
機能を有し、単位MMICチップからなる複合素子また
はこれらを一体化した送受信機能を有するMMIC単一
素子からなる。
【0017】平面アンテナ3は、例えば、マイクロスト
リップアンテナ(MSA)であって、複数素子のパッチ
アンテナからなる。そして、平面アンテナ3とMMIC
送信/受信回路2とは、ストリップラインの接続線4B
を介して結合される。尚、平面アンテナ3と送信/受信
回路2とは一体に構成されていても良い。
リップアンテナ(MSA)であって、複数素子のパッチ
アンテナからなる。そして、平面アンテナ3とMMIC
送信/受信回路2とは、ストリップラインの接続線4B
を介して結合される。尚、平面アンテナ3と送信/受信
回路2とは一体に構成されていても良い。
【0018】MMIC送信/受信回路2の入力/出力端
はストリップラインの接続線4Aを介してコネクタ5と
接続される。このコネクタ5は、ガラス端子を用いてハ
ーメチックシールされている。
はストリップラインの接続線4Aを介してコネクタ5と
接続される。このコネクタ5は、ガラス端子を用いてハ
ーメチックシールされている。
【0019】ケース6は、内部に送信/受信回路2、平
面アンテナ3等を収容するが、このケース6はアルミナ
キャリアと熱膨張率ができるだけ近いコバール等の金属
で形成される。
面アンテナ3等を収容するが、このケース6はアルミナ
キャリアと熱膨張率ができるだけ近いコバール等の金属
で形成される。
【0020】また、蓋7の平面アンテナ3と対向する面
には開口部8が設けられ、該開口部8は電波が通過する
シールド部材9でMMICチップが外気に触れて劣化す
るのを防止するために密封される。尚、このシールド部
材9には、石英、サファイヤまたはアルミニウム等の誘
電体を使用し、開口部8近傍の蓋7に接着またはガラス
シールにより固定する。
には開口部8が設けられ、該開口部8は電波が通過する
シールド部材9でMMICチップが外気に触れて劣化す
るのを防止するために密封される。尚、このシールド部
材9には、石英、サファイヤまたはアルミニウム等の誘
電体を使用し、開口部8近傍の蓋7に接着またはガラス
シールにより固定する。
【0021】このように、MMICの送信回路/受信回
路2を平面アンテナ3と結合させてケースに密封して収
納し、ケース6の平面アンテナ3と対向する面を開口し
て電波を通過する部材を用いてシールドするように構成
したので、変換損失がなく、送受信機フロントエンドを
小型にすることができる。
路2を平面アンテナ3と結合させてケースに密封して収
納し、ケース6の平面アンテナ3と対向する面を開口し
て電波を通過する部材を用いてシールドするように構成
したので、変換損失がなく、送受信機フロントエンドを
小型にすることができる。
【0022】次に、図2を参照して、本発明にかかる送
受信機フロントエンドの第2の実施例について説明す
る。
受信機フロントエンドの第2の実施例について説明す
る。
【0023】本実施例における送受信機フロントエンド
16が第1実施例の送受信機フロントエンド15と異な
る点は、ケース6に隔離壁10を設けてMMIC送信/
受信回路2と平面アンテナ3をそれぞれ隔離して収納
し、かつ蓋7をそれぞれに対応させて7A及び7Bに分
割した点が異なり、その他は図1で説明した第1実施例
と同様である。
16が第1実施例の送受信機フロントエンド15と異な
る点は、ケース6に隔離壁10を設けてMMIC送信/
受信回路2と平面アンテナ3をそれぞれ隔離して収納
し、かつ蓋7をそれぞれに対応させて7A及び7Bに分
割した点が異なり、その他は図1で説明した第1実施例
と同様である。
【0024】このように構成することによって、平面ア
ンテナ3の調整及びMMICと平面アンテナ3とのイン
ピーダンス整合の調整を容易に行うことができる。
ンテナ3の調整及びMMICと平面アンテナ3とのイン
ピーダンス整合の調整を容易に行うことができる。
【0025】以上説明した送受信機フロントエンド15
(16)のみを使用して無線電波の送受信を行うことが
できるが、アンテナの利得が小さく、通信距離を長くす
る必要がある場合は、図3に示すように、放物面のリフ
レクタ11の焦点に送受信機フロントエンド15(1
6)の平面アンテナ3(図1または図2)を設置するこ
とによりアンテナ利得を上げることができる。
(16)のみを使用して無線電波の送受信を行うことが
できるが、アンテナの利得が小さく、通信距離を長くす
る必要がある場合は、図3に示すように、放物面のリフ
レクタ11の焦点に送受信機フロントエンド15(1
6)の平面アンテナ3(図1または図2)を設置するこ
とによりアンテナ利得を上げることができる。
【0026】すなわち、図3において、固定台12の上
にリフレクタ11を取り付け、送受信機フロントエンド
15(16)の開口部8をリフレクタ11の放物面の焦
点の位置に固定する。
にリフレクタ11を取り付け、送受信機フロントエンド
15(16)の開口部8をリフレクタ11の放物面の焦
点の位置に固定する。
【0027】このように構成することによって、アンテ
ナの開口面積が大となり、アンテナ利得を上げることが
できる。
ナの開口面積が大となり、アンテナ利得を上げることが
できる。
【0028】
【発明の効果】請求項1記載の発明によれば、MMIC
の送信回路または/及び受信回路を平面アンテナと結合
させてケースに密封して収納し、ケースのアンテナと対
向する面を開口して電波を通過する部材を用いてシール
ドするようにしたので、変換損失がなく小型の送受信機
フロントエンドを提供することができる。
の送信回路または/及び受信回路を平面アンテナと結合
させてケースに密封して収納し、ケースのアンテナと対
向する面を開口して電波を通過する部材を用いてシール
ドするようにしたので、変換損失がなく小型の送受信機
フロントエンドを提供することができる。
【0029】請求項2記載の発明によれば、ケースに、
MMICとアンテナとの間に隔離壁を設けるようにした
ので、MMICとアンテナとの間の電波の干渉がなくな
り、容易にアンテナの調整を行うことが可能な送受信機
フロントエンドを提供することができる。
MMICとアンテナとの間に隔離壁を設けるようにした
ので、MMICとアンテナとの間の電波の干渉がなくな
り、容易にアンテナの調整を行うことが可能な送受信機
フロントエンドを提供することができる。
【0030】請求項3記載の発明によれば、ケースの蓋
を隔離壁の部分で2分割するので、MMICの出力とア
ンテナとのインピーダンス整合を容易に行うことが可能
な送受信機フロントエンドを提供することができる。
を隔離壁の部分で2分割するので、MMICの出力とア
ンテナとのインピーダンス整合を容易に行うことが可能
な送受信機フロントエンドを提供することができる。
【図1】本発明にかかる送受信機フロントエンドの第1
実施例を示す図であって、図1(a)は縦面図、(b)
は(a)のA−A線断面図である。
実施例を示す図であって、図1(a)は縦面図、(b)
は(a)のA−A線断面図である。
【図2】本発明にかかる送受信機フロントエンドの第2
実施例を示す図であって、図2(a)は縦面図、(b)
は(a)のB−B線断面図である。
実施例を示す図であって、図2(a)は縦面図、(b)
は(a)のB−B線断面図である。
【図3】本発明にかかる送受信機フロントエンドをリフ
レクタアンテナに適用した場合を示す概略断面図であ
る。
レクタアンテナに適用した場合を示す概略断面図であ
る。
【図4】従来の送受信機フロントエンドの一例を示す断
面図である。
面図である。
1 基板 2 MMIC送信/受信回路 3 平面アンテナ 4A、4B 接続線 5 コネクタ 6 ケース 7A、7B 蓋 8 開口部 9 シールド部材 10 隔離壁 11 リフレクタ 12 固定台 15、16 フロントエンド
Claims (3)
- 【請求項1】 MMICの送信回路または/及び受信回
路と、該送信回路または/及び受信回路と電気的に接続
されるアンテナと、前記送信回路または/及び受信回路
と前記アンテナとを密閉収容するケースとを備え、該ケ
ースの前記アンテナと対向する面に電波を送受するため
の開口部を設け、該開口部を電波が通過する部材でシー
ルドしたことを特徴とする送受信機フロントエンド。 - 【請求項2】 前記ケースに、前記送信回路または/及
び受信回路と前記アンテナとを隔離するための隔離壁を
設けたことを特徴とする請求項1記載の送受信機フロン
トエンド。 - 【請求項3】 前記ケースを、一面が開放された本体
と、該本体の開放された面に係合される蓋とで構成し、
前記蓋を前記隔離壁で2分割することを特徴とする請求
項2に記載の送受信機フロントエンド。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10087993A JPH11266172A (ja) | 1998-03-17 | 1998-03-17 | 送受信機フロントエンド |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10087993A JPH11266172A (ja) | 1998-03-17 | 1998-03-17 | 送受信機フロントエンド |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11266172A true JPH11266172A (ja) | 1999-09-28 |
Family
ID=13930340
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10087993A Pending JPH11266172A (ja) | 1998-03-17 | 1998-03-17 | 送受信機フロントエンド |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH11266172A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003315438A (ja) * | 2002-04-26 | 2003-11-06 | Hitachi Ltd | レーダセンサ |
CN103824781A (zh) * | 2013-12-10 | 2014-05-28 | 中国电子科技集团公司第四十一研究所 | 一种热膨胀系数适配微波毫米波模块集成结构制作方法 |
WO2018186065A1 (ja) * | 2017-04-03 | 2018-10-11 | 株式会社村田製作所 | 高周波モジュール |
CN110634846A (zh) * | 2019-09-23 | 2019-12-31 | 成都航天科工微电子系统研究院有限公司 | 一种结构功能一体化的封装结构及其实现方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6477202A (en) * | 1987-09-18 | 1989-03-23 | Fujitsu Ltd | Semiconductor device for millimeter wave band |
JPH01310572A (ja) * | 1988-06-08 | 1989-12-14 | Nec Corp | マイクロ波集積回路 |
JPH04159825A (ja) * | 1990-10-23 | 1992-06-03 | Mitsubishi Electric Corp | 送受信装置 |
JPH0951287A (ja) * | 1995-08-08 | 1997-02-18 | Fujitsu Ltd | 無線送受信装置の高周波部構造及び中間周波部構造 |
JPH09153839A (ja) * | 1995-09-29 | 1997-06-10 | Toshiba Corp | 超高周波帯無線通信装置 |
JPH09167825A (ja) * | 1995-10-11 | 1997-06-24 | Nec Corp | 複合マイクロ波集積回路 |
-
1998
- 1998-03-17 JP JP10087993A patent/JPH11266172A/ja active Pending
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Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2003315438A (ja) * | 2002-04-26 | 2003-11-06 | Hitachi Ltd | レーダセンサ |
CN103824781A (zh) * | 2013-12-10 | 2014-05-28 | 中国电子科技集团公司第四十一研究所 | 一种热膨胀系数适配微波毫米波模块集成结构制作方法 |
WO2018186065A1 (ja) * | 2017-04-03 | 2018-10-11 | 株式会社村田製作所 | 高周波モジュール |
JPWO2018186065A1 (ja) * | 2017-04-03 | 2020-01-16 | 株式会社村田製作所 | 高周波モジュール |
TWI686011B (zh) * | 2017-04-03 | 2020-02-21 | 日商村田製作所股份有限公司 | 高頻模組 |
US11756902B2 (en) | 2017-04-03 | 2023-09-12 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | High-frequency module |
CN110634846A (zh) * | 2019-09-23 | 2019-12-31 | 成都航天科工微电子系统研究院有限公司 | 一种结构功能一体化的封装结构及其实现方法 |
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Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
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