JPH10242701A - 高周波回路およびその製造方法並びにマイクロ波回路 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 マイクロ波帯、ミリ波帯、サブミリ波帯等の
高周波回路で、空間的に直交配置された回路基板間の伝
送線路等の回路の接続部の損失を低減する。 【解決手段】 金属筺体の面に地導体が形成された面を
接するように設けた第１の誘電体回路基板と、上記第１
の誘電体回路基板の近隣に第１の誘電体回路基板と空間
的に直交させ、地導体が形成された面を上記金属筺体に
接するように設けた第２の誘電体回路基板とを備え、上
記第１の誘電体回路基板の上記地導体が形成された面と
反対側の面の上記第２の誘電体回路基板に近接する端部
に接続用のパッドを設け、上記第２の誘電体回路基板の
上記地導体が形成された面と反対側の面に設けた線路を
構成するストリップ導体を上記パッドの方へ曲げて延在
させ、そのストリップ導体の端部と上記パッドとを金属
導体で電気的に接続した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明はマイクロ波帯・ミ
リ波帯・サブミリ波帯等の高周波回路に係わり、特に、
空間的に直交配置された回路基板の間での伝送線路等の
回路の接続に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】図２１は１９９５年電子情報通信学会エ
レクトロソサイエティ大会予稿集ＰＰ．２７６−２７７
に開示された従来の構成による直角に配置された伝送線
路と誘電体基板とを接続する高周波回路の一例である。
図において１は金属筺体、２はボンディングパッド、３
は誘電体基板、６は金属ワイア、１４は同軸線路、１５
は同軸線路の中心導体である。

【０００３】金属筺体１に取り付けられた誘電体基板３
上のボンディングパッド２から、金属筺体１に誘電体基
板３と直角に取り付けられた同軸線路１４とを接続する
ために、ボンディングパッド２と同軸線路１４の中心導
体１５とを金属ワイア６にて接続している。

【０００４】次に動作を説明する。同軸線路１４は中心
導体１５と外部導体から構成されるが、中心導体１５を
流れる信号は、金属ワイア６を介して誘電体基板３上に
設けたボンディングパッド２に伝わる。

【０００５】また、同軸線路の外部導体を流れる信号
は、外部導体を構成する金属筺体を介して、金属筺体上
に設けた誘電体基板に伝わる。

【０００６】図２２は、図２１に示した高周波回路の同
軸線路が複数有る場合の従来の構成による直角に配置さ
れた伝送線路と誘電体基板とを接続する高周波回路の一
例である。図において２ａ，２ｂ，２ｃはボンディング
パッド、６ａ，６ｂ，６ｃは金属ワイア、１４ａ，１４
ｂ，１４ｃは同軸線路、１５ａ，１５ｂ，１５ｃは同軸
線路の中心導体である。

【０００７】金属筺体１に取り付けられた誘電体基板３
上のボンディングパッド２ａから、金属筺体１に誘電体
基板３と直角に取り付けられた同軸線路１４ａとを接続
するために、ボンディングパッド２ａと同軸線路１４ａ
の中心導体１５ａとを金属ワイア６ａにて接続してい
る。

【０００８】金属筺体１に取り付けられた誘電体基板３
上のボンディングパッド２ｂから、金属筺体１に誘電体
基板３と直角に取り付けられた同軸線路１４ｂとを接続
するために、ボンディングパッド２ｂと同軸線路１４ｂ
の中心導体１５ｂとを金属ワイア６ｂにて接続してい
る。

【０００９】金属筺体１に取り付けられた誘電体基板３
上のボンディングパッド２ｃから、金属筺体１に誘電体
基板３と直角に取り付けられた同軸線路１４ｃとを接続
するために、ボンディングパッド２ｃと同軸線路１４ｃ
の中心導体１５ｃとを金属ワイア６ｃにて接続してい
る。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】従来の伝送線路接続法
は上記のように構成されており、同軸線路の中心導体と
誘電体基板間の距離が長くなる場合、金属ワイア長が長
くなるために、伝搬させる高周波信号の損失が大きくな
る問題があった。

【００１１】また、ワイアが長くなるためにリアクタン
ス成分が増加し、反射が大きくなるという問題があっ
た。

【００１２】また、ワイアが長くなるために、振動など
により接触不良を起こしたり、周辺部と接触する可能性
があるという問題があった。

【００１３】また、互いに独立した複数の接続電極と、
互いに独立した複数の同軸線路とを各々接続する場合、
同軸線路の直径以下の間隔で同軸線路を配置できないた
めに大型化してしまう問題点があった。また、接続ワイ
アが長くなり、上記関係が拡大される問題があった。

【００１４】また、金属筺体に同軸線路を埋め込む必要
があり、製造が難しいという問題点があった。

【課題を解決するための手段】

【００１５】請求項１の発明に係わる高周波回路は、金
属筺体の面に地導体が形成された面を接するように設け
た第１の誘電体回路基板と、上記第１の誘電体回路基板
の近隣に第１の誘電体回路基板と空間的に直交させ、地
導体が形成された面を上記金属筺体に接するように設け
た第２の誘電体回路基板とを備え、上記第１の誘電体回
路基板の上記地導体が形成された面と反対側の面の上記
第２の誘電体回路基板に近接する端部に接続用のパッド
を設け、上記第２の誘電体回路基板の上記地導体が形成
された面と反対側の面に設けた線路を構成するストリッ
プ導体を上記パッドの方へ曲げて延在させ、そのストリ
ップ導体の端部と上記パッドとを金属導体で電気的に接
続したものである。

【００１６】請求項２の発明に係わる高周波回路は、金
属筺体の面に地導体が形成された面を接するように設け
た第１の誘電体回路基板と、上記第１の誘電体回路基板
の近隣に第１の誘電体回路基板に垂直に、地導体が形成
された面を上記第１の誘電体回路基板に対面させ、上記
地導体を上記金属筺体に接するように設けた第２の誘電
体回路基板とを備え、上記第１の誘電体回路基板の上記
地導体が形成された面と反対側の面の上記第２の誘電体
回路基板に近接する端部に接続用のパッドを設け、上記
第２の誘電体回路基板の上記地導体が形成された面と反
対側の面に設けた線路を構成するストリップ導体をその
面の端まで延在させ、さらにそのストリップ導体を上記
パッドの方へ曲げて第２の誘電体回路基板の側面に延在
させ、そのストリップ導体の端部と上記パッドとを金属
導体で電気的に接続したものである。

【００１７】請求項３の発明に係わる高周波回路は、金
属筺体の面に地導体が形成された面を接するように設け
た第１の誘電体回路基板と、上記第１の誘電体回路基板
の近隣に第１の誘電体回路基板と空間的に直交させ、地
導体が形成された面を上記金属筺体に接するように設け
た第２の誘電体回路基板とを備え、上記第１の誘電体回
路基板の上記地導体が形成された面と反対側の面の上記
第２の誘電体回路基板に近接する端部に接続用のパッド
を設け、上記第２の誘電体回路基板の上記地導体が形成
された面と反対側の面に設けた線路を構成するストリッ
プ導体をその面の端まで延在させ、さらにそのストリッ
プ導体を上記パッドの方へ向けて第２の誘電体回路基板
の側面に延在させ、そのストリップ導体の端部と上記パ
ッドとを金属導体で電気的に接続したものである。

【００１８】請求項４の発明に係わる高周波回路は、金
属筺体の面に地導体が形成された面を接するように設け
た第１の誘電体回路基板と、上記第１の誘電体回路基板
の近隣に第１の誘電体回路基板と空間的に直交させ、地
導体が形成された面どうしを合わせて上記金属筺体に設
けた第２の誘電体回路基板および第３の誘電体回路基板
とを備え、上記第１の誘電体回路基板の上記地導体が形
成された面と反対側の面の上記第２の誘電体回路基板に
近接する端部に接続用の第１のパッドを設け、上記第１
の誘電体回路基板の上記地導体が形成された面と反対側
の面の上記第３の誘電体回路基板に近接する端部に接続
用の第２のパッドを設け、上記第２の誘電体回路基板の
上記地導体が形成された面と反対側の面に設けた線路を
構成するストリップ導体を上記第１のパッドの方へ曲げ
て延在させ、そのストリップ導体の端部と上記第１のパ
ッドとを金属導体で電気的に接続し、かつ、上記第３の
誘電体回路基板の上記地導体が形成された面と反対側の
面に設けた線路を構成するストリップ導体を上記第２の
パッドの方へ曲げて延在させ、そのストリップ導体の端
部と上記第２のパッドとを金属導体で電気的に接続した
ものである。

【００１９】請求項５の発明に係わる高周波回路は、金
属筺体の面に地導体が形成された面を接するように設け
た第１の誘電体回路基板と、上記第１の誘電体回路基板
に近接させ、かつ第１の誘電体回路基板と空間的に直交
させ、地導体が形成された面を上記金属筺体に接するよ
うに設けた第２の誘電体回路基板とを備え、上記第２の
誘電体回路基板に対面する上記第１の誘電体回路基板の
側面に接続用のパッドを設け、上記第２の誘電体回路基
板の上記地導体が形成された面と反対側の面に設けた線
路を構成するストリップ導体を上記パッドの方へ曲げて
延在させ、さらにそのストリップ導体を上記パッドに対
面する第２の誘電体回路基板の側面に延在させ、その側
面のストリップ導体と上記パッドとを直接的な電気的接
触により接続したものである。

【００２０】請求項６の発明に係わる高周波回路は、請
求項１、２又は請求項３記載の高周波回路において、上
記第２の誘電体回路基板の上記地導体が形成された面と
反対側の面に設けた線路を構成するストリップ導体を複
数本設け、かつ上記接続用のパッドを上記複数本のスト
リップ導体のそれぞれに対応させて複数個設け、上記複
数本のストリップ導体それぞれについてのそのストリッ
プ導体の端部と上記それぞれに対応するパッドとを金属
導体で電気的に接続したことを特徴とするものである。

【００２１】請求項７の発明に係わる高周波回路は、請
求項１〜６のいずれか１項に記載の高周波回路におい
て、上記第２の誘電体回路基板または第３の誘電体回路
基板と上記金属筺体との空隙に、少なくとも上記金属筺
体に対面する部分に地導体を設けた誘電体を挿入し、上
記誘電体に設けた地導体を介して上記第２の誘電体回路
基板または第３の誘電体回路基板を上記金属筺体に気密
に固定したことを特徴とするものである。

【００２２】請求項８の発明に係わる製造方法は、誘電
体基板の一方の面に略平行に複数本のストリップ導体を
設け、上記ストリップ導体のそれぞれに連なる金属導体
を内面に有する複数個のスルーホールを上記複数本のス
トリップ導体に略垂直に並べて上記ストリップ導体に掛
かる上記誘電体基板の位置に設け、上記誘電体基板の他
方の面に上記スルーホールから隔てて地導体を設け、上
記誘電体基板を上記スルーホールの略中心を連ねる線に
添って切断すると共に、上記複数本のストリップ導体を
１本ないし複数本ずつに分けるよう上記複数本のストリ
ップ導体の間の必要箇所を切断して製作した第２の誘電
体回路基板を用いることを特徴とするものである。

【００２３】請求項９の発明に係わる製造方法は、誘電
体基板の一方の面に略平行に２本のストリップ導体を設
け、上記ストリップ導体の両方に連なる金属導体を内面
に有するスルーホールを上記ストリップ導体の両方に掛
かる上記誘電体基板の位置に設け、上記誘電体基板の他
方の面に上記スルーホールから隔てて地導体を設け、上
記誘電体基板を上記スルーホールの略中心を通り上記ス
トリップ導体に略垂直な線に添って切断すると共に、上
記２本のストリップ導体の間の箇所を切断して製作した
第２の誘電体回路基板を用いることを特徴とするもので
ある。

【００２４】請求項１０の発明に係わる高周波回路は、
請求項１〜７のいずれか１項に記載の高周波回路におい
て、上記金属筺体を複数のブロックから構成し、上記第
２の誘電体回路基板または上記第３の誘電体回路基板ま
たは上記誘電体を上記複数のブロックと共に積層して上
記金属筺体に固定したことを特徴とするものである。

【００２５】請求項１１の発明に係わるマイクロ波回路
は、請求項１〜７または請求項１０のいずれか１項に記
載の高周波回路を用いて構成したマイクロ波回路におい
て、上記金属筺体の一つの壁の両面にそれぞれ地導体が
形成された面を接するように設けた誘電体回路基板と、
上記誘電体回路基板の近隣に上記誘電体回路基板と空間
的に直交させ、上記金属筺体の一つの壁の両面にそれぞ
れ設けられた誘電体回路基板を接続するためのストリッ
プ導体を有し、地導体が形成された面を上記金属筺体に
接するように設けた誘電体回路基板とを備えたことを特
徴とするものである。

【００２６】

【発明の実施の形態】

実施の形態１．図１は、この発明の実施の形態１の高周
波回路の構造を示す斜視図である。図において、１は金
属筺体、２はボンディングパッド、３ａ，３ｂは誘電体
基板、４は空隙、５はストリップ導体、６は金属ワイ
ア、７は地導体である。

【００２７】次に構造を説明する。金属筺体１上に誘電
体基板３ａを設ける。誘電体基板３ａはその一方の面に
接続端子であるボンディングパッド２を有している。

【００２８】また、金属筺体１の空隙４に一方の面に地
導体７を有した誘電体基板３ｂを地導体７を金属筺体１
に接触させて設ける。誘電体基板３ｂの地導体７と反対
の面にストリップ導体５を設け、同一面内にてストリッ
プ導体５を誘電体基板３ａの方向に曲げ、誘電体基板３
ｂの概略基板端まで延長する。

【００２９】前記ボンディングパッド２と前記ストリッ
プ導体５とを金属ワイア６にて電気的に接続する。

【００３０】次に動作を説明する。誘電体基板３ｂと地
導体７とストリップ導体５とから構成されるマイクロス
トリップ線路を伝わってきた信号で、ストリップ導体５
を流れる信号は金属ワイア６を介して誘電体基板３ａ上
のボンディングパッド２に伝わり、また、マイクロスト
リップ線路の地導体７を流れる信号は金属筺体１を介し
て誘電体基板３ａに伝わる。

【００３１】ストリップ導体５は線路の正常な動作を保
つためその両側の誘電体基板３ｂ面上にストリップ導体
幅の２〜３倍のスペースを要するため、以上のようにス
トリップ導体５を曲げ、誘電体基板端まで延長すること
により、金属ワイア６の長さを短くすることができるた
めに、損失を低減できる。また、金属ワイア６の長さを
短くすることができるために、リアクタンス成分が減少
し反射が低減する。また、金属ワイアの長さを短くする
ことができるために、振動により接触不良を起こした
り、金属ワイアが金属筺体と接触するのを押さえること
ができる。

【００３２】この実施の形態では、伝送線路としてマイ
クロストリップ線路の場合について示したが、コプレー
ナ線路等でも同様な効果が得られる。

【００３３】また実施の形態では、金属ワイアにて接続
する場合について示したが、金属リボン等でも同様な効
果が得られる。

【００３４】実施の形態２．図２は、この発明の実施の
形態２の高周波回路の構造を示す斜視図である。

【００３５】次に構造を説明する。金属筺体１の空隙４
に一方の面に地導体７を有した誘電体基板３ｂを地導体
７を金属筺体１に接触させて設ける。誘電体基板３ｂの
地導体７と反対の面にストリップ導体５を設ける。スト
リップ導体５を誘電体基板３ｂの端まで延長し、さらに
誘電体基板３ｂの側面まで延長する。

【００３６】前記ボンディングパッド２と誘電体基板３
ｂの側面に位置する前記ストリップ導体５とを金属ワイ
ア６にて電気的に接続する。なお、上記誘電体基板３ｂ
の金属ワイア６の接続部の構成については、後述の実施
の形態でその製造法等を示す。

【００３７】ストリップ導体５を誘電体基板３ｂの側面
まで延長することにより、金属ワイアの長さを短くする
ことができ、損失が低減する。

【００３８】また、金属ワイアを同一方向の面上とでき
るので、通常のボンディング装置にて容易に接続するこ
とができる。

【００３９】実施の形態３．図３は、この発明の実施の
形態３の高周波回路の構造を示す斜視図である。

【００４０】次に構造を説明する。金属筺体１の空隙４
に一方の面に地導体７を有した誘電体基板３ｂを地導体
７を金属筺体１に接触させて設ける。誘電体基板３ｂの
地導体７と反対の面にストリップ導体５を設ける。スト
リップ導体５を誘電体基板３ｂの端まで延長し、さらに
誘電体基板３ｂの側面まで延長する。誘電体基板３ｂの
側面まで延長したストリップ導体は、誘電体基板３ｂの
側面で誘電体基板３ａの方向に曲げ、基板の端まで延長
する。

【００４１】前記ボンディングパッド２と誘電体基板３
ｂの側面に位置する前記ストリップ導体５の誘電体基板
３ｂの基板端付近とを金属ワイア６にて電気的に接続す
る。

【００４２】ストリップ導体５を誘電体基板３ｂの側面
まで延長し、さらに曲げて基板の端まで延長することに
より、金属ワイアの長さを短くすることができ、損失が
低減する。

【００４３】実施の形態４．図４は、この発明の実施の
形態４の高周波回路の構造を示す斜視図である。図にお
いて、２ａ，２ｂはボンディングパッド、３ｃは誘電体
基板、５ａ，５ｂはストリップ導体、６ａ，６ｂは金属
ワイアである。

【００４４】次に構造を説明する。金属筺体１上に誘電
体基板３ａを設ける。誘電体基板３ａはその一方の面に
接続端子であるボンディングパッド２ａ，２ｂを有して
いる。

【００４５】また、金属筺体１の空隙４に、一方の面に
地導体７を有した誘電体基板３ｂを設ける。誘電体基板
３ｂの地導体７と反対の面にストリップ導体５ａを設
け、同一面内にてストリップ導体５ａを誘電体基板３ａ
の方向に曲げ、誘電体基板３ｂの概略基板端まで延長す
る。

【００４６】また、金属筺体１の空隙４に、一方の面に
地導体７を有した誘電体基板３ｃを、誘電体基板２ｂと
地導体７が共通になるように設ける。誘電体基板３ｃの
地導体７と反対の面にストリップ導体５ｂを設け、同一
面内にてストリップ導体５ｂを誘電体基板３ａの方向に
曲げ、誘電体基板３ｃの概略基板端まで延長する。

【００４７】前記ボンディングパッド２ａと誘電体基板
３ｂの前記ストリップ導体５ａとを金属ワイア６ａにて
電気的に接続する。また、前記ボンディングパッド２ｂ
と誘電体基板３ｃの前記ストリップ導体５ｂとを金属ワ
イア６ｂにて電気的に接続する。

【００４８】ストリップ導体５ａ及び５ｂを曲げ、基板
端まで延長した構成としたことにより、空間的に直交配
置された誘電体基板間の接続に要する金属ワイアの長さ
を短くすることができ、損失が低減する。また、誘電体
基板３ｂと誘電体基板３ｃとを地導体７が共通になるよ
うに設けたために複数の線路を用いる場合でも小形にな
る。

【００４９】実施の形態５．図５は、この発明の実施の
形態５の高周波回路の構造を示す斜視図である。また、
図６は図５の誘電体基板３ｂのみを図５とは別の角度か
らみた斜視図である。

【００５０】次に構造を説明する。金属筺体１上に誘電
体基板３ａを設ける。誘電体基板３ａは誘電体基板３ｂ
と面する側面にも接続端子であるボンディングパッド２
を延長されている。

【００５１】また、金属筺体１の空隙４に一方の面に地
導体７を有した誘電体基板３ｂを地導体７を金属筺体１
に接触させて設ける。誘電体基板３ｂの地導体７と反対
の面にストリップ導体５を設け、同一面内にてストリッ
プ導体５を誘電体基板３ａの方向に曲げ、誘電体基板３
ｂの基板端まで延長し、延長したストリップ導体５は誘
電体基板３ｂの誘電体基板３ａに面する側面まで延長す
る。

【００５２】前記ボンディングパッド２と誘電体基板３
ｂの側面に延長配置された前記ストリップ導体５とを電
気的に接続する。接続は誘電体基板３ａと誘電体基板３
ｂを接近させ、直接ボンディングパッド２とストリップ
導体５とを接触させて行う。

【００５３】ボンディングパッド２を誘電体基板３ａの
側面にまで延長し、ストリップ導体５を誘電体基板３ｂ
の側面まで延長し、直接接触させて接続することによ
り、金属ワイアを用いる必要が無くなり損失が低減す
る。

【００５４】また、接続箇所が一ヶ所になり、金属ワイ
アを用いて２ヶ所接続した場合に比べて信頼性、工作性
が向上する。

【００５５】上記実施の形態では、ボンディングパッド
とストリップ導体とを直接接触させて接続したが、ボン
ディングパッドとストリップ導体との間に金属を挟み込
んでも同等の効果が得られる。

【００５６】また、上記実施の形態では、ボンディング
パッドとストリップ導体とを直接接触させて接続した
が、ボンディングパッドとストリップ導体との間を半
田、導電性接着剤、導電性塗料等を用いて接着、溶接等
の化学的手段にて接続しても同等の効果が得られる。

【００５７】実施の形態６．図７は、この発明の実施の
形態６の高周波回路の構造を示す斜視図である。

【００５８】次に構造を説明する。金属筺体１の空隙４
に一方の面に地導体７を有した誘電体基板３ｂを地導体
７を金属筺体１に接触させて設ける。誘電体基板３ｂの
地導体７と反対の面にストリップ導体５ａ，５ｂを設
け、同一面内にてストリップ導体５ａ，５ｂを誘電体基
板３ａの方向に曲げ、誘電体基板３ｂの概略基板端まで
延長する。

【００５９】前記ボンディングパッド２ａと誘電体基板
３ｂの前記ストリップ導体５ａとを金属ワイア６ａにて
電気的に接続する。また、前記ボンディングパッド２ｂ
と誘電体基板３ｂの前記ストリップ導体５ｂとを金属ワ
イア６ｂにて電気的に接続する。

【００６０】ストリップ導体５ａ及び５ｂを曲げ、基板
端まで延長することにより、金属ワイアの長さを短くす
ることができ、損失が低減する。また、誘電体基板３ｂ
上に複数のストリップ導体を設けたために小形になる。

【００６１】実施の形態７．図８は、この発明の実施の
形態７の高周波回路の構造を示す斜視図である。

【００６２】次に構造を説明する。金属筺体１の空隙４
に一方の面に地導体７を有した誘電体基板３ｂを設け
る。誘電体基板３ｂの地導体７と反対の面にストリップ
導体５ａ，５ｂを設ける。ストリップ導体５ａ，５ｂを
誘電体基板３ｂの端までそれぞれ延長し、さらに誘電体
基板３ｂの側面までそれぞれ延長する。上記実施の形態
６では、誘電体基板上のストリップ導体を曲げて誘電体
基板の端まで延長したが、図８に示すようにストリップ
導体を誘電体基板の上側側面まで延長しても同等の効果
が得られる。

【００６３】前記ボンディングパッド２ａと誘電体基板
３ｂの前記ストリップ導体５ａとを金属ワイア６ａにて
電気的に接続する。また、前記ボンディングパッド２ｂ
と誘電体基板３ｂの前記ストリップ導体５ｂとを金属ワ
イア６ｂにて電気的に接続する。

【００６４】ストリップ導体５ａ及び５ｂを誘電体基板
側面まで延長することにより、金属ワイアの長さを短く
することができ、損失が低減する。また、誘電体基板３
ｂ上に複数のストリップ導体を設けたために小形にな
る。

【００６５】実施の形態８．図９は、この発明の実施の
形態８の高周波回路の構造を示す斜視図である。

【００６６】次に構造を説明する。金属筺体１の空隙４
に一方の面に地導体７を有した誘電体基板３ｂを地導体
７を金属筺体１に接触させて設ける。誘電体基板３ｂの
地導体７と反対の面にストリップ導体５ａ，５ｂを設け
る。ストリップ導体５ａ，５ｂを誘電体基板３ｂの端ま
でそれぞれ延長し、さらに誘電体基板３ｂの側面までそ
れぞれ延長する。誘電体基板３ｂの側面まで延長したス
トリップ導体５ａ，５ｂは、誘電体基板３ｂの側面で誘
電体基板３ａの方向にそれぞれ曲げ、誘電体基板３ｂ端
までそれぞれ延長する。上記実施の形態６では、誘電体
基板上のストリップ導体を曲げて誘電体基板の端まで延
長したが、図９に示したようにストリップ導体を誘電体
基板の側面まで延長しても同等の効果が得られる。

【００６７】前記ボンディングパッド２ａと誘電体基板
３ｂの前記ストリップ導体５ａとを金属ワイア６ａにて
電気的に接続する。また、前記ボンディングパッド２ｂ
と誘電体基板３ｂの前記ストリップ導体５ｂとを金属ワ
イア６ｂにて電気的に接続する。

【００６８】ストリップ導体５ａ及び５ｂを誘電体基板
側面までそれぞれ延長し、側面にて誘電体基板３ａの方
向にそれぞれ曲げて、誘電体基板３ｂの端までそれぞれ
延長することにより、金属ワイアの長さを短くすること
ができ、損失が低減する。また、誘電体基板３ｂ上に複
数のストリップ導体を設けたために小形になる。

【００６９】実施の形態９．図１０は、この発明の実施
の形態９の高周波回路の構造を示す斜視図である。

【００７０】次に構造を説明する。ストリップ導体５を
有した誘電体基板３ｂの、ストリップ導体５を設けた面
に密着させるように誘電体基板３ｃを設ける。

【００７１】金属筺体１の空隙４に一方の面に地導体７
を有した誘電体基板３ｂを地導体７を金属筺体１に接触
させて設け、誘電体基板３ｂのストリップ導体５を設け
た他方の面に密着させるように誘電体基板３ｃを設ける
ことにより金属筺体１との空隙を埋めるように構成した
ので、空間的に直交配置された誘電体基板間の接続を要
する場合に気密を保つことができる。なお、上記誘電体
基板３ｃには、少なくとも金属筺体１に対面する部分に
地導体を設け、この地導体を介して誘電体基板３ｃを金
属筺体１にろう付け等で固定し、金属筺体１との空隙を
埋めて誘電体基板３ｂを金属筺体１に気密に固定するす
るものである。

【００７２】実施の形態１０．上記実施の形態９では、
ストリップ導体が一つの場合について、誘電体基板のス
トリップ導体を設けた面に接するように誘電体基板を設
けたが、この実施の形態１０では、ストリップ導体が複
数の場合の例を示す。図１１は、この発明の実施の形態
１０に係る高周波回路の構造を示す斜視図である。

【００７３】次に構造を説明する。金属筺体１の空隙４
に一方の面に地導体７を有した誘電体基板３ｂを地導体
７を金属筺体１に接触させて設け、誘電体基板３ｂのス
トリップ導体５ａ，５ｂを設けた他方の面に密着させる
ように誘電体基板３ｃを設けることにより金属筺体１と
の空隙を埋めるように構成した。

【００７４】なお、誘電体基板３ｃの金属筺体１への固
定は、上記実施の形態９と同様にでき、空間的に直交配
置された誘電体基板間の接続を要する場合に気密を保つ
ことが容易になる。

【００７５】実施の形態１１．図１２、図１３は、上記
実施の形態２、実施の形態７または実施の形態１０で示
した高周波回路の誘電体基板３ｂの構造および製造法の
一例を示す説明図であり、図１２は切断前、図１３は切
断後を示すものである。図において、７ａ，７ｂは地導
体、８ａ，８ｂはスルーホール、９は切断線である。

【００７６】次に構造を説明する。誘電体基板３の一方
の面にストリップ導体５ａ，５ｂを設ける。また、誘電
体基板３のストリップ導体を設けた面とは反対の面に地
導体７ａ，７ｂを設ける。また、誘電体基板３のストリ
ップ導体５ａ，５ｂに接し、地導体７ａ，７ｂに接しな
いようにスルーホール８ａ，８ｂを各々設ける。

【００７７】次に、スルーホール８ａ，８ｂの概略中心
を通る切断線９に沿って誘電体基板３を切断する。

【００７８】誘電体基板３を切断線９に沿って切断する
ことによりできる誘電体基板３ａ，３ｂは、それぞれス
トリップ導体がスルーホールによって誘電体基板の側面
に延長された形状になり、容易に誘電体基板の側面にス
トリップ導体を延長させた誘電体基板を製造することが
できる。

【００７９】実施の形態１２．図１４、図１５は、上記
実施の形態３で示した高周波回路の誘電体基板３ｂの構
造および製造法の一例を示す説明図であり、図１４は切
断前、図１５は切断後のものである。図において、３
ｄ，３ｅ，３ｆ，３ｇは誘電体基板、８はスルーホー
ル、９ａ，９ｂは切断線である。

【００８０】次に構造を説明する。誘電体基板３の一方
の面にストリップ導体５ａ，５ｂを設ける。また、誘電
体基板３のストリップ導体を設けた面とは反対の面に地
導体７ａ，７ｂを設ける。また、誘電体基板３のストリ
ップ導体５ａ，５ｂに接し、地導体７ａ，７ｂに接しな
いように細長いスルーホール８を設ける。

【００８１】次に、スルーホール８の概略中心を通る切
断線９ａおよび切断線９ａに概略直角に交わり、スルー
ホール８の概略中心を通る切断線９ｂに沿って誘電体基
板３を切断する。

【００８２】誘電体基板３を線９ａ、線９ｂに沿って切
断することによりできる誘電体基板３ｄ，３ｅ，３ｆ，
３ｇは、それぞれストリップ導体がスルーホールによっ
て誘電体基板の側面に延長され、さらに直角に曲がった
形状になり、容易に誘電体基板の側面にストリップ導体
を延長させさらに直角に曲げた誘電体基板を製造するこ
とができる。

【００８３】実施の形態１３．図１６、図１７は、この
発明の高周波回路の金属筺体の構造および製造法の一例
を示す斜視図であり、図１６は組み合わせ前、図１７は
組み合わせ後のものである。図において、１ａ，１ｂ，
１ｃ，１ｄは金属筺体の各部である。

【００８４】次に構造を説明する。誘電体基板３は、金
属筺体１ｄに装着する。誘電体基板を装着後、金属筺体
１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄを組み合わせて金属筺体１を構
成する。

【００８５】金属筺体１を金属筺体１ａ，１ｂ，１ｃ，
１ｄにより組み合わせて構成することにより、組立前に
金属筺体１ｄに誘電体基板３を装着することができ、容
易に空間的に直交配置する誘電体基板を装着できる金属
筺体を製作することができる。

【００８６】実施の形態１４．図１８は、この発明の空
間的に直交配置された誘電体基板を備えたマイクロ波回
路の一実施の形態の構成を示す斜視図である。また、図
１９は、図１８のＡ−Ａ断面図である。

【００８７】次に構造を説明する。金属筺体１の一方の
面に誘電体基板３ａを装着する。誘電体基板３ａ上には
例えばマイクロ波回路が構成されている。また、金属筺
体１の誘電体基板３ａが装着された反対の面に誘電体基
板３ｂを装着する。誘電体基板３ｂ上にも例えばマイク
ロ波回路が構成されている。また、金属筺体１の一部に
穴を設け、一方の面に地導体を他方の面にストリップ導
体５を設けた誘電体基板３ｃを上記誘電体基板３ａおよ
び誘電体基板３ｂに直交させて装着する。誘電体基板３
ｃ上のストリップ導体５は両端とも誘電体基板３ｃの端
まで延長し、さらに誘電体基板３ｃの側面まで延長す
る。また、誘電体基板３ｃのストリップ導体５を設けた
面に接するように誘電体基板３ｄを設ける。

【００８８】誘電体基板３ａ上のボンディングパッド２
ａとストリップ導体５とを金属ワイア６ａにて接続す
る。また、誘電体基板３ｂ上のボンディングパッド２ｂ
とストリップ導体５とを金属ワイア６ｂにて接続する。

【００８９】以上のように空間的に直交配置された誘電
体基板を備えてマイクロ波回路を構成することにより、
金属筺体１の両面に誘電体基板を装着し、マイクロ波回
路を２つの誘電体基板に分割して配置することができ、
一枚の誘電体基板に回路を構成する場合に比べて、マイ
クロ波回路を小形に形成することができる。さらに、誘
電体基板を金属筺体１の一つの壁の両面にそれぞれ設け
るので、回路間の遮蔽を容易に実現できる効果がある。

【００９０】上記実施の形態では、回路を誘電体基板３
ａ，３ｂ上に構成したが、さらに誘電体基板３ｃ上に構
成しても良く、マイクロ波回路を小形に形成することが
できる。

【００９１】実施の形態１５．図２０は、この発明の空
間的に直交配置された誘電体基板を備えたマイクロ波回
路の一実施の形態である送受信装置の構成を示す平面図
である。なお、この実施の形態では送受信装置の中の受
信部についてのみ示す。図において、２ａ，２ｂ，２
ｃ，２ｄはボンディングパッド、６ａ，６ｂ，６ｃ，６
ｄは金属ワイア、１１ａ，１１ｂは増幅器、１２はフィ
ルタ、１３はミクサである。

【００９２】次に構造を説明する。金属筺体１の一方の
面に誘電体基板３ａ及び誘電体基板３ｂを装着する。誘
電体基板３ａ上には増幅器１１ａが構成されている。誘
電体基板３ｂ上には増幅器１１ｂとミクサ１２が構成さ
れている。また、金属筺体１の誘電体基板３ａ，３ｂが
装着された面の反対の面に誘電体基板３ｃを装着する。
誘電体基板３ｃ上にはフィルタ１３が構成されている。
また、金属筺体１の一部に空隙４を設け、空隙４に誘電
体基板３ｄを上記誘電体基板３ａ，３ｂ，３ｃに直交す
るように配置して装着する。誘電体基板３ｄ上にはスト
リップ導体５ａ，５ｂが構成されており、ストリップ導
体５ａ，５ｂは各々誘電体基板３ｄの端まで延長され、
さらに誘電体基板３ｄの側面まで延長されている。

【００９３】誘電体基板３ａ上のボンディングパッド２
ａと誘電体基板３ｄ上のストリップ導体５ａとは金属ワ
イア６ａにて接続されている。また、誘電体基板上３ｄ
上のストリップ導体５ａと誘電体基板３ｃ上のボンディ
ングパッド２ｂとは金属ワイア６ｂにて接続されてい
る。また、誘電体基板３ｃ上のボンディングパッド２ｃ
と誘電体基板３ｄ上のストリップ導体５ｂとは金属ワイ
ア６ｃにて接続されている。また、誘電体基板上３ｄ上
のストリップ導体５ｂと誘電体基板３ｂ上のボンディン
グパッド２ｄとは金属ワイア６ｄにて接続されている。

【００９４】以上のように上記実施の形態１４で示した
空間的に直交配置された誘電体基板を備えたマイクロ波
回路により、金属筺体の両面に誘電体基板を装着し、送
受信装置を構成するマイクロ波回路を複数の誘電体基板
に分割して配置することができ、同一平面に回路を構成
する場合に比べて、送受信装置を小形に形成することが
できる。さらに、誘電体基板を金属筺体の一つの壁の両
面にそれぞれ設けるので、回路間の遮蔽を容易に実現で
きる効果がある。

【００９５】

【発明の効果】請求項１、２または３の発明によれば、
第１の誘電体回路基板と第２の誘電体回路基板を接続す
る金属導体の長さを短くすることができ、損失を低減さ
せると共にリアクタンス成分を減少させて反射を小さく
する効果がある。また、振動などによる接触不良や周辺
部との接触を回避する効果がある。

【００９６】請求項４の発明によれば、第１の誘電体回
路基板と第２の誘電体回路基板、および第１の誘電体回
路基板と第３の誘電体回路基板を接続する金属導体の長
さをいずれも短くすることができ、損失を低減させると
共にリアクタンス成分を減少させて反射を小さくする効
果がある。また、振動などによる接触不良や周辺部との
接触を回避する効果がある。

【００９７】請求項５の発明によれば、第２の誘電体回
路基板に設けたストリップ導体と第１の誘電体回路基板
に設けたパッドとを直接的な電気的接触により接続した
ので、金属導体が不要で接続箇所を一ヶ所にでき、損失
を低減させると共に信頼性、工作性を向上させる効果が
ある。

【００９８】請求項６の発明によれば、第２の誘電体回
路基板にストリップ導体を複数本設け、かつ接続用のパ
ッドを上記複数本のストリップ導体のそれぞれに対応さ
せて複数個設け、上記複数本のストリップ導体それぞれ
についてのそのストリップ導体の端部と上記それぞれに
対応するパッドとを金属導体で電気的に接続したので、
小形の高周波回路を得られる効果がある。

【００９９】請求項７の発明によれば、第２の誘電体回
路基板または第３の誘電体回路基板と金属筺体との空隙
に、少なくとも上記金属筺体に対面する部分に地導体を
設けた誘電体を挿入し、上記誘電体に設けた地導体を介
して上記第２の誘電体回路基板または第３の誘電体回路
基板を上記金属筺体に気密に固定したので、空間的に直
交配置された誘電体基板間の接続を要する場合に回路等
を筺体内に気密に封じた高周波回路を容易に得られる効
果がある。

【０１００】請求項８の発明によれば、第１の誘電体回
路基板の近隣に第１の誘電体回路基板に垂直に、地導体
が形成された面を上記第１の誘電体回路基板に対面さ
せ、上記地導体を金属筺体に接するように設けた第２の
誘電体回路基板の地導体が形成された面と反対側の面に
設けた線路を構成する１本または複数本のストリップ導
体をその面の端まで延在させ、さらにそのストリップ導
体をパッドの方へ曲げて側面に延在させた第２の誘電体
回路基板を容易に製造できる効果がある。

【０１０１】請求項９の発明によれば、第２の誘電体回
路基板の地導体が形成された面と反対側の面に設けた線
路を構成するストリップ導体をその面の端まで延在さ
せ、さらにそのストリップ導体をパッドの方へ曲げて側
面に延在させた第２の誘電体回路基板を容易に製造でき
る効果がある。

【０１０２】請求項１０の発明によれば、金属筺体を複
数のブロックから構成し、第２の誘電体回路基板または
第３の誘電体回路基板または誘電体を上記複数のブロッ
クと共に積層して上記金属筺体に固定するので、第２の
誘電体回路基板または第３の誘電体回路基板または誘電
体を事前に金属筺体に装着でき、組み立ての容易な高周
波回路を得られる効果がある。

【０１０３】請求項１１の発明によれば、金属筺体の一
つの壁の両面にそれぞれ地導体が形成された面を接する
ように誘電体回路基板を設け、上記誘電体回路基板の近
隣に上記誘電体回路基板と空間的に直交させ、上記金属
筺体の一つの壁の両面にそれぞれ設けられた誘電体回路
基板を接続するためのストリップ導体を有し、地導体が
形成された面を上記金属筺体に接するように設けた誘電
体回路基板とを備えてマイクロ波回路を構成したので、
マイクロ波回路を複数の誘電体回路基板に分割し、金属
筺体の両面に配置することができ、同一平面に構成する
場合に比べて小形のマイクロ波回路を得られる効果があ
る。さらに、誘電体回路基板を金属筺体の一つの壁の両
面にそれぞれ設けるので、回路間の遮蔽を容易に実現で
きる効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】 この発明の実施の形態１の構造を示す斜視図
である。

【図２】 この発明の実施の形態２の構造を示す斜視図
である。

【図３】 この発明の実施の形態３の構造を示す斜視図
である。

【図４】 この発明の実施の形態４の構造を示す斜視図
である。

【図５】 この発明の実施の形態５の構造を示す斜視図
である。

【図６】 この発明の実施の形態５の誘電体基板３ｂの
みを図５とは別の角度から見た斜視図である。

【図７】 この発明の実施の形態６の構造を示す斜視図
である。

【図８】 この発明の実施の形態７の構造を示す斜視図
である。

【図９】 この発明の実施の形態８の構造を示す斜視図
である。

【図１０】 この発明の実施の形態９の構造を示す斜視
図である。

【図１１】 この発明の実施の形態１０の構造を示す斜
視図である。

【図１２】 この発明の実施の形態１１の切断前の誘電
体基板の構造を示す平面図である。

【図１３】 この発明の実施の形態１１の切断後の誘電
体基板の構造を示す平面図である。

【図１４】 この発明の実施の形態１２の切断前の誘電
体基板の構造を示す平面図である。

【図１５】 この発明の実施の形態１２の切断後の誘電
体基板の構造を示す平面図である。

【図１６】 この発明の実施の形態１３の組立前の金属
筺体の構造を示す斜視図である。

【図１７】 この発明の実施の形態１３の組立後の金属
筺体の構造を示す斜視図である。

【図１８】 この発明の実施の形態１４の構造を示す斜
視図である。

【図１９】 この発明の実施の形態１４の構造を示す断
面図である。

【図２０】 この発明の実施の形態１５の構造を示す平
面図である。

【図２１】 従来の高周波回路の構造を示す斜視図であ
る。

【図２２】 従来の高周波回路の構造を示す斜視図であ
る。

【符号の説明】

１，１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄ 金属筺体、２，２ａ，２
ｂ，２ｃ，２ｄ ボンディングパッド、３ａ，３ｂ，３
ｃ，３ｄ 誘電体基板、４ 空隙、５，５ａ，５ｂ ス
トリップ導体、６，６ａ，６ｂ，６ｃ 金属ワイア、
７，７ａ，７ｂ 地導体、８，８ａ，８ｂ スルーホー
ル、９，９ａ，９ｂ 切断線、１１ａ，１１ｂ 増幅
器、１２ ミクサ、１３ フィルタ、１４，１４ａ，１
４ｂ，１４ｃ 同軸線路、１５，１５ａ，１５ｂ，１５
ｃ 同軸線路の中心導体。

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 金属筺体の面に地導体が形成された面を
   接するように設けた第１の誘電体回路基板と、上記第１
   の誘電体回路基板の近隣に第１の誘電体回路基板と空間
   的に直交させ、地導体が形成された面を上記金属筺体に
   接するように設けた第２の誘電体回路基板とを備え、上
   記第１の誘電体回路基板の上記地導体が形成された面と
   反対側の面の上記第２の誘電体回路基板に近接する端部
   に接続用のパッドを設け、上記第２の誘電体回路基板の
   上記地導体が形成された面と反対側の面に設けた線路を
   構成するストリップ導体を上記パッドの方へ曲げて延在
   させ、そのストリップ導体の端部と上記パッドとを金属
   導体で電気的に接続した高周波回路。
2. 【請求項２】 金属筺体の面に地導体が形成された面を
   接するように設けた第１の誘電体回路基板と、上記第１
   の誘電体回路基板の近隣に第１の誘電体回路基板に垂直
   に、地導体が形成された面を上記第１の誘電体回路基板
   に対面させ、上記地導体を上記金属筺体に接するように
   設けた第２の誘電体回路基板とを備え、上記第１の誘電
   体回路基板の上記地導体が形成された面と反対側の面の
   上記第２の誘電体回路基板に近接する端部に接続用のパ
   ッドを設け、上記第２の誘電体回路基板の上記地導体が
   形成された面と反対側の面に設けた線路を構成するスト
   リップ導体をその面の端まで延在させ、さらにそのスト
   リップ導体を上記パッドの方へ曲げて第２の誘電体回路
   基板の側面に延在させ、そのストリップ導体の端部と上
   記パッドとを金属導体で電気的に接続した高周波回路。
3. 【請求項３】 金属筺体の面に地導体が形成された面を
   接するように設けた第１の誘電体回路基板と、上記第１
   の誘電体回路基板の近隣に第１の誘電体回路基板と空間
   的に直交させ、地導体が形成された面を上記金属筺体に
   接するように設けた第２の誘電体回路基板とを備え、上
   記第１の誘電体回路基板の上記地導体が形成された面と
   反対側の面の上記第２の誘電体回路基板に近接する端部
   に接続用のパッドを設け、上記第２の誘電体回路基板の
   上記地導体が形成された面と反対側の面に設けた線路を
   構成するストリップ導体をその面の端まで延在させ、さ
   らにそのストリップ導体を上記パッドの方へ向けて第２
   の誘電体回路基板の側面に延在させ、そのストリップ導
   体の端部と上記パッドとを金属導体で電気的に接続した
   高周波回路。
4. 【請求項４】 金属筺体の面に地導体が形成された面を
   接するように設けた第１の誘電体回路基板と、上記第１
   の誘電体回路基板の近隣に第１の誘電体回路基板と空間
   的に直交させ、地導体が形成された面どうしを合わせて
   上記金属筺体に設けた第２の誘電体回路基板および第３
   の誘電体回路基板とを備え、上記第１の誘電体回路基板
   の上記地導体が形成された面と反対側の面の上記第２の
   誘電体回路基板に近接する端部に接続用の第１のパッド
   を設け、上記第１の誘電体回路基板の上記地導体が形成
   された面と反対側の面の上記第３の誘電体回路基板に近
   接する端部に接続用の第２のパッドを設け、上記第２の
   誘電体回路基板の上記地導体が形成された面と反対側の
   面に設けた線路を構成するストリップ導体を上記第１の
   パッドの方へ曲げて延在させ、そのストリップ導体の端
   部と上記第１のパッドとを金属導体で電気的に接続し、
   かつ、上記第３の誘電体回路基板の上記地導体が形成さ
   れた面と反対側の面に設けた線路を構成するストリップ
   導体を上記第２のパッドの方へ曲げて延在させ、そのス
   トリップ導体の端部と上記第２のパッドとを金属導体で
   電気的に接続した高周波回路。
5. 【請求項５】 金属筺体の面に地導体が形成された面を
   接するように設けた第１の誘電体回路基板と、上記第１
   の誘電体回路基板に近接させ、かつ第１の誘電体回路基
   板と空間的に直交させ、地導体が形成された面を上記金
   属筺体に接するように設けた第２の誘電体回路基板とを
   備え、上記第２の誘電体回路基板に対面する上記第１の
   誘電体回路基板の側面に接続用のパッドを設け、上記第
   ２の誘電体回路基板の上記地導体が形成された面と反対
   側の面に設けた線路を構成するストリップ導体を上記パ
   ッドの方へ曲げて延在させ、さらにそのストリップ導体
   を上記パッドに対面する第２の誘電体回路基板の側面に
   延在させ、その側面のストリップ導体と上記パッドとを
   直接的な電気的接触により接続した高周波回路。
6. 【請求項６】 請求項１、２又は請求項３記載の高周波
   回路において、上記第２の誘電体回路基板の上記地導体
   が形成された面と反対側の面に設けた線路を構成するス
   トリップ導体を複数本設け、かつ上記接続用のパッドを
   上記複数本のストリップ導体のそれぞれに対応させて複
   数個設け、上記複数本のストリップ導体それぞれについ
   てのそのストリップ導体の端部と上記それぞれに対応す
   るパッドとを金属導体で電気的に接続したことを特徴と
   する高周波回路。
7. 【請求項７】 請求項１〜６のいずれか１項に記載の高
   周波回路において、上記第２の誘電体回路基板または第
   ３の誘電体回路基板と上記金属筺体との空隙に、少なく
   とも上記金属筺体に対面する部分に地導体を設けた誘電
   体を挿入し、上記誘電体に設けた地導体を介して上記第
   ２の誘電体回路基板または第３の誘電体回路基板を上記
   金属筺体に気密に固定したことを特徴とする高周波回
   路。
8. 【請求項８】 誘電体基板の一方の面に略平行に複数本
   のストリップ導体を設け、上記ストリップ導体のそれぞ
   れに連なる金属導体を内面に有する複数個のスルーホー
   ルを上記複数本のストリップ導体に略垂直に並べて上記
   ストリップ導体に掛かる上記誘電体基板の位置に設け、
   上記誘電体基板の他方の面に上記スルーホールから隔て
   て地導体を設け、上記誘電体基板を上記スルーホールの
   略中心を連ねる線に添って切断すると共に、上記複数本
   のストリップ導体を１本ないし複数本ずつに分けるよう
   上記複数本のストリップ導体の間の必要箇所を切断して
   製作した第２の誘電体回路基板を用いることを特徴とす
   る請求項２または請求項６記載の高周波回路の製造方
   法。
9. 【請求項９】 誘電体基板の一方の面に略平行に２本の
   ストリップ導体を設け、上記ストリップ導体の両方に連
   なる金属導体を内面に有するスルーホールを上記ストリ
   ップ導体の両方に掛かる上記誘電体基板の位置に設け、
   上記誘電体基板の他方の面に上記スルーホールから隔て
   て地導体を設け、上記誘電体基板を上記スルーホールの
   略中心を通り上記ストリップ導体に略垂直な線に添って
   切断すると共に、上記２本のストリップ導体の間の箇所
   を切断して製作した第２の誘電体回路基板を用いること
   を特徴とする請求項３記載の高周波回路の製造方法。
10. 【請求項１０】 請求項１〜７のいずれか１項に記載の
    高周波回路において、上記金属筺体を複数のブロックか
    ら構成し、上記第２の誘電体回路基板または上記第３の
    誘電体回路基板または上記誘電体を上記複数のブロック
    と共に積層して上記金属筺体に固定したことを特徴とす
    る高周波回路。
11. 【請求項１１】 請求項１〜７または請求項１０のいず
    れか１項に記載の高周波回路を用いて構成したマイクロ
    波回路において、上記金属筺体の一つの壁の両面にそれ
    ぞれ地導体が形成された面を接するように設けた誘電体
    回路基板と、上記誘電体回路基板の近隣に上記誘電体回
    路基板と空間的に直交させ、上記金属筺体の一つの壁の
    両面にそれぞれ設けられた誘電体回路基板を接続するた
    めのストリップ導体を有し、地導体が形成された面を上
    記金属筺体に接するように設けた誘電体回路基板とを備
    えたことを特徴とするマイクロ波回路。