JPH10256620A - 巨大磁気抵抗効果素子センサ - Google Patents
巨大磁気抵抗効果素子センサInfo
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- G11B2005/3996—Structure or manufacture of flux-sensitive heads, i.e. for reproduction only; Combination of such heads with means for recording or erasing only using magneto-resistive devices or effects large or giant magnetoresistive effects [GMR], e.g. as generated in spin-valve [SV] devices
Abstract
大磁気抵抗効果素子を用いて磁気センサを構成し、抵抗
変化分が磁化と電流のなす角度に依存しないスピンバル
ブ素子などであっても差動型やブリッジ型のセンサを組
むことができるとともに、高感度なものを得ることがで
きる巨大磁気抵抗効果素子センサを提供することを目的
とする。 【解決手段】 本発明は、磁化反転がピン止めされた少
なくとも一層のピン止め強磁性層32、38と、磁化が
外部の磁界に対して自在に反転する少なくとも一層のフ
リー強磁性層34、40とを具備する磁気抵抗効果多層
膜35、41を少なくとも複数並列させて配置し、それ
ぞれのピン止め強磁性層の磁化の向きをほぼ正反対向き
としてなることを特徴とする。
Description
センサ等に適用される巨大磁気抵抗効果素子センサに関
する。
として、異方性磁気抵抗効果現象を用いたAMR(Anis
otropic Magnetoresistance)素子と、伝導電子のスピ
ン依存散乱現象を用いたGMR(Giant Magnetoresista
nce:巨大磁気抵抗効果)素子とが知られており、GM
R素子の1つの具体例として、低外部磁界で高磁気抵抗
効果を示すスピンバルブ(Spin-Valve)素子が米国特許
第5159513号明細書に示されている。
位置センサ等の非接触型ポテンショメータや各種磁気セ
ンサは、直流、あるいはごく低い周波数で動作するため
に、MR素子の出力電圧のうち、DCオフセットの分
(磁場により抵抗変化しない分)を除去するために、ハ
イパスフィルタを使えないという問題がある。ここで、
DCオフセットとは、MR素子抵抗を磁場によって変化
しない項R0と磁場により変化する項ΔRの和(R0+Δ
R)とした場合に、V=(R0+ΔR)i(iは素子に
流れる電流)で示される出力電圧におけるR0iで示さ
れる分であり、この分を除去しないと後の回路において
信号の増幅等の処理ができない問題がある。
する抵抗変化の符号が異なるMR素子1とMR素子2を
直列接続し、接続したMR素子1、2の端部に端子A、
Cを設け、更にMR素子1とMR素子2との間に中間端
子Bを設けてMR素子1とMR素子2の差動出力を取る
ことができる回路構成が採用されている。従って、MR
素子1の出力を端子AB間から、V1=(R0+ΔR)i
の式に基づいて測定し、MR素子2の出力を端子BC間
から、V2=(R0−ΔR)iの式に基づいて測定し、差
動出力としてV1−V2=2ΔRiを得るならば、磁場に
よって変化しない抵抗分をキャンセルして磁場により抵
抗が変化した分のみを検出することができる。
5、6を用いてブリッジ回路を構成し、MR素子3、5
を互いに抵抗変化の符号が同じ素子とし、MR素子4、
6を前記MR素子3、5に対して抵抗変化の符号が異な
る逆相の素子とし、MR素子3、6間に端子aを設け、
MR素子4、5間に端子bを設け、MR素子3、4間に
端子cを設け、MR素子5、6間に端子dを設けて構成
することにより、各端子間の差動出力を利用して磁場に
よって変化しない抵抗分をキャンセルし、磁場により抵
抗が変化した分のみを検出することができる。
に示す構成の回路を組む場合の具体的な構成として、図
8に示すように、Ni-Fe合金(パーマロイ)等の磁
性膜で形成した短冊状のパターン7と8を互いの対応部
分の電流が流れる部分を直交させるように配置し、パタ
ーン7の端部に端子Dをパターン8の端部に端子Eをパ
ターン7、8の接続部に中間端子Fを設けた構成が知ら
れている。このような回路構成に用いられるAMR素子
7、8は、抵抗が電流iと磁化M(図8の矢印Mに示す
方向のもの)のなす角度θに依存するので、図8に示す
ようにパターン7と8で互いの対応部分に流れる電流を
直交させるように配置することが必要になる。この例の
回路において磁化Mに対してAMR素子7、8の抵抗変
化は、R1=R0−ΔR SIN2(90−θ)、R2=R0−
ΔR SIN2θの両式から、以下の(I)式に示す R=R1−R2=ΔR[SIN2θ−SIN2(90−θ)]=−ΔRCOS2θ・・・(I)式 の関係となり、抵抗変化を得ることができる。(ただ
し、これらの式において、R1はAMR素子7の抵抗、
R2はAMR素子8の抵抗、R0はAMR素子7、8にお
いて磁場により変化しない抵抗分をそれぞれ示す。)
ば、例えば、AMR素子7、8を形成した面に隣接した
磁石を回転させてAMR素子7、8の磁化を一様に回転
させるような場合(非接触ポテンショメータの動作に相
当する場合)、AMR素子7の部分ではθ(磁化Mの方
向と回路電流iの方向とのなす角度)が大きくなる方向
に回転すると、逆にAMR素子8の部分ではθが小さく
なることになり、AMR素子7とAMR素子8の出力の
位相を逆にすることができる。
素子7、8に代えて、GMR素子の中でも低外部磁界で
高磁気抵抗効果を示すスピンバルブ素子を用いると、そ
の磁気抵抗変化分が大きいので、大きな出力を得ること
ができ、高感度のセンサを構成できると思われるが、ス
ピンバルブ素子は、その抵抗変化分が磁化Mと電流のな
す角度θに依存しないので、図8に示すような回路構造
は採用できない問題がある。
サの一例として、特開平6−60336号公報に開示さ
れている磁気抵抗センサがある。この磁気抵抗センサ1
0は、非磁性の基板11にフリー強磁性層12と非磁性
層13とピン止め強磁性層14と反強磁性層15を積層
して構成されるものであり、ピン止め強磁性層14の磁
化の向き16が反強磁性層15による磁気的交換結合に
より固定されるとともに、フリー強磁性層12の磁化の
向き17が、印加磁界がない時にピン止め強磁性層14
の磁化の向き16に対して直角に向けられている。ただ
し、このフリー強磁性層12の磁化の向き17は固定さ
れないので外部磁界により回転できるようになってい
る。図9に示す構造に対して印加磁界hを付加すると、
印加磁界hの方向に応じてフリー強磁性層12の磁化の
向き17が点線矢印の如く回転するので、フリー強磁性
層12とピン止め強磁性層14との間で磁化に角度差が
生じることになるために、抵抗変化が起こり、これによ
り磁場検出ができるようになっている。
ン止め強磁性層14とフリー強磁性層12のそれぞれの
磁化の方向のなす角φに抵抗が依存し、φ=0゜のとき
に抵抗が最小、φ=180゜の時に最大となる。従って
本発明者は、ピン止め強磁性層14の磁化方向が全く正
反対の向きの磁気センサを一対、基板上に並設して磁気
センサを構成するならば、それらの各磁気センサはフリ
ー強磁性層がいずれも同じ方向に磁化を回転したとして
も逆相の出力信号を得ることができると考え、スピンバ
ルブ素子を用いた角度センサ、位置センサ等の非接触型
ポテンショメータを構成することが可能と考えた。
ンバルブ素子は反強磁性層15による一方向異方性によ
りピン止め強磁性層14の磁化を固定するものであり、
ピン止め強磁性層14の磁化の方向を磁場中成膜や磁場
中アニールによって決定する必要があるために、基板上
に隣接した一対の磁気センサにおいてそれぞれのピン止
め強磁性層の磁化の向きを違えるように製造することは
不可能であった。
ルブ素子を別々のウエハで作製し、それぞれのウエハを
切断してスピンバルブ素子を得た上で逆相のスピンバル
ブ素子どうしを隣り合わせに並設して磁気センサを組み
立てる必要があり、コスト高になる問題がある。また、
同一のウエハから切り出したスピンバルブ素子であれば
ほぼ同じ抵抗を持つが、別々のウエハから切り出したス
ピンバルブ素子は抵抗が微妙にばらつく問題があり、抵
抗がばらつくようであると、図7に示すようなブリッジ
接続構造を採用できない問題がある。次に、図6に示す
回路構造ではMR素子2(あるいは1)を、図7に示す
回路構造ではMR素子3、5(あるいはMR素子4、
6)をそれぞれ磁性膜で覆うなどの手段によって外部磁
界からシールドしてしまうことにより、それらの素子を
単なる抵抗として扱うという方法もあるが、この構造で
は前述した如くDCオフセットを除去できるものの、出
力として半分程度しか取り出せない問題がある。
合に、磁場中アニールのための磁場発生用導体パターン
を形成し、この導体パターンに電流を流して磁場を発生
させながらアニールすることによってピン止め強磁性層
の磁化の向きを制御しようとする試みも考えられるが、
余分な導体パターンをフォトリソグラフィ技術を用いて
形成することになり、コスト高になる問題がある。
で、低外部磁界で高抵抗変化を示す巨大磁気抵抗効果素
子を用いて磁気センサを構成し、抵抗変化分が磁化の角
度に依存しないスピンバルブ素子などであってもセンサ
を組むことができるとともに、高感度なものを得ること
ができる巨大磁気抵抗効果素子センサを提供することを
目的とする。
するために、磁化反転がピン止めされた少なくとも一層
のピン止め強磁性層と、磁化が外部の磁界に対して自在
に反転する少なくとも一層のフリー強磁性層とを具備す
る磁気抵抗効果多層膜を少なくとも複数並列させて配置
し、それぞれのピン止め強磁性層の磁化の向きをほぼ正
反対向きとしてなることを特徴とする。次に本発明は、
前記磁気抵抗効果多層膜を2つ並列に設け、一方の磁気
抵抗効果多層膜の下に硬質磁性層を配置したことを特徴
とする。更に本発明は、並列に設けた磁気抵抗効果多層
膜のうち、硬質磁性層を配置した側の磁気抵抗効果多層
膜のピン止め層の保磁力を他方の磁気抵抗効果多層膜の
ピン止め磁性層の保磁力よりも大きくしたことを特徴と
する。本発明において、ピン止め強磁性層が硬磁性を示
す強磁性体を主体としてなることを特徴とする。次に、
ピン止め強磁性層にα-Fe2O3を主体としてなる保磁
力増大層を接触してなるものでも良い。本発明におい
て、回転軸に磁石を取り付け、この磁石の近傍に請求項
1〜8のいずれかに記載の複数の磁気抵抗効果多層膜を
備えたことを特徴とするものでも良い。
めされた少なくとも一層のピン止め強磁性層と、磁化が
外部の磁界に対して自在に反転する少なくとも一層のフ
リー強磁性層とを具備する磁気抵抗効果多層膜素子を複
数基板上に形成し、並列する2つの磁気抵抗効果多層膜
素子の内、一方の下に硬質磁性層を設け、基板全体に硬
質磁性層の保磁力よりも大きな磁界を印加して全磁気抵
抗効果多層膜素子を着磁した後、先に印加した磁界より
も小さく向きが正反対で、かつ硬質強磁性層を設けてい
ない磁気抵抗効果多層膜のピン止め強磁性層の保磁力よ
りも大きな磁界で基板全体を着磁することで、硬質磁性
層を設けた磁気抵抗効果多層膜のピン止め強磁性層の磁
化の向きと、硬質磁性層を設けていない磁気抵抗効果多
層膜のピン止め強磁性層の磁化の向きとをほぼ正反対向
きにするように着磁されてなることを特徴とする。
めされた少なくとも一層のピン止め強磁性層と、磁化が
外部の磁界に対して自在に反転する少なくとも一層のフ
リー強磁性層とを具備する磁気抵抗効果多層膜を複数基
板上に形成し、各磁気抵抗効果素子のピン止め磁性層を
磁気ヘッドで個々に着磁するとともに、前記着磁の際
に、隣接する一方の磁気抵抗効果素子のピン止め強磁性
層の磁化の向きと他方の磁気抵抗効果素子のピン止め強
磁性層の磁化の向きを正反対向きになるように着磁する
ことを特徴とする。また、本発明において、前記複数の
磁気抵抗効果多層膜のうち、少なくとも1つの磁気抵抗
効果多層膜のピン止め強磁性層を硬質磁性層から形成し
てなることを特徴とする。
態について説明する。図1は本発明に係る巨大磁気抵抗
効果素子センサ20の一形態を示すものであり、単結晶
体または多結晶体からなる基板30の上面の一部に、反
強磁性材料もしくは硬質磁性材料により形成された平面
矩形状の磁化ピン止め用薄膜層31とピン止め強磁性層
32と非磁性層33とフリー強磁性層34を順次積層し
て磁気抵抗効果素子35が構成されている。また、基板
30の上面の一部であって前記磁気抵抗効果素子35の
側方に、平面矩形状の硬質磁性層36を介して反強磁性
材料もしくは硬質磁性材料により形成された平面矩形状
の磁化ピン止め用薄膜層37とピン止め強磁性層38と
非磁性層39とフリー強磁性層40を順次積層して磁気
抵抗効果素子41が構成されている。なお、磁化ピン止
め用薄膜層37と31を、ピン止め強磁性層38と32
を、非磁性層39と33を、フリー強磁性層40と34
をそれぞれ同一種類のものから構成する場合は、同時に
成膜することができる。また、基板30上には磁気抵抗
効果素子35と磁気抵抗効果素子41とを直列に接続す
る導体部43が形成され、導体部43の一端に端子G
が、他端に端子Iが、フリー強磁性層34、40の間の
部分の導体部43に端子Hがそれぞれ設けられている。
磁性層32の磁化の向きは例えば図1(B)に矢印Jで
示すように左向きとされ、磁気抵抗効果素子41のピン
止め強磁性層38の磁化の向きは例えば矢印Kで示すよ
うに右向きとされている。即ち、磁気抵抗効果素子35
のピン止め強磁性層32の磁化の向きと、磁気抵抗効果
素子41のピン止め強磁性層38の磁化の向きは正反対
向き(個々の磁化の向きが同一直線上にあって180゜
異なる方向)にされている。なおここで、磁化の向きは
完全に正反対向きではなくとも、数゜程度の方向ずれを
有してもほぼ正反対向きになっていれば本願の目的を達
成できる。
は、ダイヤモンド型構造のSi基板、岩塩型構造のMg
O基板、スピネル型構造のMgAl2O4基板、ガーネッ
ト型構造のガドリウムガーネット(Gd3Ga5O12)基
板、あるいは、α-Fe2O3 と同じコランダム構造のサ
ファイア基板(α-Al2O3)、α-Fe2O3単結晶基板
などの六方晶系の材料からなるものを適用することがで
きる。前記磁化ピン止め用薄膜層31は、それに隣接し
て形成されるピン止め強磁性層32に磁気的交換結合力
を作用させてピン止め強磁性層32の保磁力を増大させ
てその磁化の向きをピン止めするためのものであり、こ
の磁化ピン止め用薄膜層31は、反強磁性体のα-Fe2
O3(保磁力増大層)から、あるいは、Co-Pt合金、
Co-Cr-Pt合金、Co-Cr-Ta合金、Co等の硬
質磁性材料(保磁力増大層)から形成される。
ずれも強磁性体の薄膜からなるが、具体的にはNi-F
e合金、Co-Fe合金、Ni-Co合金、Co、Ni-
Fe-Co合金等からなる。また、強磁性層32、38
をCo層から、強磁性層34、40をNi-Fe合金層
から、あるいはCo層とNi-Fe合金層の積層構造か
ら構成することもできる 。なお、Co層とNi-Fe合
金層との2層構造とする場合は、非磁性層33、39側
に薄いCo層を配置する構造とすることもできる。
磁性層32、34(あるいは38、40)で挟む構造の
巨大磁気抵抗効果発生機構にあっては、強磁性層32、
34(あるいは38、40)を同種の材料から構成する
方が、異種の材料から構成するよりも、伝導電子のスピ
ン依存散乱以外の因子が生じる可能性が低く、より高い
磁気抵抗効果を得られることに起因している。即ち、N
i-Fe とCuとで界面を構成するよりは、CoとCu
で界面を構成した方が大きなスピン依存散乱の効果が界
面で得られ、大きなMR効果が得られるからである。こ
のようなことから、強磁性層32(あるいは38)をC
oから構成した場合は、強磁性層34(あるいは40)
の非磁性層33(あるいは39)側を所定の厚さでCo
層に置換した構造が好ましい。また、Co層を特に区別
して設けなくとも、強磁性層34(あるいは40)の非
磁性層33(あるいは39)側にCoを多く含ませた合
金状態とし、反対側に向かうにつれて徐々にCo濃度が
薄くなるような濃度勾配層としても良い。
Au、Agなどに代表される導電性の非磁性体からな
り、20〜40Åの厚さに形成されている。ここで非磁
性膜33、39の厚さが20Åより薄いと、強磁性層3
2(あるいは38)と強磁性層34(あるいは40)と
の間で磁気的結合が起こり易くなる。また、非磁性層3
3、39が40Åより厚いと磁気抵抗効果を生じる要因
である非磁性層33(あるいは39)と強磁性層32、
34(あるいは38、40)の界面で散乱される伝導電
子の効率が低下し、電流の分流効果により磁気抵抗効果
が低減されてしまうので好ましくない。前記硬質磁性層
36は、Co-Pt合金、Co-Cr-Pt合金、Co-C
r-Ta合金などの硬質磁性材料から形成されたものが
好ましい。これらの材料において、Co92Pt8合金の
厚さ5nmのものでは470 Oeの保磁力を示し、C
o78Pt22合金の厚さ40nmのものでは1200 O
eを得、Co75Cr18Pt7合金の厚さ20nmのもの
では900 Oeを得、Co86Cr12Ta2合金の厚さ1
0nmのものでは840 Oeをそれぞれ得ることがで
きる。
子35のピン止め用薄膜層32の保磁力をHc1、磁気
抵抗効果素子41のピン止め強磁性層38の保磁力をH
c2、硬質磁性層36の保磁力をHc3とした場合に、H
c1<Hc2<Hc3の関係を満足する必要がある。ま
た、Hc1≧100 Oeであることが好ましく、Hc3
−Hc1≧50 Oeの関係であることが好ましい。
気抵抗効果多層膜35、41を覆う被覆層などは省略し
たが、これらの層を覆って保護する被覆層を適宜設けて
も良いのは勿論であり、基板30の上面に保護層やレベ
リング層を設けた上で前記磁気抵抗効果多層膜35、4
1を積層しても良い。更に、磁気抵抗効果多層膜の他の
積層構造として、ピン止め用薄膜層とピン止め強磁性層
と非磁性層とフリー強磁性層の積層構造に加えて、更に
非磁性層とピン止め強磁性層とピン止め用薄膜層を積層
した構造を採用することもできるのは勿論である。
抵抗効果素子35、41に与えられる。図1に示す構造
であるならば、ピン止め用薄膜層31、37の存在によ
りピン止め強磁性層32、38が磁気的交換結合を受け
て保磁力が増大されてその磁化の向きがピン止めされ、
他のフリー強磁性層34、40の磁化の回転が自由にさ
れる結果、強磁性層32と34の間(あるいは38と4
0の間)に保磁力差が生じ、これに起因して巨大磁気抵
抗効果が得られる。即ち、磁化の回転が自由にされたフ
リー強磁性層34、40に、図1(B)の矢印H方向に
外部磁化が作用すると、強磁性層34、40の磁化の向
きが容易に回転するので、回転に伴って磁気抵抗効果素
子35、36に抵抗変化が生じる。また、ピン止め強磁
性層32、38の磁化の向きは互いに正反対向きである
ので、磁化の回転角度に応じてフリー強磁性層34、4
0の磁化の向きも回転するので、磁化の回転状態に応じ
て抵抗が変化する。
磁界により図1(B)に示すように角度θで磁化Hが作
用した場合に、先に記載した(I)式の場合と同様に、
R=R1−R2=ΔR[SIN2θ−SIN2(90−θ)] =−
ΔRCOS2θの関係が成立し、この(I)式に基づいて
θの角度に応じた抵抗変化を得ることができる。従って
この抵抗変化を測定することにより、磁化Hの回転角度
を検出することができる。しかも図1に示す構造では、
従来のAMR素子に比べて格段に抵抗変化率の大きな磁
気抵抗多層膜構造を採用しているので、大きな抵抗変化
を得ることができ、高い感度で回転角度を検出できる。
なお、従来一般のNi-FeからなるAMR材料からな
る膜構造を採用した場合に得られる磁気抵抗効果は3%
程度であるのに対し、本願構造のようにNi-Fe合金
の強磁性層で非磁性層を挟み、ピン止め用薄膜層31と
してα-Fe2O 3を用いた場合の構造では6%を容易に
得ることができる。更に、Co合金の強磁性層で非磁性
層を挟み、ピン止め用薄膜層31としてα-Fe2O3を
用いた場合は、12%程度の磁気抵抗効果を得ることが
できる。このことから、本願発明構造を採用することで
従来材料によるよりも格段に大きな抵抗変化を利用する
ことができ、よって高出力化できるので、感度の高いセ
ンサを得ることができる。
用薄膜層31、37を反強磁性α-Fe2O3から構成す
ると、従来のスピンバルブ素子構造で用いられているピ
ン止め用の反強磁性体のFeMnに比べてα-Fe2O3
は元々酸化物であり耐食性に優れ、しかもα-Fe2O3
の層は本発明者らが特開平7-78022号明細書にお
いて開示した如くネール温度が高く(677℃)、ブロ
ッキング温度も高い(320℃)ので、温度変動に強い
特徴がある。これに対してFeMnのブロッキング温度
は約150℃、NiOのブロッキング温度は約250℃
であるのでα-Fe2O3に比べてこれらは明らかに耐熱
性の面では劣ることになる。
素子センサ20の製造方法について以下に説明する。図
1に示す巨大磁気抵抗効果素子センサ20は基板30上
にスパッタなどの成膜法により必要組成の膜を堆積し、
不要部分をフォトリソグラフィ技術を用いてパターニン
グすることで製造することができる。そして、必要な膜
の堆積を行ったならば、基板全体に硬質磁性増36の保
磁力よりも大きな磁界を印加して全素子を図1(B)の
矢印K方向に磁化が向くように着磁する。この着磁操作
の後に、硬質磁性層36の保磁力よりも小さく、かつ磁
気抵抗効果素子35のピン止め強磁性層32の保磁力よ
りも大きな磁界を基板全体に印加して、磁気抵抗効果素
子35を図1(B)の矢印J方向に磁化が向くように着
磁する。この時、印加する磁界は硬質磁性層36の保磁
力より小さいので、磁気抵抗効果素子41の磁化の向き
はK方向を向いたままである。これらの着磁処理により
図1(B)に示すように磁気抵抗効果素子35、41に
おいて各ピン止め強磁性層32、38の磁化の向きを正
反対向きとすることができる。
果素子センサの他の形態を示すもので、この形態の巨大
磁気抵抗効果センサ50は、先に説明した形態の巨大磁
気抵抗効果センサ20の硬質磁性層36を省略した構造
である。この構造とした場合、ピン止め強磁性層31、
37の磁化の向きを正反対向きとするためには、ピン止
め強磁性層37自身を硬質磁性材料あるいはα-Fe2O
3から形成して図2に示すように磁気抵抗効果素子35
の幅Wと同じ幅のギャップGを有する磁気ヘッド45を
用いて基板30の裏側から磁場をかけて磁気抵抗効果素
子35の磁化ピン止め強磁性層32に図1(B)の矢印
J方向に磁化が向くように着磁する。この着磁操作の次
に、同じ磁気ヘッド45を用いて磁気抵抗効果素子41
の磁化ピン止め強磁性層38に図1(B)の矢印K方向
に向くように着磁する。その他の構造は先に説明した形
態の巨大磁気抵抗効果素子センサ20と同等であり、同
等の効果を奏する。
大磁気抵抗効果素子センサ20あるいは50を備えた角
度センサの一例を示すもので、この例の角度センサ60
は、ケース61を有し、この上部にケース61を上下貫
通して水平方向に回転自在にシャフト61が設けられ、
シャフト61の下端に円盤状の磁石62が取り付けら
れ、磁石62の下方のケース内部に取付基板63が設け
られ、磁石62の下方の取付基板63上に先の構造の巨
大磁気抵抗効果素子センサ20あるいは50が取り付け
られて構成されている。この例の角度センサ60は、シ
ャフト61の回転角度に応じて磁石62が巨大磁気抵抗
効果素子センサ20あるいは50に与える磁化の向きが
変化するので、先に説明した機構を基にして抵抗変化が
生じる。従って、この抵抗変化を基にすると、シャフト
61の回動角度を知ることができ、角度センサとして機
能させることができる。図5は、この角度センサ60か
ら得られるシャフト回転角度に対応する磁化の向きの変
化を示したもので、図5に示すようにシャフトの回転角
度に応じたサインカーブ状の特性が得られる。
効果多層膜を複数並設し、それぞれのピン止め強磁性層
の磁化の向きを正反対向きにしてなるので、外部から作
用する磁界が回転した場合、磁化の向きが異なる磁気抵
抗効果多層膜の抵抗値が正反対の位相で変化するように
なるので、この抵抗値の差を計測することで、外部磁界
の磁化の向きの変化を検知することができる。また、ピ
ン止め強磁性層とフリー強磁性層の組み合わせになる巨
大磁気抵抗効果を示す磁気抵抗効果多層膜を用いるの
で、大きな抵抗変化を得ることができ、高い感度で磁化
の向きの変化を検知することができる。
け、一方の磁気抵抗効果多層膜の下に硬質磁性層を配置
した構造とするならば、硬質磁性層の磁化の向きにより
ピン止め用薄膜層の磁化の向きを制御することができ、
これにより並列に設けた磁気抵抗効果多層膜のピン止め
強磁性層の磁化の向きを正反対方向に向けることが容易
かつ確実にできるようになる。また、ピン止め強磁性層
を硬質磁性体から構成するならば、ピン止め強磁性層の
磁化の向きを着磁により自由な方向に制御できるので、
並列に設けた磁気抵抗効果多層膜のピン止め強磁性層の
磁化の向きを正反対方向に向けることが容易かつ確実に
できるようになる。更に、ピン止め用薄膜層の保磁力増
大層として反強磁性α-Fe2O3を用いるならば、大き
な抵抗変化を得ることができ、かつ、センサとしてのヒ
ステリシスも小さくできるので、高感度な検知ができる
センサを提供できる。
を有する磁気抵抗効果多層膜を基板上に複数設け、一方
の下にピン止め強磁性体の保磁力よりも更に保磁力の大
きな硬質磁性層を配した構造に対して各磁気抵抗効果多
層膜を段階的に磁場の強さと方向を変えて着磁すること
でピン止め強磁性層の磁化の向きを正反対向きとした構
造を得ることができる。また、ピン止め強磁性層自体を
硬質磁性材料あるいは強磁性層にα-Fe2O3などの保
磁力増大層を接触させた構造の膜から構成するならば、
各ピン止め強磁性層を磁気ヘッドで個々に着磁すること
で磁化の向きを自由に制御できるので、磁化の向きを正
反対向きとしたピン止め強磁性層を有する構造を得るこ
とができる。
第1の形態を示すもので、図1(A)は断面図、図1
(B)は平面図。
方法を説明するもので、磁気抵抗効果素子に対して着磁
している状態を示す説明図。
第2の形態を示す断面図。
た角度センサの構成図。
示す図。
の回路図。
の回路図。
示す平面図。
図。
Claims (9)
- 【請求項1】 磁化反転がピン止めされた少なくとも一
層のピン止め強磁性層と、磁化が外部の磁界に対して自
在に反転する少なくとも一層のフリー強磁性層とを具備
する磁気抵抗効果多層膜を少なくとも複数並列させて配
置し、それぞれのピン止め強磁性層の磁化の向きをほぼ
正反対向きとしてなることを特徴とする巨大磁気抵抗効
果素子センサ。 - 【請求項2】 前記磁気抵抗効果多層膜を2つ並列に設
け、一方の磁気抵抗効果多層膜の下に硬質磁性層を配置
したことを特徴とする請求項1記載の巨大磁気抵抗効果
素子センサ。 - 【請求項3】 並列に設けた磁気抵抗効果多層膜のう
ち、硬質磁性層を配置した側の磁気抵抗効果多層膜のピ
ン止め層の保磁力を他方の磁気抵抗効果多層膜のピン止
め磁性層の保磁力よりも大きくしたことを特徴とする請
求項2記載の巨大磁気抵抗効果素子センサ。 - 【請求項4】 ピン止め強磁性層が硬磁性を示す強磁性
体を主体としてなることを特徴とする請求項1に記載の
巨大磁気抵抗効果素子センサ。 - 【請求項5】 ピン止め強磁性層にα-Fe2O3を主体
としてなる保磁力増大層が接触されてなることを特徴と
する請求項1〜3のいずれかに記載の巨大磁気抵抗効果
素子センサ。 - 【請求項6】 回転軸に磁石を取り付け、この磁石の近
傍に請求項1〜8のいずれかに記載の複数の磁気抵抗効
果多層膜を備えたことを特徴とする請求項1〜5のいず
れかに記載の巨大磁気抵抗効果素子センサ。 - 【請求項7】 磁化反転がピン止めされた少なくとも一
層のピン止め強磁性層と、磁化が外部の磁界に対して自
在に反転する少なくとも一層のフリー強磁性層とを具備
する磁気抵抗効果多層膜素子を複数基板上に形成し、並
列する2つの磁気抵抗効果多層膜素子の内、一方の下に
硬質磁性層を設け、基板全体に硬質磁性層の保磁力より
も大きな磁界を印加して全磁気抵抗効果多層膜素子を着
磁した後、先に印加した磁界よりも小さく向きが正反対
で、かつ硬質強磁性層を設けていない磁気抵抗効果多層
膜のピン止め強磁性層の保磁力よりも大きな磁界で基板
全体を着磁することで、硬質磁性層を設けた磁気抵抗効
果多層膜のピン止め強磁性層の磁化の向きと、硬質磁性
層を設けていない磁気抵抗効果多層膜のピン止め強磁性
層の磁化の向きとをほぼ正反対向きにするように着磁さ
れてなることを特徴とする巨大磁気抵抗効果素子セン
サ。 - 【請求項8】 磁化反転がピン止めされた少なくとも一
層のピン止め強磁性層と、磁化が外部の磁界に対して自
在に反転する少なくとも一層のフリー強磁性層とを具備
する磁気抵抗効果多層膜を複数基板上に形成し、各磁気
抵抗効果素子のピン止め磁性層を磁気ヘッドで個々に着
磁するとともに、前記着磁の際に、隣接する一方の磁気
抵抗効果素子のピン止め強磁性層の磁化の向きと他方の
磁気抵抗効果素子のピン止め強磁性層の磁化の向きを正
反対向きになるように着磁することを特徴とする巨大磁
気抵抗効果素子センサ。 - 【請求項9】 前記複数の磁気抵抗効果多層膜のうち、
少なくとも1つの磁気抵抗効果多層膜のピン止め強磁性
層を硬質磁性層から形成してなることを特徴とする巨大
磁気抵抗効果素子センサ。
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