JPH10270286A - 積層チップ部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 内部電極の断面積を大きくして電流容量を確
保しつつ、インピーダンスを増大することができる積層
チップ部品の製造方法を提供する。 【解決手段】 第３グリーンシート３０に、銀ペースト
１４が塗布されるパターンＰと合致してスリット３２を
打ち抜き形成する（スリット形成工程）。スリット３２
を形成した第３グリーンシート３０の裏面３０ａに、ス
リットを形成しない他の第４グリーンシート３４を裏打
ちし（シート裏打ち工程）、スリット３２部分を所定深
さｔをもった凹部３６として構成する。凹部３６内に銀
ペースト１４を充填する（ペースト塗布工程）。第４グ
リーンシート３４を裏打ちした第３グリーンシート３０
の上下に、第５グリーンシート３８を複数重ね合わせた
ものを積層して所定のチップ片に裁断した後に焼成す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、焼成することによ
りセラミックとかフェライト等の絶縁固体となる可撓性
のグリーンシートを用い、このグリーンシートに導体ペ
ーストを塗布して、塗布した導体ペーストをグリーンシ
ートの内部に挟み込み、これを焼成することにより導体
ペーストを内部電極として形成するようにした積層チッ
プ部品の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】この種の積層チップ部品は、面実装用積
層チップ型電子部品で、例えば電子回路の放射ノイズを
吸収する部品として用いられ、その製造過程では焼成す
ることによりセラミックとかフェライトとなる謂わゆる
グリーンシートに、内部電極となる導電ペーストを印刷
して積層し、これを個別に裁断した後に焼成することに
より上記チップ部品が形成される。

【０００３】即ち、従来の積層チップ部品は図１１
（ａ）に示すように、グリーンシート１の片面にスクリ
ーン印刷により導体ペーストとしての銀ペースト２を所
定のパターンに沿って直線状に複数本塗布する。そし
て、図１１（ｂ）に示すように銀ペースト２を印刷した
上記グリーンシート１の両面に、四隅に形成した位置決
め穴３を基準として印刷されていないグリーンシート４
を複数枚重ねて圧着する。その後、図１２に示すように
上記銀ペースト２が中央部に位置するようにして積層し
たグリーンシート１，４を裁断し、裁断したチップ片を
焼成するようになっている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、かかる
従来の積層チップ部品にあっては、銀ペースト２がグリ
ーンシート１の表面に印刷により塗布されるため、その
塗布し得る銀ペースト２の厚みに限度があり５０μｍ程
度が最大厚となる。このため、内部電極の電流容量を稼
ぐためには、銀ペースト２を印刷したグリーンシート１
を複数枚重ねて、銀ペースト２を複数並列配置して導電
部分の全体の断面積を大きくする必要がある。

【０００５】ところが、このように単にグリーンシート
１を積層して銀ペースト２の断面積を大きくした場合に
あっても、積層された各銀ペースト２は、それぞれの間
にグリーンシート１が介在されて配置されているため、
内部電極のインピーダンスが低下されて、本来のノイズ
吸収効率が悪化してしまうという課題があった。

【０００６】そこで、本発明はかかる従来の課題に鑑み
て、内部電極の断面積を大きくして電流容量を確保しつ
つ、インピーダンス特性を増大することができる積層チ
ップ部品の製造方法を提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】かかる目的を達成するた
めに、請求項１に示す本発明の積層チップ部品の製造方
法では、焼成により絶縁固体化されるグリーンシートに
導体ペーストを所定のパターンに従って塗布すると共
に、該導体ペーストが内部に挟み込まれるようにグリー
ンシートを適宜枚数積層して焼成することで、該導体ペ
ーストを内部電極として形成するようにした積層チップ
部品の製造方法において、該導体ペーストを塗布する領
域内に該グリーンシートの表裏を貫通する開口部を予め
形成しておき、該導体ペーストの塗布時に該開口部内に
導体ペーストを充填させて、該充填された導体ペースト
を介して、上下に積層したグリーンシートに塗布されて
いる前記所定パターンの導体ペースト同士を相互に導通
させて厚肉化する。

【０００８】また、請求項２に示す本発明の積層チップ
部品の製造方法では、焼成により絶縁固体化されるグリ
ーンシートに、導体ペーストを所定のパターンに従って
塗布すると共に、該導体ペーストが内部に挟み込まれる
ようにグリーンシートを適宜枚数積層した後に焼成する
ことで、該導体ペーストを内部電極として形成するよう
にした積層チップ部品の製造方法において、該グリーン
シートに上記パターンに従って所定幅のスリットを形成
するスリット形成工程と、上記スリットを形成したグリ
ーンシートの裏面に、スリットが形成されていない他の
グリーンシートを裏打ちすることにより、該スリットを
所定深さをもった凹部として構成するシート裏打ち工程
と、上記スリット内に導体ペーストを充填して内部電極
とするペースト塗布工程とを備える。

【０００９】更に、請求項３に示す本発明の積層チップ
部品の製造方法では、上記スリットへの導体ペースト塗
布は、スクリーン印刷により行う。

【００１０】更にまた、請求項４に示す本発明の積層チ
ップ部品の製造方法では、上記スリットへの導体ペース
ト塗布は、スリットを形成したグリーンシートの上面を
メタルマスクスクリーンで覆い、該メタルマスクスクリ
ーン上に導体ペーストを載置した後、スキージでメタル
マスクスクリーン上面の余分な導体ペーストを掻き取る
ことにより行う。

【００１１】上記本発明の積層チップ部品の製造方法の
作用について以下に述べると、請求項１では、導体ペー
ストを所定のパターンに塗布したグリーンシートを複数
枚積層した場合に、その上下のグリーンシートに所定パ
ターンで塗布した導体ペーストはその塗布時に各グリー
ンシートの塗布領域内に形成した開口部内に充填された
導体ペーストを介して互いに導通される。即ち、グリー
ンシートを複数枚積層して導体ペーストを複層設け、そ
れらを相互に導通させることにより、内部電極の断面積
を増大して電流容量を充分に確保できると共に、上下の
導体ペーストを一体化させて内部電極のインピーダンス
を増大することができる。

【００１２】また、請求項２では、スリット形成工程で
グリーンシートに形成したスリットは、シート裏打ち工
程でグリーンシートを裏打ちすることにより凹部とな
り、ペースト塗布工程によって当該凹部に導体ペースト
が充填されることにより、充填された導体ペーストは凹
部の深さ分の厚みをもって塗布されることになる。従っ
て、スリットを形成するグリーンシートを所定厚に形成
したり、薄いグリーンシートを複数枚重ねたりして、上
記凹部を所定の深さに設定しておくことで、導体ペース
トを任意に厚肉化することができ、内部電極の電気容量
およびインピーダンスを増大することができる。特に、
内部電極の断面の縦横のアスペクト比が１となるように
設定することにより、最も有効なインピーダンス特性を
簡単に得ることができる。また、導体ペーストが凹部内
に収納されるため、スリットを形成したグリーンシート
の上側に他のグリーンシートを積層した場合にも、該グ
リーンシートに導体ペーストの厚みによる歪が発生する
のを防止することができる。

【００１３】更に、請求項３では、上記スリットにスク
リーン印刷を用いて導体ペーストを塗布するようにした
ので、上記グリーンシートにはスリット部分のみに導体
ペーストを正確に充填することができる。

【００１４】更にまた、請求項４では、上記スリットへ
の導体ペースト塗布は、スリットを形成したグリーンシ
ートの上面をメタルマスクスクリーンで覆い、該メタル
マスクスクリーン上に導体ペーストを載置した後、スキ
ージでメタルマスクスクリーン上面の余分な導体ペース
トを掻き取ることにより行うようにしたので、スキージ
で掻き取る際に導体ペーストをスリット内に押し込むこ
とができるので、導体スペースの充填効率を高めること
ができる。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施形態につい
て添付図面を参照して詳細に説明する。図１から図４は
本発明にかかる積層チップ部品の製造方法の第１実施形
態を示し、図１は積層チップ部品の製造工程の要部を順
を追って示す説明図、図２は積層チップ部品の完成品の
拡大斜視図、図３は図２中Ａ−Ａ線の拡大断面図、図４
は図２中Ｂ−Ｂ線の拡大断面図である。

【００１６】この第１実施形態に示す積層チップ部品１
０（図２参照）の基本的な製造工程を説明すると、まず
図１（ｂ）に示すように第１グリーンシート１２に導体
ペーストとしての銀ペースト１４を、複数条の直線形状
となる所定のパターンＰに従ってスクリーン印刷により
塗布する。

【００１７】次に、図１（ｃ）に示すように銀ペースト
１４を塗布した上記第１グリーンシート１２を複数枚
（本実施形態では３枚）を重ね合わせると共に、その上
下側に銀ペースト１４が塗布されていない第２グリーン
シート１６を複数枚重ね合わせたものを積層する。ここ
で、上記第１グリーンシート１２および第２グリーンシ
ート１６を積層するにあたっては、それぞれのシート１
２，１４には四隅に位置決め穴１８を形成しておき、こ
の位置決め穴１８によってそれぞれの第１，第２グリー
ンシート１２，１６の位置合わせを行う。

【００１８】そして、上記第１，第２グリーンシート１
２，１６の積層体を圧着した後、図１（ｂ）中二点鎖線
に示すように上記銀ペースト１４が中央部に配置される
ように所定のチップ形状に裁断し、この裁断したチップ
片を焼成して第１，第２グリーンシート１２，１６およ
び銀ペースト１４を硬化させる。このように焼成するこ
とにより、グリーンシート１２，１６はセラミックとか
フェライト等の絶縁固体となる。この焼成段階で第１，
第２グリーンシート１２，１６と銀ペースト１４との収
縮率の相違から、銀ペースト１４部分は両端部から若干
突出される。

【００１９】次に、図２に示すように硬化したチップ片
の両端部に端子電極２０を取り付けることにより上記積
層チップ部品１０が完成され、この状態で硬化した上記
銀ペースト１４は内部電極２２として構成され、この内
部電極２２の突出された両端部は上記端子電極２０に接
続されることになる。

【００２０】ここで本実施形態では、上記積層チップ部
品１０を製造するにあたって、図１（ｂ）の銀ペースト
１４を印刷する前に第１グリーンシート１２には、図１
（ａ）に示すように上記パターンＰの領域内に開口部と
してのビアホール２４を予め形成しておく。ビアホール
２４は、例えば直径が０．１〜０．２ｍｍ程度の小孔と
して、裁断される各チップ片に対して１個以上が形成さ
れる。そして、上記図１（ｂ）に示したように上記第１
グリーンシート１２に銀ペースト１４を上記パターンＰ
で塗布することにより、当該銀ペースト１４は上記ビア
ホール２４内に侵入して充填され、第１グリーンシート
１２を重ね合わせした際に、図３，図４に示すように上
方に位置して所定パターンＰに塗布されている銀ペース
ト１４が上記ビアホール２４を介して下方に位置して所
定パターンＰに塗布されている銀ペースト１４と相互に
導通される。

【００２１】従って、本実施形態の製造方法により得ら
れる積層チップ部品１０は、銀ペースト１４を塗布した
第１グリーンシート１２を複数枚積層した場合に、所定
パターンＰに塗布されている上下の銀ペースト１４がビ
アホール２４を介して互いに導通されて、積層チップ部
品内部で一体化される。すなわち、第１グリーンシート
１２を複数枚積層して所定パターンＰの銀ペースト１４
が複層設けられたことにより、内部電極２２の断面積を
増大して電流容量を充分に確保できると共に、上下の銀
ペースト１４が一体化されたことにより、内部電極２２
のインピーダンスを増大して、放射ノイズの吸収効率を
向上させることができる。

【００２２】図５から図９は本発明の第２実施形態を示
し、上記第１実施形態と同一構成部分に同一符号を付し
て重複する説明を省略して述べる。図５は積層チップ部
品の製造工程の要部を順を追って示す説明図、図６は図
５（ｂ）中のＣ−Ｃ線に対応する部分からの要部拡大断
面図、図７は積層チップ部品の完成品の拡大斜視図、図
８は図７中Ｄ−Ｄ線の拡大断面図、図９は図７中Ｅ−Ｅ
線の拡大断面図である。

【００２３】この第２実施形態の積層チップ部品１０ａ
の製造方法は、上記第１実施形態に示したビアホール２
２を拡大して、銀ペースト１４を塗布するパターンＰ全
体を打ち抜くようにしたものである。つまり、図５
（ａ）に示すように第３グリーンシート３０に、銀ペー
スト１４が塗布されるパターンＰと合致して所定幅の開
口部としてのスリット３２を打ち抜き形成する（スリッ
ト形成工程）。そして、図５（ｂ）に示すように上記ス
リット３２を形成した第３グリーンシート３０の裏面３
０ａに、スリットを形成しない他の第４グリーンシート
３４を裏打ちする（シート裏打ち工程）。このシート裏
打ち工程により上記第３グリーンシート３０は、図６に
示すようにスリット３２部分が所定深さｔをもった凹部
３６として構成される。次に、図５（ｃ）に示すように
上記凹部３６内に銀ペースト１４を充填する（ペースト
塗布工程）。

【００２４】そして、スリット３２内に銀ペースト１４
を充填した後、図５（ｄ）に示すように第４グリーンシ
ート３４を裏打ちした第３グリーンシート３０の上下に
は、スリット３２が形成されない第５グリーンシート３
８を複数重ね合わせたものを積層する。このように第
３，第４，第５グリーンシート３０，３４，３８を積層
したものを圧着した後、上記凹部３６に充填した銀ペー
スト１４が中央部に位置するようにして所定のチップ片
に裁断する。

【００２５】そして、裁断したチップ片を焼成すること
により、上記銀ペースト１４は上記第１実施形態と同様
に第３，第４，第５グリーンシート３０，３４，３８の
両端部から若干突出され、図７および図９に示すように
チップ片の両端部に取り付けた端子電極２０に短絡され
る。

【００２６】従って、この第２実施形態の積層チップ部
品１０ａでは、スリット形成工程で第３グリーンシート
３０にスリット３２を形成すると共に、スリット３２は
シート裏打ち工程で第４グリーンシート３４を裏打ちし
て凹部３６を形成するようになっている。そして、ペー
スト塗布工程によって上記凹部３６に銀ペースト１４を
充填することにより、充填された銀ペースト１４は凹部
３６の深さｔ分の厚みをもって塗布されることになる。
このため、所定のパターンＰに塗布する銀ペースト１４
の厚さを上記凹部３６の深さｔに応じて容易に厚肉化す
ることができ、内部電極２２の電気容量およびインピー
ダンスを簡単に増大することができる。特に、内部電極
２２の断面の縦ｔと横ｗのアスペクト比がｗ／ｔ＝１と
なるように設定することにより、最も有効なインピーダ
ンス特性を簡単に得ることができる。

【００２７】ここで、上記凹部３６の深さｔは、スリッ
ト３２を形成した第３グリーンシート３０の厚さをｔに
形成して、この第３グリーンシート３０を１枚設けても
よく、また、第３グリーンシート３０を薄く形成してｔ
／ｎの厚さに形成し、この第３グリーンシート３０をｎ
枚重ねて全体的にｔの厚さとなるようにしてもよい。

【００２８】また、本実施形態では銀ペースト１４が凹
部３６内に収納されるので、スリット３２を形成した第
３グリーンシート３０の上側に第５グリーンシート３８
を積層した場合にも、これら第３，第５グリーンシート
３０，３８には、圧着した際の銀ペースト１４の厚みに
よる歪が発生するのを防止することができる。従って、
このように歪の発生が防止されることにより、積層チッ
プ部品１０を製品化した後に剥離とか歪が生ずるのを避
けることができる。

【００２９】ところで、上記スリット３２によって形成
される凹部３６に銀ペースト１４を充填する際、上記ス
リット３２にスクリーン印刷を用いて銀ペースト１４を
塗布することができる。このようにスクリーン印刷を用
いることにより、上記第３グリーンシート３０にはスリ
ット３２部分のみに銀ペースト１４を正確に充填するこ
とができる。

【００３０】また、このようにスクリーン印刷に限るこ
となく、図１０に示すようにスリット３２を形成した第
３グリーンシート３０の上面をメタルマスクスクリーン
４０で覆い、このメタルマスクスクリーン４０上に導体
ペースト１４を載置した後、スキージ４２でメタルマス
クスクリーン４０上面の余分な導体ペースト１４を掻き
取ることもできる。このようにスキージ４２を用いた場
合には、銀ペースト１４を掻き取る際に当該銀ペースト
１４をスリット３２内に押し込むことができるので、銀
ペースト１４の充填効率を高めることができる。

【００３１】

【発明の効果】以上、詳細に説明したように本発明の請
求項１に示す積層チップ部品の製造方法にあっては、導
体ペーストを所定パターンで塗布したグリーンシートを
複数枚積層する場合に、上下の所定パターンの導体ペー
スト同士を、当該導体ペーストの塗布領域内に予め形成
してあるグリーンシートの表裏を貫通する開口部に充填
させた導体ペーストを介して互いに導通させるようにし
たので、各グリーンシートに塗布した所定パターンの導
体ペーストは当該開口部で導通されて一体化されたもの
となる。従って、グリーンシートを複数枚積層して導体
ペーストが複層設けられたことにより、内部電極の断面
積を増大して電流容量を充分に確保できると共に、上下
の導体ペーストが一体化されたことにより、内部電極の
インピーダンスを増大することができる。

【００３２】また、本発明の請求項２に示す積層チップ
部品の製造方法にあっては、スリットを形成したグリー
ンシートにスリットを形成していないグリーンシートを
裏打ちして凹部を形成し、この凹部に導体ペーストを充
填するようにしたので、充填された導体ペーストを凹部
の深さ分の厚みをもって所定パターンに塗布することが
できる。従って、スリットを形成するグリーンシートを
所定厚に形成したり、薄いグリーンシートを複数枚重ね
たりして、上記凹部を所定の深さに設定しておくことに
より、導体ペーストを任意に厚肉化することができ、内
部電極の電気容量およびインピーダンスを増大すること
ができる。特に、内部電極の断面の縦横のアスペクト比
が１となるように設定することにより、最も有効なイン
ピーダンス特性を簡単に得ることができる。また、導体
ペーストが凹部内に収納されるため、グリーンシートを
上下に積層した場合にも、該グリーンシートに導体ペー
ストの厚みによる歪が発生するのを防止して、剥離とか
歪を生ずるのを避けることができる。

【００３３】更に、本発明の請求項３に示す積層チップ
部品の製造方法にあっては、上記スリットにスクリーン
印刷を用いて導体ペーストを塗布するようにしたので、
上記グリーンシートにはスリット部分のみに導体ペース
トを正確に充填することができる。

【００３４】更にまた、本発明の請求項４に示す積層チ
ップ部品の製造方法にあっては、上記スリットへの導体
ペースト塗布は、スリットを形成したグリーンシートの
上面をメタルマスクスクリーンで覆い、該メタルマスク
スクリーン上に導体ペーストを載置した後、スキージで
メタルマスクスクリーン上面の余分な導体ペーストを掻
き取ることにより行うようにしたので、スキージで掻き
取る際に導体ペーストをスリット内に押し込むことがで
きるので、導体スペースの充填効率を高めることができ
るという各種優れた効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施形態における積層チップ部品
の製造工程の要部を（ａ）から（ｃ）によって順を追っ
て示す説明図である。

【図２】本発明の第１実施形態における積層チップ部品
の完成品の拡大斜視図である。

【図３】図２中Ａ−Ａ線の拡大断面図である。

【図４】図２中Ｂ−Ｂ線の拡大断面図である。

【図５】本発明の第２実施形態における積層チップ部品
の製造工程の要部を（ａ）から（ｄ）によって順を追っ
て示す説明図である。

【図６】図５（ｃ）中Ｃ−Ｃ線の要部拡大断面図であ
る。

【図７】本発明の第２実施形態における積層チップ部品
の完成品の拡大斜視図である。

【図８】図７中Ｄ−Ｄ線の拡大断面図である。

【図９】図７中Ｅ−Ｅ線の拡大断面図である。

【図１０】本発明の第２実施形態における銀ペーストの
塗布状態の他の実施形態を示す断面図である。

【図１１】従来の積層チップ部品の製造方法を（ａ），
（ｂ）によって示す説明図である。

【図１２】従来の製造方法により形成された積層チップ
部品の断面図である。

【符号の説明】

１０，１０ａ 積層チップ部品 １２ 第１グリーンシート １４ 銀ペースト（導体ペースト） １６ 第２グリーンシート ２２ 内部電極 ２４ ビアホール（開口部） ３０ 第３グリーンシート ３２ スリット（開口部） ３４ 第４グリーンシート ３６ 凹部 ３８ 第５グリーンシート ４０ メタルマスクスクリーン ４２ スキージ

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 焼成により絶縁固体化されるグリーンシ
   ート（１２，３０）に導体ペースト（１４）を所定のパ
   ターン（Ｐ）に従って塗布すると共に、該導体ペースト
   （１４）が内部に挟み込まれるようにグリーンシート
   （１６，３８）を適宜枚数積層して焼成することで、該
   導体ペースト（１４）を内部電極（２２）として形成す
   るようにした積層チップ部品（１０）の製造方法におい
   て、該導体ペースト（１４）を塗布する領域内に該グリ
   ーンシート（１２，３０）の表裏を貫通する開口部（２
   ４，３２）を予め形成しておき、該導体ペースト（１
   ４）の塗布時に該開口部（２４，３２）内に導体ペース
   ト（１４）を充填させて、該充填された導体ペースト
   （１４）を介して、上下に積層したグリーンシート（１
   ２，３０）に塗布されている前記所定パターン（Ｐ）の
   導体ペースト（１４）同士を相互に導通させて厚肉化す
   ることを特徴とする積層チップ部品の製造方法。
2. 【請求項２】 焼成により絶縁固体化されるグリーンシ
   ート（３０）に、導体ペースト（１４）を所定のパター
   ン（Ｐ）に従って塗布すると共に、該導体ペースト（１
   ４）が内部に挟み込まれるようにグリーンシート（３
   ８）を適宜枚数積層して焼成することで、該導体ペース
   ト（１４）を内部電極（２２）として形成するようにし
   た積層チップ部品の製造方法において、該グリーンシー
   ト（３０）に上記パターン（Ｐ）に従って所定幅のスリ
   ット（３２）を形成するスリット形成工程と、上記スリ
   ット（３２）を形成したグリーンシート（３０）の裏面
   に、スリットが形成されていない他のグリーンシート
   （３４）を裏打ちすることにより、該スリット（３２）
   を所定深さをもった凹部（３６）として構成するシート
   裏打ち工程と、上記スリット（３２）内に導体ペースト
   （１４）を充填して内部電極（２２）とするペースト塗
   布工程と、を備えたことを特徴とする積層チップ部品の
   製造方法。
3. 【請求項３】 上記スリット（３２）への導体ペースト
   （１４）塗布は、スクリーン印刷により行うことを特徴
   とする請求項２に記載の積層チップ部品の製造方法。
4. 【請求項４】 上記スリット（３２）への導体ペースト
   （１４）塗布は、スリット（３２）を形成したグリーン
   シート（３０）の上面をメタルマスクスクリーン（４
   ０）で覆い、該メタルマスクスクリーン（４０）上に導
   体ペースト（１４）を載置した後、スキージ（４２）で
   メタルマスクスクリーン（４０）上面の余分な導体ペー
   スト（１４）を掻き取ることにより行うことを特徴とす
   る請求項２に記載の積層チップ部品の製造方法。