JPH10236844A - 封着用組成物 - Google Patents
封着用組成物Info
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- JPH10236844A JPH10236844A JP4265797A JP4265797A JPH10236844A JP H10236844 A JPH10236844 A JP H10236844A JP 4265797 A JP4265797 A JP 4265797A JP 4265797 A JP4265797 A JP 4265797A JP H10236844 A JPH10236844 A JP H10236844A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sealing
- glass
- temperature
- mgo
- alumina
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C8/00—Enamels; Glazes; Fusion seal compositions being frit compositions having non-frit additions
- C03C8/24—Fusion seal compositions being frit compositions having non-frit additions, i.e. for use as seals between dissimilar materials, e.g. glass and metal; Glass solders
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Geochemistry & Mineralogy (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Ceramic Products (AREA)
- Glass Compositions (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】９００℃以下での封着作業ができ、６００℃以
上の耐熱温度を有するセラミックス封着用組成物を得
る。 【解決手段】ＭｇＯを含有して本質的にＰｂＯを含有し
ない、酸化亜鉛を主成分とするガラスを含み、１０℃／
分の速度で昇温することにより９００℃以下の温度で結
晶を析出し、焼成後の５０〜７００℃の平均熱膨張係数
が５０×１０-7〜８０×１０-7／℃の範囲にある。
上の耐熱温度を有するセラミックス封着用組成物を得
る。 【解決手段】ＭｇＯを含有して本質的にＰｂＯを含有し
ない、酸化亜鉛を主成分とするガラスを含み、１０℃／
分の速度で昇温することにより９００℃以下の温度で結
晶を析出し、焼成後の５０〜７００℃の平均熱膨張係数
が５０×１０-7〜８０×１０-7／℃の範囲にある。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、セラミック材料例
えばアルミナ（Ａｌ2 Ｏ3 ）を主成分とするセラミック
ス材料を、９００℃以下の温度の焼成により、強固かつ
気密に接合できる封着用組成物に関する。
えばアルミナ（Ａｌ2 Ｏ3 ）を主成分とするセラミック
ス材料を、９００℃以下の温度の焼成により、強固かつ
気密に接合できる封着用組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、アルミナを主成分とするセラミッ
クス材料はきわめて多くの分野に使用されているが、セ
ラミックス材料単独ではなく各種の金属材料と複合され
た形での使用例が多い。また、アルミナ主成分のセラミ
ックス材料はその良好な耐熱性を生かし、通常のガラス
材料では耐えられないような６００℃以上の高温雰囲気
で使用されることが多い。このような使用に耐えうるア
ルミナセラミックス材料を気密に接合するための封着材
料としては、付属する金属材料を損傷しないよう９００
℃以下で封着作業が可能なことが必要である。さらに耐
熱温度としては、６００℃以上を有することが望まし
い。
クス材料はきわめて多くの分野に使用されているが、セ
ラミックス材料単独ではなく各種の金属材料と複合され
た形での使用例が多い。また、アルミナ主成分のセラミ
ックス材料はその良好な耐熱性を生かし、通常のガラス
材料では耐えられないような６００℃以上の高温雰囲気
で使用されることが多い。このような使用に耐えうるア
ルミナセラミックス材料を気密に接合するための封着材
料としては、付属する金属材料を損傷しないよう９００
℃以下で封着作業が可能なことが必要である。さらに耐
熱温度としては、６００℃以上を有することが望まし
い。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】アルミナを主成分とす
るセラミックス材料を接合する材料としては、ＰｂＯ−
Ｂ2 Ｏ3 を主成分とするハンダガラス（ガラスフリッ
ト）が多種知られており、ＩＣのセラミックスパッケー
ジの封止用などに実際に使用されている。しかし、これ
らのＰｂＯ−Ｂ2 Ｏ3 系のハンダガラスは耐熱性が低
く、封着されたセラミックス材料を６００℃以上の高温
にさらすと封着部分に融解が起きること、また、有害物
であるＰｂＯを多量に含有するため取扱いに注意を要す
ること、などの欠点があった。
るセラミックス材料を接合する材料としては、ＰｂＯ−
Ｂ2 Ｏ3 を主成分とするハンダガラス（ガラスフリッ
ト）が多種知られており、ＩＣのセラミックスパッケー
ジの封止用などに実際に使用されている。しかし、これ
らのＰｂＯ−Ｂ2 Ｏ3 系のハンダガラスは耐熱性が低
く、封着されたセラミックス材料を６００℃以上の高温
にさらすと封着部分に融解が起きること、また、有害物
であるＰｂＯを多量に含有するため取扱いに注意を要す
ること、などの欠点があった。
【０００４】また比較的高い耐熱性を有するガラスフリ
ットとして、酸化亜鉛を主成分とする半導体被覆用ガラ
スが知られている（特開平５−８３０など）が、熱膨張
係数が４０×１０-7／℃以下であってアルミナ主成分の
セラミックスとは熱膨張係数の差が大きいため、封着材
料として用いても、充分な接合強度が得られない欠点が
あった。
ットとして、酸化亜鉛を主成分とする半導体被覆用ガラ
スが知られている（特開平５−８３０など）が、熱膨張
係数が４０×１０-7／℃以下であってアルミナ主成分の
セラミックスとは熱膨張係数の差が大きいため、封着材
料として用いても、充分な接合強度が得られない欠点が
あった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、前述の課題を
解決すべくなされたものであり、ＭｇＯを含有して本質
的にＰｂＯを含有しない、酸化亜鉛を主成分とするガラ
スを含み、１０℃／分の速度で昇温することにより９０
０℃以下の温度で結晶を析出し、焼成後の５０〜７００
℃の平均熱膨張係数が５０×１０-7〜８０×１０-7／℃
の範囲にあることを特徴とする、セラミックス材料を封
着するための封着用組成物を提供する。
解決すべくなされたものであり、ＭｇＯを含有して本質
的にＰｂＯを含有しない、酸化亜鉛を主成分とするガラ
スを含み、１０℃／分の速度で昇温することにより９０
０℃以下の温度で結晶を析出し、焼成後の５０〜７００
℃の平均熱膨張係数が５０×１０-7〜８０×１０-7／℃
の範囲にあることを特徴とする、セラミックス材料を封
着するための封着用組成物を提供する。
【０００６】また、前記ガラスが重量表示で、ＳｉＯ2
５〜１５％、Ｂ2 Ｏ3 １８〜３０％、ＺｎＯ ４５〜６
５％、ＭｇＯ ２〜１０％、の成分を含み、これら４成
分の合量が前記ガラスの８５％以上を占める上記封着用
組成物を提供する。
５〜１５％、Ｂ2 Ｏ3 １８〜３０％、ＺｎＯ ４５〜６
５％、ＭｇＯ ２〜１０％、の成分を含み、これら４成
分の合量が前記ガラスの８５％以上を占める上記封着用
組成物を提供する。
【０００７】すなわち、本発明は、ＭｇＯを含有して本
質的にＰｂＯを含有しない、酸化亜鉛を主成分とするガ
ラスを用いて、焼成、封着時に結晶を析出させることに
より、封着後の充分な耐熱性を確保する。また、上記ガ
ラスを採用することにより、アルミナセラミックスの封
着に好適なように熱膨張係数を設定し、充分な封着時の
接合強度を得るようにしている。
質的にＰｂＯを含有しない、酸化亜鉛を主成分とするガ
ラスを用いて、焼成、封着時に結晶を析出させることに
より、封着後の充分な耐熱性を確保する。また、上記ガ
ラスを採用することにより、アルミナセラミックスの封
着に好適なように熱膨張係数を設定し、充分な封着時の
接合強度を得るようにしている。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明の封着用組成物として好ま
しいガラスの組成を以下に説明する。以下、単に％と記
載した場合は、重量％を意味する。ＳｉＯ2 が１５％超
ではガラスの粘性が上昇し９００℃以下の封着が困難に
なる。好ましくは１３％以下である。５％未満ではガラ
スが不安定となり、ガラスを作製する際の溶解、冷却中
に結晶析出が起こり封着性能が劣化するおそれがある。
好ましくは８％以上である。
しいガラスの組成を以下に説明する。以下、単に％と記
載した場合は、重量％を意味する。ＳｉＯ2 が１５％超
ではガラスの粘性が上昇し９００℃以下の封着が困難に
なる。好ましくは１３％以下である。５％未満ではガラ
スが不安定となり、ガラスを作製する際の溶解、冷却中
に結晶析出が起こり封着性能が劣化するおそれがある。
好ましくは８％以上である。
【０００９】Ｂ2 Ｏ3 が３０％超では結晶化特性が不良
となり、６００℃以上の耐熱性を維持できない場合があ
る。好ましくは２８％以下である。１８％未満ではガラ
スが不安定となり、ガラスを作製する際の溶解、冷却中
に結晶析出が起こり封着性能が劣化するおそれがある。
好ましくは２０％以上である。
となり、６００℃以上の耐熱性を維持できない場合があ
る。好ましくは２８％以下である。１８％未満ではガラ
スが不安定となり、ガラスを作製する際の溶解、冷却中
に結晶析出が起こり封着性能が劣化するおそれがある。
好ましくは２０％以上である。
【００１０】ＺｎＯが６５％超ではガラスが不安定とな
り、ガラスを作製する際の溶解、冷却中に結晶析出が起
こり封着性能が劣化するおそれがある。好ましくは６２
％以下である。４５％未満では結晶化特性が不良となり
６００℃以上の耐熱性が維持できないおそれがある。好
ましくは５０％以上である。
り、ガラスを作製する際の溶解、冷却中に結晶析出が起
こり封着性能が劣化するおそれがある。好ましくは６２
％以下である。４５％未満では結晶化特性が不良となり
６００℃以上の耐熱性が維持できないおそれがある。好
ましくは５０％以上である。
【００１１】ＭｇＯが１０％超では結晶化特性が不良と
なるおそれがある。好ましくは８％以下である。２％未
満では５０〜７００℃の平均熱膨張係数が５０×１０-7
〜８０×１０-7／℃の間に入らなくなるおそれがある。
なるおそれがある。好ましくは８％以下である。２％未
満では５０〜７００℃の平均熱膨張係数が５０×１０-7
〜８０×１０-7／℃の間に入らなくなるおそれがある。
【００１２】本発明の好ましい形態では、前記４成分の
合量がガラスの８５％以上を占めるようにする。効果を
より確実にするためにはガラスの９０％以上を占めるよ
うにすることが好ましい。
合量がガラスの８５％以上を占めるようにする。効果を
より確実にするためにはガラスの９０％以上を占めるよ
うにすることが好ましい。
【００１３】上記以外の成分としては、焼成時の結晶化
速度を制御するために、必須ではないがＴｉＯ2 、Ｚｒ
Ｏ2 、Ｐ2 Ｏ5 をそれぞれ１０％以下、好ましくは７％
以下加えうる。さらに、本発明におけるガラスには本発
明の効果を損しない限り、公知の清澄剤（Ａｓ2 Ｏ3 、
Ｓｂ2 Ｏ3 など）を合量でガラスの１％以下、着色剤
（ＣｏＯ、Ｆｅ2 Ｏ3 など）を合量でガラスの２％以下
含有させうる。
速度を制御するために、必須ではないがＴｉＯ2 、Ｚｒ
Ｏ2 、Ｐ2 Ｏ5 をそれぞれ１０％以下、好ましくは７％
以下加えうる。さらに、本発明におけるガラスには本発
明の効果を損しない限り、公知の清澄剤（Ａｓ2 Ｏ3 、
Ｓｂ2 Ｏ3 など）を合量でガラスの１％以下、着色剤
（ＣｏＯ、Ｆｅ2 Ｏ3 など）を合量でガラスの２％以下
含有させうる。
【００１４】また本発明の封着用組成物は、上記の組成
を有するガラス粉末に、必須ではないが、コーディエラ
イト、ジルコン、β−ユークリプタイト、ホルステライ
ト等のセラミックス粉末を封着用組成物の３０％以下の
範囲で混合し、本発明の封着用組成物の熱膨張係数のコ
ントロールを行うこともできる。
を有するガラス粉末に、必須ではないが、コーディエラ
イト、ジルコン、β−ユークリプタイト、ホルステライ
ト等のセラミックス粉末を封着用組成物の３０％以下の
範囲で混合し、本発明の封着用組成物の熱膨張係数のコ
ントロールを行うこともできる。
【００１５】本発明の封着用組成物は焼成後の５０〜７
００℃の平均熱膨張係数が５０×１０-7〜８０×１０-7
／℃の範囲にある。この範囲外では、アルミナセラミッ
クスと封着部分との熱膨張係数の差が大きいため、充分
な封着強度が得られない。より好ましくは５０〜７００
℃の平均熱膨張係数が６０×１０-7〜７５×１０-7／℃
である。
００℃の平均熱膨張係数が５０×１０-7〜８０×１０-7
／℃の範囲にある。この範囲外では、アルミナセラミッ
クスと封着部分との熱膨張係数の差が大きいため、充分
な封着強度が得られない。より好ましくは５０〜７００
℃の平均熱膨張係数が６０×１０-7〜７５×１０-7／℃
である。
【００１６】また、１０℃／分の速度で昇温することに
より９００℃以下の温度で結晶を析出する。このため、
９００℃以下での封着が可能になり、かつ６００℃以上
の耐熱性が得られる。なお、ここで、結晶が析出するか
否かは、所定の熱処理の後、組成物の表面を２０倍以上
の倍率をもつ実体顕微鏡または金属顕微鏡で観察する
か、Ｘ線回折分析により回折ピークを確認することによ
って知りうる。
より９００℃以下の温度で結晶を析出する。このため、
９００℃以下での封着が可能になり、かつ６００℃以上
の耐熱性が得られる。なお、ここで、結晶が析出するか
否かは、所定の熱処理の後、組成物の表面を２０倍以上
の倍率をもつ実体顕微鏡または金属顕微鏡で観察する
か、Ｘ線回折分析により回折ピークを確認することによ
って知りうる。
【００１７】本発明の封着用組成物は、通常この封着用
組成物の粉末を溶剤と混合しペースト状にして被接合物
（α−アルミナ、β−アルミナ、その他アルミナ主成分
の焼結体）に塗布し、焼成することにより接合体を得る
が、他に粉体を加圧成形したもの、加圧成形したものを
ガラスの軟化点付近で焼成した焼結体、または、粉体を
溶剤と混合しスラリー状とした後シート状に成形したも
のを利用し、接合体を得ることもできる。
組成物の粉末を溶剤と混合しペースト状にして被接合物
（α−アルミナ、β−アルミナ、その他アルミナ主成分
の焼結体）に塗布し、焼成することにより接合体を得る
が、他に粉体を加圧成形したもの、加圧成形したものを
ガラスの軟化点付近で焼成した焼結体、または、粉体を
溶剤と混合しスラリー状とした後シート状に成形したも
のを利用し、接合体を得ることもできる。
【００１８】さらに本発明のに封着用組成物は、粉砕を
行わず融解溶液を所定の形状に鋳込み成形したもの、お
よびその後さらに所定の寸法に加工したものを封着材料
とし接合体を得ることもできる。この場合、封着材料の
結晶化速度を高めるため、ガラスにＳｉＯ2 、Ｂ2 Ｏ
3 、ＺｎＯ、ＭｇＯ以外の成分として、ＴｉＯ2 、Ｚｒ
Ｏ2 、Ｐ2 Ｏ5 から選ばれる１種以上を、それぞれ０.
５〜１０％かつ合量で０. ５〜１０％の範囲で加えるこ
とが望ましい。
行わず融解溶液を所定の形状に鋳込み成形したもの、お
よびその後さらに所定の寸法に加工したものを封着材料
とし接合体を得ることもできる。この場合、封着材料の
結晶化速度を高めるため、ガラスにＳｉＯ2 、Ｂ2 Ｏ
3 、ＺｎＯ、ＭｇＯ以外の成分として、ＴｉＯ2 、Ｚｒ
Ｏ2 、Ｐ2 Ｏ5 から選ばれる１種以上を、それぞれ０.
５〜１０％かつ合量で０. ５〜１０％の範囲で加えるこ
とが望ましい。
【００１９】
【実施例】表１に本発明の実施例（例１〜６）および比
較例（例７〜８）を示す。表１に示した組成（ｗｔ％）
に従い、最終組成物として１ｋｇとなるよう各原料を秤
取しミキサーで混合した。すべての組成には、鉛が本質
的に含まれていない。すなわち、不純物として不可避に
混入するのを除いては鉛は含まれない。
較例（例７〜８）を示す。表１に示した組成（ｗｔ％）
に従い、最終組成物として１ｋｇとなるよう各原料を秤
取しミキサーで混合した。すべての組成には、鉛が本質
的に含まれていない。すなわち、不純物として不可避に
混入するのを除いては鉛は含まれない。
【００２０】混合後、白金ルツボを用い電気炉中で１３
００℃で１時間保持して溶解した。その後炉内より取り
出し鉄板上に成形したブロックを温度５５０℃の電気炉
に移し、徐冷した。得られたブロックを例１〜３および
例７については、アルミナ製乳鉢で粗砕の後ボールミル
で微粉砕し、１５０メッシュのふるいを通し粉末を得
た。例４〜６については、得られたブロックを下記テス
トに見合う形状に切断・研削し、所定のテストサンプル
とした。
００℃で１時間保持して溶解した。その後炉内より取り
出し鉄板上に成形したブロックを温度５５０℃の電気炉
に移し、徐冷した。得られたブロックを例１〜３および
例７については、アルミナ製乳鉢で粗砕の後ボールミル
で微粉砕し、１５０メッシュのふるいを通し粉末を得
た。例４〜６については、得られたブロックを下記テス
トに見合う形状に切断・研削し、所定のテストサンプル
とした。
【００２１】得られたガラスについて、１０℃／分の昇
温速度で示差熱分析（ＤＴＡ）を行い。結晶化を開始す
る温度を測定した。結晶化開始温度で封着は充分に可能
と考えられる。したがって、この温度を表１では封着温
度として記載した。９００℃まで結晶析出の見られない
ガラスについては、軟化点より１５０℃高い温度を封着
温度とした。結晶析出の有無は表１の結晶析出の欄に記
載した。
温速度で示差熱分析（ＤＴＡ）を行い。結晶化を開始す
る温度を測定した。結晶化開始温度で封着は充分に可能
と考えられる。したがって、この温度を表１では封着温
度として記載した。９００℃まで結晶析出の見られない
ガラスについては、軟化点より１５０℃高い温度を封着
温度とした。結晶析出の有無は表１の結晶析出の欄に記
載した。
【００２２】熱膨張係数については、各サンプルを封着
温度で３０分維持して焼成し、室温まで冷却後、ＴＭＡ
分析装置（示差熱膨張計）により５０〜７００℃の平均
熱膨張係数を測定した。
温度で３０分維持して焼成し、室温まで冷却後、ＴＭＡ
分析装置（示差熱膨張計）により５０〜７００℃の平均
熱膨張係数を測定した。
【００２３】耐熱性については、各サンプルを封着温度
で３０分維持して焼成し、室温まで冷却後、切断・研削
して５ｍｍ×５ｍｍ×２０ｍｍの試験体を作製した。こ
の試験体を６００℃で３０分の熱処理を行い、肉眼にて
変形が見られたものは不良、見られなかったものを良好
とした。
で３０分維持して焼成し、室温まで冷却後、切断・研削
して５ｍｍ×５ｍｍ×２０ｍｍの試験体を作製した。こ
の試験体を６００℃で３０分の熱処理を行い、肉眼にて
変形が見られたものは不良、見られなかったものを良好
とした。
【００２４】接合強度については、５ｍｍ×１０ｍｍ角
で２ｍｍ厚のα−アルミナ質板２枚を表１の組成物を介
在させて焼成することにより接合し、その後強度試験機
（オートグラフ）によりせん断強度を測定した。焼成条
件は各々の封着温度で３０分維持とした。接合強度は３
００ｋｇ／ｃｍ2 以上が望ましい。
で２ｍｍ厚のα−アルミナ質板２枚を表１の組成物を介
在させて焼成することにより接合し、その後強度試験機
（オートグラフ）によりせん断強度を測定した。焼成条
件は各々の封着温度で３０分維持とした。接合強度は３
００ｋｇ／ｃｍ2 以上が望ましい。
【００２５】気密性については、α−アルミナのチュー
ブ（外径３０ｍｍ、内径２６ｍｍ、長さ４０ｍｍ）とβ
−アルミナの板（５０ｍｍ角、２ｍｍ厚み）を表１の組
成物によりチューブの片端を板で塞ぐように接合し、チ
ューブの開放端をＨｅリークテスターに接続し、α−ア
ルミナとβ−アルミナの接合部にＨｅガスを吹き付ける
ことにより、Ｈｅリークテストを行った。ヘリウムリー
ク量が１０-6ａｔｍ・ｃｃ／ｓｅｃ以上のものは不良、
未満のものを良とした。
ブ（外径３０ｍｍ、内径２６ｍｍ、長さ４０ｍｍ）とβ
−アルミナの板（５０ｍｍ角、２ｍｍ厚み）を表１の組
成物によりチューブの片端を板で塞ぐように接合し、チ
ューブの開放端をＨｅリークテスターに接続し、α−ア
ルミナとβ−アルミナの接合部にＨｅガスを吹き付ける
ことにより、Ｈｅリークテストを行った。ヘリウムリー
ク量が１０-6ａｔｍ・ｃｃ／ｓｅｃ以上のものは不良、
未満のものを良とした。
【００２６】
【表１】
【００２７】表１からわかるように、本発明の封着用組
成物はいずれも９００℃以下での封着作業が可能で６０
０℃以上の耐熱温度を有し、５０〜７００℃の平均熱膨
張係数が５０〜８０×１０-7／℃の範囲にあり、アルミ
ナ主成分のセラミックスと気密で強固な接合体が得られ
た。
成物はいずれも９００℃以下での封着作業が可能で６０
０℃以上の耐熱温度を有し、５０〜７００℃の平均熱膨
張係数が５０〜８０×１０-7／℃の範囲にあり、アルミ
ナ主成分のセラミックスと気密で強固な接合体が得られ
た。
【００２８】
【発明の効果】以上のように、本発明の封着用組成物は
９００℃以下の温度で封着作業ができる。すなわち、被
接合物のＡｌ2 Ｏ3 主成分のセラミックスに多くの金属
材料が適用できる。たとえば電極材料を見ると、９００
℃以下の封着であればＮｉ、Ｃｕ等比較的安価な材料が
使用できるが、９００℃以上ではＭｏ、Ｗなどの高価な
材料が必要となる。
９００℃以下の温度で封着作業ができる。すなわち、被
接合物のＡｌ2 Ｏ3 主成分のセラミックスに多くの金属
材料が適用できる。たとえば電極材料を見ると、９００
℃以下の封着であればＮｉ、Ｃｕ等比較的安価な材料が
使用できるが、９００℃以上ではＭｏ、Ｗなどの高価な
材料が必要となる。
【００２９】また、６００℃以上の耐熱を有し、アルミ
ナ主成分のセラミックスを気密にかつ強固に接合でき
る。さらにＰｂＯを含有しないため、作業上も特別な安
全対策を行う必要がなく、また廃棄も容易に行える利点
もある。
ナ主成分のセラミックスを気密にかつ強固に接合でき
る。さらにＰｂＯを含有しないため、作業上も特別な安
全対策を行う必要がなく、また廃棄も容易に行える利点
もある。
Claims (2)
- 【請求項１】ＭｇＯを含有して本質的にＰｂＯを含有し
ない、酸化亜鉛を主成分とするガラスを含み、１０℃／
分の速度で昇温することにより９００℃以下の温度で結
晶を析出し、焼成後の５０〜７００℃の平均熱膨張係数
が５０×１０-7〜８０×１０-7／℃の範囲にあることを
特徴とする、セラミックス材料を封着するための封着用
組成物。 - 【請求項２】前記ガラスが重量表示で、 ＳｉＯ2 ５〜１５％、 Ｂ2 Ｏ3 １８〜３０％、 ＺｎＯ ４５〜６５％、 ＭｇＯ ２〜１０％、 の成分を含み、前記成分の合量が前記ガラスの８５％以
上を占める請求項１記載の封着用組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4265797A JPH10236844A (ja) | 1997-02-26 | 1997-02-26 | 封着用組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4265797A JPH10236844A (ja) | 1997-02-26 | 1997-02-26 | 封着用組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10236844A true JPH10236844A (ja) | 1998-09-08 |
Family
ID=12642091
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4265797A Pending JPH10236844A (ja) | 1997-02-26 | 1997-02-26 | 封着用組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10236844A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6267835B1 (en) * | 1999-07-27 | 2001-07-31 | Eastman Kodak Company | Bonding materials using polycrystalline magnesium orthosilicate |
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