JPH10224095A - 電子部品実装方法とその方法を用いた電子部品実装装置 - Google Patents
電子部品実装方法とその方法を用いた電子部品実装装置Info
- Publication number
- JPH10224095A JPH10224095A JP9025289A JP2528997A JPH10224095A JP H10224095 A JPH10224095 A JP H10224095A JP 9025289 A JP9025289 A JP 9025289A JP 2528997 A JP2528997 A JP 2528997A JP H10224095 A JPH10224095 A JP H10224095A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 生産性向上のために電子部品実装装置を高速
稼動させると、振動のため実装位置ずれが発生するのを
抑える。 【解決手段】 振動を事前に動作タクト、使用部品保持
装置ごとに分析した結果を記憶させた記憶手段(振動補
正データベース)５と、これから制御手段(マイコンコン
トローラ)４の読み出し手段によって振動補正情報を読
み出し、その情報によってプリント基板保持機構３の振
動を補正することにより、高速動作と高精度を同時に実
現する。
稼動させると、振動のため実装位置ずれが発生するのを
抑える。 【解決手段】 振動を事前に動作タクト、使用部品保持
装置ごとに分析した結果を記憶させた記憶手段(振動補
正データベース)５と、これから制御手段(マイコンコン
トローラ)４の読み出し手段によって振動補正情報を読
み出し、その情報によってプリント基板保持機構３の振
動を補正することにより、高速動作と高精度を同時に実
現する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板に電
子部品を実装する電子部品実装方法とその方法を用いた
部品実装装置に関するものである。
子部品を実装する電子部品実装方法とその方法を用いた
部品実装装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、生産性の向上のため、動作タクト
の短縮が電子部品実装装置に対して求められている。こ
のため、高速動作が可能となるように装置可動部の慣性
を低減した設計を採用したり、複数の部品吸着ノズルを
回転盤の円周上に配置し、連続的に動作させることによ
り部品あたりの動作タクトを短縮してきた。
の短縮が電子部品実装装置に対して求められている。こ
のため、高速動作が可能となるように装置可動部の慣性
を低減した設計を採用したり、複数の部品吸着ノズルを
回転盤の円周上に配置し、連続的に動作させることによ
り部品あたりの動作タクトを短縮してきた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の電子部品実装方法では、高速動作を行うと、動作中の
振動のため、プリント基板に実装された部品がずれてし
まうという問題があった。
の電子部品実装方法では、高速動作を行うと、動作中の
振動のため、プリント基板に実装された部品がずれてし
まうという問題があった。
【０００４】また、振動が減衰するまで、実装を待機す
ることもできるが、待機時間分タクトが増加する。
ることもできるが、待機時間分タクトが増加する。
【０００５】また、振動を抑えるために可動部の剛性を
増加させると慣性も増加してしまい、動作タクト短縮と
精度向上を同時に実現できないという問題があった。
増加させると慣性も増加してしまい、動作タクト短縮と
精度向上を同時に実現できないという問題があった。
【０００６】本発明は上記問題点に鑑み、高速動作させ
た電子部品実装装置で、振動の影響が大きくなっても、
精度良くプリント基板に部品を実装することが可能な電
子部品実装方法とその方法を用いた電子部品実装装置を
提供することを目的とする。
た電子部品実装装置で、振動の影響が大きくなっても、
精度良くプリント基板に部品を実装することが可能な電
子部品実装方法とその方法を用いた電子部品実装装置を
提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するための電子部品実装方法は、部品保持機構が部品取
り出し位置から実装動作位置に移動し、実装動作を行う
際の振動をあらかじめ分析した結果の記憶情報を読み出
し手段で読み出し、前記読み出した情報に基づいてプリ
ント基板保持機構を振動の影響から打ち消すように制御
手段により移動させることを特徴とする。
するための電子部品実装方法は、部品保持機構が部品取
り出し位置から実装動作位置に移動し、実装動作を行う
際の振動をあらかじめ分析した結果の記憶情報を読み出
し手段で読み出し、前記読み出した情報に基づいてプリ
ント基板保持機構を振動の影響から打ち消すように制御
手段により移動させることを特徴とする。
【０００８】また、前記実装動作を行う際の振動をあら
かじめ分析した結果の記憶情報として、実装動作の動作
速度によって分類し、前記記憶情報の読み出し手段は前
記動作速度に対応した記憶情報を読み出すようにする。
かじめ分析した結果の記憶情報として、実装動作の動作
速度によって分類し、前記記憶情報の読み出し手段は前
記動作速度に対応した記憶情報を読み出すようにする。
【０００９】また、前記実装動作を行う際の動作をあら
かじめ分析した結果の記憶情報として、前記部品保持機
構の特性によって分類し、前記記憶情報の読み出し手段
は前記部品保持機構の特性に対応した記憶情報を読み出
す。
かじめ分析した結果の記憶情報として、前記部品保持機
構の特性によって分類し、前記記憶情報の読み出し手段
は前記部品保持機構の特性に対応した記憶情報を読み出
す。
【００１０】次に本発明の電子部品実装装置は、部品保
持機構が部品取り出し位置で部品供給装置から部品を取
り出し、実装すべき角度に回転し、かつ、実装動作位置
に移動し、また、プリント基板保持機構がプリント基板
上の所定の位置が前記部品保持機構の実装動作位置下に
来るように移動し、前記部品保持機構が部品を下降して
プリント基板に電子部品を実装する動作を同時にまたは
連続して行う電子部品実装装置であって、前記部品保持
機構が部品取り出し位置から実装動作位置に移動し、実
装動作を行う際の振動をあらかじめ分析した結果を記憶
しておく記憶手段と、前記記憶手段の記憶情報の読み出
し手段と、前記読み出し手段によって読み出した情報に
よって、前記プリント基板保持機構を振動の影響を打ち
消すように移動させる制御手段を備えたことを特徴とす
る。
持機構が部品取り出し位置で部品供給装置から部品を取
り出し、実装すべき角度に回転し、かつ、実装動作位置
に移動し、また、プリント基板保持機構がプリント基板
上の所定の位置が前記部品保持機構の実装動作位置下に
来るように移動し、前記部品保持機構が部品を下降して
プリント基板に電子部品を実装する動作を同時にまたは
連続して行う電子部品実装装置であって、前記部品保持
機構が部品取り出し位置から実装動作位置に移動し、実
装動作を行う際の振動をあらかじめ分析した結果を記憶
しておく記憶手段と、前記記憶手段の記憶情報の読み出
し手段と、前記読み出し手段によって読み出した情報に
よって、前記プリント基板保持機構を振動の影響を打ち
消すように移動させる制御手段を備えたことを特徴とす
る。
【００１１】また、前記記憶手段には前記部品保持機構
が部品取り出し位置から実装動作位置に移動し、実装動
作を行う際の振動分析結果を、実装動作の動作速度によ
って分類して記憶させ、前記読み出し手段は、動作速度
に対応した情報を読み出すようにしたものである。
が部品取り出し位置から実装動作位置に移動し、実装動
作を行う際の振動分析結果を、実装動作の動作速度によ
って分類して記憶させ、前記読み出し手段は、動作速度
に対応した情報を読み出すようにしたものである。
【００１２】また、前記記憶手段には前記部品保持機構
が部品取り出し位置から実装動作位置に移動し、実装動
作を行う際の振動分析結果を、部品保持機構の特性によ
って分類して記憶させ、前記読み出し手段は、動作して
いる部品保持機構の情報を読み出すようにしたものであ
る。
が部品取り出し位置から実装動作位置に移動し、実装動
作を行う際の振動分析結果を、部品保持機構の特性によ
って分類して記憶させ、前記読み出し手段は、動作して
いる部品保持機構の情報を読み出すようにしたものであ
る。
【００１３】本発明により電子部品実装装置の振動を事
前に動作タクト、使用する部品保持機構ごとに分析した
結果を記憶させた記憶手段と、これから読み出し手段に
よって情報を読み出し、その情報によって電子部品実装
装置で振動を補正することにより、高速動作と高精度を
同時に実現することができるという作用を有する。
前に動作タクト、使用する部品保持機構ごとに分析した
結果を記憶させた記憶手段と、これから読み出し手段に
よって情報を読み出し、その情報によって電子部品実装
装置で振動を補正することにより、高速動作と高精度を
同時に実現することができるという作用を有する。
【００１４】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を図１，図
２，図３を用いて説明する。
２，図３を用いて説明する。
【００１５】（実施の形態）図１は本発明の実施の形態
における電子部品実装方法を用いた電子部品実装装置の
構成を示す図である。図１において、１は部品保持機構
であって回転駆動部(モータ)10と、この回転駆動部10に
て矢印ａ方向に回転する親ロータリー11と、この親ロー
タリー11とともに回転し、かつ親ロータリー11と同方向
に回転する子ロータリー12を有し、この子ロータリー12
には複数(図例では大，中，小の３本)の部品吸着ノズル
13を有する。
における電子部品実装方法を用いた電子部品実装装置の
構成を示す図である。図１において、１は部品保持機構
であって回転駆動部(モータ)10と、この回転駆動部10に
て矢印ａ方向に回転する親ロータリー11と、この親ロー
タリー11とともに回転し、かつ親ロータリー11と同方向
に回転する子ロータリー12を有し、この子ロータリー12
には複数(図例では大，中，小の３本)の部品吸着ノズル
13を有する。
【００１６】ここで、子ロータリー12は部品取り出し位
置Ａから部品の実装動作位置Ｂに移動するが、その移動
速度は、部品取り出し動作と部品実装動作から決めら
れ、子ロータリー12の回転は吸着する部品のサイズによ
って吸着ノズルの使用ノズル(大，中，小)を切り替える
ために動作する。
置Ａから部品の実装動作位置Ｂに移動するが、その移動
速度は、部品取り出し動作と部品実装動作から決めら
れ、子ロータリー12の回転は吸着する部品のサイズによ
って吸着ノズルの使用ノズル(大，中，小)を切り替える
ために動作する。
【００１７】２は部品供給装置であって、図示せざる電
子部品を前記部品取り出し位置Ａに搬送する部品供給装
置連20からなる。
子部品を前記部品取り出し位置Ａに搬送する部品供給装
置連20からなる。
【００１８】３はプリント基板保持機構であって、Ｘ−
Ｙテーブル30を有し、そのＸ−Ｙテーブル30上に電子部
品を実装するためのプリント基板31が載置される構成と
なっている。
Ｙテーブル30を有し、そのＸ−Ｙテーブル30上に電子部
品を実装するためのプリント基板31が載置される構成と
なっている。
【００１９】４は部品保持機構１およびプリント基板保
持機構３の制御手段(以下、マイコンコントローラとい
う)であって、部品保持機構１の回転駆動部10の回転制
御およびプリント基板保持機構３の振動を打ち消すよう
に後記記憶手段５の読み出し情報によって移動制御を行
う。また、この制御手段４には記憶手段５からの情報読
み出し手段(図略)を有する。
持機構３の制御手段(以下、マイコンコントローラとい
う)であって、部品保持機構１の回転駆動部10の回転制
御およびプリント基板保持機構３の振動を打ち消すよう
に後記記憶手段５の読み出し情報によって移動制御を行
う。また、この制御手段４には記憶手段５からの情報読
み出し手段(図略)を有する。
【００２０】前出の記憶手段５は、前記部品保持機構１
の子ロータリー12が部品取り出し位置Ａから部品の実装
動作位置Ｂに移動し、実装動作を行う際の振動をあらか
じめ分析した結果を記憶してある。つまり、この記憶手
段５は振動補正データベースである。
の子ロータリー12が部品取り出し位置Ａから部品の実装
動作位置Ｂに移動し、実装動作を行う際の振動をあらか
じめ分析した結果を記憶してある。つまり、この記憶手
段５は振動補正データベースである。
【００２１】この振動補正データベースの記憶情報とし
ては、実装動作の動作速度や部品保持機構の各特性によ
って夫々分類し分析したものが用いられる。図２は振動
補正データベースの一例を示し、事前に動作タクトタイ
ム(秒)21、使用ノズル(大，中，小)22別の振動分析結果
(Ｘ，Ｙ方向への補正量)23を分析しておき、実装時の補
正量を決定してある。
ては、実装動作の動作速度や部品保持機構の各特性によ
って夫々分類し分析したものが用いられる。図２は振動
補正データベースの一例を示し、事前に動作タクトタイ
ム(秒)21、使用ノズル(大，中，小)22別の振動分析結果
(Ｘ，Ｙ方向への補正量)23を分析しておき、実装時の補
正量を決定してある。
【００２２】図３は図２のタクトタイム21が0.2秒、大
ノズル使用の場合のＸ方向振動(1)、Ｙ方向振動(2)の振
動分析の一例を示す。
ノズル使用の場合のＸ方向振動(1)、Ｙ方向振動(2)の振
動分析の一例を示す。
【００２３】次に本実施の形態の動作を説明すると、あ
らかじめ読み込まれたＮＣプログラムに従ってマイコン
コントローラ４が各装置に操作命令を出すことによって
行われる。まず、部品取り出し位置Ａで、子ロータリー
12の円周上に取り付けられた部品吸着ノズル13が部品供
給装置連20から部品を吸着(矢印ｂ)する。部品吸着ノズ
ル13は、吸着する部品のサイズによって複数個ある。本
例では、大，中，小ノズルをもっており、子ロータリー
12を回転することにより使用ノズルを切り替えることが
できる。
らかじめ読み込まれたＮＣプログラムに従ってマイコン
コントローラ４が各装置に操作命令を出すことによって
行われる。まず、部品取り出し位置Ａで、子ロータリー
12の円周上に取り付けられた部品吸着ノズル13が部品供
給装置連20から部品を吸着(矢印ｂ)する。部品吸着ノズ
ル13は、吸着する部品のサイズによって複数個ある。本
例では、大，中，小ノズルをもっており、子ロータリー
12を回転することにより使用ノズルを切り替えることが
できる。
【００２４】次に親ロータリー11が回転(矢印ｃ)し、子
ロータリー12および部品を実装動作位置Ｂに移動する。
このとき、同時に、吸着された部品が実装されるプリン
ト基板31上の位置が実装動作位置Ｂに一致するようにＸ
−Ｙテーブル30を移動(矢印ｄ)する。このとき、動作タ
クト、使用するノズルの種類によって、読み出し手段と
してデータベースアクセス機能をもつマイコンコントロ
ーラ４は、記憶手段５である図２に示す振動補正データ
ベースから補正量を読み出し、その補正量を加味したＸ
−Ｙテーブル30の移動命令を出す。そして、部品吸着ノ
ズル13が下降(矢印ｅ)することによりプリント基板31に
部品を実装する。
ロータリー12および部品を実装動作位置Ｂに移動する。
このとき、同時に、吸着された部品が実装されるプリン
ト基板31上の位置が実装動作位置Ｂに一致するようにＸ
−Ｙテーブル30を移動(矢印ｄ)する。このとき、動作タ
クト、使用するノズルの種類によって、読み出し手段と
してデータベースアクセス機能をもつマイコンコントロ
ーラ４は、記憶手段５である図２に示す振動補正データ
ベースから補正量を読み出し、その補正量を加味したＸ
−Ｙテーブル30の移動命令を出す。そして、部品吸着ノ
ズル13が下降(矢印ｅ)することによりプリント基板31に
部品を実装する。
【００２５】この時の振動補正データベース(図２)を用
いて、例えば、図３に示す大ノズル使用時のタクトタイ
ム0.2秒のときの実装時刻ｔ1におけるＸ，Ｙ方向振動
は、0.02mmに抑えられ、電子部品実装装置を高速度かつ
高精度に移動させることができる。
いて、例えば、図３に示す大ノズル使用時のタクトタイ
ム0.2秒のときの実装時刻ｔ1におけるＸ，Ｙ方向振動
は、0.02mmに抑えられ、電子部品実装装置を高速度かつ
高精度に移動させることができる。
【００２６】なお、本例の電子部品実装装置の構成以外
の構成でも、振動補正データベースの記憶情報を用いて
振動を補正することができる。
の構成でも、振動補正データベースの記憶情報を用いて
振動を補正することができる。
【００２７】以上の構成をとることで、本発明の電子部
品実装方法は、電子部品実装装置を高速動作させても振
動の影響による実装ずれを防止することができる。
品実装方法は、電子部品実装装置を高速動作させても振
動の影響による実装ずれを防止することができる。
【００２８】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、電子部品
実装装置の実装動作を行う際の振動をあらかじめ実装動
作の動作速度や部品保持機構の各特性によって夫々分類
し分析した振動補正データベースを用いて実装動作を行
うことにより、動作タクト短縮と装着精度の向上を同時
に実現できる。
実装装置の実装動作を行う際の振動をあらかじめ実装動
作の動作速度や部品保持機構の各特性によって夫々分類
し分析した振動補正データベースを用いて実装動作を行
うことにより、動作タクト短縮と装着精度の向上を同時
に実現できる。
【図１】本発明の実施の形態における電子部品実装方法
を用いた電子部品実装装置の構成図である。
を用いた電子部品実装装置の構成図である。
【図２】本発明の実施の形態における振動補正データベ
ースの一例である。
ースの一例である。
【図３】図２のタクトタイムが0.2秒、大ノズル使用の
場合の振動分析の一例である。
場合の振動分析の一例である。
１…部品保持機構、 ２…部品供給装置、 ３…プリン
ト基板保持機構、 ４…制御手段(マイコンコントロー
ラ)、 ５…記憶手段(振動補正データベース)、10…回
転駆動部、 11…親ロータリー、 12…子ロータリー、
13…部品吸着ノズル、 20…部品供給装置連、 30…
Ｘ−Ｙテーブル、 31…プリント基板。
ト基板保持機構、 ４…制御手段(マイコンコントロー
ラ)、 ５…記憶手段(振動補正データベース)、10…回
転駆動部、 11…親ロータリー、 12…子ロータリー、
13…部品吸着ノズル、 20…部品供給装置連、 30…
Ｘ−Ｙテーブル、 31…プリント基板。
Claims (6)
- 【請求項１】 部品保持機構が部品取り出し位置から実
装動作位置に移動し、実装動作を行う際の振動をあらか
じめ分析した結果の記憶情報を読み出し手段で読み出
し、前記読み出した情報に基づいてプリント基板保持機
構を振動の影響から打ち消すように制御手段により移動
させることを特徴とする電子部品実装方法。 - 【請求項２】 前記実装動作を行う際の振動をあらかじ
め分析した結果の記憶情報として、実装動作の動作速度
によって分類し、前記記憶情報の読み出し手段は前記動
作速度に対応した記憶情報を読み出すようにしたことを
特徴とする請求項１記載の電子部品実装方法。 - 【請求項３】 前記実装動作を行う際の動作をあらかじ
め分析した結果の記憶情報として、前記部品保持機構の
特性によって分類し、前記記憶情報の読み出し手段は前
記部品保持機構の特性に対応した記憶情報を読み出すこ
とを特徴とする請求項１記載の電子部品実装方法。 - 【請求項４】 部品保持機構が部品取り出し位置で部品
供給装置から部品を取り出し、実装すべき角度に回転
し、かつ、実装動作位置に移動し、また、プリント基板
保持機構がプリント基板上の所定の位置が前記部品保持
機構の実装動作位置下に来るように移動し、前記部品保
持機構が部品を下降してプリント基板に電子部品を実装
する動作を同時にまたは連続して行う電子部品実装装置
であって、前記部品保持機構が部品取り出し位置から実
装動作位置に移動し、実装動作を行う際の振動をあらか
じめ分析した結果を記憶しておく記憶手段と、前記記憶
手段の記憶情報の読み出し手段と、前記読み出し手段に
よって読み出した情報によって、前記プリント基板保持
機構を振動の影響を打ち消すように移動させる制御手段
を備えたことを特徴とする電子部品実装装置。 - 【請求項５】 前記記憶手段には前記部品保持機構が部
品取り出し位置から実装動作位置に移動し、実装動作を
行う際の振動分析結果を、実装動作の動作速度によって
分類して記憶させ、前記読み出し手段は、動作速度に対
応した情報を読み出すようにしたことを特徴とする請求
項４記載の電子部品実装装置。 - 【請求項６】 前記記憶手段には前記部品保持機構が部
品取り出し位置から実装動作位置に移動し、実装動作を
行う際の振動分析結果を、部品保持機構の特性によって
分類して記憶させ、前記読み出し手段は、動作している
部品保持機構の情報を読み出すようにしたことを特徴と
する請求項４記載の電子部品実装装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9025289A JPH10224095A (ja) | 1997-02-07 | 1997-02-07 | 電子部品実装方法とその方法を用いた電子部品実装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9025289A JPH10224095A (ja) | 1997-02-07 | 1997-02-07 | 電子部品実装方法とその方法を用いた電子部品実装装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10224095A true JPH10224095A (ja) | 1998-08-21 |
Family
ID=12161867
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9025289A Pending JPH10224095A (ja) | 1997-02-07 | 1997-02-07 | 電子部品実装方法とその方法を用いた電子部品実装装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10224095A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013074030A (ja) * | 2011-09-27 | 2013-04-22 | Sony Corp | 実装装置、電子部品の実装方法、基板の製造方法及びプログラム |
| WO2021261025A1 (ja) | 2020-06-25 | 2021-12-30 | オムロン株式会社 | ロボット制御システム、制御プログラムおよび制御方法 |
-
1997
- 1997-02-07 JP JP9025289A patent/JPH10224095A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013074030A (ja) * | 2011-09-27 | 2013-04-22 | Sony Corp | 実装装置、電子部品の実装方法、基板の製造方法及びプログラム |
| WO2021261025A1 (ja) | 2020-06-25 | 2021-12-30 | オムロン株式会社 | ロボット制御システム、制御プログラムおよび制御方法 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
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|
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|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060614 |
|
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|
| A521 | Written amendment |
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|
| A02 | Decision of refusal |
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| A521 | Written amendment |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20061222 |
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| A912 | Removal of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
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