JPH10242216A - キャリアテープの製造方法及びその製造装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】半導体装置の包装に用いるキャリアテープにお
いて、半導体装置を粘着テープに接着する際の粘着テー
プ切れや、半導体装置を粘着テープに接着した後の経時
変化により発生する半導体装置と粘着テープとの接着強
度の低下、あるいは粘着テープからの半導体装置の脱落
を防止することである。 【解決手段】台紙２と粘着テープ３を貼り合わせるロー
ラーに、台紙２にあけた貼り付け穴５と等ピッチの突起
８を設けて突起付きローラー７とし、この突起付きロー
ラー７を用いて貼り合わせる前の粘着テープ部に、貼り
付け穴５に嵌合する凸部を形成する手段を有する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置を包装
するキャリアテープの製造方法及びその製造装置に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】従来の技術を図面を用いて説明する。図
７は従来のキャリアテープの製造方法及びその製造装置
を示す説明図、図８はそのキャリアテープの側面図、図
９は従来のキャリアテープに半導体装置を貼り付けた状
態の正面図、図１０は図９のＷ−Ｗ部の断面図である。

【０００３】ここでいうキャリアテープ１とは、半導体
装置６の包装資材のことである。一般にキャリアテープ
１は、粘着テープ３と台紙２で構成されており、図７に
示すように粘着テープ３の表面に台紙２を巻き取りロー
ラー９で巻き取ることにより、図８のように粘着テープ
３と台紙２が粘着層３Ａにより貼り合わされてキャリア
テープ１が完成する。

【０００４】このようにして製造されたキャリアテープ
１に、図９のようにリード６Ａとモールド部６Ｂで構成
されている半導体装置６を、図示しないテーピング装置
でテーピングする。このテーピングについて以下に説明
する。

【０００５】図１０に示すように、通常、半導体装置６
にはモールド部６Ｂの下面と、リード６Ｂの下面すなわ
ち実装面との間に、０．１ｍｍ程度のスタンドオフ６Ｃ
と呼ばれるクリアランスがある。そのため、最低でもこ
のスタンドオフ６Ｃとさらに１ｍｍ以下のキャリアテー
プ台紙２の厚みを合計した分だけ、テーピング装置でキ
ャリアテープ１の粘着テープ３を無理やり突き上げて引
き伸ばし、粘着テープ３の粘着層３Ａに半導体装置のモ
ールド部６Ｂの下面を接着させてテーピングを完了させ
ている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】上述したように、従来
の製造方法で製造されたキャリアテープは、半導体装置
を粘着テープの粘着層に接着する際、最低でも０．１ｍ
ｍ程度のスタンドオフと１ｍｍ以下のキャリアテープ台
紙の厚みを合計した分だけ無理やり突き上げて引き伸ば
すため、初期状態においてもキャリアテープと半導体装
置の接着面積がとれず、なおかつ、貼り付けられた後は
元の状態、すなわち引き伸ばされる前の状態に戻ろうと
する復元力が働き、時が経つに連れて接着面積が少なく
なり、キャリアテープと半導体装置の接着強度の低下と
いう経時変化が生じ、キャリアテープから半導体装置が
脱落するといった不具合が発生する。

【０００７】この課題を克服するためには、粘着テープ
を台紙に貼り付ける前に粘着テープの形状を凸状に形成
しておく必要があり、このキャリアテープの構造は公知
例としての特開平１−２５４５６９号公報に記載されて
いる。しかし、その製造方法については記載が無く、本
発明はこの粘着テープの形状を凸状に形成するためのキ
ャリアテープの製造方法及びその製造に用いる製造装置
を提供する。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明は、台紙と粘着テ
ープとを巻き取りローラーで重ねて巻き取って貼り合わ
せる半導体装置包装用のキャリアテープの製造方法にお
いて、巻き取りローラーの手前に台紙と粘着テープとを
貼り合わせる突起付きローラーを設け、この突起付きロ
ーラーはその外周面に台紙の半導体装置貼り付け穴と等
ピッチの突起を有し、貼り合わせる前の粘着テープに台
紙の半導体装置貼り付け穴と嵌合する凸部をあらかじめ
形成するキャリアテープの製造方法、及びこの突起付き
ローラーを備えた製造装置である。

【０００９】

【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態について
図１〜図６を参照して説明する。図１の説明図及びその
Ｚ部を拡大した図２に示すように、まず図示しない粘着
テープ３の巻き取り張力、巻き取り角度を調整して粘着
テープ３を突起付きローラー７の突起８に沿ってなぞる
ように巻き付け、その後突起付きローラー７に設けてあ
る図示しない送りピンにより、台紙２の貼り付け穴５に
ちょうど突起８がくるようにして粘着テープ３の粘着層
３Ａの表面に台紙２を突起付きローラー７上で貼り合わ
せ、そのまま巻き取りローラー９で巻き取り、キャリア
テープ１が完成する。

【００１０】ここで突起付きローラー７に設ける突起８
について説明する。突起８は、台紙２の半導体装置貼り
付け穴５と等ピッチに設けておき、幅、長さはいずれも
台紙２の貼り付け穴５より小さくして貼り付け穴５に嵌
合できるようにし、かつ幅は粘着テープ３より広くして
おく。また高さは、最低でも半導体装置６のスタンドオ
フ６Ｃと台紙２の厚さ以上にしておき、半導体装置６を
粘着層３Ａに貼り付ける際、引き伸ばしたりすることな
く十分に接着面積がとれるようにしておく。

【００１１】このようにして製造されたキャリアテープ
１の形状は、図３の平面図、及びそのＸ−Ｘ断面図であ
る図４のようになり、これに半導体装置６を図示しない
テーピング装置でテーピングすると図５の平面図、及び
そのＹ−Ｙ断面図である図６のようになる。すなわち、
半導体装置モールド部６Ｂの下面と粘着層３Ａとの接着
面積が十分とれている。

【００１２】

【発明の効果】以上説明したように本発明は、キャリア
テープを製造する際、台紙と粘着テープとを貼り合わせ
る前に粘着テープに凸部を設けておくことにより、粘着
テープを引き伸ばしたりすることなく粘着層と半導体装
置モールド部とを無理なく接着でき、粘着テープ切れや
経時変化によるキャリアテープからの半導体装置の脱落
といった不具合を防止できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態を説明する図である。

【図２】図１のＺ部の拡大図である。

【図３】本発明により形成したキャリアテープの平面図
である。

【図４】図３のＸ−Ｘ断面図である。

【図５】本発明により形成したキャリアテープに半導体
装置を接着したときの平面図である。

【図６】図５のＹ−Ｙ断面図である。

【図７】従来技術の説明図である。

【図８】従来のキャリアテープの側面図である。

【図９】従来のキャリアテープに半導体装置を接着した
ときの平面図である。

【図１０】図９のＷ−Ｗ断面図である。

【符号の説明】

１ キャリアテープ ２ 台紙 ３ 粘着テープ ３Ａ 粘着層 ４ 送り穴 ５ 貼り付け穴 ６ 半導体装置 ６Ａ モールド部 ６Ｂ リード ６Ｃ スタンドオフ ７ 突起付きローラー ８ 突起 ９ 巻き取りローラー

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 台紙と粘着テープとを巻き取りローラー
   で巻き取って貼り合わせる半導体装置用のキャリアテー
   プの製造方法において、前記巻き取りローラーの手前に
   台紙と粘着テープとを貼り合わせる突起付きローラーを
   設け、この突起付きローラーは外周面に台紙の半導体装
   置貼り付け穴と等ピッチの突起を有し、貼り合わせる前
   の粘着テープに台紙の半導体装置貼り付け穴と嵌合する
   凸部をあらかじめ形成することを特徴とするキャリアテ
   ープの製造方法。
2. 【請求項２】 前記突起付きローラーを用いて粘着テー
   プに形成した凸部と台紙の半導体装置貼り付け穴とをか
   み合わせ、粘着テープを台紙の穴からわずか突出させて
   貼り合わせる請求項１記載のキャリアテープの製造方
   法。
3. 【請求項３】 前記突起付きローラーは、台紙の半導体
   装置貼り付け穴と等ピッチで、かつこの穴に嵌合する大
   きさの突起を有することを特徴とするキャリアテープの
   製造装置。
4. 【請求項４】 前記突起は、半導体装置のモールド部下
   面からリード下面までの距離と台紙の厚さとの合計より
   も高く設けられている請求項３記載のキャリアテープの
   製造装置。