JPH10267980A

JPH10267980A - 多配線の布線検査装置

Info

Publication number: JPH10267980A
Application number: JP9071386A
Authority: JP
Inventors: Masamitsu Minamitani; 昌満南谷
Original assignee: Advantest Corp
Current assignee: Advantest Corp
Priority date: 1997-03-25
Filing date: 1997-03-25
Publication date: 1998-10-09

Abstract

(57)【要約】【課題】数千チャンネルの多配線布線回路、例えば半
導体試験装置のテストヘッドとＩＣ用コネクタ間の布線
インターフェイスを検査する汎用の布線検査装置。【解決手段】テストプロセッサ２と連結して任意の電
圧電流を発生するＶＩＧ１２と、電圧電流を測定するＤ
ＭＭ１３と、ＴＨ制御部３６と、ＴＨ制御部からのＳＷ
制御信号でスイッチのオン・オフ制御をしてＶＩＧ１２
からの電流をアダプタ４０、被測定物の多配線布線回路
６、コネクタ７、接続ボード８、接続ケーブル９の特定
のラインに送電する疑似ＰＥ部３８と、接続ケーブルで
送電された電流を対応するリレーを介して負荷抵抗に与
え接地する配線検査ボード１４とから構成され、全チャ
ンネルを順次切り換えて電圧を測定し、電流印加電圧測
定法で検査する装置。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、多数配線された
布線の検査装置に関し、特に半導体試験装置のテストヘ
ッドに装着する被測定デバイスとの間の布線インターフ
ェイス部の千ＣＨ（チャンネル）を越える結線の良否を
検査する装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】配線される布線数が少ない場合には、人
手によって目視や結線間の導通テストを行うことによ
り、容易に布線チェックが可能である。しかしながら、
半導体試験装置のテストヘッドと被測定デバイス用コネ
クタとの間の布線インターフェイスのように、狭い空間
での数千ＣＨの同軸線による布線では、目視はもとより
人手による導通テストは不可能になってくる。半導体Ｉ
Ｃの進歩は凄まじくパッケージのピン数は２５６ピンか
ら５００ピンを越えるようになり、この半導体ＩＣを同
時に２個以上を測定するために、インターフェイスの布
線数が数千ＣＨに及ぶのである。しかも１００ＭＨｚを
越える高周波のパルス列で駆動するので、同軸線が用い
られている。

【０００３】従来の構成を半導体試験装置の例で説明す
る。従来は各種類毎の半導体試験装置を改造してＩＣの
ＤＣテストに準じた構成で行なっている。つまり、検査
装置本体のプログラマブル電圧電流発生器（以下、［Ｖ
ＩＧ」という）より電流あるいは電圧をテストヘッドの
改造ピンエレクトロニクス（以下、「改造ＰＥ」とい
う）を介して被測定物の布線インターフェイスのそれぞ
れの布線に電流電圧を順次与え、与えられた布線に対応
する他端のＩＣ用コネクタ側を負荷抵抗を通して接地
し、各布線の導通・非導通やリーク電流を検査してい
る。いわゆる、電流印加電圧測定による方法、あるいは
電圧印加電流測定による方法で検査している。

【０００４】図３に従来の多配線の布線検査装置を示
す。１はワークステーション（以下、「ＷＳ」とい
う）、２はテストプロセッサ、３は検査装置の本体、４
はテストヘッド（以下、「ＴＨ」という）、５₁はパフ
ォーマンスボード、６₁は被測定物である布線インター
フェイス、７₁はＩＣ用コネクタ、８は接続ボード、９
₁と９₂は接続ケーブル、１０は中継用コネクタボック
スである。これらは既存の半導体試験装置を改造したも
のである。

【０００５】ＷＳ１とテストプロセッサ２で検査装置の
制御部を構成する。ＷＳ１を省略して、テストプロセッ
サ２のみで制御してもよい。本体３には、テストプロセ
ッサ２とテスタバス２２を介してデータを送受するＩ／
Ｆ１１と、Ｉ／Ｆ１１からＶＩ制御バス２３を介して送
られる信号により任意の電圧や電流を発生するＶＩＧ１
２及び負荷抵抗Ｒの電圧や電流を測定する電圧電流測定
器（以下、「ＤＭＭ」という）１３と、リレーＲＬＹｉ
（ｉ＝１〜ｎ）や負荷抵抗ＲやリードスイッチＳＷｉ
（ｉ＝１〜ｍ）等による配線検査ボード１４を内蔵して
いる。配線検査ボード１４は、多数の回線をリレーＲＬ
Ｙｉで順次切り換えて負荷抵抗Ｒに接続し、ＳＷを通し
て接地するために設けたものである。

【０００６】ＴＨ４にはＩ／Ｆ１１からＴＨバス２６を
介して送られる信号によりＴＨ４を制御するＴＨ制御部
３０と、ＣＡＬ／ＳＩＧ部３１と、ＴＨ制御部３０及び
ＣＡＬ／ＳＩＧ部３１からデータバス３３を介して送ら
れる信号でもってＶＩＧ１２からの電流をリードスイッ
チＳＷｉで順次切り換えてパフォーマンスボード５₁に
送電する改造ＰＥ部３２を内蔵する。改造ＰＥ部３２
は、従来の半導体試験装置のＰＥ部からドライバやコン
パレータ等を取り除き、リードスイッチＳＷｉ等でマル
チプレクサの機能を持たし、指定する任意の回線に電流
を送電するようにしたものである。

【０００７】パフォーマンスボード５₁は改造ＰＥ部３
２からの電流を布線インターフェイス６₁の選択された
回線を介してＩＣ用コネクタ７₁の所定のピンに送電す
る。ＩＣ用コネクタ７₁に送電された電流は、このＩＣ
用コネクタ７₁とコンタクトできる接続ボード８と接続
ケーブル９₁及び９₂を介して本体３の配線検査ボード
１４に送電される。中継用コネクタボックス１０は、接
続ケーブル９₁及び９₂を使用上の便宜から脱着可能に
しているだけで、無くともよい。つまり、連続した接続
ケーブル９で送電してもよい。配線検査ボード１４で
は、Ｉ／Ｆ１１からの信号でＩＣ用コネクタ７₁の所定
のピンに相当するリレーＲＬＹｉを順次駆動して負荷抵
抗Ｒに接続し、負荷を介して接地する。以上の構成及び
手順によって、多配線の布線検査装置は各布線の良否を
検査している。

【０００８】ところで、種類の異なる半導体試験装置の
パフォーマンスボード５₁は、特定のパターン配置にな
っている。つまり半導体試験装置の機種毎にパフォーマ
ンスボード５₁は異なっている。また、ＩＣ用コネクタ
７₁のピン配列も特定のＩＣで特定の配列になってい
る。従って、特定の半導体試験装置でもって各種のＩＣ
を試験する場合には、ＩＣの種類が変わる都度そのパフ
ォーマンスボード５₁から配線の異なった布線インター
フェイス６₁により接続されたＩＣ用コネクタ７ ₁を有
する特定のインターフェイスが必要となる。そして、そ
の布線数は１０００ＣＨを越え、しかも同軸線である。
布線検査装置はこの布線インターフェイス６₁の結線の
良否を検査している。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】前述したように、半導
体試験装置は種類が異なるとパフォーマンスボードが異
なるので、各種ＩＣ用の布線インターフェイスの検査に
は、特定の半導体試験装置専用の布線検査装置が必要で
ある。つまり、いずれの半導体試験装置のパフォーマン
スボードにも使用できる汎用の布線検査装置は無かっ
た。従って、新しい半導体試験装置が開発される度に専
用の布線検査装置を作成する必要があった。

【００１０】特に、ピン数が従来より多い半導体ＩＣが
開発され、それを測定する半導体試験装置が大型化され
てＩＣ用コネクタ７が多ピン化され、布線インターフェ
イスの配線数がより多くなる場合、その大型半導体試験
装置の開発を待って、その後にその大型半導体試験装置
を改良して多配線の布線検査装置を作成しなければなら
なかった。

【００１１】半導体試験装置用布線インターフェイスの
検査装置は従来の物でも充分であるが、上述の不便さに
鑑み、この発明はいずれの半導体試験装置にも適用でき
る汎用の多配線の布線検査装置を提供するものである。
つまり、パフォーマンスボードが異なっても、ＩＣ用コ
ネクタのピン数が多くなっても少なくても検査ができる
汎用の布線検査装置である。しかも、設備費用は従来の
半分程度になり、配線検査可能の布線数は従来の１０倍
以上にも及ぶものである。この明細書での説明は、半導
体試験装置用布線インターフェイスの良否検査について
述べるが、この発明はこれに限るものではなく、数百本
以上に及ぶ多数の布線回路の検査に全て及ぶものであ
る。例えば、電話交換機やデータ通信網等の多配線の布
線回路の検査にも用いることができる。この発明は、多
数配線された布線の結線状況を検査する汎用的な検査装
置の実現を目的とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明は従来の改造ＰＥ（改造ピンエレクトロニ
クス）に換えて、多配線の布線検査装置用に専用の疑似
ＰＥを設ける。改造ＰＥは、半導体試験装置のＰＥ（ピ
ンエレクトロニクス）から不要のドライバやコンパレー
タ等を取り除いたもので、大きさが約３００mm×２００
mmのプリント基板に標準で２７ＣＨ分のＰＥを搭載して
いる。このプリント基板を最大４４枚並列に挿入して約
１，２００ＣＨ分の改造ＰＥを搭載できる。この発明の
疑似ＰＥは、同じプリント基板のドライバやコンパレー
タ等の回路部分にもリードスイッチＳＷｉ等を高密度に
搭載し、同じ大きさのプリント基板に１６７ＣＨ分の疑
似ＰＥを設けるものである。従って、同じ容積のＰＥ部
に、１６７×４４＝７，３４８ＣＨ分の疑似ＰＥを搭載
することができ、従来の約６倍になる。更にプリント基
板を大きくしたり、枚数を増やすことにより容易に１０
倍以上にすることができる。

【００１３】従来の改造ＰＥを制御するのに、半導体試
験装置のＰＥを制御するように、ＴＨ制御部あるいはＣ
ＡＬ／ＳＩＧ部からのデータバス３３を介しての信号で
制御していた。この発明では、別途に設けた８ビットか
ら３２ビットの専用の制御信号で疑似ＰＥを制御する。
従来の半導体試験装置にも専用の制御信号であるコント
ロールワード（以下、「ＣＷ」という）という信号を取
り出せる端子を有する機種もある。ＣＷとはユーザに開
放されたコントロール入出力信号で、リレーコントロー
ルや周辺回路のセットアップあるいは状態の制御や読み
取り等に使用する信号である。このＣＷ端子がある筐体
ではこれを用いて構成してもよい。要は疑似ＰＥを専属
で制御するＳＷ制御信号のみが必要である。専用のＳＷ
制御信号のみを使用すればよいのでＴＨ制御部の構成は
簡単になり、その構成部品数は従来の１５分の１程度に
なる。

【００１４】次に、ＴＨ（テストヘッド）とパフォーマ
ンスボードとの関係であるが、従来は機種毎の専用布線
検査装置であったので一対一に対応していた。この発明
は一対一対応ではなく、いかなる機種のパフォーマンス
ボードにも適用させるようにした。一般の特定パターン
基板にも適用できるようにした。そこで、この両者間に
パターンの特定ポイントの位置を変換するためにアダプ
タを設置し、アダプタを交換することによりいかなるパ
フォーマンスボードでも特定パターン基板でも使用でき
るようにした。このアダプタは直流テストのみの検査に
用いるので、数１０mAの電流を流すことができる細い単
線でもよく、プリント基板ででも構成することができる
ので、検査が容易であり、一度完成させると何回でも用
いることができる。ただ、機種の異なるパフォーマンス
ボード毎に用意する必要はある。逆に言うと、アダプタ
を交換することにより、いかなるパフォーマンスボード
での布線インターフェイスの検査が出来るようになっ
た。つまり、このアダプタを考案したことにより各種の
パフォーマンスボードに適応できる汎用布線検査装置が
開発されたと言えよう。

【００１５】布線インタフェースは、半導体試験装置に
おいて１００ＭＨｚ以上の高周波パルスを伝送するの
で、やや太めの同軸線を用い、１，０００ＣＨ以上の同
軸線をパフォーマンスボードとＩＣコネクタとの間の狭
い空間に配線しているものである。従って目視検査や人
手による導通検査とリーク電流検査が不可能になってい
る。この発明では１万ＣＨに及ぶ布線でも検査すること
が出来る。

【００１６】その他の部分は、従来の機種毎専用の布線
検査装置と類似であるが、全般的に構成部品を削減する
ことができる。例えば、本体３のＶＩＧ（プログラマブ
ル電圧電流発生器）は、半導体試験装置の改良品である
従来の布線検査装置では３２ＣＨ分のボード搭載のＶＩ
Ｇを用いていたが、この発明では１〜４ＣＨ分で充分で
ある。以下、全体構成について説明する。

【００１７】

【発明の実施の形態】発明の実施の形態を実施例に基づ
き図面を参照して説明する。図１にこの発明の一実施例
の構成図を、図２にこの発明の布線検査における電流印
加電圧測定例の説明図を示す。図３の構成と対応する部
分には同一符号を付す。

【００１８】図２で、１ＣＨのＩＳＶＭ方法に基づき布
線インターフェイス６₁を検査する一例を説明する。テ
ストプロセッサ２はテスタバス２２を介して検査装置本
体のインターフェイスＩ／Ｆ１１と信号を送受する。Ｉ
／Ｆ１１は図１、図２に示すように一括してもよいし、
各部に分散してもよい。テストプロセッサ２からの信号
により、ＶＩＧ１２では２０mAの電流Ｉを発生する。疑
似ＰＥ部３８ではスイッチＳＷ１のみオン（接続）し、
配線検査ボード１４ではリレーのＲＬＹ１のみオンし、
スイッチＳＷ１００は接地側に接続する。スイッチＳＷ
は理論的にはどのスイッチを用いてもよいが、現状で
は、高速度でリーク電流が最小で利用が容易なリードリ
レースイッチＳＷが最適である。

【００１９】２０mAの電流ＩはＳＷ１を経由し、アダプ
タ４０の選択されたラインを経由しパフォーマンスボー
ド５₁の特定ポイントに送電される。電流Ｉは、この特
定ポイントから布線インターフェイス６₁の選択された
布線を経由してＩＣ用コネクタ７₁の特定ピンに送電さ
れる。ＩＣ用コネクタ７₁は接続ボード８とコンタクト
し、電流Ｉは接続ボード８と接続ケーブル９を経由して
配線検査ボード１４の対応するリレーＲＬＹ１に伝送さ
れる。ＲＬＹ１はオンされているので、電流Ｉは負荷抵
抗ＲからＳＷ１００を経由して接地される。

【００２０】布線インターフェイス６₁が正しく結線さ
れているとし、負荷抵抗Ｒの値を５０Ωとし、電流Ｉを
２０mAとすると負荷抵抗Ｒには１Ｖの電圧が発生する。
間違った結線をしていると電流Ｉは流れないので電圧は
プログラム上で設定可能なクランプ電圧になる。この電
圧を電流電圧測定器ＤＭＭ１３で測定し、テストプロセ
ッサ２に伝送し良否を判定する。テストプロセッサ２
は、各チャンネルＣＨｉ毎に対応する疑似ＰＥ部３８内
のスイッチＳＷｉと配線検査ボード１４内のリレーＲＬ
Ｙｉとを順次切り換えて電圧電流を測定し、その測定値
を取り込み、各ＣＨｉ毎に良否判定を行う。この検査動
作を数千ＣＨにわたって順次行う。

【００２１】また、配線検査ボード１４にあるＳＷ１０
０の他端子から電圧１Ｖを印加し、負荷抵抗Ｒ、選択し
たリレーＲＬＹ１等を経由し、特定の布線を介して疑似
ＰＥ部３８側で接地し、電流を測定して電圧印加電流測
定法で検査することもできる。チャンネル数が１万回線
ともなり精密検査を行うとすると、測定時間が長引くこ
とがある。この場合には全チャンネルＣＨｉを数ブロッ
クに分割し、各ブロック毎にＶＩＧ１２、ＤＭＭ１３、
負荷抵抗Ｒを割り当て、ブロック内では各チャンネルＣ
Ｈｉを直列に検査し、各ブロック毎では並列同時測定を
行うことにより高速測定ができる。

【００２２】図１を用いて全体の構成を説明する。ここ
で図１は、図３に示す従来の半導体試験装置用布線イン
ターフェイス６₁を検査する装置に準じて、検査装置本
体３とＴＨ４とに分割しているが、これに限る物ではな
く双方を統合しても、更に分割してもよい。半導体試験
装置用布線インターフェイス６₁の検査では、図１の構
成が適する。また、テストプロセッサ２と制御信号等を
授受するインターフェイスは、図１のように、一括して
本体３のインターフェイスＩ／Ｆ１１で行ってもよく、
あるいは各部でテストプロセッサ２と信号の授受を行っ
てもよい。

【００２３】テストプロセッサ２は布線検査装置全体を
制御し、測定値を取り込み、データを処理し、表示した
りプリントアウトしたりして検査装置全体をとりまとめ
る。プログラマブル電圧電流発生器ＶＩＧ１２は、テス
トプロセッサ２からの制御信号で例えば２０mAとか１０
mAや、１Ｖとか２Ｖの任意の電圧電流を発生し、疑似Ｐ
Ｅ部３８や配線検査ボード１４に与える。電圧電流測定
器ＤＭＭ１３は、テストプロセッサ２と連携してＶＩＧ
１２の出力電流や負荷抵抗Ｒの電圧電流を測定し、その
測定値をテストプロセッサ２に伝送する。ＴＨ制御部３
６は、テストプロセッサ２からの制御信号で疑似ＰＥ部
３８のスイッチＳＷｉを順次制御する８ビットから３２
ビット程度の専用のＳＷ制御信号を発生する。

【００２４】疑似ＰＥ部３８は、ＴＨ制御部３６からの
ＳＷ制御信号を受け、ＶＩＧ１２から送電される電流を
スイッチＳＷｉで順次切り換え、多配線のアダプタ４０
の多ポイントに順次送電する。アダプタ４０は、ＶＩＧ
１２からの任意の電流を疑似ＰＥ部３８を介して多ポイ
ントに順次受電し、特定パターン基板５の特定ポイント
に順次送電する。特定パターン基板５は、半導体試験装
置においてはパフォーマンスボード５₁に相当する。多
配線布線回路６は被測定物であり、特定パターン基板５
の特定ポイントとコネクタ７の特定ピンとの間を１００
ＣＨ以上の多配線が布線されている回路である。多配線
布線回路６は半導体試験装置用の布線インターフェイス
６₁に相当する。

【００２５】コネクタ７は各ピンから目的の回線に電圧
電流信号を送受電する物であり、半導体試験装置用では
半導体ＩＣとコンタクトするためのＩＣ用コネクタ７₁
に相当する。一般的な多配線布線回路６の良否を検査す
る場合には、それに適するコネクタ７を用いるとよい。
このコネクタ７とコンタクトする接続ボード８と接続ケ
ーブル９とでもってこのコネクタ７の各ピンの出力電流
を配線検査ボード１４に送出する。接続ボード８は、取
り扱いの便宜上ボードに、受けのコネクタを付けた物で
ある。ボードでなく、受けコネクタのみでもよい。ここ
では、コネクタ７とコンタクトできるものを接続ボード
８ということにする。接続ケーブル９は連続したケーブ
ルでよいが、取り扱いの便宜上から、図１に示すように
脱着可能な中継用コネクタボックス１０を介して接続ケ
ーブル９₁と接続ケーブル９₂とに分割し、接続するよ
うにしてもよい。

【００２６】配線検査ボード１４は、疑似ＰＥ部３８の
スイッチＳＷｉやコネクタ７の各ピンに対応したリレー
ＲＬＹｉを有しており、テストプロセッサ２からの信号
によりそれぞれのＲＬＹｉを駆動して選択された電流を
順次負荷抵抗Ｒに送電し、負荷抵抗Ｒを介して接地する
ようにする。また、図２に示すようにスイッチＳＷ１０
０を設けて、例えば１Ｖの電圧を印加し、電圧印加電流
測定法で良否判定をするようにもできる。

【００２７】

【発明の効果】以上詳細に説明したように、この発明は
多数配線された布線回路の結線の良否を検査する汎用の
検査装置であるので、従来の機種毎専用の検査装置に比
し次のような効果を有する。直流テスト用のアダプタ４０を考案し採用したことに
より、被測定物である多配線布線回路６のチャンネル数
が非常に多くなっても、また少なくても、１台の汎用の
布線検査装置で検査できるようになった。従って、従来以上の多配線の布線インターフェイス６
₁が開発されても、事前に速やかに対応できるようにな
った。従来の改造ＰＥ部３２を疑似ＰＥ部３８に換え、搭載
するプリント基板に高密度にリードスイッチＳＷｉを配
置することができ、同一プリント基板に従来に比し約６
倍の疑似ＰＥを搭載できるようになった。

【００２８】疑似ＰＥ部３８のオン・オフ制御に８ビ
ットから３２ビット程度の専用のＳＷ制御信号を用いる
ことにより、検査速度が速まるとともにプログラムの作
成が容易になった。汎用の布線検査装置として見直し、コストダウンを図
ることにより、従来に比しＶＩＧ１２やＤＭＭ１３のチ
ャンネル数も削減することができ、従来に比し設備費は
半減できた。被測定物である多配線布線回路６の布線チャンネルを
数ブロックに分割し、各ブロック毎に測定することによ
り、高速に検査することが可能になった。半導体試験装置の布線インターフェイス６₁の検査の
みでなく、データ通信網回線等の多配線布線回路６も検
査できるようになった。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の疑似ＰＥを用いた一実施例の構成図で
ある。

【図２】本発明の布線検査における電流印加電圧測定例
の説明図である。

【図３】従来技術の改造ＰＥによる構成図である。

【符号の説明】

１ＷＳ（ワークステーション）２テストプロセッサ３検査装置本体４ＴＨ（テストヘッド）５特定パターン基板５₁ パフォーマンスボード６多配線布線回路６₁ 布線インターフェース７コネクタ７₁ ＩＣ用コネクタ８接続ボード９、９₁、９₂ 接続ケーブル１０中継用コネクタボックス１１Ｉ／Ｆ（本体のインターフェイス）１２ＶＩＧ（プログラマブル電圧電流発生器）１３ＤＭＭ（電圧電流測定器；デジタルマルチメー
タ）１４配線検査ボード２２テスタバス２５、２７ＶＩライン（電圧電流ライン）２６ＴＨバス（テストヘッドバス）２８測定ライン２９、３４ＰＥ制御バス（ピンエレクトロニクス制
御バス）３０、３６ＴＨ制御部（テストヘッド制御部）３１ＣＡＬ／ＳＩＧ部（信号キャリブレーション
部）３２改造ＰＥ部（改造ピンエレクトロニクス部）３３データバス３８疑似ＰＥ部（疑似ピンエレクトロニクス部）４０アダプタＲ負荷抵抗ＳＷｉスイッチ（ｉ＝１〜ｍ）ＲＬＹｉリレー（ｉ＝１〜ｎ）

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【手続補正書】

【提出日】平成９年４月１４日

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００２０

【補正方法】変更

【補正内容】

【００２０】布線インターフェイス６₁が正しく結線さ
れているとし、負荷抵抗Ｒの値を５０Ωとし、電流Ｉを
２０mAとすると負荷抵抗Ｒには１Ｖの電圧が発生する。
間違った結線をしてオープン状態になっていると電流Ｉ
は流れないので電圧はプログラム上で設定可能なクラン
プ電圧になる。この電圧を電流電圧測定器ＤＭＭ１３で
測定し、テストプロセッサ２に伝送し良否を判定する。
テストプロセッサ２は、各チャンネルＣＨｉ毎に対応す
る疑似ＰＥ部３８内のスイッチＳＷｉと配線検査ボード
１４内のリレーＲＬＹｉとを順次切り換えて電圧電流を
測定し、その測定値を取り込み、各ＣＨｉ毎に良否判定
を行う。この検査動作を数千ＣＨにわたって順次行う。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】テストプロセッサ（２）からの制御信号
で任意の電圧電流を発生し、疑似ＰＥ部（３８）に与え
るプログラマブル電圧電流発生器ＶＩＧ（１２）と、テストプロセッサ（２）と連携してＶＩＧ（１２）の出
力電流や負荷抵抗（Ｒ）の電圧電流を測定する電圧電流
測定器ＤＭＭ（１３）と、テストプロセッサ（２）からの制御信号を受け、疑似Ｐ
Ｅ部（３８）のスイッチ（ＳＷｉ）を順次制御するＴＨ
制御部（３６）と、ＴＨ制御部（３６）からのＳＷ制御信号を受け、ＶＩＧ
（１２）から送電される電流をスイッチ（ＳＷｉ）で順
次切り換え、多配線のアダプタ（４０）の多ポイントに
順次送電する疑似ＰＥ部（３８）と、ＶＩＧ（１２）からの任意の電流を疑似ＰＥ部（３８）
を介して多ポイントに順次受電し、特定パターン基板
（５）の特定ポイントに順次送電する多配線のアダプタ
（４０）と、特定パターン基板（５）の特定ポイントから被測定物で
ある多配線の布線回路（６）を介して特定ピンに電流を
送られるコネクタ（７）と、コネクタ（７）の各ピンと配線検査ボード（１４）のリ
レー（ＲＬＹｉ）とを接続する接続ボード（８）及び接
続ケーブル（９）と、テストプロセッサ（２）からの信号により、コネクタ
（７）の各ピンに対応したリレー（ＲＬＹｉ）を駆動し
て順次選択された電流を負荷抵抗（Ｒ）に送電し負荷抵
抗（Ｒ）を介して接地する配線検査ボード（１４）と、を具備して多配線の布線回路（６）を検査することを特
徴とする多配線の布線検査装置。
【請求項２】テストプロセッサ（２）からの制御信号
で任意の電圧電流を発生し疑似ＰＥ部（３８）に与える
プログラマブル電圧電流発生器ＶＩＧ（１２）と、ＶＩ
Ｇ（１２）の出力電流や負荷抵抗（Ｒ）の電圧を測定す
る電圧電流測定器ＤＭＭ（１３）と、ＩＣ用コネクタ
（７₁）より送電される電流をテストプロセッサ（２）
からの信号によりＩＣ用コネクタ（７₁）の各ピンに対
応したリレー（ＲＬＹｉ）を駆動して順次選択された電
流を負荷抵抗（Ｒ）に送電し負荷抵抗（Ｒ）を介して接
地する配線検査ボード（１４）と、から成る検査装置本
体（３）と、テストプロセッサ（２）からの制御信号を受け疑似ＰＥ
部（３８）のスイッチ（ＳＷｉ）を順次制御するＴＨ制
御部（３６）と、ＴＨ制御部（３６）からのＳＷ制御信
号を受けＶＩＧ（１２）から送電される電流をスイッチ
（ＳＷｉ）で順次切り換え多配線のアダプタ（４０）の
多ポイントに順次送電する疑似ＰＥ部（３８）と、から
成るテストヘッドＴＨ（４）と、ＶＩＧ（１２）からの任意の電流を疑似ＰＥ部（３８）
を介して多ポイントに順次受電し特定パターンのパフォ
ーマンスボード（５₁）の特定ポイントに順次送電する
多配線のアダプタ（４０）と、特定パターンの特定ポイントのパフォーマンスボード
（５₁）から被測定物である多配線の布線インターフェ
イス（６₁）を介して多数ピンの特定ピンに電流を送電
されるＩＣ用コネクタ（７₁）と、ＩＣ用コネクタ（７₁）の各ピンと配線検査ボード（１
４）のリレー（ＲＬＹｉ）とを接続する接続ボード
（８）及び接続ケーブル（９）と、を具備して半導体試験装置の布線インターフェイス（６
₁）を検査することを特徴とする多配線の布線検査装
置。
【請求項３】検査する多配線の布線回路のチャンネル
（ＣＨｉ）を数ブロックに分割し、各ブロック毎にＶＩ
Ｇ（１２）とＤＭＭ（１３）と負荷抵抗（Ｒ）とを割り
当て、ブロック内での各チャンネルは直列に検査を、各
ブロック毎は並列に検査を行うことを特徴とする請求項
１又は２記載の多配線の布線検査装置。