JPH10252919A - サックバックバルブ - Google Patents

サックバックバルブ

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JPH10252919A
JPH10252919A JP9065077A JP6507797A JPH10252919A JP H10252919 A JPH10252919 A JP H10252919A JP 9065077 A JP9065077 A JP 9065077A JP 6507797 A JP6507797 A JP 6507797A JP H10252919 A JPH10252919 A JP H10252919A
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suck
diaphragm
passage
fluid
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Yoshihiro Fukano
喜弘 深野
Tetsuo Maruyama
哲郎 丸山
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05BSPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B1/00Nozzles, spray heads or other outlets, with or without auxiliary devices such as valves, heating means
    • B05B1/28Nozzles, spray heads or other outlets, with or without auxiliary devices such as valves, heating means with integral means for shielding the discharged liquid or other fluent material, e.g. to limit area of spray; with integral means for catching drips or collecting surplus liquid or other fluent material
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16KVALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
    • F16K23/00Valves for preventing drip from nozzles

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Fluid-Driven Valves (AREA)
  • Reciprocating Pumps (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】配管接続作業を不要とするとともに設置スペー
スの縮小化を図り、ダイヤフラムの応答精度を向上さ
せ、しかもコストダウンを図ることにある。 【解決手段】パイロット圧によって変位する第3ダイヤ
フラムの負圧作用によって流体通路38内のコーティン
グ液を吸引するサックバック機構28と、前記サックバ
ック機構28に供給される同一のパイロット圧の作用下
に、流体通路38を開閉するオン/オフ弁26と、前記
サックバック機構28とオン/オフ弁26とのそれぞれ
に供給するパイロット圧を切り換える切換手段115が
設けられる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ダイヤフラムの変
位作用下に流体通路を流通する所定量の圧力流体を吸引
することにより、例えば、前記圧力流体の供給口の液だ
れを防止することが可能なサックバックバルブに関す
る。
【0002】
【従来の技術】従来から、例えば、半導体ウェハ等の製
造工程においてサックバックバルブ(suck back valve
)が使用されている。このサックバックバルブは、半
導体ウェハに対するコーティング液の供給を停止した
際、供給口から微量のコーティング液が半導体ウェハに
向かって滴下する、いわゆる液だれを防止する機能を有
する。
【0003】ここで、従来技術に係るサックバックバル
ブを図6に示す(例えば、実公平8−10399号公報
参照)。
【0004】このサックバックバルブ1は、流体導入ポ
ート2と流体導出ポート3とを連通させる流体通路4が
形成された弁本体5と、前記弁本体5の上部に連結され
るボンネット6とを有する。前記流体通路4の中央部に
は、厚肉部および薄肉部から構成されたダイヤフラム7
が設けられている。前記ボンネット6には、図示しない
圧力流体供給源に接続され、切換弁(図示せず)の切換
作用下に前記ダイヤフラム作動用の圧縮空気を供給する
圧力流体供給ポート8が形成される。
【0005】前記ダイヤフラム7にはピストン9が嵌合
され、前記ピストン9には、弁本体5の内壁面を摺動す
るとともにシール機能を営むvパッキン10が装着され
ている。また、弁本体5内には、ピストン9を上方に向
かって常時押圧するスプリング11が設けられている。
なお、参照数字12は、ピストン9に当接して該ピスト
ン9の変位量を調整することにより、ダイヤフラム7に
よって吸引されるコーティング液の流量を調整するねじ
部材を示す。
【0006】前記流体導入ポート2には、コーティング
液が貯留された図示しないコーティング供給源がチュー
ブ等の管路を介して接続され、さらに、前記コーティン
グ液供給源と前記流体導入ポート2との間には、サック
バックバルブ1と別体で構成されたオン/オフ弁(図示
せず)が接続されている。このオン/オフ弁は、その付
勢・滅勢作用下に該サックバックバルブ1に対するコー
ティング液の供給状態と供給停止状態とを切り換える機
能を営む。
【0007】このサックバックバルブ1の概略動作を説
明すると、流体導入ポート2から流体導出ポート3に向
かってコーティング液が供給されている通常の状態で
は、圧力流体供給ポート8から供給された圧縮空気の作
用下にピストン9およびダイヤフラム7が下方向に向か
って一体的に変位し、ピストン9に連結されたダイヤフ
ラム7が、図6中、二点鎖線で示すように流体通路4内
に突出している。
【0008】そこで、図示しないオン/オフ弁の切換作
用下に流体通路4内のコーティング液の流通を停止した
場合、圧力流体供給ポート8からの圧縮空気の供給を停
止させることにより、スプリング11の弾発力の作用下
にピストン9およびダイヤフラム7が一体的に上昇し、
前記ダイヤフラム7の負圧作用下に流体通路4内に残存
する所定量のコーティング液が吸引され、図示しない供
給口における液だれが防止される。
【0009】ところで、前記の従来技術に係るサックバ
ックバルブ1では、圧力流体供給ポート8に供給される
圧縮空気の流量を高精度に調整するために、チューブ等
の管体を通じて図示しない流体制御装置が圧力流体供給
ポート8に接続される。この流体制御装置は、サックバ
ックバルブ1と別体で形成され、該サックバックバルブ
1の圧力流体供給ポート8に対して供給される圧縮空気
の圧力変動を防止するとともに、前記圧力流体供給ポー
ト8に供給される圧縮空気の流量を制御する機能を営
む。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記の
従来技術に係るサックバックバルブを用いた場合、該サ
ックバックバルブと流体制御装置との間、並びに該サッ
クバックバルブとオン/オフ弁との間の配管接続作業が
必要となって煩雑であるとともに、サックバックバルブ
以外に流体圧制御装置とオン/オフ弁とをそれぞれ付設
するための占有スペースが必要となり、設置スペースが
増大するという不都合がある。
【0011】また、サックバックバルブと流体圧制御装
置との間に接続される配管によって流路抵抗が増大し、
ダイヤフラムの応答精度が劣化するという不都合があ
る。
【0012】さらに、オン/オフ弁のオン状態とオフ状
態とを切り換えるための駆動装置が必要となり、前記オ
ン/オフ弁と駆動装置との配管接続作業が煩雑であると
ともに、コストが高騰するという不都合がある。
【0013】本発明は、前記の種々の不都合を悉く克服
するためになされたものであり、配管接続作業を不要と
するとともに設置スペースの縮小化を図り、ダイヤフラ
ムの応答精度を向上させ、しかもコストダウンを図るこ
とが可能なサックバックバルブを提供することを目的と
する。
【0014】
【課題を解決するための手段】前記の目的を達成するた
めに、本発明は、流体通路を有し、一端部に第1ポート
が形成され他端部に第2ポートが形成された継手部と、
パイロット圧によって変位する可撓性部材の負圧作用に
よって前記流体通路内の圧力流体を吸引するサックバッ
ク機構と、前記サックバック機構に供給される同一のパ
イロット圧の作用下に、前記流体通路を開閉するオン/
オフ弁と、給排気作用下に前記可撓性部材に供給される
パイロット圧を加減する給気弁並びに排気弁を有し、前
記給気弁並びに排気弁にそれぞれ電気信号を導出するこ
とにより該給気弁並びに排気弁を付勢・滅勢する制御部
と、を備え、前記制御部には、サックバック機構とオン
/オフ弁とのそれぞれに供給するパイロット圧を切り換
える切換手段が設けられることを特徴とする。
【0015】本発明によれば、負圧作用下に圧力流体を
吸引する可撓性部材を有するサックバック機構と流体通
路を開閉するオン/オフ弁とに対し、制御部に設けられ
た切換手段を介して同一のパイロット圧を切り換えて供
給している。このため、前記オン/オフ弁を駆動させる
駆動装置が不要となり、コストダウンを図ることができ
る。
【0016】また、サックバック機構またはオン/オフ
弁に供給されるパイロット圧を、給気弁並びに排気弁を
有する制御部によって電気的に制御することにより、精
度良く制御することができる。
【0017】
【発明の実施の形態】本発明に係るサックバックバルブ
について好適な実施の形態を挙げ、添付の図面を参照し
ながら以下詳細に説明する。
【0018】図1において参照数字20は、本発明の実
施の形態に係るサックバックバルブを示す。このサック
バックバルブ20は、一組のチューブ22a、22bが
着脱自在に所定間隔離間して接続される継手部24と、
前記継手部24の上部に設けられ内部にオン/オフ弁2
6およびサックバック機構28(図2参照)を有する弁
駆動部30と、前記オン/オフ弁26およびサックバッ
ク機構28にそれぞれ供給される圧力流体を切り換え制
御するとともに、前記オン/オフ弁26およびサックバ
ック機構28に供給される圧力流体の圧力(パイロット
圧)を制御する制御部32とから構成される。なお、前
記継手部24、弁駆動部30および制御部32は、図1
に示されるように一体的に組み付けられる。
【0019】図2に示されるように、継手部24には、
一端部に第1ポート34が、他端部に第2ポート36が
形成されるとともに、前記第1ポート34と第2ポート
36とを連通させる流体通路38が設けられた継手ボデ
イ40と、前記第1ポート34および第2ポート36に
それぞれ係合し、且つチューブ22a、22bの開口部
に挿入されるインナ部材42と、前記継手ボデイ40の
端部に刻設されたねじ溝に螺入することによりチューブ
22a、22bの接続部位の液密性を保持するロックナ
ット44とを有する。
【0020】第1ポート34に近接する継手部24の上
部にはオン/オフ弁26が配設され、前記オン/オフ弁
26は、継手ボデイ40と一体的に連結された第1弁ボ
デイ46と、前記第1弁ボデイ46の内部に形成された
シリンダ室48に沿って矢印X1 またはX2 方向に変位
するピストン50と、前記シリンダ室48を気密に閉塞
するカバー部材52とを有する。なお、前記カバー部材
52は、サックバック機構28まで延在している。前記
ピストン50とカバー部材52との間には、一組のばね
部材54a、54bが介装され、前記ばね部材54a、
54bの弾発力によって該ピストン50が、常時、下方
側(矢印X2 方向)に向かって付勢された状態にある。
【0021】前記ピストン50の下端部には、第1ダイ
ヤフラム56によって閉塞された第1ダイヤフラム室5
8が形成され、前記第1ダイヤフラム56は、ピストン
50の下端部に連結されて該ピストン50と一体的に変
位するように設けられる。この場合、前記第1ダイヤフ
ラム56は、継手ボデイ40に形成された着座部59か
ら離間し、または前記着座部59に着座することにより
流体通路38を開閉する機能を営む。従って、オン/オ
フ弁26の開閉作用下に、流体通路38を流通する圧力
流体(例えば、コーティング液)の供給状態またはその
供給停止状態が切り換えられる。
【0022】また、第1ダイヤフラム56の上面部に
は、該第1ダイヤフラム56の薄肉部を保護するリング
状の緩衝部材60が設けられ、前記緩衝部材60はピス
トン50の下端部に連結された断面L字状の保持部材6
2によって保持される。
【0023】前記第1弁ボデイ46には、後述する切換
手段とオン/オフ弁26のシリンダ室48とを連通させ
る第1パイロット通路64が形成される。この場合、切
換手段の切換作用下に前記第1パイロット通路64を介
してシリンダ室48内に圧力流体(パイロット圧)を供
給することにより、ばね部材54a、54bの弾発力に
抗してピストン50が上昇する。従って、第1ダイヤフ
ラム56が着座部59から所定間隔離間することにより
流体通路38が開成し、第1ポート34から第2ポート
36側に向かってコーティング液が流通する。
【0024】また、第1弁ボデイ46には、第1ダイヤ
フラム室58を大気に連通させる通路66が形成され、
前記通路66を介して第1ダイヤフラム室58内のエア
ーを給排気することにより第1ダイヤフラム56を円滑
に作動させることができる。なお、参照数字68は、そ
れぞれシリンダ室48の気密性を保持するためのシール
部材を示し、参照数字70は、ピストン50に当接して
緩衝機能を営む緩衝部材を示す。
【0025】第2ポート36に近接する継手部24の上
部にはサックバック機構28が設けられ、前記サックバ
ック機構28は、継手ボデイ40および第1弁ボデイ4
6と一体的に連結された第2弁ボデイ72と、前記第2
弁ボデイ72の内部に形成された室74に沿って矢印X
1 またはX2 方向に変位するステム76とを有する。前
記室74内には、ステム76のフランジに係着されその
弾発力によって該ステム76を、常時、上方側(矢印X
1 方向)に向かって付勢するばね部材78が配設されて
いる。
【0026】前記ステム76の上部には該ステム76の
上面部に係合する第2ダイヤフラム80が張設され、前
記第2ダイヤフラム80の上方にはパイロット圧が供給
されることにより該第2ダイヤフラム80を作動させる
第2ダイヤフラム室(パイロット室)82が形成され
る。この場合、第2ダイヤフラム80の薄肉部とステム
76との間には、例えば、ゴム材料等によって形成され
た緩衝部材84が介装される。
【0027】一方、ステム76の下端部には第3ダイヤ
フラム86によって閉塞される第3ダイヤフラム室88
が形成され、前記第3ダイヤフラム86は、ステム76
に連結されて該ステム76と一体的に変位するように設
けられる。
【0028】前記第3ダイヤフラム86の上面部には、
該第3ダイヤフラム86の薄肉部を保護するリング状の
緩衝部材90が設けられ、前記緩衝部材90はステム7
6の下端部に連結された断面L字状の保持部材92によ
って保持される。なお、ステム76の矢印X1 方向に対
する変位量は、前記保持部材92が第2弁ボデイ72の
環状段部94に当接することにより規制され、一方、該
ステム76の矢印X2方向に対する変位量は、ステム7
6のフランジが第2弁ボデイ72のボス96に当接する
ことにより規制される。
【0029】前記第2弁ボデイ72には、第3ダイヤフ
ラム室88を大気に連通させる通路98が形成され、一
方、カバー部材52には、前記第2ダイヤフラム室82
にパイロット圧を供給する第2パイロット通路100が
形成されている。
【0030】制御部32は、弁駆動部30を構成する第
1弁ボデイ46および第2弁ボデイ72と一体的に組み
付けられたボンネット102を有し、前記ボンネット1
02には、圧力流体供給ポート119aおよび圧力流体
排出ポート119bが形成されている。
【0031】前記ボンネット102の内部には、前記オ
ン/オフ弁26のシリンダ室48並びに第2ダイヤフラ
ム室82にそれぞれ供給されるパイロット圧を制御し給
気弁として機能する第1電磁弁104と、前記第1電磁
弁104に供給された圧力流体を外部に排出することに
より排気弁として機能する第2電磁弁106と、前記第
1電磁弁104に供給されるパイロット圧を検出してそ
の検出信号をメインコントロールユニット108に導出
する圧力センサ110が配設されている。
【0032】前記第1電磁弁104および第2電磁弁1
06は、それぞれノーマルクローズタイプからなり、メ
インコントロールユニット108からそれぞれ第1電磁
弁104、第2電磁弁106の電磁コイル112に対し
て電流信号を導出することにより、図示しない弁体が矢
印X1 方向に吸引されてオン状態となる。
【0033】さらに、前記ボンネット102の内部に
は、第1電磁弁104から導出された圧力流体を、オン
/オフ弁26のシリンダ室48と第2ダイヤフラム室8
2とに切り換えて供給する切換手段115が設けられ
る。この切換手段115は、実質的に、3ポート電磁弁
からなり、電磁コイル112に対してメインコントロー
ルユニット108から電気信号を導出することにより、
オフ状態とオン状態とが切り換えられる。
【0034】すなわち、切換手段115がオフ状態の時
には、第1電磁弁104から導出されたパイロット圧が
第1パイロット通路64を介してオン/オフ弁26のシ
リンダ室48に供給され、一方、前記切換手段115が
オン状態の時には、第1電磁弁104から導出されたパ
イロット圧が第2パイロット通路100を介して第2ダ
イヤフラム室82に供給される。
【0035】前記圧力センサ110によって検出された
圧力値等はLED表示器116に表示されるとともに、
必要に応じて、コネクタ118を介して図示しないキー
入力装置により設定した設定圧力値が前記LED表示器
116に表示される。
【0036】なお、前記メインコントロールユニット1
08には、制御・判断・処理・演算・記憶の各手段とし
て機能する図示しないMPU(マイクロプロセッサユニ
ット)が設けられ、該MPUから導出される制御信号に
よって第1電磁弁104および/または第2電磁弁10
6を付勢・滅勢することにより、オン/オフ弁26のシ
リンダ室48とサックバック機構28の第2ダイヤフラ
ム室82にそれぞれ供給されるパイロット圧(流量)が
制御される(図5参照)。
【0037】また、前記ボンネット102の内部には、
圧力流体供給ポート119aと第1電磁弁104とを連
通させる第1通路120と、第1電磁弁104と第2電
磁弁106とを連通させる第2通路122と、前記第2
通路122から分岐し圧力センサ110にパイロット圧
を導入する第3通路124とが形成されている。
【0038】さらに、ボンネット102の内部には、前
記第2通路122から分岐し前記第1電磁弁104と切
換手段115とを連通させる第4通路125と、前記切
換手段115に接続されオン/オフ弁26のシリンダ室
48にパイロット圧を供給する第1パイロット通路64
と、前記切換手段115に接続され第2ダイヤフラム室
82にパイロット圧を供給する第2パイロット通路10
0と、第2電磁弁106と圧力流体排出ポート119b
とを連通させる第5通路126とが設けられている。
【0039】この場合、メインコントロールユニット1
08から第1電磁弁104の電磁コイル112に電流信
号が供給されたときに図示しない弁体が変位して該第1
電磁弁104がオン状態となり、第1通路120、第2
通路122および第4通路125が相互に連通する。従
って、圧力流体供給ポート119aから供給された圧力
流体(パイロット圧)は、第1通路120、第2通路1
22および第4通路125を介して切換手段115に供
給される。
【0040】一方、メインコントロールユニット108
から第2電磁弁106の電磁コイル112に電流信号が
供給されたときに図示しない弁体が変位して第2電磁弁
106がオン状態となり、第2通路122と第5通路1
26とが連通する。従って、第2ダイヤフラム室82内
の圧力流体(パイロット圧)は、第5通路126並びに
圧力流体排出ポート119bを通じて大気中に排出され
る。
【0041】本実施の形態に係るサックバックバルブ2
0は、基本的には以上のように構成されるものであり、
次にその動作並びに作用効果について図3に示す回路構
成図に沿って説明する。
【0042】まず、サックバックバルブ20の第1ポー
ト34に連通するチューブ22aには、コーティング液
が貯留されたコーティング液供給源130を接続し、一
方、第2ポート36に連通するチューブ22bには、図
示しない半導体ウェハに向かってコーティング液を滴下
するノズル(図示せず)が設けられたコーティング液滴
下装置132を接続する。また、圧力流体供給ポート1
19aには、圧力流体供給源134を接続しておく。
【0043】このような準備作業を経た後、圧力流体供
給源134を付勢し、圧力流体供給ポート119aに対
し圧力流体を導入するとともに、図示しない入力手段を
介してメインコントロールユニット108に入力信号を
導入する。メインコントロールユニット108は、前記
入力信号に基づいて第1電磁弁104にのみ付勢信号を
導出し、前記第1電磁弁104をオン状態とする。その
際、第2電磁弁106および切換手段115は、それぞ
れ滅勢されてオフ状態にある。
【0044】圧力流体供給ポート119aから導入され
た圧力流体(パイロット圧)は、相互に連通する第1通
路120、第2通路122、第4通路125および第2
パイロット通路100を経由して第2ダイヤフラム室8
2に供給される。前記第2ダイヤフラム室82に供給さ
れたパイロット圧の作用下に第2ダイヤフラム80が撓
曲または変形してステム76を矢印X2 方向に押圧す
る。この結果、ステム76の下端部に連結された第3ダ
イヤフラム86が変位して図2に示す状態となる。
【0045】なお、前記第2ダイヤフラム室82に供給
されたパイロット圧は、第3通路124を介して圧力セ
ンサ110に導入され、前記圧力センサ110から出力
される検出信号がメインコントロールユニット108に
導入されてフィードバック制御が行われる。また、前記
第2ダイヤフラム室82に供給されたパイロット圧は、
図示しないMPUから導出される制御信号によって第1
電磁弁104および/または第2電磁弁106を付勢・
滅勢することにより、圧力流体(パイロット圧)の流量
が制御される(図5a参照)このように第2ダイヤフラ
ム室82に供給されたパイロット圧の作用下に第2ダイ
ヤフラム80が矢印X2 方向に押圧された状態におい
て、メインコントロールユニット108は、切換手段1
15に付勢信号を導出し、前記切換手段115をオン状
態とする。この結果、前記切換手段115の切換作用下
にパイロット圧の供給は、第2ダイヤフラム室82から
オン/オフ弁26のシリンダ室48へと切り換えられ
る。
【0046】すなわち、圧力流体供給ポート119aか
ら導入された圧力流体(パイロット圧)は、相互に連通
する第1通路120、第2通路122、第4通路125
および第1パイロット通路64を経由してオン/オフ弁
26のシリンダ室48に供給される。なお、オン/オフ
弁26のシリンダ室48に供給されるパイロット圧は、
図示しないMPUから導出される制御信号によって第1
電磁弁104および/または第2電磁弁106を付勢・
滅勢することにより、圧力流体(パイロット圧)の流量
が制御される(図5b参照)前記シリンダ室48に導入
された圧力流体(パイロット圧)は、ばね部材54a、
54bの弾発力に抗してピストン50を矢印X1 方向に
変位させる。従って、ピストン50に連結された第1ダ
イヤフラム56が着座部59から離間してオン/オフ弁
26がオン状態となる。その際、コーティング液供給源
130から供給されたコーティング液は、流体通路38
に沿って流通し、コーティング液滴下装置132を介し
てコーティング液が半導体ウェハに滴下される。この結
果、半導体ウェハには、所望の膜厚を有するコーティン
グ被膜(図示せず)が形成される。
【0047】なお、切換手段115をオフ状態からオン
状態に切り換えた場合、第2パイロット通路100が閉
塞された状態にあることから、第2ダイヤフラム室82
に供給された圧力流体(パイロット圧)は外部に排出さ
れることがなく所定の圧力値(Pkgf/cm2 )に保
持されている(図5a参照)。
【0048】コーティング液滴下装置132を介して所
定量のコーティング液が図示しない半導体ウェハに塗布
された後、メインコントロールユニット108の図示し
ないMPUから導出される制御信号によって第1電磁弁
104および/または第2電磁弁106を付勢・滅勢す
ることにより、オン/オフ弁26のシリンダ室48に供
給されるパイロット圧を減少させ、オン/オフ弁26を
オフ状態とする。
【0049】すなわち、オン/オフ弁26のシリンダ室
48に供給されるパイロット圧が減少して零となること
により、ばね部材54a、54bの弾発力の作用下にピ
ストン50が矢印X2 方向に変位し、第1ダイヤフラム
56が着座部59に着座する。
【0050】従って、オン/オフ弁26がオフ状態とな
って流体通路38が遮断されることにより半導体ウェハ
に対するコーティング液の供給が停止し、コーティング
液滴下装置132のノズル(図示せず)から半導体ウェ
ハに対するコーティング液の滴下状態が停止する。この
場合、コーティング液滴下装置132のノズル内には、
半導体ウェハに滴下される直前のコーティング液が残存
しているため、液だれが生ずるおそれがある。
【0051】そこで、前記メインコントロールユニット
108は、第1電磁弁104に滅勢信号を導出して該第
1電磁弁104をオフ状態にすると同時に第2電磁弁1
06に付勢信号を導出して該第2電磁弁106をオン状
態とする。また、同時に、前記メインコントロールユニ
ット108は、切換手段115に滅勢信号を導出して該
切換手段115をオフ状態とする。
【0052】従って、切換手段115がオン状態からオ
フ状態に切り換わることにより第4通路125と第2パ
イロット通路100とが連通した状態となり、第2ダイ
ヤフラム室82内に保持された圧力流体(パイロット
圧)は、相互に連通する第2パイロット通路100、第
4通路125、第2通路122および第5通路126を
経由して圧力流体排出ポート119bから大気中に排出
される。その際、第2ダイヤフラム80は、ばね部材7
8の弾発力の作用下に矢印X1 方向に上昇し、図4に示
された状態に至る。
【0053】すなわち、第2ダイヤフラム80が上昇
し、ステム76を介して第3ダイヤフラム86が矢印X
1 方向に向かって一体的に変位することにより負圧作用
が発生する。その際、流体通路38内の所定量のコーテ
ィング液が図4中の矢印方向に沿って吸引される。この
結果、コーティング液滴下装置132のノズル内に残存
する所定量のコーティング液がサックバックバルブ20
側に向かって戻されることにより、半導体ウェハに対す
る液だれを防止することができる。
【0054】なお、再び、切換手段115に付勢信号を
導出してオン/オフ弁26をオン状態とすると同時に、
メインコントロールユニット108から第1電磁弁10
4に付勢信号を導出してオン状態にし、第2電磁弁10
6に滅勢信号を導出してオフ状態とすることにより図1
に示す状態に至り、半導体ウェハに対するコーティング
液の滴下が開始される。
【0055】本実施の形態では、継手部24、オン/オ
フ弁26、サックバック機構28および制御部32をそ
れぞれ一体的に組み付けることにより、前述した従来技
術と異なり、サックバックバルブ20と流体制御装置と
の間、並びに該サックバックバルブ20とオン/オフ弁
26との間の配管接続作業を不要とし、流体制御装置並
びにオン/オフ弁26を付設するための占有スペースを
設ける必要がないことから、設置スペースの有効利用を
図ることができる。
【0056】また、本実施の形態では、オン/オフ弁2
6および制御部32等がサックバック機構28と一体的
に形成されているため、従来技術においてそれぞれ別体
で構成されたものを一体的に結合した場合と比較して、
小型化を達成することができる。
【0057】さらに、本実施の形態では、サックバック
バルブ20と流体制御装置との間に配管を設ける必要が
ないため、流路抵抗が増大することを回避することがで
きる。しかも、メインコントロールユニット108によ
って電気的に制御される第1電磁弁104および第2電
磁弁106によってパイロット圧を精度良く加減するこ
とができる。この結果、パイロット圧によって作動する
第2ダイヤフラム80の応答精度を高めることが可能と
なり、流体通路38内に残存するコーティング液を迅速
に吸引することができる。
【0058】さらにまた、サックバック機構28とオン
/オフ弁26にそれぞれ供給される圧力流体(パイロッ
ト圧)を共通化し、切換手段115を介して切換制御す
ることにより、従来技術と異なり、オン/オフ弁26を
駆動させる駆動装置が不要となる。この結果、装置全体
のより一層の小型化を達成することができるとともに、
コストダウンを図ることができる。
【0059】
【発明の効果】本発明によれば、以下の効果が得られ
る。
【0060】すなわち、従来技術と異なり、サックバッ
クバルブと流体制御装置との間、並びに該サックバック
バルブとオン/オフ弁との間の配管接続作業が不要とな
り、またサックバックバルブ以外に流体制御装置、オン
/オフ弁を駆動させる駆動装置等を付設するための占有
スペースが不要となることから、設置スペースの有効利
用を図ることができる。
【0061】また、サックバックバルブと流体制御装置
との間、並びに該サックバックバルブとオン/オフ弁と
の間に配管を設ける必要がないため、流路抵抗が増大す
ることを回避することができる。しかも、制御部によっ
てパイロット圧を精度良く加減することができるため、
パイロット圧によって作動する可撓性部材の応答精度を
高めることが可能となり、流体通路内に残存する圧力流
体を迅速に吸引することができる。
【0062】さらに、サックバック機構とオン/オフ弁
にそれぞれ供給される圧力流体(パイロット圧)を共通
化し、切換手段を介して切換制御することにより、従来
技術と異なり、オン/オフ弁を駆動させる駆動装置が不
要となる。この結果、装置全体の小型化を達成すること
ができるとともに、コストダウンを図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態に係るサックバックバルブ
の斜視図である。
【図2】図1に示すサックバックバルブの縦断面図であ
る。
【図3】図1に示すサックバックバルブの回路構成図で
ある。
【図4】図1に示すサックバックバルブの動作説明図で
ある。
【図5】図1に示すサックバックバルブの動作を説明す
るタイムチャートである。
【図6】従来技術に係るサックバックバルブの縦断面図
である。
【符号の説明】
20…サックバックバルブ 24…継手部 26…オン/オフ弁 28…サックバ
ック機構 30…弁駆動部 32…制御部 34、36…ポート 38…流体通路 50…ピストン 52…カバー部
材 56、80、86…ダイヤフラム 58、82、8
8…ダイヤフラム室 64、100…パイロット通路 104、106
…電磁弁 108…メインコントロールユニット 110…圧力セ
ンサ 115…切換手段 119a…圧力
流体供給ポート 119b…圧力流体排出ポート 120、122、124、125、126…通路

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】流体通路を有し、一端部に第1ポートが形
    成され他端部に第2ポートが形成された継手部と、 パイロット圧によって変位する可撓性部材の負圧作用に
    よって前記流体通路内の圧力流体を吸引するサックバッ
    ク機構と、 前記サックバック機構に供給される同一のパイロット圧
    の作用下に、前記流体通路を開閉するオン/オフ弁と、 給排気作用下に前記可撓性部材に供給されるパイロット
    圧を加減する給気弁並びに排気弁を有し、前記給気弁並
    びに排気弁にそれぞれ電気信号を導出することにより該
    給気弁並びに排気弁を付勢・滅勢する制御部と、 を備え、前記制御部には、サックバック機構とオン/オ
    フ弁とのそれぞれに供給するパイロット圧を切り換える
    切換手段が設けられることを特徴とするサックバックバ
    ルブ。
  2. 【請求項2】請求項1記載のサックバックバルブにおい
    て、継手部、サックバック機構、オン/オフ弁および制
    御部は、それぞれ一体的に組み付けられて設けられるこ
    とを特徴とするサックバックバルブ。
  3. 【請求項3】請求項1または2記載のサックバックバル
    ブにおいて、給気弁並びに排気弁は、それぞれ第1電磁
    弁並びに第2電磁弁からなることを特徴とするサックバ
    ックバルブ。
  4. 【請求項4】請求項1乃至3のいずれか1項に記載のサ
    ックバックバルブにおいて、可撓性部材は、ダイヤフラ
    ムからなることを特徴とするサックバックバルブ。
  5. 【請求項5】請求項1乃至4のいずれか1項に記載のサ
    ックバックバルブにおいて、切換手段は、3ポート電磁
    弁からなることを特徴とするサックバックバルブ。
  6. 【請求項6】請求項1乃至5のいずれか1項に記載のサ
    ックバックバルブにおいて、サックバック機構は、圧力
    流体供給ポートから供給されるパイロット圧の作用下に
    変位するダイヤフラムと、弁ボデイ内に変位自在に設け
    られ前記ダイヤフラムと一体的に変位するステムと、前
    記ステムの一端部に連結され該ステムとともに変位する
    ことにより負圧作用を営む他のダイヤフラムと、前記ス
    テムを所定方向に付勢するばね部材とを有することを特
    徴とするサックバックバルブ。
  7. 【請求項7】請求項1乃至6のいずれか1項に記載のサ
    ックバックバルブにおいて、制御部には、給気弁、排気
    弁、および切換手段を電気的に制御するメインコントロ
    ールユニットが設けられることを特徴とするサックバッ
    クバルブ。
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